CN117558582A - 一种温度检测保护的安全器件及其封装方法、电子产品 - Google Patents

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张珍
罗漫
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Abstract

本发明提供一种温度检测保护的安全器件及其封装方法，包括封装壳、温度传感器、温控开关，所述温度传感器和所述温控开关均位于所述封装壳内，所述封装壳内填充第一封装胶，与所述温度传感器电连接的第一导线、与所述温控开关电连接的第二导线均伸出所述封装壳。本发明还提供一种电子产品。本发明将温度传感器和温控开关采用封装胶集成封装在同一封装壳内，结构简单、体积小、成本低，且组装方便，温度传感器和温控开关能同步监测到高温风险，即温度传感器监测到高温的同时，温控开关能同步断开工作线路，可在温度过高或负载过大的情况及时保护产品，安全性更高。

Description

一种温度检测保护的安全器件及其封装方法、电子产品
技术领域
本发明涉及传感器领域，尤其涉及一种温度检测保护的安全器件及其封装方法、电子产品。
背景技术
目前工业、汽车和家电设备或电器产品中多带有温度传感器，但是仅有温度传感器对产品起不到较好地防护作用，需要额外增加温控开关进行防护，避免温度过高或负载增过大破坏产品或伤人；但是现有产品中温度传感器与温控开关分开布置，不仅体积大、成本高、组装工序更为繁琐，而且温控开关与温度传感器所感受的温度存在差异，温控开关不能第一时间断开工作电路，不能在温度过高或负载过大时对产品起到更有效地防护作用。
因此有必要设计一种温度检测保护的安全器件，以克服上述问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种温度检测保护的安全器件及其封装方法，本发明至少解决了现有技术中的部分问题。
本发明是这样实现的：
本发明提供一种温度检测保护的安全器件，包括封装壳、温度传感器、温控开关，所述温度传感器和所述温控开关均位于所述封装壳内，所述封装壳内填充第一封装胶，与所述温度传感器电连接的第一导线、与所述温控开关电连接的第二导线均伸出所述封装壳。
进一步地，所述温度检测保护的安全器件还包括用于与外部电路电连接的第一连接器，所述第一导线、所述第二导线伸出所述封装壳后均与所述第一连接器电连接。
进一步地，所述第一连接器为接线端子。
进一步地，所述温度检测保护的安全器件还包括用于与外部电路电连接的第二连接器、用于与外部电路电连接的第三连接器，所述第一导线伸出所述封装壳后与所述第二连接器电连接，所述第二导线伸出所述封装壳后与所述第三连接器电连接。
进一步地，所述温度传感器采用热敏电阻。
进一步地，所述热敏电阻采用第二封装胶包覆封装。
本发明还提供一种电子产品，包括电子产品本体，还包括上述温度检测保护的安全器件，所述温度检测保护的安全器件安装于所述电子产品本体上。
本发明还提供一种温度检测保护的安全器件的封装方法：温度传感器和温控开关采用第一封装胶封装于封装壳内，与温度传感器电连接的第一导线、与温控开关电连接的第二导线均伸出所述封装壳。
进一步地，所述第一导线、所述第二导线伸出所述封装壳后与同一连接器电连接或分别与不同的连接器电连接。
进一步地，温度传感器采用热敏电阻，热敏电阻、热敏电阻与第一导线的连接处均采用第二封装胶封装。
本发明具有以下有益效果：
1、本发明提供一种温度检测保护的安全器件，将温度传感器和温控开关采用封装胶集成封装在同一封装壳内，结构简单、体积小、成本低，且组装方便，温度传感器和温控开关能同步监测到高温风险，即温度传感器监测到高温的同时，温控开关能同步断开工作线路，可在温度过高或负载过大的情况及时保护产品，安全性更高。
2、本发明提供了一种温度检测保护的安全器件，将热敏电阻与温控开关集成在一起，提高了安全性能。
3、本发明使用热敏电阻温度传感器监测温度时，温控开关控制工作线路的导通和断开，本发明能及时准确地反映产品的实际工作温度，并及时作出相应的控制，避免过热或过载损坏产品。
4、本发明减少了温控开关的组装，体积小，成本低，效率高。
5、本发明提高了温度传感器的防护作用，安全性更好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的温度传感器(热敏电阻)封装后的示意图；
图2为本发明实施例提供的温度检测保护的安全器件示意图；
图3为本发明实施例提供的温度检测保护的安全器件与连接器连接后的示意图。
图中：温度传感器1、温控开关2、封装壳3、第一封装胶4、第一导线5、连接器6、第二导线7、第二封装胶8。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
如图1-图3，本发明实施例一提供一种温度检测保护的安全器件，包括封装壳3、温度传感器1、温控开关2，所述温度传感器1和所述温控开关2均位于所述封装壳3内，所述温度传感器1和所述温控开关2在封装壳3内间隔设置，所述封装壳3内填充第一封装胶4，与所述温度传感器1电连接的第一导线5、与所述温控开关2电连接的第二导线7均伸出所述封装壳3。在实施方式一中，温度检测保护的安全器件还包括用于与外部电路电连接的第一连接器，所述第一导线5、所述第二导线7伸出所述封装壳3后均与所述第一连接器电连接，如图3所示。在实施方式二中，温度检测保护的安全器件还包括用于与外部电路电连接的第二连接器、用于与外部电路电连接的第三连接器，所述第一导线5伸出所述封装壳3后与所述第二连接器电连接，所述第二导线7伸出所述封装壳3后与所述第三连接器电连接。本发明提供了一种温度传感器和温控器集成在一起的温控保护传感器，满足温度控制目的同时提供安全防护，此组合传感器功能齐全，体积小、成本低、安装简单，更有效避免了高温或负载大导致的安全事故。在本实施例中，所述温度传感器1采用热敏电阻，所述热敏电阻采用第二封装胶8包覆封装。所述第一封装胶4、第二封装胶8均可采用环氧树脂胶，也可采用符合耐温要求的其它种类封装胶。在本实施例中，温控开关2的型号可以为CA05B90-95W6。在本发明中，热敏电阻先采用第二封装胶8封装后再放入封装壳3内，避免热敏电阻与封装壳3的内壁直接接触。
