CN117485052A - 装饰组件和透光装饰串 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种装饰组件和透光装饰串,其中装饰组件包括:透光装饰本体,透光装饰本体包括:装饰基材层,厚度小于等于0.5mm;线路层,包括电性连接的供电输入端、器件连接部以及走线;走线为非透明导线时,其线宽小于等于2mm,且相邻的线路间距大于等于线宽的两倍;或,走线为透明导线;多个LED发光单元;封装层,封装层包覆LED发光单元于其内。从而最大限度的提升装饰组件的透光度,实现断电状态下基本透明,而通电状态下装饰组件则可以两面出光,具有很好的装饰性;装饰组件上的光源为LED倒装芯片或者是芯片级封装LED倒装芯片,提升器件的工作可靠性,从而提升了装饰组件的应用场景。
Description
技术领域
本发明涉及装饰领域,尤其涉及一种装饰组件和透光装饰串。
背景技术
在室内或者是室外,往往需要在墙面、天花板、门口、过道等适当的位置设置装饰品,以增加环境美感,特别是在举办活动时,经常通过悬挂气球、灯笼等装饰品以烘托活动气氛。但在现有技术中,装饰品要么是不能发光的装饰品,其装饰效果仅在白天或者有照明的夜晚才能发挥其效用,其装饰效果有限;要么是采用能发光的灯笼类装饰品,其光源仅仅具有点亮的作用,造型仍然由外壳的形状确定,这种装饰品的适用性差,难以应用于各种所需的场景中。
因此,如何提升装饰品的装饰效果和适用范围,是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种装饰组件和透光装饰串,旨在解决现有技术中装饰品的装饰效果差,适用范围小的问题。
为了解决上述技术问题,本申请实施例提供了一种装饰组件,包括:透光装饰本体,所述透光装饰本体包括:
装饰基材层,所述装饰基材层由透光的柔性材料制成,且所述装饰基材层的厚度小于等于0.5mm;
线路层,所述线路层布设于所述装饰基材层的至少一个表面;所述线路层包括电性连接的供电输入端、器件连接部以及走线;所述走线为非透明导线时,其线宽小于等于2mm,且相邻的线路间距大于等于所述线宽的两倍;或,所述走线为透明导线;
多个LED发光单元,所述LED发光单元为LED倒装芯片或芯片级封装LED倒装芯片;各所述LED发光单元固定设置于所述装饰基材层上,并与所述器件连接部电性连接;所述供电输入端通过所述走线和器件连接部,为各所述LED发光单元提供低压直流供电;
封装层,所述封装层包覆所述LED发光单元于其内。
可选的,所述封装层一体将所述LED发光单元和所述装饰基材层的表面均包覆于其内,且所述封装层形成平整的外表面;或,
所述封装层仅设置于各所述LED发光单元及其周边区域内,并将所述LED发光单元和所述周边区域内的所述线路层包覆于其内。
可选的,所述透光装饰本体通过热加工,形成预设形状和/或外表面。
可选的,还包括粘接部,所述粘接部固定设置于与所述LED发光单元相背的一面,并用于将所述透光装饰本体与其他载体或附着面粘接。
可选的,所述线路层与各所述LED发光单元形成有至少两组相互独立的连接线路,还设有控制部件,用于控制各组的所述连接线路上的所述LED发光单元的发光。
可选的,还包括具有预设颜色且透光的上色层,所述上色层敷设于所述装饰基材层和/或所述封装层的外表面。
可选的,所述器件连接部包括平行式轨道连接部,所述平行式轨道连接部用于供装饰配件固定于所述平行式轨道连接部范围内的任意位置,并与所述线路层电性连接。
基于同样的发明构思,本申请还提供一种透光装饰串,所述透光装饰串包括供电导线线路,和对应接入的至少两个上述的装饰组件,所述供电导线线路包括电源输入模块和连接导线,所述电源输入模块通过所述连接导线为接入的所述装饰组件提供低压直流供电;所述装饰组件沿所述供电导线线路的长度延伸方向布设。
可选的,所述装饰组件上设置有至少一个第一装配组件,所述第一装配组件设置于所述装饰组件的至少一侧边缘区域,且所述第一装配组件与所述装饰组件中的线路层电性连接;所述供电导线线路上设置有与所述供电导线线路电性连接的第二装配组件,所述第二装配组件与所述连接导线电性连接;在装配状态下,所述第一装配组件和第二装配组件相互形成固定连接和电性连接。
