CN117568906B - 一种高效陶瓷基板施镀设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电镀设备技术领域，具体的公开了一种高效陶瓷基板施镀设备，包括底盘、电镀筒和用于电镀的陶瓷基板，所述电镀筒呈环形，电镀筒安装在底盘上，底盘上转动安装有安装柱，安装柱位于环形的电镀筒内圈，安装柱外壁设置有若干个用于对陶瓷基板进行电镀的电镀机构。本发明中可以使得陶瓷基板在电镀筒内进行电镀时产生气泡不与该陶瓷基板进行接触，进而避免了陶瓷基板在电镀处理时产生的气泡影响对陶瓷基板的电镀效果的问题，可以利用陶瓷基板在电镀筒内旋转随时更换位置来使得陶瓷基板在电镀处理时产生的气泡不与该陶瓷基板产生接触，从而避免产生的气泡影响陶瓷基板的电镀效果。

Description

一种高效陶瓷基板施镀设备

技术领域

本发明涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种高效陶瓷基板施镀设备。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板；所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。

经检索后发现，申请号为202021856351.X的中国专利，公开了“一种陶瓷基板电镀装置，包括电镀槽和支撑架，电镀槽设置于支撑架的下方，电镀槽内设有超声波发生器，支撑架通过伸缩装置与盖板连接；伸缩装置包括壳体、滑板、驱动电机和齿条板，壳体内侧设有滑槽和驱动电机，滑槽内设有滑板，滑板的上端设有连接杆、下端设有齿条板，驱动电机的输出轴上的齿轮与齿条板啮合；盖板底部设有置物架，盖板上设有电机，电机的输出轴穿越盖板、并与置物架连接。本实用新型的伸缩装置可以带动盖板上升或下降，方便盖板的开合。”；但上述该陶瓷基板电镀装置在使用时，其陶瓷基板放置在电镀液中进行电镀处理时产生的气泡会影响对陶瓷基板的电镀效果，因此，为了解决此类问题，提出了一种高效陶瓷基板施镀设备。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高效陶瓷基板施镀设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种高效陶瓷基板施镀设备，包括底盘、电镀筒和用于电镀的陶瓷基板，所述电镀筒呈环形，电镀筒安装在底盘上，底盘上转动安装有安装柱，安装柱位于环形的电镀筒内圈，安装柱外壁设置有若干个用于对陶瓷基板进行电镀的电镀机构；

所述电镀机构包括滑动设置在安装柱外壁的横板，横板底部滑动安装有两个条形板，两个条形板侧面均滑动设置有固定块，两个固定块位于电镀筒内，陶瓷基板转动设置在两个固定块之间。

优选的，两个所述固定块的相对面均安装有固定条，两个固定条的相对面均转动安装有凸点，陶瓷基板安装在两个凸点之间。

优选的，两个所述固定块的相反面均开设有矩形槽，矩形槽内安装有擦拭块，两个固定块远离条形板的一侧安装有加热板。

优选的，两个所述条形板远离固定块的一侧均安装有L形板，两个L形板组成M形，且两个L形板之间留有通道，两个L形板的斜面上均设置有尖刺。

优选的，其中一个所述条形板侧面通过安装架安装有原料箱，原料箱位于电镀筒上方，原料箱底部开设有与陶瓷基板同等大小的下料口，原料箱两侧内壁均通过弹簧连接有夹持板，两个夹持板之间夹持有若干个陶瓷基板，原料箱顶部开设有用于添加陶瓷基板的加料口，且原料箱位于两个固定块正上方，两个凸点位于下料口正下方。

优选的，两个所述条形板靠近固定块的一侧均安装有第三导轨，第三导轨上滑动安装有第三电动滑块，两个固定块分别安装在两个第三电动滑块侧面。

优选的，所述横板底部安装有第二导轨，第二导轨上滑动安装有两个第二电动滑块，两个第二电动滑块底部均安装有连接板，两个条形板分别安装在两个连接板底部，两个条形板侧面均设置有用于对陶瓷基板进行通电的接电座。

