CN117629442A - 感温元件及灌封工艺 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种感温元件及灌封工艺，属于航空发动机测温领域，其中感温元件包括壳体以及设置在壳体内的铂电阻元件、印制板以及导线；印制板上设置有至少三个导电线路，导电线路的一端设置有引线焊盘，导电线路的另一端设置有转接焊盘，至少有两个导电线路共用一个引线焊盘，导线与转接焊盘连接；铂电阻元件设置有一个或多个，每个铂电阻元件上延伸出两引线，两引线各自与一个引线焊盘连接，铂电阻元件的端部与壳体的端部齐平；壳体两端为通孔结构，装配时将铂电阻元件的端面与矩形壳体的端面保持平齐贴合，至少有一个铂电阻元件的侧壁与壳体的侧壁贴合。本申请具有解决长期使用后绝缘能力降低导致测量结果的稳定性差的效果。

Description

感温元件及灌封工艺

技术领域

本发明涉及航空发动机测温领域，尤其是温度传感器技术领域，特别地，涉及一种感温元件及灌封工艺。

背景技术

航空发动机进气温度测量是发动机温度指标中重要的一项指标，对于发动机控制及温度补偿基准等均有重要作用。进气温度传感器的响应时间、长寿命周期内的精度测量稳定性、绝缘性能稳定性以及抗振性能都是该类产品的重要指标，合理设计进气温度传感器是该型产品的攻关方向。

在飞行中，温度传感器会受到不断的温度变化和机械振动等外部应力的影响。热应力的影响：在飞行过程中，航空温度传感器可能会反复经历高温和低温的变化，这种温度变化会导致传感器内部和外部材料的膨胀和收缩，造成应力积累，长时间的这种热循环可能导致材料疲劳、裂纹或变形，降低绝缘材料的性能；快速的温度变化也可能引起内部元件、导线或连接部件的扩张和收缩不一致，可能导致材料之间的间隙或连接处松动，进而降低绝缘性能。机械应力的影响：航空器在飞行中经历各种振动和冲击，这些会直接传递到温度传感器上，持续的振动和冲击可能导致传感器部件的松动、损坏或疲劳，影响其绝缘性能；航空温度传感器还可能受到安装、航空器结构或其他设备的机械压力，这些压力可能会导致传感器外壳的破损或结构性问题，使其绝缘性能下降。

感温元件是温度传感器的核心部件，感温元件的绝缘性能会直接影响到温度传感器的性能，现有的感温元件一般为铂电阻元件，铂电阻元件的引脚上焊接固定导线，铂电阻元件通过导线与其他元件连接，这样导线直接焊接在铂电阻元件上的结构在长时间使用后，在温度变化和机械振动的影响下，多个焊点之间以及焊点与导线之间的绝缘的可靠性难以保障，进而会影响测量结果精度。

发明内容

本发明提供了一种感温元件及灌封工艺，以解决感温元件长期使用后绝缘能力降低导致测量结果精度降低的技术问题。

根据本发明的一个方面，提供一种感温元件，壳体以及设置在壳体内的铂电阻元件、印制板以及导线；

印制板上设置有至少三个导电线路，导电线路的一端设置有引线焊盘，导电线路的另一端设置有转接焊盘，至少有两个导电线路共用一个引线焊盘，导线与转接焊盘连接；

铂电阻元件设置有一个或多个，每个铂电阻元件上延伸出两引线，两引线各自与一个引线焊盘连接，铂电阻元件的端部与壳体的端部齐平；

壳体两端为通孔结构，装配时将铂电阻元件的端面与矩形壳体的端面保持平齐贴合，至少有一个铂电阻元件的侧壁与壳体的侧壁贴合，壳体内填充有灌封胶料，灌封胶料为绝缘材料。

可选的，铂电阻元件设置有两个，两个铂电阻元件分别位于印制板的不同侧，印制板为双面覆铜结构，印制板的两侧设置有与对应铂电阻元件的引线连接的导电线路。

可选的，引线与引线焊盘连接部位以及导线与转接焊盘的连接部位均涂覆有非金属绝缘层。

可选的，所述印制板包括两层覆铜层，两覆铜层之间设置有内绝缘层，两覆铜层相互远离的一侧也分别设置有外绝缘层，两个外绝缘层上均设置有用于与导线或者引线配合的埋线凹槽。