可选的,所述装饰组件上设置有插接部,所述插接部上设置有第一电连接件和卡槽,所述第一电连接件与所述装饰组件上的线路层电性连接;所述供电导线线路设置有第二电连接件、卡扣和转动轴,所述卡扣与所述转动轴转动连接;所述卡扣包括分别位于所述转动轴两侧且相互固定的挡片和卡爪,当所述装饰组件与所述供电导线线路连接时,所述第一电连接件与所述第二电连接件接触,所述插接部推动所述卡扣上的所述挡片,使所述卡扣绕所述转动轴旋转后,所述卡爪伸入所述卡槽形成固定连接。
本申请实施例提供了一种装饰组件和透光装饰串,其中装饰组件包括:透光装饰本体,透光装饰本体包括:装饰基材层,装饰基材层由透光的柔性材料制成,且装饰基材层的厚度小于等于0.5mm;线路层,线路层布设于装饰基材层的至少一个表面;线路层包括电性连接的供电输入端、器件连接部以及走线;走线为非透明导线时,其线宽小于等于2mm,且相邻的线路间距大于等于线宽的两倍;或,走线为透明导线;多个LED发光单元,LED发光单元为LED倒装芯片或芯片级封装LED倒装芯片;各LED发光单元固定设置于装饰基材层上,并与器件连接部电性连接;供电输入端通过走线和器件连接部,为各LED发光单元提供低压直流供电;封装层,封装层包覆LED发光单元于其内。从而通过设置透明的装饰基材层,以及布设的透明导线或小线宽大间距的非透明导线,可以最大限度的提升装饰组件的透光度,从而实现断电状态下基本透明,而通电状态下装饰组件则可以两面出光,具有很好的装饰性;装饰组件上的光源为LED倒装芯片或者是芯片级封装LED倒装芯片,其尺寸都非常的小,这使得装饰组件可以在通过弯折等方式做造型时,提升器件的工作可靠性,从而提升了装饰组件的应用场景。
附图说明
图1为本发明实施例提供的装饰组件结构示意图;
图2为本发明实施例提供的装饰组件柔性形变示意图;
图3为本发明实施例提供的装饰组件封装层设置示意图;
图4为本发明实施例提供的装饰组件另一封装层设置示意图;
图5为本发明实施例提供的装饰组件结构示意图;
图6为本发明实施例提供的装饰组件中轨道连接部结构示意图;
图7为本发明实施例提供的透光装饰串结构示意图;
图8为本发明实施例提供的透光装饰串另一结构示意图;
图9为本发明实施例提供的装饰组件与供电导线线路装配结构示意图;
图10为本发明实施例提供的装饰组件与供电导线线路装配完成结构示意图;
附图标记说明:
10-装饰组件;11-装饰基材层;12-线路层;121-轨道连接部;13-LED发光单元;130-装饰配件;14-封装层;15-粘接部;20-供电导线线路;21-电源输入模块;22-连接导线;31-第一装配组件;32-第二装配组件;41-插接部;42-第一电连接件;43-卡槽;51-第二电连接件;52-卡扣;521-挡片;522-卡爪;53-转动轴。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。
在现有技术中,装饰品被广泛应用于各种场景,尤其是在特殊节日、举办活动等场景下,设置装饰品属于必不可少的烘托气氛的手段。装饰品通常以悬挂、贴装等方式布置于环境中,装饰品的形式通常包括不发光的,例如气球、彩旗等,或者是可发光的,例如灯笼等。其中,不发光的装饰品只能在有光源的情况下能起到装饰效果,一旦光源不足,其装饰作用就大大下降;而发光的装饰品,如灯笼,其通常的结构是最外层具有一特定形状的透光外壳,内部则设置一光源,光源发光照亮最外层的透光外壳呈现出想要的发光装饰效果。这种方式使得装饰效果受限于透光外壳的外形,无法广泛应用于各种所需的场景中。
基于此,本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案,其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
本申请实施例提供了一种装饰组件,请参考图1-3,该装饰组件包括:透光装饰本体,透光装饰本体包括:
装饰基材层11,装饰基材层11由透光的柔性材料制成,且装饰基材层11的厚度小于等于0.5mm;
线路层12,线路层12布设于装饰基材层11的至少一个表面;线路层12包括电性连接的供电输入端、器件连接部以及走线;走线为非透明导线时,其线宽小于等于2mm,且相邻的线路间距大于等于所述线宽的两倍;或,走线为透明导线;
多个LED发光单元13,LED发光单元13为LED倒装芯片或芯片级封装LED倒装芯片;各LED发光单元13固定设置于装饰基材层11上,并与器件连接部电性连接;供电输入端通过走线和器件连接部,为各LED发光单元13提供低压直流供电;
封装层14,封装层14包覆LED发光单元13于其内。
本申请实施例中,装饰组件的主要组成部分包括透光装饰本体。其中,透光装饰本体的组成部分中,包括装饰基材层11、线路层12、LED发光单元13以及封装层14。其中,装饰基材层11作为透光装饰本体的主体承载部分,其结构特点在于,构成装饰基材层11的材料是可供光线通过的柔性材料。所起到的效果就是,用户可以透过该装饰基材层11,看到另一侧的影像,以及当LED发光单元13发光时,虽然LED发光单元13仅在装饰基材层11的其中一面设置,LED发光单元13发出的光,仍然可以透过装饰基材层11形成两面出光,从而实现整个透光装饰本体的两面出光效果,大大的提升了透光装饰本体的装饰效果。其中,若装饰基材层11的透光度在80%以上,则可以认为该装饰基材层11为透明,透光度越高,光线透过量越多,两面出光的效果越好。
装饰基材层11除了透明之外,还具有的特点是柔性,如图2所示。柔性,或者称之为挠性,相对于刚性而言,是相对刚性而言的一种物体特性,其表示物体受力之后会改变自身的形状,而不是像刚性物体受力其外形几乎不变。装饰基材层11的柔性特点,可以使得装饰组件在实际应用时,除了可以通过悬挂等方式实现其装饰目的之外,还可以通过贴装等方式,将装饰组件设置于其他承载物或者是附着面上。由于装饰基材层11是柔性的,因此将其设置于其他承载物或者是附着面上时,不要求该承载物或者是附着面本身是平面,装饰组件可以利用自身的柔性特点自适应的贴装于该承载物或者是附着面上,从而达到所需的装饰效果。本申请实施例中所指的承载物,可以是其他任意可采用装饰组件覆盖的物体,例如灯笼、画框、旗杆等等,装饰组件可以贴附于这些承载物的表面,在未通电时,基于装饰基材层11本身的透明特性,可以直接透过装饰组件看到承载物本身;在通电时,LED发光单元13发光,而由于装饰组件基于装饰基材层11柔性的特点,与承载物表面是相互适配的,从而可以呈现出很好的发光装饰效果。例如,将装饰组件贴装于灯笼表面时,在通电状态下,灯笼的表面就可以呈现出整面发光的显示效果,既具有灯笼的外形,又可以实现灯笼的均匀发光,相比于在灯笼内设置单一光源的方案而言更加美观。附着面则指的是包括墙面、天花板等在内的环境结构面,本申请实施例中的装饰组件同样可以贴装于这些附着面上,从而实现其装饰目的。
装饰基材层11的厚度小于等于0.5mm,表示的是装饰基材层11的厚度比较小,由于其厚度较小,因此其可以形态可以更加多变,特别是结合其柔性的特点,可以在变换形态之后不破坏其结构。
由于本申请实施例中的透光装饰本体上需要设置LED发光单元13以实现发光,因此对应的线路层12就必不可少。本申请实施例中,线路层12设置在装饰基材层11的至少一个表面上,也就是线路层12可以仅设置在装饰基材层11的其中一个表面,或者在两个表面上均设置;线路层12的具体组成,包括相互之间电性连接的供电输入端、器件连接部以及走线。供电输入端作为透光装饰本体的供电输入所在,其可以通过与外接电源相连,通过外接电源向LED发光单元13提供低压直流供电;或者,供电输入端也可以是设置于装饰组件上的电池,可以直接作为直流电源为LED发光单元13提供低压直流供电。本申请实施例中所指的低压直流,所表示的是其电压大小在人体安全电压36V以下的直流电源,通常的大小为5-16V,这样可以保证人体的安全,避免出现触电等安全事故。
器件连接部是用于连接包括LED发光单元13在内的电路所需的元器件的,其通常包括成对设置的正负焊盘,LED发光单元13等元器件对应的正负电极与正负焊盘相连,从而与线路层12形成电性连接。
