CN117642474A - 粘合剂片材和用于制造粘合剂片材的方法、制品以及用于制造制品的方法 - Google Patents

粘合剂片材和用于制造粘合剂片材的方法、制品以及用于制造制品的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种粘合剂片材，该粘合剂片材即使在插入和用于狭窄空间中时，也可确保有利的插入容易性，并且还可有利地在加热期间或之后展现出各种特性。粘合剂片材包括：第一粘合剂层，该第一粘合剂层由含有具有50℃或更高的软化点的环氧树脂和热固化剂的粘合剂组合物形成；和第二粘合剂层，该第二粘合剂层具有粘性并通过加热来发泡和固化。该粘合剂片材的最外层由该第一粘合剂层形成，并且该粘合剂片材在该最外层的一侧的表面上具有多个凸形结构。

Description

粘合剂片材和用于制造粘合剂片材的方法、制品以及用于制 造制品的方法
技术领域
本发明涉及粘合剂片材和用于制造该粘合剂片材的方法、制品以及用于制造该制品的方法。
背景技术
到目前为止，已使用粘合剂片材将粘合体彼此粘合。粘合剂片材所需的性能根据应用而变化。例如，在用于插入狭窄空间(诸如EV电机的狭槽)中的粘合剂片材的情况下，需要在粘合后实现足够高的粘合性，并且另外，需要实现优异的插入容易性等。
例如，参考文献JP 2013-23559A提出了一种热固性、可热膨胀粘合剂片材，该粘合剂片材包括：基底，该基底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面并具有连通开口；和第一粘合剂层，该第一粘合剂层形成在该基底的该第一表面上并含有热固性、可热膨胀的环氧粘合剂，其中该热固性、可热膨胀的环氧粘合剂在加热时穿过该基底的该连通开口并在该基底的该第二表面上形成第二粘合剂层，该粘合剂片材为插入IPM(内部永磁体)电机的转子芯的狭槽中并粘合至该转子芯和磁体的粘合剂片材。
例如，参考文献JP 2019-203062 A提出了一种可热膨胀的粘合剂片材，该粘合剂片材包括：基底，两个可热膨胀的粘合剂层设置在该基底的两侧上；和两个粘合剂可渗透层，该两个粘合剂可渗透层设置在两个相应粘合剂层的表面上，并能够在粘合剂热膨胀时使该粘合剂渗透，该粘合剂片材为插入电机的定子体的狭槽中并粘合定子和线圈的粘合剂片材。
发明内容
上述具有连通开口的基底和粘合剂可透过层不是所谓的粘合剂，并且不有助于粘合性等。如上所述用于插入狭窄空间中的粘合剂片材也预期在粘合剂性能方面得到改善，并且在有效使用狭窄空间方面提供了性能改善的空间。
本发明人已尝试通过与上述参考文献中公开的技术不同的技术来开发如上所述用于插入狭窄空间中的粘合剂片材。然而，例如，当简单地使用在室温下基本上非粘性的热固性粘合剂(例如，包括具有50℃或更高的软化点的热固性树脂的粘合剂)以确保有利的插入容易性时，各种组分的选择受到限制，并且粘合剂片材在加热期间或之后所需的反应性、发泡性、粘合性和其他各种特性可能继续受到限制。
本公开的一个目的是提供粘合剂片材和用于制造该粘合剂片材的方法，该粘合剂片材即使在插入和用于狭窄空间中时，也可确保有利的插入容易性，并且还可有利地在加热期间或之后展现出各种特性。本公开的另一个目的是提供包括此类粘合剂片材的制品以及用于使用此类粘合剂片材制造制品的方法。
具体地讲，本公开提供以下内容。
在本公开的一个方面，粘合剂片材包括：第一粘合剂层，该第一粘合剂层由含有具有50℃或更高的软化点的环氧树脂和热固化剂的粘合剂组合物形成；和第二粘合剂层，该第二粘合剂层具有粘性并通过加热来发泡和固化，其中至少一个最外层由该第一粘合剂层形成，并且该粘合剂片材在由该第一粘合剂层形成的该最外层的一侧的表面上具有多个凸形结构。
在本公开的另一方面，由该第一粘合剂层形成的该最外层由该粘合剂组合物的模制体制成。
在本公开的另一方面，由该第一粘合剂层形成的该最外层由粉末形式的该粘合剂组合物的沉积物制成。
在本公开的另一方面，该凸形结构具有2μm至200μm的高度。
在本公开的另一方面，该粘合剂片材进一步包括作为中间层的基底层。
在本公开的另一方面，一个最外层由该第二粘合剂层形成。
在本公开的另一方面，两个最外层由该第一粘合剂层形成，并且该粘合剂片材在两个表面上均具有该多个凸形结构。
在本公开的另一方面，制品包括：上述粘合剂片材和粘合体，该粘合体具有附着至其上的该粘合剂片材。
在本公开的另一方面，用于制造在表面上具有多个凸形结构的粘合剂片材的方法包括：
通过将含有具有50℃或更高的软化点的环氧树脂和热固化剂的溶液施加到在表面上具有多个凹形结构的模具的该表面上来模制第一粘合剂层的步骤，以及
在该第一粘合剂层的与该模具相反的一侧上提供具有粘性并通过加热来发泡和固化的第二粘合剂层的步骤。
在本公开的另一方面，用于制造在表面上具有多个凸形结构的粘合剂片材的方法包括：
在表面上具有多个凹形结构的模具的该表面上形成具有粘性并通过加热来发泡和固化的粘合剂层的步骤，并因此在该粘合剂层的表面上形成多个凸形结构；以及
在该粘合剂层的该表面上沉积含有具有50℃或更高的软化点的环氧树脂和热固化剂的粉末状粘合剂组合物的步骤。
在本公开的另一方面，用于制造制品(该制品包括第一元件、第二元件和填充部分，该填充部分填充该第一元件和该第二元件之间的空间)的方法包括：
将上述粘合剂片材设置在该第一元件和该第二元件之间的步骤；以及
通过加热使该粘合剂片材热膨胀和固化以形成该填充部分的步骤。
本公开可提供粘合剂片材和用于制造该粘合剂片材的方法，该粘合剂片材即使在插入和用于狭窄空间中时，也可确保有利的插入容易性，并且还可有利地在加热期间或之后展现出各种特性。此外，本公开可提供包括此类粘合剂片材的制品以及用于使用此类粘合剂片材制造制品的方法。
附图说明
图1是根据一个实施方案的粘合剂片材的透视图。
图2是沿图1的线II-II截取的剖视图。
图3是示出凸形结构的示例的剖视图。
图4是示出凸形结构的示例的剖视图。
图5是用于描述用于制造图1的粘合剂片材的方法的剖视图。
图6是示出包括图1的粘合剂片材的制品的剖视图。
图7是示出根据另一个实施方案的粘合剂片材的剖视图。
图8是示出根据另一个实施方案的粘合剂片材的剖视图。
图9是用于描述用于制造图8中的粘合剂片材的方法的剖视图。
图10是示出根据另一个实施方案的粘合剂片材的剖视图。
图11是示出根据另一个实施方案的粘合剂片材的剖视图。
图12是示出根据另一个实施方案的粘合剂片材的剖视图。
图13是示出在实施例中使用的模具(片材)的图。
图14是示出在实施例中使用的模具(片材)的图。
图15(a)是实施例1的粘合剂片材的激光显微图像，并且图15(b)是示出实施例1的粘合剂片材和玻璃基底之间的粘合剂表面的光学显微图像。
图16(a)是实施例2的粘合剂片材的激光显微图像，并且图16(b)是示出实施例2的粘合剂片材和玻璃基底之间的粘合剂表面的光学显微图像。
