CN117649244A - 一种芯片追溯方法及装置 - Google Patents

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CN117649244A CN202311370913.8A CN202311370913A CN117649244A CN 117649244 A CN117649244 A CN 117649244A CN 202311370913 A CN202311370913 A CN 202311370913A CN 117649244 A CN117649244 A CN 117649244A
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曾云兰
周英俊
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Abstract

本申请提供了一种芯片追溯方法及装置，相对于无法追溯到异常产品中的异常芯片在整片晶圆的具体物理位置以及最初的芯片测试信息的问题，本申请提供了芯片可追溯性的解决方案，具体为：获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据；对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号；当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。本申请可对使用到的芯片获得该芯片在原始晶圆片上的物理坐标信息以及初始测试数据。

Description

一种芯片追溯方法及装置
技术领域
本申请涉及半导体领域，特别是一种芯片追溯方法及装置。
背景技术
在封装工艺之中，芯片贴装(Die Attach)是其中尤为重要的一个工艺程序，这个工艺程序的主要目的是将单颗芯片从已经切割好的晶圆(Wafer)上抓取下来，并安置在基板上，最后就能使用银胶把芯片和基板粘接起来。
在上芯工艺中，单片晶圆通常作为最小包装单元，在物料上机时执行物料的防错验证并记录物料的使用信息(包含晶圆的批次号、片号、良品数量、使用时间等)。在后续的生产过程、电性能测试、产品可靠性验证抑或终端使用过程中，当有芯片相关异常发生时，最多只能追溯到上芯时所使用晶圆(Wafer)的整个片，无法追溯到异常产品中的异常芯片在整片晶圆的具体物理位置以及最初的芯片测试信息。
发明内容
鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分的解决所述问题的一种芯片追溯方法及装置，包括：
一种芯片追溯方法，用于追溯目标芯片在晶圆或基板上的位置，包括步骤：
获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据；
对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号；
当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。
进一步地，所述当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息的步骤，包括：
将所述生产批次号与正在作业的所述基板的识别码进行绑定；
将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号以及所述物料使用信息记录在对应绑定的所述识别码下。
进一步地，所述物料使用信息包括晶圆批次号、晶圆片号、拾片晶圆坐标和晶圆使用时间。
进一步地，还包括：
当进行生产时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测，得到第一监测结果；
当生产结束时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测，得到第二监测结果。
进一步地，所述当进行生产时，对每个所述基板识别码下的数据进行监测的步骤，包括：
当进行生产时，依据所述识别码确定所述基板的位置编号下的贴片记录；
当同一所述基板的位置编号下的贴片记录大于一条时，所述生产系统对所述基板进行卡控。
进一步地，所述当生产结束时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测的步骤，包括：
依据所述基板的识别码数量与生产进料数量进行比对，并确定所述基板的位置编号下是否都有贴片记录。
进一步地，还包括：
依据所述生产批次号、所述晶圆信息和所述追溯信息生成数据查询清单。
一种芯片追溯装置，用于追溯目标芯片在晶圆或基板上的位置，包括：
获取模块，用于获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据；
编号模块，用于对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号；
生成模块，用于当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。
一种设备，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的芯片追溯方法的步骤。
一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的芯片追溯方法的步骤。
本申请具有以下优点：
在本申请的实施例中，相对于无法追溯到异常产品中的异常芯片在整片晶圆的具体物理位置以及最初的芯片测试信息的问题，本申请提供了芯片可追溯性的解决方案，具体为：获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据；对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号；当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。本申请可对使用到的芯片获得该芯片在原始晶圆片上的物理坐标信息以及初始测试数据。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的一种芯片追溯方法的步骤流程图；
图2是本申请一实施例提供的一种芯片追溯方法的流程图；
图3是本申请一实施例提供的一种芯片追溯装置的结构框图；
图4是本发明一实施例提供的一种计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
发明人通过分析现有技术发现：1、晶圆整张作为原物料的最小包装单元，在可追溯性上，单个生产批只能追溯到所使用的晶圆的批次号、片号、数量以及生产日期、使用时间等信息。当同一生产批使用多张晶圆时，生产历史记录中会体现多张晶圆，但无法定位哪个产品上用了哪张晶圆的哪个芯片。
2、在新产品的开发阶段，当最终产品电性能测试或是可靠性测试结果存在样本间的偏差时，无法确定偏差来自于芯片本身或是来自于封装的工艺制程。
3、在批量生产的过程中，当有分批、合批等动作抑或是生产混批时，无法追溯到受影响产品的原始批次信息以及使用的晶圆信息。
