CN117631865A - 驱动输入传感器以检测用户的接近度的方法 - Google Patents

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CN117631865A CN202310976924.4A CN202310976924A CN117631865A CN 117631865 A CN117631865 A CN 117631865A CN 202310976924 A CN202310976924 A CN 202310976924A CN 117631865 A CN117631865 A CN 117631865A
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Abstract

一种驱动输入传感器以检测用户的接近度的方法包括：在直接感测模式下驱动输入传感器，以检测用户是否已经对输入传感器执行了直接触摸，输入传感器包括多个第一感测电极以及与多个第一感测电极绝缘的多个第二感测电极；以及在确定用户处于呼叫中时，当用户尚未执行直接触摸时，通过将驱动信号施加到多个第一感测电极中的每一者而在第一接近度感测模式下驱动输入传感器，以检测用户的接近度；并且当用户已经执行了直接触摸时，通过不将驱动信号施加到多个第一感测电极的第一子集并且将驱动信号施加到多个第一感测电极的第二另一子集而在第二接近度感测模式下驱动输入传感器，以检测用户的接近度。

Description

驱动输入传感器以检测用户的接近度的方法
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2022年8月30日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0109100号韩国专利申请的优先权，上述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
在本文中描述的本公开的实施例涉及一种驱动输入传感器以检测用户的接近度的方法。
背景技术
诸如智能电话、数码照相机、笔记本计算机、导航系统或智能电视机的向用户提供图像的电子装置包括用于显示图像的显示装置。显示装置包括用于产生图像的显示面板、用于感测用户提供的输入(诸如触摸)的输入装置、用于捕获外部物体的图像的照相机以及各种传感器。
输入装置的输入感测部件设置在显示面板上，并且被配置为感测用户的触摸。照相机捕获图像并且存储代表所捕获的图像的图像数据。传感器可以包括指纹传感器、接近度传感器、照度传感器等。
指纹传感器感测放置在显示面板上的用户的手指的指纹。接近度传感器可以感测物体是否靠近显示装置。接近度传感器包括产生并且输出光的发光部件以及感测被物体反射的光的光接收部件。照度传感器感测显示装置的周围环境亮度。指纹传感器、接近度传感器和照度传感器中的每一者用单独的模块实现，并且设置在显示装置内。
发明内容
本公开的实施例提供了一种能够执行接近度感测的输入感测部件(例如，输入传感器)。
根据实施例，一种驱动输入传感器以检测用户的接近度的方法包括：在直接感测模式下驱动所述输入传感器，以检测所述用户是否已经对所述输入传感器执行了直接触摸，所述输入传感器包括多个第一感测电极以及与所述多个第一感测电极绝缘的多个第二感测电极；以及在确定所述用户处于呼叫中时，当所述用户尚未执行所述直接触摸时，通过将驱动信号施加到所述多个第一感测电极中的每一者而在第一接近度感测模式下驱动所述输入传感器，以检测所述用户的所述接近度；并且当所述用户已经执行了所述直接触摸时，通过不将驱动信号施加到所述多个第一感测电极的第一子集并且将所述驱动信号施加到所述多个第一感测电极的第二另一子集而在第二接近度感测模式下驱动所述输入传感器，以检测所述用户的所述接近度。
根据实施例，一种驱动输入传感器以检测用户的接近度的方法包括：在直接感测模式下驱动所述输入传感器，无论所述用户是否对所述输入传感器执行了直接触摸，所述输入传感器包括多个第一感测电极以及与所述第一感测电极绝缘的多个第二感测电极；以及在确定所述用户处于呼叫中时，当所述用户尚未执行所述直接触摸时，通过将驱动信号施加到所述第一感测电极中的每一者在第一接近度感测模式下驱动所述输入传感器，以检测所述用户的所述接近度；以及当所述用户执行了所述直接触摸时，通过不将驱动信号施加到来自所述第一感测电极之中的与所述输入传感器的边界相邻的所述第一感测电极并且将所述驱动信号施加到所述第一感测电极中的所述其他第一感测电极而在第二接近度感测模式下驱动所述输入传感器以检测所述用户的所述接近度。
根据实施例，输入传感器包括多个第一感测电极、与所述第一感测电极绝缘的多个第二感测电极以及将驱动信号施加到所述第一感测电极的感测控制电路。所述第一感测电极包括：第(1-1)感测电极；第(1-2)感测电极，与所述第(1-1)感测电极间隔开；以及第(1-3)感测电极，设置在所述第(1-1)感测电极和所述第(1-2)感测电极之间。在第一接近度感测模式下，所述驱动信号被施加到所述第(1-1)感测电极、所述第(1-2)感测电极以及所述第(1-3)感测电极。在第二接近度感测模式下，所述驱动信号不被施加到所述第(1-1)感测电极和所述第(1-2)感测电极，并且所述驱动信号被施加到所述第(1-3)感测电极。
附图说明
通过参照附图详细地描述本公开的实施例，本公开的以上以及其他目的和特征将变得明显。
图1是根据本公开的实施例的包括输入感测部件的显示装置的透视图。
图2是示出根据本公开的实施例的图1中所示的显示装置的截面的视图。
图3是示出根据本公开的实施例的图2中所示的显示面板的截面的视图。
图4是根据本公开的实施例的图1中所示的显示装置的框图。
图5是根据本公开的实施例的图2中所示的显示面板的平面图。
图6是示出根据本公开的实施例的与图5中所示的一个像素对应的显示面板的截面的视图。
图7是根据本公开的实施例的图2中所示的输入感测部件的平面图。
图8是根据本公开的实施例的图7中所示的彼此相邻的两个第一感测部件和彼此相邻的两个第二感测部件的放大图。
图9是根据本公开的实施例的沿着图8的线I-I’截取的截面图。
图10是用于描述根据本公开的实施例的图7中所示的输入感测部件的互感测模式的操作的图。
图11是用于描述根据本公开的实施例的图7中所示的输入感测部件的自感测模式的操作的图。
图12是用于描述根据本公开的实施例的图7中所示的输入感测部件的第一接近度感测模式的操作的图。
图13是用于描述根据本公开的实施例的图7中所示的输入感测部件的第二接近度感测模式的操作的图。
图14是用于描述根据本公开的实施例的输入感测部件的驱动方法的流程图。
图15是详细地示出根据本公开的实施例的图14中所示的第二模式下驱动输入感测部件的流程图。
图16是示出根据本公开的实施例的当在接近度感测模式下执行直接触摸时的电容的图。
图17是示出根据本公开的实施例的在接近度感测模式下执行用户的直接触摸的示例的图。
图18和图19是示出根据本公开的实施例的图15中所示的第二模式下的驱动时序的图。
图20是用于描述根据本公开的实施例的第二接近度感测模式下的操作的图。
具体实施方式
在说明书中，当一个组件(或区域、层或部件等)被称为“在”另一组件“上”、“连接到”或“耦接到”另一组件时，应当理解的是，前者可以直接在后者上、连接到或耦接到后者，并且前者也可以经由第三居间组件在后者上、连接到或耦接到后者。
同样的附图标记指代同样的组件。另外，在附图中，组件的厚度、比例和尺寸可能被夸大以有效地描述技术特征。
术语“和/或”包括一个或多个相关联所列项的组合。
除非上下文明确指示，否则单数形式旨在包括复数形式。
而且，术语“在……下方”、“在……下面”、“在……上”、“在……上方”等用于描述图中所示的组件之间的关系。这些术语是相对的，并且参照图中指示的方向来描述。
下面，将参照附图描述本公开的实施例。
图1是根据本公开的实施例的包括输入感测部件(例如，输入感测装置或输入传感器)的显示装置的透视图。
参照图1，根据本公开的实施例的显示装置DD可以具有矩形的形状，在所述矩形中，长边(或边缘)在第一方向DR1上延伸，并且短边(或边缘)在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上延伸。然而，本公开不限于此。例如，显示装置DD可以具有诸如圆形和其他多边形的各种形状。
