CN117630039A - 用于半导体器件切割的毛刺检测设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，涉及电子器件制造技术领域，包括箱体，所述箱体上安装有抛光机构；所述抛光机构包括第一连接件，所述第一连接件通过第一限位槽与箱体滑动连接，所述第一连接件通过第一驱动件驱动，所述第一连接件上转动连接有多个抛光件，所述抛光件通过相对应的第一驱动电机驱动，所述第一连接件上安装有多个导水管；所述导水管与抛光件相适配，且导水管的出水端口朝向相对应的抛光件；所述箱体上安装有放置盘所述箱体上安装有第一摄像探头，所述第一摄像探头通过第一安装件与箱体连接；通过在抛光的时候，设置第一摄像探头，能够及时检测抛光之后毛刺的问题，进而及时再次进行抛光，减少后续工序的繁琐。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件制造技术领域，具体涉及一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备。
背景技术
半导体器件在制造的过程中，需要对器件进行切割打磨等操作，在切割打磨的过程中，半导体器件常常会产生毛刺以及划痕。
其中，公开号为CN112589657A，名称为一种半导体晶圆抛光装置专利申请，包括抛光箱体，所述抛光箱体内设有开口向右的抛光内腔，所述抛光内腔内设有毛边打磨装置，所述毛边打磨装置包括位于所述抛光箱体内关于所述抛光内腔前后对称的打磨传动腔，设计的一种半导体晶圆抛光装置应用于半导体晶圆上下表面及边缘抛光，先将晶圆边缘夹紧，对其上下表面进行抛光，将打磨下的废屑进行刮除回收，防止废屑卡在晶圆表面，破坏半导体晶圆光滑度，上下表面打磨抛光完成后，半导体晶圆边缘可能会产生毛刺，将半导体晶圆上下夹紧，对其边缘进行除毛边抛光处理。
虽然，上述申请公开了去毛刺的设备，但是，在打磨抛光等过程没有设置毛刺检测设备，从而无法准确判断打磨抛光过程中，毛刺产生以及毛刺去除的情况，后续需要经过单独的检测设备进行检测，导致整个生产过程工序繁杂，从而不利于半导体器件的加工，为此，提出了一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，解决了在打磨抛光等过程没有设置毛刺检测设备，从而无法准确判断打磨抛光过程中，毛刺产生以及毛刺去除具体情况的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
本发明中，毛刺检测设备，包括箱体，所述箱体上安装有抛光机构；
所述抛光机构包括第一连接件，所述第一连接件通过第一限位槽与箱体滑动连接，所述第一连接件通过第一驱动件驱动，所述第一连接件上转动连接有多个抛光件，所述抛光件通过相对应的第一驱动电机驱动，所述第一连接件上安装有多个导水管；
所述导水管与抛光件相适配，且导水管的出水端口朝向相对应的抛光件；
所述箱体上安装有放置盘所述箱体上安装有第一摄像探头，所述第一摄像探头通过第一安装件与箱体连接；
工作时，第一摄像探头与放置盘位置相对应。
本发明中，进一步的，所述箱体上安装有气缸，所述气缸穿过箱体并延伸至放置盘内；
工作时，气缸对器件进行顶出时，器件的低端在气缸的作用下，器件的低端超过放置盘的顶面。
本发明中，进一步的，所述箱体上设置有转移机构，所述转移机构安装在第四安装件上，所述转移机构包括第三安装件，所述第三安装件上设置有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆通过第三驱动电机驱动，所述双向螺纹杆穿过第三安装件并与第三安装件转动连接，所述第三驱动电机安装在第三安装件上，所述双向螺纹杆上安装有两个对称设置的套块，两个所述套块均螺纹套设在双向螺纹杆上，所述套块通过第二限位槽与第三安装件滑动连接，所述套块上安装有夹持板，两个所述夹持板合并之后形成有限位孔，所述限位孔直径大于气缸的直径，所述夹持板通过第三连接件与套块连接；
所述第三安装件通过第五驱动件驱动，所述转移机构通过第四驱动件沿着竖直方向上下移动，所述第四驱动件固定端与第四安装件固定连接。
