CN117492259A - 驱动背板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种驱动背板及其制作方法、显示装置，该驱动背板包括基板，位于所述基板一侧的反射层，位于反射层远离基板一侧电子器件，反射层包括多个开口，反射层包括靠近开口的交叠部，交叠部在基板所在平面上的正投影与电子器件在基板所在平面上的正投影交叠，本发明通过使反射层的交叠部在基板所在平面上的正投影与电子器件在基板所在平面上的正投影交叠，减少了反射层和电子器件之间裸露的间隙，提高了驱动背板的光学品味，改善了应用驱动背板的显示装置的产品质量。

Description

驱动背板及其制作方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域，具体涉及一种驱动背板及其制作方法、显示装置。
背景技术
由于显示原理不同，LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)不同于OLED(Organic Light Emitting Display，有机发光显示器)，需要借助背光源来发光，背光源主要分为：侧入式背光，即光源设置于导光板侧面的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)，由于要借助导光板将光均匀分散至背光的每个角落，所以该方案光效低，能耗高，均匀性差，亮度低；直下式背光，搭配分散均匀的LED，这使得光的均匀性增加，光效提高，尤其是采用Mini-LED(迷你发光二极管)作为光源后，Mini-LED的大小为传统LED灯珠的四十分之一左右，整体光源布局更为精密，画质效果大为提升，受到业内的广泛关注。
请参阅图1，目前，直下式背光LCD的背光模组中使用的驱动背板，在基板11的表面覆盖反射层12并在反射层12远离基板一侧设置电子器件14，电子器件14边缘和反射层12之间的间隙裸露出基板11，反射层12对光线的反射率和裸露的基板11对光线的反射率差异明显，导致驱动背板出现Mura(音译，指显示器亮度不均匀造成各种痕迹的现象)、灯影等品味问题，影响产品质量。
因此，亟需一种驱动背板及其制作方法、显示装置以解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种驱动背板及其制作方法、显示装置，可以缓解目前直下式背光LCD的背光模组中使用的驱动背板，电子器件边缘和反射层之间存在间隙导致产品质量受影响的技术问题。
本发明提供一种驱动背板，包括：
基板；
反射层，位于所述基板一侧，所述反射层包括多个开口；
电子器件，位于所述反射层远离所述基板一侧；
其中，所述反射层包括靠近所述开口的交叠部，所述交叠部在所述基板所在平面上的正投影与所述电子器件在所述基板所在平面上的正投影交叠。
优选的，所述驱动背板还包括位于所述开口内的连接组件，所述连接组件靠近所述基板的第一端连接于所述基板，所述连接组件靠近所述电子器件的第二端连接于所述电子器件；
其中，所述连接组件的厚度大于或等于所述交叠部的厚度。
优选的，所述交叠部环绕所述开口，所述交叠部在所述基板所在平面上的正投影的最小宽度大于0，所述交叠部在所述基板所在平面上的正投影的最大宽度小于或等于100微米。
优选的，所述交叠部包括靠近所述开口的第一侧面，所述第一侧面与所述连接组件的间距大于0。
优选的，所述交叠部的厚度大于或等于10微米，所述交叠部的厚度小于或等于35微米。
优选的，所述连接组件的厚度大于或等于35微米，所述连接组件的厚度小于或等于50微米。
优选的，所述反射层的材料包括二氧化钛，所述二氧化钛在所述反射层的材料中的质量分数大于或等于35％，所述二氧化钛在所述反射层的材料中的质量分数小于或等于45％。
优选的，所述二氧化钛为纳米材料，所述二氧化钛的平均粒径大于或等于50纳米，所述二氧化钛的平均粒径小于或等于200纳米。
本发明还提供一种驱动背板的制作方法，包括：
提供一基板；
在所述基板一侧形成反射层，所述反射层包括多个开口；
在所述反射层远离所述基板一侧形成电子器件；
其中，所述反射层包括靠近所述开口的交叠部，所述交叠部在所述基板所在平面上的正投影与所述电子器件在所述基板所在平面上的正投影交叠。
本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括如前所述的驱动背板。
