CN117630646A - 芯片电性能测试机构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片电性能测试机构，包括基座、三轴调节组件、测试组件和用于放置待测PCB板的待测PCB板放置底座，基座上沿着Y轴负方向的一侧安装有三轴调节组件，三轴调节组件与上方的测试组件驱动连接设置，测试组件沿着Y轴正方向的一侧设置有待测PCB板放置底座，待测PCB板放置底座安装在PCB侧底板上。本发明可以降低Socket插头损坏的风险，减少了PCB损伤，大大节省了人力，优化了原手动设备机构占用的安装空间。本发明的待测PCB板在待测PCB板放置底座上通过单边定位块和单边侧推组件的组合定位方式，以及通过检测到位光纤可有效提高定位精度和效率。

Description

芯片电性能测试机构

技术领域

本发明涉及芯片性能测试相关技术领域，尤其涉及一种芯片电性能测试机构。

背景技术

芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片是决定电子设备正常高效运转的大脑。在多通道芯片生产过程中，需要对芯片的性能进行检查，防止性能较差的芯片流入到市场，影响客户的使用。

经过海量检索，发现现有技术公开号为CN216956256U，公开了一种芯片性能测试设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有防护箱，所述底板的顶部固定安装有引导牌，所述防护箱的内部滑动连接有滑块，所述滑块远离防护箱的一侧固定连接有放置板，所述放置板的顶部活动连接有垫片，所述防护箱的内壁固定安装有电动伸缩杆，所述防护箱的内顶壁固定安装有连接杆，所述连接杆的底部固定连接有限位板，所述限位板的底部固定安装有检测探头。本发明的有益效果是：通过电动伸缩杆运行，对放置板的位置进行移动调节，芯片放置在垫片的内部，再通过限位板和检测探头的配合使用，对位于垫片顶部芯片检测，通过上述结构从而达到了便于对芯片检测的效果。

综上所述，现有技术中的芯片性能测试设备，一般是Socket插头插拔测试的方式或者是设备人员按压的测试方式，这样的测试方式可能会造成Socket插头损坏的风险，对PCB易造成不可逆损伤，效率低下，不利于测试的自动化和成本的优化。

有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种芯片电性能测试机构，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种芯片电性能测试机构。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

芯片电性能测试机构，包括基座、三轴调节组件、测试组件和用于放置待测PCB板的待测PCB板放置底座，基座上沿着Y轴负方向的一侧安装有三轴调节组件，三轴调节组件与上方的测试组件驱动连接设置，测试组件沿着Y轴正方向的一侧设置有待测PCB板放置底座，待测PCB板放置底座安装在PCB侧底板上，PCB侧底板的底部通过若干个六角形支柱安装在下方的基座上；

测试组件包括夹爪气缸，夹爪气缸通过夹爪气缸安装座与下方的三轴调节组件的驱动端相连接，夹爪气缸沿着Y轴正方向一侧的两个夹爪分别沿着Z轴方向并列设置，上测试PCB板底部的标准探针安装在上方的夹爪上的上测试探针安装板上，下测试PCB板顶部的标准探针安装在下方的夹爪上的下测试探针安装板上，且上测试探针安装板位于下测试探针安装板的正上方；

待测PCB板放置底座的一对角线的第一侧设置有L型结构的单边定位块，待测PCB板放置底座的一对角线的第二侧设置有单边侧推组件；

单边侧推组件包括侧压滑台气缸和弹性侧压块，侧压滑台气缸朝向待测PCB板放置底座一侧的驱动端与L型结构的弹性侧压块安装板相连接，弹性侧压块安装板内侧安装有L型结构的弹性侧压块，且弹性侧压块可与待测PCB板放置底座的一对角线的第二侧相贴合。

作为本发明的进一步改进，三轴调节组件从下往上依次包括Z轴调节平台、X轴调节平台和Y轴调节平台，Z轴调节平台的底部通过Z轴调节安装板安装在基座上，Y轴调节平台的底部通过Y轴调节安装板安装在下方的X轴调节平台上，Y轴调节平台顶部的驱动端与上方的夹爪气缸安装座相连接。

