CN117630637A - 一种测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种测试装置包括：主板和治具板，主板设置有第一基板管理控制器，第一基板管理控制器通过I2C分别连接第一IPMB连接器和现场可更换单元；主板还包括第一边带信号连接器、第一MCIO连接器以及第一电源连接器；治具板包括第二基板管理控制器，第二基板管理控制器通过I2C连接第二IPMB连接器，第二IPMB连接器与第一IPMB连接器连接；治具板还包括第二边带信号连接器、第二MCIO连接器和第二电源连接器；第一边带信号连接器与第二边带信号连接器连接；第一MCIO连接器与第二MCIO连接器连接，用于治具板和主板之间进行数据传输；第一电源连接器和第二电源连接器连接；治具板还包括：下行连接器；下行连接器包括多个用于连接不同待测板卡的测试接口。

Description

一种测试装置

技术领域

本发明涉及服务器测试领域，尤其涉及一种治具板。

背景技术

随着科技的进步和发展，服务器在人们的生活中起着至关重要的作用。服务器可以长时间的可靠运行、具有强大的输入/输出外部数据吞吐能力以及扩展性等等。在设计阶段对单板硬件单元进行测试及调试是服务器开发过程中不可缺少的一环。

在服务器硬件设计中，为满足其不同的业务需求，需要开发不同的服务器机型及配置。各个待测板卡通过不同的连接器与服务器主板连接完成测试，即不同的待测板卡需要搭配不同的主板进行测试。

上述方式导致对待测板卡的测试必须搭配对应的主板才能进行，在待测板卡较多的情况下，需要搭建不同的测试环境，导致测试效率较低，测试过程繁琐。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种测试装置。

第一方面，本申请实施例公开了一种测试装置，包括：

主板和治具板，所述主板设置有第一基板管理控制器，所述第一基板管理控制器通过I2C分别连接第一IPMB连接器和现场可更换单元，所述第一基板管理控制器用于通过所述第一IPMB连接器向治具板提供现场可更换单元所保存的信息；

所述主板还包括第一边带信号连接器、第一MCIO连接器以及第一电源连接器；

所述治具板包括第二基板管理控制器，所述第二基板管理控制器通过I2C连接第二IPMB连接器，所述第二IPMB连接器与所述第一IPMB连接器连接，用于获取主板的现场可更换单元所保存的信息；

所述治具板还包括第二边带信号连接器、第二MCIO连接器和第二电源连接器；

所述第一边带信号连接器与所述第二边带信号连接器连接，用于向所述治具板提供边带信号；

所述第一MCIO连接器与所述第二MCIO连接器连接，用于治具板和所述主板之间进行高速率数据传输；

所述第一电源连接器和所述第二电源连接器连接，用于向所述治具板供电；

所述治具板还包括：下行连接器；所述下行连接器包括多个用于连接不同待测板卡的测试接口。

可选地，所述第二基板管理控制器、第二MCIO连接器以及所述第二电源连接器分别与所述下行连接器连接。

可选地，所述下行连接器包括：第三电源连接器；

所述第二电源连接器与所述第三电源连接器连接，用于为待测板卡供电。

可选地，所述下行连接器包括：GEN_Z连接器供电模块、Multitrack连接器供电模块；

所述第二电源连接器与所述GEN_Z连接器供电模块、所述Multitrack连接器供电模块分别连接，用于为向所述GEN_Z连接器供电模块和所述Multitrack连接器供电模块供电。

可选地，所述第二基板管理控制器与所述下行连接器通过I2C总线连接，用于对所述下行连接器所连接的待测板卡进行功能验证。

可选地，所述第二基板管理控制器设置有通用型输入输出接口；

所述通用型输入输出接口与所述下行连接器连接。

可选地，所述待测板卡通过线缆与所述下行连接器的测试接口连接；和/或，所述待测板卡直插于所述下行连接器的测试接口。

可选地，所述第一MCIO连接器的数量为多个；所述第二MCIO连接器的数量为多个。

可选地，所述下行连接器包括：第三MCIO连接器；所述第三MCIO连接器与待测板卡连接。

可选地，所述下行连接器包括：GEN_Z连接器、Multitrack连接器；

所述第二MCIO连接器与所述GEN_Z连接器对应连接；

所述第二MCIO连接器与所述Multitrack连接器对应连接；

所述第二MCIO连接器的数量为所述GEN_Z连接器对应的MCIO连接器的第一数量和所述Multitrack连接器对应的MCIO连接器的第二数量之和；

所述GEN_Z连接器设置有第一插槽，所述第一插槽用于连接适配Gen_Z接口的待测板卡；适配Gen_Z接口的所述待测板卡通过四个所述第二MCIO连接器、第二电源连接器、第二边带信号连接器与主板连接；