下面，与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面基本垂直的方向被定义为第三方向DR3。而且，在说明书中，表述“当从平面上方观看时”表示在第三方向DR3上观看的状态。此外，在第三方向DR3上观看的状态可以被称为“在平面图中”。
显示装置DD的上表面可以被定义为显示表面DS，并且可以具有由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。由显示装置DD产生的图像IM可以经由显示表面DS被提供给用户。显示装置DD可以感测经由用户的手US_F执行的用户的触摸。
显示表面DS可以包括显示区域DA以及在显示区域DA的周围的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像，并且非显示区域NDA可以不显示图像。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA，并且可以限定显示装置DD的用给定颜色印刷的边界。
图2是示出根据本公开的实施例的图1中所示的显示装置的截面的视图。
在实施例中，在图2中示出了在第一方向DR1上观看的显示装置DD的截面。
参照图2，显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测部件ISP、防反射层RPL、窗WIN、面板保护膜PPF以及第一粘合剂层AL1和第二粘合剂层AL2。
显示面板DP可以是柔性显示面板。根据本公开的实施例的显示面板DP可以是发光显示面板，但不具体限制于此。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或无机发光显示面板。有机发光显示面板的发射层可以包括有机发光材料。无机发光显示面板的发射层可以包括量子点或量子棒等。下面，将在显示面板DP是有机发光显示面板的条件下给出描述。
输入感测部件ISP(例如，输入传感器)可以设置在显示面板DP上。输入感测部件ISP可以包括用于以电容性方案感测外部输入的多个传感器。输入感测部件ISP可以在制造显示装置DD时直接制造在显示面板DP上。然而，本公开不限于此。例如，输入感测部件ISP可以用独立于显示面板DP的面板来制造，并且然后可以通过粘合剂层被附接到显示面板DP。
防反射层RPL可以设置在输入感测部件ISP上。防反射层RPL可以在显示装置DD被制造时在输入感测部件ISP上直接制造。然而，本公开不限于此。例如，防反射层RPL可以用单独的面板来制造，并且然后可以通过粘合剂层被附接到输入感测部件ISP。
防反射层RPL可以是用于防止外部光被反射的膜。防反射层RPL可以减少从显示装置DD上方入射到显示面板DP的外部光的反射率。防反射层RPL可以防止外部光在视觉上被用户感知到。
当朝向显示面板DP行进的外部光从显示面板DP反射并且再次提供给外部用户时，像镜子一样，用户可能在视觉上感知到外部光。为了防止以上现象，在实施例中，防反射层RPL可以包括与显示面板DP的像素显示相同颜色的多个滤色器。
滤色器可以过滤与像素具有相同颜色的外部光。在这种情况下，外部光可能在视觉上不会被用户感知到。然而，本公开不限于此。例如，为了减少外部光的反射率的目的，防反射层RPL可以包括延迟器和/或偏振器。
窗WIN可以设置在防反射层RPL上。窗WIN可以保护显示面板DP、输入感测部件ISP和防反射层RPL免受外部刮擦和冲击。窗WIN可以包括诸如玻璃或塑料(例如，柔性塑料)的透明材料。
面板保护膜PPF可以设置在显示面板DP下方。面板保护膜PPF可以保护显示面板DP的底表面。面板保护膜PPF可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的柔性塑料材料。
第一粘合剂层AL1可以设置在显示面板DP和面板保护膜PPF之间，并且显示面板DP和面板保护膜PPF可以通过第一粘合剂层AL1彼此紧密地耦接。第二粘合剂层AL2可以设置在窗WIN和防反射层RPL之间，并且窗WIN和防反射层RPL可以通过第二粘合剂层AL2彼此紧密地耦接。
图3是示出根据本公开的实施例的图2中所示的显示面板的截面的视图。
在实施例中，在图3中示出了在第一方向DR1上观看的显示面板DP的截面。
参照图3，显示面板DP可以包括基底SUB、设置在基底SUB上的电路元件层DP-CL、设置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED以及设置在显示元件层DP-OLED上的薄膜封装层TFE。
基底SUB可以包括显示区域DA以及在显示区域DA的周围的非显示区域NDA。基底SUB可以包括玻璃或诸如聚酰亚胺(PI)的柔性塑料材料。显示元件层DP-OLED可以设置在显示区域DA中。
多个像素可以设置在电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED中。像素中的每一者可以包括设置在电路元件层DP-CL中的晶体管以及设置在显示元件层DP-OLED中并且与晶体管连接的发光器件。
薄膜封装层TFE可以设置在电路元件层DP-CL上，以便覆盖显示元件层DP-OLED。薄膜封装层TFE可以保护像素免受水分、氧和外部异物的影响。
图4是根据本公开的实施例的图1中所示的显示装置的框图。
参照图4，显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测部件ISP、时序控制器T-CON(例如，控制电路)、感测控制部件T-IC(例如，逻辑电路)和主处理器MF。
主处理器MF可以控制显示装置DD的整体操作。例如，主处理器MF可以控制时序控制器T-CON和感测控制部件T-IC的操作。主处理器MF可以包括至少一个微处理器。而且，主处理器MF还可以包括图形处理器。主处理器MF可以被称为“应用处理器”或“主处理单元”。
时序控制器T-CON可以控制显示面板DP。时序控制器T-CON可以从主处理器MF接收图像数据RGB和控制信号D-CS。控制信号D-CS可以包括各种信号。例如，控制信号D-CS可以包括输入垂直同步信号、输入水平同步信号、主时钟信号和数据使能信号等。时序控制器T-CON可以基于控制信号D-CS产生用于控制显示面板DP的驱动时序的信号。
感测控制部件T-IC可以控制输入感测部件ISP。感测控制部件T-IC可以从主处理器MF接收控制信号I-CS。控制信号I-CS可以包括确定感测控制部件T-IC的驱动模式的模式决定信号以及时钟信号。
当用户的手US_F直接触摸输入感测部件ISP时，感测控制部件T-IC可以基于从输入感测部件ISP接收的感测信号计算输入的坐标信息，并且可以为主处理器MF提供包括坐标信息的坐标信号I-SS。坐标信息可以包括触摸的位置或坐标。主处理器MF可以基于坐标信号I-SS执行与用户输入对应的操作。例如，主处理器MF可以驱动时序控制器T-CON，使得在显示面板DP中/上显示新的应用程序图像。
当用户US靠近输入感测部件ISP时，依据接近度感测而由感测控制部件T-IC产生的信号I-NS可以被提供到主处理器MF。主处理器MF可以接收并且处理信号I-NS以产生处理结果，并且可以基于处理结果确定接近度状态。
依据用户US的接近度状态，主处理器MF可以驱动时序控制器T-CON，使得显示在显示面板DP中/上的图像的亮度降低或者在显示面板DP中/上不显示图像。也就是说，主处理器MF可以关闭显示面板DP。例如，当接近度状态指示用户US在距显示面板的表面的特定距离内时，时序控制器T-CON可以降低亮度，关闭显示面板DP等。以上操作可以在将在下面详细描述的呼叫模式下(例如，在用户处于电话呼叫中时)执行。
图5是根据本公开的实施例的图2中所示的显示面板的平面图。
参照图5，显示装置DD可以包括显示面板DP、扫描驱动器SDV(例如，驱动器电路)、数据驱动器DDV(例如，驱动器电路)、光发射驱动器EDV(例如，驱动器电路)、印刷电路板PCB、时序控制器T-CON以及多个第一焊盘PD1。