优选的，所述底盘上安装有安装块，安装块位于电镀筒内圈，安装块顶部安装有电机，电机的输出轴连接有安装盘，安装柱安装在安装盘顶部，安装盘底部安装有固定杆，固定杆底端安装有滑动块，安装块顶部开设有环形的滑槽，滑动块滑动安装在滑槽内，安装柱外壁安装有第一导轨，第一导轨上滑动安装有第一电动滑块，横板靠近安装柱的一端安装在第一电动滑块侧面。

优选的，所述电镀筒内壁开设有若干个环形的流道，电镀筒内底壁开设有环形的收集槽，收集槽与电镀筒相连通。

优选的，所述电镀筒外壁安装有环形的收集盘，收集盘内设置有弹力海绵垫，底盘上安装有电镀液箱，电镀液箱通过输送管与电镀筒相连通，输送管内设置有液体泵，电镀液箱位于电镀筒内圈，底盘上呈环形设置有若干个固定孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1：本发明中使得被电镀处理的陶瓷基板随时更换处于电镀筒内的位置，可以使得陶瓷基板在电镀筒内电镀处理时产生的气泡刚产生出来就对陶瓷基板在电镀筒内的位置进行更换，进而使得陶瓷基板在电镀筒内进行电镀时产生气泡不与该陶瓷基板进行接触，进而避免了陶瓷基板在电镀处理时产生的气泡影响对陶瓷基板的电镀效果的问题，可以利用陶瓷基板在电镀筒内旋转随时更换位置来使得陶瓷基板在电镀处理时产生的气泡不与该陶瓷基板产生接触，从而避免产生的气泡影响陶瓷基板的电镀效果。

2：本发明中利用两个条形板侧面安装的两个L形板对电镀筒内的电镀液进行拨动，可以使得电镀筒内的电镀液顺着两个L形板组成的M形的两个斜面向两个L形板之间留有的通道进行流动，并且电镀液在流经两个L形板组成的M形的两个斜面时与尖刺产生冲击，利用尖刺即可对电镀液中存在的气泡进行刺破，可以将电镀液中的气泡进行刺破处理，避免电镀液中存在气泡而与陶瓷基板产生接触影响对陶瓷基板的电镀效果。

3：本发明中利用陶瓷基板在电镀筒内跟随两个条形板旋转的同时使得自身在两个凸点之间也进行旋转，相较于传统的陶瓷基板在电镀处理时在电镀槽内处于静止状态进行电镀处理，本装置可以使得陶瓷基板在电镀筒内跟随两个条形板旋转的同时自身也进行旋转来随时更换处于电镀筒内的位置，进而使得陶瓷基板与电镀筒内每个区域内的电镀液都产生接触，进而使得电镀出来的陶瓷基板保持一致性。

4：本发明中可以使得陶瓷基板在电镀筒内旋转并且自身也进行旋转时对电镀筒内的电镀液提供一个拨动力，可以使得电镀液在电镀筒内进行旋转，进而使得电镀液在电镀筒内做环形流动运动，可以使得电镀液在流动中对陶瓷基板进行电镀处理，不仅使得各个区域的电镀液均能与陶瓷基板接触对其进行电镀处理，并且电镀液在电镀筒内旋转还可以保持电镀液的活性，避免电镀液长时间静止不动发生沉淀现象而影响对陶瓷基板的电镀效果，并且利用电镀液在电镀筒内流动又可以对陶瓷基板产生冲击，进而使得陶瓷基板在两个凸点之间保持旋转。

5：本发明中可以将陶瓷基板从原料箱内抽离出来进行自动上料，并且还可以对陶瓷基板进行自动下料处理，可以使得本装置具备对陶瓷基板的上料和下料处理功能，并且当其中某个电镀机构对陶瓷基板进行上料或者下料处理时并不影响其他的电镀机构对陶瓷基板进行电镀处理，可以使得本装置在对陶瓷基板进行上料或者下料时不需要停机操作即可完成对陶瓷基板的上料或者下料处理功能，进而提高对陶瓷基板的电镀效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种高效陶瓷基板施镀设备的第一视角的结构示意图；

