CN117576345A - 建模过程中网格自动优化的方法及装置、设备、存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开一种建模过程中网格自动优化的方法及装置、设备、存储介质，该方法包括：获取待投影主板和待投影芯片，然后对待投影主板的投影面进行网格划分，并根据划分后的网格，将待投影芯片投影至投影面上，得到目标投影面，获取目标投影面中的目标网格，目标网格中包括不满足预设雅可比的网格，对目标网格进行优化处理后，输出优化后的目标投影面。通过实施本申请实施例，进行自动化建模操作，优化建模网格，可以缩短人工操作时间，大大提高建模效率和准确率。

Description

建模过程中网格自动优化的方法及装置、设备、存储介质

技术领域

本申请涉及计算机建模领域，具体涉及一种建模过程中网格自动优化的方法及装置、设备、存储介质。

背景技术

在电子产品的设计及制造全程中，应用CAE软件进行仿真模拟，通过模拟分析跌落过程中各组成部件受到的应力和应变是常用的技术手段，但是在使用常用的CAE软件如Hypermesh软件进行建模时，有一些复杂的功能需要经常重复的使用，且，Hypermesh软件建模生成的网格存在很多不符合预设雅克比的网格，需要进行人工处理，费时费力，降低效率。因此，如何简化复杂操作，优化建模网格，缩短人工操作时间，提高建模效率和准确率成为了行业亟需解决的问题。

发明内容

本申请实施例公开一种建模过程中网格自动优化的方法及装置、设备、存储介质，能够进行自动化建模操作，优化建模网格，缩短人工操作时间，大大提高建模效率和准确率。

本申请实施例第一方面公开一种建模过程中网格自动优化的方法，包括：

获取待投影主板和待投影芯片；

对所述待投影主板的投影面进行网格划分；

根据划分后的网格，将所述待投影芯片投影至所述投影面上，得到目标投影面；

获取所述目标投影面中的目标网格，所述目标网格中包括不满足预设雅可比的网格；

对所述目标网格进行优化处理后，输出优化后的目标投影面。

作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，所述获取待投影主板和待投影芯片，包括：

输出用户界面，所述用户界面中包括多个主板和多个芯片；

响应于在所述用户界面对所述多个主板和所述多个芯片的选择操作，确定所述待投影主板以及所述待投影芯片。

作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，在所述对所述待投影主板的投影面进行网格划分之前，所述方法还包括：

遍历所述待投影主板的各个表面，获取所述待投影主板在世界坐标系的Z轴方向上的最大值；

判断当前遍历的所述第一目标表面，若所述第一目标表面上的像素点在所述Z轴上的最大值和最小值相等，且，取值为所述最大值对应的取值，确定所述第一目标表面为所述投影面。

作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，所述对所述待投影主板的投影面进行网格划分，包括：

获取网格参数、网格类型和所述预设雅克比；

根据所述网格参数、所述网格类型和所述预设雅克比，对所述投影面进行网格划分。

作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，所述根据划分后的网格，将所述待投影芯片投影至所述投影面上，包括：

