CN117641204A - 耳机和耳机组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耳机和耳机组件，耳机包括壳体，支架和声音模块，所述壳体设有第一孔和第二孔；所述支架设于所述壳体内，所述支架设有通道，所述通道包括槽段和孔段，所述槽段具有槽口、第一端口和第二端口，所述壳体的内壁封堵所述槽口，所述第一端口与所述第一孔连通，所述第二端口与所述第二孔连通，所述孔段的一端与所述槽段连通；所述声音模块设于所述壳体内，且所述声音模块与所述孔段的另一端连通，所述支架位于所述壳体和所述声音模块之间。本发明的耳机外形规格较小，实现了轻量化，提升了观感和精致度，进而提升了用户的使用体验。

Description

耳机和耳机组件

技术领域

本发明涉及音讯播放技术领域，具体地，涉及一种耳机和应用该耳机的耳机组件。

背景技术

TWS技术(真正无线立体声)是一种基于蓝牙芯片的发展而产生的技术，其将在无线连接、语音交互、智能降噪、健康监测、听力增强/保护等领域发挥重要的作用。目前，基于TWS的真无线立体声耳机的技术以较为成熟，一些手机制造商也逐渐将真无线立体声耳机作为高端手机的标配。

但是相关技术中，真无线立体声耳机的外形规格较大，一方面降低了耳机的外观性和精致度，另一方面也不利于耳机的轻量化，降低了用户的使用体验。

发明内容

本发明是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识做出的：

相关技术中，为了降低风噪，真无线立体声耳机的耳机柄处设计有风噪导通管，风噪导通管通常为两侧开口的设计形式，使用中，气流会从风噪导通管的一端流入，然后从风噪导通管的另一端流出，而声波可以经由风噪导通管的另一侧端口传输至麦克风处，从而起到降低气流对声波的影响的作用。

但是相关技术中，为了适应风噪导通管的设计，并满足开孔的需要，耳机柄的部分壳体需要设计的较厚，从而增加了耳机柄的整体尺寸规格，降低了耳机的外观性，不利于耳机的轻量化。

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明实施例提出一种耳机，该耳机外形规格较小，实现了轻量化，提升了观感和精致度，进而提升了用户的使用体验。

本发明实施例还提出一种应用上述耳机的耳机组件。

本发明实施例的耳机包括：

壳体，所述壳体设有第一孔和第二孔；

支架，所述支架设于所述壳体内，所述支架设有通道，所述通道包括槽段和孔段，所述槽段具有槽口、第一端口和第二端口，所述壳体的内壁封堵所述槽口，所述第一端口与所述第一孔连通，所述第二端口与所述第二孔连通，所述孔段的一端与所述槽段连通；

声音模块，所述声音模块设于所述壳体内，且所述声音模块与所述孔段的另一端连通，所述支架位于所述壳体和所述声音模块之间。

本发明实施例的耳机外形规格较小，实现了轻量化，提升了观感和精致度，进而提升了用户的使用体验。

在一些实施例中，所述支架包括架体和下沉部，所述槽段设于所述架体内，所述下沉部设于所述架体的一侧，且所述下沉部的部分表面形成所述槽段的槽底面，所述孔段设于所述下沉部内并沿着所述下沉部的厚度方向贯穿所述下沉部。

在一些实施例中，所述壳体包括第一壳和第二壳，所述第二壳设有贯穿所述第二壳的壳壁的第一槽和第二槽，所述第一槽的槽口通过所述第一壳封堵以形成所述第一孔，所述第二槽的槽口通过所述第一壳封堵以形成所述第二孔。

在一些实施例中，所述第一壳与所述支架密封相连以实现对所述槽段的密封，所述支架与所述第二壳密封相连以在所述第二壳内限制出装配腔，所述声音模块设于所述装配腔内。

在一些实施例中，耳机包括第一胶路，所述壳体的内壁设有装配槽，所述装配槽沿着所述壳体的周向延伸，所述支架的外周边缘配合于所述装配槽内，且所述支架通过所述第一胶路与所述装配槽的至少部分槽壁面粘接密封。

在一些实施例中，耳机包括第二胶路和第三胶路，至少部分所述第二胶路沿着所述槽段的槽口的一侧口沿延伸，至少部分所述第三胶路沿着所述槽段的槽口的另一侧口沿延伸，所述壳体的内壁通过所述第二胶路和所述第三胶路与所述支架粘接密封。

