CN117469611A - 灯珠支架和灯珠 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种灯珠支架和灯珠，其中，灯珠支架形成有安装槽，所述安装槽的底壁用于供灯珠的发光组件安装，所述安装槽的周壁表面包括上环形面、连接面和下环形面，所述上环形面的一端部形成有所述安装槽的槽口，所述上环形面的另一端部通过所述连接面与所述下环形面的一端部连接，所述下环形面的另一端部与所述安装槽的底壁连接；所述上环形面设于所述下环形面的外侧，所述下环形面为白色表面，所述上环形面、所述连接面以及所述灯珠支架的表面上去掉所述安装槽的内壁面的部分均为黑色表面。本发明技术方案能够在保证灯珠的出光亮度的同时，提高透明屏产品的对比度。

Description

灯珠支架和灯珠

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种灯珠支架和灯珠。

背景技术

LED灯作为一种常见的发光零件，在透明屏产品中起着至关重要的作用，LED灯的发光芯片通常被安装在塑胶支架的安装槽内，而针对LED灯在透明屏产品上的应用，存在着不同的结构设计，目前，主要有以下几种结构：

第一种结构是采用全黑的塑胶支架，使整个塑胶支架的表面及安装槽的表面均为黑色，以增强透明屏产品的对比度，然而，这种设计导致发光芯片所发出的光线无法较好地从安装槽内反射或折射出去，因为安装槽的黑色表面会吸收光线，大大降低了产品的出光亮度。

第二种结构同样采用全黑的支架，但对安装槽的槽壁表面刷白，有效提高了对比度而又不降低发光芯片的出光亮度，然而，该设计使得外来光线会从安装槽的槽壁表面上反射，从而降低了透明屏产品的对比度。

第三种结构同样采用全黑的支架，并在安装槽的周壁表面上，刷上了环形状的黑色表面和环形状的白色表面，黑色表面相对白色表面而言靠近安装槽的槽口，这样的设计，能够克服外来光线在安装槽的槽壁表面上反射的缺点，然而，由于在安装槽的槽口到安装槽的底壁方向上，安装槽的周壁表面是平滑过渡，这导致发光芯片所发出的部分光线会被发光槽周壁上的黑色表面所吸收，这会降低产品的出光亮度。

基于上述，如何在保证LED灯的出光亮度的同时，提高透明屏产品的对比度，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种灯珠支架，旨在解决现有技术的LED灯无法在保证自身的出光亮度的同时，提高透明屏产品的对比度的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的灯珠支架，该灯珠支架形成有安装槽，所述安装槽的底壁用于供灯珠的发光组件安装，所述安装槽的周壁表面包括上环形面、连接面和下环形面，所述上环形面的一端部形成有所述安装槽的槽口，所述上环形面的另一端部通过所述连接面与所述下环形面的一端部连接，所述下环形面的另一端部与所述安装槽的底壁连接；所述上环形面设于所述下环形面的外侧，所述下环形面为白色表面，所述上环形面、所述连接面以及所述灯珠支架的表面上去掉所述安装槽的内壁面的部分均为黑色表面。

在一种可能的实施方案中，所述上环形面在所述安装槽的深度方向上的长度，与所述安装槽的深度的比值大于或等于1/7，小于或等于1/5。

在一种可能的实施方案中，所述安装槽的周壁凹设有环形槽，所述环形槽的深度方向与所述安装槽的深度方向相同，所述环形槽的壁面形成为部分所述连接面。

在一种可能的实施方案中，所述环形槽的周壁表面包括相对的外环形面和内环形面，在垂直于所述安装槽的深度方向的方向上，所述内环形面位于所述外环形面和所述下环形面之间，所述内环形面与所述下环形面之间的壁厚的数值大于或等于0.05mm，小于或等于0.1mm。

在一种可能的实施方案中，所述上环形面粗糙设置；和/或，所述连接面粗糙设置。

在一种可能的实施方案中，所述上环形面包括相对的第一端部和第二端部，所述第二端部与所述连接面连接，所述上环形面倾斜设置，在垂直于所述安装槽的深度方向的方向上，所述第一端部相对所述第二端部远离所述下环形面设置；和/或，所述下环形面包括相对的第三端部和第四端部，所述第四端部与所述安装槽的底壁连接，所述下环形面倾斜设置，在垂直于所述安装槽的深度方向的方向上，所述第三端部相对所述第四端部靠近所述上环形面设置。