所述Multitrack连接器设置有第二插槽，所述第二插槽用于连接适配Multitrack接口的待测板卡；适配Multitrack接口的所述待测板卡通过两个所述第二MCIO连接器、第二电源连接器、第二边带信号连接器与主板连接。

本申请实施例中公开了一种测试装置包括：主板和治具板，所述主板设置有第一基板管理控制器，所述第一基板管理控制器通过I2C分别连接第一IPMB连接器和现场可更换单元，所述第一基板管理控制器用于通过所述第一IPMB连接器向治具板提供现场可更换单元所保存的信息；所述主板还包括第一边带信号连接器、第一MCIO连接器以及第一电源连接器；所述治具板包括第二基板管理控制器，所述第二基板管理控制器通过I2C连接第二IPMB连接器，所述第二IPMB连接器与所述第一IPMB连接器连接，用于获取主板的现场可更换单元所保存的信息；所述治具板还包括第二边带信号连接器、第二MCIO连接器和第二电源连接器；所述第一边带信号连接器与所述第二边带信号连接器连接，用于向所述治具板提供边带信号；所述第一MCIO连接器与所述第二MCIO连接器连接，用于治具板和所述主板之间进行高速率数据传输；所述第一电源连接器和所述第二电源连接器连接，用于向所述治具板供电；所述治具板还包括：下行连接器；所述下行连接器包括多个用于连接不同待测板卡的测试接口。本申请的方案通过将待测板卡进行独立，通过治具板实现对不同接口的待测板卡的兼容连接，治具板上行MCIO连接器的高速总线信号可直接通过下行连接器转接给待测板卡，主板的边带信号可以连接给治具板BMC；IPMB连接器可以用于治具板BMC与主板BMC进行通信连接，治具板BMC可对输入的边带信号进行解析处理传输至待测板卡，从而可以对待测板卡中硬件模块电路进行功能验证。对于不同项目/配置的待测板卡，可以使用同一张主板进行测试验证，从而减少研发自测过程中测试环境搭建复杂度，提高测试效率，减少研发人员硬件开发的时间投入。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种相关技术中的待测板卡连接方式；

图2是本发明实施例提供的一种测试装置；

图3是本发明实施例提供的一种测试装置测试方式。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。

下面对本申请涉及的概念和背景进行说明。

I/O(Input/Output，输入/输出)；是信息处理系统(例如计算器)与外部世界(可能是人类或另一信息处理系统)之间的通信。输入是系统接收的信号或数据，输出则是从其发送的信号或数据。

BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)，是用于监控和管理服务器的专用控制器，主要4个功能如下：设备信息管理：记录服务器信息(型号、制造商、日期、各部件生产和技术信息、机箱信息、主板信息等)、BMC信息(服务器主机名、IP、BMC固件版本等信息)；服务器状态监控管理：对服务器各个部件(CPU、内存、硬盘、风扇、机框等)的温度、电压等健康状态进行检测，同时根据各个温度采集点情况实时调整风扇转速保证服务器不产生过温、而且控制总体功耗又不能过高；如果单板部件出现任何异常则通过SNMP协议、SMTP协议、Redfish协议等多种业界通用规范将信息及时上报给上层网管；服务器的远程控制管理：服务器的开关机、重启、维护、固件更新、系统安装等；维护管理：日志管理、用户管理、BIOS管理、告警管理等。

FRU(Field Replace Unit，现场可更换单元)：通常保存在eeprom(ElectricallyErasable Programmableread only memory，读写存储器)中，其中保存了相应的资产信息、序列号、生产厂商和mac地址等，使用寿命长掉电不易丢失，不会随BMC、BIOS等固件升级而改变。

I2C(Inter－Integrated Circuit，两线式串行总线)，只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息。

PCIe(Peripheral Component Interconnect express，一种高速串行计算机扩展总线标准)

SAS(Serial Attached SCSI，串行连接SCSI接口)

SATA(Serial Advanced Technology Attachment，硬盘接口新规范)

GPIO(General-purpose input/output，通用型输入输出端口)

SPEC(Specification，规范，规格书)

VR(Voltage Regulate module，电压调节模块)

CPLD(Complex Programmable Logic Devic，复杂可编程逻辑器件)