走线则是用于在供电输入端以及器件连接部之间形成电性连接的桥梁,同时走线还对应于对元器件电性连接对应的电路设计,比方说各LED发光单元13之间的串/并联关系,分压电阻的布设位置等等。具体走线设计,可根据LED发光单元13的设置位置、供电电压以及供电电流等条件设置,例如,当LED发光单元13的数量较多时,可以考虑多布置并联电路,避免串联过多导致其中一个LED发光单元13故障,而造成大量与之串接其他LED发光单元13也无法工作的情况出现。
由于本申请实施例中装饰基材层11本身具有透明的特点,因此在布设走线时,需要考虑到走线对于装饰基材层11透光效果的影响;具体而言,为了尽可能的避免走线影响装饰基材层11的透光效果,走线可以采用透明导线。透明导线的特点在于其可以起到普通的非透明导线的导电作用的同时,降低遮光效果,提升透光度。
除了采用透明导线避免遮光之外,还可以采用普通的非透明导线。由于非透明导线本身是不透光的,为了降低非透明导线对装饰基材层11透光度的影响,可以将非透明导线的线宽设置为尽可能的小,同时增大两两非透明导线之间的线路间距,从而可以在视觉上降低非透明导线的遮挡,保证装饰基材层11的透光度。具体而言,非透明导线的线宽可以设置为小于等于2mm,而相邻的非透明导线之间的线路间距则可以设置为大于等于非透明导线线宽的2倍;例如,当非透明导线的线宽为0.2mm时,相邻非透明导线之间的线路间距则为对应为大于等于0.6mm。
非透明导线通常材质为铜、铝等高导电性能的金属材料,其可以通过在装饰基材层11上敷设对应的金属材料,然后蚀刻多余的部分从而形成所需的非透明导线。
线路层12设置在装饰基材层11的至少一个表面上,这表示线路层12可以仅设置于装饰基材层11的其中一个表面,或者还可以在装饰基材层11的两个表面上均进行设置。
本申请实施例中采用多个自发光的LED发光单元13作为透光装饰本体的光源。其中,LED发光单元13具体可以包括LED倒装芯片,或者是芯片级封装的LED倒装芯片—即CSP倒装芯片,两者都属于LED芯片,这表示本申请实施例中的LED发光单元13的尺寸非常小,其厚度通常都在0.5mm以下,特别是结合覆盖于LED发光单元13的封装层14,可以进一步提升透光装饰本体的整体性,使得透光装饰本体的厚度比较小,让透光装饰本体在通过弯曲等方式做造型时,器件可靠性更高,可以最大限度的防止透光装饰本体在受到垂直于其装饰基材层11表面方向的力时,作用于LED发光单元13上,利于用户通过擦拭等手段对透光装饰本体进行清洁,也不会导致LED发光单元13的脱落。LED发光单元13的出光颜色可以根据场景布置需求设定,此外,还可以设置多色LED发光单元13,在电路控制下可以呈现出多彩的出光,以进一步提升装饰效果。
各个LED发光单元13可以根据需求,通过串/并联的方式形成电路,供电输入端通过走线和器件连接部,与LED发光单元13之间形成电性连接,为LED发光单元13提供低压直流供电。基于不同的电路设计,供电单元可以包括一个或者多个,来为各个LED发光单元13提供供电。
基于发光效果和保护的考虑,在LED发光单元13之外还设置有封装层14,封装层14包覆LED发光单元13于其内,也就是封装层14覆盖在LED发光层的上方。封装层14本身是透光的,根据不同的发光需求,封装层14可以对应设置,例如当需要发出白光时,若LED发光单元13是蓝光芯片,那么封装层14之中就可以添加黄色荧光粉以呈现白光;又或者,若LED发光单元13是CSP倒装芯片,已经进行了封装,那么封装层14就可以是透明封装层14,不会影响到CSP倒装芯片的出光颜色。
封装层14的作用除了调节LED发光单元13的出光效果之外,还可以对LED发光单元13进行保护,进一步提升LED发光单元13与装饰基材层11之间的结合度,避免LED发光单元13从装饰基材层11上脱落。此外,封装层14还可以将线路层12也包覆于其内,如此还可以起到防尘防水的效果,提升透光装饰本体的耐用性。