遍历所述待投影芯片的各个表面，确定用于投影的第二目标表面；

从所述第一目标表面中确定用于投影所述待投影芯片的目标网格区域，所述目标网格区域的面积与所述第二目标表面的面积相同；

将所述第二目标表面设置在所述目标网格区域，以将所述待投影芯片投影至所述投影面上。

作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，所述获取所述目标投影面中的目标网格，包括：

获取所述目标网格中，不满足预设雅可比的网格；

获取与所述不满足预设雅可比的网格距离在预设范围内的网格，所述目标网格包含不满足预设雅可比的网格和与所述不满足预设雅可比的网格距离在预设范围内的网格。

作为一种可选的实施方式，在本申请实施例第一方面中，对所述目标网格进行优化处理后，输出优化后的目标投影面，包括：

获取第一表面中划分所述目标网格的目标网格表面，取消所述目标网格表面的网格；

根据所述网格参数、所述网格类型和所述预设雅克比，对所述目标网格表面重新划分，获取划分后的目标网格；

根据划分后的目标网格，得到并输出所述优化后的目标投影面。

本申请实施例第二方面公开一种电子设备，包括：

获取单元，用于获取待投影主板和待投影芯片；

划分单元，用于对所述待投影主板的投影面进行网格划分；

投影单元，用于根据划分后的网格，将所述待投影芯片投影至所述投影面上，得到目标投影面；

获取单元，还用于获取所述目标投影面中的目标网格，所述目标网格中包括不满足预设雅可比的网格；

优化单元，用于对所述目标网格进行优化处理后，输出优化后的目标投影面。

本申请实施例第三方面公开一种电子设备，包括：

存储有可执行程序代码的存储器；

与所述存储器耦合的处理器；

所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行权利本申请第一方面的任意一种方法的部分或全部步骤。

本申请实施例第四方面公开一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现申请第一方面的任意一种方法的部分或全部步骤。

与现有技术相比，本申请实施例具有以下有益效果：

实施本申请实施例，获取待投影主板和待投影芯片，然后对待投影主板的投影面进行网格划分，并根据划分后的网格，将待投影芯片投影至投影面上，得到目标投影面，获取目标投影面中的目标网格，目标网格中包括不满足预设雅可比的网格，对目标网格进行优化处理后，输出优化后的目标投影面。通过实施本申请实施例，可以提高建模过程中的效率、准确性和用户交互性，为电子设备的设计和制造提供了一种有效的工具和技术。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造率劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例公开的一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图；

图2是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图；

图3是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图；

图4是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图；

图5是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图；

图6是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图；

图7是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图；

图8是本申请实施例公开的一种建模过程中网格自动优化的方法的应用示意图；

图9是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的应用示意图；

图10是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的应用示意图；

图11是本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图；

图12是本申请实施例公开的另一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请实施例及附图中的术语“包括”“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本申请实施例公开一种建模过程中网格自动优化的方法及装置、设备、存储介质，能够进行自动化建模操作，优化建模网格，可以缩短人工操作时间，大大提高建模效率和准确率。

请参阅图1，图1是本申请实施例公开的一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图，包括：

101、获取待投影主板和待投影芯片。

在本申请实施例中，电子设备通过读取开发的开发用户交互界面中已经定义的主板几何，如已经存在的模型文件获取到待投影主板。可选的，搭建用户交互界面可以使用TK语言。其中，模型文件可以为.hm或者.dwg等格式。开发用户交互界面提供元器件库，元器件库中保存有标准芯片元件，用户通过在开发用户交互界面提供元器件库中选择芯片，电子设备通过读取用户选择的芯片获取到待投影的芯片。

在一些实施例中，用户还可以通过扫描、拍照等手段获取主板的实物图像，上传至电子设备，电子设备通过使用三维建模软件进行建模，获取到待投影主板。用户上传待投影芯片的模型文件，电子设备获取到待投影芯片。

102、对待投影主板的投影面进行网格划分。

在本申请实施例中，对待投影主板的投影面进行网格划分，将其划分为多个小网格区域。划分网格的目的是为了在后续的优化处理中能够更精确地定位和调整待投影芯片的位置。进一步的，根据待投影主板的形状和尺寸，确定网格的大小和数量。可以根据需求将主板分割为均匀大小的正方形网格，或者使用其他适合的网格形式。将待投影主板的映射到一个三维坐标系上，选择一个合适的原点和坐标轴方向。在坐标系中，根据网格的大小和数量，在主板投影面上进行网格线的绘制。确保每个网格大小相等，以保证网格的均匀性。将网格线与待投影主板的投影面相交，继而得到网格划分后的小网格区域。每个网格对应于一个网格单元。

