CN117542780A - 定位装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种定位装置，包括：检测组件，检测组件包括：壳体，设置有容纳腔以及与容纳腔连通的第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔相对设置，第一通孔用于与芯片对应，第二通孔用于与基板对应；第一光源，设置于容纳腔中，第一光源的光线用于照射芯片，并在容纳腔中形成第一光路；第二光源，设置于容纳腔中，第二光源的光线用于照射基板，并在容纳腔中形成第二光路；第一相机，设置于容纳腔中，第一相机用于接收第一光路的光线，以生成芯片的图像；第二相机，设置于容纳腔中，第二相机用于接收第二光路的光线，以生成基板的图像。本发明的定位装置，能够具有较快的定位效率及较高的定位精度。

Description

定位装置及方法

技术领域

本发明涉及芯片贴合设备技术领域，尤其是涉及一种定位装置及方法。

背景技术

相关技术中，芯片需要贴合在基板上。通常将芯片贴合在基板之前，需要将芯片的位置和基板的焊点位置进行精准定位。在对准前会先检测芯片和基板的位置，具体地，检测的方式为：焊头吸取芯片，焊头吸取芯片后，将焊头移动到上视相机上方进行芯片视觉成像，获得芯片视觉成像后，进行位置对比；之后，再将下视相机移动到焊点上方进行焊点视觉成像，获得焊点视觉成像后，进行位置比对。进一步地，当芯片视觉成像和焊点视觉成像分别完成位置比对后，根据检测结果，可以移动芯片或者焊点的位置，从而使芯片和焊点对准。最后驱动部件使焊头移动到焊点上进行贴合即可。

在上述定位检测方式中，由于需要两个相机(即上视相机和下视相机)分别对焊头和焊点完成先后识别，因此，两个相机会导致检测的步骤较多，从而导致检测效率较慢，同时也会导致多次移动造成机械误差，影响定位精度。进一步地，由于检测效率较慢，因此会导致定位装置定位效率过低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种定位装置，能够具有较快的定位效率。

本发明还提出一种定位方法。

根据本发明的第一方面实施例的定位装置，包括：

检测组件，所述检测组件包括：

壳体，设置有容纳腔以及与所述容纳腔连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相对设置，所述第一通孔用于与芯片对应，所述第二通孔用于与基板对应；

第一光源，设置于所述容纳腔中，所述第一光源的光线用于照射所述芯片，并在所述容纳腔中形成第一光路；

第二光源，设置于所述容纳腔中，所述第二光源的光线用于照射所述基板，并在所述容纳腔中形成第二光路；

第一相机，设置于所述容纳腔中，所述第一相机用于接收所述第一光路的光线，以生成所述芯片的图像；

第二相机，设置于所述容纳腔中，所述第二相机用于接收所述第二光路的光线，以生成所述基板的图像。

根据本发明实施例的定位装置，至少具有如下有益效果：通过第一相机接收到第一光路的光线后，第一相机可以生成芯片的图像，通过第二相机接收到第二光路的光线后，第二相机可以生成基板的图像，如此，检测组件可以同时获得芯片和基板的图像，与现有技术中通过两个相机先后获得芯片和基板的图像相比，本申请的定位装置的检测组件的检测效率更高，从而具有该检测组件的定位装置的定位效率较快。

根据本发明的一些实施例的定位装置，所述检测组件还包括双面棱镜、第一单面棱镜和第二单面棱镜，所述双面棱镜位于所述第一通孔和所述第二通孔之间，所述双面棱镜包括相对设置的第一面和第二面，所述第一光源的光线依次经过所述芯片、所述第一面和所述第一单面棱镜以形成所述第一光路，所述第二光源的光线依次经过所述基板、所述第二面和所述第二单面棱镜以形成所述第二光路。

根据本发明的一些实施例的定位装置，所述第一光源包括第一底座和多个第一发光件，所述第一发光件能够发光，所述第一底座设置有与所述第一通孔连通的第三通孔，多个所述第一发光件围绕于所述第三通孔的中心周向设置。

