CN117477362B - 一种高压控制柜及其温度控制系统 - Google Patents

一种高压控制柜及其温度控制系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高压控制柜及其温度控制系统,包括:箱体,所述箱体内部设置有上层安装板和下层安装板;上层安装板,所述上层安装板上安装有温控电源、温控模块、第一预充继电器、第一预充电阻、第二预充继电器和第二预充电阻;下层安装板,所述下层安装板上安装有主变继电器、辅变继电器、主正继电器组、充电正继电器组、充电负继电器组、主变熔断器、辅变熔断器和电流传感器;所述高压控制柜包括:主正回路和主负回路;将主要发热模块设置在下层安装板,便于热量从下层安装板散去。通过设置主辅继电器组,可以实现多级保护和互锁功能,提高系统的安全性和可靠性。

Description

一种高压控制柜及其温度控制系统
技术领域
本发明涉及高压控制柜技术领域,涉及高压充电控制柜技术,具体涉及一种高压控制柜及其温度控制系统。
背景技术
高压控制柜是指用于控制和保护高压电气设备的设备,通常用于输电系统、配电系统和工业生产中的高压电力设备控制中。它的主要作用是对高压电气设备进行监控、控制和保护,确保设备的正常运行。高压控制柜通常由开关设备、保护设备、测量和控制设备等组件构成。开关设备用于控制电气设备的通断。通过设置:预充继电器、预充电阻、主变继电器、辅变继电器、主正继电器组、充电正继电器组、充电负继电器组、熔断器的高压控制柜具体用于高压充电控制的控制柜,可用于高压电动汽车的充电控制。
温度控制系统是高压控制柜中的一个重要组成部分,它用于监测和控制控制柜内的温度。高压控制柜内部工作环境通常温度较高,如果温度过高会导致设备的损坏,甚至引发火灾等危险。
现有的高压控制柜及其温度控制系统,存在元件设置不合理,无法实现多级保护功能,难以对元件的发热进行及时的检测,不便于更好的控制柜内温度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高压控制柜及其温度控制系统,解决以下技术问题:
现有的高压控制柜及其温度控制系统,存在元件设置不合理,无法实现多级保护功能,难以对元件的发热进行及时的检测,不便于更好的控制柜内温度。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种高压控制柜,包括:
箱体,所述箱体内部设置有上层安装板和下层安装板;
上层安装板,所述上层安装板上安装有温控电源、温控模块、第一预充继电器、第一预充电阻、第二预充继电器和第二预充电阻;
下层安装板,所述下层安装板上安装有主变继电器、辅变继电器、主正继电器组、充电正继电器组、充电负继电器组、主变熔断器、辅变熔断器和电流传感器;
所述高压控制柜包括:主正回路和主负回路;
所述主正回路一端通过主正继电器组连接到主驱动板MSD,所述主正继电器组一侧设置有充电正继电器组,所述充电正继电器组的一端连接到主正回路,所述充电正继电器组的另一端连接到直流充电正极接口,所述主正回路的另一端分别连接到主变继电器和辅变继电器,所述主变继电器通过主变熔断器连接到正直流电源端,所述辅变继电器通过辅变熔断器连接到正直流电源端;
所述第一预充继电器与第一预充电阻串联后并联到所述主变继电器的两侧,所述第二预充继电器与第二预充电阻串联后并联到所述辅变继电器的两侧;
所述主负回路的一端通过电流传感器连接到主驱动板MSD,所述充电负继电器组的一端连接到主负回路,所述充电负继电器组的另一端连接到直流充电负极接口,所述主负回路的末端连接到负直流电源端;所述温控电源连接到主正回路和主负回路之间,所述温控电源连接到温控模块。
作为本发明进一步的方案:一种高压控制柜温度控制系统,包括:高压控制柜中的温控模块;所述温控模块包括:
温度采集单元:用于采集下层安装板的主正继电器组、充电正继电器组和充电负继电器组的温度,以及上层安装板的第一预充继电器和第二预充继电器的温度;
图像采集单元:用于通过热红外摄像头采集上层安装板和下层安装板的热红外图像;
数据分析单元:用于分析图像采集单元采集的上层安装板和下层安装板的热红外图像,以及温度采集单元的温度数据,控制温度控制单元对高温区域进行降温;
温度控制单元:用于对上层安装板和下层安装板的发热区域进行制冷和送风降温;
报警单元,用于在高压控制柜内出现温度累积过高时,进行报警。
作为本发明进一步的方案:所述温度采集单元采集上层安装板的第一预充继电器和第二预充继电器的温度,包括以下步骤:
将所述上层安装板分为第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域;
对上层安装板划分网格,并对所有网格进行编号,分别记录第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域所在的网格编号,上层安装板网格编号为:,n为上层安装板的网格总数;
分别在第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域设置温度传感器,采集区域温度。
作为本发明进一步的方案:所述温度采集单元采集下层安装板的主正继电器组、充电正继电器组和充电负继电器组的温度,包括以下步骤:
将所述下层安装板分为主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域;
对下层安装板划分与上层安装板完全相同的网格,并对所有网格进行编号,分别记录第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域所在的网格编号,下层安装板网格编号为:
分别在主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域设置温度传感器,采集区域温度。
具体的,上层其他区域为上层中除了第一预充继电器区域和第二预充继电器区域之外的区域,下层其他区域为下层中除了主正继电器组区域、充电正继电器组区域和充电负继电器组区域之外的区域。
作为本发明进一步的方案:所述数据分析单元分析图像采集单元采集的上层安装板和下层安装板的热红外图像,以及温度采集单元的温度数据,控制温度控制单元对高温区域进行降温,包括以下步骤:
通过热红外图像数据获取的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号;
通过温度采集单元采集的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号;
将通过热红外图像数据获取的温度超过预设阈值的网格编号与通过温度采集单元采集数据获取的温度超过预设阈值的网格编号进行对比,得到网格高温重合度;
根据网格的高温重合度和温度超过预设阈值的网格编号控制温度控制单元对上层安装板与下层安装板进行降温。
作为本发明进一步的方案:通过热红外图像数据获取的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号,包括以下步骤:
通过图像目标检测模型识别上层安装板的热红外图像与下层安装板的热红外图像数据中温度超过预设温度阈值的区域;
将上层安装板中图像数据中温度超过预设温度阈值为区域与上层安装板的网格编号进行比对,获取上层安装板温度超过预设温度阈值的网格编号;
将下层安装板中图像数据中温度超过预设温度阈值为区域与下层安装板的网格编号进行比对,获取下层安装板温度超过预设温度阈值的网格编号。
作为本发明进一步的方案:通过温度采集单元采集的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号,包括以下步骤:
分别设置第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域,以及主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域的温度阈值;
通过温度采集单元采集的第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域的温度数据,以及主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域的温度数据,与预设的温度阈值进行比对,得到上层安装板和下层安装板中温度超过预设阈值的区域,并获取温度超过预设阈值的区域所在的网格编号。
作为本发明进一步的方案:将通过热红外图像数据获取的温度超过预设阈值的网格编号与通过温度采集单元采集数据获取的温度超过预设阈值的网格编号进行对比,得到网格高温重合度,包括以下步骤:
A1:通过对比过热红外图像数据获取的上层安装板和下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号,与通过温度采集单元采集的对应安装板中温度超过预设阈值的网格编号,分别判断上层安装板和下层安装板中是否出现温度超过预设阈值的网格编号,若出现温度超过预设阈值的网格编号,跳转至步骤A2,否则跳转至步骤A4;