103、根据划分后的网格，将待投影芯片投影至投影面上，得到目标投影面。

在本申请实施例中，获取待投影芯片的几何信息。可以通过计算机辅助设计软件等工具获取芯片的几何模型或者几何描述。将待投影芯片与投影面进行位置匹配。根据待投影芯片和投影面的坐标系，确定它们之间的位置关系，例如平移、旋转、缩放等变换操作。遍历投影面的每个网格单元。对于每个网格单元，判断其是否与待投影芯片相交。如果网格单元与待投影芯片相交，则计算相交部分的几何信息。可以利用几何求交算法，如线段求交、三角形求交等，计算出相交部分的几何信息，例如交点、交线、交面等。根据相交部分的几何信息，对投影面上的网格进行调整。根据相交部分的位置和形状，对网格进行裁剪、修复、替换等操作，使其与待投影芯片精确匹配。直到遍历完投影面的所有网格单元。完成投影后，得到目标投影面，即芯片在投影面上的映射结果。

104、获取所述目标投影面中的目标网格，目标网格中包括不满足预设雅可比的网格。

在本申请实施例中，遍历目标投影面的每个网格单元。对于每个网格单元，计算其雅可比矩阵。雅可比矩阵描述了网格单元在变形过程中各个方向的缩放情况。判断该网格单元的雅可比矩阵是否满足预设要求。根据预设的雅可比条件，例如最小雅可比值、最大雅可比值等，判断该网格单元是否满足要求。如果该网格单元不满足预设雅可比，将其标记为目标网格。遍历完目标投影面的所有网格单元。完成后，得到目标投影面中的目标网格，其中包括不满足预设雅可比的网格。

105、对所述目标网格进行优化处理后，输出优化后的目标投影面。

在本申请实施例中，获取目标网格中不满足预设雅可比的网格。对于每个不满足预设雅可比的网格，进行优化处理。进一步的，优化处理的方式可以是网格调整，根据网格单元的几何信息和雅可比矩阵，对不满足预设要求的网格进行调整，包括改变网格形状、尺寸、位置等，以使其满足雅可比条件。

可选的，优化处理的方式还可以是网格修复，对于无法满足预设要求的网格单元，可以尝试通过网格修复方法，如网格重建、网格平滑、网格拓扑优化等，修复网格并使其满足雅可比条件。

可选的，优化处理的方式还可以是网格替换，对于无法通过调整和修复满足预设要求的网格单元，可以考虑替换为新的合适网格，例如使用更精细的网格或者采用其他几何表示方法。将所有不满足预设雅可比的网格都经过优化处理。将经过优化处理的目标网格与其他网格进行组合，形成优化后的目标投影面。输出优化后的目标投影面，可通过计算机辅助设计软件等工具生成对应的几何模型、几何描述或者图像文件等形式。

可选的，执行上述网格优化功能通过TCL语言进行编写，其中主要功能为选择主板需要划分的几何面，对确定需要划分的几何面进行网格划分，将芯片投影到主板上，优化主板网格，其中TCL/TK执行于Hypermesh解释器上，对上述执行方案，本申请实施例不做限定。

通过上述实施方法，电子设备可以根据对待投影主板进行网格划分，将待投影芯片投影到待投影主板的目标投影面上，获取待投影主板上目标投影面的目标网格，这些目标网格指不满足预设雅可比(也就是网格变形度)的网格，对目标网格进行优化，并输出优化后的目标投影面。通过对目标网格进行调整，可以使得网格在满足预设雅可比的同时保持一致性和平滑性，从而提高整体的模型质量，减少了手动调整网格的时间和劳动成本，改善网格质量，提高建模结果的精度和真实性，且该方法可以适用于不同类型的主板和芯片，具有较强的通用性和可扩展性。