4、在后续的与芯片相关的异常调查中，无法精确定位异常芯片所处晶圆的确切物理位置；对使用多张晶圆的生产批，甚至无法确定异常芯片来自确切的哪张晶圆。
5、功率模块产品中一般包含多颗芯片，对于同一种类型的芯片也会同时存在多颗，以实现功率模块产品的高效性能及功率，而功率模块产品的整体性能与每一颗芯片的性能都有关联。
参照图1和图2，示出了本申请一实施例提供的一种芯片追溯方法，用于追溯目标芯片在晶圆或基板上的位置；
所述方法包括：
S110、获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据；
S120、对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号；
S130、当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。
在本申请的实施例中，相对于无法追溯到异常产品中的异常芯片在整片晶圆的具体物理位置以及最初的芯片测试信息的问题，本申请提供了芯片可追溯性的解决方案，具体为：获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据；对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号；当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。本申请可对使用到的芯片获得该芯片在原始晶圆片上的物理坐标信息以及初始测试数据。
下面，将对本示例性实施例中一种芯片追溯方法作进一步的说明。
如所述步骤S110所述，获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据。
在本发明一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S110所述“获取所述晶圆的测试数据”的具体过程。
作为一种示例，MES(Manufacturing Execution System：生产执行系统)系统存储每张晶圆片的CP(Chip Probe)数据，数据包含晶圆片上的每一颗芯片坐标及初始测试数据信息。需要说明的是，CP是Chip Probe的缩写，指的是芯片在Wafer的阶段，针对的是未切割的整个Wafter，在晶圆制作完成之后，成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则的分布满整个Wafer，由于尚未进行划片封装，可以通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，目的是确保整片Wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
在一具体实现中，采用AMB基板，即陶瓷覆铜基板作为原材料。
如所述步骤S120所述，对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号。
在本发明一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S120所述“对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号”的具体过程。
作为一种示例，对产品所使用的原材料按单片进行分配唯一的识别码，识别码代表每片基板的身份，不可重复，然后对AMB基板其上所需粘贴芯片的位置做好编号，使得AMB基板上每个位置编号唯一。
如所述步骤S130所述，当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。
在本发明一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S130所述“当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息”的具体过程。
如下列步骤所述，将所述生产批次号与正在作业的所述基板的识别码进行绑定；
如下列步骤所述，将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号以及所述物料使用信息记录在对应绑定的所述识别码下。
需要说明的是，所述物料使用信息包括晶圆批次号、晶圆片号、拾片晶圆坐标和晶圆使用时间。
在一具体实现中，在生产过程中，当批次进站时，通过Secs/gem(用于设备到主机数据通信的半导体设备接口协议)通讯协议，设备将获取的基板识别码、晶圆批次号、晶圆片号、拾片晶圆坐标、粘贴芯片的位置编号以及晶圆使用时间上报给EAP(EquipmentAutomation Program：设备自动化系统)，后EAP将信息发送给MES系统。
MES系统将接收的AMB基板识别码信息与生产批次号进行绑定，并将接收的晶圆批次号、拾片晶圆坐标、粘贴芯片的位置编号以及晶圆使用时间等信息记录在当前正在作业的AMB基板识别码下。生产过程中AMB基板通过配置识别码，并且所有芯片相关信息(批次、片号、坐标、CP数据)、以及制程数据(粘贴位置编号，键合力等)、生产批次编号等都绑定在AMB基板识别码中，实现产品信息可追溯性，可以通过识别码绑定物料信息、制程信息、生产批次编号信息等。
单片晶圆通常作为最小包装单元，这意味着每一个晶圆都包含了许多芯片。在物料上机时，为了防止物料错误，会执行物料的防错验证，并记录物料的使用信息，包括晶圆的批次号、片号、良品数量、使用时间等。这些信息以及与所述识别码绑定的生产批次号等信息，不仅可以帮助追踪晶圆的历史和状态，还可以用于在出现问题时进行追溯和调查。例如，如果在后续的生产过程、电性能测试、产品可靠性验证或终端使用过程中，有芯片相关异常发生，可以通过查询该芯片所在的晶圆的信息，追溯到上芯时所使用的晶圆的整体情况。
在本实施例中，还包括：
S140、当进行生产时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测，得到第一监测结果；
S150、当生产结束时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测，得到第二监测结果。
在本发明一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S140所述“当进行生产时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测，得到第一监测结果”的具体过程。
如下列步骤所述，当进行生产时，依据所述识别码确定所述基板的位置编号下的贴片记录；
如下列步骤所述，当同一所述基板的位置编号下的贴片记录大于一条时，所述生产系统对所述基板进行卡控。
作为一种示例，生产过程中，为进一步完善可追溯性，生产过程中对重复信息进行自动监测，对每一个AMB基板下的数据做监测，以防重复贴。
在一具体实现中，在生产过程中，对同一个AMB基板识别码的产品，当同一个位置编号下的贴片记录大于一条时，则确定重复粘贴芯片信息，此时系统做自动卡控，以防止重复粘贴芯片。