根据本发明的一些实施例的定位装置，所述第二光源包括第二底座和多个第二发光件，所述第二发光件能够发光，所述第二底座设置有与所述第二通孔连通的第四通孔，多个所述第二发光件围绕于所述第四通孔的中心周向设置。

根据本发明的一些实施例的定位装置，所述定位装置还包括第一驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述芯片相对于所述基板运动。

根据本发明的一些实施例的定位装置，所述定位装置还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件连接于所述检测组件，所述第二驱动组件用于驱动所述检测组件运动。

根据本发明的第二方面实施例的定位方法，通过第一方面实施例中任一项所述的定位装置对芯片和基板定位，所述定位方法包括以下步骤：

使所述检测组件位于所述芯片和所述基板之间，并同时获得所述芯片和所述基板的实时图像；

将所述芯片的实时图像和芯片预设图像比对，将所述基板的实时图像和基板预设图像比对，从而分析并得出偏差值，并判断是否需要移动所述芯片或者所述基板；

当需要移动所述芯片或者所述基板时，通过所述偏差值使所述芯片相对于所述基板运动，从而完成定位。

根据本发明实施例的定位方法，至少具有如下有益效果：通过将检测组件位于芯片和基板之间后，能够同时获得芯片和基板的实时图像，之后根据芯片的实时图像和基板的实时图像可以得出偏差值，通过偏差值能够使芯片相对于基板运动，从而完成芯片和基板的定位。如此，定位方法通过检测组件同时获得芯片和基板的图像后，定位方法能够使芯片和基板定位的效率较快。

根据本发明的一些实施例的定位方法，当所述芯片的尺寸大于所述第一相机的视场时，使所述检测组件多次运动，以获得所述芯片的全部图像。

根据本发明的一些实施例的定位方法，当所述基板的尺寸大于所述第二相机的视场时，使所述检测组件多次运动，以获得所述基板的全部图像。

根据本发明的一些实施例的定位方法，在所述使检测组件位于所述芯片和所述基板之间，并同时获得所述芯片和所述基板的图像之前，所述定位方法还包括步骤：对所述第一相机和所述第二相机进行调节标定。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1为本发明的第一实施例的定位装置中检测组件的示意图；

图2为本发明的第二实施例的定位装置中检测组件的示意图；

图3为本发明的第三实施例的定位装置中检测组件的示意图；

图4为本发明的第四实施例的定位装置中检测组件的示意图；

图5为本发明的第一实施例的定位装置的示意图；

图6为外置相机、第一玻璃片和第二玻璃片的第一示意图；

图7为外置相机、第一玻璃片和第二玻璃片的第二示意图；

图8为外置相机、第一玻璃片、第二玻璃片和检测组件的示意图；

图9为第一玻璃片的示意图；

图10为第二玻璃片的示意图；

图11为第三玻璃片的示意图。

附图标记：

定位装置10、芯片11、基板12、第一玻璃片13、第二玻璃片14、第三玻璃片15、外置相机16；

检测组件100、壳体110、容纳腔111、第一通孔112、第二通孔113、第一光源120、第一底座121、第一发光件122、第三通孔123、第二光源130、第二底座131、第二发光件132、第四通孔133、第一相机140、第二相机150、双面棱镜160、第一面161、第二面162、第一单面棱镜170、第二单面棱镜180、第一光路200、第二光路300、第一驱动组件400、第二驱动组件500。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

