CN1175479C - 球点阵列集成电路封装的方法 - Google Patents
球点阵列集成电路封装的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1175479C CN1175479C CNB981259383A CN98125938A CN1175479C CN 1175479 C CN1175479 C CN 1175479C CN B981259383 A CNB981259383 A CN B981259383A CN 98125938 A CN98125938 A CN 98125938A CN 1175479 C CN1175479 C CN 1175479C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lattice array
- ball lattice
- integrated circuit
- ball
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及一种球点阵列集成电路封装的方法,其特点是包含下列步骤:提供一充填材料模具、一球点阵列基板、一散热板及一模流材料;将该散热板置于该充填材料模具底部;灌入该模流材料于该充填材料模具内;以及,将该球点阵列基板置于该模流材料之上,以封装该球点阵列集成电路。由此,改善了现有技术集成电路封装方式的步骤繁杂、器械对焦不易、模流不易充灌等缺点,且以此提升了生产效率与降低了生产成本。
Description
本发明涉及一种集成电路封装的方法,尤其涉及一种能改善散热技术的球点阵列(BGA,BallGridArray)集成电路的封装方法。
现有技术即传统球点阵列(BGA)集成电路封装的方法是在一承接基板上将引线键合后的die(芯片本体)置于其上。再在die左右两方各摆置一承接短柱,然后将一具有散热性且具一凹凸面之金属板,凹凸面朝下面对die(芯片本体)横跨置于该承接短柱上。完成后再将模具凹槽朝下盖下,灌入芯片封装模流材料,如此便得完成。
若使用上述之传统方法,将造成如下数个缺点:
1、因为要置入两承接短柱,所以需要用高精密度的校准机械来摆置。
2、生产步骤多,使得生产成本不易降低。
本发明的目的在于提供一种球点阵列集成电路封装的方法,它能提出一种较有效率且简单的方式,由此既缩短生产时程,降低生产成本,又增加产品竞争力,提高利润。
本发明的目的是这样实现的:
1、一种球点阵列集成电路封装的方法,其特征在于包含下列步骤:
提供一充填材料模具、一球点阵列基板、一散热板及一模流材料;其中,球点阵列基板具有两面,一表面上具有已引线键合的芯片,另一面上具有多个规则排列的球型接点;
将散热板置于充填材料模具底部;
灌入模流材料于充填材料模具内;
将球点阵列基板置于模流材料之上,以封装球点阵列集成电路。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中,其中,所述的充填材料模具是一凹槽状,而该凹槽状为一有底、有周围、无盖、中空的型态。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中,其中,所述的散热板是为一金属板,该金属板具有一与球点阵列基板相对的凹凸表面,用以吸取球点阵列基板的芯片在通电运作时的热量,以达到散热效果。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中,其中,所述的模流材料为环氧树脂。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中,其中,所述的放置球点阵列基板时是将该球点阵列基板的芯片的一面朝散热板而置放。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中,其中,所述的散热板是为一金属板,该金属板具有一与该球点阵列基板相对的凹凸表面,用以吸取球点阵列基板的芯片在通电运作时的热量,以达到散热效果。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中,其中,所述的芯片是一已知正常的电子芯片。
在上述的球点阵列集成电路封装的方法中,其中,所述的具有芯片的第二面朝散热板而置放,该散热板为一金属板,该金属板具有一与芯片相对的凹凸表面,用以吸取芯片在通电运作时的热量,以达到散热效果。
本发明球点阵列集成电路封装的方法由于芯片本体是最后才装置,所以不仅模流材料容易充填且不会发生模流破坏元件摆置的不良情形;同时,由于未使用承接短柱,所以不仅减少了生产步骤,而且也不需要使用高精密度的生产机械来作校准的工作,所以使得生产较现有技术容易、方便;另外,由于生产过程的简单化,所以单一芯片的生产时程降低,相对地就能提高产能,降低成本,产品竞争力也随之提升。
通过以下对本发明球点阵列集成电路封装的方法的一实施例结合其附图的描述,可以进一步理解本发明的目的、具体结构特征和优点。其中,附图为:
图1是依据本发明提出的球点阵列集成电路封装的方法中将散热金属板置于充填材料模具内。
图2是依据本发明提出的球点阵列集成电路封装的方法中灌入模流材料。
图3是依据本发明提出的球点阵列集成电路封装的方法中封装含die(芯片本体)的球点阵基板。
本发明球点阵列集成电路封装的方法是一集成电路封装新技术,其用于球点阵列(BGA)集成电路的封装。其方法为:
1、请参见图1所示,一充填材料模具1将其凹槽3朝上后,置入一具散热功能且朝上面具凹凸表面21的金属板2。
2、请参见图2所示,将封装芯片的模流材料4,如环氧树脂,灌入充填材料模具1中,且将金属板2淹没。
3、请参见图3所示,待模流材料充填后,将球点阵基板5含键合线51(wirebonding)完成之芯片6(die)的第二面9朝下,具球点阵列焊点7的第一面8朝上置于模具中的模流材料之上,如此即完成封装过程。
通过上述附图及说明,我们可以归纳本发明的新式球点阵列(BGA)集成电路封装技术具有下列数点优于传统BGA集成电路封装技术的方法。
1、模流材料容易充填。
现有技术即传统的封装方法是将die(芯片本体)、承接短柱、散热金属片放置妥当后才灌入模流材料,如此一来模流便必须控制得宜才不破坏当初的元件摆置。而本发明提出的新式技术,die(芯片本体)是最后才装置,所以不会有模流破坏元件摆置的不良情形发生。
2、生产方便。
本发明因为未使用传统封装方式通常要使用的承接短柱,所以减少了生产步骤,而且也不需要使用高精密度的生产机械来作校准的工作,所以使得生产较现有技术容易、方便。
3、成本降低。
本发明因为生产过程的简单化,所以单一芯片的生产时程降低,相对地就能提高产能,降低成本,产品竞争力也随之提升。
Claims (8)
1、一种球点阵列集成电路封装的方法,其特征在于包含下列步骤:
提供一充填材料模具、一球点阵列基板、一散热板及一模流材料;其中,球点阵列基板具有两面,一表面上具有已引线键合的芯片,另一面上具有多个规则排列的球型接点;
将散热板置于充填材料模具底部;
灌入模流材料于充填材料模具内;
将球点阵列基板置于模流材料之上,以封装球点阵列集成电路。
2、如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法,其特征在于:所述的充填材料模具是一凹槽状,而该凹槽状为一有底、有周围、无盖、中空的型态。
3、如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法,其特征在于:所述的散热板是为一金属板,该金属板具有一与球点阵列基板相对的凹凸表面,用以吸取球点阵列基板的芯片在通电运作时的热量,以达到散热效果。
4、如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法,其特征在于:所述的模流材料为环氧树脂。