本发明实施例二提供一种电子产品，包括电子产品本体，还包括上述温度检测保护的安全器件，所述温度检测保护的安全器件安装于所述电子产品本体上。
本发明实施例三提供一种温度检测保护的安全器件的封装方法：温度传感器1和温控开关2采用第一封装胶4封装于封装壳3内，与温度传感器1电连接的第一导线5、与温控开关2电连接的第二导线7均伸出所述封装壳3。在本实施例中，所述第一导线5、所述第二导线7伸出所述封装壳3后与同一连接器电连接或分别与不同的连接器电连接。如图，在本实施例中，所述第一导线5、所述第二导线7伸出所述封装壳3后均与同一连接器6电连接。温度传感器1采用热敏电阻，热敏电阻、热敏电阻与第一导线的连接处均采用第二封装胶8封装。
本发明提供的温度检测保护的安全器件，可用于工业、汽车、家电等领域的产品中，温度传感器1通过连接器6与产品的数显线路相连，控制器(如单片机)将温度传感器1采集的信息处理后发至数显元件，而温控开关2通过连接器6与产品的工作线路相连。在本发明中，温度传感器1检测到高温的同时，温控开关2也同步断开工作线路，可在温度过高或负载过大的情况及时保护产品。在本实施例中，温控开关2通过第一封装胶4封装于封装壳3内，对温控开关2元件本身也有一定的保护作用。
连接器6为对接件，可根据实际需要选型，可以是接线端子，或是其它现有的结构形式。
如图1，温度传感器1和温控开关2此为元件的常见形态，其材料外形尺寸可以是其他形式。如图2，封装壳3可根据产品需要改变外形结构，第一封装胶4和封装壳3可以是符合耐温要求的任意种类和结构。如图3，封装壳3与连接器6的连接方式是通过导线连接，不仅限于这种形式，连接器6可以直接固定在封装壳3上，也可以是其他形式。
本发明提供了一种温度检测保护的安全器件，温度传感器1(热敏电阻)封装后，再与温控开关2(温控器)一起封装在封装壳3中。其中第一次包封，温度传感器1通过封装胶的进行一次包封，封装热敏电阻的元件和部分的导线，避免热敏电阻与封装壳3内壁直接接触。第二次将封装后的热敏电阻与温控开关2组合，将第一次包封好的半成品和温控开关2通过封装胶灌封于封装壳3中。导线尾端安装连接器6。
本发明提供了一种温度检测保护的安全器件，将热敏电阻与温控开关集成在一起，提高了安全性能。本发明使用热敏电阻温度传感器监测温度时，温控开关控制工作线路的导通和断开，本发明能及时准确地反映产品的实际工作温度，并及时作出相应的控制，避免过热或过载损坏产品。本发明减少了温控开关的组装，体积小，成本低，效率高。本发明提高了温度传感器的防护作用，安全性更好。
本说明书未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度检测保护的安全器件，其特征在于：包括封装壳、温度传感器、温控开关，所述温度传感器和所述温控开关均位于所述封装壳内，所述封装壳内填充第一封装胶，与所述温度传感器电连接的第一导线、与所述温控开关电连接的第二导线均伸出所述封装壳。
2.如权利要求1所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：还包括用于与外部电路电连接的第一连接器，所述第一导线、所述第二导线伸出所述封装壳后均与所述第一连接器电连接。
3.如权利要求2所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：所述第一连接器为接线端子。
4.如权利要求1所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：还包括用于与外部电路电连接的第二连接器、用于与外部电路电连接的第三连接器，所述第一导线伸出所述封装壳后与所述第二连接器电连接，所述第二导线伸出所述封装壳后与所述第三连接器电连接。
5.如权利要求1所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：所述温度传感器采用热敏电阻。
6.如权利要求5所述的温度检测保护的安全器件，其特征在于：所述热敏电阻采用第二封装胶包覆封装。
7.一种电子产品，其特征在于：包括电子产品本体，还包括如权利要求1-6任一项所述温度检测保护的安全器件，所述温度检测保护的安全器件安装于所述电子产品本体上。
8.一种温度检测保护的安全器件的封装方法，其特征在于：温度传感器和温控开关采用第一封装胶封装于封装壳内，与温度传感器电连接的第一导线、与温控开关电连接的第二导线均伸出所述封装壳。
9.如权利要求8所述的温度检测保护的安全器件的封装方法，其特征在于：所述第一导线、所述第二导线伸出所述封装壳后与同一连接器电连接或分别与不同的连接器电连接。
10.如权利要求8所述的温度检测保护的安全器件的封装方法，其特征在于：温度传感器采用热敏电阻，热敏电阻、热敏电阻与第一导线的连接处均采用第二封装胶封装。
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