请参照图1至图4，在一些实施例中，定位装置10包括：检测组件100、第一驱动组件400和第二驱动组件500。检测组件100用来检测到芯片11和基板12的图像。在本申请中，芯片11会焊接在基板12上，具体而言，芯片11上设置焊点，基板12上设置焊盘，焊点焊接在焊盘上。因此，芯片11的图像具体指的是，芯片11上的焊点。也即，第一相机140会生成芯片11上焊点的图像。基板12的图像具体指的是，基板12上的焊盘。也即，第二相机150会生成基板12上焊盘的图像。下面介绍检测组件100的具体结构。检测组件100包括：壳体110、第一光源120、第二光源130、第一相机140和第二相机150。壳体110设置有容纳腔111以及与容纳腔111连通的第一通孔112和第二通孔113。第一通孔112和第二通孔113相对设置，第一通孔112用于与芯片11对应，第二通孔113用于与基板12对应。具体地，芯片11和基板12可以沿竖直方向间隔设置，第一通孔112设置在壳体110的顶部，第二通孔113设置在壳体110的底部，将壳体110位于芯片11和基板12之间，就可以获得芯片11和基板12的图像。第一光源120设置于容纳腔111中，第一光源120的光线用于照射芯片11，并在容纳腔111中形成第一光路200。第二光源130设置于容纳腔111中，第二光源130的光线用于照射基板12，并在容纳腔111中形成第二光路300。第一相机140设置于容纳腔111中，第一相机140用于接收第一光路200的光线，以生成芯片11的图像。第一相机140可以包括镜头和机身。光线经过镜头后到达机身，机身中的影像系统可以生成芯片11的图像，并上传到电脑中。第二相机150设置于容纳腔111中，第二相机150用于接收第二光路300的光线，以生成基板12的图像。第二相机150可以包括镜头和机身。光线经过镜头后到达机身，机身中的影像系统可以生成基板12的图像，并上传到电脑中。具体地，通过第一相机140接收到第一光路200的光线后，第一相机140可以生成芯片11的图像，通过第二相机150接收到第二光路300的光线后，第二相机150可以生成基板12的图像，如此，检测组件100可以同时获得芯片11和基板12的图像，与现有技术中通过两个相机先后获得芯片11和基板12的图像相比，本申请的定位装置10的检测组件100的检测效率更高，从而具有该检测组件100的定位装置10的定位效率较快。此外，由于本申请的定位装置10的检测组件100可以同时获得芯片11和基板12的图像，因此无需工作人员多次调整相机的问题，这可以有效避免多次移动造成机械误差的问题，从而影响定位精度。换言之，本申请的定位装置10的定位精度较高。

进一步地，第一光源120的光线通过第一通孔112照射在芯片11上，从而光线在芯片11反射后，光线从第一通孔112中进入到容纳腔111中。由于光线只能直线传播，因此需要设置透镜折射光线，使光线能够达到第一相机140中，第一相机140捕捉到光线后才能够生成芯片11的图像。对于第二相机150生成基板12的图像也是同样的原理。具体地，请参照图2和图3，在一些实施例中，检测组件100还包括双面棱镜160、第一单面棱镜170和第二单面棱镜180，双面棱镜160位于第一通孔112和第二通孔113之间，双面棱镜160包括相对设置的第一面161和第二面162，第一光源120的光线依次经过芯片11、第一面161和第一单面棱镜170以形成第一光路200，第二光源130的光线依次经过基板12、第二面162和第二单面棱镜180以形成第二光路300。如此，通过双面棱镜160、第一单面棱镜170和第二单面棱镜180的配合，能够在容纳腔111中形成第一光路200和第二光路300，从而方便第一相机140生成芯片11的图像，第二相机150生成基板12的图像。此外，在本实施例中，通过一个双面棱镜160便可以将进入第一通孔112和第二通孔113的光线分别折射后形成第一光路200和第二光路300。这能够简化检测组件100的结构，节省容纳腔111内的空间。此外，在另外的实施例中，也可以将双面棱镜160换成两个单面棱镜来折射光线。

下面介绍第一光源120，请参照图2，在一些实施例中，第一光源120包括第一底座121和多个第一发光件122，第一发光件122能够发光，第一发光件122可以是LED灯，灯安装在第一底座121上。第一底座121设置有与第一通孔112连通的第三通孔123，第一发光件122的光线从第三通孔123穿过第一通孔112达到芯片11上，然后从芯片11反射进入到第一通孔112和第三通孔123中，从而进入到容纳腔111中，经过透镜形成第一光路200。多个第一发光件122围绕于第三通孔123的中心周向设置。这可以提高第一光源120的光照强度，保证第一相机140可以更轻松捕获到芯片11的图像。