请参阅图2，图1是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图。包括：

201、获取待投影主板和待投影芯片。

关于步骤201的描述，请参照图1所示的实施例中步骤101的介绍，此处不再赘述。

202、输出用户界面，用户界面中包括多个主板和多个芯片。

在本申请实施例中，通过计算机程序或者应用程序，在显示屏上输出一个用户界面。这个用户界面可以是图形界面(GUI)，包含多个选项供操作人员选择。

在用户界面上，列出多个可供选择的主板和芯片选项。每个选项可以包括主板或芯片的名称、型号、特征等信息，以便操作人员进行选择参考。

203、响应于在用户界面对多个主板和多个芯片的选择操作，确定待投影主板以及待投影芯片。

在本申请实施例中，通过与用户界面交互，监测操作人员对主板和芯片选项的选择操作。可以使用按钮、复选框、下拉菜单等交互元素来实现选择操作。

根据操作人员的选择，电子设备会确定所需的待投影主板和待投影芯片。电子设备可以通过读取操作人员选择的数据或者标记选中的选项来获取这些信息。

电子设备获取待投影主板和待投影芯片后，可以将它们传递给后续的处理步骤，如对待投影主板的投影面进行网格划分、将待投影芯片投影到投影面上等。

通过实施上述方法，电子设备输出用户界面，用以提供待投影主板和待投影芯片的选择，用户响应用户界面提供给电子设备反馈用以确定待投影主板和待投影芯片，可以操作简化、准确性提高、灵活性增强、效率提升和误差率降低等，使得建模过程更加智能化、便捷化和可靠化。

请参阅图3，图3是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图。在对待投影主板的投影面进行网格划分之前，包括：

301、遍历待投影主板的各个表面，获取待投影主板在世界坐标系的Z轴方向上的最大值。

在本申请的实施例中，电子设备先获取待投影主板的表面列表，获取到待投影主板的所有表面后，初始化变量z_pcbmax的值为负值。

遍历待投影主板的各个表面，包括，对当前表面的像素点进行遍历，获取到像素点的世界坐标系中的Z轴取值，若Z轴取值大于当前z_pcbmax的值，更新z_pcbmax的值为当前Z轴取值。

302、判断当前遍历的第一目标表面，若第一目标表面上的像素点在Z轴上的最大值和最小值相等，且，取值为所述最大值对应的取值，确定第一目标表面为投影面。

在本申请的实施例中，对待投影主板的各个表面再次进行遍历，初始化z_max的值和z_min的值为0，获取当前遍历表面的Z轴最大值和最小值，将最大值赋值给z_max的值和z_min，其中，z_max等于Z轴最大值，z_min等于Z轴最小值。

判断当前表面的Z轴取值，如果当前表面的Z轴取值z_max和z_min相等，并且取值等于z_pcbmax，则将当前表面设置为第一目标表面，结束对待投影主板的遍历动作，将第一目标表面作为投影面进行网格划分，并进行后续的优化处理。

通过上述实施方法，电子设备获取待投影主板的表面的Z轴最大值和最小值，通过最大值和最小值相等，确定当前表面为上表面或者下表面，再通过确定当前待投影主板的Z轴最大值与当前表面的最大值和最小值相等来确定当前待投影主板的投影面为上表面，简化了操作流程，无需手动选择投影面，系统根据检测到的最大值和最小值自动确定投影面，减少了用户的操作步骤，提升了操作的便捷性和效率。

请参阅图4，图4是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图，包括：

401、对待投影主板的投影面进行网格划分。

关于步骤401的描述，请参照图1所示的实施例中步骤102的介绍，此处不再赘述。

402、获取网格参数、网格类型和预设雅克比。

在本申请实施例中，用户可以通过用户界面输入参数值，其中，参数值包括网格大小、网格类型(如三角形网格、四边形网格等)以及预设雅可比等。

403、根据网格参数、网格类型和预设雅克比，对投影面进行网格划分。

在本申请实施例中，根据设置的参数，采用相应的网格划分算法，如细分算法、Delaunay三角剖分等，将投影面划分为一系列网格单元。对不满足预设雅可比的网格单元可以使用网格变形、网格平滑、网格重构等技术，对不满足预设雅可比的网格进行调整，使其更接近预期的形状和质量。

将经过网格划分和优化处理后的投影面作为最终的结果输出，用于后续的芯片投影和建模过程。

通过上述实施方法，电子设备获取格参数、网格类型和预设雅克比，根据获取的参数对投影面进行网格划分，能够提供灵活性和适应性、精确的网格划分、提高计算效率和支持多领域应用，使得建模过程更加可定制化、高效和适用于不同应用场景。