A2:对比通过热红外图像数据获取的温度超过预设阈值的网格编号,与通过温度采集单元采集的温度超过预设阈值的网格编号进行比对,判断是否出现重合的网格编号;
A3:若出现重合的网格编号,则判定对应网格的高温重合度高,并将所有高温重合度高的网格编号发送至报警单元;若未出现重合的网格编号,则判定对应网格的高温重合度低;
A4:若未出现温度超过预设阈值的网格编号,则判定上层安装板和下层安装板所有应网格无高温重合度。
作为本发明进一步的方案:根据网格的高温重合度和温度超过预设阈值的网格编号控制温度控制单元对上层安装板与下层安装板进行降温,包括以下步骤:
若判定对应网格的高温重合度高,控制温度控制单元制冷功率设置到最高档,并对上层安装板中高温重合度高的网格编号进行扫风;
若判定对应网格的高温重合度低,控制温度控制单元制冷功率设置到中间档,并对上层安装板温度超过预设阈值的网格编号进行扫风;
若上层安装板和下层安装板所有应网格无高温重合度,则控制温度控制单元不进行制冷,仅维持通风模式。
作为本发明进一步的方案:报警单元,用于在高压控制柜内出现温度累积过高时,进行报警,包括以下步骤:
报警单元获取上层安装板中温度超过预设阈值的重合的网格编号与下层安装板中温度超过预设阈值的重合的网格编号/>,若/>,上层安装板的网格编号与下层安装板的网格编号垂直方向上的对应重合,则判定高压控制柜内出现温度堆积情况,报警单元进行高温警报,并显示上层安装板和下层安装板的对应网格编号。
本发明的有益效果:
本发明通过下层安装板上安装有主变继电器、辅变继电器、主正继电器组、充电正继电器组、充电负继电器组、主变熔断器、辅变熔断器和电流传感器,将主要发热模块设置在下层安装板,便于热量从下层安装板散去。通过设置主变继电器、辅变继电器、主正继电器组、充电正继电器组、充电负继电器组和主辅继电器组,可以实现多级保护和互锁功能,提高系统的安全性和可靠性。
本发明通过图像采集单元通过热红外摄像头采集上层安装板和下层安装板的热红外图像,温度采集单元采集下层安装板的主正继电器组、充电正继电器组和充电负继电器组的温度,以及上层安装板的第一预充继电器和第二预充继电器的温度,既可对上下层安装板的温度进行整体采集,又可以对特定区域设置温度传感器,便于对安装板的温度进行更准确的采集,从而达到温度控制单元更好控制柜内温度的效果。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明高压控制柜的电路连接示意框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示,本发明为一种高压控制柜,包括:
箱体,所述箱体内部设置有上层安装板和下层安装板;
上层安装板,所述上层安装板上安装有温控电源、温控模块、第一预充继电器、第一预充电阻、第二预充继电器和第二预充电阻;
下层安装板,所述下层安装板上安装有主变继电器、辅变继电器、主正继电器组、充电正继电器组、充电负继电器组、主变熔断器、辅变熔断器和电流传感器;
所述高压控制柜包括:主正回路和主负回路;
所述主正回路一端通过主正继电器组连接到主驱动板MSD,所述主正继电器组一侧设置有充电正继电器组,所述充电正继电器组的一端连接到主正回路的一端,所述充电正继电器组的另一端连接到直流充电正极接口;所述主正回路的另一端分别连接到主变继电器和辅变继电器,所述主变继电器通过主变熔断器连接到正直流电源端,所述辅变继电器通过辅变熔断器连接到正直流电源端;
所述第一预充继电器与第一预充电阻串联后并联到所述主变继电器的两侧,所述第二预充继电器与第二预充电阻串联后并联到所述辅变继电器的两侧;
所述主负回路的一端通过电流传感器连接到主驱动板MSD,所述充电负继电器组的一端连接到主负回路,所述充电负继电器组的另一端连接到直流充电负极接口,所述主负回路的末端连接到负直流电源端;所述温控电源连接到主正回路和主负回路之间,所述温控电源连接到温控模块。
具体的,通过下层安装板上安装有主变继电器、辅变继电器、主正继电器组、充电正继电器组、充电负继电器组、主变熔断器、辅变熔断器和电流传感器,将主要发热模块设置在下层安装板,便于热量从下层安装板散去。
同时通过设置主变继电器、辅变继电器、主正继电器组、充电正继电器组和充电负继电器组,可以实现多级保护和互锁功能,提高系统的安全性和可靠性。不同的继电器组可以实现对主变和辅变的精确控制,保证电压和电流的稳定输出。继电器组的配置清晰,便于维护人员进行故障诊断和检修。