下面介绍第二光源130，请参照图2，在一些实施例中，第二光源130包括第二底座131和多个第二发光件132，第二发光件132能够发光，第二发光件132可以是LED灯，灯安装在第二底座131上。第二底座131设置有与第二通孔113连通的第四通孔133，第二发光件132的光线从第四通孔133穿过第二通孔113达到基板12上，然后从基板12反射进入到第二通孔113和第四通孔133中，从而进入到容纳腔111中，经过透镜形成第二光路300。多个第二发光件132围绕于第四通孔133的中心周向设置。这可以提高第二光源130的光照强度，保证第二相机150可以更轻松捕获到基板12的图像。

具体地，当通过检测组件100检测到芯片11和基板12的相对位置后，如果芯片11上的焊点和基板12的焊盘位置没有互相对准，那么可以通过第一驱动组件400驱动芯片11相对于基板12运动。具体地，请参照图5，在一些实施例中，定位装置10还包括第一驱动组件400，第一驱动组件400用于驱动芯片11相对于基板12运动。第一驱动组件400包括载物台、吸嘴、第一驱动件和第二驱动件，第一驱动件和吸嘴连接，吸嘴用于吸取芯片11，吸嘴吸住芯片11后，第一驱动件可以驱动吸嘴在水平方向和竖直方向运动。第二驱动件和载物台连接，载物台用于放置基板12，基板12放置在载物台上后，第二驱动件可以驱动载物台在水平方向和竖直方向运动。其中，在芯片11和基板12焊接前，需要先检测芯片11和基板12的相对位置。具体操作可以是，第一驱动件沿水平方向驱动吸嘴吸取芯片11位于第一通孔112的上方，第二驱动件沿水平方向驱动载物台带动基板12位于第二通孔113的下方。检测组件100检测后，当发现基板12和芯片11的位置没有对准，可以通过第一驱动件驱动芯片11运动，从而使芯片11和基板12对准。或者，可以通过第二驱动件驱动基板12运动，从而使芯片11和基板12对准。当芯片11和基板12对准后，继续使用第一驱动件沿竖直方向驱动芯片11向下运动，从而使芯片11抵接在基板12上，之后进行焊接即可。或者，当芯片11和基板12对准后，继续使用第二驱动件沿竖直方向驱动基板12向上运动，从而使芯片11抵接在基板12上，之后进行焊接即可。

上述提及当需要芯片11和基板12抵接时，芯片11和基板12会沿竖直方向运动，在这之前，检测组件100位于芯片11和基板12之间。因此，需要将检测组件100移走。具体地，请参照图5，在一些实施例中，定位装置10还包括第二驱动组件500，第二驱动组件500连接于检测组件100，第二驱动组件500用于驱动检测组件100运动。第二驱动组件500包括第三驱动件。第三驱动件连接于检测组件100，第三驱动件可以沿竖直方向和水平方向运动，从而第三驱动件可以驱动检测组件100运动，使检测组件100位于芯片11和基板12之间。或者，第三驱动件可以驱动检测组件100运动，使检测组件100不在芯片11和基板12之间。

下面介绍定位方法。在一些实施例中，定位方法通过上述实施例中任一项的定位装置10对芯片11和基板12定位，定位方法包括以下步骤：

使检测组件100位于芯片11和基板12之间，并同时获得芯片11和基板12的实时图像；

将芯片11的实时图像和芯片11预设图像比对，将基板12的实时图像和基板12预设图像比对，从而分析并得出偏差值，并判断是否需要移动芯片11或者基板12；

当需要移动芯片11或者基板12时，通过偏差值使芯片11相对于基板12运动，从而完成定位。

具体地，通过将检测组件100位于芯片11和基板12之间后，能够同时获得芯片11和基板12的实时图像，之后根据芯片11的实时图像和基板12的实时图像可以得出偏差值，通过偏差值能够使芯片11相对于基板12运动，从而完成芯片11和基板12的定位。如此，定位方法通过检测组件100同时获得芯片11和基板12的图像后，定位方法能够使芯片11和基板12定位的效率较快。