MCU(Microcontroller Unit，微控制单元，)：又称单片微型计算机或者单片机，部件设备上的控制芯片。

参考图1，图1示出了一种相关技术中测试待测板卡的连接方式。相关技术中，在服务器主板和子卡均设计生产完成后，根据测试需求进行测试环境搭建，将待测单板与主板端进行通信连接，连接方式包括：通过适配线缆或直插的方式，然后进行单板硬件单元测试及调试。研发自测阶段对于带侧板卡的测试主要包含硬件信号测试、功能验证、VR测试等等。由于不同项目的主板和子卡，即待测板卡之间硬件接口有所差异，各待测板卡的测试必须搭配其相应的主板才能进行,在测试验证过程中，需要进行多个测试环境的搭建，占用较多的时间和人力。因此，基于上述问题，提出本申请的方法，如下：

第一方面，参考图2，本申请实施例公开了一种测试装置，包括：主板和治具板，主板设置有第一基板管理控制器，第一基板管理控制器通过I2C分别连接第一IPMB连接器和现场可更换单元，第一基板管理控制器用于通过第一IPMB连接器向治具板提供现场可更换单元所保存的信息；主板还包括第一边带信号连接器、第一MCIO连接器以及第一电源连接器；治具板包括第二基板管理控制器，第二基板管理控制器通过I2C连接第二IPMB连接器，第二IPMB连接器与所述第一IPMB连接器连接，用于获取主板的现场可更换单元所保存的信息；治具板还包括第二边带信号连接器、第二MCIO连接器和第二电源连接器；第一边带信号连接器与第二边带信号连接器连接，用于向治具板提供边带信号；第一MCIO连接器与第二MCIO连接器连接，用于治具板和主板之间进行高速率数据传输；第一电源连接器第二电源连接器连接，用于向所述治具板供电；治具板还包括：下行连接器；所述下行连接器包括多个用于连接不同待测板卡的测试接口。

在本发明实施例中，BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)，是用于监控和管理服务器的专用控制器，主要4个功能如下：设备信息管理：记录服务器信息(型号、制造商、日期、各部件生产和技术信息、机箱信息、主板信息等)、BMC信息(服务器主机名、IP、BMC固件版本等信息)；在主板和治具板均设置有BMC，以实现信息交互。参考图2，治具板可以包括上行连接器、基板管理控制器、下行连接器；上行连接器用于与主板的各个接口连接，下行连接器用于与不同接口类型的待测板卡连接。即治具板可以将两个无法直接建立通信连接的接口进行连接，实现对待测板卡的测试。

具体地，治具板的上行连接器可以包括：第二IPMB连接器、第二电源连接器、第二边带信号连接器、第二MCIO连接器。第二MCIO连接器的高速总线信号可直接通过下行连接器转接给待测板卡，待测板卡通过MCIO连接器可与主板进行通信连接。第二连接器中的各个部分均可以设置为多个，以满足不同场景下的测试需求。

治具板的第二IPMB连接器与主板的第一IPMB连接器连接，主板的第一IPMB连接器与主板的第一基板管理控制器之间通过I2C1总线连接，主板的第一基板管理控制器还与主板的FRU模块之间通过I2C2总线进行通信，治具板的第二IPMB连接器与治具板的第二基板管理控制器之间通过I2C1总线连接，因此，上行连接器中第二的IPMB连接器可用于治具板的基板管理控制器与主板基板管理控制器之间进行I2C通信连接，治具板第二基板管理控制器可通过I2C(总线)获取所连接的主板端的FRU信息，从而根据所获取的平台信息，对第二边带信号连接器及第二MCIO连接器输入的边带信号进行解析处理，然后通过I2C总线、GPIO信号(General-purpose input/output，通用型之输入输出)连接待测板卡进行连接，从而可以对待测板卡中硬件模块电路进行功能验证。

进一步地，治具板的第二边带信号连接器与主板的第一边带信号连接器通信连接，治具板的第二MCIO连接器与主板的第一MCIO连接器通信连接，第二边带信号连接器及第二MCIO连接器可以将接收的边带信号传输至治具板的第二基板管理控制器，使得第二基板管理控制器可以基于第二IPMB连接器与主板的通信连接，对边带信号进行解析处理，从而与连接在下行连接器的待测板卡通信。

下行连接器可以包括：MCIO连接器、GEN_Z连接器、Multitrack连接器等不同接口类型的连接器，可用于连接适配的待测板卡，例如：MCIO连接器可用于连接适配MCIO接口的待测板卡，GEN_Z连接器可用于连接适配GEN_Z接口的待测板卡，Multitrack连接器可用于连接适配Multitrack接口的待测板卡，需要说明的是，下行连接器还可以包括其他接口类型的连接器，以用于连接其他接口类型的待测板卡，具体可以根据实际需求进行设置，本申请实施例在此不做限定。