本发明还提出一种灯珠，包括灯珠支架和发光组件，灯珠支架形成有安装槽，所述安装槽的底壁用于供灯珠的发光组件安装，所述安装槽的周壁表面包括上环形面、连接面和下环形面，所述上环形面的一端部形成有所述安装槽的槽口，所述上环形面的另一端部通过所述连接面与所述下环形面的一端部连接，所述下环形面的另一端部与所述安装槽的底壁连接；所述上环形面设于所述下环形面的外侧，所述下环形面为白色表面，所述上环形面、所述连接面以及所述灯珠支架的表面上去掉所述安装槽的内壁面的部分均为黑色表面；发光组件包括数据输入焊盘、数据输出焊盘、正极焊盘、负极焊盘、驱动IC和至少一个发光芯片，所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘均设于所述灯珠支架的安装槽的底壁上，且每一焊盘均具有穿过所述安装槽的槽壁并显露于所述灯珠支架外的引脚，所述驱动IC和全部所述发光芯片均设于所述安装槽内，所述驱动IC分别与所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘和每一所述发光芯片电连接，所述发光芯片与所述正极焊盘电连接，每一所述发光芯片均设于所述下环形面的内侧。

在一种可能的实施方案中，所述发光芯片的安装位置和所述驱动IC的安装位置在所述安装槽的深度方向上间隔设置，且所述发光芯片的安装位置相对所述驱动IC的安装位置靠近所述安装槽的槽口设置。

在一种可能的实施方案中，所述发光芯片安装于所述输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘中的任意一者上，供所述发光芯片安装的焊盘设有并行的两个标识部，所述发光芯片设于所述两个标识部之间，所述标识部为条形凸起或条形凹槽中的任一者。

在一种可能的实施方案中，所述安装槽的底壁上凸设有多个绝缘条，所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘中任意相邻的两个焊盘之间设有所述绝缘条；其中，所述发光芯片靠近所述安装槽的底壁的表面高于每一所述绝缘条设置。

本发明技术方案的灯珠支架，通过将安装槽的周壁表面设计成依次连接的上环形面、连接面和下环形面，并使上环形面、连接面位于下环形面的外侧，这样，安装槽底壁上的发光组件所发出的光线，在下环形面的引导作用下发射到安装槽槽外的过程中，光线不会直接照射到上环形面、连接面这两个黑色表面上，上环形面、连接面不会吸收掉发光组件所发出的光线，避免发光组件的光线在传播过程中出现较大的损耗，这有利于保证发光组件的发光亮度，同时，由于下环形面为白色表面，其能够对发光组件所发出的光线进行反射、折射，这有利于增加光线的传播距离和强度，提高发光亮度。

此外，当灯珠支架运用在透明屏产品上时，在灯珠支架的外表面（不包括安装槽的周壁表面和安装槽的底壁表面）为黑色表面的基础上，在安装槽的周壁表面上设计了上环形面、连接面这两个黑色表面，能够有效提高黑色表面在灯珠支架上所占的比例，进而有效地减少外界光线的干扰，提高透明屏产品的对比度，当外界光线照射到屏幕上时，这些黑色表面可以防止光线反射，使得屏幕显示更加清晰，从而改善视觉效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明灯珠支架一实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为图1省略外杯体和内杯体后的结构示意图；

图4为图3中省略部分结构后的结构示意图；

图5为图1中外杯体的结构示意图；

图6为图1中内杯体的结构示意图。

附图标号说明：

1、灯珠支架；11、安装槽；12、底座；13、外杯体；131、上环形面；131a、第一端部；131b、第二端部；14、内杯体；141、连接面；142、下环形面；142a、第三端部；142b、第四端部；143、环形槽；143a、外环形面；143b、内环形面；15、绝缘条；2、发光组件；21、数据输入焊盘；22、数据输出焊盘；23、正极焊盘；24、负极焊盘；25、驱动IC；26、发光芯片；27、引脚；28、标识部。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时，应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种灯珠支架1。

在本发明实施例中，如图1至图6所示，该灯珠支架1形成有安装槽11，安装槽11的底壁用于供灯珠的发光组件2安装，安装槽11的周壁表面包括上环形面131、连接面141和下环形面142，上环形面131的一端部形成有安装槽11的槽口，上环形面131的另一端部通过连接面141与下环形面142的一端部连接，下环形面142的另一端部与安装槽11的底壁连接；上环形面131设于下环形面142的外侧，下环形面142为白色表面，上环形面131、连接面141以及灯珠支架1的表面上去掉安装槽11的内壁面的部分均为黑色表面。

