CN117631607A - 密封圈模具加工方法、装置、数控设备、数控系统及介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种密封圈模具加工方法、装置、数控设备、数控系统及介质，所述密封圈模具加工方法包括：将数控机床的主轴设置为插补轴，所述插补轴用于配合所述数控机床的其他运动轴进行插补运动；以及，获取待加工的密封圈模具的工艺参数；至少根据所述工艺参数，确定加工所述密封圈模具的加工指令，所述加工指令至少用于在加工所述密封圈模具时，控制所述插补轴配合所述其他运动轴进行插补运动。本申请实施例提供的密封圈模具加工方法提升了密封圈模具的加工效果。

Description

密封圈模具加工方法、装置、数控设备、数控系统及介质

技术领域

本申请实施例涉及数控领域，具体涉及一种密封圈模具加工方法、装置、数控设备、数控系统及介质。

背景技术

密封圈是一种用于封闭液体或气体泄漏的装置，密封圈模具则是用于制造密封圈的专用工具，密封圈模具的加工方法是加工得到密封圈模具的方法。改进密封圈模具的加工方法，对于提升密封圈模具的生产效率和产品质量有着重要意义。

随着数控技术的发展，如何利用数控技术加工密封圈模具，并提升密封圈模具的加工效果，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种密封圈模具加工方法、装置、数控设备、数控系统及介质，能够利用数控技术加工密封圈模具，并提升密封圈模具的加工效果。

为实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案。

第一方面，本申请实施例提供一种密封圈模具加工方法，包括：

将数控机床的主轴设置为插补轴，所述插补轴用于配合所述数控机床的其他运动轴进行插补运动；

以及，获取待加工的密封圈模具的工艺参数；

至少根据所述工艺参数，确定加工所述密封圈模具的加工指令，所述加工指令至少用于在加工所述密封圈模具时，控制所述插补轴配合所述其他运动轴进行插补运动。

可选地，所述加工指令至少包括：所述插补轴的控制参数的数值，所述插补轴的控制参数至少用于控制所述插补轴的运动轨迹；

所述至少根据所述工艺参数，确定加工所述密封圈模具的加工指令包括：

至少根据所述工艺参数，确定所述插补轴的控制参数的数值。

可选地，所述至少根据所述工艺参数，确定所述插补轴的控制参数的数值包括：

调用所述密封圈模具的预编写程序，所述预编写程序至少包括适应所述插补轴加工所述密封圈模具的程序指令，所述程序指令至少携带数值待确定的所述插补轴的控制参数；

至少根据所述工艺参数，确定所述程序指令中所述插补轴的控制参数的数值控制参数。

可选地，所述插补轴的控制参数至少包括：所述插补轴的旋转角度；

所述工艺参数包括如下至少一项：

单圈加工深度、加工安全高度、粗加工进给速度、精加工进给速度、精加工余量和抬刀吹屑时间。

可选地，所述插补轴的控制参数包括：所述插补轴的旋转角度；所述工艺参数包括所述单圈加工深度；

所述至少根据所述工艺参数，确定所述程序指令中所述插补轴的控制参数的数值控制参数包括：

至少根据所述单圈加工深度，以所述程序指令指示的所述插补轴的旋转角度的数值计算关系，确定所述插补轴的旋转角度的数值。

可选地，所述数值计算关系为：数控机床的Z轴的当前坐标值、所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值和所述单圈加工深度，与所述插补轴的旋转角度的数值计算关系；

所述至少根据所述单圈加工深度，以所述程序指令指示的所述插补轴的旋转角度的数值计算关系，确定所述插补轴的旋转角度的数值包括：

至少根据所述数控机床的Z轴的当前坐标值，所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值，以及所述单圈加工深度，确定所述插补轴的旋转角度的数值。

可选地，所述旋转角度的数值如果为正值，则所述插补轴对所述密封圈模具的加工方向为顺时针；所述旋转角度的数值如果为负值，则所述插补轴对所述密封圈模具的加工方向为逆时针。

可选地，所述方法还包括：

确定所述插补轴的定位角度的数值。

可选地，所述方法还包括：

设置所述插补轴的预设运动参数，所述插补轴的预设运动参数指示所述插补轴的运动规则。

可选地，所述插补轴的预设运动参数包括如下至少一项：

电机最大转速、插补轴位置环增、最大切削速度、以及切削加速度曲线的参数。

可选地，所述加工指令还用于控制所述其他运动轴进行运动，以通过所述其他运动轴的运动，控制所述插补轴的纵向深度。

第二方面，本申请实施例还提供了一种密封圈模具加工装置，包括：

轴模式切换模块，用于将数控机床的主轴设置为插补轴，所述插补轴用于配合所述数控机床的其他运动轴进行插补运动；

参数获取模块，用于获取待加工的密封圈模具的工艺参数；

加工指令确定模块，用于至少根据所述工艺参数，确定加工所述密封圈模具的加工指令，所述加工指令至少用于在加工所述密封圈模具时，控制所述插补轴配合所述其他运动轴进行插补运动。