本发明通过使反射层的交叠部在基板所在平面上的正投影与电子器件在基板所在平面上的正投影交叠，减少了反射层和电子器件之间裸露的间隙，提高了驱动背板的光学品味，改善了应用驱动背板的显示装置的产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的驱动背板的一种结构示意图；
图2是本发明实施例提供的驱动背板的一种结构示意图；
图3是本发明实施例提供的驱动背板的制作方法的流程图；
图4是本发明实施例提供的显示装置的一种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
目前，直下式背光LCD的背光模组中使用的驱动背板，由于电子器件边缘和反射层之间存在间隙，存在Mura、灯影导致产品质量受影响的问题。
请参阅图2，本发明实施例提供了一种驱动背板110，包括：
基板101；
反射层102，位于所述基板101一侧，所述反射层102包括多个开口103；
电子器件104，位于所述反射层102远离所述基板101一侧；
其中，所述反射层102包括靠近所述开口103的交叠部105，所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影与所述电子器件104在所述基板101所在平面上的正投影交叠。
本发明通过使反射层102的交叠部105在基板101所在平面上的正投影与电子器件104在基板101所在平面上的正投影交叠，减少了反射层102和电子器件104之间裸露的间隙，提高了驱动背板110的光学品味，改善了应用驱动背板110的显示装置的产品质量。
现结合具体实施例对本发明的技术方案进行描述。
请参阅图2，本实施例中，所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影与所述电子器件104在所述基板101所在平面上的正投影交叠，即，所述电子器件104在所述反射层102上的正投影所覆盖的所述反射层102的部分即为所述交叠部105。
所述交叠部105可以部分环绕所述开口103，或者，所述交叠部105可以环绕所述开口103。
在一些实施例中，所述驱动背板110还包括位于所述开口103内的连接组件106，所述连接组件106靠近所述基板101的第一端连接于所述基板101，所述连接组件106靠近所述基板101的第二端连接于所述电子器件104。
在一些实施例中，所述电子器件104包括第一边缘，所述电子器件104在所述基板101所在的平面上的正投影可以为圆形、椭圆形、正方形、矩形或其他多边形状，即，所述第一边缘在所述基板101所在的平面上的正投影形成的形状可以为圆形、椭圆形、正方形、矩形或其他多边形状。当所述电子器件104在所述基板101所在的平面上的正投影为矩形时，所述电子器件104可以为长方体，此时所述电子器件104的长、宽、高可以分别为900微米、600微米和141微米。
所述交叠部105包括第二边缘，当所述交叠部105部分环绕所述开口103时，所述第二边缘与所述第一边缘部分重叠；当所述交叠部105环绕所述开口103时，所述第二边缘与所述第一边缘重叠，此时，所述第二边缘在所述基板101上的正投影形成的形状可以为圆形、椭圆形、正方形、矩形或其他多边形状。
在一些实施例中，当所述交叠部105环绕所述开口103时，所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影的最小宽度D1大于0微米，有利于减少光线照射到裸露出的所述基板101，造成所述驱动背板110产生Mura、灯影等品味问题。所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影的最小宽度D1小于或等于100微米，例如：20微米、30微米、40微米、50微米、60微米、70微米、80微米、90微米等；或者，所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影的最大宽度小于或等于100微米，例如：20微米、30微米、40微米、50微米、60微米、70微米、80微米、90微米等；或者，所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影的最小宽度小于或等于100微米，所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影的最大宽度小于或等于100微米。