CN117474291B - 处理生产耦合器的数据的方法及相关设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种处理生产耦合器的数据的方法及相关设备，方法包括：确定包括待生产的耦合器的传输线与微带线之间的预设间距的参考产品数据；若未查找到与参考产品数据对应的目标生产信息，则根据参考产品数据查找目标生产设备，获取目标生产设备根据参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据，实际产品数据包括生产获得的传输线与微带线之间的实际间距；根据实际间距与预设间距确定目标生产误差值；根据目标生产误差值查找目标材料信息；向目标生产设备发送包括目标材料信息的生产指示信息，以使用目标材料信息中的材料生产耦合器的介质层。本申请根据目标生产误差值确定目标材料信息，从而弥补生产误差，提高生产的耦合器的精准度。
Description
技术领域
本申请属于数据处理技术领域，具体涉及一种处理生产耦合器的数据的方法及相关设备。
背景技术
设备在生产前，会根据需求功能进行设计，以获得生产时需要的生产数据，从而根据生产数据进行批量生产，获得产品，得到拥有需求功能的产品。但是在生产过程中，由于生产误差，往往会导致生产的产品无法满足需求。且生产越小的产品，细微的生产误差导致功能偏差越大，进而无法实现需求功能。例如耦合器，在生产时，耦合器的微带线与传输线之间实际生产获得的距离与预先设计的距离往往存在差异，导致生产的耦合器精度低，从而使得耦合器检测结果准确度低。
发明内容
本申请提供一种处理生产耦合器的数据的方法及相关设备，本方案中，通过微带线与传输线的实际间距与预设间距之间的目标生产误差值确定目标材料信息，将目标材料信息对应的材料设置于微带线与传输线之间的介质层，从而弥补生产误差，提高生产的耦合器的精准度，进而提高检测准确性。
第一方面，本申请提供一种处理生产耦合器的数据的方法，包括：
确定参考产品数据，所述参考产品数据包括待生产的耦合器的传输线与微带线之间的预设间距，所述传输线与所述微带线之间设置有介质层；
若未查找到与所述参考产品数据对应的目标生产信息，则根据所述参考产品数据查找目标生产设备，生产信息包括不同生产设备、不同材料信息与不同参考耦合器的产品数据的对应关系，所述材料信息包括用于设置于所述参考耦合器的介质层内以弥补生产误差值的材料的信息，所述生产误差值表征所述产品数据内的传输线与微带线的间距、与所述生产设备根据所述产品数据生产获得的传输线与微带线的间距的差值；
获取所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据，所述实际产品数据包括所述目标生产设备生产获得的传输线与微带线之间的实际间距；
根据所述实际间距与所述预设间距确定目标生产误差值；
根据所述目标生产误差值查找对应的目标材料信息；
向所述目标生产设备发送生产指示信息，所述生产指示信息包括所述目标材料信息，所述生产指示信息用于指示所述目标生产设备使用所述目标材料信息中的材料生产应用于根据所述参考产品数据生产的耦合器内的介质层。
第二方面，本申请提供一种耦合器，包括：
传输线；
微带线，所述微带线与所述传输线间隔设置，所述微带线上设置有检测点；
介质层，所述介质层设置于所述传输线与所述微带线之间，所述介质层的材料根据目标生产误差值确定，所述目标生产误差值表征参考产品数据内预设间距与实际产品数据内实际间距的差值，所述预设间距表征预先为所述微带线与所述传输线之间设定的间距，所述实际产品数据表征目标生产设备根据所述参考产品数据进行生产的耦合器的数据，所述实际间距表征所述生产的耦合器的传输线与微带线之间的间距。
第三方面，本申请提供一种处理生产耦合器的数据的设备，包括：
第一确定单元，用于确定参考产品数据，所述参考产品数据包括待生产的耦合器的传输线与微带线之间的预设间距，所述传输线与所述微带线之间设置有介质层；
第一查询单元，用于若未查找到与所述参考产品数据对应的目标生产信息，则根据所述参考产品数据查找目标生产设备，生产信息包括不同生产设备、不同材料信息与不同参考耦合器的产品数据的对应关系，所述材料信息包括用于设置于所述参考耦合器的介质层内以弥补生产误差值的材料的信息，所述生产误差值表征所述产品数据内的传输线与微带线的间距、与所述生产设备根据所述产品数据生产获得的传输线与微带线的间距的差值；
获取单元，用于获取所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据，所述实际产品数据包括所述目标生产设备生产获得的传输线与微带线之间的实际间距；
第二确定单元，用于根据所述实际间距与所述预设间距确定目标生产误差值；
第二查询单元，用于根据所述目标生产误差值查找对应的目标材料信息；
发送单元，用于向所述目标生产设备发送生产指示信息，所述生产指示信息包括所述目标材料信息，所述生产指示信息用于指示所述目标生产设备使用所述目标材料信息中的材料生产应用于根据所述参考产品数据生产的耦合器内的介质层。