在本发明一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S150所述“当生产结束时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测，得到第二监测结果”的具体过程。
如下列步骤所述，依据所述基板的识别码数量与生产进料数量进行比对，并确定所述基板的位置编号下是否都有贴片记录。
作为一种示例，生产结束时，为进一步完善可追溯性，系统对遗漏信息进行自动监测，对所有AMB基板数量进行监测，以防漏贴。
在一具体实现中，在生产结束时，系统比对所有收集到的AMB基板识别码数量，是否与进料数量一致，防止AMB基板漏贴芯片，并比对所有收集到的AMB基板位置信息数量，确定是否所有AMB基板所有的位置都已有信息，防止AMB基板上有位置漏贴芯片。
在本实施例中，还包括：
S160、依据所述生产批次号、所述晶圆信息和所述追溯信息生成数据查询清单。
在本发明一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S160所述“依据所述生产批次号、所述晶圆信息和所述追溯信息生成数据查询清单”的具体过程。
作为一种示例，当监测结果全部通过时，系统粘贴芯片工序做出站，记录相关信息后供后续查询。
在一具体实现中，生产数据库依据过程中收集的数据，形成生产批次号、AMB基板编号、粘贴芯片位置编号、拾片晶圆批次、晶圆片号、拾取芯片坐标的清单，并且以及拾取芯片坐标信息关联该位置上的晶圆原片的CP数据信息。
系统包含以上数据清单查询模块，可以追查历史生产批次、批次内AMB基板编号、基板的粘贴芯片位置、粘贴芯片位置编号所贴芯片的晶圆批次、晶圆片号、拾取芯片坐标、以及该坐标下的芯片的原始测试数据，以供后续数据分析、产品分析、失效原因调查等多种用途，方便快速查询相关数据。
通过本申请可对生产的每个产品使用到的每颗芯片均可以获得该芯片在原始晶圆片上的物理坐标信息以及初始测试数据。
并且在新产品的开发阶段，当最终产品的电性能测试或是可靠性测试结果存在样本间的偏差时，可以对相关样本的晶圆阶段的芯片测试数据和最终产品测试数据进行一一对应比较，以确定差异来源于芯片或是后续芯片封装工艺制程，精准定位问题原因，提高问题排查效率，节省人力物力。
在批量生产的过程中，当有分批、合批等动作抑或是生产混批时，可以依据AMB基板识别码信息精准确定其使用的晶圆、芯片信息，方便生产更灵活的进行生产批次分配。
在后续的与芯片相关的异常调查中，可以精确定位异常芯片所处晶圆的确切物理位置，以及该颗芯片的晶圆测试阶段的确切芯片测试数据，为异常分析提供精准数据，减少调查时间，提升调查效率。
通过AMB基板识别码绑定产品识别码实现每个产品信息可追溯性，只需要通过扫描产品识别码即可方便快速从系统上获取大量产品工艺制程相关数据，甚至可精确到最小物料单元：芯片。
对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
参照图3，示出了本申请一实施例提供的一种芯片追溯装置，用于追溯目标芯片在晶圆或基板上的位置；
具体包括：
获取模块310，用于获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据；
编号模块320，用于对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号；
生成模块330，用于当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。
在本发明一实施例中，所述生成模块330，包括：
第一绑定子模块，用于将所述生产批次号与正在作业的所述基板的识别码进行绑定；
第二绑定子模块，用于将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号以及所述物料使用信息记录在对应绑定的所述识别码下。
在本发明一实施例中，还包括：
第一监测模块340，用于当进行生产时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测，得到第一监测结果；
第二监测模块350，用于当生产结束时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测，得到第二监测结果。
在本发明一实施例中，所述第一监测模块340，包括：
防多贴子模块，用于当进行生产时，依据所述识别码确定所述基板的位置编号下的贴片记录；
防漏贴子模块，用于当同一所述基板的位置编号下的贴片记录大于一条时，所述生产系统对所述基板进行卡控。
在本发明一实施例中，所述第二监测模块350，包括：
比对子模块，用于依据所述基板的识别码数量与生产进料数量进行比对，并确定所述基板的位置编号下是否都有贴片记录。
在本发明一实施例中，还包括：
清单模块，用于依据所述生产批次号、所述晶圆信息和所述追溯信息生成数据查询清单。
参照图4，示出了本发明的一种芯片追溯方法方法的计算机设备，具体可以包括如下：
上述计算机设备12以通用计算设备的形式表现，计算机设备12的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器或者处理单元16，系统存储器28，连接不同系统组件(包括系统存储器28和处理单元16)的总线18。
总线18表示几类总线18结构中的一种或多种，包括存储器总线18或者存储器控制器，外围总线18，图形加速端口，处理器或者使用多种总线18结构中的任意总线18结构的局域总线18。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(ISA)总线18，微通道体系结构(MAC)总线18，增强型ISA总线18、音视频电子标准协会(VESA)局域总线18以及外围组件互连(PCI)总线18。
计算机设备12典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被计算机设备12访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
系统存储器28可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(RAM)30和/或高速缓存存储器32。计算机设备12可以进一步包括其他移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机体统存储介质。仅作为举例，存储系统34可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图4中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如CD-ROM，DVD-ROM或者其他光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质界面与总线18相连。存储器可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块42，这些程序模块42被配置以执行本发明各实施例的功能。