第三方面，本申请实施例还提供一种数控设备，包括至少一个处理器和至少一个存储器，所述存储器存储有一条或多条计算机可执行指令，所述处理器调用所述一条或多条计算机可执行指令，以执行上述所述的密封圈模具加工方法。

第四方面，本申请实施例还提供一种数控系统，包括设置于数控机床的数控设备和主轴，所述数控设备如上述所述的数控设备。

第五方面，本申请实施例还提供一种存储介质，所述存储介质存储一条或多条计算机可执行指令，所述一条或多条计算机可执行指令被执行时，实现上述所述的密封圈模具加工方法。

本申请实施例提供的密封圈模具加工方法包括：将数控机床的主轴设置为插补轴，所述插补轴用于配合所述数控机床的其他运动轴进行插补运动；以及，获取待加工的密封圈模具的工艺参数；至少根据所述工艺参数，确定加工所述密封圈模具的加工指令，所述加工指令至少用于在加工所述密封圈模具时，控制所述插补轴配合所述其他运动轴进行插补运动。

可以看出，本申请实施例提供的密封圈模具加工方法可以通过将数控机床的主轴设置为插补轴，并获取密封圈模具的工艺参数，进而根据密封圈工艺参数确定加工密封圈模具的加工指令；在加工密封圈模具时，能够根据加工指令，至少控制插补轴配合其他运动轴进行插补运动，从而实现密封圈模具的加工。也就是说，所述密封圈模具加工方法是使用主轴作为插补轴时的功能，来配合其他运动轴进行插补运动，从而对密封圈模具进行加工，从而加工刀具能够设置在主轴的中心处，由于主轴刚性良好，且切削受力均匀，因而可以提高密封圈模具的产品质量和生产效率。因此，本申请实施例提供的密封圈模具加工方法可以提升密封圈模具的加工效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例所提供的数控机床的结构示意图；

图2是本申请实施例所提供的密封圈模具加工方法的流程示意图；

图3是本申请实施例所提供的密封圈模具的一种结构示意图；

图4是本申请实施例所提供的一种密封圈模具加工示意图；

图5是本申请实施例所提供的另一种密封圈模具加工示意图；

图6是本申请实施例所提供的密封圈模具加工装置的示意图；

图7为本申请实施例所提供的数控设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

数控系统是数字控制系统的简称，能够根据计算机存储器中存储的控制程序，执行部分或全部数值控制功能，并配有接口电路和伺服驱动装置的专用计算机系统。所述数控系统主要通过利用数字、文字和符号组成的数字指令来实现一台或多台机械设备(例如机床)动作控制，它具有高精度、高重复性、高效率、自动化程度高等优点，因此，数控系统在机床制造领域应用广泛。为便于理解数控系统，下面以数控机床为例，对数控系统进行介绍。

图1为数控机床的结构示意图，参照图1所示，数控机床可以包括：数控系统1和机床2。其中，数控系统1是整个数控机床的核心，它负责管理和控制整个机床的运行和加工过程。机床2是实际执行加工任务的设备，通过各种驱动装置和机构实现主轴运转和进给运动，主轴运转和进给运动的协调配合，能够实现不同的加工任务要求。

进一步结合图1所示，数控系统1可以包括：操作面板3、输入输出设备4、PLC(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)5、数控设备6、主轴伺服单元7、主轴驱动装置8、进给伺服单元9、进给驱动装置10。

其中，操作面板3是用户与数控系统1进行交互和输入的界面。输入输出设备4主要用于与数控设备进行数据的输入和输出。PLC5负责执行特定的逻辑控制算法和程序，主要用于控制机床2的逻辑运行和特定的功能。数控设备6是由计算机和数控软件组成的控制系统，作为整个数控系统1的核心设备，主要负责数控指令的解释和执行，通过控制和调节主轴伺服单元7、进给伺服单元9等，对机床2进行精确控制。主轴伺服单元7和主轴驱动装置8用于控制主轴的旋转运动。进给伺服单元9和进给驱动装置10通过控制工件或刀具的移动，以实现机床的进给运动。通过上述这些器件的协同作用，机床的加工过程可以被精确、可控地执行。

进一步结合图1所示，机床2可以包括：主运动机构11和进给传动机构12。主运动机构11是用于带动主轴旋转的部件，将动力传递给主轴，实现机床的整体运动。进给传动机构12用于带动其他运动轴进行直线或曲线运动。主运动机构11和进给传动机构12共同协作，实现机床在加工过程中不同轴向上的精确运动。