显示面板DP可以是呈矩形的形状，在所述矩形中，长边(或边缘)在第一方向DR1上延伸，并且短边(或边缘)在第二方向DR2上延伸。然而，显示面板DP的形状不限于此。显示面板DP可以包括显示区域DA以及在显示区域DA的周围的非显示区域NDA。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多条扫描线SL1至SLm、多条数据线DL1至DLn、多条发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、第一电源线PL1和第二电源线PL2以及连接线CNL。在本文中，“m”和“n”各自是大于0的自然数。
像素PX可以设置在显示区域DA中。扫描驱动器SDV和光发射驱动器EDV可以设置在非显示区域NDA中，以便与显示面板DP的各个长边相邻。数据驱动器DDV可以设置在非显示区域NDA中，以便与显示面板DP的短边中的一者相邻。当从平面上方观看时，数据驱动器DDV可以与显示面板DP的底(或下)端相邻。
扫描线SL1至SLm可以在第二方向DR2上延伸，并且可以与像素PX和扫描驱动器SDV连接。数据线DL1至DLn可以在第一方向DR1上延伸，并且可以与像素PX和数据驱动器DDV连接。发射线EL1至ELm可以在第二方向DR2上延伸，并且可以与像素PX和光发射驱动器EDV连接。
第一电源线PL1可以在第一方向DR1上延伸，并且可以设置在非显示区域NDA中。第一电源线PL1可以设置在显示区域DA和光发射驱动器EDV之间，但不限于此。例如，第一电源线PL1可以设置在显示区域DA和扫描驱动器SDV之间。
连接线CNL可以在第二方向DR2上延伸，可以在第一方向DR1上布置，并且可以与第一电源线PL1和像素PX连接。第一电压可以经由彼此连接的第一电源线PL1和连接线CNL被施加到像素PX。
第二电源线PL2可以设置在非显示区域NDA中，并且可以沿着显示面板DP的长边以及显示面板DP的在其处未设置数据驱动器DDV的一条短边延伸。第二电源线PL2可以设置为比扫描驱动器SDV和光发射驱动器EDV靠近外部。
第二电源线PL2可以朝向显示区域DA延伸并且可以与像素PX连接。在电平上比第一电压低的第二电压可以经由第二电源线PL2被施加到像素PX。
第一控制线CSL1可以与扫描驱动器SDV连接并且可以朝向显示面板DP的底端延伸。第二控制线CSL2可以与光发射驱动器EDV连接并且可以朝向显示面板DP的底端延伸。数据驱动器DDV可以设置在第一控制线CSL1和第二控制线CSL2之间。
第一焊盘PD1可以设置在非显示区域NDA中，以便与显示面板DP的底端相邻，并且可以比数据驱动器DDV靠近显示面板DP的底端。数据驱动器DDV、第一电源线PL1、第二电源线PL2、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以与第一焊盘PD1连接。数据线DL1至DLn可以与数据驱动器DDV连接，并且数据驱动器DDV可以与对应于数据线DL1至DLn的第一焊盘PD1连接。
时序控制器T-CON可以控制扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV和光发射驱动器EDV的操作。时序控制器T-CON可以安装在印刷电路板PCB上。印刷电路板PCB可以与第一焊盘PD1连接，并且时序控制器T-CON可以经由第一焊盘PD1与显示面板DP连接。
进一步参照图4，时序控制器T-CON可以从主处理器MF接收图像数据RGB和控制信号D-CS。时序控制器T-CON可以通过转换图像数据RGB的数据格式来产生图像数据(DATA)，以便适合于与数据驱动器DDV的接口规范。时序控制器T-CON可以为数据驱动器DDV提供数据格式已被转换的图像数据(DATA)。
时序控制器T-CON可以响应于控制信号D-CS而产生并且输出第一控制信号、第二控制信号和第三控制信号。第一控制信号可以是扫描控制信号，第二控制信号可以是数据控制信号，并且第三控制信号可以是发射控制信号。
第一控制信号可以被提供到扫描驱动器SDV，第二控制信号可以被提供到数据驱动器DDV，并且第三控制信号可以被提供到光发射驱动器EDV。
扫描驱动器SDV可以响应于第一控制信号产生多个扫描信号，并且扫描信号可以经由扫描线SL1至SLm被施加到像素PX。
数据驱动器DDV可以响应于第二控制信号产生与图像数据(DATA)对应的多个数据电压，并且数据电压可以经由数据线DL1至DLn被施加到像素PX。
光发射驱动器EDV可以响应于第三控制信号产生多个发射信号，并且发射信号可以经由发射线EL1至ELm被施加到像素PX。
像素PX可以响应于扫描信号被提供有数据电压。像素PX可以响应于发射信号通过发射与数据电压对应的亮度的光来显示图像。像素PX的发射时间可以由发射信号来控制。
图6是示出根据本公开的实施例的与图5中所示的一个像素对应的显示面板的截面的视图。
参照图6，像素PX可以包括晶体管TR和发光元件OLED。发光元件OLED可以包括第一电极(或阳极)AE、第二电极(或阴极)CE、空穴控制层HCL、电子控制层ECL以及发射层EML。
晶体管TR和发光元件OLED可以设置在基底SUB上。在实施例中，示出了一个晶体管TR。然而，实质上，像素PX可以包括用于驱动发光元件OLED的多个晶体管和至少一个电容器。
显示区域DA可以包括与每个像素PX对应的发光区域LA以及在发光区域LA的周围的非发光区域NLA。发光元件OLED可以设置在发光区域LA中。
缓冲层BFL可以设置在基底SUB上，并且缓冲层BFL可以是无机层。半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。半导体图案可以包括多晶硅、非晶硅或金属氧化物。
半导体图案可以掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。半导体图案可以包括高掺杂区域和轻掺杂区域。高掺杂区域的导电性可以大于轻掺杂区域的导电性。高掺杂区域可以基本上作为晶体管TR的源极电极或漏极电极操作。轻掺杂区域可以基本上与晶体管TR的有源区(或沟道)对应。
晶体管TR的源极S(例如，源极电极)、有源区A和漏极D(例如，漏极电极)可以从半导体图案形成。第一绝缘层INS1可以设置在半导体图案上。晶体管TR的栅极G可以设置在第一绝缘层INS1上。第二绝缘层INS2可以设置在栅极G上。第三绝缘层INS3可以设置在第二绝缘层INS2上。
为了连接晶体管TR和发光元件OLED，连接电极CNE可以包括第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层INS3上，并且可以经由被限定在第一绝缘层INS1至第三绝缘层INS3中的第一接触孔CH1连接到漏极D。
第四绝缘层INS4可以设置在第一连接电极CNE1上。第五绝缘层INS5可以设置在第四绝缘层INS4上。第二连接电极CNE2可以设置在第五绝缘层INS5上。第二连接电极CNE2可以经由被限定在第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5中的第二接触孔CH2而连接到第一连接电极CNE1。
第六绝缘层INS6可以设置在第二连接电极CNE2上。从缓冲层BFL到第六绝缘层INS6的层可以被定义为电路元件层DP-CL。第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6可以是无机层或有机层。
第一电极AE可以设置在第六绝缘层INS6上。第一电极AE可以经由被限定在第六绝缘层INS6中的第三接触孔CH3连接到第二连接电极CNE2。其中限定有用于暴露第一电极AE的给定部分的开口PX_OP的像素限定层PDL可以设置在第一电极AE和第六绝缘层INS6上。
空穴控制层HCL可以设置在第一电极AE和像素限定层PDL上。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层和空穴注入层。
发射层EML可以设置在空穴控制层HCL上。发射层EML可以设置在与开口PX_OP对应的区域中。发射层EML可以包括有机材料和/或无机材料。发射层EML可以产生具有红色、绿色和蓝色中的一种的光。
电子控制层ECL可以设置在发射层EML和空穴控制层HCL上。电子控制层ECL可以包括电子传输层和电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以公共地设置在发光区域LA和非发光区域NLA中。