下面对将芯片11的实时图像和芯片11预设图像进行补充说明。由于芯片11和基板12都是标准化生产的物品，其具有一定的固定特征。因此，芯片11预设图像指的是首先用一个合格的芯片11产品放在标准的工位处，将该图像输入到计算机程序中。然后当对实时的芯片11拍摄时，根据芯片11的实时图像和芯片11预设图像对比，可以判断出芯片11是否处于标准工位处。此外，在图像处理时，可以根据芯片11的图像特征点进行标记，然后对比芯片11的实时图像特征点和预设图像特征点计算出芯片11需要移动的距离即可。图像特征点指的是图像灰度值发生剧烈变化的点或者在图像边缘上曲率较大的点(即两个边缘的交点)。图像特征点能够反映图像本质特征，能够标识图像中目标物体。通过特征点的匹配能够完成图像的匹配。也即，当芯片11的位置没有处于正确的位置时，第一相机140片拍摄的芯片11实时图像和预设图像比对时，两个图像无法实现重叠。这个时候，就需要移动芯片11，使芯片11位于正确的位置。

下面对将基板12的实时图像和基板12预设图像进行补充说明。由于基板12是标准化生产的物品，其具有一定的固定特征。因此，基板12预设图像指的是首先用一个合格的基板12产品放在标准的工位处，将该图像输入到计算机程序中。然后当对实时的基板12拍摄时，根据基板12的实时图像和基板12预设图像对比，可以判断出基板12是否处于标准工位处。此外，在图像处理时，可以根据基板12的图像特征点进行标记，然后对比基板12的实时图像特征点和预设图像特征点计算出基板12需要移动的距离即可。图像特征点指的是图像灰度值发生剧烈变化的点或者在图像边缘上曲率较大的点(即两个边缘的交点)。图像特征点能够反映图像本质特征，能够标识图像中目标物体。通过特征点的匹配能够完成图像的匹配。也即，当基板12的位置没有处于正确的位置时，第一相机140片拍摄的基板12实时图像和预设图像比对时，两个图像无法实现重叠。这个时候，就需要移动基板12，使基板12位于正确的位置。

下面对偏差值进行说明。偏差值指的是，当芯片11的实时图像和芯片11预设图像没有完全重叠的时候，实时图像的特征点和预设图像的特征点之间具有一定的距离，该距离可以转化为数值。比如实时图像上的Y1特征点和预设图像上的Y2特征点之前的距离为1mm。那么将1mm的距离可以转化为需要芯片11沿左右水平方向向左运动3mm，从而芯片11可以位于正确的位置。需要说明的是，通过偏差值可以使芯片11或者基板12在水平方向运动外，也可以通过偏差值使芯片11或者基板12旋转一定的角度。也即，具体来说，当需要芯片11的焊点和水平面平行时，可以通过图像特征点比对后得出结果，然后再通过驱动机构使芯片11旋转一定的角度。比如10°。

进一步地，在一些实施例中，当芯片11的尺寸大于第一相机140的视场时，使检测组件100多次运动，以获得芯片11的全部图像。具体而言，由于芯片11的尺寸较大，因此，芯片11上会设置多个图像特征点。比如是芯片11上对角位置处的两个特征点，除了这两个特征点，还可以在芯片11的其他位置上标记特征点进行识别。通过检测组件100多次运动后可以抓取到芯片11上的所有图像特征点，从而最终获得芯片11的整体面貌。也即芯片11的全部图像。在获得芯片11的全部图像后，可以使芯片11的实时图像和芯片11预设图像进行比对。此外，检测组件100除了多次运动获得芯片11的全部图像外，还可以在多次运动的时候进行多次拍照，从而获得多个图像，通过多个图像进行补偿，确保定位精度。比如具体可以是，第一次对芯片11拍照时，发现获取到芯片11的图像不完整或者图像上的特征点不够多，这个时候，可以对芯片11进行多次拍照，通过下次的拍照，从而弥补上一次拍照缺失的特征点，从而最终完成图像补偿，图像补偿后，能够进一步确保定位精度较高。