在零件加工领域，可以使用数控机床进行切削加工，得到各种复杂形状的零件，例如密封圈模具。密封圈模具是用于制造密封圈的专用工具，而密封圈模具的加工方法对于密封圈模具的产品质量和生产效率有着重要影响，因此，如何利用数控技术提升密封圈模具的加工效果，是密封圈模具加工技术在实际应用过程中需要解决的问题。

一种加工得到密封圈模具的方法可以是：镗削加工，通过定制具有特定长度的刀柄和特殊刀具形状(符合密封圈模具的加工轮廓)的镗刀进行加工。此方法虽然可以满足小内径密封圈的加工需求，但若待加工的密封圈模具的半径增大，则在使用镗削加工时，主轴刀具的悬臂也会增大，进而导致主轴刀具的刚性降低，易产生振动，甚至会缩短所述刀具的使用寿命，无法达到良好的表面光洁度。

另一种加工得到密封圈模具的方法可以是：铣削加工，通过数控机床的主轴高速旋转带动铣刀旋转，从而将毛坯材料一层一层的进行切削加工，得到密封圈模具。此方法的加工过程中，需要通过多把刀具配合完成，加工过程繁琐；且高速旋转的主轴会产生振动，在密封圈模具表面会留下振纹，影响模具表面质量。进而可能导致加工得到的密封圈模具尺寸精度不合格，需要人工打磨抛光，费时费力，导致生产稳定性降低。

又一种加工得到密封圈模具的方法可以是：车削加工。与上述铣削加工方法相同，此方法的加工过程需要多道工序，例如粗加工、半精加工和精加工，因而导致加工得到的密封圈模具的表面质量和尺寸精度无法达到良好的一致性。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种密封圈模具加工方法，可以简化加工工序，提升密封圈模具的产品质量和生产效率。图2为本申请实施例提供的密封圈模具加工方法的流程示意图，该方法可以应用于数控系统，例如由数控系统中的数控设备执行该方法流程。参照图2，所述密封圈模具加工方法可以包括以下步骤。

步骤S201：将数控机床的主轴设置为插补轴，所述插补轴用于配合所述数控机床的其他运动轴进行插补运动。

其中，将数控机床的主轴设置为插补轴是由用户在操作面板进行操作，将主轴模式切换到轴模式来实现。

主轴是数控机床上负责切削加工的核心装置，可以用于传递切削力和提供旋转动力；例如，主轴可用于旋转切削工具(如铣刀、钻头、车刀等)，从而进行切削操作。

插补轴是指在数控机床中，通过对坐标系中的多个轴(例如X轴、Y轴、Z轴、C轴)进行插补运动，从而实现复杂的加工路径控制和精确的加工操作。

在一个可选的实施例中，可以将数控机床的主轴设置为C轴，以实现将数控机床的主轴设置为插补轴。C轴是数控机床中的一个旋转轴，用于控制主轴或工件的旋转角度，因此，将主轴设置为C轴可以通过控制主轴的旋转角度进行密封圈模具的加工。

主轴模式是指主轴只具备旋转功能，轴模式是指主轴可以定向控制角度。因此，通过将主轴模式切换到轴模式，从而将数控机床的主轴设置为插补轴，能够使得主轴可以被当作插补轴进行控制，并配合其他运动轴进行插补运动，完成密封圈模具的形状的切削。

需要说明的是，主轴模式下的主轴和轴模式下的插补轴在物理设备上是同一个机械设备(例如同一轴)，但主轴通过第一驱动电机进行驱动控制，插补轴通过第二驱动电机进行驱动控制；即主轴和插补轴在物理上可以是同一个轴，由不同驱动电机进行驱动时，该轴可以被作为主轴或插补轴使用。

所述第一驱动电机用于控制主轴模式下的主轴的旋转运动。主轴模式下，数控系统使用主轴运动参数通过所述第一驱动电机控制主轴运动，所述主轴运动参数至少包括：主轴的旋转速度、主轴的定位速度。

所述第二驱动电机用于控制轴模式下的插补轴的运动。将主轴设置为插补轴，此时主轴模式切换到轴模式。在轴模式下，数控系统使用插补轴运动参数通过所述第二驱动电机控制插补轴运动。因此，在轴模式下需要设置所述插补轴的运动参数。

在可选实现中，可以设置所述插补轴的预设运动参数，所述插补轴的预设运动参数指示所述插补轴的运动规则。

在一个可选的实施例中，用户可以在操作面板上打开C轴控制界面，根据实际情况选择输入C轴的预设运动参数(C轴的预设运动参数可以视为是插补轴的预设运动参数的一种示例)，C轴的预设运动参数可以用于指示加工过程中C轴的运动规则。