通过治具板实现对主板可连接的待测板卡接口类型的扩展，使得不同接口类型的待测板卡可以通过与治具板的连接，实现与主板的通信，从而使得一个主板即可实现对不同接口类型的待测板卡的功能验证等测试过程，节约了测试时间，提高了测试效率。通过本申请的治具板，对待测板卡进行测试的步骤可以是：1、任意选取目前现有主板，通过适配线缆将治具板上行连接器与主板端相应的接口连接；2、通过适配线缆或直插的方式将待测板卡与治具板下行连接器连接；3、根据PCIe/SAS/SATA协议SPEC边界值，搭配主板分别挑选一组链路进行信号测试及功能验证。通过将待测板卡进行独立，通过治具板实现对不同接口的待测板卡的兼容连接，第二MCIO连接器的高速总线信号可直接通过下行连接器转接给待测板卡，主板的边带信号可以连接给治具板BMC；IPMB连接器可以用于治具板BMC与主板BMC进行通信连接，治具板BMC可对输入的边带信号进行解析处理传输至待测板卡，从而可以对待测板卡中硬件模块电路进行功能验证。对于不同项目/配置的待测板卡，可以使用同一张主板进行测试验证，从而减少研发自测过程中测试环境搭建复杂度，提高测试效率，减少研发人员硬件开发的时间投入。

综上，本申请实施例中公开了一种测试装置包括：主板，所述主板设置有第一基板管理控制器，所述第一基板管理控制器通过I2C分别连接第一IPMB连接器和现场可更换单元，所述第一基板管理控制器用于通过所述第一IPMB连接器向治具板提供现场可更换单元所保存的信息；所述主板还包括第一边带信号连接器、第一MCIO连接器以及第一电源连接器；所述治具板包括第二基板管理控制器，所述第二基板管理控制器通过I2C连接第二IPMB连接器，所述第二IPMB连接器与所述第一IPMB连接器连接，用于获取主板的现场可更换单元所保存的信息；所述治具板还包括第二边带信号连接器、第二MCIO连接器和第二电源连接器；所述第一边带信号连接器与所述第二边带信号连接器连接，用于向所述治具板提供边带信号；所述第一MCIO连接器与所述第二MCIO连接器连接，用于治具板和所述主板之间进行高速率数据传输；所述第一电源连接器和所述第二电源连接器连接，用于向所述治具板供电；所述治具板还包括：下行连接器；所述下行连接器包括多个用于连接不同待测板卡的测试接口。。本申请的方案通过将待测板卡进行独立，通过治具板实现对不同接口的待测板卡的兼容连接，第二MCIO连接器的高速总线信号可直接通过下行连接器转接给待测板卡，主板的边带信号可以连接给治具板BMC；IPMB连接器可以用于治具板BMC与主板BMC进行通信连接，治具板BMC可对输入的边带信号进行解析处理传输至待测板卡，从而可以对待测板卡中硬件模块电路进行功能验证。对于不同项目/配置的待测板卡，可以使用同一张主板进行测试验证，从而减少研发自测过程中测试环境搭建复杂度，提高测试效率，减少研发人员硬件开发的时间投入。

可选地，参考图2，所述第二基板管理控制器、第二MCIO连接器以及所述第二电源连接器分别与所述下行连接器连接。

在本发明实施例中，参考图2，治具板的IPMB连接器与主板的基板管理控制器通过总线连接，此处的总线可以是I2C总线，或其他数据总线，本申请实施例在此不做限定。I2C(Inter－Integrated Circuit，两线式串行总线)，只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息。这两根导线分别为串行数据线(SDA)和串行时钟线(SCL)。I2C总线是标准的双向接口，它使用称为主设备的控制器与从设备进行通信。除非主机已寻址，否则从机不得传输数据，I2C总线上的每个设备都有一个特定的设备地址，以区分同一I2C总线上的其他设备。许多从设备在启动时需要配置来设置设备的行为。这通常在主机访问从机的内部寄存器映射时完成，这些寄存器映射具有唯一的寄存器地址。一台设备可以有一个或多个寄存器，用于存储、写入或读取数据。物理I2C接口由串行时钟(SCL)和串行数据(SDA)线组成，SDA和SCL线都必须通过上拉电阻连接到VCC，上拉电阻的大小取决于I2C线上的电容大小。只有在总线空闲时才能启动数据传输。如果SDA和SCL线在STOP条件后都为高电平，则认为总线处于空闲状态。主设备访问从设备的一般过程如下：1.假设一个主机想向一个从机发送数据：主发送器发送START条件并寻址从接收器，主发送器向从接收器发送数据，主发送器以STOP条件终止传输，如果主机想要从从机接收/读取数据包括：主接收器发送START条件并寻址从发送器，主接收器发送请求的寄存器以读取从发送器，主接收器从从发送器接收数据，主接收器以STOP条件终止传输。