需要说明的是，除了将基板12的实时图像和基板12预设图像比对，从而分析并得出偏差值，并判断是否需要移动芯片11或者基板12这个方式以外，还具有另外的方式，比如可以是将基板12的实时图像和芯片11的实时图像比对，从而分析并得出偏差值，并判断是否需要移动芯片11或者基板12。具体而言，直接通过将基板12的实时图像和芯片11的实时图像比对，从而判断两者是否完全重叠，或者是芯片11上的特征点是否完全和基板12上的特征点重合，当重合的时候，只需要将芯片11和基板12贴合即可。当没有重合的时候，可以通过移动或者旋转芯片11的方式，使芯片11的实时图像和基板12的实时图像重合，再将芯片11和基板12贴合。在这个过程中，定位装置10会有三个动作，第一个动作，检测组件100可以拍摄芯片11和基板12的图像；第二个动作，将得到的芯片11的实时图像和芯片11预设图像比对，将基板12的实时图像和基板12预设图像比对，或者，将基板12的实时图像和芯片11的实时图像比对；第三个工作，根据第二个动作的比对结果，移动芯片11或者基板12。其中，上述三个过程中可以单独重复操作，也可以按照顺序依次重复操作，直到最终使芯片11和基板12对准能够贴合为止。需要说明的是，现有技术中的设备无法实现这一点。

进一步地，在一些实施例中，当基板12的尺寸大于第二相机150的视场时，使检测组件100多次运动，以获得基板12的全部图像。具体而言，由于基板12的尺寸较大，因此，基板12上会设置多个图像特征点。通过检测组件100多次运动后可以抓取到基板12上的所有图像特征点，从而最终获得基板12的整体面貌。也即基板12的全部图像。在获得基板12的全部图像后，可以使基板12的实时图像和基板12预设图像进行比对。下面详细介绍定位过程。1.将检测组件100运动至基板12的焊盘上的第一个特征点(Xp1，Yp1)，第二相机150拍照基板12的特征点1位置；2.检测组件100运动至基板12的焊盘的第二个特征点(Xp2，Yp2)，第二相机150拍照基板12的特征点2位置；3.第一驱动组件400驱动吸嘴吸取芯片11移动至第一相机140的上方；4.将检测组件100运动至芯片11的焊点上的第一个特征点(Xd1，Yd1)，第一相机140拍照芯片11的特征点1位置；5.检测组件100运动至芯片11的焊点的第二个特征点(Xd2，Yd2)，第一相机140拍照芯片11的特征点2位置；6.使检测组件100运动至安全位置，根据基板12的2个特征点和芯片11的2个特征点计算，然后通过第一驱动组件400驱动芯片11和基板12运动完成定位；7.使芯片11和基板12抵接，将芯片11焊接在基板12上。