在本发明其中另一种实施方式中,提供一种高压控制柜温度控制系统,包括:高压控制柜中的温控模块;所述温控模块包括:
温度采集单元:用于采集下层安装板的主正继电器组、充电正继电器组和充电负继电器组的温度,以及上层安装板的第一预充继电器和第二预充继电器的温度;
图像采集单元:用于通过热红外摄像头采集上层安装板和下层安装板的热红外图像;
数据分析单元:用于分析图像采集单元采集的上层安装板和下层安装板的热红外图像,以及分析温度采集单元的温度数据,为温度控制单元提供决策数据;
温度控制单元:用于对上层安装板和下层安装板的发热区域进行制冷和送风降温;
报警单元,用于在高压控制柜内出现温度累积过高时,进行报警。
具体的,通过温控模块对控制柜内部温度进行调控,便于有针对性的对控制柜内部进行降温;图像采集单元通过热红外摄像头采集上层安装板和下层安装板的热红外图像,温度采集单元采集下层安装板的主正继电器组、充电正继电器组和充电负继电器组的温度,以及上层安装板的第一预充继电器和第二预充继电器的温度,既可对上下层安装板的温度进行整体采集右对特定区域设置温度传感器,便于对安装板的温度进行更准确的采集,便于温度控制单元更好的对柜内的温度进行控制。
在本发明其中一个实施例中,所述温度采集单元采集上层安装板的第一预充继电器和第二预充继电器的温度,包括以下步骤:
将所述上层安装板分为第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域;
对上层安装板划分网格,并对所有网格进行编号,分别记录第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域所在的网格编号,上层安装板网格编号为:,n为上层安装板的网格总数;
分别在第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域设置温度传感器,采集区域温度。
具体的,对上层安装板的特定区域进行温度采集,便于获取安装板上主要发热位置温度,便于及时对安装板上的元件进行降温。
在本发明其中一个实施例中,所述温度采集单元采集下层安装板的主正继电器组、充电正继电器组和充电负继电器组的温度,包括以下步骤:
将所述下层安装板分为主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域;
对下层安装板划分与上层安装板完全相同的网格,并对所有网格进行编号,分别记录第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域所在的网格编号,下层安装板网格编号为:
分别在主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域设置温度传感器,采集区域温度。
在本发明其中一个实施例中,所述数据分析单元分析图像采集单元采集的上层安装板和下层安装板的热红外图像,以及温度采集单元的温度数据,控制温度控制单元对高温区域进行降温,包括以下步骤:
通过热红外图像数据获取的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号;
通过温度采集单元采集的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号;
将通过热红外图像数据获取的温度超过预设阈值的网格编号与通过温度采集单元采集数据获取的温度超过预设阈值的网格编号进行对比,得到网格高温重合度;
根据网格的高温重合度和温度超过预设阈值的网格编号控制温度控制单元对上层安装板与下层安装板进行降温。
具体的,通过热红外图像数据获取的温度超过预设阈值的网格编号,与通过温度采集单元采集数据获取的温度超过预设阈值的网格编号进行对比,得到网格高温重合度;通过热红外图像数据检测温度可以获取元件表面的温度,可快速感知到元件的发热,而通过区域的温度传感器检测的温度为元件表面的温度已经散热到传感器安装位置,便于通过两种方式获取的温度数据进行对比获取网格高温重合度,可更加准确的检测与区域的发热情况。
在本发明其中一个实施例中,通过热红外图像数据获取的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号,包括以下步骤:
通过图像目标检测模型识别上层安装板的热红外图像与下层安装板的热红外图像数据中温度超过预设温度阈值的区域;
包括以下步骤:
获取上层安装板和下层安装板的热红外图像的历史数据;