具体地，参考图2，治具板的第二IPMB连接器与主板的第一IPMB连接器连接，主板的第一IPMB连接器与主板的第一基板管理控制器之间通过I2C1总线连接，主板的第一基板管理控制器还与主板的FRU模块之间通过I2C2总线进行通信，治具板的第二IPMB连接器与治具板的第二基板管理控制器之间通过I2C1总线连接，使得治具板可以获取到主板的FRU信息。

进一步的治具板的第二基板管理控制器、第二MCIO连接器以及第二电源连接器分别与所述下行连接器连接，用于与下行连接器连接的待测板卡通信，接收待测板卡传输的数据以及为待测板卡供电。

可选地，下行连接器包括：第三电源连接器；第二电源连接器与第三电源连接器连接，用于为待测板卡供电。

在本发明实施例中，参考图2，上行连接器还包括：第二电源连接器，下行连接器还包括：第三电源连接器。第二电源连接器与主板的电源连接器连接，第二电源连接器与下行连接器中的第三电源连接器连接(图2中未示出，包括在下行连接器中)，使得第二电源连接器可以为第三电源连接器供电。

具体地，通过第二电源连接器对第三电源连接器的供电可以满足为不同待测板卡进行供电的需求。需要说明的是，第二电源连接器的数量可以设置为多个，第三电源连接器的数量也可以为多个，可以根据下行连接器中不同接口类型连接器的数量进行设置，以满足为多个第三电源连接器供电的需求，本申请实施例在此不做限定。

可选地，下行连接器包括：GEN_Z连接器供电模块、Multitrack连接器供电模块，第二电源连接器与GEN_Z连接器供电模块、Multitrack连接器供电模块分别连接，用于为向所述GEN_Z连接器供电模块和所述Multitrack连接器供电模块供电。

在本发明实施例中，参考图2，上行连接器还包括：第二电源连接器，下行连接器还包括：GEN_Z连接器供电模块、Multitrack连接器供电模块(图2中未示出，包括在下行连接器中)，GEN_Z连接器供电模块用于为GEN_Z连接器供电、Multitrack连接器供电模块用于为Multitrack连接器供电，在治具板还包括其他类型下行连接器的情况下，同时还可以设置有为其他接口类型的下行连接器供电的供电模块，这些供电模块均可以与第二电源连接器连接，以实现第二电源连接器对下行连接器的各个供电模块的供电作用。

具体地，通过第二电源连接器对GEN_Z连接器供电模块、Multitrack连接器供电模块，以及其他接口类型的下行连接器的供电模块的供电可以满足为不同待测板卡进行供电的需求。

需要说明的是，第二电源连接器的数量可以设置为多个，可以根据下行连接器中不同接口类型连接器的数量进行设置，以满足为多个下行电源连接器供电的需求，下行电源连接器在治具板可以阵列排布，本申请实施例在此不做限定。同样，第三电源连接器的数量也可以为多个，具体可以根据实际需求进行设置，本申请实施例在此不做限定。

可选地，第二基板管理控制器与下行连接器通过I2C总线连接，用于对下行连接器所连接的待测板卡进行功能验证。

在本发明实施例中，参考图2，第二基板管理控制器与下行连接器可通过总线连接，此处的总线可以是I2C总线，或其他数据总线，本申请实施例在此不做限定。

具体地，上行连接器中的第一IPMB连接器可用于治具板的基板管理控制器与主板基板管理控制器之间进行I2C通信连接，治具板的第二基板管理控制器可通过I2C(总线)获取所连接的主板端的FRU信息，从而根据所获取的平台信息，对第二边带信号连接器及第二MCIO连接器输入的边带信号进行解析处理，然后通过与下行连接器之间的I2C总线、GPIO信号接口(General-purpose input/output，通用型之输入输出)连接待测板卡，从而可以对待测板卡中硬件模块电路进行功能验证。