图17(a)是实施例3的粘合剂片材的激光显微图像，并且图17(b)是示出实施例3的粘合剂片材和玻璃基底之间的粘合剂表面的光学显微图像。
图18是用于描述用于制备剪切强度测量样品的方法的剖视图。
具体实施方式
在本说明书中，使用“至”指示的数值范围指示包括在“至”之前和之后分别描述为最小值和最大值的数值的范围。在本说明书中逐步描述的数值范围中，处于一个阶段的数值范围的上限或下限可由处于另一阶段的数值范围的上限或下限替代。此外，在本说明书中描述的数值范围内，数值范围的上限或下限可由示例中所示的值替代。此外，单独描述的上限和下限可任选地组合。在本说明书中，“(甲基)丙烯酸类”意指“丙烯酸酯”和与其对应的“甲基丙烯酸酯”中的至少一者。
一个实施方案的粘合剂片材包括至少一个第一粘合剂层和至少一个第二粘合剂层。当存在多个第一粘合剂层时，第一粘合剂层可以是相同或不同的。当存在多个第二粘合剂层时，第二粘合剂层可以是相同或不同的。
第一粘合剂层中的至少一层构成粘合剂片材的最外层。换句话讲，粘合剂片材的两个最外层中的至少一层由第一粘合剂层形成。
另一最外层可以是第一粘合剂层或除第一粘合剂层之外的层(例如，第二粘合剂层)。注意，在本说明书中，“最外层”是位于粘合剂片材的最外侧上的层，当本公开的粘合剂片材接近目标物体时，该层最初与该目标物体接触。粘合剂片材在由第一粘合剂层形成的最外层的一侧的表面上具有多个凸形结构。
(第一粘合剂层)
第一粘合剂层由含有环氧树脂和热固化剂的第一粘合剂组合物形成。第一粘合剂组合物含有环氧树脂和热固化剂，并因此具有热固性性质。
第一粘合剂层中所含的环氧树脂的软化点为50℃或更高。因此，第一粘合剂层是基本上非粘性的。这里，“第一粘合剂层基本上非粘性”意指即使在室温(例如25℃)下与SPCC-SB(冷轧钢片)接触，第一粘合剂层也不附着至SPCC-SB。
可确认第一粘合剂层具有此类性质，例如，通过测量第一粘合剂层的表面的动摩擦系数。根据JIS K7125“塑料和膜——摩擦系数的确定(Plastics and Films-Determination of the coefficients of friction)”测量动摩擦系数。第一粘合剂层的表面的动摩擦系数为例如0.8μd或更小。环氧树脂的软化点的上限不受特别限制，但优选地不高于热固化剂的活化温度，并且为例如150℃或更低。使用JIS K2207中规定的环球软化点方法测量环氧树脂的软化点。
环氧树脂的示例可包括从环氧化合物(单体环氧化合物或聚合物环氧化合物)获得的环氧树脂，该环氧化合物具有可通过开环反应聚合的至少一个环氧乙烷环。环氧化合物可以是脂肪族的、脂环族的、芳香族的或杂环族的。环氧化合物每分子可具有至少2个、更优选地2至4个可聚合环氧基团。从获得更优异的粘合性的角度来看，环氧树脂的平均环氧当量可以是80至1000或90至600。平均环氧当量是根据JIS K7236确定的值。
环氧树脂包括双酚环氧树脂，诸如双酚A环氧树脂、二聚酸改性的双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂；具有脂肪酸主链的环氧树脂，诸如己二醇缩水甘油醚；缩水甘油胺环氧树脂，诸如对氨基苯酚三缩水甘油基；酚醛环氧树脂，诸如苯酚酚醛环氧树脂和甲氧甲酚酚醛环氧树脂；溴化环氧树脂；环状环氧树脂；以及它们的共混物。在优选的方面，环氧树脂是双酚环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂和酚醛环氧树脂。
可共混多种环氧树脂以调节环氧树脂的软化点。在这种情况下，多种环氧树脂的混合物的软化点为50℃或更高。第一粘合剂层可含有具有低于50℃的软化点的环氧树脂，该软化点在不抑制本发明的作用的范围内，即，其量使得共混的环氧树脂的软化点达到50℃或更高。
从获得更优异的粘合性的角度来看，基于第一粘合剂组合物的总质量，环氧树脂的含量可以是30质量％或更大、50质量％或更大、或70质量％或更大。从有利地获得其他所含组分的优点的角度来看，基于第一粘合剂组合物的总质量，环氧树脂的含量可以是70质量％或更少、50质量％或更少、或30质量％或更少。从这些角度来看，基于第一粘合剂组合物的总质量，环氧树脂的含量可以是30质量％至70质量％。
作为热固化剂，可使用本领域已知的可用作用于环氧树脂的热固化剂的各种热固化剂。热固化剂的示例包括与环氧化物的环氧烷环反应以引起环氧化物的实质交联从而形成交联聚合物网络的化合物。这些化合物含有引起交联反应的至少一个亲核或亲电部分(例如，活性氢原子)。如本领域普通技术人员所理解的，热固化剂和固化促进剂经常彼此无法区分。因此，本公开的热固化剂还包括固化促进剂。在优选的方面，热固化剂还包括固化促进剂，以增加环氧化物固化反应速率。在典型方面，固化促进剂是多官能化合物。
热固化剂是例如潜伏性固化剂，该潜伏性固化剂在室温附近无活性并通过加热活化。潜伏性固化剂的示例包括双氰胺和其衍生物、酰肼化合物、三氟化硼-胺络合物，以及胺化合物与异氰酸酯化合物或脲化合物(脲衍生物)的反应产物。潜伏性固化促进剂可与环氧树脂固化剂组合使用。固化促进剂的示例包括咪唑化合物、胺化合物与环氧化合物(胺-环氧树脂加合物)的反应产物、脲衍生物等。优选地，热固化剂是双氰胺。
从实现环氧树脂的有利交联反应并获得更优异的粘合性的角度来看，相对于100质量份的环氧树脂，热固化剂的含量可以是0.1质量份至80质量份、1质量份至60质量份或3质量份至50质量份。
第一粘合剂组合物可进一步含有除上述组分之外的组分。任选组分的示例包括增塑剂、核壳增韧剂和填料。
第一粘合剂层的总厚度可根据粘合剂片材插入其中的空间(狭槽)的宽度和对应的第二粘合剂层的总厚度来设定。第一粘合剂层的总厚度是例如2μm至400μm，并且可以是5μm至200μm。
(第二粘合剂层)
第二粘合剂层是具有粘合性并通过加热来发泡和固化的层。这里，“第二粘合剂层具有粘性”意指当在室温(例如25℃)下与SPCC-SB(冷轧钢片)接触时，第二粘合剂层附着至SPCC-SB。因此，当下面将描述的粘性评估中的评估值为1时，可认为第二粘合剂层具有粘性。
第二粘合剂层由含有例如粘合剂组分和热发泡剂的第二粘合剂组合物形成。粘合剂组分可由赋予第二粘合剂层粘性和热固性性质的组分构成。如上所述，要求第一粘合剂层基本上非粘性(在室温下具有低的表面动摩擦系数)，而第二粘合剂层不具有此类要求，因此，当在热固化时产生高粘合性时，对各种组分的选择的限制较少。因此，第二粘合剂层通常在热固化后的粘合性(例如，当SPCC-SB用作粘合体时的剪切强度，该剪切强度通过将在实施例中描述的方法来评估)方面优于第一粘合剂层。粘合剂组分含有例如环氧树脂、(甲基)丙烯酸酯聚合物和热固化剂。
环氧树脂的示例包括作为第一粘合剂组合物(第一粘合剂层)中所含的环氧树脂例示的化合物。第二粘合剂组合物中的环氧树脂的软化点不需要为50℃或更高，并且可低于50℃(例如，0℃或更高且低于50℃)。