通过历史数据训练图像目标检测模型;
将实时获取的上层安装板和下层安装板的热红外图像输入到训练好的图像目标检测模型进行检测,上层安装板和下层安装板的热红外图像中的温度超过预设温度阈值位置的边界框位置。
将上层安装板中图像数据中温度超过预设温度阈值为区域与上层安装板的网格编号进行比对,获取上层安装板温度超过预设温度阈值的网格编号;
将下层安装板中图像数据中温度超过预设温度阈值为区域与下层安装板的网格编号进行比对,获取下层安装板温度超过预设温度阈值的网格编号。
在本发明其中一个实施例中,通过温度采集单元采集的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号,包括以下步骤:
分别设置第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域,以及主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域的温度阈值;
通过温度采集单元采集的第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域的温度数据,以及主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域的温度数据,与预设的温度阈值进行比对,得到上层安装板和下层安装板中温度超过预设阈值的区域,并获取温度超过预设阈值的区域所在的网格编号。
在本发明其中一个实施例中,将通过热红外图像数据获取的温度超过预设阈值的网格编号与通过温度采集单元采集数据获取的温度超过预设阈值的网格编号进行对比,得到网格高温重合度,包括以下步骤:
A1:通过对比过热红外图像数据获取的上层安装板和下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号,与通过温度采集单元采集的对应安装板中温度超过预设阈值的网格编号,分别判断上层安装板和下层安装板中是否出现温度超过预设阈值的网格编号,若出现温度超过预设阈值的网格编号,跳转至步骤A2,否则跳转至步骤A4;
A2:对比通过热红外图像数据获取的温度超过预设阈值的网格编号,与通过温度采集单元采集的温度超过预设阈值的网格编号进行比对,判断是否出现重合的网格编号;
A3:若出现重合的网格编号,则判定对应网格的高温重合度高,并将所有高温重合度高的网格编号发送至报警单元;若未出现重合的网格编号,则判定对应网格的高温重合度低;
A4:若未出现温度超过预设阈值的网格编号,则判定上层安装板和下层安装板所有应网格无高温重合度。
具体的,通过热红外图像数据检测温度可以获取元件表面的温度,可快速感知到元件的发热,而通过区域的温度传感器检测的温度为元件表面的温度已经散热到传感器安装位置,便于通过两种方式获取的温度数据进行对比获取网格高温重合度,若两种测温方式均检测到网格温度过高,则网格处安装的元件内部温度已经将周围温度升高,此时对应网格的高温重合度高,需要进行重点降温;若仅有一种测温方式检测出网格内温度过高,则说明元件刚开始发热还未被区域温度传感器检测出,或者是元件温度升高后已经降温,此时判定对应网格的高温重合度低,进行普通降温即可。
在本发明其中一个实施例中,根据网格的高温重合度和温度超过预设阈值的网格编号控制温度控制单元对上层安装板与下层安装板进行降温,包括以下步骤:
若判定对应网格的高温重合度高,控制温度控制单元制冷功率设置到最高档,并对上层安装板中高温重合度高的网格编号进行扫风;
若判定对应网格的高温重合度低,控制温度控制单元制冷功率设置到中间档,并对上层安装板温度超过预设阈值的网格编号进行扫风;
若上层安装板和下层安装板所有应网格无高温重合度,则控制温度控制单元不进行制冷,仅维持通风模式。
具体的,若两种测温方式均检测到网格温度过高,则网格处安装的元件内部温度已经将周围温度升高,此时对应网格的高温重合度高,需要进行重点降温;若仅有一种测温方式检测出网格内温度过高,则说明元件刚开始发热还未被区域温度传感器检测出,或者是元件温度升高后已经降温,此时判定对应网格的高温重合度低,进行普通降温即可,若两种测温方式均未检测到网格温度过高,则不进行制冷,仅维持通风模式。
在本发明其中一个实施例中,报警单元,用于在高压控制柜内出现温度累积过高时,进行报警,包括以下步骤:
报警单元获取上层安装板中温度超过预设阈值的重合的网格编号与下层安装板中温度超过预设阈值的重合的网格编号/>,若/>,上层安装板的网格编号与下层安装板的网格编号垂直方向上的对应重合,则判定高压控制柜内出现温度堆积情况,报警单元进行高温警报,并显示上层安装板和下层安装板的对应网格编号。