可选的，两外绝缘层上的埋线凹槽关于中心绝缘层镜像对称，或者，一个外绝缘层上的埋线凹槽靠近印制板左侧，另一个外绝缘层上的埋线凹槽靠近印制板右侧。

根据本发明的另一方面，还提供了一种感温元件的灌封工艺，其包括如下步骤：

将铂电阻元件的两根引线分别布线到引线焊盘处，将引线焊接在印制板的引线焊盘上；

将导线布线到转接焊盘处，将导线焊接在印制板的转接焊盘上；

将铂电阻元件及印制板一同装配至壳体内，将带有铂电阻元件及印制板的壳体安装到灌封工装内，灌封工装上设置有与壳体外轮廓适配和灌封槽，灌封槽槽底为平面，壳体底端与铂电阻元件底端保持齐平并同时与灌封槽槽底接触；

进行第一次灌封，将灌封胶料注入到壳体底端，使铂电阻元件及部分印制板与元件壳体灌封固定；

进行第二次灌封，将灌封胶料注入至壳体顶端，使导线及部分印制板与元件壳体灌封固定。

可选的，在将铂电阻元件及印制板一同装配至壳体内的步骤前，还包括如下步骤：

将印制板上铂电阻元件的引线焊盘处以及转接焊盘处均涂覆绝缘胶料以固定焊点并隔离相互绝缘。

可选的，在将铂电阻元件及印制板一同装配至壳体内的步骤中，至少有一个铂电阻的侧面与壳体的侧壁贴合。

可选的，当铂电阻元件设置有两个时，在将铂电阻元件及印制板一同装配至壳体内的步骤中，两铂电阻元件对称设置在印制板的两侧，两铂电阻元件的底端齐平。

可选的，将导线布线到转接焊盘处的操作包括如下步骤：将导线的绝缘层剥开露出芯线，将芯线沿着印制板的埋线凹槽布线到焊盘处。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过设置印制板，印制板上预制有导电线路，然后将铂电阻元件和导线分别与印制板焊接，焊点的位置是固定的，在温度变化和机械振动等外部应力的影响不会发生移动，不易出现焊点与焊点以及焊点与导线之间的出现搭接，进而使感温元件在长期使用后绝缘性能仍能保持良好，不会因绝缘性下降而影响检测结果；

2.采用铂电阻元件通过印制板完成2线制向多线制的转换。与常规方案中直接在铂电阻元件引脚上焊接导线相比，焊点体积较小，减小了感温元件封装时结构尺寸；常规铂电阻元件单根引脚焊接2根导线后，多个焊点之间绝缘性难以保障，本方案的焊接直接设置在印制板上，提升了焊点间绝缘的可靠性；

3.通过在印制板上设置用于与导线或者引线配合的埋线凹槽，使线路之间能够保持绝缘；

4.通过在引线与引线焊盘连接部位以及导线与转接焊盘的连接部位均涂覆有非金属绝缘层，并且在壳体内填充有灌封胶料，实现高绝缘封装。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明优选实施例的的感温元件结构示意图；

图2是本发明优选实施例的印制板转换布局示意图；

图3是本发明另一种优选实施例的印制板转换布局示意图；

图4是本发明优选实施例的印制板截面结构示意图；

图5本发明优选实施例的印制板、铂电阻元件、导线装配示意图；

图6是本发明优选实施例的一次灌封封装结构示意图；

图7是本发明优选实施例的二次灌封封装结构示意图。

图例说明：

1、铂电阻元件；2、壳体；3、印制板；31、覆铜层；32、内绝缘层；33、外绝缘层；34、埋线凹槽；4、导线；5、灌封胶料；6、非金属绝缘层；7、导电线路；8、引线焊盘；9、转接焊盘；10、灌封工装。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由下述所限定和覆盖的多种不同方式实施。