从获得更优异的粘合性的角度来看，基于第二粘合剂组合物的总质量，环氧树脂的含量可以是20质量％或更大、30质量％或更大、35质量％或更大、或40质量％或更大。从有利地获得其他所含组分的优点的角度来看，基于第二粘合剂组合物的总质量，环氧树脂的含量可以是60质量％或更少、55质量％或更少、或50质量％或更少。从这些角度来看，基于第二粘合剂组合物的总质量，环氧树脂的含量可以是20质量％至60质量％或30质量％至60质量％。
(甲基)丙烯酸酯聚合物是包含衍生自(甲基)丙烯酸酯单体的单元((甲基)丙烯酸酯单元)的聚合物。(甲基)丙烯酸酯聚合物优选地具有脂环族(甲基)丙烯酸酯单元和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯单元。脂环族(甲基)丙烯酸酯单元的示例包括(甲基)丙烯酸二环戊酯和(甲基)丙烯酸环己酯。
(甲基)丙烯酸酯聚合物优选地包含总量为50质量％或更大或70质量％或更大的衍生自具有小于10的溶解度参数值(SP值)的(甲基)丙烯酸酯单体的单元。在本说明书中，作为溶解度参数值，预期为处于25℃的Fedors溶解度参数(参见Fedors，聚合物工程与科学(Polym.Eng.And Sci.),14,147(1974))。在优选的方面，(甲基)丙烯酸酯聚合物基本上仅衍生自具有小于10的溶解度参数值的(甲基)丙烯酸酯单体。具有小于10的溶解度参数值的(甲基)丙烯酸酯单体倾向于具有低吸湿性，这从降低粘合剂吸湿性的角度来看是有利的。
具有小于10的溶解度参数值的(甲基)丙烯酸酯单体的示例可包括甲基丙烯酸缩水甘油酯(溶解度参数值：9.79)、丙烯酸二环戊酯(溶解度参数值：9.66)、甲基丙烯酸二环戊酯(溶解度参数值：9.60)、丙烯酸二环戊烯酯(溶解度参数值：9.71)、丙烯酸四氢糠酯(溶解度参数值：9.51)、甲基丙烯酸四氢糠酯(溶解度参数值：9.45)、环状三甲基丙烷甲酰基丙烯酸酯(溶解度参数值：9.35)和丙烯酸环己酯(溶解度参数值：9.26)。
从粘合剂片材的可操作性的角度来看，基于第二粘合剂组合物的总质量，(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量可以是12质量％或更大、15质量％或更大、或18质量％或更大。从促进固化温度下粘度设定的角度来看，基于第二粘合剂组合物的总质量计，(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量可以是35质量％或更少、30质量％或更少、或25质量％或更少。从这些角度来看，基于第二粘合剂组合物的总质量，(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量可以是12质量％至35质量％。
热固化剂的示例包括作为第一粘合剂组合物(第一粘合剂层)中所含的热固化剂例示的化合物。第二粘合剂组合物中的热固化剂的含量可在作为第一粘合剂组合物中的热固化剂的含量例示的范围内选择。
通过加热引起发泡的各种材料可用作热发泡剂。如本领域技术人员所理解的，热发泡剂和热膨胀材料经常彼此无法区分。因此，热发泡剂通常包括通常称为热膨胀材料的材料。将热发泡剂掺入第二粘合剂组合物中，此可赋予第二粘合剂层热发泡性质。
热发泡剂的示例包括化学发泡剂、包封的热膨胀材料和膨胀石墨。从防止气体或液体在固化期间和之后渗透粘合剂并且有利地防止粘合体劣化的角度来看，优选包封的热膨胀材料。
包封的热膨胀材料通常包括热塑性聚合物的壳和封闭在壳内的液化气体。热塑性聚合物的示例包括偏二氯乙烯聚合物、丙烯腈共聚物和丙烯酸类聚合物。液化气体的示例包括三氯氟甲烷和烃(例如，正戊烷、异戊烷、新戊烷、丁烷和异丁烷)。加热包封的热膨胀材料时的典型行为如下。即，加热包封的热膨胀材料引起胶囊由于壳的软化以及由液化气体的气化引起的内部压力的增加而膨胀。随着温度的增加，胶囊膨胀(即，形成球囊)；胶囊体积被最大化；此后，当温度进一步增加时，胶囊内的气体由于壳变薄而渗透和扩散；并且胶囊体积开始减小(即，胶囊收缩)。通常，包封的热膨胀材料在材料和尺寸上被适当地设计用于控制胶囊体积最大化时的温度。
当改变包封的热膨胀材料的温度时所指示的胶囊体积的最大值与最小值的比率从赋予粘合剂有利的热膨胀性能的角度来看，优选地为两倍或更多、或三倍或更多，并且从避免诸如由于粘合剂体积的过度增加而从粘合体突出的不便的角度来看，优选地为100倍或更少或50倍或更少。
当加热包封的热膨胀材料时发生体积变化的温度(在本文中也称为膨胀开始温度)从避免粘合剂在其固化完成之前收缩的角度来看，可以是70℃或更高、80℃或更高、或90℃或更高，并且从在固化加热期间引起膨胀的角度来看，可以是160℃或更低、150℃或更低、或140℃或更低。
包封的膨胀材料的平均粒度为例如1μm至50μm，并且可以是3μm至30μm或5μm至20μm。包封的膨胀物的平均粒度是通过激光衍射测量的值。
包封的热膨胀材料可以是市售产品，例如FN-80GSD、FN-100SD和FN-100MD(均购自松本油脂制药株式会社(Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,ltd.))、EML101和EMH204(均购自积水化学株式会社(Sekisui Chemical Co.,Ltd.))以及461DU40和920DU40(均购自阿克苏诺贝尔公司(AczoNobel))。
从由于第二粘合剂层的发泡而增加空间填充性质的角度来看，基于第二粘合剂组合物的总质量，热发泡剂的含量可以是0.1质量％或更大、0.3质量％或更大、或0.5质量％或更大。从抑制由于过度膨胀引起的粘合性降低的角度来看，基于第二粘合剂组合物的总质量，热发泡剂的含量可以是20质量％或更少、15质量％或更少、或10质量％或更少。基于第二粘合剂组合物的总质量，热发泡剂的含量可以是0.1质量％至20质量％。
第二粘合剂组合物优选地进一步含有核壳增韧剂。作为核壳增韧剂，可以各种方式使用本领域中通常称为核壳橡胶改性剂的核壳增韧剂。核壳增韧剂具有通常由不同材料构成的内核和外壳。
用于壳的材料由例如具有室温或更低的玻璃化转变温度的橡胶状聚合物制成。该材料的具体示例包括由丙烯酸丁酯制成的丙烯酸类聚合物、丁二烯聚合物、丁二烯-苯乙烯共聚物和硅橡胶，以及它们的交联产物。用于壳的材料由例如具有室温或更高的玻璃化转变温度(在室温下为非橡胶状)的聚合物制成。该材料的具体示例包括甲基丙烯酸甲酯聚合物和它们的共聚物，以及它们的交联产物，具有可与环氧组分反应的官能团(诸如羧基、羟基、环氧基、氰酸酯基、氨基、硫醇基等)的改性产物。
核壳增韧剂可以是市售产品，例如MX217、BTA751、BTA731(均可购自陶氏化学有限公司(Dow Chemical Co.,ltd.))和AC-3355(购自爱克工业株式会社(Aica Kogyo Co.,Ltd.))。