上述的“灯珠支架1的表面上去掉安装槽11的内壁面的部分均为黑色表面”是指，在灯珠支架1的所有表面中去掉安装槽11的周壁表面和安装槽11的底壁表面后，剩余的表面均为黑色表面。

此外，还应当说明的是，在辨别下环形面142的内侧或下环形面142的外侧时，应该以下环形面142的中心点为参照物，具体地，下环形面142的中心点所在侧为下环形面142的内侧，下环形面142背向中心点的一侧为下环形面142的外侧，当上环形面131位于下环形面142的外侧时，意味着上环形面131所围合的腔体直径要比下环形面142所围合的腔体直径大。全文所涉及到的环形结构（如上环形面131、内杯体14或外杯体13等），在辨别对应的结构的内侧或外侧时，均可以采用上面的辨别方式。

具体实施时，在一些实施方式中，可以在灯珠支架1上喷涂白色或黑色的材料层，以在对应的位置形成白色表面或黑色表面。

在另一些实施方式中，也可以为支架本身的材料来形成上述的白色表面和各个黑色表面，具体地，此实施方式中，请参阅图1、图3、图5和图6，灯珠支架1包括底座12、外杯体13和内杯体14，外杯体13和内杯体14均呈环形状设置，并都设于底座12的同一侧，外杯体13的部分结构设于内杯体14的外周壁上，外杯体13的另一部分结构设于内杯体14背向底座12的一侧，内杯体14、外杯体13和底座12共同围合形成安装槽11，内杯体14的内周面形成为下环形面142，内杯体14上背向底座12的端面形成为连接面141，外杯体13的内周面形成为上环形面131，内杯体14由白色塑胶制成，内杯体14背向底座12的端面可以喷涂黑色材料层以形成黑色表面，而外杯体13和底座12由黑色塑胶制成。

可以理解，本发明技术方案的灯珠支架1，通过将安装槽11的周壁表面设计成依次连接的上环形面131、连接面141和下环形面142，并使上环形面131、连接面141位于下环形面142的外侧，这样，安装槽11底壁上的发光组件2所发出的光线，在下环形面142的引导作用下发射到安装槽11槽外的过程中，光线不会直接照射到上环形面131、连接面141这两个黑色表面上，上环形面131、连接面141不会吸收掉发光组件2所发出的光线，避免发光组件2的光线在传播过程中出现较大的损耗，这有利于保证发光组件2的发光亮度，同时，由于下环形面142为白色表面，其能够对发光组件2所发出的光线进行反射、折射，这有利于增加光线的传播距离和强度，提高发光亮度。

此外，当灯珠支架1运用在透明屏产品上时，在灯珠支架1的外表面（不包括安装槽11的周壁表面和安装槽11的底壁表面）为黑色表面的基础上，在安装槽11的周壁表面上设计了上环形面131、连接面141这两个黑色表面，能够有效提高黑色表面在灯珠支架1上所占的比例，进而有效地减少外界光线的干扰，提高透明屏产品的对比度，当外界光线照射到屏幕上时，这些黑色表面可以防止光线反射，使得屏幕显示更加清晰，从而改善视觉效果。

上环形面131在安装槽11的深度方向上的长度，与安装槽11的深度的比值大于或等于1/7，小于或等于1/5。

具体实施时，上环形面131在安装槽11的深度方向上的长度与安装槽11的深度的比值可以为1/7、1/6、1/5等数值。不难理解，若上述的比值小于1/7时，意味着在安装槽11的周壁表面中，上环形面131所占的面积较少，这并不利于其对外界光线的吸收，也会降低黑色表面在灯珠支架1上所占的比例，不利于提高透明屏产品的对比度，而若上述比值大于1/5时，则意味着在安装槽11的周壁表面中，上环形面131所占的面积较多，下环形面142所占的面积较少，这不利于下环形面142充分地对发光组件2所发出的光线进行折射、反射。

安装槽11的周壁凹设有环形槽143，环形槽143的深度方向与安装槽11的深度方向相同，环形槽143的壁面形成为部分连接面141。此实施例中，如图6所示，在内杯体14背向底座12的一端设置了环形槽143，在向内杯体14背向底座12的端面喷涂黑色涂料时，环形槽143能够在一定程度上限制涂料随意流动，同时，相较于内杯体14的端面不开槽的方式而言，在内杯体14的端面上开槽能够提高内杯体14端面的表面积，进而提高黑色表面的占比，提高透明屏产品的对比度。