第四方面，本申请提供一种电子设备，包括：一个或多个处理器；
一个或多个存储器，用于存储程序，
所述一个或多个存储器和所述程序被配置为，由所述一个或多个处理器控制所述电子设备执行如本申请实施例第一方面任一方法中的步骤的指令。
第五方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。
第六方面，本申请提供一种计算机程序，其中，所述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序可以为一个软件安装包。
第七方面，本申请提供一种射频检测装置，包括如本申请实施例第二方面内所述的耦合器。
本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
本申请实施例中，首先确定参考产品数据，参考产品数据包括待生产的耦合器的传输线与微带线之间的预设间距，传输线与微带线之间设置有介质层；若未查找到与参考产品数据对应的目标生产信息，则根据参考产品数据查找目标生产设备。具体的，生产信息包括不同生产设备、不同材料信息与不同参考耦合器的产品数据的对应关系，材料信息包括用于设置于参考耦合器的介质层内以弥补生产误差值的材料的信息，生产误差值表征产品数据内的传输线与微带线的间距、与生产设备根据产品数据生产获得的传输线与微带线的间距的差值。获取目标生产设备根据参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据，实际产品数据包括实际间距；根据实际间距与预设间距确定目标生产误差值；根据目标生产误差值查找对应的目标材料信息；向目标生产设备发送生产指示信息，生产指示信息包括目标材料信息，以指示目标生产设备使用目标材料信息中的材料生产应用于根据所述参考产品数据生产的耦合器内的介质层。本申请中，通过检测是否存在参考产品数据对应的目标生产信息，即，确定是否生产过该待生产的耦合器，若没有生产过待生产的耦合器，则查询可以生产该待生产的耦合器的目标生产设备，避免人工匹配，提高生产效率。在确定目标生产设备后，获取目标生产设备根据参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据。以根据该实际产品数据中的实际间距与预设间距确定目标生产误差，从而确定目标材料信息，并指示目标生产设备使用目标材料信息中的材料生产耦合器。获得精度更高的耦合器，进而提高获得的耦合器的检测的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种控制系统的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种服务器的示意图；
图3是本申请实施例提供的一种处理生产耦合器的数据的方法的流程图；
图4是本申请实施例提供的一种耦合器的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种处理生产耦合器的数据的设备的功能单元组成框图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种控制系统的结构示意图，如图1所示，该控制系统包括服务器和与服务器连接的至少一个生产设备，至少一个生产设备可以包括第一生产设备、第二生产设备、……第N生产设备，以适应生产具有不同产品数据的耦合器。其中，本申请中的方法可以应用于服务器，以控制系统中的生产设备进行生产，本申请中的服务器也可使用其他控制设备代替，或者，服务器和生产设备一体设置，具体此处不作限制。
请参阅图2，图2是本申请实施例提供的一种服务器的示意图，如图2所示，服务器包括处理器120、存储器130、通信模块140、以及程序131，该处理器120的数量可以根据实际需求进行设置，该处理器120通过内部通信总线与该存储器130、该通信模块140通信连接。
其中，该程序131被存储在上述存储器130中，且被配置由上述处理器120执行，该程序131包括用于执行下述方法实施例中任一步骤的指令，可以理解的是，程序131的数量可以根据实际需求进行设置，具体此处不作限制。
其中，处理器120例如可以是中央处理器（Central Processing Unit，CPU），通用处理器，数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP），专用集成电路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC），现场可编程门阵列（Field Programmable GateArray，FPGA）或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，单元和电路。处理器120也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等等。通信单元可以是通信模块140、收发器、收发电路等，存储单元可以是存储器130。