可选地，第二基板管理控制器设置有通用型输入输出接口，通用型输入输出接口与所述下行连接器连接。

在本发明实施例中，参考图2，基板管理控制器设置有通用型输入输出接口，通用型输入输出接口与下行连接器连接。GPIO接口包括多个引脚，可以通过引脚输出高低电平或者读入引脚的状态-是高电平或是低电平。用户可以通过GPIO接口和硬件进行数据交互，控制硬件工作,读取硬件的工作状态信号(如中断信号)等。

通用输入输出端口GPIO的功能包括，作为一个可控的端口引脚，或是通过端口映射功能连接到芯片外设。在作为一个可控的端口引脚时，配置该引脚为输入或者输出。输出功能包括强推挽输出和开漏输出两项，当配置为强推挽输出时，用户可以对该引脚任何时刻的电平状态进行定义，高电平或者低电平，当配置为开漏输出时，此时需要外接上拉电阻才能输出高电平信号。输入功能可以对任意时刻引脚电平状态进行查看，其中输入功能包括输入上拉、输入下拉、高阻态三种，输入上拉和输入下拉分别设定输入引脚处于高电平和低电平状态，而设置成高阻态模式时，输入引脚电平不稳定。

可选地，待测板卡通过线缆与下行连接器的测试接口连接；和/或，待测板卡直插于下行连接器的测试接口。

在本发明实施例中，待测板卡与治具板的连接方式可以包括：一种为待测板卡通过相适配的线缆与下行连接器连接；另一种可以是待测板卡直插于下行连接器。

例如，若下行连接器中包括Gen_Z x32连接器，当待测板卡为支持Gen_Z x32接口的Riser卡时，可将待测板卡的金手指直接插在治具板Gen_Z x32连接器上，此时，治具板通过4个第二MCIO X8连接器、第二电源连接器、第二边带信号连接器及线缆与主板端连接；若下行连接器中包括Multitrack x16连接器，当待测板卡为支持Multitrack x16接口的Riser卡，可将待测板卡的金手指直接插在治具板Multitrack x16连接器上，治具板通过2个MCIO X8连接器、第二电源连接器、第二边带信号连接器及线缆与主板端连接。从而通过待测板卡与治具板的连接，实现待测板卡与主板的通信，使得使用一个主板即可以实现对多种不同接口类型的待测板卡的功能验证，提高对待测板卡的测试效率。本申请的方案通过将待测板卡进行独立，通过治具板实现对不同接口的待测板卡的兼容连接，第二MCIO连接器的高速总线信号可直接通过下行连接器转接给待测板卡，主板的边带信号可以连接给治具板BMC；IPMB连接器可以用于治具板BMC与主板BMC进行通信连接，治具板BMC可对输入的边带信号进行解析处理传输至待测板卡，从而可以对待测板卡中硬件模块电路进行功能验证。对于不同项目/配置的待测板卡，可以使用同一张主板进行测试验证，从而减少研发自测过程中测试环境搭建复杂度，提高测试效率，减少研发人员硬件开发的时间投入。

可选地，所述第一MCIO连接器的数量为多个；所述第二MCIO连接器的数量为多个。

在本发明实施例中，参考图2，上行连接器可以包括：第二IPMB连接器、第二电源连接器、第二边带信号连接器、第二MCIO连接器。第二MCIO连接器的高速总线信号可直接通过下行连接器转接给待测板卡，待测板卡通过MCIO连接器可与主板进行通信连接。其中，治具板的第二边带信号连接器与主板的第二边带信号连接器通信连接，治具板的多个MCIO连接器与主板的多个MCIO连接器通信连接，第二边带信号连接器及第二MCIO连接器可以将接收的边带信号传输至治具板的基板管理控制器，使得基板管理控制器可以基于第二IPMB连接器与主板的通信连接，对边带信号进行解析处理，从而与连接在下行连接器的待测板卡通信。其中，第一MCIO连接器的数量为多个；第二MCIO连接器的数量为多个，具体可以根据需要测试的待测板卡所需的接口数量进行设置。

可选地，下行连接器包括：第三MCIO连接器，第三MCIO连接器与待测板卡连接。

在本发明实施例中，下行连接器还可以包括：第三MCIO连接器。用于与上行连接器和待测板卡建立通信连接。

例如，下行连接器可以包括多个第三MCIO连接器，当待测板卡需要与MCIO连接器连接以传输数据时，可以直接将待测板卡与下行连接器中的MCIO连接器进行连接。

进一步地，一种情况为，待测板卡为既有金手指又需要通过线缆连接的Riser卡，可将其金手指直接插在治具板上下行连接器中对应的接口上，线缆部分可以通过适配线缆与治具板第三MCIO X8连接器、第三电源连接器、第三边带信号连接器连接，将对应的第二MCIO X8接口、第二电源连接器、第二边带信号连接器与主板端进行连接，实现待测板卡与主板之间的通信。