第二电极CE可以设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以公共地设置在像素PX中。其中设置有发光元件OLED的层可以被定义为显示元件层DP-OLED。
薄膜封装层TFE可以设置在第二电极CE上，以便覆盖像素PX。薄膜封装层TFE可以包括设置在第二电极CE上的第一封装层EN1、设置在第一封装层EN1上的第二封装层EN2以及设置在第二封装层EN2上的第三封装层EN3。
第一封装层EN1和第三封装层EN3中的每一者可以包括无机绝缘层，并且可以保护像素PX不受水分/氧的影响。第二封装层EN2包括有机绝缘层，并且可以保护像素PX免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。
第一电压可以经由晶体管TR被施加到第一电极AE，并且在电平上比第一电压低的第二电压可以被施加到第二电极CE。激子可以通过将注入到发射层EML中的空穴和电子复合来形成。随着激子跃迁到基态，发光元件OLED可以发射光。
输入感测部件ISP(例如，输入传感器)可以设置在薄膜封装层TFE上。输入感测部件ISP可以在薄膜封装层TFE上直接制造。
基体层BSL可以设置在薄膜封装层TFE上。基体层BSL可以包括无机绝缘层。作为基体层BSL，至少一个无机绝缘层可以被提供在薄膜封装层TFE上。
输入感测部件ISP可以包括第一导电图案CTL1和设置在第一导电图案CTL1上的第二导电图案CTL2。第一导电图案CTL1可以设置在基体层BSL上。绝缘层TINS可以设置在基体层BSL上以覆盖第一导电图案CTL1。绝缘层TINS可以包括无机绝缘层或有机绝缘层。第二导电图案CTL2可以设置在绝缘层TINS上。
第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以在非发光区域NLA中彼此重叠。第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以设置于在发光区域LA之间的非发光区域NLA中，并且可以具有网格形状。
第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以形成以上描述的输入感测部件ISP的传感器。例如，网格形状的第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以彼此分开以形成传感器。第二导电图案CTL2的一部分可以与第一导电图案CTL1连接。下面将详细地描述由第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2形成的传感器的配置。
防反射层RPL可以设置在第二导电图案CTL2上。防反射层RPL可以包括黑矩阵BM和多个滤色器CF。黑矩阵BM可以与非发光区域NLA重叠，并且滤色器CF可以分别与发光区域LA重叠。
黑矩阵BM可以设置在绝缘层TINS上以覆盖第二导电图案CTL2。与发光区域LA以及开口PX_OP重叠的开口B_OP可以被限定在黑矩阵BM中。黑矩阵BM可以吸收并且阻挡光。在实施例中，开口B_OP的宽度大于开口PX_OP的宽度。
滤色器CF可以设置在绝缘层TINS和黑矩阵BM上。滤色器CF可以分别设置在开口B_OP中。平坦化绝缘层PINS可以设置在滤色器CF上。平坦化绝缘层PINS可以提供平坦的上表面。
防反射层RPL可以包括与显示面板DP的像素PX显示相同颜色的多个滤色器CF。滤色器CF可以过滤与像素PX具有相同颜色的外部光。在这种情况下，外部光在视觉上可以不会被用户感知到。
图7是根据本公开的实施例的图2中所示的输入感测部件的平面图。
参照图7，还参照图2，输入感测部件ISP可以包括多个感测电极SE1和SE2、多条线TX1至TXh以及RX1至RXk(例如，导电布线)以及多个第二焊盘PD2和第三焊盘PD3(例如，导体)。感测电极SE1和SE2、线TX1至TXh以及线RX1至RXk以及第二焊盘PD2和第三焊盘PD3可以设置在薄膜封装层TFE上。
输入感测部件ISP的平面区域可以包括有源区域AA以及在有源区域AA的周围的非有源区域NAA。有源区域AA可以与显示区域DA重叠，并且非有源区域NAA可以与非显示区域NDA重叠。
感测电极SE1和SE2可以设置在有源区域AA中，并且第二焊盘PD2和第三焊盘PD3可以设置在非有源区域NAA中。在平面图中，第二焊盘PD2和第三焊盘PD3可以与输入感测部件ISP的下端相邻。在平面图中，第一焊盘PD1可以设置在第二焊盘PD2和第三焊盘PD3之间。
线TX1至TXh以及线RX1至RXk可以与感测电极SE1和SE2的第一端连接，并且可以延伸到非有源区域NAA，以便与第二焊盘PD2和第三焊盘PD3连接。用于控制输入感测部件ISP的感测控制部件(例如，感测控制电路)可以经由印刷电路板与第二焊盘PD2和第三焊盘PD3连接。
感测电极SE1和SE2可以包括在第一方向DR1上延伸并且在第二方向DR2上布置的多个第一感测电极SE1以及在第二方向DR2上延伸并且在第一方向DR1上布置的多个第二感测电极SE2。第二感测电极SE2可以与第一感测电极SE1绝缘并且可以延伸以与第一感测电极SE1交叉。
线TX1至TXh以及线RX1至RXk可以包括与第一感测电极SE1连接的多条第一线TX1至TXh以及与第二感测电极SE2连接的多条第二线RX1至RXk。在本文中，“h”和“k”各自是大于0的自然数。第一线TX1至TXh可以延伸至非有源区域NAA，并且可以与第二焊盘PD2连接。第二线RX1至RXk可以延伸至非有源区域NAA并且可以与第三焊盘PD3连接。
在实施例中，当从平面上方观看时，第一线TX1至TXh可以设置在与有源区域AA的下侧相邻的非有源区域NAA中。当从平面上方观看时，第二线RX1至RXk可以设置在与有源区域AA的右侧相邻的非有源区域NAA中。第一线TX1至TXh可以被称为传输线，并且第二线RX1至RXk可以被称为感测线。
第一感测电极SE1中的每一者可以包括在第一方向DR1上布置的多个第一感测部件SP1以及连接第一感测部件SP1的多个连接图案CP。连接图案CP中的每一者可以设置于在第一方向DR1上相邻的两个第一感测部件SP1之间，并且可以连接两个第一感测部件SP1。
第二感测电极SE2中的每一者可以包括在第二方向DR2上布置的多个第二感测部件SP2以及从第二感测部件SP2延伸的多个延伸图案EP。延伸图案EP中的每一者可以设置于在第二方向DR2上相邻的两个第二感测部件SP2之间，并且可以从两个第二感测部件SP2延伸。
在实施例中，第一感测部件SP1和第二感测部件SP2彼此不重叠并且彼此间隔开。在这种情况下，第一感测部件SP1和第二感测部件SP2可以交替地布置。电容可以通过第一感测部件SP1和第二感测部件SP2形成。在实施例中，延伸图案EP与连接图案CP不重叠。
图8是根据本公开的实施例的图7中所示的彼此相邻的两个第一感测部件和彼此相邻的两个第二感测部件的放大图。
参照图8，第一感测部件SP1和第二感测部件SP2具有网格形状。为了具有网格形状，第一感测部件SP1和第二感测部件SP2中的每一者可以包括在第一斜线方向DDR1上延伸的多个第一分支部分BP1以及在第二斜线方向DDR2上延伸的多个第二分支部分BP2。
第一斜线方向DDR1可以被定义为在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的方向。第二斜线方向DDR2可以被定义为在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中与第一斜线方向DDR1交叉的方向。在实施例中，第一方向DR1和第二方向DR2彼此相交以彼此垂直，并且第一斜线方向DDR1和第二斜线方向DDR2彼此相交以彼此垂直。
第一感测部件SP1和第二感测部件SP2的第一分支部分BP1以及第一感测部件SP1和第二感测部件SP2的第二分支部分BP2可以彼此相交并且可以彼此一体地形成。菱形形状的触摸开口TOP可以由第一分支部分BP1和第二分支部分BP2来限定。
当从平面上方观看时或在平面图中，发光区域LA可以设置在触摸开口TOP内。发光元件OLED可以设置在发光区域LA中。发光区域LA中的每一者可以与图6中所示的发光区域LA对应。第一感测部件SP1和第二感测部件SP2可以设置在非发光区域NLA中。因为第一感测部件SP1和第二感测部件SP2设置在非发光区域NLA中，所以在发光区域LA中产生的光可以被正常输出，而不受第一感测部件SP1和第二感测部件SP2的影响。