在一些实施例中，所述第二胶路包括第一段和第二段，所述第一段沿着所述槽段的槽口的一侧口沿延伸，所述第二段沿着所述槽段一侧的所述支架的外周边缘延伸；

和/或，所述第三胶路包括形成闭环的第三段和第四段，所述第三段沿着所述槽段的槽口的另一侧口沿延伸，所述第四段沿着所述槽段另一侧的所述支架的外周边缘延伸。

在一些实施例中，所述第一壳设有曲面，至少部分所述曲面与所述槽段的槽口相对，所述曲面向背离所述支架的一侧凸起并适于引导所述槽段内的气流附壁流动。

在一些实施例中，耳机包括滤网，所述滤网设于所述支架和所述声音模块之间，且所述滤网与所述孔段相对，所述滤网适于过滤杂质并降噪。

在一些实施例中，耳机包括电路板，所述电路板设于所述滤网和所述声音模块之间，所述电路板上设有连通孔，所述连通孔连通在所述孔段和所述声音模块之间。

在一些实施例中，所述声音模块为声接收模块或声发射模块。

本发明实施例的耳机组件包括如上述任一实施例中所述的耳机。

在一些实施例中，耳机组件包括耳机盒，至少部分所述耳机配合于所述耳机盒内。

附图说明

图1是本发明实施例的耳机的左侧示意图。

图2是本发明实施例的耳机的A-A处的剖视示意图。

图3是本发明实施例的耳机的B-B处的剖视示意图。

图4是本发明实施例的第一胶路的布置示意图。

图5是本发明实施例的第二胶路和第三胶路的布置示意图。

图6是本发明实施例的耳机的俯视示意图。

附图标记：

壳体1；第一壳11；曲面111；第二壳12；装配腔121；装配槽122；第一孔13；第二孔14；

支架2；架体21；下沉部22；通道23；槽段231；第一端口2311；第二端口2312；孔段232；

声音模块3；

滤网4；

电路板5；连通孔51；

第一胶路6；

第二胶路7；第一段71；第二段72；

第三胶路8；第三段81；第四段82。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1至图6所示，本发明实施例的耳机包括壳体1，支架2和声音模块3。

壳体1设有第一孔13和第二孔14。如图1和图3所示，壳体1可以一体成型，例如，壳体1的材质可以为塑料，壳体1可以采用注塑的方式一体成型。第一孔13和第二孔14 可以相对布置，例如，第一孔13可以设在壳体1的左侧并贯穿壳体1的左侧壳壁，第二孔 14可以设在壳体1的右侧并贯穿壳体1的右侧壳壁。

可以理解的是，在其他一些实施例中，壳体1也可以分体设置，即壳体1包括两个以上的壳体1部分，通过多个壳体1部分的拼合形成完整的壳体1。

支架2设于壳体1内，支架2设有通道23，通道23包括槽段231和孔段232，槽段231具有槽口、第一端口2311和第二端口2312，壳体1的内壁封堵槽口，第一端口2311与第一孔13连通，第二端口2312与第二孔14连通，孔段232的一端与槽段231连通。

例如，支架2可以固定在壳体1内，支架2可以用于安装固定LDS天线。通道23大体可以分为两个部分，两个部分分别为槽段231和孔段232，槽段231和孔段232大体呈T 型排布。其中槽段231可以连接在孔段232的上方，且槽段231大体可以沿着左右方向贯通支架2。孔段232大体可以沿着上下方向延伸并贯穿支架2，孔段232的顶端与槽段231 连通。

槽段231的槽口可以朝上，当支架2固定在壳体1内后，槽段231的槽口可以被壳体1的内壁密封封堵。第一端口2311可以为槽段231的左侧端口，第一端口2311与第一孔13 连通，第二端口2312可以为槽段231的右侧端口，第二端口2312与第二孔14连通。

声音模块3设于壳体1内，且声音模块3与孔段232的另一端连通，支架2位于壳体1和声音模块3之间。如图2和图3所示，声音模块3可以为听筒，声音模块3安装在壳体 1内，且声音模块3可以位于天线模块的下方。

使用时，如图3所示，气流可以从第一孔13和第一端口2311流入槽段231内，然后气流可以沿着槽段231流动，并可以从第二端口2312和第二孔14流出壳体1，槽段231 内的声波则可以从孔段232处被输送至听筒处，从而起到降低风噪的效果，提升了通话质量。