从进一步改善粘合剂的物理性质的角度来看，基于第二粘合剂组合物的总质量，核壳增韧剂的含量可以是10质量％或更大、12质量％或更大、或15质量％或更大。从有利地获得其他所含组分的优点的角度来看，基于第二粘合剂组合物的总质量，核壳增韧剂的含量可以是50质量％或更少、30质量％或更少、25质量％或更少、或20质量％或更少。从这些角度来看，基于第二粘合剂组合物的总质量，核壳增韧剂的含量可以是10质量％至50质量％或10质量％至30质量％。
在第二粘合剂组合物中，基于第二粘合剂组合物的总质量，环氧树脂和核壳增韧剂的总量从获得有利的物理性质的角度来看，可以是40质量％或更大、或50质量％或更大，并且从获得粘合剂中的其他组分的有利作用的角度来看，可以是80质量％或更少、75质量％或更少、或70质量％或更少。
第二粘合剂组合物可进一步含有除上述组分之外的组分。任选组分的示例包括热塑性树脂、填料、阻燃剂、抗冲改性剂、热稳定剂、加工助剂、润滑剂、增强剂、着色剂、光聚合引发剂、交联剂、链转移剂和硅烷偶联剂。
第二粘合剂组合物可以是含有例如发泡剂、环氧树脂、热固化剂、(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂和任选地链转移剂的前体组合物的光固化产物。通过用光辐照前体组合物来活化光聚合引发剂，并且使(甲基)丙烯酸酯单体聚合以产生(甲基)丙烯酸酯聚合物。(甲基)丙烯酸酯单体是作为(甲基)丙烯酸酯聚合物的单体单元例示的单体。
作为光聚合引发剂，裂解型或吸氢型是有效的。裂解型光聚合引发剂的示例包括苯并乙基醚、二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1,2-二甲基氨基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-吗啉-4-基-苯基)-丁-1-酮、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦和2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦。
吸氢型光聚合引发剂的示例包括二苯甲酮、2,4-二乙基噻吨酮等。
链转移剂的示例包括四溴化碳、巯基化合物等。巯基化合物的示例包括乙硫醇、丁硫醇、十二烷硫醇、巯基乙醇(硫代乙二醇)、3-巯基丙醇、硫代甘油(巯基甘油)、硫代乙醇酸(巯基乙酸)、2-巯基丙酸(硫代乳酸)、3-巯基丙酸、α-巯基异丁酸、巯基丙酸甲酯、巯基丙酸乙酯等。
第二粘合剂层的总厚度可根据粘合剂片材插入其中的空间(狭槽)的宽度来设定。例如，当狭槽的宽度为200μm时，可插入的粘合剂片材的总厚度为小于200μm的值。当粘合剂片材的总厚度为大约150μm时，产生50μm的间隙。考虑到通过发泡的放大倍数、所需的粘合强度来设定第二粘合剂层的总厚度，使得通过第二粘合剂层的发泡来填充间隙。例如，如果间隙为50μm，则第二粘合剂层的总厚度为20μm至200μm，并且可以是50μm至150μm。
粘合剂片材可进一步包括除第一粘合剂层和第二粘合剂层之外的层。除第一粘合剂层和第二粘合剂层之外的层的示例包括基底层(由基底形成的层)。
基底层通常是作为中间层提供的层(除最外层之外的层)。构成基底层的基底优选地具有一定程度的耐热性，使得当固化第一粘合剂层和第二粘合剂层时，其在加热温度下不会降解。例如，使用聚萘二甲酸乙二酯(PEN)膜作为基底。基底可具有绝缘性质。当粘合剂片材用于绝缘应用时，优选地使用具有绝缘性质的基底。
基底层的厚度为例如1nm至200nm，并且可以是2nm至150nm或5nm至100nm。
上述粘合剂片材可用于用于制造制品的方法中，该方法包括例如将粘合剂片材设置在第一元件和第二元件之间，以及通过加热使粘合剂片材热膨胀和固化以形成填充部分，并且尤其适用于两个元件(第一元件和第二元件)之间的空间狭窄的情况。其原因如下。
首先，由于粘合剂片材的第二粘合剂层具有发泡性质，因此粘合剂片材在热固化时可发泡和膨胀，同时具有使得能够在室温下插入的厚度。因此，可通过将粘合剂片材设置在被粘合元件之间的空间中且然后加热来填充空间。另外，粘合剂片材由具有至少一个基本上非粘性表面的第一粘合剂层形成，并且因此与使用已知粘合剂(例如液体粘合剂)或具有粘性表面的粘合剂片材的情况相比，可被容易地插入。另外，除了第一粘合剂层之外，粘合剂片材还包括对各种组分的限制小于第一粘合剂层的第二粘合剂层，并且因此在加热期间或之后对粘合剂片材所需的各种特性的发展的限制较小，并且可有利地展现出这些特性。具体地讲，粘合剂片材在由第一粘合剂层形成的最外层侧的表面上具有多个凸形结构，并且因此倾向于能够在热固化后以改善的剪切强度粘合至粘合体。
通过多个凸形结构获得改善的剪切强度的原因尚不清楚，但推断如下。首先，在由第一粘合剂层形成的最外层一侧的表面上存在多个凸形结构的情况下，据推断，与由第一粘合剂层形成的最外层是平坦的情况相比，在加热之后，第一粘合剂层和第二粘合剂层在固化完成之前被有利地混合。如上所述，第一粘合剂层和第二粘合剂层在对各种组分的选择的限制方面是不同的，并且第二粘合剂层的热固化后的粘合性倾向于高于第一粘合剂层的热固化后的粘合力。因此，据推断，通过混合第一粘合剂层和第二粘合剂层，可能表现出源自第二粘合剂层的高粘合性，并且因此，可获得改善的剪切强度。
在一个示例中，第一元件是EV电机(例如，IPM电机)的转子芯，并且第二元件是磁体。在该示例中，粘合剂片材的一个表面具有粘性。例如，粘合剂片材的一个最外层由第二粘合剂层形成。在该示例中，首先，从与具有多个凸形结构的表面相对的表面将粘合剂片材附着至磁体，并且形成磁体和粘合剂片材的层压体(设置有粘合剂片材的制品)。然后将层压件插入转子芯的狭槽中，以将粘合剂片材设置在转子芯(第一元件)和磁体(第二元件)之间。
在其他示例中，第一元件是EV电机的定子并且第二元件是线圈。在该示例中，粘合剂片材具有表面，两个表面都具有多个凸形结构(由第一粘合剂层形成的最外层的表面)，并且除了第一粘合剂层和第二粘合剂层之外还包括具有绝缘性质的基底层。在该示例中，将粘合剂片材插入定子的狭槽中，将粘合剂片材设置在定子(第一元件)和线圈(第二元件)之间。
从热发泡第二粘合剂层以及热固化第一粘合剂层和第二粘合剂层的角度，适当地调节粘合剂片材的加热条件。加热温度优选地为150℃至200℃，并且加热时间为例如1小时至30小时。
根据上述方法，提供了一种制品，该制品包括第一元件、第二元件、填充部分，该填充部分填充该第一元件和该第二元件之间的空间。
在下文中，将参考附图更详细地描述本公开的粘合剂片材。在附图的描述中，相同或等效的元件由相同的附图标记表示，并且将省略对此类元件的冗余描述。根据需要在附图中例示出XYZ矩形坐标系。
图1是根据一个实施方案的粘合剂片材的透视图。图2是沿图1的线II-II截取的剖视图。图1和图2中所示的粘合剂片材10包括表面10a和表面10b。表面10a是第一最外层11侧的表面，并且表面10b是第二最外层12侧的表面。表面10a和表面10b沿着与粘合剂片材10的厚度方向(例如，Z轴方向)正交的平面(例如，XY平面)延伸。