通过所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影的最小宽度小于或等于100微米，避免所述反射层102与所述连接组件106接触造成所述电子器件104功能受影响，有利于保证所述电子器件104的正常行使功能的同时，避免所述反射层102和所述电子器件104之间的间隙裸露，提高所述驱动背板110的光学品味，从而改善应用所述驱动背板110的显示装置的产品质量。当所述交叠部105环绕所述开口103时，所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影的最大宽度的实际数值，可以根据入射至所述驱动背板110的光线的入射角的大小，在大于0微米、小于或等于100微米的范围内调整，从而避免光线照射到裸露出的所述基板101，造成所述驱动背板110产生Mura、灯影等品味问题。具体的，当入射至所述驱动背板110的光线的入射角较大时，所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影的最大宽度的实际值可以大于，当入射至所述驱动背板110的光线的入射角较小时，所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影的最大宽度的实际值。
具体的，所述交叠部105包括靠近所述开口103的第三边缘，所述第三边缘环绕所述开口103，所述第三边缘在所述基板101上的正投影可以为圆形、椭圆形、正方形、矩形或其他多边形状。所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影的最小宽度D1，即，所述交叠部105的所述第二边缘在所述基板101上的正投影所形成的图形与所述交叠部105的所述第三边缘在所述基板101上的正投影所形成的图形之间的最小间距；所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影的最大宽度，即，所述交叠部105的所述第二边缘在所述基板101上的正投影所形成的图形与所述交叠部105的所述第三边缘在所述基板101上的正投影所形成的图形之间的最大间距。
在一些实施例中，所述交叠部105包括靠近所述开口103的第一侧面，所述第一侧面与所述连接组件106的间距大于0，即，所述交叠部105包括靠近所述开口103的第一侧面，所述第一侧面在所述基板101所在的平面上的正投影，与所述连接组件106靠近所述第一侧面的侧面在所述基板101所在的平面上的正投影的最小间距大于0。
每一所述连接组件106包括第一连接构件以及第二连接构件，所述连接组件106一一对应设置与所述开口103内。每一所述电子器件104包括第一焊盘以及第二焊盘，所述第一连接构件靠近所述电子器件104的第二端与所述第一焊盘连接，所述第一连接构件靠近所述基板101的第一端与所述基板101连接；所述第二连接构件靠近所述电子器件104的第二端与所述第二焊盘连接，所述第二连接构件靠近所述基板101的第一端与所述基板101连接。每一所述第一连接构件和/或每一所述第二连接构件在所述基板101所在的平面上的正投影所呈的图形可以为圆形、方形、矩形、六边形或其他类型的形状。每一所述连接组件106中所述第一连接构件以及所述第二连接构件的数量可以为2个、4个、8个、10个、12个……2N(N为正整数)个。
所述第一连接构件包括靠近所述第一侧面的第四边缘，所述第二连接构件包括靠近所述第一侧面的第五边缘，所述交叠部105的所述第三边缘位于所述第一侧面靠近所述连接组件106的一侧；所述第一侧面在所述基板101所在的平面上的正投影，与所述连接组件106靠近所述第一侧面的侧面在所述基板101所在的平面上的正投影的最小间距大于0，即，所述第三边缘在所述基板101上的正投影所形成的图形，与所述第四边缘在所述基板101上的正投影所形成的图形之间的最小间距大于0，所述第三边缘在所述基板101上的正投影所形成的图形，与所述第五边缘在所述基板101上的正投影所形成的图形之间的最小间距大于0。