请参阅图5，图5是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图，包括：

501、根据划分后的网格，将待投影芯片投影至投影面上。

关于步骤501的描述，请参照图1所示的实施例中步骤403的介绍，此处不再赘述。

502、遍历待投影芯片的各个表面，确定用于投影的第二目标表面。

对待投影芯片的每个表面进行遍历。

在本申请实施例中，电子设备对待投影芯片的各个表面进行遍历，在遍历过程中，评估每个表面的适用性，例如考虑表面的大小、形状和纹理等因素，选择合适的表面作为第二目标表面，具体选择策略可以根据需求而定，可选的，选择最大表面或具有最佳投影效果的表面。

503、从第一目标表面中确定用于投影待投影芯片的目标网格区域，目标网格区域的面积与所述第二目标表面的面积相同。

在本申请实施例中，电子设备对第一目标表面进行几何分析，获取表面的形状和大小信息，并在第一目标表面中的网格划分出目标网格区域，目标网格的区域面积与步骤502中确定的待投影芯片的第二目标表面的面积、形状相同。

504、将第二目标表面设置在目标网格区域，以将待投影芯片投影至投影面上。

在本申请实施例中，确定第二目标表面在目标网格区域上的位置和姿态。

将第二目标表面与目标网格区域进行对齐，调整第二目标表面的Z轴坐标，使得第二目标表面的Z轴坐标值与第一目标表面的Z轴坐标值相等，以保证第二目标表面与第一目标表面重合，进一步的，将待投影芯片投影至投影面上。

通过上述实施方法，电子设备先获取待投影芯片的第二目标表面，从而确定第一目标表面中用于投影待投影芯片的目标网格区域，进而调整待投影芯片的坐标，使得待投影芯片投影至投影面上，保证了在建模过程中自动优化网格，提高建模结果的准确性和效率。

请参阅图6，图6是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图，包括：

601、获取目标投影面中的目标网格。

关于步骤601的描述，请参照图1所示的实施例中步骤104的介绍，此处不再赘述。

602、获取目标网格中，不满足预设雅可比的网格。

在本申请实施例中，电子设备对目标网格中的每个网格单元进行计算，获取其雅可比矩阵，检查每个网格单元的雅可比矩阵是否满足预设雅可比的要求。如果某个网格单元的雅可比矩阵不满足预设雅可比的要求，则将其标记为不满足雅可比的网格。

603、获取与不满足预设雅可比的网格距离在预设范围内的网格，目标网格包含不满足预设雅可比的网格和与不满足预设雅可比的网格距离在预设范围内的网格。

在本申请实施例中，电子设备遍历所有不满足预设雅可比的网格，对于每个不满足预设雅可比的网格，计算其与其他网格之间的距离。

将与不满足预设雅可比的网格距离在预设范围内的网格加入目标网格中。

通过上述实施方法，电子设备获取不满足设雅可比的网格，将满足预设雅可比的网格与其他网格加入目标网格中，提高了建模过程中网格的质量和准确性。

请参阅图7，图7是本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的流程示意图，包括：

701、对目标网格进行优化处理后，输出优化后的目标投影面。

关于步骤701的描述，请参照图1所示的实施例中步骤105的介绍，此处不再赘述。

702、获取第一表面中划分目标网格的目标网格表面，取消目标网格表面的网格。

在本申请实施例中，电子设备遍历目标网格中的每个网格，确定包含目标网格的目标网格表面，进而取消目标网格表面上的网格，使其成为无网格状态。

703、根据网格参数、网格类型和预设雅克比，对目标网格表面重新划分，获取划分后的目标网格。

在本申请实施例中，电子设备根据预设的网格参数(如网格大小、网格密度等)、网格类型(如正交网格、非正交网格等)和预设雅可比要求，确定划分目标网格所需的参数，进一步的，根据确定的参数，对目标网格表面进行重新划分，生成新的网格。