存储器130可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器（read-only memory，ROM）、可编程只读存储器（programmable ROM，PROM）、可擦除可编程只读存储器（erasable PROM，EPROM）、电可擦除可编程只读存储器（electrically EPROM，EEPROM）或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器（random access memory，RAM），其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的随机存取存储器（random access memory，RAM）可用，例如静态随机存取存储器（static RAM，SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）、同步动态随机存取存储器（synchronous DRAM，SDRAM）、双倍数据速率同步动态随机存取存储器（double data rateSDRAM，DDR SDRAM）、增强型同步动态随机存取存储器（enhanced SDRAM，ESDRAM）、同步连接动态随机存取存储器（synchlink DRAM，SLDRAM）和直接内存总线随机存取存储器（directrambus RAM，DR RAM）。
请参阅图3，图3是本申请实施例提供的一种处理生产耦合器的数据的方法的流程图。下面，将结合附图对本申请实施例涉及到的方法进行详细说明。如图3所示，一种处理生产耦合器的数据的方法，包括：
步骤S301、确定参考产品数据。
其中，所述参考产品数据包括待生产的耦合器的传输线与微带线之间的预设间距，所述传输线与所述微带线之间设置有介质层。具体的，参考产品数据为预先设置的待生产的耦合器的各个器件的数据，用于指示生产设备进行生产。待生产的耦合器包括传输线、微带线和介质层，介质层设置在传输线与微带线之间，参考产品数据包括传输线与微带线之间的预设间距。
步骤S302、若未查找到与所述参考产品数据对应的目标生产信息，则根据所述参考产品数据查找目标生产设备。
其中，生产信息包括不同生产设备、不同材料信息与不同参考耦合器的产品数据的对应关系，所述材料信息包括用于设置于所述参考耦合器的介质层内以弥补生产误差值的材料的信息，所述生产误差值表征所述产品数据内的传输线与微带线的间距、与所述生产设备根据所述产品数据生产获得的传输线与微带线的间距的差值。生产设备为用于生产耦合器的设备。
查找参考产品数据对应的目标生产信息，若查找到对应的目标生产信息，则获取对应的目标生产信息内的生产设备和材料信息，并将该材料信息发送给目标生产设备，以指示目标生产设备生产时，将材料信息中的材料加入介质层内，无需再次查询可以生产该待生产的耦合器的生产设备和查询弥补生产误差的材料信息，提高生产效率，同时提高生产精度，进而提高耦合器的检测的准确性。若未查找到与参考产品数据对应的目标生产信息，则根据参考产品数据查找可以生产该待生产的耦合器的目标生产设备，以为后续操作步骤提供数据支持。
步骤S303、获取所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据。
其中，所述实际产品数据包括所述目标生产设备生产获得的传输线与微带线之间的实际间距。具体的，确定目标生产设备后，指示目标生产设备根据参考产品数据生产耦合器，从而获取实际产品数据。为后续的操作步骤提供数据支持。
步骤S304、根据所述实际间距与所述预设间距确定目标生产误差值。
其中，获取实际产品数据中的实际间距和参考产品数据中的预设间距，根据实际间距与预设间距确定目标生产误差值。
步骤S305、根据所述目标生产误差值查找对应的目标材料信息。
其中，根据目标生产误差值查找对应的目标材料信息，目标材料信息内包括用于设置于耦合器的介质层内以弥补生产误差值的材料的信息。
步骤S306、向所述目标生产设备发送生产指示信息。
其中，所述生产指示信息包括所述目标材料信息，所述生产指示信息用于指示所述目标生产设备使用所述目标材料信息中的材料生产应用于根据所述参考产品数据生产的耦合器内的介质层。在确定目标材料信息后，根据目标材料信息生成生产指示信息，并将生产指示信息发送给目标生产设备，以指示目标生产设备使用目标材料信息中的材料生产应用于根据参考产品数据生产的耦合器内的介质层。即，目标生产设备根据参考产品数据生产耦合器时，该耦合器使用目标材料信息中的材料生产的介质层，从而弥补目标生产设备的生产误差。