工作时，启动第三驱动电机，第三驱动电机控制双向螺纹杆转动，从而控制两个夹持板朝着相反的方向移动。
本发明中，进一步的，所述第四安装件上设置有第二摄像探头，所述第四驱动件的移动端与转移机构之间安装有第二驱动电机，所述第二驱动电机控制转移机构转动。
本发明中，进一步的，所述箱体上设置有擦拭机构，所述擦拭机构包括第二安装件，所述第二安装件上安装有吸水块，所述第二安装件通过第二驱动件驱动，所述第二驱动件远离第二安装件的一端通过第二连接件与擦拭机构连接，第二驱动件控制第二安装件沿着竖直方向上下移动。
本发明中，进一步的，所述擦拭机构还包括挤压机构，所述挤压机构通过连接块与擦拭机构连接，所述连接块通过第三驱动件与擦拭机构滑动连接并穿过擦拭机构，所述挤压机构的内部设置有凸块，所述凸块与挤压机构之间形成有环形槽，所述连接块通过流通孔呈中空，所述流通孔与环形槽贯通。
本发明中，进一步的，所述擦拭机构远离挤压机构的一侧安装有回收箱，所述回收箱位于连接块延伸端下方。
本发明中，进一步的，所述第二安装件靠近箱体的一侧开设有卡接槽，所述吸水块通过卡接槽与第二安装件卡接。
本发明中，进一步的，所述吸水块为海绵。
本发明中，进一步的，所述回收箱与擦拭机构可拆卸连接。
(三)有益效果
本发明提供了一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备。与现有技术相比，具备以下有益效果：
通过在抛光的时候，设置第一摄像探头，能够及时检测抛光之后毛刺的问题，进而及时再次进行抛光，减少后续工序的繁琐。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备的立体图；
图2为图1中A处的放大图；
图3为毛刺检测设备的立体图；
图4为图3中B处的放大图；
图5为图1中转移机构安装在第四安装件上的结构示意图；
图6为图3翻转之后的结构示意图。
附图标记：
图：10、箱体；101、第一限位槽；11、放置盘；111、气缸；20、抛光机构；201、第一驱动件；21、第一连接件；211、抛光件；212、第一驱动电机；213、导水管；30、第一安装件；31、第一摄像探头；40、擦拭机构；41、第二安装件；411、吸水块；412、第二驱动件；413、第二连接件；50、挤压机构；501、凸块；502、环形槽；503、流通孔；51、连接块；511、第三驱动件；52、回收箱；60、转移机构；601、第二驱动电机；602、第四驱动件；603、第五驱动件；61、第三安装件；62、双向螺纹杆；621、套块；622、第三驱动电机；63、夹持板；631、第三连接件；70、第四安装件；71、第二摄像探头。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请实施例通过提供一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，解决了在打磨抛光等过程没有设置毛刺检测设备，从而无法准确判断打磨抛光过程中，毛刺产生以及毛刺去除的情况，减少生产工序。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
如图1-图4所示，一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，包括箱体10，所述箱体10上安装有抛光机构20；
所述抛光机构20包括第一连接件21，所述第一连接件21通过第一限位槽101与箱体10滑动连接，所述第一连接件21通过第一驱动件201驱动，所述第一连接件21上转动连接有多个抛光件211，所述抛光件211通过相对应的第一驱动电机212驱动，所述第一连接件21上安装有多个导水管213；
所述导水管213与抛光件211相适配，且导水管213的出水端口朝向相对应的抛光件211；
所述箱体10上安装有放置盘11和气缸111，所述气缸111穿过箱体10并延伸至放置盘11内；
所述箱体10上安装有第一摄像探头31，所述第一摄像探头31通过第一安装件30与箱体10连接，工作时，第一摄像探头31与放置盘11位置相对应。