作为本发明的进一步改进，Z轴调节平台、X轴调节平台和Y轴调节平台均为滑台气缸。

作为本发明的进一步改进，Z轴调节平台从下往上依次包括Z轴调节底座和滑动顶板，Z轴调节底座上安装有固定立板，固定立板沿着X轴正方向一侧的滑动顶板的底部安装有滑动立板，滑动立板通过滑块导轨结构可相对于固定立板在Z轴方向上滑动，固定立板上安装有可转动的Y型转动块，Y型转动块的中部通过转轴可转动的安装在固定立板上，Y型转动块的两侧分别设置有转动顶块，Y型转动块沿着Y轴正方向一侧的Z轴调节底座上安装有下挡块，下挡块上安装有可沿着Y轴方向移动的顶柱，Y型转动块上方且沿着Y轴负方向一侧的滑动顶板的底部安装有上挡块，两个转动顶块可在下挡块和上挡块之间活动。

作为本发明的进一步改进，固定立板上沿着Y轴正方向的一侧安装有滑动限位板，滑动限位板内设置有沿着Z轴方向分布的滑动限位槽，滑动立板上沿着Y轴正方向的一侧安装有滑动限位块，滑动限位块可在滑动限位槽内沿着Z轴方向移动。

作为本发明的进一步改进，待测PCB板放置底座上朝向测试组件且沿着X轴方向两侧的PCB侧底板上均安装有光纤安装板，两个光纤安装板上均安装有检测到位光纤。

作为本发明的进一步改进，弹性侧压块与弹性侧压块安装板之间连接设置有若干个弹簧件。

作为本发明的进一步改进，弹簧件为弹簧或者弹簧柱。

作为本发明的进一步改进，弹性侧压块上设置有若干个销孔，销孔内的弹性侧压块安装板上设置有销柱，销孔的内径大于销柱的外径。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

本发明可以降低Socket插头损坏的风险，减少了PCB损伤，大大节省了人力，优化了原手动设备机构占用的安装空间。

本发明的待测PCB板在待测PCB板放置底座上通过单边定位块和单边侧推组件的组合定位方式，以及通过检测到位光纤可有效提高定位精度和效率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明一种芯片电性能测试机构的结构示意图；

图2是图1中夹爪气缸部分的结构示意图；

图3是图1中Z轴调节平台的结构示意图；

图4是图1中侧压滑台气缸部分的结构示意图。

其中，图中各附图标记的含义如下。

基座1、Z轴调节安装板2、Z轴调节平台3、X轴调节平台4、Y轴调节安装板5、Y轴调节平台6、夹爪气缸安装座7、下测试PCB板8、夹爪气缸9、上测试PCB板10、上测试探针安装板11、下测试探针安装板12、检测到位光纤13、光纤安装板14、待测PCB板15、待测PCB板放置底座16、PCB侧底板17、弹性侧压块18、弹性侧压块安装板19、侧压滑台气缸20、六角形支柱21、标准探针22、Z轴调节底座23、下挡块24、顶柱25、固定立板26、Y型转动块27、上挡块28、滑动立板29、滑动顶板30、滑动限位板31、滑动限位块32、弹簧件33、销孔34、销柱35。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

如图1～图4所示，芯片电性能测试机构，包括基座1、三轴调节组件、测试组件和用于放置待测PCB板15的待测PCB板放置底座16，基座1上沿着Y轴负方向的一侧安装有三轴调节组件，三轴调节组件与上方的测试组件驱动连接设置，测试组件沿着Y轴正方向的一侧设置有待测PCB板放置底座16，待测PCB板放置底座16安装在PCB侧底板17上，PCB侧底板17的底部通过若干个六角形支柱21安装在下方的基座1上。

本发明的主要技术内容在于：

1、测试组件包括夹爪气缸9，夹爪气缸9通过夹爪气缸安装座7与下方的三轴调节组件的驱动端相连接，夹爪气缸9沿着Y轴正方向一侧的两个夹爪分别沿着Z轴方向并列设置，上测试PCB板10底部的标准探针22安装在上方的夹爪上的上测试探针安装板11上，下测试PCB板8顶部的标准探针22安装在下方的夹爪上的下测试探针安装板12上，且上测试探针安装板11位于下测试探针安装板12的正上方。