可见，本示例中，可以根据参考产品数据中的预设间距与实际生产获得的实际产品数据中的实际间距预先确定目标生产误差值，根据目标生产误差值确定对应的目标材料信息，从使用目标材料信息来弥补生产误差，提高生产精度，进而提高耦合器的检测的准确性。
在一种可能的示例中，在向目标生产设备发送生产指示信息后，将目标生产设备、参考产品数据、目标材料信息存入预设的数据库，以便于再次生产参考产品数据对应的耦合器时，快速确定目标生产设备和目标材料信息，提高生产效率。
在一种可能的示例中，所述获取所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据，包括：所述获取所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据，包括：获取在第一预设环境下所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的多个耦合器的多个第一产品数据；计算所述多个第一产品数据中同类型数据的均值，获得第一均值数据；获取在第二预设环境下所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的多个耦合器的多个第二产品数据；计算所述多个第二产品数据中同类型数据的均值，获得第二均值数据；计算所述第一均值数据与所述第二均值数据中同类型数据的平均值，获得所述实际产品数据。
具体示例中，在不同环境下目标生产设备生产获得的耦合器会存在差异。获取在第一预设环境下目标生产设备根据参考产品数据生产的多个耦合器的多个第一产品数据，具体的，预设环境可以包括温度、湿度、光线、气溶胶浓度和气压等环境数据。计算获得的多个第一产品数据中同类型数据的均值，获得第一均值数据。例如，每个第一产品数据中包括间距，计算多个第一产品数据中的间距的总和，根据总和与多个第一产品数据中间距的数量值获得间距均值，第一均值数据中包括间距均值。同理，获取第二预设环境下目标生产设备根据参考产品数据生产的多个耦合器的多个第二产品数据；计算多个第二产品数据中同类型数据的均值，获得第二均值数据。计算第一均值数据与第二均值数据中同类型数据的平均值，获得实际产品数据。
可见，本示例中，获取目标生产设备在不同预设环境中生产的耦合器的不同均值数据，根据不同均值数据确定实际产品数据，提高确定的实际产品数据的准确性，进而提高生产的耦合器的精度。
在一种可能的示例中，所述根据所述目标生产误差值查找对应的目标材料信息，包括：根据所述目标生产误差值确定目标介电常数；从预设的数据库查找与所述目标介电常数的差值在预设数值范围内的参考介电常数，所述数据库包括不同材料信息与不同介电常数的对应关系；若所述参考介电常数的数量超过预设数量，则获取由每个所述参考介电常数对应的材料信息中材料价格组成的价格表；查找所述价格表中最低材料价格；将所述最低材料价格对应的材料信息作为所述目标材料信息。
具体示例中，不同材料对应不同的介电常数，微带线与传输线之间的间距存在生产误差值时，改变介质层的材料，从而改变介电常数，进而弥补微带线与传输线之间的生产误差值。确定目标生产误差值后，根据目标生产误差值确定目标介电常数，从预设的数据库查找与目标介电常数的差值在预设数值范围内的参考介电常数，该参考介电常数对应的材料信息即包括所需的材料的信息。若查找到的参考介电常数的数量超过预设数量，即有多种可以选择的材料，则获取每个参考介电常数对应的材料信息中材料价格，获取由材料价格组成的价格表。查询价格表中最低材料价格，将该最低材料价格对应的材料信息作为目标材料信息。
可见，本示例中，根据目标生产误差值确定用于弥补生产误差的材料，且有多个可选的材料信息时，优先选择低价的材料，保证生产精度的同时，便于获取材料，降低生产成本。
在一种可能的示例中，所述根据所述目标生产误差值查找对应的目标材料信息，包括：根据所述目标生产误差值确定目标介电常数；从预设的数据库查找与所述目标介电常数的差值在预设数值范围内的参考介电常数，所述数据库包括不同材料信息与不同介电常数的对应关系；若所述参考介电常数的数量超过预设数量，则获取由每个所述参考介电常数对应的材料信息组成的材料信息集合；查找所述材料信息集合中包含材料种类最少的材料信息；将所述包含材料种类最少的材料信息确定为所述目标材料信息。
具体示例中，不同材料对应不同介电常数，材料信息中可以包括一种材料或者多种材料，即材料信息中的材料为单一材料或者混合材料。确定目标生产误差值后，根据目标生产误差值确定目标介电常数，从预设的数据库查找与目标介电常数的差值在预设数值范围内的参考介电常数，并获取该参考介电常数对应的材料信息。若查找到的参考介电常数的数量超过预设数量，即有多种材料信息对应的材料都可用于弥补生产误差，则获取由每个参考介电常数对应的材料信息组成的材料信息集合，查找材料信息集合中包含材料种类最少的材料信息；将包含材料种类最少的材料信息确定为目标材料信息。
可见，本示例中，若有多个可选的材料信息，优先选择材料信息中材料种类最少的材料信息，保证生产精度的同时，保证生产的效率。