进一步的可选实现中，所述插补轴的预设运动参数可以包括如下至少一项：

电机最大转速、插补轴位置环增、最大切削速度、以及切削加速度曲线的参数。

电机最大转速是指所述第二驱动电机在加工过程中的最大转动速度，用于控制所述插补轴的运动速度和精度。在加工过程中，电机转速提高可以提高加工效率，缩短生产周期，但电机实际转速如果超过预设的所述电机最大转速的值，可能会导致电机损坏或故障。因此，限制电机的最大转速可以保证电机在安全范围内运行，延长电机的使用寿命并降低故障率。

插补轴位置环增是指位置控制回路中对所述插补轴的位置信号进行放大的增益值，用于控制插补轴的精确位置。位置环增越大表示位置控制的敏感度越高，但过高的位置环增会引起数控系统振荡或不稳定，影响加工质量。因此，需要合理设置插补轴的位置环增。

最大切削速度是指所述插补轴在加工过程中能够达到的最高旋转速度，插补轴的切削速度过高可能导致数控系统无法稳定地跟踪和控制插补轴的位置。这会导致插补轴的位置偏离期望值，可能会产生振动、抖动或不稳定的运动，进而导致加工精度和表面质量下降。因此，需要合理设置插补轴的最大切削速度。

切削加速度曲线是切削过程中描述切削速度随时间变化的曲线，通过合理设计和控制切削加速度曲线，可以提高切削加工过程的效率和质量。

步骤S202：获取待加工的密封圈模具的工艺参数。

其中，密封圈模具的工艺参数是由用户在操作面板根据密封圈模具实际情况选择输入。

在可选实现中，所述密封圈模具的工艺参数包括如下至少一项：

单圈加工深度、加工安全高度、粗加工进给速度、单圈进给速度、粗加工余量和抬刀吹屑时间。

单圈加工深度是指所述插补轴在一次切削中刀具所进入工件的深度。在密封圈模具加工过程中，需要进行多次切削成型，因此，单圈加工深度的大小对加工速度和生产效率有着重要影响。过大的单圈加工深度会增加切削时间和切削力，而过小的单圈加工深度可能导致加工效率低下。通过合理设置单圈加工深度，可以有效提高密封圈模具加工的生产效率。

加工安全高度，也称为“刀具离工件的距离”或“安全间隙”，是指在加工密封圈模具过程中，刀具离工件表面的最小安全距离。适当的加工安全高度能够确保刀具与工件间有足够的空间，防止意外碰撞和异常情况发生，同时满足加工精度和表面质量的要求。

粗加工进给速度是指在加工密封圈模具的初始阶段，用较大的进给速度进行快速移动切削工具进行工件切削，旨在迅速去除材料，加快切削速度，提高生产效率。在设置粗加工进给速度时，需要确保切削过程的稳定性。过高的粗加工进给速度可能导致切削力过大，引起振动，从而降低加工质量和切削工具寿命。因此，应根据实际情况选择适当的进给速度，以保持切削过程的稳定性。

精加工进给速度是指在加工密封圈模具的细致阶段，用较小的进给速度进行精细加工，旨在控制切削量和提高加工精度，提高密封圈模具加工的表面质量的尺寸精度。不同的工件材料具有不同的切削性质和加工难度。硬度高的材料需要降低精加工进给速度，以确保切削过程的稳定性和刀具寿命；而对于较软的材料，可以提高精加工进给速度以提高加工效率。工件的尺寸和形状以及切削工具均会对精加工进给速度的选择产生影响，因此，在加工过程中，应根据密封圈模具加工的实际情况和要求逐步调整并优化精加工进给速度，提高加工效率和质量。

精加工余量是指在密封圈模具在精加工过程中为达到所需精度和尺寸要求而保留的额外材料，也就是说，精加工余量是为弥补加工过程中工件尺寸因各种因素出现误差而保留的加工余量。在精加工工序中，为了确保工件达到密封圈模具所需的精确尺寸和形状，需要保留适当的余量，以便在完成加工过程后进行修整、磨削。

抬刀吹屑时间是在密封圈模具加工过程中，切削刀具抬离工件表面并吹除切削过程中产生的屑粒和切屑的时间。此过程可以通过使用气体或冷却液进行切屑清除来完成。抬刀吹屑的目的是清除切削区域的屑粒和切屑，以确保刀具和工件之间的接触良好，并提高加工质量和效率。在加工过程中，抬刀吹屑时间越短，生产效率越高，但如果抬刀吹屑时间过短可能导致切屑未能完全清楚，影响切削质量；相反，抬刀吹屑时间过长可能造成加工周期延长，影响生产效率。因此，需要合理设置密封圈模具加工过程中的抬刀吹屑时间，以确保加工过程的稳定性和质量。