在一些可选实施例中,为了提升透光装饰本体的平整度,如图3所示,封装层14可以一体将LED发光单元13和装饰基材层11的表面均包覆于其内,且封装层14形成平整的外表面。当封装层14将LED发光单元13和装饰基材层11的表面一体包覆于其内时,对于透光装饰本体而言,其外表面就只有一整面平整的封装层14,这样装饰组件在使用时就不容易因为横向的受力而遭到破坏,从而提升了装饰组件的耐用性。在这种情况下,封装层14可以将装饰基材层11的表面全部覆盖,这其中包括设置有LED发光单元13和线路层12的区域,以及未设置发光单元和线路层12的其他区域,例如边缘区域;而为了与外部电性连接,线路层12中的供电输入端可以不被包覆于其内,其可以外露以方便与供电电源等电性连接。
或,如图4所示,封装层14也可以仅设置于各LED发光单元13及其周边区域内,并将LED发光单元13和周边区域内的线路层12包覆于其内。其中,LED发光单元13及其周边区域,所指的是LED发光单元13本身,以及LED发光单元13一定范围内的区域,这种有别于将封装层14整个装饰基材层11的表面均覆盖的方案,可以节约封装胶的用量,而且可以呈现出不同于正面覆盖的发光效果;例如,当各个LED发光单元13通过组合形成文字或者图案时,通过将封装胶仅覆盖于LED发光单元13及其周边区域,按照文字和图案的走势,将对应的LED发光单元13的封装胶相连,就可以呈现出整体的出光效果,相比于全面覆盖的封装方式而言,这种封装的出光效果更加突出,具有更好的装饰性,在生日派对等场景下,悬挂“HAPPYBIRTHDAY”等文字显示更加明显。换言之,为了提升装饰效果,可以将各LED发光单元13相互拼接,在装饰基材层11上形成有预设图案,如图4所示就是将字母“A”对应的LED发光单元13及其周边区域覆盖封装层。
或者,各LED发光单元13的位置,可以根据装饰基材层11的形状布设。装饰基材层11的形状可以是圆形、方形等规则图形,也可以是心形、月亮形、叶片形、云朵形等非规则的图形,对应的LED发光单元13则根据装饰基材层11的形状,组成对应的图形,比方说LED发光单元13根据心形的装饰基材层11的形状,组成一个实心或者是空心的心形图案,在未通电时装饰组件呈现为心形的装饰片,在通电时装饰组件就呈现为发光的装饰片,从而很好的提升了其通电状态下的装饰性。
在一些可选实施例中,为了呈现出多样的装饰效果,透光装饰本体可以通过热加工,形成预设形状和/或外表面。对透光装饰本体进行热加工,可以使得透光装饰本体改变其表面形状。在原始加工流程中,为了便于设置线路层12以及LED发光单元13固晶,装饰基材层11通常是作为平面进行加工,之后可以再经过热压等热加工工艺,将透光装饰本体加工成所需的形状或者外表面,以呈现出不同的外形效果,或者是适配其他载体以及附着面。例如,通过热加工工艺,可以将透光装饰本体表面加工出叶片的纹路,再辅以在叶片脉络上设置的LED发光单元13,从而可以得到叶片的外形,在LED发光单元13发光时,则可以呈现出发光叶片的装饰效果。
在一些可选实施例中,为了便于将装饰组件固定于其他载体或附着面上,如图5所示,还可以包括粘接部15,粘接部15固定设置于与LED发光单元13相背的一面,并用于将透光装饰本体与其他载体或附着面粘接。通过设置粘接部15,可以以粘接的形式将装饰组件固定于其他的载体或者是附着面,这种情况下装饰组件就可以固定于载体或附着面上,提升载体或者附着面的装饰效果。例如,将装饰组件固定于墙面上,就可以呈现出发光的墙面的效果,其中发光的内容可以是一些文字或者图案;其中,贴装的墙面还可以是玻璃墙面等透明墙面,由于装饰组件本身是透光的,因此将其贴装于玻璃墙面上可以从两侧均可以看到发光的装饰组件。
在一些可选实施例中,装饰组件上的各个LED发光单元13可以分别呈现不同的内容,为了实现该目的,线路层12与各LED发光单元13可以形成有至少两组相互独立的连接线路,还设有控制部件,用于控制各组的连接线路上的LED发光单元13的发光。对于装饰组件而言,其不同的连接线路就可以对应于不同的控制方式,那么对应的LED发光单元13就可以呈现出不同的发光效果,摆脱单一的出光,丰富了装饰组件的装饰效果。对于不同连接线路控制的LED发光单元13,可以呈现不同的颜色、不同的亮度,还可以进行颜色的切换等等。