具有一组(至少一个)程序模块42的程序/实用工具40，可以存储在例如存储器中，这样的程序模块42包括——但不限于——操作系统、一个或者多个应用程序、其他程序模块42以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块42通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。
计算机设备12也可以与一个或多个外部设备14(例如键盘、指向设备、显示器24、摄像头等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该计算机设备12交互的设备通信，和/或与使得该计算机设备12能与一个或多个其他计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)界面22进行。并且，计算机设备12还可以通过网络适配器20与一个或者多个网络(例如局域网(LAN))，广域网(WAN)和/或公共网络(例如因特网)通信。如图所示，网络适配器20通过总线18与计算机设备12的其他模块通信。应当明白，尽管图4中未示出，可以结合计算机设备12使用其他硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元16、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统34等。
处理单元16通过运行存储在系统存储器28中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本发明实施例所提供的芯片追溯方法方法。
也即，上述处理单元16执行上述程序时实现：获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据；对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号；当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。
在本发明实施例中，本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本申请所有实施例提供的芯片追溯方法方法：
也即，给程序被处理器执行时实现：获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据；对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号；当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。
可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机克顿信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言——诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言——诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行或者完全在远程计算机或者服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)——连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的一种芯片追溯方法及装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种芯片追溯方法，用于追溯目标芯片在晶圆或基板上的位置，其特征在于，包括步骤：
获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据；
对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号；
当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息的步骤，包括：
将所述生产批次号与正在作业的所述基板的识别码进行绑定；
将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号以及所述物料使用信息记录在对应绑定的所述识别码下。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述物料使用信息包括晶圆批次号、晶圆片号、拾片晶圆坐标和晶圆使用时间。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
当进行生产时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测，得到第一监测结果；
当生产结束时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测，得到第二监测结果。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述当进行生产时，对每个所述基板识别码下的数据进行监测的步骤，包括：
当进行生产时，依据所述识别码确定所述基板的位置编号下的贴片记录；
当同一所述基板的位置编号下的贴片记录大于一条时，所述生产系统对所述基板进行卡控。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述当生产结束时，对每个所述基板识别码绑定的数据进行监测的步骤，包括：
依据所述基板的识别码数量与生产进料数量进行比对，并确定所述基板的位置编号下是否都有贴片记录。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
依据所述生产批次号、所述晶圆信息和所述追溯信息生成数据查询清单。
8.一种芯片追溯装置，用于追溯目标芯片在晶圆或基板上的位置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取所述晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括所述晶圆上芯片的位置坐标和初始测试数据；
编号模块，用于对所述基板分配唯一识别码，并对所述基板上所需粘贴芯片的位置进行编号；
生成模块，用于当进行生产时，获取生产批次号和物料使用信息，并将所述测试数据、芯片在所述基板的位置编号、所述生产批次号以及所述物料使用信息与对应的所述基板的识别码进行绑定，生成追溯信息。
9.一种设备，其特征在于，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的芯片追溯方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的芯片追溯方法。
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