图2为本发明提出的一种高效陶瓷基板施镀设备的第二视角的结构示意图；

图3为本发明提出的一种高效陶瓷基板施镀设备的第三视角的结构示意图；

图4为本发明提出的一种高效陶瓷基板施镀设备的底盘与安装块的连接示意图；

图5为本发明提出的一种高效陶瓷基板施镀设备的电镀筒的剖视图；

图6为本发明提出的一种高效陶瓷基板施镀设备的安装盘与安装柱的连接示意图；

图7为本发明提出的一种高效陶瓷基板施镀设备的安装柱与第一导轨的连接示意图；

图8为本发明提出的一种高效陶瓷基板施镀设备的第二电动滑块与连接板的连接示意图；

图9为本发明提出的一种高效陶瓷基板施镀设备的条形板与连接板的连接示意图；

图10为图9中A部的局部放大图；

图11为本发明提出的一种高效陶瓷基板施镀设备的原料箱的剖视图。

图中：1、底盘；2、电镀筒；3、收集盘；4、安装块；5、安装盘；6、安装柱；7、第一导轨；8、第一电动滑块；9、横板；10、第二导轨；11、第二电动滑块；12、连接板；13、接电座；14、电机；15、固定杆；16、滑动块；17、滑槽；18、流道；19、收集槽；20、第三导轨；21、第三电动滑块；22、固定块；23、加热板；24、擦拭块；25、陶瓷基板；26、安装架；27、原料箱；28、条形板；29、L形板；30、尖刺；31、弹簧；32、夹持板；33、下料口；34、固定条；35、凸点；36、电镀液箱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-11，一种高效陶瓷基板施镀设备，包括底盘1、电镀筒2和用于电镀的陶瓷基板25，电镀筒2呈环形，电镀筒2安装在底盘1上，底盘1上转动安装有安装柱6，安装柱6位于环形的电镀筒2内圈，安装柱6外壁设置有若干个用于对陶瓷基板25进行电镀的电镀机构；

电镀机构包括滑动设置在安装柱6外壁的横板9，横板9底部滑动安装有两个条形板28，两个条形板28侧面均滑动设置有固定块22，两个固定块22位于电镀筒2内，陶瓷基板25转动设置在两个固定块22之间。

作为本发明的一种技术优化方案，两个固定块22的相对面均安装有固定条34，两个固定条34的相对面均转动安装有凸点35，陶瓷基板25安装在两个凸点35之间，凸点35可以通过轴承与固定条34转动连接，也可以通过转动轴与固定条34转动连接。

作为本发明的一种技术优化方案，两个固定块22的相反面均开设有矩形槽，矩形槽内安装有擦拭块24，两个固定块22远离条形板28的一侧安装有加热板23，矩形槽可为擦拭块24提供一个安装平面。

作为本发明的一种技术优化方案，两个条形板28远离固定块22的一侧均安装有L形板29，两个L形板29组成M形，且两个L形板29之间留有通道，两个L形板29的斜面上均设置有尖刺30。

作为本发明的一种技术优化方案，其中一个条形板28侧面通过安装架26安装有原料箱27，原料箱27位于电镀筒2上方，原料箱27底部开设有与陶瓷基板25同等大小的下料口33，原料箱27两侧内壁均通过弹簧31连接有夹持板32，两个夹持板32之间夹持有若干个陶瓷基板25，原料箱27顶部开设有用于添加陶瓷基板25的加料口，且原料箱27位于两个固定块22正上方，两个凸点35位于下料口33正下方，夹持板32通过弹簧31与原料箱27内壁相连接，可以利用弹簧31的弹性对陶瓷基板25施加一个力，使得两个夹持板32之间夹持固定的陶瓷基板25处于下料口33处，便于两个固定块22对其进行夹持进行上料处理。

作为本发明的一种技术优化方案，两个条形板28靠近固定块22的一侧均安装有第三导轨20，第三导轨20上滑动安装有第三电动滑块21，两个固定块22分别安装在两个第三电动滑块21侧面。

作为本发明的一种技术优化方案，横板9底部安装有第二导轨10，第二导轨10上滑动安装有两个第二电动滑块11，两个第二电动滑块11底部均安装有连接板12，两个条形板28分别安装在两个连接板12底部，两个条形板28侧面均设置有用于对陶瓷基板25进行通电的接电座13，接电座13可以通过导线对陶瓷基板25进行通电，也可以通过对凸点35进行通电，使得凸点35为导电金属制成来对陶瓷基板25进行通电。