具体的,本实施例中的温度堆积情况为上下层相同位置网格出现高温,此种状况可能由于上层或下层某网格出现高温,影响到另一层,使其出现高温,如不及时干预,上下层相同位置网格的高温相互影响;同时,通过报警单元获取上层安装板中温度超过预设阈值的重合的网格编号与下层安装板中温度超过预设阈值的重合的网格编号,检测上层安装板的网格编号与下层安装板的网格编号垂直方向上的对应重合,可防止上层安装板与下层安装板的热量相互影响,使得温度过快升高。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本发明的限制。此外,“第一”、“第二”仅由于描述目的,且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (7)

1.一种高压控制柜,其特征在于,包括:
箱体,所述箱体内部设置有上层安装板和下层安装板;
上层安装板,所述上层安装板上安装有温控电源、温控模块、第一预充继电器、第一预充电阻、第二预充继电器和第二预充电阻;
下层安装板,所述下层安装板上安装有主变继电器、辅变继电器、主正继电器组、充电正继电器组、充电负继电器组、主变熔断器、辅变熔断器和电流传感器;
所述高压控制柜包括:主正回路和主负回路;
所述主正回路一端通过主正继电器组连接到主驱动板MSD,所述主正继电器组一侧设置有充电正继电器组,所述充电正继电器组的一端连接到主正回路,所述充电正继电器组的另一端连接到直流充电正极接口,所述主正回路的另一端分别连接到主变继电器和辅变继电器,所述主变继电器通过主变熔断器连接到正直流电源端,所述辅变继电器通过辅变熔断器连接到正直流电源端;
所述第一预充继电器与第一预充电阻串联后并联到所述主变继电器的两侧,所述第二预充继电器与第二预充电阻串联后并联到所述辅变继电器的两侧;
所述主负回路的一端通过电流传感器连接到主驱动板MSD,所述充电负继电器组的一端连接到主负回路,所述充电负继电器组的另一端连接到直流充电负极接口,所述主负回路的末端连接到负直流电源端;所述温控电源连接到主正回路和主负回路之间,所述温控电源连接到温控模块。
2.一种高压控制柜温度控制系统,其特征在于,包括:权利要求1所述的高压控制柜中的温控模块;所述温控模块包括:
温度采集单元:用于采集下层安装板的主正继电器组、充电正继电器组和充电负继电器组的温度,以及上层安装板的第一预充继电器和第二预充继电器的温度;
图像采集单元:用于通过热红外摄像头采集上层安装板和下层安装板的热红外图像;
数据分析单元:用于分析图像采集单元采集的上层安装板和下层安装板的热红外图像,以及温度采集单元的温度数据,控制温度控制单元对高温区域进行降温;
温度控制单元:用于对上层安装板和下层安装板的发热区域进行制冷和送风降温;
报警单元,用于在高压控制柜内出现温度累积过高时,进行报警;
所述温度采集单元采集上层安装板的第一预充继电器和第二预充继电器的温度,包括以下步骤:
将所述上层安装板分为第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域;
对上层安装板划分网格,并对所有网格进行编号,分别记录第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域所在的网格编号,上层安装板网格编号为:,/>,n为上层安装板的网格总数;
分别在第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域设置温度传感器,采集区域温度;
所述温度采集单元采集下层安装板的主正继电器组、充电正继电器组和充电负继电器组的温度,包括以下步骤:
将所述下层安装板分为主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域;
对下层安装板划分与上层安装板完全相同的网格,并对所有网格进行编号,分别记录第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域所在的网格编号,下层安装板网格编号为:,/>
分别在主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域设置温度传感器,采集区域温度;
所述数据分析单元分析图像采集单元采集的上层安装板和下层安装板的热红外图像,以及温度采集单元的温度数据,控制温度控制单元对高温区域进行降温,包括以下步骤:
通过热红外图像数据获取的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号;
通过温度采集单元采集的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号;
将通过热红外图像数据获取的温度超过预设阈值的网格编号与通过温度采集单元采集数据获取的温度超过预设阈值的网格编号进行对比,得到网格高温重合度;
根据网格的高温重合度和温度超过预设阈值的网格编号控制温度控制单元对上层安装板与下层安装板进行降温。
3.根据权利要求2所述的一种高压控制柜温度控制系统,其特征在于,通过热红外图像数据获取的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号,包括以下步骤:
通过图像目标检测模型识别上层安装板的热红外图像与下层安装板的热红外图像数据中温度超过预设温度阈值的区域;
将上层安装板中图像数据中温度超过预设温度阈值为区域与上层安装板的网格编号进行比对,获取上层安装板温度超过预设温度阈值的网格编号;
将下层安装板中图像数据中温度超过预设温度阈值为区域与下层安装板的网格编号进行比对,获取下层安装板温度超过预设温度阈值的网格编号。
4.根据权利要求2所述的一种高压控制柜温度控制系统,其特征在于,通过温度采集单元采集的上层安装板与下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号,包括以下步骤:
分别设置第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域,以及主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域的温度阈值;
通过温度采集单元采集的第一预充继电器区域、第二预充继电器区域和上层其他区域的温度数据,以及主正继电器组区域、充电正继电器组区域、充电负继电器组区域和下层其他区域的温度数据,与预设的温度阈值进行比对,得到上层安装板和下层安装板中温度超过预设阈值的区域,并获取温度超过预设阈值的区域所在的网格编号。
5.根据权利要求2所述的一种高压控制柜温度控制系统,其特征在于,将通过热红外图像数据获取的温度超过预设阈值的网格编号与通过温度采集单元采集数据获取的温度超过预设阈值的网格编号进行对比,得到网格高温重合度,包括以下步骤:
A1:通过对比过热红外图像数据获取的上层安装板和下层安装板中温度超过预设阈值的网格编号,与通过温度采集单元采集的对应安装板中温度超过预设阈值的网格编号,分别判断上层安装板和下层安装板中是否出现温度超过预设阈值的网格编号,若出现温度超过预设阈值的网格编号,跳转至步骤A2,否则跳转至步骤A4;
A2:对比通过热红外图像数据获取的温度超过预设阈值的网格编号,与通过温度采集单元采集的温度超过预设阈值的网格编号进行比对,判断是否出现重合的网格编号;
A3:若出现重合的网格编号,则判定对应网格的高温重合度高,并将所有高温重合度高的网格编号发送至报警单元;若未出现重合的网格编号,则判定对应网格的高温重合度低;
A4:若未出现温度超过预设阈值的网格编号,则判定上层安装板和下层安装板所有应网格无高温重合度。
6.根据权利要求2所述的一种高压控制柜温度控制系统,其特征在于,根据网格的高温重合度和温度超过预设阈值的网格编号控制温度控制单元对上层安装板与下层安装板进行降温,包括以下步骤:
若判定对应网格的高温重合度高,控制温度控制单元制冷功率设置到最高档,并对上层安装板中高温重合度高的网格编号进行扫风;
若判定对应网格的高温重合度低,控制温度控制单元制冷功率设置到中间档,并对上层安装板温度超过预设阈值的网格编号进行扫风;
若上层安装板和下层安装板所有应网格无高温重合度,则控制温度控制单元不进行制冷,仅维持通风模式。
7.根据权利要求2所述的一种高压控制柜温度控制系统,其特征在于,报警单元,用于在高压控制柜内出现温度累积过高时,进行报警,包括以下步骤:
报警单元获取上层安装板中温度超过预设阈值的重合的网格编号与下层安装板中温度超过预设阈值的重合的网格编号/>,若/>,上层安装板的网格编号与下层安装板的网格编号垂直方向上的对应重合,则判定高压控制柜内出现温度堆积情况,报警单元进行高温警报,并显示上层安装板和下层安装板的对应网格编号。
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