请参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种耦合器的结构示意图。如图4所示，一种耦合器，包括：传输线41；微带线42，所述微带线42与所述传输线41间隔设置，所述微带线42上设置有检测点；介质层43，所述介质层43设置于所述传输线41与所述微带线42之间，所述介质层43的材料根据目标生产误差值确定，所述目标生产误差值表征参考产品数据内预设间距与实际产品数据内实际间距的差值，所述预设间距表征预先为所述微带线42与所述传输线41之间设定的间距，所述实际产品数据表征目标生产设备根据所述参考产品数据进行生产的耦合器的数据，所述实际间距表征所述生产的耦合器的传输线41与微带线42之间的间距。
具体的，耦合器包括设置在主电路上的传输线41、微带线42和介质层43。传输线41与微带线42间隔设置，介质层43设置在传输线41与微带线42之间。具体的，传输线41通电时，受电流影响，使微带线42会受磁场和电场的双重作用。微带线42与传输线41间隔一定间距时，微带线42的第一端电场强度与磁场强度大小相等，方向相反，且微带线42的第二端电场强度与磁场强度大小相等，方向相同。由于磁场强度在微带线42的两端呈现一正一负的情况，故而在微带线42的中间会存在磁场强度为零的点，检测该点的电压为零，此时，微带线42与传输线41之间的距离即为预设间距。连接检测微带线42的端点处即为传输线41的电压，根据该传输线41的电压即可计算获得射频功率。由于生产设备生产时存在生产误差，使生产获得的微带线42与传输线41之间的实际间距s与预设间距存在差值，从而导致磁场为零的点改变，故而使得在原设定的检测点检测获得的电压存在误差，影响最后计算获得的射频功率的准确性。本方案中，介质层43的材料根据目标生产误差值确定，该目标生产误差值表征预设间距、与实际产品数据中传输线41与微带线42的实际间距s的差值。即目标生产设备根据参考产品数据生产耦合器，获取生产的耦合器的实际产品数据，根据实际产品数据中实际间距s与参考产品数据中预设间距确定目标生产误差值，根据目标生产误差值确定用于设置于介质层43的材料，从而改变介质层43的介电常数，通过材料弥补生产过程中的目标生产误差值，使得传输线41与微带线42在间隔实际间距s的情况下，该检测点的电压为零。
可见，本示例中，耦合器中用于介质层43的材料根据目标生产误差值确定，从而使得耦合器的微带线42与传输线41之间的间距未达到预设间距，而为实际间距s时，检测点电压仍为零，提高耦合器检测的电压的准确度，进而提高检测获得的射频功率的准确度。
在一种可能的示例中，所述微带线沿所述传输线长度方向平直设置，且与所述传输线平行。所述检测点设置于所述微带线的中点。
具体示例中，耦合器的微带线沿传输线长度方向平直设置，且微带线与传输线相互平行，检测点设置于微带线的中点，以使微带线所处空间的磁场强度与电场强度均匀，进而提高检测结果的准确性。可以理解的是，该传输线可以为微带线或导线，具体此处不作限制。
本申请实施例提供一种射频检测装置，该射频检测装置用于检测射频功率，该射频检测装置包括上述耦合器。从而提高检测的准确性。
本申请实施例提供一种处理生产耦合器的数据的设备。具体的，本申请实施例提供的处理生产耦合器的数据的设备可以包括相应步骤所对应的模块。
本申请实施例可以根据上述方法示例对处理生产耦合器的数据的设备进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。本申请实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
在采用对应各个功能划分各个功能模块的情况下，请参阅图5，图5是本申请实施例提供的一种处理生产耦合器的数据的设备的功能单元组成框图，所述设备包括：
第一确定单元501，用于确定参考产品数据，所述参考产品数据包括待生产的耦合器的传输线与微带线之间的预设间距，所述传输线与所述微带线之间设置有介质层；
第一查询单元502，用于若未查找到与所述参考产品数据对应的目标生产信息，则根据所述参考产品数据查找目标生产设备，生产信息包括不同生产设备、不同材料信息与不同参考耦合器的产品数据的对应关系，所述材料信息包括用于设置于所述参考耦合器的介质层内以弥补生产误差值的材料的信息，所述生产误差值表征所述产品数据内的传输线与微带线的间距、与所述生产设备根据所述产品数据生产获得的传输线与微带线的间距的差值；
获取单元503，用于获取所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据，所述实际产品数据包括所述目标生产设备生产获得的传输线与微带线之间的实际间距；
第二确定单元504，用于根据所述实际间距与所述预设间距确定目标生产误差值；
第二查询单元505，用于根据所述目标生产误差值查找对应的目标材料信息；
发送单元506，用于向所述目标生产设备发送生产指示信息，所述生产指示信息包括所述目标材料信息，所述生产指示信息用于指示所述目标生产设备使用所述目标材料信息中的材料生产应用于根据所述参考产品数据生产的耦合器内的介质层。