连接图案CP可以延伸，使得连接图案CP与延伸图案EP不重叠并且可以连接第一感测部件SP1。连接图案CP可以经由多个接触孔TC-CH与第一感测部件SP1连接。将参照图9来描述接触孔TC-CH的结构。连接图案CP可以经由与第二感测部件SP2重叠的区域朝向第一感测部件SP1延伸。
延伸图案EP可以设置在第一感测部件SP1之间并且可以从第二感测部件SP2延伸。第二感测部件SP2和延伸图案EP可以一体形成。在实施例中，延伸图案EP具有网格形状。延伸图案EP、第一感测部件SP1和第二感测部件SP2可以设置在同一层中，可以由相同的材料形成，并且可以被同时图案化。
连接图案CP可以包括第一延伸部件EX1以及在形状上与第一延伸部件EX1对称的第二延伸部件EX2。延伸图案EP可以设置在第一延伸部件EX1和第二延伸部件EX2之间。
第一延伸部件EX1可以穿过与第二感测部件SP2之中的一个第二感测部件SP2重叠的区域延伸，并且可以与第一感测部件SP1连接。第二延伸部件EX2可以穿过与第二感测部件SP2之中的另一第二感测部件SP2重叠的区域延伸，并且可以与第一感测部件SP1连接。
下面，第一感测部件SP1依据相对放置位置被定义为第一上感测部件SP1和第一下感测部件SP1。而且，第二感测部件SP2依据相对放置位置被定义为第二左感测部件SP2和第二右感测部件SP2。
第一延伸部件EX1和第二延伸部件EX2的与第一延伸部件EX1和第二延伸部件EX2的一侧相邻的部分可以经由多个接触孔TC-CH与第一下感测部件SP1连接。第一延伸部件EX1和第二延伸部件EX2的与第一延伸部件EX1和第二延伸部件EX2的相背侧相邻的部分可以经由多个接触孔TC-CH与第一上感测部件SP1连接。
第一延伸部件EX1可以包括在第一斜线方向DDR1上延伸的第一子延伸部件EX1_1和第二子延伸部件EX1_2、在第二斜线方向DDR2上延伸的第三子延伸部件EX1_3和第四子延伸部件EX1_4、在第二斜线方向DDR2上延伸的第一子导电图案SCP1以及在第一斜线方向DDR1上延伸的第二子导电图案SCP2。
第一子延伸部件EX1_1和第二子延伸部件EX1_2的与第一子延伸部件EX1_1和第二子延伸部件EX1_2的一侧相邻的部分可以经由多个接触孔TC-CH与第一下感测部件SP1连接。第三子延伸部件EX1_3和第四子延伸部件EX1_4的与第三子延伸部件EX1_3和第四子延伸部件EX1_4的一侧相邻的部分可以经由多个接触孔TC-CH与第一上感测部件SP1连接。
第一子延伸部件EX1_1的相背侧可以从第三子延伸部件EX1_3的相背侧延伸，并且第二子延伸部件EX1_2的相背侧可以从第四子延伸部件EX1_4的相背侧延伸。第一子导电图案SCP1可以在第二斜线方向DDR2上从第四子延伸部件EX1_4的相背侧延伸，并且可以延伸到第一子延伸部件EX1_1。第二子导电图案SCP2可以在第一斜线方向DDR1上从第二子延伸部件EX1_2的相背侧延伸，并且可以延伸到第三子延伸部件EX1_3。
第一子延伸部件EX1_1、第二子延伸部件EX1_2、第三子延伸部件EX1_3、第四子延伸部件EX1_4、第一子导电图案SCP1和第二子导电图案SCP2可以一体形成。例如，单个单一的单元形状可以包括第一子延伸部件EX1_1、第二子延伸部件EX1_2、第三子延伸部件EX1_3、第四子延伸部件EX1_4、第一子导电图案SCP1以及第二子导电图案SCP2。
第一子延伸部件EX1_1和第二子延伸部件EX1_2可以延伸以与来自第二右感测部件SP2的第二分支部分BP2之中的与第一下感测部件SP1相邻的给定数量的第二分支部分BP2交叉。在实施例中，第二右感测部件SP2的第一分支部分BP1未设置在与第一子延伸部件EX1_1和第二子延伸部件EX1_2以及第二子导电图案SCP2重叠的一些区域中。
第三子延伸部件EX1_3和第四子延伸部件EX1_4可以延伸以与来自第二右感测部件SP2的第一分支部分BP1之中的与第一上感测部件SP1相邻的给定数量的第一分支部分BP1交叉。在实施例中，第二右感测部件SP2的第二分支部分BP2未设置在与第三子延伸部件EX1_3和第四子延伸部件EX1_4以及第一子导电图案SCP1重叠的一些区域中。
第二延伸部件EX2可以包括在第二斜线方向DDR2上延伸的第五子延伸部件EX2_1和第六子延伸部件EX2_2、在第一斜线方向DDR1上延伸的第七子延伸部件EX2_3和第八子延伸部件EX2_4、在第一斜线方向DDR1上延伸的第三子导电图案SCP3以及在第二斜线方向DDR2上延伸的第四子导电图案SCP4。
第二左感测部件SP2可以在结构上与第二右感测部件SP2对称，并且第二延伸部件EX2可以在结构上与第一延伸部件EX1对称。因此，下面，将省略与第五子延伸部件EX2_1至第八子延伸部件EX2_4以及第三子导电图案SCP3和第四子导电图案SCP4相关联的附加描述以避免冗余。
图9是根据本公开的实施例的沿着图8的线I-I’截取的截面图。
参照图8和图9，基体层BSL可以设置在薄膜封装层TFE上。连接图案CP可以设置在基体层BSL上。绝缘层TINS可以设置在连接图案CP和基体层BSL上。绝缘层TINS可以设置在基体层BSL上以覆盖连接图案CP。绝缘层TINS可以包括无机绝缘层或有机绝缘层。
第一感测部件SP1(例如，第一感测电极)和第二感测部件SP2(例如，第二感测电极)可以设置在绝缘层TINS上。与第二感测部件SP2一体形成的延伸图案EP也可以设置在绝缘层TINS上。在实施例中，连接图案CP经由被限定在绝缘层TINS中的多个接触孔TC-CH与第一感测部件SP1连接。黑矩阵BM可以设置在第一感测部件SP1和第二感测部件SP2以及绝缘层TINS上。在实施例中，在图9中省略了以上描述的平坦化绝缘层PINS(参见图6)。
第一感测部件SP1和第二感测部件SP2以及延伸图案EP可以通过第二导电图案CTL2形成。连接图案CP可以通过第一导电图案CTL1形成。
图10是用于描述根据本公开的实施例的图7中所示的输入感测部件的互感测模式的操作的图。图11是用于描述根据本公开的实施例的图7中所示的输入感测部件的自感测模式的操作的图。
在实施例中，与图7相比，图10和图11的非有源区域NAA按比例缩小了，并且示出了第一线TX1至TXh和第二线RX1至RXk处于第一线TX1至TXh和第二线RX1至RXk延伸到输入感测部件ISP的外部并且与感测控制部件T-IC连接的状态。
参照图10和图11，输入感测部件ISP可以与控制输入感测部件ISP的操作的感测控制部件T-IC连接。第一线TX1至TXh可以延伸到外部，并且可以与感测控制部件T-IC连接。第二线RX1至RXk可以延伸到外部并且可以与感测控制部件T-IC连接。
输入感测部件ISP可以在互感测模式或自感测模式下由感测控制部件T-IC驱动。可以重复地执行互感测模式和自感测模式。
参照图10，感测控制部件T-IC可以使输入感测部件ISP在互感测模式下操作。互感测模式可以包括驱动模式和感测模式。在互感测模式的驱动模式下，感测控制部件T-IC可以产生驱动信号TS，并且可以将驱动信号TS施加到第一线TX1至TXh。驱动信号TS可以经由第一线TX1至TXh被施加到第一感测电极SE1。驱动信号TS可以被顺序地施加到第一线TX1至TXh。
在互感测模式的感测模式下，用户触摸可以通过第一感测电极SE1和第二感测电极SE2来感测。在感测模式下感测的感测信号SS可以经由第二线RX1至RXk输出并且可以被提供到感测控制部件T-IC。感测控制部件T-IC可以通过使用感测信号SS获得与用户触摸的位置对应的坐标。可以通过以上操作来执行输入感测部件ISP的互感测模式。
参照图11，感测控制部件T-IC可以使输入感测部件ISP在自感测模式下操作。自感测模式可以包括驱动模式和感测模式。在自感测模式的驱动模式下，感测控制部件T-IC可以将驱动信号TS施加到第二线RX1至RXk。驱动信号TS可以经由第二线RX1至RXk被施加到第二感测电极SE2。
在自感测模式的感测模式下，用户触摸可以被感测，并且与感测到的用户触摸相关联的感测信号SS可以经由第二线RX1至RXk输出，并且可以被提供到感测控制部件T-IC。可以通过以上操作执行输入感测部件ISP的自感测模式。