步骤S203：根据所述工艺参数，确定加工所述密封圈模具的加工指令，所述加工指令至少用于在加工所述密封圈模具时，控制所述插补轴配合所述其他运动轴进行插补运动。

在本申请实施例中，根据获取到的所述密封圈模具的工艺参数，可以确定密封圈模具的加工指令，数控系统可以根据所述加工指令控制所述插补轴配合其他运动轴进行插补运动，完成密封圈模具的加工。

在可选实现中，所述加工指令至少包括：所述插补轴的控制参数的数值，所述插补轴的控制参数至少用于控制所述插补轴的加工轨迹。

所述插补轴的控制参数是指在加工过程中的每个单位时间内，控制所述插补轴旋转运动至下一个目标位置的参数，根据连续的所述目标位置，控制所述插补轴的运动轨迹，所述插补轴基于所述运动轨迹，加工得到密封圈模具。

需要说明的是，在加工过程中，数控系统以所述插补轴的控制参数，控制插补轴运行，需要遵循预设运动参数所指示的运动规则。

在可选实现中，所述插补轴的控制参数的数值可以根据所述密封圈的工艺参数确定。

在一个可选的实施例中，用户可以根据密封圈模具的实际加工要求，预先编写程序，得到预编写程序。预编写程序至少包括数值待确定的加工指令，在加工时，通过确定加工指令中的待确定的数值。从而，数控系统可以基于数值确定的加工指令，实现密封圈模具的加工控制。

基于预先编写的密封圈模具的预编写程序，数控系统中的数控设备可以调用所述密封圈模具的预编写程序，从而至少根据所述工艺参数，确定所述插补轴的控制参数的数值。

在一种可选实现中，所述预编写程序可以至少包括适应所述插补轴加工所述密封圈模具的程序指令，所述程序指令至少携带数值待确定的所述插补轴的控制参数。本申请实施例可以至少根据密封圈模具的工艺参数，确定所述程序指令中所述插补轴的控制参数的数值，从而将插补轴的控制参数的数值携带在加工所述密封圈模具的加工指令中，进而通过数值确定的插补轴的控制参数，控制所述插补轴进行插补运动的运动轨迹，实现在加工密封圈模具的过程中，控制插补轴配合其他运动轴进行插补运动。

因此在一种可选实现中，本申请实施例可以至少根据所述密封圈模具的工艺参数，确定所述程序指令中所述插补轴的控制参数的数值，从而在加工指令中携带数值确定的插补轴的控制参数。

也就是说，在本申请实施例的可选实现中，数控系统中具有预先编写的用于加工密封圈模具的预编写程序，预编写程序中包括用于所述插补轴加工密封圈模具的程序指令；程序指令中所述插补轴的控制参数数值待确定，在数控系统获取到由用户输入的密封圈模具的工艺参数后，可以调用所述预编写程序，从而确定所述插补轴的控制参数的数值。

在可选实现中，所述插补轴的控制参数可以包括：所述插补轴的旋转角度。

所述插补轴的旋转角度是指加工密封圈模具过程中，所述插补轴进行运动所旋转的角度。

通过密封圈模具加工过程中所述插补轴的旋转角度，控制所述插补轴在密封圈模具加工过程中的目标位置，可以实现控制插补轴在加工过程中进行插补运动的运动轨迹。

其中，所述插补轴的旋转角度的数值可以根据密封圈模具的工艺参数确定。

可选的，根据所述单圈加工深度，以所述程序指令指示的所述插补轴的旋转角度的数值计算关系，确定所述插补轴的旋转角度的数值。

所述程序指令至少包括所述插补轴的旋转角度的数值计算关系，所述数值计算关系用于指示所述插补轴的旋转角度与其他加工参数(例如密封圈模具的工艺参数)之间的计算关系。数控系统可以通过获取其他加工参数，以及所述插补轴的旋转角度的数值计算关系，确定插补轴的旋转角度的数值。

在可选实现中，所述数值计算关系为：数控机床的Z轴的当前坐标值、所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值和所述单圈加工深度，与所述插补轴的旋转角度的数值计算关系。

其中，Z轴是数控机床中的一个主要坐标轴，沿着数控机床的纵向方向(例如工件的轴向)进行运动，其正方向为远离工件的方向。Z轴的运动控制用于控制刀具或工件的上下运动，以实现不同的加工深度。

在一个可选的实施例中，本申请实施例可以获取数控机床的Z轴的当前坐标值，插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值，以及单圈加工深度的数值，从而基于插补轴的旋转角度的数值计算关系，根据所述数控机床的Z轴的当前坐标值，所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值，以及所述单圈加工深度，确定所述插补轴的旋转角度的数值。