2、待测PCB板放置底座16的一对角线的第一侧设置有L型结构的单边定位块，待测PCB板放置底座16的一对角线的第二侧设置有单边侧推组件。单边侧推组件包括侧压滑台气缸20和弹性侧压块18，侧压滑台气缸20朝向待测PCB板放置底座16一侧的驱动端与L型结构的弹性侧压块安装板19相连接，弹性侧压块安装板19内侧安装有L型结构的弹性侧压块18，且弹性侧压块18可与待测PCB板放置底座16的一对角线的第二侧相贴合。

弹性侧压块18与弹性侧压块安装板19之间连接设置有若干个弹簧件33，弹簧件33为弹簧或者弹簧柱。

弹性侧压块18上设置有若干个销孔34，销孔34内的弹性侧压块安装板19上设置有销柱35，销孔34的内径大于销柱35的外径。

待测PCB板放置底座16上朝向测试组件且沿着X轴方向两侧的PCB侧底板17上均安装有光纤安装板14，两个光纤安装板14上均安装有检测到位光纤13。

3、三轴调节组件从下往上依次包括Z轴调节平台3、X轴调节平台4和Y轴调节平台6，Z轴调节平台3的底部通过Z轴调节安装板2安装在基座1上，Y轴调节平台6的底部通过Y轴调节安装板5安装在下方的X轴调节平台4上，Y轴调节平台6顶部的驱动端与上方的夹爪气缸安装座7相连接。

第一种情况：Z轴调节平台3、X轴调节平台4和Y轴调节平台6均为滑台气缸。

第二种情况：X轴调节平台4和Y轴调节平台6均为滑台气缸。Z轴调节平台3从下往上依次包括Z轴调节底座23和滑动顶板30，Z轴调节底座23上安装有固定立板26，固定立板26沿着X轴正方向一侧的滑动顶板30的底部安装有滑动立板29，滑动立板29通过滑块导轨结构可相对于固定立板26在Z轴方向上滑动，固定立板26上安装有可转动的Y型转动块27，Y型转动块27的中部通过转轴可转动的安装在固定立板26上，Y型转动块27的两侧分别设置有转动顶块，Y型转动块27沿着Y轴正方向一侧的Z轴调节底座23上安装有下挡块24，下挡块24上安装有可沿着Y轴方向移动的顶柱25，Y型转动块27上方且沿着Y轴负方向一侧的滑动顶板30的底部安装有上挡块28，两个转动顶块可在下挡块24和上挡块28之间活动。其中，顶柱25可以是通过螺纹连接的方式在下挡块24上沿着Y轴方向移动抑或是按压的安装方式在下挡块24上沿着Y轴方向移动。

固定立板26上沿着Y轴正方向的一侧安装有滑动限位板31，滑动限位板31内设置有沿着Z轴方向分布的滑动限位槽，滑动立板29上沿着Y轴正方向的一侧安装有滑动限位块32，滑动限位块32可在滑动限位槽内沿着Z轴方向移动。

本发明的工作过程简述：

工作时，首先待测PCB板15通过夹持、吸附等方式放置在待测PCB板放置底座16上。然后，侧压滑台气缸20带着弹性侧压块18压紧待测PCB板15，然后三轴调节组件运动夹爪气缸9向前，然后夹爪气缸9带着标准探针22夹紧待测PCB板15，测试开始。

本发明可以降低Socket插头损坏的风险，减少了PCB损伤，大大节省了人力，优化了原手动设备机构占用的安装空间。

本发明的待测PCB板在待测PCB板放置底座上通过单边定位块和单边侧推组件的组合定位方式，以及通过检测到位光纤可有效提高定位精度和效率。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接：可以是机械连接，也可以是电连接：可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.芯片电性能测试机构，包括基座(1)、三轴调节组件、测试组件和用于放置待测PCB板(15)的待测PCB板放置底座(16)，所述基座(1)上沿着Y轴负方向的一侧安装有三轴调节组件，所述三轴调节组件与上方的测试组件驱动连接设置，所述测试组件沿着Y轴正方向的一侧设置有待测PCB板放置底座(16)，所述待测PCB板放置底座(16)安装在PCB侧底板(17)上，所述PCB侧底板(17)的底部通过若干个六角形支柱(21)安装在下方的基座(1)上；