704、根据划分后的目标网格，得到并输出优化后的目标投影面。

在本申请实施例中，电子设备在划分前的目标投影面上，根据划分后的目标网格的形状和位置重新绘制目标投影面，输出经过优化后的目标投影面。

通过上述实施方法，电子设备获取目标网格表面，取消目标网格表面的网格，然后根据网格参数、网格类型和预设雅克比，对目标网格表面重新划分，并根据划分后的目标网格，本申请实施例具有网格优化、灵活性和可调性、自动化处理以及提高投影效果等有益效果。这些效果使得投影系统在实际应用中能够更加准确、效果更好地投影出目标图像或内容。

在具体实施过程中，可以根据需要添加适当的数据处理和算法优化步骤，以提高目标网格的质量和优化效果。此外，根据实际情况，可以对步骤进行合并或细分，以满足具体应用需求。

请参阅图8，图8本申请实施例公开的一种建模过程中网格自动优化的方法的应用示意图，包括：

本申请实施例中对待投影主板的各个表面进行遍历，获取到各个表面，确定待投影主板Z轴的最大值，获取各个表面的Z轴最大值和最小值，确定投影面的规则为表面的Z轴最大值和最小值相等，且，都等于待投影主板Z轴的最大值，图8中则确定aa面为投影面。

请参阅图9，本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的应用示意图，包括：

在本申请实施例中，图9为本申请实施例在进行网格划分动作后，获取到不符合预设雅克比的网格，获取到不符合预设雅可比的网格的示意图。

请参阅图10，本申请实施例公开的另一种建模过程中网格自动优化的方法的应用示意图，包括：

在本申请实施例中，图10为本申请实施例在获取到不符合预设雅可比的网格后，进行优化，执行完优化动作后的示意图。

请参阅图11，图11是本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图，包括：

获取单元1101，用于获取待投影主板和待投影芯片；

划分单元1102，用于对待投影主板的投影面进行网格划分；

投影单元1103，用于根据划分后的网格，将待投影芯片投影至投影面上，得到目标投影面；

获取单元1101，还用于获取目标投影面中的目标网格，目标网格中包括不满足预设雅可比的网格；

优化单元1104，用于对目标网格进行优化处理后，输出优化后的目标投影面。

在一些实施例中，获取单元1101还用于在电子设备输出用户界面，用户界面中包括多个主板和多个芯片，响应于在用户界面对多个主板和多个芯片的选择操作，确定待投影主板以及待投影芯片。

在一些实施例中，获取单元1101还用于遍历待投影主板的各个表面，获取待投影主板在世界坐标系的Z轴方向上的最大值，划分单元1102还用于判断当前遍历的第一目标表面，若第一目标表面上的像素点在Z轴上的最大值和最小值相等，且，取值为最大值对应的取值，确定第一目标表面为投影面。

在一些实施例中，获取单元1101还用于获取网格参数、网格类型和所述预设雅克比；划分单元1102还用于根据网格参数、网格类型和预设雅克比，对投影面进行网格划分。

在一些实施例中，投影单元1103还用于遍历待投影芯片的各个表面，确定用于投影的第二目标表面；从第一目标表面中确定用于投影待投影芯片的目标网格区域，目标网格区域的面积与第二目标表面的面积相同；将第二目标表面设置在目标网格区域，以将待投影芯片投影至投影面上。

在一些实施例中，获取单元1101还用于获取目标网格中，不满足预设雅可比的网格；获取与不满足预设雅可比的网格距离在预设范围内的网格，目标网格包含不满足预设雅可比的网格和与不满足预设雅可比的网格距离在预设范围内的网格。

在一些实施例中，获取单元1101还用于获取第一表面中划分目标网格的目标网格表面，取消目标网格表面的网格；划分单元1102还用于根据网格参数、网格类型和预设雅克比，对目标网格表面重新划分，获取划分后的目标网格；优化单元1104还用于根据划分后的目标网格，得到并输出优化后的目标投影面。

请参阅图12，图12是本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图。

如图12所示，该电子设备可以包括：

存储有可执行程序代码的存储器1201；

与存储器1201耦合的处理器1202；

其中，处理器1202调用存储器1201中存储的可执行程序代码，执行以上实施例中的方法的部分或者全部步骤。

本申请实施例公开一种计算机可读存储介质，其存储计算机程序，其中，该计算机程序被处理器执行时实现以上实施例中的方法的部分或者全部步骤。

本申请实施例公开一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行以上实施例中的方法的部分或者全部步骤。