在一些可选实施例中,为了进一步的实现多彩的装饰效果,还包括具有预设颜色且透光的上色层,上色层敷设于装饰基材层11和/或封装层14的外表面。上色层直接设置于装饰基材层11和/封装层14的外表面,相当于给透光装饰本体进行了上色,从而可以让透光装饰本体呈现出所需的颜色,而且上色层也可以在一定程度上影响到LED发光单元13在通电状态下的出光颜色,呈现出不同的装饰效果。
在一些可选实施例中,为了提升装饰组件的显示自由度,如图6所示,器件连接部还可以包括平行式轨道连接部121,平行式轨道连接部121用于供装饰配件130固定于平行式轨道连接部121范围内的任意位置,并与线路层12电性连接。器件连接部的作用在于连接包括LED发光单元13在内的装饰配件130,其中包括固定连接与电性连接;将器件连接部设置为平行式轨道连接部121,在轨道连接部121的任意位置均可以作为实现装饰配件130连接的部位,在轨道连接部121中装饰配件130可以任意固定,且可以与轨道连接部121之间形成电性连接。在这种情况下,轨道连接部121本身可以由透明导线组成,这是由于透明导线本身可透光,因此其宽度限制不大,可以设置较大尺寸的透明导线以形成轨道连接部121,也不会影响装饰组件的透光效果。此外,装饰配件130可以包括上述的LED发光单元13,或者是包括用于播放音乐以提升环境氛围感的音箱,可以电动旋转的小风车等等,均可以作为装饰配件130固定于轨道连接部121上。
装饰配件130与轨道连接部121之间的固定方式,包括但不限于磁吸连接、导电胶粘接、轴孔配合连接以及卡扣52配合连接;其中,轴孔配合连接可以是在装饰基材层11上设置若干组连接孔,在装饰配件130上对应设置与连接孔匹配的连接轴,装配时将连接轴置入连接孔中,同时装饰配件130上的电极则与轨道连接部121相互连接从而实现固定连接和电性连接。
本申请实施例提供了一种装饰组件包括:透光装饰本体,透光装饰本体包括:装饰基材层11,装饰基材层11由透光的柔性材料制成,且装饰基材层11的厚度小于等于0.5mm;线路层12,线路层12布设于装饰基材层11的至少一个表面;线路层12包括电性连接的供电输入端、器件连接部以及走线;走线为非透明导线时,其线宽小于等于2mm,且相邻的线路间距大于等于线宽的两倍;或,走线为透明导线;多个LED发光单元13,LED发光单元13为LED倒装芯片或芯片级封装LED倒装芯片;各LED发光单元13固定设置于装饰基材层11上,并与器件连接部电性连接;供电输入端通过走线和器件连接部,为各LED发光单元13提供低压直流供电;封装层14,封装层14包覆LED发光单元13于其内。从而通过设置透明的装饰基材层11,以及布设的透明导线或小线宽大间距的非透明导线,可以最大限度的提升装饰组件的透光度,从而实现断电状态下基本透明,而通电状态下装饰组件则可以两面出光,具有很好的装饰性;装饰组件上的光源为LED倒装芯片或者是芯片级封装LED倒装芯片,其尺寸都非常的小,这使得装饰组件可以在通过弯折等方式做造型时,提升器件的工作可靠性,从而提升了装饰组件的应用场景。
本申请实施例还提供了一种透光装饰串,请参考图7,该透光装饰串包括供电导线线路20,和对应接入的至少两个装饰组件10;供电导线线路20包括电源输入模块21和连接导线22,电源输入模块21通过连接导线22为接入的装饰组件10提供低压直流供电;装饰组件10沿供电导线线路20的长度延伸方向布设。
透光装饰串是将多个装饰组件10组成一个装饰串,可以通过悬挂、贴挂等形式,将透光装饰串设置于高处以达到装饰的效果。由于透光装饰串中包括多个装饰组件10,因此各个装饰组件10之间可以相互配合提升其装饰效果,例如多个装饰组件10可以各自呈现对应的文字,以烘托节日氛围,在通电状态下可以呈现出发光文字串的样式。
透光装饰串的组成包括供电导线线路20,以及接入供电导线线路20的多个装饰组件10。其中,供电导线线路20的作用,至少包括为装饰组件10提供低压直流供电,以及对装饰组件10进行物理连接。装饰组件10上的供电输入端,与供电导线线路20电性连接,从而让供电导线线路20可以为装饰组件10提供供电。