在一个实现示例中，以所述密封圈模具为O型密封圈为例，则插补轴的旋转角度的数值计算关系可以表示为：D＝(A-B)/C*360°，其中，D为所述插补轴的旋转角度，A为所述数控机床的Z轴的当前坐标值，B为所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值，C为所述单圈加工深度。从而本申请实施例可以根据上述数值计算关系，确定加工过程中所述插补轴的旋转角度的数值。

为便于理解，图3示例性的是示出了本申请实施例所提供的密封圈模具的一种结构示意图。如图3所示，图中箭头方向表示Z轴的运动方向，若数控机床的Z轴的当前坐标值为31，则所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值为32，上述坐标值31和32的差值即为所述数值计算关系中A-B的值，即密封圈模具的深度。

可选的，如果所述插补轴的旋转角度的数值为正值，则插补轴对所述密封圈模具的加工方向为顺时针；如果所述插补轴的旋转角度为负值，则插补轴对所述密封圈模具的加工方向为逆时针。

需要说明的是，如果所述插补轴的旋转角度的数值为正值，即所述数控机床的Z轴的当前坐标值大于所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值，则此时密封圈模具的加工过程是从密封圈模具的外圈向内圈逐步单圈下刀加工。且顺时针切削时，刀具相对于工件的切削力沿着工件外轮廓的切向方向，有助于提供稳定的切削过程，减少振动。因此，此时密封圈模具的加工方向为顺时针。图4示例性示出了本申请实施例所提供的一种密封圈模具加工示意图，参照图4，图中41表示加工过程中的刀路轨迹，42以及与42相同形状的标记表示加工刀具的刀具刃口，所述刀具刃口的朝向与加工方向一致，即图中箭头表示的顺时针方向，且刀具刃口垂直于刀路轨迹。

如果所述插补轴的旋转角度为负值，即所述数控机床的Z轴的当前坐标值小于所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值，则此时密封圈模具的加工过程是从密封圈模具的内圈向外圈逐步单圈下刀加工。且逆时针切削时，刀具的切削刀刃靠近工件内侧，切削力作用在刀具的顶点，有利于使刀具更好地进给，并降低切削力对工件和刀具的振动影响。因此，此时密封圈模具的加工方向为逆时针。图5示例性示出了本申请实施例所提供的另一种密封圈模具加工示意图，参照图5，图中51表示加工过程中的刀路轨迹，52以及与52相同形状的标记表示加工刀具的刀具刃口，所述刀具刃口的朝向与加工方向一致，即图中箭头表示的逆时针方向，且刀具刃口垂直于刀路轨迹。

进一步的，在密封圈模具加工过程中，需要确定所述插补轴的定位角度的数值。

所述插补轴的定位角度是指加工密封圈模具的进刀角度，即开始加工时，所述插补轴的角度。

在一个可选的实现示例中，在所述插补轴加工密封圈模具之前，数控系统可以通过预编写程序，进行零偏设置确定所述插补轴的定位角度的数值，以便在加工过程中正确找到起始角度位置。零偏设置是指在加工过程中，数控系统对插补轴的实际加工位置进行偏差修正的过程。通过零偏设置，可以实现对所述插补轴在加工过程中的位置和旋转角度的精确控制。

在本申请实施例中，加工密封圈模具的加工指令还可以用于控制所述其他运动轴进行运动，以通过所述其他运动轴的运动，控制所述插补轴的纵向深度。

在可选实现中，所述其他运动轴可以为Z轴，Z轴的运动控制可以控制刀具或工件的上下运动，因此，通过所述加工指令控制Z轴进行运动，可以控制密封圈模具加工过程中的加工深度。

可以看出，本申请实施例提供的密封圈模具加工方法可以通过将数控机床的主轴设置为插补轴，并获取密封圈模具的工艺参数，进而根据密封圈工艺参数确定加工密封圈模具的加工指令；在加工密封圈模具时，能够根据加工指令，至少控制插补轴配合其他运动轴进行插补运动，从而实现密封圈模具的加工。也就是说，所述密封圈模具加工方法是使用主轴作为插补轴时的功能，来配合其他运动轴进行插补运动，从而对密封圈模具进行加工，从而加工刀具能够设置在主轴的中心处，由于主轴刚性良好，且切削受力均匀，因而可以提高密封圈模具的产品质量和生产效率。因此，本申请实施例提供的密封圈模具加工方法可以提升密封圈模具的加工效果。