以下结合附图1-7对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种感温元件及灌封工艺。

参照图1，感温元件包括壳体2以及设置在壳体2内的铂电阻元件1、印制板3以及导线4；印制板3上设置有至少三个导电线路7，导电线路7的一端设置有引线焊盘8，导电线路7的另一端设置有转接焊盘9，至少有两个导电线路7共用一个引线焊盘8，导线4与转接焊盘9连接；铂电阻元件1设置有一个或多个，每个铂电阻元件1上延伸出两引线，两引线各自与一个引线焊盘8连接。

通过上述方案，铂电阻元件1和导线4之间通过印制板3连接，一方面能够确保铂电阻元件1与电路系统其余部分的稳定电气连接，使焊点之间不发生搭接保持绝缘，从而使元件能够正常工作，另一方面，印制板3为铂电阻元件1提供了一个稳定和可靠的支撑平台，这种固定方式减少了由于温度变化和机械振动引起的物理应力，有助于维护元件的长期绝缘性，进而使感温元件在长期使用后绝缘性能仍能保持良好，不会因绝缘性下降而影响检测结果。

进一步的，温度变化和振动可能导致导线4疲劳和断裂，通过印制板3固定的方式可以减少这种风险，延长元件的使用寿命。在印制板3上固定铂电阻元件1，保证其物理位置稳定，防止因振动或其他外力影响而导致的损坏或性能，印制板3上的铜箔线路可以设计得非常精确，有利于实现复杂和精细的电路设计。

在本实施例中，铂电阻元件1的两个引线能够通过印制板3转换为多个，以提升测量精度或者与对应的元件匹配。在2线制系统中，铂电阻传感器有两条连接线。测量电路会测量通过传感器和这两条线路的总电阻。这种配置简单，但存在一个问题：连接线的电阻也被包含在测量中，这可能导致温度读数的误差。3线制系统在2线制的基础上增加了一条线，4线制系统在2线制的基础上增加了两条线，用来补偿由于连接线电阻引起的误差。额外的线路提供了一种参考，使得测量设备可以有效地消除或减少线路电阻对温度读数的影响，可以提供更精确的温度测量。

参照图2，在一种实施例中，印制板3上设置有三个导电线路7，左侧两个导电线路7共用一个引线焊盘8，铂电阻元件1左侧的引线通过导电线路7同时与两根导线4连接，铂电阻元件1右侧的引线通过导电线路7与一个导线4连接，通过印制板3将2线转为了3线。

参照图3，在另一种实施例中，印制板3上设置有四个导电线路7，左侧两个导电线路7共用一个引线焊盘8，右侧两个导电线路7共用一个引线焊盘8，铂电阻元件1左侧的引线通过导电线路7同时与两个导线4连接，铂电阻元件1右侧的引线通过导电线路7同时与两个导线4连接，通过印制板3将2线转为了4线。

铂电阻元件1采用经筛选的高精度、高稳定性的薄膜式铂电阻元件1，在对探头的体积要求宽泛及响应时间指标要求不高时，亦可采用厚膜式铂电阻元件1。铂电阻元件1的两根引线通过钎焊焊接在印制板3上，根据传感器的耐温等级，可选择不同焊接材料，如锡焊、银基焊料等，耐温从100℃到300℃均可实现。

可以理解的是上述实施例中电线路、引线焊盘8和转接焊盘9的数量是针对一个铂电阻元件1的设置，当壳体2内设置有两个或多个铂电阻元件1时，印制板3上导电线路7、引线焊盘8和转接焊盘9的数量与铂电阻元件1的数量对应设置。

在一种具体的实施例中，设置了两个铂电阻元件1以提高感温元件的可靠性。这种配置可以确保在其中一个铂电阻元件1发生故障时，另一个元件仍能正常运行，从而使感温元件得以持续工作。这两个铂电阻元件1分别位于印制板3的两侧，这样的布局可以避免因元件密集而导致的热量积聚。

参照图4，印制板3根据使用环境的要求，可选用普通印制板3或耐高温印制板3。印制板3边缘为直角棱边设计，亦可设计圆角过渡，便于安装在矩形元件壳体2内。印制板3厚度根据安装适配尺寸大小设计。为达到更优的响应时间指标，可将印制板3尺寸设计更小，同时将元件壳体2直径设计更小，并将铂电阻元件1往元件壳体2壁搭接，以便达到更快的响应时间。印制板3为双面覆铜结构，印制板3的两侧设置有与对应铂电阻元件1的引线连接的导电线路7。印制板3包括两层覆铜层31，两覆铜层31之间设置有内绝缘层32，两覆铜层31相互远离的一侧分别设置有外绝缘层33，两个外绝缘层33上均设置有用于与导线4或者引线配合的埋线凹槽34。