5、如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法,其特征在于:所述的放置球点阵列基板时是将该球点阵列基板的芯片的一面朝散热板而置放。
6、如权利要求5所述的球点阵列集成电路封装的方法,其特征在于:所述的散热板是为一金属板,该金属板具有一与该球点阵列基板相对的凹凸表面,用以吸取球点阵列基板的芯片在通电运作时的热量,以达到散热效果。
7、如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法,其特征在于:所述的芯片是一已知正常的电子芯片。
8、如权利要求1所述的球点阵列集成电路封装的方法,其特征在于:所述的具有芯片的第二面朝散热板而置放,该散热板为一金属板,该金属板具有一与芯片相对的凹凸表面,用以吸取芯片在通电运作时的热量,以达到散热效果。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB981259383A CN1175479C (zh) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 球点阵列集成电路封装的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB981259383A CN1175479C (zh) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 球点阵列集成电路封装的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1261206A CN1261206A (zh) | 2000-07-26 |
CN1175479C true CN1175479C (zh) | 2004-11-10 |
Family
ID=5229429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB981259383A Expired - Fee Related CN1175479C (zh) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 球点阵列集成电路封装的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1175479C (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100433308C (zh) * | 2005-04-28 | 2008-11-12 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 散热片及其封装结构 |
-
1998
- 1998-12-22 CN CNB981259383A patent/CN1175479C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1261206A (zh) | 2000-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6649448B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device having flexible wiring substrate | |
EP1005085B1 (en) | Resin-encapsulated electronic device | |
US20080076208A1 (en) | Method of making a semiconductor package and method of making a semiconductor device | |
US5527740A (en) | Manufacturing dual sided wire bonded integrated circuit chip packages using offset wire bonds and support block cavities | |
US5366933A (en) | Method for constructing a dual sided, wire bonded integrated circuit chip package | |
US6126885A (en) | Method for manufacturing resin-molded semiconductor device | |
KR100240621B1 (ko) | 반도체 패키징에 사용하는 캡 및 그 제조 방법 | |
US20080134484A1 (en) | Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects | |
US20040063247A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
CN1604324A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
US8129231B2 (en) | Method of manufacture for semiconductor package with flow controller | |
EP1724830A3 (en) | Method for production of semiconductor package | |
JPH1174296A (ja) | 半導体パッケージを製作する方法 | |
US20080164591A1 (en) | Microelectronic component assemblies with recessed wire bonds and methods of making same | |
CN1155067C (zh) | 半导体器件的生产方法 | |
CN1175479C (zh) | 球点阵列集成电路封装的方法 | |
CN1855450A (zh) | 高散热性的半导体封装件及其制法 | |
US20080164587A1 (en) | Molding compound flow controller | |
CN1118873C (zh) | 带有x形管芯支托的半导体器件 | |
US20020130401A1 (en) | Underfill applications using film technology | |
JP4500435B2 (ja) | 半導体集合基板樹脂封止体、その製造方法及び製造装置 | |
TW395034B (en) | IC package method of the ball grid array (BGA) | |
US7348660B2 (en) | Semiconductor package based on lead-on-chip architecture, the fabrication thereof and a leadframe for implementing in a semiconductor package | |
KR100191859B1 (ko) | 리드 프레임 및 이 리드 프레임을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 | |
KR100278760B1 (ko) | 반도체패키지의인캡슐레이션된액상봉지재의상부표면을평평하게하는방법및그장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20041110 Termination date: 20100122 |