进一步地，在第一相机140和第二相机150获得芯片11的图像和基板12的图像之前，需要对第一相机140和第二相机150标定，这样可以保证精准度较高。具体地，请参照图6至图8，在一些实施例中，在使检测组件100位于芯片11和基板12之间，并同时获得芯片11和基板12的图像之前，定位方法还包括步骤：对第一相机140和第二相机150进行调节标定。具体地，请参照图9至图11，先选取第一玻璃片13和第二玻璃片14。第一玻璃片13上设置有回字形图案，第二玻璃片14上也设置有回字形图案。其中，将第一玻璃片13和第二玻璃片14层叠后，记作第三玻璃片15。第一玻璃片13上的回字形图案和第二玻璃片14上的回字形图案全部重叠。其中，请参照图6至图8，图6至图8示意了标定的过程图。标定的具体过程可以是：1.通过第一驱动组件400夹取第一玻璃片13，将第一玻璃片13移动至外置标定相机放入上方，外置标定相机透过第二玻璃片14可以看到第一玻璃片13和第二玻璃片14的重叠图像；2.第一驱动组件400移动第一玻璃片13，直至外置标定相机上看到第一玻璃片13和第二玻璃片14的图形完全重合，具体可以参照图11中的第三玻璃片15；3.第一驱动组件400驱动第一玻璃片13向上移动避让，第二驱动组件500使检测组件100的第二相机150定位至第二玻璃片14的上方，然后将第一玻璃片13定位到第一相机140的上方；4.第一相机140拍摄第一玻璃片13的中心图案，并计算第一相机140的视场中心距离第一玻璃片13上的中心点的X方向距离x1，Y方向距离y1及角度偏差a1；5.第二相机150拍摄第二玻璃片14的中心图案，并计算第二相机150的视场中心距离第二玻璃片14上的中心点的X方向距离x2，Y方向距离y2及角度偏差a2；6.调节第一相机140和第二相机150的位置，使|x1-x2|<3um。|y1-y2|<3um，|a1-a2|<0.1°。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.定位装置，其特征在于，包括：

检测组件，所述检测组件包括：

壳体，设置有容纳腔以及与所述容纳腔连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相对设置，所述第一通孔用于与芯片对应，所述第二通孔用于与基板对应；

第一光源，设置于所述容纳腔中，所述第一光源的光线用于照射所述芯片，并在所述容纳腔中形成第一光路；

第二光源，设置于所述容纳腔中，所述第二光源的光线用于照射所述基板，并在所述容纳腔中形成第二光路；

第一相机，设置于所述容纳腔中，所述第一相机用于接收所述第一光路的光线，以生成所述芯片的图像；

第二相机，设置于所述容纳腔中，所述第二相机用于接收所述第二光路的光线，以生成所述基板的图像。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述检测组件还包括双面棱镜、第一单面棱镜和第二单面棱镜，所述双面棱镜位于所述第一通孔和所述第二通孔之间，所述双面棱镜包括相对设置的第一面和第二面，所述第一光源的光线依次经过所述芯片、所述第一面和所述第一单面棱镜以形成所述第一光路，所述第二光源的光线依次经过所述基板、所述第二面和所述第二单面棱镜以形成所述第二光路。

3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一光源包括第一底座和多个第一发光件，所述第一发光件能够发光，所述第一底座设置有与所述第一通孔连通的第三通孔，多个所述第一发光件围绕于所述第三通孔的中心周向设置。

4.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第二光源包括第二底座和多个第二发光件，所述第二发光件能够发光，所述第二底座设置有与所述第二通孔连通的第四通孔，多个所述第二发光件围绕于所述第四通孔的中心周向设置。

5.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括第一驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述芯片相对于所述基板运动。

6.根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件连接于所述检测组件，所述第二驱动组件用于驱动所述检测组件运动。

7.定位方法，其特征在于，通过权利要求1至6中任一项所述的定位装置对芯片和基板定位，所述定位方法包括以下步骤：

使所述检测组件位于所述芯片和所述基板之间，并同时获得所述芯片和所述基板的实时图像；

将所述芯片的实时图像和芯片预设图像比对，将所述基板的实时图像和基板预设图像比对，从而分析并得出偏差值，并判断是否需要移动所述芯片或者所述基板；

当需要移动所述芯片或者所述基板时，通过所述偏差值使所述芯片相对于所述基板运动，从而完成定位。

8.根据权利要求7所述的定位方法，其特征在于，当所述芯片的尺寸大于所述第一相机的视场时，使所述检测组件多次运动，以获得所述芯片的全部图像。

9.根据权利要求8所述的定位方法，其特征在于，当所述基板的尺寸大于所述第二相机的视场时，使所述检测组件多次运动，以获得所述基板的全部图像。

10.根据权利要求7所述的定位方法，其特征在于，在所述使检测组件位于所述芯片和所述基板之间，并同时获得所述芯片和所述基板的图像之前，所述定位方法还包括步骤：对所述第一相机和所述第二相机进行调节标定。