在一种可能的示例中，所述获取单元503，还用于获取在第一预设环境下所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的多个耦合器的多个第一产品数据；以及计算所述多个第一产品数据中同类型数据的均值，获得第一均值数据；以及获取在第二预设环境下所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的多个耦合器的多个第二产品数据；以及计算所述多个第二产品数据中同类型数据的均值，获得第二均值数据；以及计算所述第一均值数据与所述第二均值数据中同类型数据的平均值，获得所述实际产品数据。
在一种可能的示例中，第二查询单元505，还用于根据所述目标生产误差值确定目标介电常数；以及从预设的数据库查找与所述目标介电常数的差值在预设数值范围内的参考介电常数，所述数据库包括不同材料信息与不同介电常数的对应关系；以及若所述参考介电常数的数量超过预设数量，则获取由每个所述参考介电常数对应的材料信息中材料价格组成的价格表；以及查找所述价格表中最低材料价格；以及将所述最低材料价格对应的材料信息作为所述目标材料信息。
在一种可能的示例中，第二查询单元505，还用于根据所述目标生产误差值确定目标介电常数；以及从预设的数据库查找与所述目标介电常数的差值在预设数值范围内的参考介电常数，所述数据库包括不同材料信息与不同介电常数的对应关系；以及若所述参考介电常数的数量超过预设数量，则获取由每个所述参考介电常数对应的材料信息组成的材料信息集合；以及查找所述材料信息集合中包含材料种类最少的材料信息；以及将所述包含材料种类最少的材料信息确定为所述目标材料信息。
上述实施例，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或其他任意组合来实现。当使用软件实现时，上述实施例可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令或计算机程序。在计算机上加载或执行所述计算机指令或计算机程序时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以为通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线或无线方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集合的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质（例如，软盘、硬盘、磁带）、光介质（例如，DVD）、或者半导体介质。半导体介质可以是固态硬盘。
本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括电子设备。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括计算机程序，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。
该计算机程序产品可以为一个软件安装包，上述计算机包括电子设备。
应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法、装置和系统，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的；例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式；例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理包括，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（Read-Only Memory，简称ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，简称RAM）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可轻易想到变化或替换，均可作各种更动与修改，包含上述不同功能、实施步骤的组合，包含软件和硬件的实施方式，均在本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种处理生产耦合器的数据的方法，其特征在于，包括：
确定参考产品数据，所述参考产品数据包括待生产的耦合器的传输线与微带线之间的预设间距，所述传输线与所述微带线之间设置有介质层；