可选地，耳机可以包括耳机柄，支架2内的通道23可以设在耳机柄内。

本发明实施例的耳机，通道23设置在支架2内，避免了相关技术中，通道23设置在壳体1内需要加厚壳体1才可以满足通道23的设计要求的情况，避免了通道23对壳体1 的厚度的影响，有利于实现壳体1设计的轻薄化，提升了整体的空间利用率，进而有利于缩小耳机的整体外形规格和实现耳机的轻量化，提升了观感和精致度，进而提升了用户的使用体验。

另外，槽段231的槽口通过壳体1的内壁进行封堵，即通道23的封闭通过壳体1和支架2两个零部件的拼合形成，由此，避免了将槽段231设置在支架2内会加厚支架2的情况，可以进一步缩减支架2的厚度，并提升空间利用率。

在一些实施例中，支架2包括架体21和下沉部22，槽段231设于架体21内，下沉部22设于架体21的一侧，且下沉部22的部分表面形成槽段231的槽底面，孔段232设于下沉部22内并沿着下沉部22的厚度方向贯穿下沉部22。

例如，如图2所示，架体21可以为板状，下沉部22可以与架体21一体成型。架体21的上表面用于与壳体1的内壁贴合，下沉部22设在架体21的下表面。架体21可以包括两个部分，两个部分分别为前部分和后部分，前部分和后部分沿着前后方向间隔布置，且槽段231形成在前部分和后部分之间。

下沉部22可以连接在架体21的两个部分，即下沉部22的前侧可以与架体21的前部分相连，下沉部22的后侧可以与架体21的后部分相连，下沉部22在上下方向上与前部分和后部分之间的间隔正对。下沉部22的部分上表面形成槽段231的槽底面。孔段232设在下沉部22内，孔段232沿着上下方向贯穿下沉部22。

由此，支架2仅需要在局部进行下沉处理即可，方便了槽段231和孔段232的布置，可以降低通道23的设置对支架2的影响，有利于进一步提升壳体1内的空间利用率。

在一些实施例中，壳体1包括第一壳11和第二壳12，第二壳12设有贯穿第二壳12的壳壁的第一槽和第二槽，第一槽的槽口通过第一壳11封堵以形成第一孔13，第二槽的槽口通过第一壳11封堵以形成第二孔14。

如图1至图3所示，壳体1可以分体设置并可以包括两部分，两部分分别为第一壳11和第二壳12，其中第一壳11的敞口朝下，第二壳12的敞口朝上，第一壳11可以安装在第二壳12的上方。第一壳11和第二壳12的对接处可以密封处理，从而可以保证壳体1的内腔的密封性。

第一槽和第二槽均可以设在第二壳12上，且第一槽和第二槽均设在第二壳12的敞口的口沿位置，其中第一槽可以设在第二壳12的左侧，第二槽可以设在第二壳12的右侧。当第一壳11和第二壳12拼合后，第一壳11可以将第一槽的槽口和第二槽的槽口封堵，从而一方面方便了第一孔13和第二孔14的布置，另一方面可以避免设在第一壳11时，需要对第一壳11的局部或全部加厚的情况，有利于实现第一壳11的轻薄化。

在一些实施例中，第一壳11与支架2密封相连以实现对槽段231的密封，支架2与第二壳12密封相连以在第二壳12内限制出装配腔121，声音模块3设于装配腔121内。

例如，第一壳11和支架2之间需要进行密封处理，密封处理的方式可以为密封胶粘接、密封件密封等。由此，第一壳11和支架2的密封处可以形成在槽段231的周侧，从而可以保证槽段231的密封性。

支架2和第二壳12接触的部分需要进行密封处理，密封处理的方式也可以为密封胶粘接、密封件密封等。由此，如图3和图4所示，支架2和第二壳12会围成相对密封的装配腔121，从而实现了装配腔121内的声音模块3等零部件的密封防护，提升了耳机的防水性。

在一些实施例中，耳机包括第一胶路6，第二壳12的敞口处设有装配槽122，装配槽122设在第二壳12的敞口的外周侧并沿着敞口的周向延伸，支架2的外周边缘配合于装配槽122内，且支架2通过第一胶路6与装配槽122的至少部分槽壁面粘接密封。

如图3和图4所示，第二壳12的顶部可以为敞口，装配槽122可以设在第二壳12的顶部并可以设在第二壳12的内侧，且装配槽122可以沿着第二壳12的敞口的边缘延伸。第一胶路6即为黏胶、密封胶、点胶等的涂抹路径，装配槽122可以包括踏面和立面，其中踏面大体可以处于水平，立面大体可以为处于竖直。第一胶路6可以仅涂抹在装配槽122 的踏面上。