通过上述方案，实现了在印制板3的两层覆铜层31中进行布线，提升了电路设计的灵活性和空间利用率。内绝缘层32在这两层之间发挥了关键的电气绝缘作用，有效预防了短路和电气干扰。外绝缘层33则对覆铜层31起到了保护作用，使其免受物理损伤和环境影响，同时继续提供电气绝缘。特别的是，外绝缘层33上设置的埋线凹槽34能够容纳导线4或引线，这一设计在保护导线4的同时，也减少了外部干扰，使电路板整体更加平整，为装配和维护提供了便利。

导线4规格常用多根金属丝组成的芯线，外套绝缘层的导线4，常用镀银铜线，根据耐温等级亦可选用其他材质导线4。

在一种具体的实施方式中，两外绝缘层33上的埋线凹槽34关于中心绝缘层镜像对称，对称布局使得设计过程更加直观和易于管理，同时也便于在制造过程中进行质量控制，同时，镜像布局有助于印制板3上热量的均匀分布，减少因温差引起的板材扭曲或应力集中，从而提高整个板的机械稳定性。

在另一种实施方式中，一个外绝缘层33上的埋线凹槽34靠近印制板3左侧，另一个外绝缘层33上的埋线凹槽34靠近印制板3右侧，这样设置能够使感温元件整体重量较为平衡，重心位置在感温元件的中心位置，同时，不同侧的布局有助于减少不同信号线之间的相互干扰。

铂电阻元件1的末端与壳体2的末端处于同一平面上，且壳体2的两端呈现出通孔的结构特征。在装配的过程中，需要确保铂电阻元件1的端面与矩形壳体2的端面紧密贴合。这样的设计主要是为了实现铂电阻元件1在壳体2内的高精度定位及稳固的固定。这样的布局能够最大程度地减少外部环境对铂电阻测量精度的影响。同时，铂电阻元件1端面与壳体2端面的平齐贴合可以更好地传导热量，确保传感器快速且准确地响应温度变化，同时通孔结构有助于通风散热，避免内部温度积聚，保护元件稳定工作。元件壳体2可采用不锈钢材料、铜合金材料等，根据响应时间指标要求相应选择材料，响应时间要求高选用铜合金材料。

当壳体2内部只有一个铂电阻元件1时，该铂电阻元件1一侧紧贴壳体2，另一侧紧贴印制板3。若壳体2内部存在多个铂电阻元件1，至少有一个铂电阻元件1的侧壁与壳体2的侧壁相贴合。这样的设置安排能提高铂电阻元件1与壳体2之间的热传导效率，从而确保元件能够快速且精准地响应周围环境温度的变化。同时，这种贴合方式还能增强机械稳定性，使元件在壳体2内部更加稳固，减少因振动或冲击可能导致的潜在损害，进而提高元件的耐用性和可靠性。

在壳体2内部填充了灌封胶料5，该灌封胶料5为绝缘材料。通过采用这种方案，作为绝缘材料的灌封胶料5可以有效地防止电气短路，并保护电子元件免受外部导电物质的损害。此外，灌封胶料5还为铂电阻元件1提供了物理保护，防止由于振动、冲击或外部力量所导致的损坏。这种壳体2内部填充灌封胶料5的方案，结构稳定可靠，能够提高电子元件的可靠性和使用寿命。胶料的选择根据传感器的耐温等级确定，选用膨胀系数与铂电阻元件1的陶瓷封装材料接近的胶料，保障产品的绝缘性能，且不会影响铂电阻元件1内部的形变，保持在高低温环境下，铂电阻元件1的精度依然稳定。