粘合剂片材10在表面10a上具有精细结构5，并且在表面10b上不具有精细结构5。精细结构5包括多个凸形结构4(凸形体)。在本文中，“凸形结构”一般是指包括任何平面图形作为底表面并且通过将底表面的一侧中的所有点和任何其他平面图形的一侧或在底表面上不是平面的线(顶部)中的所有点连接而构成的立体图形。优选地，凸形结构的顶部的面积小于底表面的面积。更优选地，凸形结构被成形为从底表面朝向顶部逐渐变细。
优选地，多个凸形结构4可被规则地排列，或者可被随机地排列在平面上。在图1和图2的示例中，多个凸形结构4在表面10a中沿X轴方向和Y轴方向排列成网格状。
每个凸形结构4包括底表面1、顶部2以及连接底表面1的边缘和顶部2的多个侧表面3。底表面1具有任何平面图形，诸如圆形(包括椭圆形)或多边形(三角形、正方形或六边形)。在图1和图2的示例中，凸形结构4是四角锥形状的锥结构，并且底表面1具有正方形形状。
在图1和图2的示例中，凸形结构4是锥结构，但凸形结构4可以是截头体结构或肋结构。作为凸形结构4，锥结构、截头体结构和肋结构中的两者或更多者可共存。
图3和图4各自是示出凸形结构4的示例的剖视图。图3是凸形结构4为锥结构或肋结构时的剖视图，并且图4是凸形结构4为截头体结构或肋结构时的剖视图。凸形结构4的剖面可具有如图3(a)中所示的三角形形状，可具有如图3(b)至图3(d)中所示的扭曲的侧表面，可具有如图3(e)中所示的顶点的位置偏离底表面的中心的形状，或者可具有如图3(f)中所示的扭曲的侧表面和顶点的位置偏离底表面的中心的形状。凸形结构4的剖面可具有如图4(a)中所示的梯形形状，可具有如图4(b)至图4(c)中所示的扭曲的侧表面，可具有如图4(d)至图4(e)中所示的扭曲的顶表面，或者可具有如图4(f)中所示的扭曲的侧表面和扭曲的顶表面。另外，凸形结构4的顶表面可以不平行于底表面，或可以不是平坦表面。当凸形结构4是锥结构或截头体结构时，穿过凸形结构4的顶点(锥结构的顶点或对应于截头体结构的截头体的顶点)的剖面不一定都是相同的形状，并且可具有不同的形状。
凸形结构4中的每个凸形结构的投影到与凸形结构4的高度方向正交的表面的面积(凸形结构4的底表面1的面积)可以是10平方微米或更大，并且可以是10000平方微米或更小。
凸形结构4的底表面1在凸形结构4的阵列方向(例如，X轴方向)上的宽度(图2中的α)可以是2mm或更小、1mm或更小、500μm或更小、300μm或更小、100μm或更小、或50μm或更小。
凸形结构4的高度(图2中的H)可根据用于插入粘合剂片材的空间(狭槽)的宽度来设定。从降低表面的动摩擦系数的角度来看，该高度可以是2μm或更大、5μm或更大、或10μm或更大。从当使第二粘合剂层发泡时促进第二粘合剂层和第一粘合剂层的混合的角度来看，凸形结构4的高度可以是200μm或更小、100μm或更小、75μm或更小，以及50μm或更小或25μm或更小。从这些角度来看，凸形结构4的高度可以是2μm至200μm。注意，凸形结构4的高度基于凸形结构4的底表面1的法向方向(Z轴方向)。
凸形结构4的侧面形状可以是各种形状。由侧表面3和底表面1形成的角度θ在包括凸形结构4的顶点和凸形结构4的阵列方向的剖面(XZ平面)中大于0°且小于180°，并且可以是5°或更大、10°或更大、15°或更大、20°或更大、25°或更大、或30°或更大，并且可小于90°、85°或更小、80°或更小、或70°或更小。
多个凸形结构4的形状可以不同或相同。多个凸形结构4优选地具有基本上相同的高度(例如，差值在±5％、±3％或±1％内)，并且更优选地，全部凸形结构4都具有基本上相同的形状。在凸形结构4具有不同形状的情况下，精细结构5优选地包括10种或更少、9种或更少、8种或更少、7种或更少、6种或更少、5种或更少、4种或更少、3种或更少或者2种或更少类型的凸形结构。
两个相邻凸形结构4之间的中心到中心距离从在第二粘合剂层发泡和膨胀的情况下促进第二粘合剂层和第一粘合剂层的混合的角度来看，可以是10μm或更大、20μm或更大、或30μm或更大，并且从保持表面在室温下的动摩擦系数低的角度来看，可以是2mm或更小、1mm或更小、500μm或更小、300μm或更小、或200μm或更小。注意，凸形结构4的中心意指凸形结构4的顶点(例如，锥结构的顶点或对应于截头体结构的截头体的顶点)。两个相邻凸形结构4之间的中心到中心的距离对应于凸形结构4的底表面1的宽度α和相邻凸形结构4的底表面1之间的间隔β的总和(α+β)。在图2中所示的示例中，间隔β是0。
从获得高粘合性和低动摩擦系数的角度来看，每cm2的粘合剂片材10的表面中凸形结构4的数量优选地为25或更大、36或更大、49或更大、64或更大、81或更大、或100或更大。凸形结构4的数量对应于单位面积中存在的凸形结构4的中心的数量。就制造稳定性来讲，凸形结构4的数量优选地为1000或更小。
粘合剂片材10可包括位于多个凸形结构4下方的部分中的基部6。基部6与精细结构5的凸形结构4的底表面1接合或接续。基部6的厚度可根据粘合剂片材10的期望厚度随意地设定。
粘合剂片材10包括由第一粘合剂层形成的一个最外层(第一最外层11)和由第二粘合剂层形成的另一最外层(第二最外层12)。第一最外层11是第一粘合剂组合物的模制体，并且构成整个凸形结构4的一部分和基部6的一部分。第二最外层12构成基部6的另一部分。
第一最外层11(第一粘合剂层)的厚度可以是1μm或更大、2.5μm或更大、5μm或更大、或10μm或更大，并且可以是200μm或更小、100μm或更小、或50μm或更小，并且可以是1μm至200μm、2.5μm至100μm、5μm至50μm、或10μm至50μm。第一最外层11的厚度意指基于凸形结构4的底表面1的法线方向(Z轴方向)，凸形结构4的最高部分和与表面10a相对的表面(与界面10c重叠的表面)之间的距离。
第二最外层12(第二粘合剂层)的厚度可以是10μm或更大、25μm或更大、或50μm或更大，并且可以是200μm或更小、或150μm或更小，并且可以是10μm至200μm、25μm至150μm、或50μm至150μm。
粘合剂片材10的厚度可根据用于插入粘合剂片材的空间(狭槽)的宽度来设定。即，其可根据用于插入粘合剂片材的空间(狭槽)的宽度、待填充的间隙、发泡比例、所需的粘合强度等任意设定。粘合剂片材10的厚度可以是例如15μm至1mm，并且还可以是50μm至300μm。粘合剂片材10的厚度意指基于凸形结构4的底表面1的法向方向，凸形结构4的最高部分和与设置有精细结构5的表面10a相对的表面10b之间的距离。
通过改变第一粘合剂层的组成、凸形结构4的形状和布置等，粘合剂片材10的具有精细结构5的表面10a的动摩擦系数例如为0.8μd或更小(例如，0至0.8μd)，并且可以是0.5μd或更小。注意，动摩擦系数是根据JIS K7125“塑料和膜——摩擦系数的确定”测量的值。