安装支架2时，可以将支架2的周向边缘搭接于装配槽122的踏面，且支架2和装配槽122的踏面之间通过第一胶路6密封粘接固定。由此，保证了支架2和第二壳12连接的密封性。

可以理解的是，当壳体1一体成型时，装配槽122可以为布置在壳体1的内壁上的凹槽，凹槽大体可以沿着壳体1的周向延伸，此时，支架2的周向边缘可以直接嵌入装配槽 122内。

在一些实施例中，耳机包括第二胶路7和第三胶路8，至少部分第二胶路7沿着槽段231的槽口的一侧口沿延伸，至少部分第三胶路8沿着槽段231的槽口的另一侧口沿延伸，第一壳11通过第二胶路7和第三胶路8与支架2粘接密封。

例如，第二胶路7和第三胶路8也可以视为黏胶、密封胶等胶剂的涂抹路径。第二胶路7和第三胶路8均可以设在支架2的上表面。如图5和图6所示，第一壳11可以为装饰外壳，第一壳11可以通过第二胶路7和第三胶路8固定在支架2的上侧。

其中第二胶路7可以设在槽段231的前侧，第三胶路8可以设在槽段231的后侧，槽段231的槽口的前侧可以通过第二胶路7实现密封，槽段231的槽口的后侧可以通过第三胶路8实现密封，从而保证了槽段231的密封性。

可以理解的是，在其他一些实施例中，当壳体1一体成型时，第二胶路7和第三胶路8 可以直接粘接在壳体1的内壁和支架2之间。

由此，本发明实施例的耳机一方面可以通过第一胶路6、第二胶路7、第三胶路8 形成多处防水结构，而通道23形成在多处防水结构所围成的空间内，保证了通道23的密封性，进一步提升了耳机的防水性，另一方面还可以避免声波从缝隙处传输至壳体1内的情况，可以保证通话的品质。

在一些实施例中，第二胶路7包括第一段71和第二段72，第一段71沿着槽段231的槽口的一侧口沿延伸，第二段72沿着槽段231一侧的支架2的外周边缘延伸。

例如，如图5所示，第一段71可以沿着槽段231的前侧槽口的口沿延伸，第二段72可以U型，第二段72可以沿着槽段231的前侧的支架2的边缘延伸，且第二段72的一端与第一段71的一端相连，第二段72的另一端可以与第一段71的另一端相连。

由此，第二胶路7可以在槽段231的前侧圈围出相对密封的区域，从而可以实现对第二胶路7内的零部件的密封防护。

在一些实施例中，第三胶路8包括形成闭环的第三段81和第四段82，第三段81沿着槽段231的槽口的另一侧口沿延伸，第四段82沿着槽段231另一侧的支架2的外周边缘延伸。

例如，如图5所示，第三段81可以沿着槽段231的后侧槽口的口沿延伸，第四段82可以U型，第四段82可以沿着槽段231的后侧的支架2的边缘延伸，且第四段82的一端与第三段81的一端相连，第四段82的另一端可以与第三段81的另一端相连。

由此，第三胶路8可以在槽段231的后侧圈围出相对密封的区域，从而可以实现对第三胶路8内的零部件的密封防护。

需要说明的是，第一胶路6可以形成一层密封防护，第二胶路7和第三胶路8可以形成另一层密封防护，两层密封防护可以将通道23与耳机的内部空间完全隔离，从而保证了耳机的气密封和防水密封。

在一些实施例中，第一壳11设有曲面111，至少部分曲面111与槽段231的槽口相对，曲面111向背离支架2的一侧凸起并适于引导槽段231内的气流附壁流动。

如图3所示，第一壳11整体可以为弧形板状，曲面111可以设在第一壳11的下表面，且曲面111可以向上方凸起。待第一壳11和支架2固定后，曲面111可以将槽段231的槽口密封封堵。当槽段231内流入气流后，气流会在曲面111的作用下产生康达效应，并能够沿着曲面111附壁流动，从而起到引导气流流动的效果，方便了气流排出壳体1。

在一些实施例中，耳机包括滤网4，滤网4设于支架2和声音模块3之间，且滤网4 与孔段232相对，滤网4适于过滤杂质并降噪。

滤网4可以为防尘网，如图2所示，滤网4可以固定在支架2的下侧，且滤网4可以将孔段232的下孔口封堵。使用时，滤网4一方面可以起到过滤灰尘等杂质的效果，另一方面可以起到对气流的分流效果并降低气流的扰动，可以进一步降低风噪。