可选地，下行连接器包括：GEN_Z连接器、Multitrack连接器；第二MCIO连接器与所述GEN_Z连接器对应连接；第二MCIO连接器与所述Multitrack连接器对应连接；第二MCIO连接器的数量为所述GEN_Z连接器对应的MCIO连接器的第一数量和所述Multitrack连接器对应的MCIO连接器的第二数量之和；GEN_Z连接器设置有第一插槽，第一插槽用于连接适配Gen_Z接口的待测板卡；适配Gen_Z接口的待测板卡通过四个所述第二MCIO连接器、第二电源连接器、第二边带信号连接器与主板连接；Multitrack连接器设置有第二插槽，第二插槽用于连接适配Multitrack接口的待测板卡；适配Multitrack接口的待测板卡通过两个第二MCIO连接器、第二电源连接器、第二边带信号连接器与主板连接。

在本发明实施例中，上行连接器中MCIO连接器的数量与下行连接器中不同接口类型的连接器的数量相关，由于下行连接器中不同接口类型的连接器通信所需求的MCIO连接器的数量不一致，因此，在设计上行连接器第二中MCIO连接器的数量时，可以与下行连接器中不同接口类型的连接器通信所需求的MCIO连接器的数量相对应。

例如，若下行连接器包括GEN_Z连接器，GEN_Z连接器在与主板通信时需要四个MCIO连接器传输数据，那么上行连接器中就设置有4个与GEN_Z连接器对应的MCIO连接器，这四个MCIO连接器仅与GEN_Z连接器通信。若下行连接器包括Multitrack连接器，Multitrack连接器在与主板通信时需要两个MCIO连接器传输数据，那么上行连接器中就设置有2个与Multitrack连接器对应的MCIO连接器，这两个MCIO连接器仅与Multitrack连接器通信。

因此，若下行连接器中同时设置有：GEN_Z连接器、Multitrack连接器，那么第二连接器中就对应设置有六个MCIO连接器，其中四个MCIO连接器用于支持GEN_Z连接器的通信，另外两个MCIO连接器用于支持Multitrack连接器的通信。

当然，在下行连接器中还包括有其他接口类型的连接器的情况下，基于其他接口类型连接器的MCIO规范，对应设置第二连接器中MCIO连接器的数量，以使得通过第二连接器中的MCIO连接器，可以实现待测主板的通信连接。多个MCIO连接器在治具板上的排布方式可以为阵列排布等，本申请实施例在此不做限定。

另外，对待测板卡的基础硬件测试及功能验证，包含但不限于：对服务器待测板卡进行硬件低速信号测试、VR测试、通流测试，硬件模块电路的数据通信功能测试(例如FRU信息读取、Thermal Sensor信息读取，BMC与CPLD or MCU信息交互，硬盘识别，PCIe卡识别等)、报错功能测试(例如风扇板风扇板不在位或风扇故障等功能报错)、控制功能测试(例如风扇转速控制，硬盘上下电、LED点灯控制等)等。

因此，参考图3，通过本申请的测试装置，对待测板卡进行测试的步骤可以是：1、任意选取目前现有主板，通过适配线缆将治具板上行连接器与主板端相应的接口连接；2、通过适配线缆或直插的方式将待测板卡与治具板下行连接器连接；3、根据PCIe/SAS/SATA协议SPEC边界值，搭配主板分别挑选一组链路进行信号测试及功能验证。与治具板连接的待测板卡可以包括：Riser卡、背板、挂耳板、风扇板等，具体可以根据实际需求进行测试，本申请实施例在此不做限定。

即本申请将服务器的待测板卡测试独立出来，可以实现服务器主板与待测板卡解耦开发；对于不同项目/配置的待测板卡，可以使用同一张主板进行测试验证，从而减少研发自测过程中测试环境搭建复杂度，提高测试效率，减少研发人员硬件开发的时间投入。