在实施例中，描述了在自感测模式下经由第二线RX1至RXk执行驱动信号TS和感测信号SS的输入/输出的操作，但是本公开不限于此。例如，驱动信号TS可以经由第一线TX1至TXh被施加到第一感测电极SE1，并且感测信号SS可以经由第一线TX1至TXh被输出并且可以被提供到感测控制部件T-IC。
图12是用于描述根据本公开的实施例的图7中所示的输入感测部件的第一接近度感测模式的操作的图。
在实施例中，在图12中示出了输入感测部件ISP的下部和被施加到第一线TX1至TXh的驱动信号TS。在图12中省略了图10和图11中所示的感测控制部件T-IC。
参照图7和图12，输入感测部件ISP可以在第一接近度感测模式下被驱动。在实施例中，在第一接近度感测模式下，驱动信号TS被同时施加到“M”条线。在本文中，“M”可以是2或更大的自然数。驱动信号TS可以每“M”条线被顺序地施加。
当“M”是8时，驱动信号TS可以被同时施加到属于第一组的八条第一线，并且然后驱动信号TS可以被同时施加到属于在第一组之后的第二组的八条第一线。可以针对属于其余组的第一线同样地执行以上驱动，使得驱动信号TS被同时施加到属于最后一组的第一线。在实施例中，驱动信号TS被同时施加到八条线，但是驱动信号TS被同时施加到的线的数量不限于此。
由于驱动信号TS被同时施加到“M”条线并且每“M”条线被顺序地施加，因而驱动信号TS可以被施加到第一感测电极SE1。因此，在第一感测电极SE1和第二感测电极SE2之间可以形成电容。当用户靠近输入感测部件ISP时，可以感测用户的接近度状态。在这种情况下，如同在参照图10描述的互感测模式下，感测信号SS(参见图10)可以经由第二感测电极SE2被输出，并且因此，可以感测用户的接近度状态。
除了驱动信号TS被同时施加到“M”条线之外，第一接近度感测模式下的操作可以与图10的互感测模式下的操作基本相同。
电场可以与驱动信号TS被同时施加到的传输线的数量成比例。随着驱动信号TS被同时施加到的传输线的数量增加，电场可以被更大地形成。
第一接近度感测模式可以是指用于感测用户的接近度状态的驱动模式，并且用户可以最大程度地与输入感测部件ISP保持给定距离，而不直接触摸输入感测部件ISP。并且因此，只有在输入感测部件ISP上形成大于直接触摸中的电场的电场时，才可以感测用户的接近度状态。在本公开的实施例中，由于驱动信号TS被同时施加到“M”条线，大于直接触摸中的电场的电场可以形成在输入感测部件ISP上，因此，可以执行第一接近度感测模式。
图13是用于描述根据本公开的实施例的图7中所示的输入感测部件的第二接近度感测模式的操作的图。
在实施例中，图13示出了与图12对应的平面图。
参照图7和图13，输入感测部件ISP可以在第二接近度感测模式下被驱动。在第二接近度感测模式下，驱动信号TS未被施加到第一感测电极SE1中的一些第一感测电极SE1，并且驱动信号TS被施加到第一感测电极SE1中的其他第一感测电极SE1。
详细地说，第一感测电极SE1可以包括第(1-1)感测电极SE1-1、第(1-2)感测电极SE1-2和第(1-3)感测电极SE1-3。第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2可以在第二方向DR2上彼此间隔开。第(1-3)感测电极SE1-3可以设置在第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2之间。
在实施例中，第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2与输入感测部件ISP的在第二方向DR2上彼此相背的相背侧相邻。也就是说，第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2可以与输入感测部件ISP的边界或外边界相邻。
在图12中所示的第一接近度感测模式下，驱动信号TS被施加到第(1-1)感测电极SE1-1、第(1-2)感测电极SE1-2以及第(1-3)感测电极SE1-3。
然而，在图13中所示的第二接近度感测模式下，驱动信号TS不被施加到第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2。在第二接近度感测模式下，驱动信号TS仅被施加到第(1-3)感测电极SE1-3。也就是说，驱动信号TS未被施加到与输入感测部件ISP的边界相邻的第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2，并且驱动信号TS被施加到其余感测电极，即，第(1-3)感测电极SE1-3。
如同在第一接近度感测模式下，甚至在第二接近度感测模式下，驱动信号TS被同时施加到“M”条线，并且可以每“M”条线被顺序地施加，并且因此，驱动信号TS可以被施加到第一感测电极SE1。因此，可以在输入感测部件ISP上形成大于直接触摸中的电场的电场，并且可以感测用户的接近度状态。而且，感测信号SS可以经由第二感测电极SE2输出。
参照图12和图13，在实施例中，在第二接近度感测模式下驱动信号TS被同时施加到的第一感测电极SE1的数量等于在第一接近度感测模式下驱动信号TS被同时施加到的第一感测电极SE1的数量。
图14是用于描述根据本公开的实施例的输入感测部件的驱动方法的流程图。
参照图10、图11和图14，在操作S100中，在第一模式下驱动输入感测部件ISP。第一模式可以是直接感测模式。在第一模式下，输入感测部件ISP可以在直接感测模式下被驱动。直接感测模式可以是用于感测用户的对输入感测部件ISP的直接触摸的模式。例如，当用户经由显示装置DD(参见图1)玩游戏时，用户可以直接触摸显示装置DD以玩游戏。
直接感测模式可以是参照图10和图11描述的互感测模式或自感测模式。直接感测模式可以在第一模式下被重复地执行多次。
在操作S200中，确定当前模式是否是呼叫模式。呼叫模式可以是接收呼叫或进行呼叫的驱动模式。在呼叫模式下，用户可以进行呼叫。在呼叫模式下，也就是说，当用户进行呼叫时，程序可以前进到操作S300。当当前模式不是呼叫模式时，即，当用户不进行呼叫时，程序前进到操作S100。
在呼叫模式下，在操作S300中，输入感测部件ISP在第二模式下被驱动。第二模式可以是接近度感测模式。在第二模式下，输入感测部件ISP可以在接近度感测模式下被驱动。接近度感测模式可以在第二模式下被重复地执行多次。
在接近度感测模式下，可以感测用户靠近输入感测部件ISP的状态(即，用户的接近度状态)。例如，当显示装置DD是移动电话并且用户接收呼叫时，用户可以将移动电话靠近耳朵并且可以进行呼叫。当用户将移动电话靠近耳朵时，可以通过输入感测部件ISP感测用户的接近度状态。
当感测到用户靠近移动电话的状态时，可以执行与接近度感测对应的给定事件或动作。例如，当用户将移动电话靠近耳朵时，因为用户不能观看移动电话，所以显示屏幕可以被关闭，并且因此，可以执行省电模式。也就是说，如上所述，主处理器MF(参见图4)可以关闭显示面板DP(参见图4)。
操作的模式可以是在接近度感测模式之前和之后执行的互感测模式或自感测模式。而且，接近度感测模式可以是第一接近度感测模式或第二接近度感测模式。将参照图18详细地描述以上模式。
当呼叫模式结束时，可以再次执行第一模式。例如，在接近度感测模式下操作了第一时间段之后，如果用户在第一时间段结束时结束呼叫，则方法可以在第一时间段之后的第二时间段期间继续进行操作S100，以在直接感测模式下操作。
图15是详细地示出根据本公开的实施例的在图14中所示的第二模式下驱动输入感测部件的流程图。图16是示出根据本公开的实施例的当在接近度感测模式下执行直接触摸时的电容的图。图17是示出根据本公开的实施例的在接近度感测模式下执行用户的直接触摸的示例的图。
当在第二模式的接近度感测模式下驱动输入感测部件ISP时，在操作S300中，可以经由以下程序驱动输入感测部件ISP。
参照图12和图15，在操作S310中，随着驱动信号TS被施加到第一感测电极SE1，可以在第一接近度感测模式下驱动输入感测部件ISP。在第一接近度感测模式下，可以如参照图12所描述地驱动输入感测部件ISP。