其特征在于：

所述测试组件包括夹爪气缸(9)，所述夹爪气缸(9)通过夹爪气缸安装座(7)与下方的三轴调节组件的驱动端相连接，所述夹爪气缸(9)沿着Y轴正方向一侧的两个夹爪分别沿着Z轴方向并列设置，上测试PCB板(10)底部的标准探针(22)安装在上方的所述夹爪上的上测试探针安装板(11)上，下测试PCB板(8)顶部的标准探针(22)安装在下方的所述夹爪上的下测试探针安装板(12)上，且所述上测试探针安装板(11)位于下测试探针安装板(12)的正上方；

所述待测PCB板放置底座(16)的一对角线的第一侧设置有L型结构的单边定位块，所述待测PCB板放置底座(16)的一对角线的第二侧设置有单边侧推组件；

所述单边侧推组件包括侧压滑台气缸(20)和弹性侧压块(18)，所述侧压滑台气缸(20)朝向待测PCB板放置底座(16)一侧的驱动端与L型结构的弹性侧压块安装板(19)相连接，所述弹性侧压块安装板(19)内侧安装有L型结构的弹性侧压块(18)，且所述弹性侧压块(18)可与待测PCB板放置底座(16)的一对角线的第二侧相贴合。

2.如权利要求1所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述三轴调节组件从下往上依次包括Z轴调节平台(3)、X轴调节平台(4)和Y轴调节平台(6)，所述Z轴调节平台(3)的底部通过Z轴调节安装板(2)安装在基座(1)上，所述Y轴调节平台(6)的底部通过Y轴调节安装板(5)安装在下方的X轴调节平台(4)上，所述Y轴调节平台(6)顶部的驱动端与上方的夹爪气缸安装座(7)相连接。

3.如权利要求2所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述Z轴调节平台(3)、X轴调节平台(4)和Y轴调节平台(6)均为滑台气缸。

4.如权利要求2所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述Z轴调节平台(3)从下往上依次包括Z轴调节底座(23)和滑动顶板(30)，所述Z轴调节底座(23)上安装有固定立板(26)，所述固定立板(26)沿着X轴正方向一侧的滑动顶板(30)的底部安装有滑动立板(29)，所述滑动立板(29)通过滑块导轨结构可相对于固定立板(26)在Z轴方向上滑动，所述固定立板(26)上安装有可转动的Y型转动块(27)，所述Y型转动块(27)的中部通过转轴可转动的安装在固定立板(26)上，所述Y型转动块(27)的两侧分别设置有转动顶块，所述Y型转动块(27)沿着Y轴正方向一侧的Z轴调节底座(23)上安装有下挡块(24)，所述下挡块(24)上安装有可沿着Y轴方向移动的顶柱(25)，所述Y型转动块(27)上方且沿着Y轴负方向一侧的滑动顶板(30)的底部安装有上挡块(28)，两个所述转动顶块可在下挡块(24)和上挡块(28)之间活动。

5.如权利要求4所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述固定立板(26)上沿着Y轴正方向的一侧安装有滑动限位板(31)，所述滑动限位板(31)内设置有沿着Z轴方向分布的滑动限位槽，所述滑动立板(29)上沿着Y轴正方向的一侧安装有滑动限位块(32)，所述滑动限位块(32)可在滑动限位槽内沿着Z轴方向移动。

6.如权利要求1所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述待测PCB板放置底座(16)上朝向测试组件且沿着X轴方向两侧的PCB侧底板(17)上均安装有光纤安装板(14)，两个所述光纤安装板(14)上均安装有检测到位光纤(13)。

7.如权利要求1所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述弹性侧压块(18)与弹性侧压块安装板(19)之间连接设置有若干个弹簧件(33)。

8.如权利要求7所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述弹簧件(33)为弹簧或者弹簧柱。

9.如权利要求1所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述弹性侧压块(18)上设置有若干个销孔(34)，所述销孔(34)内的弹性侧压块安装板(19)上设置有销柱(35)，所述销孔(34)的内径大于销柱(35)的外径。