图5是用于描述用于制造粘合剂片材10的方法的示例的剖视图。用于制造粘合剂片材10的方法包括例如制备在表面20a上具有多个凹形结构21(凹体)的模具20(图5(a))；向模具20的表面20a施加含有具有50℃或更高的软化点的环氧树脂和热固化剂的溶液(第一粘合剂组合物的溶液)，使其固化，并模制第一粘合剂层(第一最外层11)(图5(b))；以及在第一粘合剂层(第一最外层11)的与模具20相对的一侧上提供第二粘合剂层(第二最外层12)(图5(c))。
模具20具有精细结构22，该精细结构包括在表面20a上的多个凹形结构21。每个凹形结构21包括顶表面23、底部24以及连接在顶表面23的边缘和底部24之间的多个侧表面25。当凹形结构21不存在于表面20a上时，顶表面23是对应于表面20a的虚拟平面。精细结构22基本上对应于粘合剂片材的精细结构5。即，粘合剂片材10的凸形结构4和模具20的凹形结构21具有基本上相同的形状并且以基本相同的阵列设置。模具20可通过使用金刚石切割器、激光器等机械加工由诸如金属或树脂的材料制成的平板而制成。凸形结构4的尺寸和凹形结构21的尺寸之间的差值优选地在±5％内、在±3％内或在±1％内。
施加溶液的方法的示例包括诸如手动涂布和模具涂布的方法。除了环氧树脂和热固化剂之外，溶液还可含有可含在第一粘合剂组合物中的上述组分。该溶液可含有溶剂。溶剂不受特别限制，只要其可溶解可含于第一粘合剂组合物中的组分即可，并且其示例包括甲基乙基酮、乙酸乙酯和甲基异丁基酮。溶液的固化可例如通过加热溶液来进行。可根据溶液中溶剂的类型等适当地设定加热条件。
提供第二粘合剂层(第二最外层12)的步骤可以是例如在第一粘合剂层(第一最外层11)上提供由第二粘合剂组合物的前体组合物形成的层并且然后光固化前体组合物的步骤。由前体组合物形成的层可形成在第一粘合剂层上，或者可通过预先形成由前体组合物形成的层并且然后将该层附着至第一粘合剂层来提供。由前体组合物形成的层可例如通过将含有前体组合物的构成组分的溶液施加至第一粘合剂层或剥离基底上并且然后通过加热等使溶液固化来获得。
如图6中所示，例如，通过将粘合剂片材10的表面10b(第二粘合剂层侧的表面)附着至粘合体15来使用上述粘合剂片材10。即，本公开的一个实施方案提供了一种制品16，该制品包括粘合剂片材10和粘合剂片材10所附着的粘合体15。粘合体15的示例是待插入IPM(内部永磁体)电机的转子芯的狭槽中的磁体。
上文已经使用根据一个实施方案的粘合剂片材10作为示例详细描述了本公开的粘合剂片材。然而，本公开的粘合剂片材并不限于上述实施方案。在下文中，将描述本公开的粘合剂片材的其他实施方案。注意，在以下描述中，省略了关于与上述实施方案重叠的内容的描述。
图7是根据另一个实施方案的粘合剂片材的剖视图。图7中所示的粘合剂片材30包括由第一粘合剂层形成的第一最外层31和由第二粘合剂层形成的第二最外层32。在图1和图2的示例中，两个相邻的凸形结构4非常接近，共享底表面1的一侧。然而，粘合剂片材30的多个凸形结构4在相邻凸形结构4的底表面1之间以大于0的间隔β排列。每个间隔β为0μm或更大，并且可以是1μm或更大。间隔β可以是100μm或更小、50μm或更小、15μm或更小、或10μm或更小。
图8是根据另一个实施方案的粘合剂片材的剖视图。在图8中所示的粘合剂片材40中，由第一粘合剂层形成的第一最外层41由粉末状第一粘合剂组合物的沉积物制成，并且与第一最外层41相邻的第二最外层42包括精细结构425，该精细结构包括在与第一最外层41接触的表面42a上的多个凸形结构424。多个凸形结构424具有底表面421、顶部422以及连接在底表面421的边缘和顶部422之间的多个侧表面423。第一最外层41通过在表面42a上沉积粉末状第一粘合剂组合物而形成，并因此具有遵循精细结构425的结构。即，粘合剂片材40的表面40a的精细结构5具有遵循精细结构425的结构。注意，当粘合剂片材40包括中间层时，与第一最外层41相邻的中间层可具有上述精细结构。
在由第一粘合剂层形成的第一最外层由粉末状第一粘合剂组合物的沉积物制成的上述实施方案中，与第一最外层由第一粘合剂组合物的模制体制成的实施方案相比，获得了在形成第一最外层时不需要使用溶剂及其干燥时间的优点。另一方面，在由第一粘合剂层形成的第一最外层由第一粘合剂组合物的模制体制成的实施方案中，与第一最外层由粉末状第一粘合剂组合物的沉积物制成的上述实施方案相比，获得了第一最外层更稳定地粘附至相邻层的优点。
图9是示出用于制造根据上述实施方案的粘合剂片材40的方法的示例的剖视图。用于制造粘合剂片材40的方法包括例如在表面20a上具有多个凹形结构21的模具20的表面20a上形成第二粘合剂层(第二最外层42)，并因此在第二粘合剂层(第二最外层42)的表面42a上形成多个凸形结构424(图9(a)和图9(b))；以及将粉末状第一粘合剂组合物沉积在第二粘合剂层(第二最外层42)的表面42a上(图9(c))。模具20的细节类似于上述实施方案中的细节，因此省略。
第二粘合剂层(第二最外层42)可例如通过在模具20的表面20a上提供由第二粘合剂组合物的前体组合物形成的层并且然后光固化前体组合物来形成。由前体组合物形成的层可形成在模具20的表面20a上，或者可通过预先形成由前体组合物形成的层并且然后将该层附着至模具20来提供。这在第二粘合剂层(第二最外层42)的表面42a上形成精细结构425。精细结构425包括凸形结构424，该凸形结构具有与模具20的凹形结构21基本上相同的形状，该凸形结构处于与模具20基本上相同的阵列中。
在本实施方案中，可通过将第一粘合剂组合物喷洒在第二粘合剂层(第二最外层42)的表面42a上来将第一粘合剂组合物沉积在表面42a上。第一粘合剂组合物包含例如具有1μm至100μm的平均粒度的微粒环氧树脂作为具有50℃或更高的软化点的环氧树脂。环氧树脂的平均粒度越大，粘合体与第二粘合剂层之间的距离越大。当平均粒度小时，可减小颗粒之间的中心到中心的距离。在上述范围内，它们趋于平衡。环氧树脂的平均粒度是通过激光衍射测量的值。
图10是根据另一个实施方案的粘合剂片材的剖视图。图10(a)中所示的粘合剂片材50包括由第一粘合剂层形成的第一最外层51和由第二粘合剂层形成的第二最外层52。图10(b)中所示的粘合剂片材60包括由第一粘合剂层形成的第一最外层61和由第二粘合剂层形成的第二最外层62。在图2和图8中所示的示例中，每个凸形结构完全由第一粘合剂层构成，但在图10(a)和图10(b)中所示的粘合剂片材50和粘合剂片材60中，凸形结构4仅部分地(包括凸形结构4的顶部2的部分)由第一粘合剂层(第一最外层51或第一最外层61)构成。图10(a)中所示的第一最外层51(第一粘合剂层)可通过以与图2中所示的粘合剂片材10的第一最外层11(第一粘合剂层)相同的方式模制第一粘合剂组合物来获得。图10(b)中所示的第一最外层61(第一粘合剂层)通过以与图8中所示的粘合剂片材40的第一最外层41(第一粘合剂层)相同的方式沉积粉末状第一粘合剂组合物来获得。注意，在图10(a)中所示的粘合剂片材中，第一最外层51以不连续的方式部分地存在于相邻的第二最外层52上，但具有此类形状的结构也包括在“层”中。即，除了具有在整个表面上连续形成的形状的结构之外，当作为平面视图察看时，本说明书中的术语“层”还涵盖具有以不连续方式部分形成的形状的结构。