通过所述第一侧面在所述基板101所在的平面上的正投影，与所述连接组件106靠近所述第一侧面的侧面在所述基板101所在的平面上的正投影的最小间距大于0，避免所述反射层102与所述连接组件106接触，从而避免所述反射层102与所述连接组件106接触造成所述电子器件104功能受影响，有利于保证所述电子器件104的正常行使功能的同时，避免所述反射层102和所述电子器件104之间的间隙裸露，提高所述驱动背板110的光学品味，从而改善应用所述驱动背板110的显示装置的产品质量。
在一些实施例中，所述连接组件106的厚度，即，所述连接组件106靠近所述基板101的一端与所述连接组件106靠近所述电子器件104的一端之间的最大间距；所述交叠部105的厚度，即，所述交叠部105靠近所述电子器件104的一侧与所述交叠部105靠近所述基板101的一侧之间的最大间距。所述连接组件106的厚度L1大于或等于所述交叠部105的厚度L2，即，所述第一连接构件的厚度大于或等于所述交叠部105的厚度，所述第二连接构件的厚度大于或等于所述交叠部105的厚度。此时，所述电子器件104靠近所述交叠部105的一侧，与所述交叠部105靠近所述电子器件104的一侧的间距大于或等于0。通过所述连接组件106的厚度L1大于或等于所述交叠部105的厚度L2，避免所述反射层102与所述电子器件104发生接触，导致所述电子器件104的功能受影响，有利于在所述电子器件104的正常行使功能的同时，避免反射层102和电子器件104之间的间隙裸露，提高所述驱动背板110的光学品味，从而改善应用所述驱动背板110的显示装置的产品质量。
在一些实施例中，沿靠近所述开口103的方向，所述交叠部105的厚度保持不变，或者，所述交叠部105的厚度逐渐减小。
在一些实施例中，所述反射层102的厚度小于或等于60微米，例如所述反射层102的厚度可以为25微米、40微米、50微米等。优选的，所述反射层102的厚度大于或等于10微米，所述反射层102的厚度小于或等于35微米，例如，所述反射层102的厚度可以为15微米、20微米、25微米、30微米等；具体的，所述交叠部105的厚度L2大于或等于10微米，所述交叠部105的厚度L2小于或等于35微米，例如，所述交叠部105的厚度L2可以为15微米、20微米、25微米、30微米等；所述反射层102还包括除所述交叠部105以外的非交叠部，所述非交叠部的厚度大于或等于10微米，所述非交叠部的厚度小于或等于35微米，例如，所述非交叠部的厚度可以为15微米、20微米、25微米、30微米等。
在一些实施例中，所述反射层102的材料可以为白色油墨、黑色油墨、绿色油墨或其他反射性材料。优选的，所述反射层102的材料优选为白色油墨或其他白色反射性材料，有利于提高所述反射层102对所述电子器件104中包括的发光器件所发出的光的反射率，从而提升应用所述驱动背板110的背光模组和/或显示装置的光线利用率。
当所述反射层102的材料为白色油墨或其他白色反射性材料时，所述反射层102材料可以包括二氧化钛，所述二氧化钛在所述反射层102的材料中的质量分数大于或等于35％，所述二氧化钛在所述反射层102的材料中的质量分数小于或等于45％，例如，所述二氧化钛在所述反射层102的材料中的质量分数可以为38％、40％、42％等，通过将二氧化钛应用于所述反射层102中，并使其质量分数大于或等于35％并小于或等于45％，有利于将所述反射层102的厚度减薄至小于或等于所述连接组件106的厚度，例如，使所述反射层102的厚度大于或等于10微米并小于或等于35微米，从而避免所述反射层102与所述连接组件106接触造成所述电子器件104功能受影响，有利于保证所述电子器件104的正常行使功能的同时，避免所述反射层102和电子器件104之间的间隙裸露，提高所述驱动背板110的光学品味，从而改善应用所述驱动背板110的显示装置的产品质量。
在一些实施例中，所述二氧化钛为纳米材料，所述二氧化钛的平均粒径大于或等于50纳米，所述二氧化钛的平均粒径小于或等于200纳米，使用二氧化钛的纳米材料，有利于进一步提高所述反射层102对所述电子器件104中包括的发光器件所发出的光的反射率，从而提升应用所述驱动背板110的背光模组和/或显示装置的光线利用率。所述二氧化钛可以为纳米球状、棒状或其他形状。
在一些实施例中，当所述反射层102的材料为白色油墨时，除二氧化钛以外，所述白色油墨的材料还包括丙烯酸酯聚合物、单醚类溶剂，其中，丙烯酸酯聚合物在所述白色油墨中的质量分数大于或等于20％，丙烯酸酯聚合物在所述白色油墨中的质量分数小于或等于30％；单醚类溶剂在所述白色油墨中的质量分数大于或等于20％，单醚类溶剂在所述白色油墨中的质量分数小于或等于30％。