供电导线线路20的组成包括作为电源的电源输入模块21,以及用于连接走线的连接导线22。其中,电源输入模块21的形式具体包括两种,一种是直接作为电源的直流供电单元,比如电池,可以直接输出低压直流;另一种是电源适配器,其中电源适配器可以将外接的交流电源进行降压和转直流处理,从而得到供电所需的低压直流,以提供给装饰组件10。
对于透光装饰串而言,一组供电导线线路20可以对应接入多个装饰组件10,而一个透光装饰串中最少可以设置一组供电导线线路20。在一些可选实施例中,为了丰富透光装饰串的装饰效果,供电导线线路20也可以包括至少两组,各装饰组件10分别接入至少一组供电导线线路20;还包括电源控制单元,电源控制单元用于控制各供电导线线路20,以控制接入的装饰组件10的发光状态。当供电导线线路20设置有多少两组时,不同的供电导线线路20就可以进行分别控制,从而可以进一步实现对应接入的装饰组件10呈现出不同的发光效果。对应的电源控制单元,就可以实现对供电导线线路20的控制,以控制接入的装饰组件10的发光状态。
此外,同一装饰组件10还可以接入不同的供电导线线路20,以实现更加多元化的发光效果,而不限于单一的供电导线线路20控制下的发光效果,从而可以进一步提升装饰的丰富性。
在一些可选实施例中,为了实现装饰组件10与供电导线线路20之间的连接,同时提升透光装饰串的装配自由度,请参考图8,装饰组件10上设置有至少一个第一装配组件31,第一装配组件31设置于装饰组件10的至少一侧边缘区域,且第一装配组件31与装饰组件10中的线路层12电性连接;供电导线线路20上设置有与供电导线线路20电性连接的第二装配组件32,第二装配组件32与连接导线22电性连接;在装配状态下,第一装配组件31和第二装配组件32相互形成固定连接和电性连接。第一装配组件31设置于装饰组件10的边缘区域,而且第一装配组件31可以设置多个,可以环绕于装饰组件10的边缘设置,这样可以实现透光装饰串上,装配组件的姿态便捷调整,装配组件可以以任意方向与供电导线线路20连接。对应的,供电导线线路20上也设置有与第一装配组件31相适配的第二装配组件32,第一装配组件31和第二装配组件32俩俩配合,可以同时实现固定连接和电性连接。
具体的,第一装配组件31和第二装配组件32之间的连接方式可以通过磁吸、卡扣52等方式实现,其具体形态可以参考轨道连接部121,即第一装配组件31环绕于装饰组件10的边缘设置,第二装配组件32可以在装饰组件10边缘任意位置实现连接。
另外,第一装配组件31,和/或第二装配组件32上,还可以额外设置装饰配件130,包括但不限于LED发光单元、氛围音箱、以及电动小风车等等,其中LED发光单元可以作为装饰组件10的工作状态指示灯,氛围音箱可以播放工作状态提示音等等均可,本申请实施例并不对其进行限定。
在一些可选实施例中,为了便捷的实现装饰组件10与供电导线线路20之间的连接,包括物理连接和电性连接,请参考图9和图10,装饰组件10上设置有插接部41,插接部41上设置有第一电连接件42和卡槽43,第一电连接件42与装饰组件10上的线路层12电性连接;供电导线线路20设置有第二电连接件51、卡扣52和转动轴53,卡扣52与转动轴53转动连接;卡扣52包括分别位于转动轴53两侧且相互固定的挡片521和卡爪522,当装饰组件10与供电导线线路20连接时,第一电连接件42与第二电连接件51接触,插接部41推动卡扣52上的挡片521,使卡扣52绕转动轴53旋转后,卡爪522伸入卡槽43,使装饰组件10与供电电线线路形成固定连接。装饰组件10与供电导线线路20之间可以是一体式连接,或者是可拆卸式活动连接;为了实现装饰组件10与供电导线线路20之间的可拆卸式活动连接,装饰组件10上设置有用于与供电导线线路20连接的插接部41,插接部41包括用于实现电连接的第一电连接件42,和用于实现固定连接的卡槽43;供电导线线路20上则设置有用于与装饰组件10电连接的第二电连接件51,用于与卡槽43配合实现固定连接的卡扣52,和让卡扣52实现转动连接的转动轴53。