工作时，第一驱动件201控制第一连接件21朝着放置盘11的方向移动，第一连接件21通过伸缩件沿着竖直方向移动，并与放置盘11内的器件接触，放置盘11内的器件通过负压吸附，实现器件放置的稳定，第一驱动电机212带动相对应的抛光件211转动，实现对放置盘11内放置器件的抛光操作，抛光过程中，导水管213对器件以及抛光件211注水，抛光机构20为现有技术，就是常规抛光结构，在此不做赘述。
初步抛光完成之后，解除放置盘11内负压对器件的吸附，启动气缸111顶出放置盘11内器件，此时，器件的低端在气缸111的作用下，超过放置盘11的顶面，从而便于第一摄像探头31对器件表面以及边缘进行拍照，将所拍摄的照片传送到系统中进行分析，从而判断抛光之后器件上毛刺以及划痕情况，解决了现有技术中，抛光机缺少毛刺检测设置，经过后续毛刺检测机器检测出的带有毛刺的器件，需要重新返回抛光件211中进行抛光，导致后续工序繁杂的问题，现在通过在抛光的时候，设置第一摄像探头31，能够及时检测抛光之后毛刺的问题，进而及时再次进行抛光，减少后续工序的繁琐。
且通过气缸111将器件顶出放置盘11，便于抛光过程中留存在器件表面上水流的流出，从而降低光在水中的反射以及折射对第一摄像探头31拍照的影响，降低第一摄像探头31检测出来有毛刺的位置与实际位置出现偏差，从而导致再次抛光无法技术准确判断具体瑕疵位置，造成效率低下的问题。
如图4-图5所示，所述箱体10上设置有转移机构60，所述转移机构60安装在第四安装件70上，所述转移机构60包括第三安装件61，所述第三安装件61上设置有双向螺纹杆62，所述双向螺纹杆62通过第三驱动电机622驱动，所述双向螺纹杆62穿过第三安装件61并与第三安装件61转动连接，所述第三驱动电机622安装在第三安装件61上，所述双向螺纹杆62上安装有两个对称设置的套块621，两个所述套块621均螺纹套设在双向螺纹杆62上，所述套块621通过第二限位槽与第三安装件61滑动连接，所述套块621上安装有夹持板63，两个所述夹持板63合并之后形成有限位孔，所述限位孔直径大于气缸111的直径，所述夹持板63通过第三连接件631与套块621连接；
所述第三安装件61通过第五驱动件603驱动，所述转移机构60通过第四驱动件602沿着竖直方向上下移动，所述第四驱动件602固定端与第四安装件70固定连接。
工作时，启动第三驱动电机622，第三驱动电机622控制双向螺纹杆62转动，从而控制两个夹持板63朝着相反的方向移动。
在使用的时候，当放置盘11内的气缸111将器件从放置盘中顶出到放置盘11上方的时候，双向螺纹杆62控制两个夹持板63朝着相互远离的方向移动，第五驱动件603控制第三安装件61移动，通过第四驱动件602控制第三安装件61到合适的高度，进而控制两个夹持板63位于放置件11的两侧，实现两个夹持板63对气缸111的夹持，然后，第四驱动件602控制第三安装件61带动两个夹持板63向上移动，此时，气缸111顶出的器件转移到两个夹持板63上。
如图3-图4所示，所述第四安装件70上设置有第二摄像探头71，所述第四驱动件602的移动端与转移机构60之间安装有第二驱动电机601，所述第二驱动电机601控制转移机构60转动。
转移机构60在第二驱动电机601的驱动下，转移机构60带动器件转动到第二摄像探头71正下方，第二摄像探头71对器件进行拍摄检测，进而实现二次检测，进一步提升检测准确概率。
如图1，如图3-图4所示，所述箱体10上设置有擦拭机构40，所述擦拭机构40包括第二安装件41，所述第二安装件41靠近箱体10的一侧开设有卡接槽，所述第二安装件41上安装有吸水块411，具体的，所述吸水块411可为海绵，海绵选用半导体晶圆擦拭专用海绵，所述吸水块411通过卡接槽与第二安装件41卡接，所述第二安装件41通过第二驱动件412驱动，所述第二驱动件412远离第二安装件41的一端通过第二连接件413与擦拭机构40连接，第二驱动件412控制第二安装件41沿着竖直方向上下移动。