在一些实施例中，所述连接组件106的厚度L1大于或等于35微米，所述连接组件106的厚度L1小于或等于50微米，例如：所述连接组件106的厚度L1可以为40微米、45微米等，有利于避免所述反射层102与所述连接组件106接触造成所述电子器件104功能受影响并避免所述反射层102和所述电子器件104之间的间隙裸露，提高所述驱动背板110的光学品味，从而改善应用所述驱动背板110的显示装置的产品质量。
在上述实施例中，所述驱动背板110的驱动方式包括有源选址驱动(ActiveMatrix，AM)、无源选址驱动(Passive Matrix，PM)、微驱集成电路芯片(Micro IntegratedCircuit Chip，AM Micro IC)驱动。其中，有源选址驱动又称有源寻址、主动寻址、有源驱动等；无源选址驱动又称无源寻址、被动寻址、无源驱动等。
所述基板101的种类可以包括玻璃基板、PCB基板、BT基板等，当所述基板101的种类为玻璃基板时，玻璃基板的厚度包括但不限于0.4mm、0.5mm、0.7mm等。
所述基板101包括靠近所述反射层102一侧的线路层，所述线路层包括走线，所述走线的材料包括但不限于铜，所述走线的形成方式包括但不限于物理气相沉积、电镀、化学镀等。
所述电子器件104包括第一类电子器件，所述第一类电子器件为发光器件，例如：LED、Micro-LED、Mini-LED等，相邻所述第一类电子器件之间的间隙包括但不限于2mm、4mm等。所述电子器件104还包括第二类电子器件，所述第二类电子器件为驱动器件，包括但不限于驱动芯片(如Micro IC等)、电阻、电容、缓冲器等。当所述驱动芯片为Micro IC时，所述驱动芯片在所述基板101上的正投影包括但不限于长*宽为1mm*1mm、1mm*2mm的正方形或矩形。所述第一类电子器件位于所述驱动背板110的发光面，所述基板101所在的平面与所述驱动背板110的发光面平行。
当所述第一类电子器件为Mini-LED时，所述第二类电子器件可以对所述第一类电子器件进行分区控制，即，所述驱动背板110包括多个背光分区，每个所述背光分区内包括至少一所述第一类电子器件。此时，当所述驱动背板110采用Micro IC驱动的方式驱动时，所述驱动背板110可以包括至少一个Micro IC，每个Micro IC控制的所述背光分区可以但不限于1个、4个、6个、12个。所述第二类电子器件可以但不限于设置于对应的所述背光分区内的所述第一类电子器件之间。
当所述驱动背板110采用Micro IC驱动的方式驱动时，Micro IC的通道数目可以但不限于4个、12个等；Micro IC的通信方式可以但不限于串行和/或并行，或其他通信方式等。
本发明实施例提供的所述驱动背板110，通过使使所述反射层102的所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影与所述电子器件104在所述基板101所在平面上的正投影交叠，减少了所述反射层102和所述电子器件104之间裸露的间隙，提高了所述驱动背板110的光学品味，改善了应用所述驱动背板110的显示装置的产品质量。
请参阅图2以及图3，本发明实施例还提供了一种驱动背板110的制作方法，包括：
S100、提供一基板101；
S200、在所述基板101一侧形成反射层102，所述反射层102包括多个开口103；
S300、在所述反射层102远离所述基板101一侧形成电子器件104；
其中，所述反射层102包括靠近所述开口103的交叠部105，所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影与所述电子器件104在所述基板101所在平面上的正投影交叠。
步骤S100中的基板101的类型以及结构等均在前述的驱动背板110中已有描述，在此不再赘述。
在一些实施例中，步骤S200中在所述基板101一侧形成所述反射层102的方式包括但不限于喷涂、印刷、压合、原位生长等。
所述反射层102的材料及结构等均在前述的驱动背板110中已有描述，在此不再赘述。
在一些实施例中，步骤S300中所述电子器件104可以通过键合、焊接、粘接等方式与所述基板101连接。所述电子器件104的结构及类型等均在前述的驱动背板110中已有描述，在此不再赘述。