图11是根据另一个实施方案的粘合剂片材的剖视图。图11中所示的粘合剂片材70除了第一最外层71和第二最外层72之外还包括中间层。中间层包括第一中间层73和第二中间层74。第一中间层73是与第一最外层71相邻的层，并且是例如第二粘合剂层。第二中间层74是与第二最外层72相邻的层，并且是例如如上所述的基底层。
图12是根据另一个实施方案的粘合剂片材的剖视图。图12中所示的粘合剂片材80包括均由第一粘合剂层形成的最外层(第一最外层81和第二最外层82)，并且精细结构5a和精细结构5b分别设置在表面80a和表面80b上。精细结构5a和精细结构5b的细节(包括凸形结构4a和凸形结构4b的细节)与上述粘合剂片材10的精细结构5相同。一个表面80a侧的精细结构5a可与另一表面80b侧的精细结构5b相同或不同。
粘合剂片材80的中间层83包括第二粘合剂层。除了第二粘合剂层之外，中间层83优选地还包括如上所述的基底层(例如，由绝缘基底形成的层)。例如，粘合剂片材80可具有其中第一粘合剂层、第二粘合剂层、基底层、第二粘合剂层和第一粘合剂层按此顺序层压的结构。像这样的粘合剂片材80可适当地用于粘合EV电机的定子和线圈。
实施例
在下文中，将参考下面将描述的实验实施例更详细地描述本公开的内容，但本公开不旨在限于这些实验实施例。
<材料的制备>
制备以下材料。
表1
图13(a)是模具1的平面放大视图，并且图13(b)是沿图13(a)的线b1-b1截取的剖视图。如图13(a)和图13(b)中所示，在模具1的表面上以网格形状形成突出部90，并且在由突出部90围绕的每个正方形的中心处形成规则的四角锥形状的凹部91。凹部91的深度(对应于图13(b)中的h1)为10μm，凹部91的开口宽度(对应于图13(b)中的w1)为38μm，突出部90的下底部宽度(对应于图13(b)中的w2)为20μm，突出部90的上底部宽度(对应于图13(b)中的w3)为3μm，并且相邻突出部之间的间距(对应于图13(b)中的w4)为197μm。
图14(a)是模具2的平面放大视图，并且图14(b)是沿图14(a)的线b2-b2截取的剖视图。如图14(a)和图14(b)中所示，在模具2的表面上以网格形状形成规则的四角锥形状的凹部92并对准。凹部92的深度(对应于图14(b)中的h2)为13μm，并且相邻的凹部92之间的开口宽度(对应于图14(b)中的w5)为197μm。
<实验实施例1>
将表2中所示的材料与MEK(甲基乙基酮)以表2中所示的共混比例混合以获得混合液体(固体含量：50质量％)。将获得的混合液施加至基底膜(PET膜)上并干燥以形成涂膜。接着，将模具1压靠在涂膜上，使得涂膜的与基底膜相对的表面和模具1的表面(其上形成有精细结构的表面)接触。此后，通过进行UV光辐照使涂膜固化，并形成热固性粘性层(第二粘合剂层，厚度：120μm)。
接下来，在从以上获得的基底膜、粘性层和模具1的层压体移除模具1之后，通过将ScotchkoteTM206N喷洒至粘性层的表面(模具1所附着的表面)上来将其均匀地施加至该表面。因此，在粘性层上形成由ScotchkoteTM206N的沉积物制成的表面层(第一粘合剂层，厚度：31μm)。通过上述操作，获得包括粘性层(第二粘合剂层)和表面层(第一粘合剂层)的粘合剂片材。用激光显微镜观察粘合剂片材在表面层侧的表面，并确认在表面上形成多个凸形结构。玻璃基底也被设置在粘合剂片材的表面层上，并且使用光学显微镜(放大倍数：10×)观察粘合剂片材和玻璃基底之间的接触状态。观察到的激光显微图像和光学显微图像分别在图15(a)和图15(b)中示出。
表2
共混比例(质量份)
NPPN442 8.980
FA-513M 3.010
GMA 3.010
MX-217 12.020
EML-101 0.600
2MZA-PW 0.450
DICY1200F 2.069
Irgacure 651 0.009
Irganox1010 0.027
CBr4 0.007
<实验实施例2>
将ScotchkoteTM206N溶解在MEK中以获得粘合剂组合物的溶液(固体含量：30质量％)。使用手动涂布机将所得溶液施加至模具1的表面(其上形成有精细结构的表面)，并干燥。因此，在模具1上形成由粘合剂组合物制成的粘合剂层(第一粘合剂层，厚度：30μm)。
接下来，在以与实验实施例1中相同的方式获得混合液体之后，将获得的混合液体施加至基底膜(PET膜)上并干燥以形成涂膜。此后，通过在与实验实施例1中相同的条件下进行光辐照来使涂膜固化，并形成热固性粘性层(第二粘合剂层，厚度：120μm)。
然后将上面获得的粘合剂层和模具1的层压体从粘合剂层侧层压至粘性层上，并且形成由粘性层上的第一粘合剂层形成的表面层。通过上述操作，获得包括粘性层(第二粘合剂层)和表面层(第一粘合剂层)的粘合剂片材。在移除模具1之后，用激光显微镜观察粘合剂片材在表面层侧的表面(模具1所附着的表面)，并确认在表面上形成多个凸形结构。玻璃基底也被设置在粘合剂片材的表面层上，并且使用光学显微镜(放大倍数：10×)观察粘合剂片材和玻璃基底之间的接触状态。观察到的激光显微图像和光学显微图像分别在图16(a)和图16(b)中示出。
<实验实施例3>
以与实验实施例2中相同的方式获得由粘性层(第二粘合剂层)和表面层(第一粘合剂层)形成的粘合剂片材，不同之处在于使用模具2代替模具1。在移除模具2之后，用激光显微镜观察粘合剂片材在表面层侧的表面(模具2所附着的表面)，并确认在表面上形成多个凸形结构。玻璃基底也被设置在粘合剂片材的表面层上，并且使用光学显微镜(放大倍数：10×)观察粘合剂片材和玻璃基底之间的接触状态。观察到的激光显微图像和光学显微图像分别在图17(a)和图17(b)中示出。
<实验实施例4>
以与实验实施例2中相同的方式在基底膜(PET膜)上形成热固性粘性层，不同之处在于改变施加量使得厚度为150μm。在实验实施例4中，将如此获得的粘性层用作粘合剂片材。
<实验实施例5>
以与实验实施例2中相同的方式在基底膜(PET膜)上形成热固性粘性层，不同之处在于改变施加量使得厚度为110μm。然后将所得粘性层层压至PET非织造织物上，并且在粘性层上形成由PET非织造织物制成的表面层。在实验实施例5中，将如此获得的粘性层和表面层的层压体用作粘合剂片材。
<实验实施例6>