参照图5，引线与引线焊盘8连接部位以及导线4与转接焊盘9的连接部位均涂覆有非金属绝缘层6。通过上述方案，首先，这层绝缘材料提供了电气绝缘，防止电路短路和电气故障，特别是在紧凑的电路板设计中，各个部件距离较近时这一点尤为重要。其次，绝缘层能够保护焊点免受环境因素的侵害，如湿气、灰尘和化学腐蚀，从而延长电路的使用寿命。此外，绝缘层还可以防止机械损伤，减少因振动或外部冲击导致的焊点断裂风险。

参照图6和图7，根据本发明的另一方面，还提供了一种感温元件的灌封工艺，其包括如下步骤：

步骤S100，将铂电阻元件1的两根引线分别布线到引线焊盘8处，将引线焊接在印制板3的引线焊盘8上。根据传感器的耐温等级，焊接可选择不同焊接材料，如锡焊、银基焊料等，耐温从100℃到300℃均可实现

步骤S200，将导线4布线到转接焊盘9处，将导线4焊接在印制板3的转接焊盘9上。将导线4布线到转接焊盘9处的操作包括如下步骤：将导线4的绝缘层剥开露出芯线，将芯线沿着印制板3的埋线凹槽34布线到焊盘处，导线4剥线需满足焊接尺寸要求，如2～5mm的剥线尺寸。铂电阻元件1、导线4与印制板3焊接后，需检查是否存在虚焊等焊接缺陷，若存在缺陷，需要进行返工或者报废处理。

步骤S300,将印制板3上铂电阻元件1的引线焊盘8处以及转接焊盘9处均涂覆绝缘胶料以固定焊点并隔离相互绝缘。

步骤S400，将铂电阻元件1及印制板3一同装配至壳体2内，将带有铂电阻元件1及印制板3的壳体2安装到灌封工装10内，灌封工装10上设置有与壳体2外轮廓适配和灌封槽，灌封槽槽底为平面，壳体2底端与铂电阻元件1底端保持齐平并同时与灌封槽槽底接触。铂电阻元件1相对印制板3的放置位置有两种，一种是直接贴合在印制板3表面上，一种是越过印制板3后放置。当铂电阻元件1设置有两个时，在将铂电阻元件1及印制板3一同装配至壳体2内的步骤中，两铂电阻元件1对称设置在印制板3的两侧，两铂电阻元件1的底端齐平。

在将铂电阻元件1及印制板3一同装配至壳体2内的步骤中，至少有一个铂电阻的侧面与壳体2的侧壁贴合。将铂电阻元件1及印制板3一并装配至感温元件壳体2内部，分为两种结构类型。一种是感温元件壳体2呈矩形结构，此时应将铂电阻元件1紧贴着矩形壳体2的表面进行放置；另一种是感温元件呈圆柱形结构，此时应将铂电阻元件1尽量紧贴壳体2进行放置。

步骤S500，进行第一次灌封，将灌封胶料5注入到壳体2底端，使铂电阻元件1及部分印制板3与元件壳体2灌封固定。第一次灌封时，灌封胶料5的高度不超过转接焊盘9的位置。

步骤S600，进行第二次灌封，将灌封胶料5注入至壳体2顶端，使导线4及部分印制板3与元件壳体2灌封固定。

在实施灌封操作前，必须对印制板3和铂电阻元件进行彻底的清洁，以避免灌封过程中混入灰尘、油脂或其他杂质，这些杂质可能会对灌封效果产生不利影响。同时，灌封过程中的温度和压力控制也显得尤为重要。过高的温度或过低的压力都可能引发灌封材料性能的不稳定，甚至可能损坏电子元件。

灌封材料的固化过程需要在受控环境下进行，以确保材料能够均匀固化，避免生成气泡。完成灌封后，必须对固化后的产品进行严格的检验，这些检验应包括电气特性、机械稳定性和绝缘强度的测试，以确保每个步骤都符合设计标准和性能要求。通过这些措施，我们可以确保产品的质量和性能达到预期的标准。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种感温元件，其特征在于包括：

壳体(2)以及设置在壳体(2)内的铂电阻元件(1)、印制板(3)以和导线(4)；

印制板(3)上设置有至少三个导电线路(7)，导电线路(7)的一端设置有引线焊盘(8)，导电线路(7)的另一端设置有转接焊盘(9)，至少有两个导电线路(7)共用一个引线焊盘(8)，导线(4)与转接焊盘(9)连接；