下面对本申请实施例提供的密封圈模具加工装置进行介绍，下文描述的密封圈模具加工装置可以认为是数控设备为实现本申请实施例提供的一种密封圈加工方法，所需设置的功能模块。下文描述的密封圈模具加工装置可与前文描述的方案内容相互对应参照。

图6为本申请实施例所提供的密封圈模具加工装置的示意图，该装置可以应用于数控系统，参照图6，该装置可以包括：

轴模式切换模块610，用于将数控机床的主轴设置为插补轴，所述插补轴用于配合所述数控机床的其他运动轴进行插补运动；

参数获取模块620，用于获取待加工的密封圈模具的工艺参数；

加工指令确定模块630，用于至少根据所述工艺参数，确定加工所述密封圈模具的加工指令，所述加工指令至少用于在加工所述密封圈模具时，控制所述插补轴配合所述其他运动轴进行插补运动。

在可选实现中，所述加工指令至少包括：所述插补轴的控制参数的数值，所述插补轴的控制参数至少用于控制所述插补轴的运动轨迹；

加工指令确定模块630，用于至少根据所述工艺参数，确定加工所述密封圈模具的加工指令包括：

至少根据所述工艺参数，确定所述插补轴的控制参数的数值。

在可选实现中，加工指令确定模块630，用于至少根据所述工艺参数，确定所述插补轴的控制参数的数值包括：

调用所述密封圈模具的预编写程序，所述预编写程序至少包括适应所述插补轴加工所述密封圈模具的程序指令，所述程序指令至少携带数值待确定的所述插补轴的控制参数；

至少根据所述工艺参数，确定所述程序指令中所述插补轴的控制参数的数值。

在可选实现中，所述插补轴的控制参数至少包括：所述插补轴的旋转角度；

所述工艺参数包括如下至少一项：

单圈加工深度、加工安全高度、粗加工进给速度、精加工进给速度、精加工余量和抬刀吹屑时间。

在可选实现中，所述插补轴的控制参数包括：所述插补轴的旋转角度；所述工艺参数包括所述单圈加工深度；

加工指令确定模块630，用于至少根据所述工艺参数，确定所述程序指令中所述插补轴的控制参数的数值包括：

至少根据所述单圈加工深度，以所述程序指令指示的所述插补轴的旋转角度的数值计算关系，确定所述插补轴的旋转角度的数值。

在可选实现中，所述数值计算关系为：数控机床的Z轴的当前坐标值、所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值和所述单圈加工深度，与所述插补轴的旋转角度的数值计算关系；

加工指令确定模块630，用于至少根据所述单圈加工深度，以所述程序指令指示的所述插补轴的旋转角度的数值计算关系，确定所述插补轴的旋转角度的数值包括：

至少根据所述数控机床的Z轴的当前坐标值，所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值，以及所述单圈加工深度，确定所述插补轴的旋转角度的数值。

在可选实现中，所述旋转角度的数值如果为正值，则所述插补轴对所述密封圈模具的加工方向为顺时针；所述旋转角度的数值如果为负值，则所述插补轴对所述密封圈模具的加工方向为逆时针。

在可选实现中，加工指令确定模块630，用于确定所述插补轴的定位角度的数值。

在可选实现中，轴模式切换模块610，用于设置所述插补轴的预设运动参数，所述插补轴的预设运动参数指示所述插补轴的运动规则。

在可选实现中，所述插补轴的预设运动参数包括如下至少一项：

电机最大转速、插补轴位置环增、最大切削速度、以及切削加速度曲线的参数。

在可选实现中，所述加工指令还用于控制所述其他运动轴进行运动，以通过所述其他运动轴的运动，控制所述插补轴的纵向深度。

本申请实施例还提供了一种数控设备，图7为本申请实施例所提供的数控设备的结构示意图，结合图1和图7，数控设备6包括：至少一个处理器710和至少一个存储器720，所述存储器存储有一条或多条计算机可执行指令，所述处理器调用所述一条或多条计算机可执行指令，以执行任一项前述实施例所述的密封圈模具加工方法。

本申请实施例还提供了一种数控系统，至少包括：设置于数控机床的数控设备和主轴，所述数控设备如前述实施例所述的数控设备。

本申请实施例还提供了一种存储介质，包括：所述存储介质存储一条或多条计算机可执行指令，所述一条或多条计算机可执行指令被执行时，实现如前述实施例所述的密封圈模具加工方法。

上文描述了本申请实施例提供的多个实施例方案，各实施例方案介绍的各可选方式可在不冲突的情况下相互结合、交叉引用，从而延伸出多种可能的实施例方案，这些均可认为是本申请实施例披露、公开的实施例方案。虽然本申请实施例披露如上，但本申请并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (15)