综上，本申请实施例中公开了一种测试装置包括：主板，所述主板设置有第一基板管理控制器，所述第一基板管理控制器通过I2C分别连接第一IPMB连接器和现场可更换单元，所述第一基板管理控制器用于通过所述第一IPMB连接器向治具板提供现场可更换单元所保存的信息；所述主板还包括第一边带信号连接器、第一MCIO连接器以及第一电源连接器；所述治具板包括第二基板管理控制器，所述第二基板管理控制器通过I2C连接第二IPMB连接器，所述第二IPMB连接器与所述第一IPMB连接器连接，用于获取主板的现场可更换单元所保存的信息；所述治具板还包括第二边带信号连接器、第二MCIO连接器和第二电源连接器；所述第一边带信号连接器与所述第二边带信号连接器连接，用于向所述治具板提供边带信号；所述第一MCIO连接器与所述第二MCIO连接器连接，用于治具板和所述主板之间进行高速率数据传输；所述第一电源连接器和所述第二电源连接器连接，用于向所述治具板供电；所述治具板还包括：下行连接器；所述下行连接器包括多个用于连接不同待测板卡的测试接口。本申请的方案通过将待测板卡进行独立，通过治具板实现对不同接口的待测板卡的兼容连接，第二MCIO连接器的高速总线信号可直接通过下行连接器转接给待测板卡，主板的边带信号可以连接给治具板BMC；IPMB连接器可以用于治具板BMC与主板BMC进行通信连接，治具板BMC可对输入的边带信号进行解析处理传输至待测板卡，从而可以对待测板卡中硬件模块电路进行功能验证。对于不同项目/配置的待测板卡，可以使用同一张主板进行测试验证，从而减少研发自测过程中测试环境搭建复杂度，提高测试效率，减少研发人员硬件开发的时间投入。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种测试装置，其特征在于，包括：

主板和治具板，所述主板设置有第一基板管理控制器，所述第一基板管理控制器通过I2C分别连接第一IPMB连接器和现场可更换单元，所述第一基板管理控制器用于通过所述第一IPMB连接器向治具板提供现场可更换单元所保存的信息；

所述主板还包括第一边带信号连接器、第一MCIO连接器以及第一电源连接器；

所述治具板包括第二基板管理控制器，所述第二基板管理控制器通过I2C连接第二IPMB连接器，所述第二IPMB连接器与所述第一IPMB连接器连接，用于获取主板的现场可更换单元所保存的信息；

所述治具板还包括第二边带信号连接器、第二MCIO连接器和第二电源连接器；

所述第一边带信号连接器与所述第二边带信号连接器连接，用于向所述治具板提供边带信号；

所述第一MCIO连接器与所述第二MCIO连接器连接，用于治具板和所述主板之间进行高速率数据传输；

所述第一电源连接器和所述第二电源连接器连接，用于向所述治具板供电；

所述治具板还包括：下行连接器；所述下行连接器包括多个用于连接不同待测板卡的测试接口。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，

所述第二基板管理控制器、第二MCIO连接器以及所述第二电源连接器分别与所述下行连接器连接。

3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述下行连接器包括：第三电源连接器；

所述第二电源连接器与所述第三电源连接器连接，用于为待测板卡供电。

4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述下行连接器包括：GEN_Z连接器供电模块、Multitrack连接器供电模块；

所述第二电源连接器与所述GEN_Z连接器供电模块、所述Multitrack连接器供电模块分别连接，用于向所述GEN_Z连接器供电模块和所述Multitrack连接器供电模块供电。

5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第二基板管理控制器与所述下行连接器通过I2C总线连接，用于对所述下行连接器所连接的待测板卡进行功能验证。

6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第二基板管理控制器设置有通用型输入输出接口；

所述通用型输入输出接口与所述下行连接器连接。

7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述待测板卡通过线缆与所述下行连接器的测试接口连接；和/或，所述待测板卡直插于所述下行连接器的测试接口。

8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一MCIO连接器的数量为多个；所述第二MCIO连接器的数量为多个。

9.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述下行连接器包括：第三MCIO连接器；所述第三MCIO连接器与待测板卡连接。

10.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述下行连接器包括：GEN_Z连接器、Multitrack连接器；

所述第二MCIO连接器与所述GEN_Z连接器对应连接；

所述第二MCIO连接器与所述Multitrack连接器对应连接；

所述第二MCIO连接器的数量为所述GEN_Z连接器对应的MCIO连接器的第一数量和所述Multitrack连接器对应的MCIO连接器的第二数量之和；

所述GEN_Z连接器设置有第一插槽，所述第一插槽用于连接适配Gen_Z接口的待测板卡；适配Gen_Z接口的所述待测板卡通过四个所述第二MCIO连接器、第二电源连接器、第二边带信号连接器与主板连接；

所述Multitrack连接器设置有第二插槽，所述第二插槽用于连接适配Multitrack接口的待测板卡；适配Multitrack接口的所述待测板卡通过两个所述第二MCIO连接器、第二电源连接器、第二边带信号连接器与主板连接。