作为本发明的一种技术优化方案，底盘1上安装有安装块4，安装块4位于电镀筒2内圈，安装块4顶部安装有电机14，电机14的输出轴连接有安装盘5，安装柱6安装在安装盘5顶部，安装盘5底部安装有固定杆15，固定杆15底端安装有滑动块16，安装块4顶部开设有环形的滑槽17，滑动块16滑动安装在滑槽17内，安装柱6外壁安装有第一导轨7，第一导轨7上滑动安装有第一电动滑块8，横板9靠近安装柱6的一端安装在第一电动滑块8侧面，通过滑动块16和滑槽17的配合使用，可以为安装盘5旋转提供导向，提高安装盘5旋转时的稳定性。

作为本发明的一种技术优化方案，电镀筒2内壁开设有若干个环形的流道18，电镀筒2内底壁开设有环形的收集槽19，收集槽19与电镀筒2相连通，收集槽19可以便于对电镀液内的金属杂质进行收集，其利用金属杂质重量重沉积在电镀筒2内底壁，并且随着电镀液的在电镀筒2内流动，使得电镀液中的金属杂质掉落在收集槽19内，避免电镀液中的金属杂质影响对陶瓷基板25的电镀效果。

作为本发明的一种技术优化方案，电镀筒2外壁安装有环形的收集盘3，收集盘3内设置有弹力海绵垫，底盘1上安装有电镀液箱36，电镀液箱36通过输送管与电镀筒2相连通，输送管内设置有液体泵，电镀液箱36位于电镀筒2内圈，底盘1上呈环形设置有若干个固定孔，收集盘3内的弹力海绵垫可以为掉落的陶瓷基板25提供一个柔性撞击力，避免陶瓷基板25掉落在收集盘3内时与收集盘3内壁产生刚性撞击而造成陶瓷基板25的损坏，底盘1上的固定孔可以便于对底盘1进行固定，进而便于对本装置进行安装固定。

本发明在使用时，当需要对陶瓷基板25进行电镀处理时，首先将需要进行电镀处理的陶瓷基板25放置在原料箱27内，并且使得两个条形板28底端均位于电镀筒2内，同时启动两个第三电动滑块21，第三电动滑块21在第三导轨20上向上滑动，可以带动两个固定块22向上运动，直至两个固定块22相对面的凸点35上移至原料箱27侧面，并且两个凸点35位于原料箱27的下料口33侧方时停止，此时启动两个第二电动滑块11，两个第二电动滑块11在第二导轨10上做相互靠近运动，进而带动两个条形板28以及两个固定块22做相互靠近运动，两个固定块22做相互靠近运动即可带动两个固定条34和两个凸点35做相互靠近运动，进而对原料箱27内的陶瓷基板25进行夹持，利用两个凸点35做相互靠近运动来对陶瓷基板25侧边进行夹持固定，并且再次启动第三电动滑块21，第三电动滑块21在第三导轨20上做向下运动，即可带动两个固定块22以及两个凸点35做向下运动，随着两个凸点35做向下运动，即可将原料箱27内的陶瓷基板25抽离出来，进而可以使得本装置具备对陶瓷基板25进行自动上料的功能，可以将陶瓷基板25从原料箱27内抽离出来进行自动上料，不需要人工干预即可对陶瓷基板25进行自动上料处理，提高本装置在使用时的便捷性。

利用两个凸点35对陶瓷基板25进行夹持固定，并且随着第三电动滑块21在第三导轨20上向下运动使得陶瓷基板25运动至电镀筒2内后，启动输送管内的液体泵将电镀液箱36内的电镀液抽取至电镀筒2内，此时利用接电座13对陶瓷基板25进行通电，并且对电镀筒2内的电镀液进行通电即可对两个凸点35之间夹持固定的陶瓷基板25进行电镀处理，并且两个凸点35仅对陶瓷基板25的侧边进行夹持固定，不与陶瓷基板25的电镀面产生接触，可以将陶瓷基板25的电镀面充分暴露出来，既可以完成对陶瓷基板25的夹持固定，又不影响对陶瓷基板25的电镀处理。