在一些实施例中，步骤S300包括：
S310、在所述开口103内形成连接层。
在一些实施例中，所述连接层的材料可以为锡膏。
当所述连接组件106的材料为锡膏时，步骤S310可以包括：
S311、提供一钢网，以及将所述钢网与所述基板101对位贴合。
所述钢网包括开孔，当所述钢网与所述基板101对位贴合时，所述开孔与所述开口103对应设置。
在一些实施例中，所述钢网的厚度为10微米至60微米，所述钢网的所述开孔在所述基板101所在的平面上的正投影所呈的图形可以为正方形或矩形，所述开孔的长可以为20μm至1000μm，所述开孔的宽可以为20μm至1000μm，例如，所述开孔的长*宽可以为20μm*20μm、100μm*100μm、500μm*500μm、1000μm*1000μm等，通过使所述钢网的厚度为10微米至60微米、钢网开孔的长为20μm至1000μm，所述开孔的宽为20μm至1000μm的设置，以便于使最终形成的所述连接组件106的厚度大于或等于35微米，所述连接组件106的厚度小于或等于50微米，从而避免所述反射层102与所述连接组件106接触造成所述电子器件104功能受影响并避免反射层102和电子器件104之间的间隙裸露，提高驱动背板110的光学品味，从而改善应用驱动背板110的显示装置的产品质量。
S312、将锡膏通过所述钢网印刷于所述开口103内以形成所述连接层。
在一些实施例中，利用刮刀将锡膏通过所述钢网印刷于所述开口103内以形成所述连接层。所述刮刀可以采用胶质刮刀，所述刮刀的材料可以为酚醛树脂、聚乙烯等。所述刮刀采用胶质刮刀，有利于使所述连接层的厚度增厚，从而使最终形成的所述连接组件106的厚度大于或等于35微米，所述连接组件106的厚度小于或等于50微米，以避免所述反射层102与所述连接组件106接触造成所述电子器件104功能受影响并避免所述反射层102和所述电子器件104之间的间隙裸露，提高所述驱动背板110的光学品味，从而改善应用所述驱动背板110的显示装置的产品质量。
S320、在所述连接层远离所述反射层102的一侧形成所述电子器件104。
S330、所述连接层经第一预设工艺形成连接组件106。
其中，所述连接组件106靠近所述基板101的第一端连接于所述基板101，所述连接组件106靠近所述电子器件104的第二端连接于所述电子器件104；
所述反射层102包括靠近所述开口103的交叠部105，所述交叠部105在所述基板101所在的平面上的正投影位于所述电子器件104在所述基板101所在的平面上的正投影内；
其中，所述连接组件106的厚度大于或等于所述交叠部105的厚度。
所述连接组件106的结构等均在前述的驱动背板110中已有描述，在此不再赘述。
在一些实施例中，所述第一预设工艺可以为回流焊工艺。
本发明实施例提供的驱动背板的制作方法，通过使反射层102的交叠部105在基板101所在平面上的正投影与电子器件104在基板101所在平面上的正投影交叠，减少了反射层102和电子器件104之间裸露的间隙，提高了驱动背板110的光学品味，改善了应用驱动背板110的显示装置的产品质量，减少了所述反射层102和所述电子器件104之间裸露的间隙，提高了所述驱动背板110的光学品味，改善了应用所述驱动背板110的显示装置的产品质量。
请参阅图4，本发明实施例还提供了一种显示装置10，包括：如前所述的驱动背板110。
所述驱动背板110的具体结构请参阅任一上述驱动背板的实施例及附图，在此不再赘述。
在一些实施例中，所述显示装置10包括背光模组100，所述背光模组100包括如前所述的驱动背板110以及位于所述驱动背板110出光一侧的光学膜片120。
在一些实施例中，所述光学膜片120包括扩散板，所述扩散板用于将来自所述驱动背板110的第一类电子器件发出的光线转化为面光源；所述光学膜片120还包括位于所述扩散板远离所述驱动背板110一侧的棱镜片，用于汇聚入射至所述棱镜片的光线，以提高正面亮度；所述光学膜片120还包括位于所述棱镜片远离所述驱动背板110一侧的增亮膜，所述增亮膜用于提高所述背光模组100对所述驱动背板110发出光线的利用率。在一些实施例中，所述光学膜片120还包括位于所述扩散板和所述棱镜片之间的扩散片，所述扩散片用于进一步对入射至所述扩散片的光线进一步柔散化以使出射自所述扩散片的光线更均匀。