本申请实施例公开一种应用发布系统，该应用发布系统用于发布计算机程序产品，其中，当计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执以上实施例中的方法的部分或者全部步骤。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存储器(Random Access Memory，RAM)、可编程只读存储器(Programmable Read-only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)、一次可编程只读存储器(One-time Programmable Read-Only Memory，OTPROM)、电子抹除式可复写只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、只读光盘(CompactDisc Read-Only Memory，CD-ROM)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。

以上对本申请实施例公开的一种用人体姿态检测方法及电子设备、计算机可读存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，且上述具体个例中步骤序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，可根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在本申请所提供的实施例中，应理解，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其他信息确定B。另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。若上述集成的单元以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可获取的存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或者部分，可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干请求用以使得一台计算机设备(可以为个人计算机、服务器或者网络设备等，具体可以是计算机设备中的处理器)执行本申请的各个实施例上述方法的部分或全部步骤。

以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种建模过程中网格自动优化的方法，其特征在于，包括：

获取待投影主板和待投影芯片；

对所述待投影主板的投影面进行网格划分；

根据划分后的网格，将所述待投影芯片投影至所述投影面上，得到目标投影面；

获取所述目标投影面中的目标网格，所述目标网格中包括不满足预设雅可比的网格；

对所述目标网格进行优化处理后，输出优化后的目标投影面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待投影主板和待投影芯片，包括：

输出用户界面，所述用户界面中包括多个主板和多个芯片；

响应于在所述用户界面对所述多个主板和所述多个芯片的选择操作，确定所述待投影主板以及所述待投影芯片。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述对所述待投影主板的投影面进行网格划分之前，所述方法还包括：

遍历所述待投影主板的各个表面，获取所述待投影主板在世界坐标系的Z轴方向上的最大值；

判断当前遍历的第一目标表面，若所述第一目标表面上的像素点在所述Z轴上的最大值和最小值相等，且，取值为所述最大值对应的取值，确定所述第一目标表面为所述投影面。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述待投影主板的投影面进行网格划分，包括：

获取网格参数、网格类型和预设雅克比；

根据所述网格参数、所述网格类型和所述预设雅克比，对所述投影面进行网格划分。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据划分后的网格，将所述待投影芯片投影至所述投影面上，包括：

遍历所述待投影芯片的各个表面，确定用于投影的第二目标表面；

从所述第一目标表面中确定用于投影所述待投影芯片的目标网格区域，所述目标网格区域的面积与所述第二目标表面的面积相同；

将所述第二目标表面设置在所述目标网格区域，以将所述待投影芯片投影至所述投影面上。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述目标投影面中的目标网格，包括：

获取所述目标网格中，不满足预设雅可比的网格；

获取与所述不满足预设雅可比的网格距离在预设范围内的网格，所述目标网格包含不满足预设雅可比的网格和与所述不满足预设雅可比的网格距离在预设范围内的网格。

7.根据权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，对所述目标网格进行优化处理后，输出优化后的目标投影面，包括：

获取第一表面中划分所述目标网格的目标网格表面，取消所述目标网格表面的网格；

根据所述网格参数、所述网格类型和所述预设雅克比，对所述目标网格表面重新划分，获取划分后的目标网格；

根据划分后的目标网格，得到并输出所述优化后的目标投影面。

8.一种建模过程中网格自动优化的装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取待投影主板和待投影芯片；

划分单元，用于对所述待投影主板的投影面进行网格划分；

投影单元，用于根据划分后的网格，将所述待投影芯片投影至所述投影面上，得到目标投影面；

获取单元，还用于获取所述目标投影面中的目标网格，所述目标网格中包括不满足预设雅可比的网格；

优化单元，用于对所述目标网格进行优化处理后，输出优化后的目标投影面。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

存储有可执行程序代码的存储器；

与所述存储器耦合的处理器；

所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行权利要求1～7任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的方法。