并且在对陶瓷基板25进行电镀处理的同时，启动电机14，电机14的输出轴即可带动安装盘5顺时针旋转，进而带动安装柱6顺时针旋转，安装柱6旋转即可带动横板9顺时针旋转，横板9旋转带动两个条形板28以及两个凸点35之间夹持固定的陶瓷基板25进行顺时针旋转，进而可以使得陶瓷基板25在电镀处理时在电镀筒2内的电镀液内进行顺时针旋转，可以使得陶瓷基板25在被电镀处理时在电镀筒2内进行顺时针旋转，进而使得被电镀处理的陶瓷基板25随时更换处于电镀筒2内的位置，可以使得陶瓷基板25在电镀筒2内电镀处理时产生的气泡刚产生出来就对陶瓷基板25在电镀筒2内的位置进行更换，进而使得陶瓷基板25在电镀筒2内进行电镀时产生气泡不与该陶瓷基板25进行接触，进而避免了陶瓷基板25在电镀处理时产生的气泡影响对陶瓷基板25的电镀效果的问题，可以利用陶瓷基板25在电镀筒2内旋转随时更换位置来使得陶瓷基板25在电镀处理时产生的气泡不与该陶瓷基板25产生接触，从而避免产生的气泡影响陶瓷基板25的电镀效果。

并且陶瓷基板25在跟随两个条形板28在电镀筒2内旋转时，其利用两个条形板28侧面安装的两个L形板29对电镀筒2内的电镀液进行拨动，可以使得电镀筒2内的电镀液顺着两个L形板29组成的M形的两个斜面向两个L形板29之间留有的通道进行流动，并且电镀液在流经两个L形板29组成的M形的两个斜面时与尖刺30产生冲击，利用尖刺30即可对电镀液中存在的气泡进行刺破，可以将电镀液中的气泡进行刺破处理，避免电镀液中存在气泡而与陶瓷基板25产生接触影响对陶瓷基板25的电镀效果，并且两个L形板29之间留有的通道可以使得电镀液通过通道时对陶瓷基板25产生一个冲击力，进而利用该冲击力来推动陶瓷基板25在两个凸点35之间旋转，保证陶瓷基板25在两个凸点35之间旋转的稳定性。

并且在陶瓷基板25跟随两个条形板28在电镀筒2内旋转时，其因两个凸点35与固定条34之间为转动连接，可以使得陶瓷基板25在跟随两个条形板28在电镀筒2内进行旋转时，利用陶瓷基板25旋转时与电镀筒2内的电镀液产生拨动力来驱动陶瓷基板25在两个凸点35之间进行旋转，进而使得陶瓷基板25在跟随两个条形板28在电镀筒2内进行旋转时，其陶瓷基板25在两个凸点35之间也进行旋转，进而利用陶瓷基板25的旋转将其在电镀处理时产生的气泡向上进行拨动，使得陶瓷基板25在电镀处理时产生的气泡更快的浮出电镀液，并且利用陶瓷基板25在电镀液内进行旋转使得陶瓷基板25充分与电镀液进行接触，进而提高对陶瓷基板25的电镀效果和电镀效率，使得电镀液更快的与陶瓷基板25产生反应，提高对陶瓷基板25的电镀效率和电镀效果。

并且利用陶瓷基板25在电镀筒2内跟随两个条形板28旋转的同时使得自身在两个凸点35之间也进行旋转，相较于传统的陶瓷基板25在电镀处理时在电镀槽内处于静止状态进行电镀处理，本装置可以使得陶瓷基板25在电镀筒2内跟随两个条形板28旋转的同时自身也进行旋转来随时更换处于电镀筒2内的位置，进而使得陶瓷基板25与电镀筒2内每个区域内的电镀液都产生接触，进而使得电镀出来的陶瓷基板25保持一致性，并且，在陶瓷基板25进行电镀处理时，还可以启动第一电动滑块8在第一导轨7上反复做上下运动，进而带动两个条形板28反复做上下运动，进而带动陶瓷基板25在电镀筒2内反复做上下运动，使得陶瓷基板25在电镀筒2内进行电镀时与电镀筒2内各个区域的电镀液都能接触到，避免因电镀筒2内不同区域的电镀液存在差异而造成电镀出来的陶瓷基板25的电镀效果存在差异，使得陶瓷基板25电镀效果保持统一性。