卡扣52的具体结构包括两个部分,分别是挡片521和卡爪522,其分列于转动轴53的两侧。在连接装饰组件10和供电导线线路20时,插接部41推动挡片521,使得卡扣52绕着转动轴53旋转,卡爪522则通过旋转后伸入卡槽43中,从而实现固定连接;在这过程中,第一电连接件42与第二电连接件51同时接触,从而实现了电性连接,如图10所示。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种装饰组件,其特征在于,包括:透光装饰本体,所述透光装饰本体包括:
装饰基材层,所述装饰基材层由透光的柔性材料制成,且所述装饰基材层的厚度小于等于0.5mm;
线路层,所述线路层布设于所述装饰基材层的至少一个表面;所述线路层包括电性连接的供电输入端、器件连接部以及走线;所述走线为非透明导线时,其线宽小于等于2mm,且相邻的线路间距大于等于所述线宽的两倍;或,所述走线为透明导线;
多个LED发光单元,所述LED发光单元为LED倒装芯片或芯片级封装LED倒装芯片;各所述LED发光单元固定设置于所述装饰基材层上,并与所述器件连接部电性连接;所述供电输入端通过所述走线和器件连接部,为各所述LED发光单元提供低压直流供电;
封装层,所述封装层包覆所述LED发光单元于其内。
2.如权利要求1所述的装饰组件,其特征在于,所述封装层一体将所述LED发光单元和所述装饰基材层的表面均包覆于其内,且所述封装层形成平整的外表面;或,
所述封装层仅设置于各所述LED发光单元及其周边区域内,并将所述LED发光单元和所述周边区域内的所述线路层包覆于其内。
3.如权利要求1所述的装饰组件,其特征在于,所述透光装饰本体通过热加工,形成预设形状和/或外表面。
4.如权利要求1-3任一项所述的装饰组件,其特征在于,还包括粘接部,所述粘接部固定设置于与所述LED发光单元相背的一面,并用于将所述透光装饰本体与其他载体或附着面粘接。
5.如权利要求1-3任一项所述的装饰组件,其特征在于,所述线路层与各所述LED发光单元形成有至少两组相互独立的连接线路,还设有控制部件,用于控制各组的所述连接线路上的所述LED发光单元的发光。
6.如权利要求1-3任一项所述的装饰组件,其特征在于,还包括具有预设颜色且透光的上色层,所述上色层敷设于所述装饰基材层和/或所述封装层的外表面。
7.如权利要求1-3任一项所述的装饰组件,其特征在于,所述器件连接部包括平行式轨道连接部,所述平行式轨道连接部用于供装饰配件固定于所述平行式轨道连接部范围内的任意位置,并与所述线路层电性连接。
8.一种透光装饰串,所述透光装饰串包括供电导线线路,和对应接入的至少两个如权利要求1-9任一项所述的装饰组件,所述供电导线线路包括电源输入模块和连接导线,所述电源输入模块通过所述连接导线为接入的所述装饰组件提供低压直流供电;所述装饰组件沿所述供电导线线路的长度延伸方向布设。
9.如权利要求8所述的透光装饰串,其特征在于,所述装饰组件上设置有至少一个第一装配组件,所述第一装配组件设置于所述装饰组件的至少一侧边缘区域,且所述第一装配组件与所述装饰组件中的线路层电性连接;所述供电导线线路上设置有与所述供电导线线路电性连接的第二装配组件,所述第二装配组件与所述连接导线电性连接;在装配状态下,所述第一装配组件和第二装配组件相互形成固定连接和电性连接。
10.如权利要求8所述的透光装饰串,其特征在于,所述装饰组件上设置有插接部,所述插接部上设置有第一电连接件和卡槽,所述第一电连接件与所述装饰组件上的线路层电性连接;所述供电导线线路设置有第二电连接件、卡扣和转动轴,所述卡扣与所述转动轴转动连接;所述卡扣包括分别位于所述转动轴两侧且相互固定的挡片和卡爪,当所述装饰组件与所述供电导线线路连接时,所述第一电连接件与所述第二电连接件接触,所述插接部推动所述卡扣上的所述挡片,使所述卡扣绕所述转动轴旋转后,所述卡爪伸入所述卡槽形成固定连接。
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