铂电阻元件(1)设置有一个或多个，每个铂电阻元件(1)上延伸出两引线，两引线各自与一个引线焊盘(8)连接，铂电阻元件(1)的端部与壳体(2)的端部齐平；

壳体(2)两端为通孔结构，装配时将铂电阻元件(1)的端面与矩形壳体(2)的端面保持平齐贴合，至少有一个铂电阻元件(1)的侧壁与壳体(2)的侧壁贴合。

2.根据权利要求1所述的感温元件，其特征在于：

铂电阻元件(1)设置有两个，两个铂电阻元件(1)分别位于印制板(3)的不同侧，印制板(3)为双面覆铜结构，印制板(3)的两侧设置有与对应铂电阻元件(1)的引线连接的导电线路(7)。

3.根据权利要求2所述的感温元件，其特征在于：

引线与引线焊盘(8)连接部位以及导线(4)与转接焊盘(9)的连接部位均涂覆有非金属绝缘层(6)。

4.根据权利要求3所述的感温元件，其特征在于：

所述印制板(3)包括两层覆铜层(31)，两覆铜层(31)之间设置有内绝缘层(32)，两覆铜层(31)相互远离的一侧也分别设置有外绝缘层(33)，两个外绝缘层(33)上均设置有用于与导线(4)或者引线配合的埋线凹槽(34)。

5.根据权利要求4所述的感温元件，其特征在于：

两外绝缘层(33)上的埋线凹槽(34)关于中心绝缘层镜像对称，或者，一个外绝缘层(33)上的埋线凹槽(34)靠近印制板(3)左侧，另一个外绝缘层(33)上的埋线凹槽(34)靠近印制板(3)右侧。

6.一种感温元件的灌封工艺，用于权利要求1-5任一项所述的感温元件，其特征在于，包括如下步骤：

将铂电阻元件(1)的两根引线分别布线到引线焊盘(8)处，将引线焊接在印制板(3)的引线焊盘(8)上；

将导线(4)布线到转接焊盘(9)处，将导线(4)焊接在印制板(3)的转接焊盘(9)上；

将铂电阻元件(1)及印制板(3)一同装配至壳体(2)内，将带有铂电阻元件(1)及印制板(3)的壳体(2)安装到灌封工装(10)内，灌封工装(10)上设置有与壳体(2)外轮廓适配和灌封槽，灌封槽槽底为平面，壳体(2)底端与铂电阻元件(1)底端保持齐平并同时与灌封槽槽底接触；

进行第一次灌封，将灌封胶料(5)注入到壳体(2)底端，使铂电阻元件(1)及部分印制板(3)与元件壳体(2)灌封固定；

进行第二次灌封，将灌封胶料(5)注入至壳体(2)顶端，使导线(4)及部分印制板(3)与元件壳体(2)灌封固定。

7.根据权利要求6所述的感温元件的灌封工艺，其特征在于：

在将铂电阻元件(1)及印制板(3)一同装配至壳体(2)内的步骤前，还包括如下步骤：

将印制板(3)上铂电阻元件(1)的引线焊盘(8)处以及转接焊盘(9)处均涂覆绝缘胶料以固定焊点并隔离相互绝缘。

8.根据权利要求7所述的感温元件的灌封工艺，其特征在于：

在将铂电阻元件(1)及印制板(3)一同装配至壳体(2)内的步骤中，至少有一个铂电阻的侧面与壳体(2)的侧壁贴合。

9.根据权利要求6所述的感温元件的灌封工艺，其特征在于：

当铂电阻元件(1)设置有两个时，在将铂电阻元件(1)及印制板(3)一同装配至壳体(2)内的步骤中，两铂电阻元件(1)对称设置在印制板(3)的两侧，两铂电阻元件(1)的底端齐平。

10.根据权利要求6所述的感温元件的灌封工艺，其特征在于：

将导线(4)布线到转接焊盘(9)处的操作包括如下步骤：将导线(4)的绝缘层剥开露出芯线，将芯线沿着印制板(3)的埋线凹槽(34)布线到焊盘处。