在陶瓷基板25跟随两个条形板28在电镀筒2内旋转，并且陶瓷基板25自身也进行旋转时，其配合电镀筒2的环形，可以使得陶瓷基板25在电镀筒2内旋转并且自身也进行旋转时对电镀筒2内的电镀液提供一个拨动力，可以使得电镀液在电镀筒2内进行旋转，进而使得电镀液在电镀筒2内做环形流动运动，可以使得电镀液在流动中对陶瓷基板25进行电镀处理，不仅使得各个区域的电镀液均能与陶瓷基板25接触对其进行电镀处理，并且电镀液在电镀筒2内旋转还可以保持电镀液的活性，避免电镀液长时间静止不动发生沉淀现象而影响对陶瓷基板25的电镀效果，并且利用电镀液在电镀筒2内流动又可以对陶瓷基板25产生冲击，进而使得陶瓷基板25在两个凸点35之间保持旋转。

并且还可以利用陶瓷基板25跟随两个条形板28在电镀筒2内旋转，可以对电镀筒2内的电镀液进行搅动处理，进而可以使得电镀筒2内充入新的电镀液时对其提供搅拌功能，进而使得新充入电镀筒2内的电镀液快速与电镀筒2内旧的电镀液进行混合均匀，可以使得两个条形板28以及陶瓷基板25充当搅拌部件对电镀筒2内的电镀液进行搅拌混合，可以在陶瓷基板25进行电镀处理的同时完成对新旧电镀液的搅拌混合。

在陶瓷基板25跟随两个条形板28在电镀筒2内旋转的同时还可以启动加热板23，利用加热板23对电镀筒2内的电镀液进行加热使得电镀筒2内的电镀液保持一个合适的温度区间内，避免因电镀筒2内的电镀液的温度过低而影响对陶瓷基板25的电镀效果。

当某个电镀机构上的陶瓷基板25电镀处理完毕后，可以同时启动两个第三电动滑块21，两个第三电动滑块21在两个第三导轨20上做向上运动即可带动两个固定块22做向上运动，进而带动两个凸点35之间夹持固定的陶瓷基板25做向上运动，可以将电镀处理完毕的陶瓷基板25从电镀筒2内上移出来，并且当陶瓷基板25上移至电镀筒2上方后期停止，此时启动两个第二电动滑块11，两个第二电动滑块11在第二导轨10上做横向运动，进而带动两个条形板28以及陶瓷基板25做横向运动，直至陶瓷基板25横向运动至收集盘3上方时，两个第二电动滑块11在第二导轨10上做相互远离运动即可带动两个固定块22做相互远离运动将陶瓷基板25松脱，进而使得陶瓷基板25掉落在收集盘3内完成对陶瓷基板25的下料处理，其配合对陶瓷基板25的上料处理，可以使得本装置具备对陶瓷基板25的上料和下料处理功能，并且当其中某个电镀机构对陶瓷基板25进行上料或者下料处理时并不影响其他的电镀机构对陶瓷基板25进行电镀处理，可以使得本装置在对陶瓷基板25进行上料或者下料时不需要停机操作即可完成对陶瓷基板25的上料或者下料处理功能，进而提高对陶瓷基板25的电镀效率。

当对陶瓷基板25进行电镀处理完毕后，需要对电镀筒2内进行清洁时，还可以使得两个条形板28处于电镀筒2内，将两个条形板28底端处于电镀筒2内后，同时启动两个第二电动滑块11，使得两个第二电动滑块11做相互远离运动，进而带动两个固定块22做相互远离运动，直至固定块22侧面的擦拭块24与电镀筒2内壁相接触后停止，并且配合电机14使得擦拭块24在电镀筒2内旋转对电镀筒2内壁进行擦拭清洁处理，可以使得本装置具备对电镀筒2的自动清洁功能，方便后期对电镀筒2内壁进行清洁处理。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高效陶瓷基板施镀设备，包括底盘（1）、电镀筒（2）和用于电镀的陶瓷基板（25），其特征在于，所述电镀筒（2）呈环形，电镀筒（2）安装在底盘（1）上，底盘（1）上转动安装有安装柱（6），安装柱（6）位于环形的电镀筒（2）内圈，安装柱（6）外壁设置有若干个用于对陶瓷基板（25）进行电镀的电镀机构；