若未查找到与所述参考产品数据对应的目标生产信息，则根据所述参考产品数据查找目标生产设备，生产信息包括不同生产设备、不同材料信息与不同参考耦合器的产品数据的对应关系，所述材料信息包括用于设置于所述参考耦合器的介质层内以弥补生产误差值的材料的信息，所述生产误差值表征所述产品数据内的传输线与微带线的间距、与所述生产设备根据所述产品数据生产获得的传输线与微带线的间距的差值；
获取所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据，所述实际产品数据包括所述目标生产设备生产获得的传输线与微带线之间的实际间距；
根据所述实际间距与所述预设间距确定目标生产误差值；
确定所述目标生产误差值对应的目标介电常数；
从预设的数据库查找与所述目标介电常数的差值在预设数值范围内的参考介电常数，所述数据库包括不同材料信息与不同介电常数的对应关系；
获取所述参考介电常数对应的材料信息组成的材料信息集合；
将所述材料信息集合内具有最低材料价格的材料信息作为目标材料信息；
向所述目标生产设备发送生产指示信息，所述生产指示信息包括所述目标材料信息，所述生产指示信息用于指示所述目标生产设备使用所述目标材料信息中的材料生产应用于根据所述参考产品数据生产的耦合器内的介质层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据，包括：
获取在第一预设环境下所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的多个耦合器的多个第一产品数据；
计算所述多个第一产品数据中同类型数据的均值，获得第一均值数据；
获取在第二预设环境下所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的多个耦合器的多个第二产品数据；
计算所述多个第二产品数据中同类型数据的均值，获得第二均值数据；
计算所述第一均值数据与所述第二均值数据中同类型数据的平均值，获得所述实际产品数据。
3.一种耦合器，其特征在于，包括：
传输线；
微带线，所述微带线与所述传输线间隔设置，所述微带线上设置有检测点；
介质层，所述介质层设置于所述传输线与所述微带线之间，所述介质层的材料的材料信息为材料信息集合内具有最低材料价格的材料信息，所述材料信息集合由从预设的数据库查找的、与目标介电常数的差值在预设数值范围内的参考介电常数所对应的材料信息组成，所述目标介电常数为目标生产误差值对应的介电常数，所述目标生产误差值表征参考产品数据内预设间距与实际产品数据内实际间距的差值，所述预设间距表征预先为所述微带线与所述传输线之间设定的间距，所述实际产品数据表征目标生产设备根据所述参考产品数据进行生产的耦合器的数据，所述实际间距表征所述生产的耦合器的传输线与微带线之间的间距，所述数据库包括不同材料信息与不同介电常数的对应关系。
4.根据权利要求3所述的耦合器，其特征在于，所述微带线沿所述传输线长度方向平直设置，且与所述传输线平行。
5.根据权利要求4所述的耦合器，其特征在于，所述检测点设置于所述微带线的中点。
6.一种处理生产耦合器的数据的设备，其特征在于，包括：
第一确定单元，用于确定参考产品数据，所述参考产品数据包括待生产的耦合器的传输线与微带线之间的预设间距，所述传输线与所述微带线之间设置有介质层；
第一查询单元，用于若未查找到与所述参考产品数据对应的目标生产信息，则根据所述参考产品数据查找目标生产设备，生产信息包括不同生产设备、不同材料信息与不同参考耦合器的产品数据的对应关系，所述材料信息包括用于设置于所述参考耦合器的介质层内以弥补生产误差值的材料的信息，所述生产误差值表征所述产品数据内的传输线与微带线的间距、与所述生产设备根据所述产品数据生产获得的传输线与微带线的间距的差值；
获取单元，用于获取所述目标生产设备根据所述参考产品数据生产的耦合器的实际产品数据，所述实际产品数据包括所述目标生产设备生产获得的传输线与微带线之间的实际间距；
第二确定单元，用于根据所述实际间距与所述预设间距确定目标生产误差值；
第二查询单元，用于确定所述目标生产误差值对应的目标介电常数；
所述第二查询单元，还用于从预设的数据库查找与所述目标介电常数的差值在预设数值范围内的参考介电常数，所述数据库包括不同材料信息与不同介电常数的对应关系；
所述第二查询单元，还用于获取所述参考介电常数对应的材料信息组成的材料信息集合；
所述第二查询单元，还用于将所述材料信息集合内具有最低材料价格的材料信息作为目标材料信息；
发送单元，用于向所述目标生产设备发送生产指示信息，所述生产指示信息包括所述目标材料信息，所述生产指示信息用于指示所述目标生产设备使用所述目标材料信息中的材料生产应用于根据所述参考产品数据生产的耦合器内的介质层。
7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-2任一项所述的方法。
8.一种射频检测装置，其特征在于，包括：如权利要求3-5任一项所述的耦合器。
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