此外，当灯珠支架1在安装槽11内安装好发光组件2后，通常都是需要往安装槽11内注胶以保护发光组件2，而通过在安装槽11的周壁上开环形槽143，可以增加胶与安装槽11槽壁之间的接触面积，使胶更牢固地黏附在安装槽11的槽壁上，且，开设环形槽143后，安装槽11的槽壁形成了更多的凸起和凹槽，可以增加胶在安装槽11内的抗剪切能力，即使灯珠支架1受到外力作用，胶也更难以在槽内产生剪切位移，从而提高了胶的稳固性。

环形槽143的周壁表面包括相对的外环形面143a和内环形面143b，在垂直于安装槽11的深度方向的方向上，内环形面143b位于外环形面143a和下环形面142之间，内环形面143b与下环形面142之间的壁厚的数值大于或等于0.05mm（毫米），小于或等于0.1mm。

具体实施时，内环形面143b与下环形面142之间的壁厚的数值可以为0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm和0.1mm等。在实际生产过程中，每颗灯珠的体积都是很小的，这意味着内杯体14的厚度也较小，若内环形面143b与下环形面142之间的壁厚小于0.05mm，会增加在内杯体14的端部上开槽的难度，较难实施，由于内杯体14的厚度不宜增大，若内环形面143b与下环形面142之间的壁厚大于0.1mm，意味着环形槽143的槽宽较小，不利于提高黑色表面的占比。

上环形面131粗糙设置。粗糙的表面通常具有更多的凹凸纹理和微小的结构，这会增加上环形面131的表面积，更多的表面积可以提供更多的接触点来接收外界光线并吸收外界光线。

连接面141粗糙设置，不难理解，黑色涂料需要喷涂到连接面141上，在连接面141进行粗糙设置后，其表面会有更多的凹凸不平，这样的表面结构可以增加涂料与连接面141的接触面积，提高涂料的附着力，因此可以提高涂层的耐久性，同时，粗糙设置也增加了连接面141的表面积，可以提供更多的接触点来接收外界光线并吸收外界光线。

上环形面131包括相对的第一端部131a和第二端部131b，第二端部131b与连接面141连接，上环形面131倾斜设置，在垂直于安装槽11的深度方向的方向上，第一端部131a相对第二端部131b远离下环形面142设置。相较于上环形面131以垂直于安装槽11底壁方向上笔直延伸，倾斜式的设计能够有效提高上环形面131的表面积，提高灯珠支架1的黑色表面的占比，进而提高透明屏产品的对比度。

下环形面142包括相对的第三端部142a和第四端部142b，第四端部142b与安装槽11的底壁连接，下环形面142倾斜设置，在垂直于安装槽11的深度方向的方向上，第三端部142a相对第四端部142b靠近上环形面131设置。相较于下环形面142以垂直于安装槽11底壁方向上笔直延伸，倾斜式的设计能够有效提高下环形面142的表面积，有利于下环形面142对光线进行折射、反射。

本发明还提出一种灯珠，该灯珠包括发光组件2和灯珠支架1，该灯珠支架1的具体结构参照上述实施例，由于本灯珠采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

发光组件2包括数据输入焊盘21、数据输出焊盘22、正极焊盘23、负极焊盘24、驱动IC25和至少一个发光芯片26，数据输入焊盘21、数据输出焊盘22、正极焊盘23和负极焊盘24均设于灯珠支架1的安装槽11的底壁上，且每一焊盘均具有穿过安装槽11的槽壁并显露于灯珠支架1外的引脚27，驱动IC25（IC是集成电路的英文缩写，也俗称芯片，集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件）和全部发光芯片26均设于安装槽11内，驱动IC25分别与正极焊盘23、负极焊盘24、数据输入焊盘21、数据输出焊盘22和每一发光芯片26电连接，发光芯片26与正极焊盘23电连接，每一所述发光芯片26均设于所述下环形面142的内侧。

具体而言，正极焊盘23、负极焊盘24、数据输入焊盘21和数据输出焊盘22均为金属焊盘，正极焊盘23和负极焊盘24可以用于与灯珠外部的供电零件（如电源）连接，而数据输入焊盘21用于与灯珠外部的信号源连接，数据输出焊盘22用于信号数据输出。