在一些实施例中，耳机包括电路板5，电路板5设于滤网4和声音模块3之间，电路板5上设有连通孔51，连通孔51连通在孔段232和声音模块3之间。

例如，如图2和图3所示，电路板5即为主板，电路板5可以固定在滤网4的下方，声音模块3可以固定在电路板5的下方。电路板5和滤网4之间可以密封处理，电路板5 和声音模块3之间也可以密封处理。连通孔51可以沿着上下方向贯穿电路板5，且连通孔 51可以在上下方向上与孔段232正对，声音模块3可以位于连通孔51的下方。由此，方便了声音模块3和电路板5的电性相连。

在一些实施例中，声音模块3为声接收模块或声发射模块。例如，声音模块3可以为听筒，声音模块3也可以为话筒(麦克风)。

下面描述本发明实施例的耳机组件。

本发明实施例的耳机组件包括耳机，耳机可以为上述实施例中描述的耳机。耳机组件可以包括耳机盒，至少部分耳机配合于耳机盒内。例如，耳机盒内可以设有插槽，耳机可以配合在插槽内。在一些实施例中，耳机盒也可以具有充电功能。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本发明中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了上述实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域普通技术人员对上述实施例进行的变化、修改、替换和变型均在本发明的保护范围内。

Claims (13)

1.一种耳机，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设有第一孔和第二孔；

支架，所述支架设于所述壳体内，所述支架设有通道，所述通道包括槽段和孔段，所述槽段具有槽口、第一端口和第二端口，所述壳体的内壁封堵所述槽口，所述第一端口与所述第一孔连通，所述第二端口与所述第二孔连通，所述孔段的一端与所述槽段连通；

声音模块，所述声音模块设于所述壳体内，且所述声音模块与所述孔段的另一端连通，所述支架位于所述壳体和所述声音模块之间。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述支架包括架体和下沉部，所述槽段设于所述架体内，所述下沉部设于所述架体的一侧，且所述下沉部的部分表面形成所述槽段的槽底面，所述孔段设于所述下沉部内并沿着所述下沉部的厚度方向贯穿所述下沉部。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括第一壳和第二壳，所述第二壳设有贯穿所述第二壳的壳壁的第一槽和第二槽，所述第一槽的槽口通过所述第一壳封堵以形成所述第一孔，所述第二槽的槽口通过所述第一壳封堵以形成所述第二孔。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第一壳与所述支架密封相连以实现对所述槽段的密封，所述支架与所述第二壳密封相连以在所述第二壳内限制出装配腔，所述声音模块设于所述装配腔内。

5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，包括第一胶路，所述壳体的内壁设有装配槽，所述装配槽沿着所述壳体的周向延伸，所述支架的外周边缘配合于所述装配槽内，且所述支架通过所述第一胶路与所述装配槽的至少部分槽壁面粘接密封。

6.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，包括第二胶路和第三胶路，至少部分所述第二胶路沿着所述槽段的槽口的一侧口沿延伸，至少部分所述第三胶路沿着所述槽段的槽口的另一侧口沿延伸，所述壳体的内壁通过所述第二胶路和所述第三胶路与所述支架粘接密封。

7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述第二胶路包括第一段和第二段，所述第一段沿着所述槽段的槽口的一侧口沿延伸，所述第二段沿着所述槽段一侧的所述支架的外周边缘延伸；

和/或，所述第三胶路包括形成闭环的第三段和第四段，所述第三段沿着所述槽段的槽口的另一侧口沿延伸，所述第四段沿着所述槽段另一侧的所述支架的外周边缘延伸。

8.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第一壳设有曲面，至少部分所述曲面与所述槽段的槽口相对，所述曲面向背离所述支架的一侧凸起并适于引导所述槽段内的气流附壁流动。

9.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，包括滤网，所述滤网设于所述支架和所述声音模块之间，且所述滤网与所述孔段相对，所述滤网适于过滤杂质并降噪。

10.根据权利要求9所述的耳机，其特征在于，包括电路板，所述电路板设于所述滤网和所述声音模块之间，所述电路板上设有连通孔，所述连通孔连通在所述孔段和所述声音模块之间。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的耳机，其特征在于，所述声音模块为声接收模块或声发射模块。

12.一种耳机组件，其特征在于，包括如上述1-11权利要求中任一项所述的耳机。

13.根据权利要求12所述的耳机组件，其特征在于，包括耳机盒，至少部分所述耳机配合于所述耳机盒内。