以与实验实施例2中相同的方式在基底膜(PET膜)上形成热固性粘性层，不同之处在于改变施加量使得厚度为121μm。接下来，在以与实验实施例2中相同的方式获得粘合剂组合物的溶液之后，使用手动涂布机将获得的溶液施加至粘性层的表面，并干燥。因此，在粘性层上形成由粘合剂组合物制成的表面层(厚度：30μm)。在实验实施例6中，将如此获得的粘性层和表面层的层压体用作粘合剂片材。
评估
(插入容易性的评估)
基于粘合剂片材表面的粘性和动摩擦系数来评估插入的容易性。评估方法如下所示，且评估结果示于表3中。注意，在该评估中，使用在实验实施例中获得的粘合剂片材和基底膜的层压体。
[粘性评估]
制备SPCC-SB(冷轧钢片)，并用MEK洗涤SPCC-SB的表面(粘合表面)。此后，将层压体放置在SPCC-SB上，使得SPCC-SB的表面(粘合表面)和粘合剂片材的与基底膜相对的表面彼此接触。按照以下准则评估粘合剂片材表面上的粘性。
评估1：将测试样品附着至SPCC-SB
评估2：将测试样品附着至SPCC-SB并在第二粘合体上平滑地滑动(尽管通过按压将测试样品附着至SPCC-SB)
评估3：即使通过按压，也未将测试样品附着至SPCC-SB
注意，在室温(25℃)下进行评估，并且按压时的压力为1MPa。
[动摩擦系数的测量]
根据JIS K7125“塑料和膜——摩擦系数的确定”测量层压体中粘合剂片材表面(与基底膜相对的表面)的动摩擦系数。注意，用于动摩擦系数的计算公式如下。
公式：μD＝FD/FP
其中μD表示动摩擦系数，FD表示动摩擦力，并且FP表示负荷传感器的法向力(1.96N)。
(剪切强度评估)
将实验实施例的粘合剂片材各自切割成12.5mm×25mm的尺寸，将其用作测试样品。作为粘合体，制备两个SPCC-SB(冷轧钢片，尺寸：1.6mm×25mm×50mm)。预先用MEK洗涤SPCC-SB的表面(粘合表面)
将测试样品夹置在两个粘合体(SPCC-SB)之间，并获得层压体(第一粘合体/粘合剂片材/第二粘合体)。然后，将层压体保持在一对热板之间并在100kN的压力下处于180℃加热15分钟，并因此固化粘合剂片材。具体地讲，如图18中所示，经由夹具95和热电偶98将层压体(第一粘合体93a/粘合剂片材94/第二粘合体93b)设置在下部热板99上，并使用间隔物96(厚度：0.35mm)固定间隙，并且然后将盖板97放置在层压体上。然后通过将上部热板(未示出)放置在盖板97上来上下加热层压体。当加热时，将下部热板99向上移动，同时通过热电偶98检查加热温度。因此，将压力施加至层压体。
将加热后的层压体用作剪切强度测量样品，并使用Tensilon通用测试机测量测量样品的剪切强度(搭接剪切强度)。具体地讲，首先，将Tensilon的烘箱加热至150℃。然后将测量样品设定至钳口并在烘箱中预热5分钟。然后，当以50mm/min的十字头速度在彼此相反的方向上牵拉第一粘合体和第二粘合体时，测量剪切强度。测量值示于表3中。在实验实施例中，确定当剪切强度大于5MPa时获得足够高的剪切强度。
表3
如上表3中所示，确认在实验实施例1至3的粘合剂片材中，与实验实施例6相比，表面粘性被抑制，表面的动摩擦系数被充分降低，并且获得了有利的插入容易性，并且获得了改善的粘合性。当比较实验实施例1与实验实施例2和3时，在实验实施例1中存在ScotchkoteTM206N的粉末可能脱落的可能性，而在实验实施例2和3中，构成表面层的第一粘合剂层由粘合剂组合物的模制体制成，并且因此稳定地粘附至作为粘性层的第二粘合剂层。从此类角度来看，可认为实验实施例2和3在可操作性方面优于实验实施例1。
参考标记列表
1、421：底表面；
2、422：顶部；
3、423：侧表面；
4、424：凸形结构；
5、5a、5b、425：精细结构；
6：基部；
10、30、40、50、60、70：粘合剂片材；
10a、10b：表面；
11、31、41、51、61、71、81：第一最外层(第一粘合剂层)；
12、32、42、52、62、72、82：第二最外层；
15：粘合体(磁体)；
16：制品；
20：模具；
21：凹形结构；
22：精细结构；
73：第一中间层(第二粘合剂层)；
74：第二中间层(基底层)。

Claims (11)

1.一种粘合剂片材，所述粘合剂片材包括：
第一粘合剂层，所述第一粘合剂层由含有具有50℃或更高的软化点的环氧树脂和热固化剂的粘合剂组合物形成；和
第二粘合剂层，所述第二粘合剂层具有粘性并通过加热来发泡和固化，
其中至少一个最外层由所述第一粘合剂层形成，并且
所述粘合剂片材在由所述第一粘合剂层形成的所述最外层的一侧的表面上具有多个凸形结构。
2.根据权利要求1所述的粘合剂片材，其中由所述第一粘合剂层形成的所述最外层由所述粘合剂组合物的模制体制成。
3.根据权利要求1所述的粘合剂片材，其中由所述第一粘合剂层形成的所述最外层由粉末形式的所述粘合剂组合物的沉积物制成。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的粘合剂片材，其中所述凸形结构具有2μm至200μm的高度。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的粘合剂片材，所述粘合剂片材进一步包括作为中间层的基底层。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的粘合剂片材，其中一个最外层由所述第二粘合剂层形成。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的粘合剂片材，
其中两个最外层均由所述第一粘合剂层形成，并且
所述粘合剂片材在两个表面上均具有所述多个凸形结构。
8.一种制品，所述制品包括：
权利要求1至7中的任一项所述的粘合剂片材；和
粘合体，所述粘合体具有附着至其上的所述粘合剂片材。
9.一种用于制造在表面上具有多个凸形结构的粘合剂片材的方法，所述方法包括：
通过将含有具有50℃或更高的软化点的环氧树脂和热固化剂的溶液施加到在表面上具有多个凹形结构的模具的所述表面上来模制第一粘合剂层，以及
在所述第一粘合剂层的与所述模具相反的一侧上提供具有粘性并通过加热来发泡和固化的第二粘合剂层。
10.一种用于制造在表面上具有多个凸形结构的粘合剂片材的方法，所述方法包括：
在表面上具有多个凹形结构的模具的所述表面上形成具有粘性并通过加热来发泡和固化的粘合剂层，并因此在所述粘合剂层的表面上形成多个凸形结构；以及
在所述粘合剂层的所述表面上沉积含有具有50℃或更高的软化点的环氧树脂和热固化剂的粉末状粘合剂组合物。
11.一种用于制造制品的方法，所述制品包括第一元件、第二元件和填充部分，所述填充部分填充所述第一元件和所述第二元件之间的空间，所述方法包括：
将根据权利要求1至7中的任一项所述的粘合剂片材设置在所述第一元件和所述第二元件之间；以及
通过加热使所述粘合剂片材热膨胀和固化以形成所述填充部分。
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