参照图16和图17，还参照图4、图12和图15，可以在接近度感测模式下执行直接触摸。例如，当驱动信号TS被施加到第一感测电极SE1时，可以在第二感测电极SE2中的每一者和被供应有驱动信号TS的第一感测电极SE1之间形成第一电容Ct。
当用户US靠近输入感测部件ISP时，可以在用户US和输入感测部件ISP之间形成第二电容Cp。第一电容Ct可以由于第二电容Cp而改变，并且可以感测第一电容Ct的变化；在这种情况下，可以感测用户US的接近度状态。
在接近度感测模式下，用户US可以直接触摸输入感测部件ISP。例如，如图17中所示，用户US可以在握住移动电话(例如，显示装置)DD的状态下进行呼叫。由于用户US的手指FN接触移动电话的一部分(其相对于移动电话的边界靠近移动电话的中心)，手指FN可以触摸与移动电话的边界相邻的显示区域DA。在这种情况下，可以在接近度感测模式下执行用户US的直接触摸。
当用户US进行直接触摸时，第三电容Cf可以形成在用户US和输入感测部件ISP之间。第一电容Ct和第二电容Cp可以由于第三电容Cf而改变。在这种情况下，由于第三电容Cf，可能不能正常感测用户US的接近度状态。
在本公开的实施例中，当执行接近度感测模式时，即使执行了用户US的直接触摸，也可以执行操作S320至操作S360，使得用户US的接近度状态被正常感测。
参照图13和图15，还参照图4、图16和图17，在操作S320中，驱动信号TS未被施加到第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2，并且驱动信号TS被施加到第(1-3)感测电极SE1-3。可以感测形成在第二感测电极SE2中的每一者和第(1-3)感测电极SE1-3之间的电容。
感测到的电容可以在将要随后执行的第二接近度感测模式下使用，这将在下面详细地描述。操作S320可以与将驱动信号TS施加到图13中的第(1-3)感测电极SE1-3的操作基本相同。因此，操作S320可以基本上被定义为在第二接近度感测模式下感测电容的操作。
在操作S330中，在第一接近度感测模式下驱动输入感测部件ISP。在操作S340中，可以检测用户US的对输入感测部件ISP的直接触摸。当未感测到用户US的直接触摸时，执行操作S330。当感测到用户US的直接触摸时，执行操作S350。
可以在第一接近度感测模式中的每一者之前和之后执行互感测模式和自感测模式。在操作S340中，可以在互感测模式或自感测模式下执行用户US的直接触摸。将参照图18描述当在第一接近度感测模式中的每一者之前和之后执行互感测模式和自感测模式的时序。
在图17中，用户US的手指FN可以在用户US握住移动电话的状态下触摸与移动电话的边界相邻的显示区域DA。被用户US的手指FN触摸的区域可以与其中设置有第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2的区域基本上对应。因此，可以在接近度感测模式期间通过第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2感测用户US的直接触摸。
在操作S350中，驱动信号TS未被施加到第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2，并且驱动信号TS被施加到第(1-3)感测电极SE1-3；在这种情况下，可以在第二接近度感测模式下驱动输入感测部件ISP。
在操作S360中，当用户US在第二接近度感测模式下靠近输入感测部件ISP时，可以通过使用在操作S320中感测的电容来感测用户US的接近度状态。
在第一接近度感测模式下，可以通过将驱动信号TS施加到所有的第一感测电极SE1来驱动输入感测部件ISP。在实施例中，当通过第二感测电极SE2和被供应有驱动信号TS的第一感测电极SE1中的每一者形成的电容的变化是20％或更大时，感测控制部件T-IC可以感测用户US的接近度状态。
例如，当通过第二感测电极SE2和被供应有驱动信号TS的第一感测电极SE1中的每一者形成的第一电容Ct是100pF时，第一电容Ct可以由于第二电容Cp从100pF改变为80pF。因为变化是20％，在这种情况下，感测控制部件T-IC可以识别用户US的接近度状态并且可以输出感测值。
然而，在第二接近度感测模式下，驱动信号TS未被施加到所有的第一感测电极SE1。如上所述，驱动信号TS未被施加到第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2，并且驱动信号TS被施加到第(1-3)感测电极SE1-3。
因此，第一电容Ct可以在第二接近度感测模式下改变。在操作S320中，感测控制部件T-IC可以感测第二接近度感测模式的第一电容Ct。在实施例中，在操作S320中，形成在第二感测电极SE2中的每一者和被供应有驱动信号TS的第(1-3)感测电极SE1-3之间的第一电容Ct可以是90pF。
如上所述，当第一电容Ct的变化是至少20％时，可以感测用户US的接近度状态。在第二接近度感测模式下，由于第二电容Cp，第一电容Ct可以从90pF改变为72pF。因为变化是20％，所以感测控制部件T-IC可以识别用户US的接近度状态，并且可以输出感测值。
可以在第二接近度感测模式中的每一者之前和之后执行互感测模式和自感测模式。当在执行第二接近度感测模式的同时在互感测模式或自感测模式下感测用户US的直接触摸时，在操作S370中，可以保持第二接近度感测模式。
参照图13、图15和图17，在第二接近度感测模式下，驱动信号TS未被施加到第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2。也就是说，当感测用户US的直接触摸时，执行第二接近度感测模式；在这种情况下，未驱动第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2。
当用户US握住图17中所示的移动电话DD时，用户US的手指FN可以握住移动电话DD的边界。第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2可以与移动电话DD的边界相邻。即使用户US在第二接近度感测模式期间直接触摸与移动电话DD的边界相邻的输入感测部件ISP，也可能不感测直接触摸。因为以上描述的第三电容Cf(参见图16)未形成在第(1-1)感测电极SE1-1和第(1-2)感测电极SE1-2处，所以可以正常感测用户US的接近度状态。
图18和图19是示出根据本公开的实施例的在图15中所示的第二模式下的驱动时序的图。
参照图12、图13、图15、图18和图19，在呼叫模式CM下，输入感测部件ISP进入第二模式MD2，并且可以执行接近度感测模式PS。可以每一帧FRM(例如，每一帧周期)执行接近度感测模式PS。接近度感测模式PS可以包括第一接近度感测模式PS1和第二接近度感测模式PS2。
可以在第一接近度感测模式PS1和第二接近度感测模式PS2中的每一者之前执行互感测模式MSM，并且可以在第一接近度感测模式PS1和第二接近度感测模式PS2中的每一者之后执行自感测模式SSM。可以在帧FRM中的每一者中执行互感测模式MSM和自感测模式SSM。
在帧FRM中的每一者中，输入感测部件ISP可以在互感测模式MSM下被驱动，并且可以在自感测模式SSM下被驱动。在帧FRM中的每一者中，用户的直接触摸可以在互感测模式MSM和自感测模式SSM下被感测。
由于在第二模式MD2的第一帧中执行第一接近度感测模式PS1，并且在第二帧中执行第二接近度感测模式PS2，因而可以执行电容感测操作CCS。可以在以上描述的操作S320中执行电容感测操作CCS。在实施例中，可以在接近呼叫模式CM的开始时间点的时间点执行电容感测操作CCS。
在实施例中，可以在第二帧中执行电容感测操作CCS，但是本公开不限于此。例如，可以在第一帧中执行电容感测操作CCS。而且，可以在执行第二接近度感测模式PS2之前的任意时间点执行电容感测操作CCS。
示出了电容感测操作CCS被执行一次的实施例，但是本公开不限于此。例如，电容感测操作CCS可以被执行多次，以使电容感测准确度高。例如，电容可以依据诸如温度的周围环境而改变。因此，当电容感测操作CCS被执行多次时，可以改善电容感测准确度。
参照图18和图19，可以在其中执行第一接近度感测模式PS1的帧中的任何一帧的互感测模式MSM或自感测模式SSM下执行用户的直接触摸F-S。可以在其中执行用户的直接触摸F-S的帧之后的帧中执行第二接近度感测模式PS2。