1.一种密封圈模具加工方法，其特征在于，包括：

将数控机床的主轴设置为插补轴，所述插补轴用于配合所述数控机床的其他运动轴进行插补运动；

以及，获取待加工的密封圈模具的工艺参数；

至少根据所述工艺参数，确定加工所述密封圈模具的加工指令，所述加工指令至少用于在加工所述密封圈模具时，控制所述插补轴配合所述其他运动轴进行插补运动。

2.根据权利要求1所述的密封圈模具加工方法，其特征在于，所述加工指令至少包括：所述插补轴的控制参数的数值，所述插补轴的控制参数至少用于控制所述插补轴的运动轨迹；

所述至少根据所述工艺参数，确定加工所述密封圈模具的加工指令包括：

至少根据所述工艺参数，确定所述插补轴的控制参数的数值。

3.根据权利要求2所述的密封圈模具加工方法，其特征在于，所述至少根据所述工艺参数，确定所述插补轴的控制参数的数值包括：

调用所述密封圈模具的预编写程序，所述预编写程序至少包括适应所述插补轴加工所述密封圈模具的程序指令，所述程序指令至少携带数值待确定的所述插补轴的控制参数；

至少根据所述工艺参数，确定所述程序指令中所述插补轴的控制参数的数值。

4.根据权利要求3所述的密封圈模具加工方法，其特征在于，所述插补轴的控制参数至少包括：所述插补轴的旋转角度；

所述工艺参数包括如下至少一项：

单圈加工深度、加工安全高度、粗加工进给速度、精加工进给速度、精加工余量和抬刀吹屑时间。

5.根据权利要求4所述的密封圈模具加工方法，其特征在于，所述插补轴的控制参数包括：所述插补轴的旋转角度；所述工艺参数包括所述单圈加工深度；

所述至少根据所述工艺参数，确定所述程序指令中所述插补轴的控制参数的数值包括：

至少根据所述单圈加工深度，以所述程序指令指示的所述插补轴的旋转角度的数值计算关系，确定所述插补轴的旋转角度的数值。

6.根据权利要求5所述的密封圈模具加工方法，其特征在于，所述数值计算关系为：数控机床的Z轴的当前坐标值、所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值和所述单圈加工深度，与所述插补轴的旋转角度的数值计算关系；

所述至少根据所述单圈加工深度，以所述程序指令指示的所述插补轴的旋转角度的数值计算关系，确定所述插补轴的旋转角度的数值包括：

至少根据所述数控机床的Z轴的当前坐标值，所述插补轴旋转至终点所对应的Z轴的坐标值，以及所述单圈加工深度，确定所述插补轴的旋转角度的数值。

7.根据权利要求6所述的密封圈模具加工方法，其特征在于，所述旋转角度的数值如果为正值，则所述插补轴对所述密封圈模具的加工方向为顺时针；所述旋转角度的数值如果为负值，则所述插补轴对所述密封圈模具的加工方向为逆时针。

8.根据权利要求4-7任一项所述的密封圈模具加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

确定所述插补轴的定位角度的数值。

9.根据权利要求1-8任一项所述的密封圈模具加工方法，其特征在于，还包括：

设置所述插补轴的预设运动参数，所述插补轴的预设运动参数指示所述插补轴的运动规则。

10.根据权利要求9所述的密封圈模具加工方法，其特征在于，所述插补轴的预设运动参数包括如下至少一项：

电机最大转速、插补轴位置环增、最大切削速度、以及切削加速度曲线的参数。

11.根据权利要求1所述的密封圈模具加工方法，其特征在于，所述加工指令还用于控制所述其他运动轴进行运动，以通过所述其他运动轴的运动，控制所述插补轴的纵向深度。

12.一种密封圈模具加工装置，其特征在于，包括：

轴模式切换模块，用于将数控机床的主轴设置为插补轴，所述插补轴用于配合所述数控机床的其他运动轴进行插补运动；

参数获取模块，用于获取待加工的密封圈模具的工艺参数；

加工指令确定模块，用于至少根据所述工艺参数，确定加工所述密封圈模具的加工指令，所述加工指令至少用于在加工所述密封圈模具时，控制所述插补轴配合所述其他运动轴进行插补运动。

13.一种数控设备，其特征在于，包括：至少一个处理器和至少一个存储器，所述存储器存储有一条或多条计算机可执行指令，所述处理器调用所述一条或多条计算机可执行指令，以执行如权利要求1-11任一项所述的密封圈模具加工方法。

14.一种数控系统，其特征在于，至少包括：设置于数控机床的数控设备和主轴，所述数控设备如权利要求13所述的数控设备。

15.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储一条或多条计算机可执行指令，所述一条或多条计算机可执行指令被执行时，实现如权利要求1-11任一项所述的密封圈模具加工方法。