在一些实施例中，所述显示装置10还包括位于所述背光模组100出光一侧的显示面板200，所述显示面板200可以为液晶显示面板，所述显示面板200包括相对设置的阵列子基板以及彩膜子基板；所述显示面板200还包括位于所述阵列子基板与所述彩膜子基板之间的液晶层；所述显示面板200还包括位于所述显示面板200靠近所述背光模组100一侧的第一偏光片，以及位于所述显示面板200远离所述背光模组100一侧的第二偏光片。
本申请实施例提供的显示装置10，通过在所述驱动背板110中使所述反射层102的所述交叠部105在所述基板101所在平面上的正投影与所述电子器件104在所述基板101所在平面上的正投影交叠，减少了所述反射层102和所述电子器件104之间裸露的间隙，提高了所述驱动背板110的光学品味，改善了应用所述驱动背板110的显示装置的产品质量，减少了所述反射层102和所述电子器件104之间裸露的间隙，提高了所述驱动背板110的光学品味，改善了应用所述驱动背板110的显示装置10的产品质量。
本发明实施例公开了一种驱动背板及其制作方法、显示装置，该驱动背板包括基板，位于所述基板一侧的反射层，位于反射层远离基板一侧电子器件，反射层包括多个开口，反射层包括靠近开口的交叠部，交叠部在基板所在平面上的正投影与电子器件在基板所在平面上的正投影交叠，本发明通过使反射层的交叠部在基板所在平面上的正投影与电子器件在基板所在平面上的正投影交叠，减少了反射层和电子器件之间裸露的间隙，提高了驱动背板的光学品味，改善了应用驱动背板的显示装置的产品质量。
以上对本发明实施例所提供的一种驱动背板及其制作方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种驱动背板，其特征在于，包括：
基板；
反射层，位于所述基板一侧，所述反射层包括多个开口；
电子器件，位于所述反射层远离所述基板一侧；
其中，所述反射层包括靠近所述开口的交叠部，所述交叠部在所述基板所在平面上的正投影与所述电子器件在所述基板所在平面上的正投影交叠。
2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动背板还包括位于所述开口内的连接组件，所述连接组件靠近所述基板的第一端连接于所述基板，所述连接组件靠近所述电子器件的第二端连接于所述电子器件；
其中，所述连接组件的厚度大于或等于所述交叠部的厚度。
3.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述交叠部环绕所述开口，所述交叠部在所述基板所在平面上的正投影的最小宽度大于0，所述交叠部在所述基板所在平面上的正投影的最大宽度小于或等于100微米。
4.根据权利要求3所述的驱动背板，其特征在于，所述交叠部包括靠近所述开口的第一侧面，所述第一侧面与所述连接组件的间距大于0。
5.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述交叠部的厚度大于或等于10微米，所述交叠部的厚度小于或等于35微米。
6.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述连接组件的厚度大于或等于35微米，所述连接组件的厚度小于或等于50微米。
7.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述反射层的材料包括二氧化钛，所述二氧化钛在所述反射层的材料中的质量分数大于或等于35％，所述二氧化钛在所述反射层的材料中的质量分数小于或等于45％。
8.根据权利要求7所述的驱动背板，其特征在于，所述二氧化钛为纳米材料，所述二氧化钛的平均粒径大于或等于50纳米，所述二氧化钛的平均粒径小于或等于200纳米。
9.一种驱动背板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
在所述基板一侧形成反射层，所述反射层包括多个开口；
在所述反射层远离所述基板一侧形成电子器件；
其中，所述反射层包括靠近所述开口的交叠部，所述交叠部在所述基板所在平面上的正投影与所述电子器件在所述基板所在平面上的正投影交叠。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至8中任一项所述的驱动背板。
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