参照图18，可以在互感测模式MSM下执行用户的直接触摸F-S。可以在其中执行用户的直接触摸F-S的帧中执行处理用户的直接触摸F-S的操作。当在互感测模式MSM下执行用户的直接触摸F-S时，可以从在其中执行用户的直接触摸F-S的帧之后的帧起执行第二接近度感测模式PS2。第二接近度感测模式PS2可以被执行多达给定次数。
参照图19，可以在自感测模式SSM下执行用户的直接触摸F-S。因为在帧FRM的后部执行自感测模式SSM，所以在其中执行用户的直接触摸F-S的帧中不执行处理用户的直接触摸F-S的操作。
可以于在其中执行用户的直接触摸F-S的帧之后接收的帧中执行处理用户的直接触摸F-S的操作。因此，当在自感测模式SSM下执行用户的直接触摸F-S时，可以从跟随在其中执行用户的直接触摸F-S的帧之后的帧之后的帧起执行第二接近度感测模式PS2。
在执行第二接近度感测模式PS2时，可以在互感测模式MSM或自感测模式SSM下感测用户的直接触摸F-S。在这种情况下，可以保持第二接近度感测模式PS2。然而，当在执行第二接近度感测模式PS2的同时未执行用户的直接触摸F-S时，可以终止第二接近度感测模式PS2。
图20是用于描述根据本公开的实施例的第二接近度感测模式下的操作的图。
在实施例中，图20示出了与图13对应的平面图。
参照图12和图20，在第二接近度感测模式下驱动信号TS被同时施加到的第一感测电极SE1的数量可以与在第一接近度感测模式下驱动信号TS被同时施加到的第一感测电极SE1的数量不同。例如，在第二接近度感测模式下驱动信号TS被同时施加到的第一感测电极SE1的数量可以少于在第一接近度感测模式下驱动信号TS被同时施加到的第一感测电极SE1的数量。
在图12中，在第一接近度感测模式下驱动信号TS被同时施加到的第一感测电极SE1的数量可以是“8”。然而，在图20中，在第二接近度感测模式下驱动信号TS被同时施加到的第一感测电极SE1的数量可以是“4”。以上描述的第一感测电极SE1的数量被提供作为示例，并且第一感测电极SE1的数量不限于此。
根据本公开的实施例，当执行用户的直接触摸时，可以在设置于其中可以执行用户的直接触摸的位置处的第(1-1)感测电极和第(1-2)感测电极未被驱动并且设置在第(1-1)感测电极和第(1-2)感测电极之间的第(1-3)感测电极被驱动的状态下执行接近度感测模式。因此，即使执行了用户的直接触摸，也可以正常执行接近度感测模式。
虽然已经参照本公开的实施例描述了本公开，但对于本领域的普通技术人员而言明显的是在不脱离如在所附权利要求中阐述的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开做出各种改变和修改。

Claims (18)

1.一种驱动输入传感器以检测用户的接近度的方法，其中，所述方法包括：
在直接感测模式下驱动所述输入传感器，以检测所述用户是否已经对所述输入传感器执行了直接触摸，所述输入传感器包括多个第一感测电极以及与所述多个第一感测电极绝缘的多个第二感测电极；以及
在确定所述用户处于呼叫中时，
当所述用户尚未执行所述直接触摸时，通过将驱动信号施加到所述多个第一感测电极中的每一者而在第一接近度感测模式下驱动所述输入传感器，以检测所述用户的所述接近度；并且
当所述用户已经执行了所述直接触摸时，通过不将所述驱动信号施加到所述多个第一感测电极的第一子集并且将所述驱动信号施加到所述多个第一感测电极的第二另一子集而在第二接近度感测模式下驱动所述输入传感器，以检测所述用户的所述接近度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个第一感测电极包括：
第1-1感测电极；
第1-2感测电极，与所述第1-1感测电极间隔开；以及
第1-3感测电极，设置在所述第1-1感测电极和所述第1-2感测电极之间。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述第一接近度感测模式下，所述驱动信号被施加到所述第1-1感测电极、所述第1-2感测电极以及所述第1-3感测电极。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述第二接近度感测模式下，所述驱动信号不被施加到所述第1-1感测电极，所述驱动信号不被施加到所述第1-2感测电极，并且所述驱动信号被施加到所述第1-3感测电极。
5.根据权利要求2所述的方法，其中，所述多个第一感测电极在第一方向上延伸，并且在与所述第一方向交叉的第二方向上布置，并且
其中，所述第1-1感测电极和所述第1-2感测电极分别与所述输入传感器的在所述第二方向上彼此相背的相背侧相邻。
6.根据权利要求2所述的方法，其中，对所述第1-1感测电极或所述第1-2感测电极执行所述用户的所述直接触摸。
7.根据权利要求2所述的方法，其中，所述方法还包括：
通过不将驱动信号施加到所述第1-1感测电极和所述第1-2感测电极并且将所述驱动信号施加到所述第1-3感测电极，感测形成在所述多个第二感测电极中的每一者和所述第1-3感测电极之间的电容。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述呼叫开始时执行所述电容的所述感测。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述方法还包括：
使用感测到的所述电容来感测所述用户的接近度状态。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：
在多个帧周期中的每一者中，
在互感测模式下驱动所述输入传感器；以及
在自感测模式下驱动所述输入传感器，
其中，在所述多个帧周期中，在所述第一接近度感测模式和所述第二接近度感测模式中的每一者之前执行所述互感测模式，并且在所述第一接近度感测模式和所述第二接近度感测模式中的每一者之后执行所述自感测模式。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述互感测模式下执行所述用户的所述直接触摸。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述自感测模式下执行所述用户的所述直接触摸。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，当在来自所述多个帧周期之中的其中执行所述第一接近度感测模式的帧周期之中的任何一个帧周期的所述互感测模式或所述自感测模式下执行所述用户的所述直接触摸，在其中执行所述用户的所述直接触摸的所述任何一个帧周期之后的帧周期中执行所述第二接近度感测模式。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，当在所述互感测模式下执行所述用户的所述直接触摸时，从在其中执行所述用户的所述直接触摸的所述任何一个帧周期之后的帧周期起执行所述第二接近度感测模式。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，当在所述自感测模式下执行所述用户的所述直接触摸时，从跟随在其中执行所述用户的所述直接触摸的所述任何一个帧周期之后的帧周期之后的帧周期起执行所述第二接近度感测模式。
16.根据权利要求10所述的方法，其中，当在执行所述第二接近度感测模式的同时在所述互感测模式或所述自感测模式下感测所述用户的所述直接触摸时，保持所述第二接近度感测模式。
17.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第二接近度感测模式下所述驱动信号被同时施加到的第一感测电极的数量等于在所述第一接近度感测模式下所述驱动信号被同时施加到的第一感测电极的数量。
18.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第二接近度感测模式下所述驱动信号被同时施加到的第一感测电极的数量与在所述第一接近度感测模式下所述驱动信号被同时施加到的第一感测电极的所述数量不同。
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