所述电镀机构包括滑动设置在安装柱（6）外壁的横板（9），横板（9）底部滑动安装有两个条形板（28），两个条形板（28）侧面均滑动设置有固定块（22），两个固定块（22）位于电镀筒（2）内，陶瓷基板（25）转动设置在两个固定块（22）之间；

两个所述固定块（22）的相反面均开设有矩形槽，矩形槽内安装有擦拭块（24），两个固定块（22）远离条形板（28）的一侧安装有加热板（23）；

两个所述条形板（28）远离固定块（22）的一侧均安装有L形板（29），两个L形板（29）组成M形，且两个L形板（29）之间留有通道，两个L形板（29）的斜面上均设置有尖刺（30）。

2.根据权利要求1所述的一种高效陶瓷基板施镀设备，其特征在于，两个所述固定块（22）的相对面均安装有固定条（34），两个固定条（34）的相对面均转动安装有凸点（35），陶瓷基板（25）安装在两个凸点（35）之间。

3.根据权利要求2所述的一种高效陶瓷基板施镀设备，其特征在于，其中一个所述条形板（28）侧面通过安装架（26）安装有原料箱（27），原料箱（27）位于电镀筒（2）上方，原料箱（27）底部开设有与陶瓷基板（25）同等大小的下料口（33），原料箱（27）两侧内壁均通过弹簧（31）连接有夹持板（32），两个夹持板（32）之间夹持有若干个陶瓷基板（25），原料箱（27）顶部开设有用于添加陶瓷基板（25）的加料口，且原料箱（27）位于两个固定块（22）正上方，两个凸点（35）位于下料口（33）正下方。

4.根据权利要求1所述的一种高效陶瓷基板施镀设备，其特征在于，两个所述条形板（28）靠近固定块（22）的一侧均安装有第三导轨（20），第三导轨（20）上滑动安装有第三电动滑块（21），两个固定块（22）分别安装在两个第三电动滑块（21）侧面。

5.根据权利要求1所述的一种高效陶瓷基板施镀设备，其特征在于，所述横板（9）底部安装有第二导轨（10），第二导轨（10）上滑动安装有两个第二电动滑块（11），两个第二电动滑块（11）底部均安装有连接板（12），两个条形板（28）分别安装在两个连接板（12）底部，两个条形板（28）侧面均设置有用于对陶瓷基板（25）进行通电的接电座（13）。

6.根据权利要求1所述的一种高效陶瓷基板施镀设备，其特征在于，所述底盘（1）上安装有安装块（4），安装块（4）位于电镀筒（2）内圈，安装块（4）顶部安装有电机（14），电机（14）的输出轴连接有安装盘（5），安装柱（6）安装在安装盘（5）顶部，安装盘（5）底部安装有固定杆（15），固定杆（15）底端安装有滑动块（16），安装块（4）顶部开设有环形的滑槽（17），滑动块（16）滑动安装在滑槽（17）内，安装柱（6）外壁安装有第一导轨（7），第一导轨（7）上滑动安装有第一电动滑块（8），横板（9）靠近安装柱（6）的一端安装在第一电动滑块（8）侧面。

7.根据权利要求1所述的一种高效陶瓷基板施镀设备，其特征在于，所述电镀筒（2）内壁开设有若干个环形的流道（18），电镀筒（2）内底壁开设有环形的收集槽（19），收集槽（19）与电镀筒（2）相连通。

8.根据权利要求1所述的一种高效陶瓷基板施镀设备，其特征在于，所述电镀筒（2）外壁安装有环形的收集盘（3），收集盘（3）内设置有弹力海绵垫，底盘（1）上安装有电镀液箱（36），电镀液箱（36）通过输送管与电镀筒（2）相连通，输送管内设置有液体泵，电镀液箱（36）位于电镀筒（2）内圈，底盘（1）上呈环形设置有若干个固定孔。