在使用的时候，器件转移到夹持板63上之后，第五驱动件603带动第三安装件61进而实现器件位置吸水块411下方的时候，第二驱动件412控制第二安装件41朝着夹持板63移动，进而实现吸水块411与夹持板63上的器件接触，实现吸水块411对器件表面水的吸收，进一步降低第二摄像探头71拍摄器件进行检测时候，器件上水对第二摄像探头71拍摄效果的干扰。
如图1、图4和图6所示，所述擦拭机构40还包括挤压机构50，所述挤压机构50通过连接块51与擦拭机构40连接，所述连接块51通过第三驱动件511与擦拭机构40滑动连接并穿过擦拭机构40，所述挤压机构50的内部设置有凸块501，所述凸块501与挤压机构50之间形成有环形槽502，所述连接块51通过流通孔503呈中空，所述流通孔503与环形槽502贯通，所述擦拭机构40远离挤压机构50的一侧安装有回收箱52，所述回收箱52位于连接块51延伸端下方，所述回收箱52与擦拭机构40可拆卸连接。
需要说明的是，连接块51在第三驱动件511驱动下滑动的时候，连接块51不会脱离擦拭机构40，且连接块51与回收箱52同一侧的延伸端不会超过回收箱52的，从而连接块51内流通孔503中的水流到回收箱52内。
吸水块411吸收水之后，第三驱动件511控制连接块51滑动，进而控制挤压机构50位于吸水块411正下方，第二驱动件412控制第二安装件41朝着挤压机构50移动，进而实现挤压机构50对吸水块411的挤压，将吸水块411内的水分挤出，便于吸水块411的再次使用，挤压到挤压机构50内设置的环形槽502内的水通过流通孔503流出，进而落入回收箱52进行收集。
需要说明的是，各个机构在驱动的时候，通过合理的设置，不会对彼此之间产生干扰。
且公告号为CN110763692B的专利申请，公开了摄像头拍摄照片进行毛刺检测的系统，本申请中毛刺检测可采用此摄像拍摄系统进行实现。
综上所述，与现有技术相比，具备以下有益效果：
1、通过在抛光的时候，设置第一摄像探头31，能够及时检测抛光之后毛刺的问题，进而及时再次进行抛光，减少后续工序的繁琐。
2、且通过气缸111将器件顶出放置盘11，便于抛光过程中留存在器件表面上水流的流出，从而降低光在水中的反射以及折射对第一摄像探头31拍照的影响，降低第一摄像探头31检测出来有毛刺的位置与实际位置出现偏差，从而导致再次抛光无法技术准确判断具体瑕疵位置，造成效率低下的问题。
3、通过设置擦拭机构40，实现吸水块411与夹持板63上的器件接触，实现吸水块411对器件表面水的吸收，进一步降低第二摄像探头71拍摄器件进行检测时候，器件上水对第二摄像探头71拍摄效果的干扰，且通过设置挤压机构50，便于吸水块411的再次使用，挤压到挤压机构50内设置的环形槽502内的水通过流通孔503流出，进而落入回收箱52进行收集。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，包括箱体(10)，其特征在于，所述箱体(10)上安装有抛光机构(20)；
所述抛光机构(20)包括第一连接件(21)，所述第一连接件(21)通过第一限位槽(101)与箱体(10)滑动连接，所述第一连接件(21)通过第一驱动件(201)驱动，所述第一连接件(21)上转动连接有多个抛光件(211)，所述抛光件(211)通过相对应的第一驱动电机(212)驱动，所述第一连接件(21)上安装有多个导水管(213)；
所述导水管(213)与抛光件(211)相适配，且导水管(213)的出水端口朝向相对应的抛光件(211)；
所述箱体(10)上安装有放置盘(11)所述箱体(10)上安装有第一摄像探头(31)，所述第一摄像探头(31)通过第一安装件(30)与箱体(10)连接；
工作时，第一摄像探头(31)与放置盘(11)位置相对应。
2.如权利要求1所述的一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，其特征在于，所述箱体(10)上安装有气缸(111)，所述气缸(111)穿过箱体(10)并延伸至放置盘(11)内；
工作时，气缸(111)对器件进行顶出时，器件的低端在气缸(111)的作用下，器件的低端超过放置盘(11)的顶面。
3.如权利要求2所述的一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，其特征在于，所述箱体(10)上设置有转移机构(60)，所述转移机构(60)安装在第四安装件(70)上，所述转移机构(60)包括第三安装件(61)，所述第三安装件(61)上设置有双向螺纹杆(62)，所述双向螺纹杆(62)通过第三驱动电机(622)驱动，所述双向螺纹杆(62)穿过第三安装件(61)并与第三安装件(61)转动连接，所述第三驱动电机(622)安装在第三安装件(61)上，所述双向螺纹杆(62)上安装有两个对称设置的套块(621)，两个所述套块(621)均螺纹套设在双向螺纹杆(62)上，所述套块(621)通过第二限位槽与第三安装件(61)滑动连接，所述套块(621)上安装有夹持板(63)，两个所述夹持板(63)合并之后形成有限位孔，所述限位孔直径大于气缸(111)的直径，所述夹持板(63)通过第三连接件(631)与套块(621)连接；
所述第三安装件(61)通过第五驱动件(603)驱动，所述转移机构(60)通过第四驱动件(602)沿着竖直方向上下移动，所述第四驱动件(602)固定端与第四安装件(70)固定连接。
工作时，启动第三驱动电机(622)，第三驱动电机(622)控制双向螺纹杆(62)转动，从而控制两个夹持板(63)朝着相反的方向移动。
4.如权利要求3所述的一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，其特征在于，所述第四安装件(70)上设置有第二摄像探头(71)，所述第四驱动件(602)的移动端与转移机构(60)之间安装有第二驱动电机(601)，所述第二驱动电机(601)控制转移机构(60)转动。
5.如权利要求4所述的一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，其特征在于，所述箱体(10)上设置有擦拭机构(40)，所述擦拭机构(40)包括第二安装件(41)，所述第二安装件(41)上安装有吸水块(411)，所述第二安装件(41)通过第二驱动件(412)驱动，所述第二驱动件(412)远离第二安装件(41)的一端通过第二连接件(413)与擦拭机构(40)连接，第二驱动件(412)控制第二安装件(41)沿着竖直方向上下移动。
6.如权利要求5所述的一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，其特征在于，所述擦拭机构(40)还包括挤压机构(50)，所述挤压机构(50)通过连接块(51)与擦拭机构(40)连接，所述连接块(51)通过第三驱动件(511)与擦拭机构(40)滑动连接并穿过擦拭机构(40)，所述挤压机构(50)的内部设置有凸块(501)，所述凸块(501)与挤压机构(50)之间形成有环形槽(502)，所述连接块(51)通过流通孔(503)呈中空，所述流通孔(503)与环形槽(502)贯通。
7.如权利要求6所述的一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，其特征在于，所述擦拭机构(40)远离挤压机构(50)的一侧安装有回收箱(52)，所述回收箱(52)位于连接块(51)延伸端下方。
8.如权利要求5所述的一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，其特征在于，所述第二安装件(41)靠近箱体(10)的一侧开设有卡接槽，所述吸水块(411)通过卡接槽与第二安装件(41)卡接。
9.如权利要求8所述的一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，其特征在于，所述吸水块(411)为海绵。
10.如权利要求7所述的一种用于半导体器件切割的毛刺检测设备，其特征在于，所述回收箱(52)与擦拭机构(40)可拆卸连接。
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