在灯珠被正常使用时，发光芯片26能够发出可视（可以被看到的）光线，驱动IC25实际为LED驱动IC25，其可以控制发光芯片26的运行，由于驱动IC25为较为常见的零件，在此不对其运行原理和具体结构做过多的描述。

本申请的设计中，优选采用发光芯片26的数量为三个的实施方式，具体地，每一发光芯片26均分别与正极焊盘23和驱动IC25电连接。

三个发光芯片26可以分别发出红、蓝、绿三种颜色（即光的三原色），通过驱动IC25控制三原色按照不同比例和强弱混合，可以产生各种色彩变化，丰富产品的发光效果。当然，三个发光芯片26也可以同时发出同一种颜色（可增大产品的发光亮度），或其中两颗芯片发出同一种颜色（可增大产品的发光亮度），剩余一颗芯片发出另一种颜色，对此不做限制，综上，可以理解，通过设置多颗芯片，能够丰富产品的发光效果和提高产品的发光亮度。

发光芯片26的安装位置和驱动IC25的安装位置在安装槽11的深度方向上间隔设置，且发光芯片26的安装位置相对驱动IC25的安装位置靠近安装槽11的槽口设置。以安装槽11的槽口位于安装槽11的底壁的上方进行理解，上述设计中，发光芯片26的安装位置位于驱动IC25的安装位置的上方，这样，光线自发光芯片26向安装槽11外移动的过程中，便不会被驱动IC25所遮挡，而且，用于连接发光芯片26和驱动IC25的电连接线，能够自发光芯片26处，向发光芯片26底侧的驱动IC25所在处延伸，在布置电连接线后，电连接线也难以对光线进行遮挡，这样，保证了产品的发光亮度。

具体实施时，可以在安装有驱动IC25的焊盘上（如图4中的正极焊盘23）设置凹槽，这样，便可以使发光芯片26和驱动IC25两者产生高度差，也可以在安装有发光芯片26的焊盘上设置凸台，这样，便可以使发光芯片26和驱动IC25两者产生高度差。

在往安装槽11注胶封装后，由于安装槽11内部的零件高低分布，胶难以在槽内产生位移，这有利于提高了胶的稳固性。

发光芯片26安装于输入焊盘、数据输出焊盘22、正极焊盘23和负极焊盘24中的任意一者上，供发光芯片26安装的焊盘设有并行的两个标识部28，发光芯片26设于两个标识部28之间，标识部28为条形凸起或条形凹槽中的任一者。

标识部28的存在，为安装发光芯片26提供了引导和定位，组装人员或组装用机器可以通过标识部28快速地定位到发光芯片26的安装位置，同时，由于发光芯片26是通过胶体粘附在焊盘上的，在两个标识部28之间点胶后，标识部28的存在能够避免胶体流动到焊盘边缘，这有利于降低发光芯片26的安装难度和提高安装效率。

安装槽11的底壁上凸设有多个绝缘条15，数据输入焊盘21、数据输出焊盘22、正极焊盘23和负极焊盘24中任意相邻的两个焊盘之间设有绝缘条15；其中，发光芯片26靠近安装槽11的底壁的表面高于每一绝缘条15设置。此处的“发光芯片26靠近安装槽11的底壁的表面高于每一绝缘条15设置”是指：以安装槽11的槽口在安装槽11的底壁上方为标准，发光芯片26的底部表面所在高度比绝缘条15所在高度要高。

不难理解，这些绝缘条15能够对焊盘进行限位，避免相邻的两个焊盘相互接触，同时，由于发光芯片26与绝缘条15存在高度差，发光芯片26所发出的光线并不会被绝缘条15所遮挡。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种灯珠支架，其特征在于，所述灯珠支架形成有安装槽，所述安装槽的底壁用于供灯珠的发光组件安装，所述安装槽的周壁表面包括上环形面、连接面和下环形面，所述上环形面的一端部形成有所述安装槽的槽口，所述上环形面的另一端部通过所述连接面与所述下环形面的一端部连接，所述下环形面的另一端部与所述安装槽的底壁连接；其中，所述上环形面设于所述下环形面的外侧，所述下环形面为白色表面，所述上环形面、所述连接面以及所述灯珠支架的表面上去掉所述安装槽的内壁面的部分均为黑色表面。

2.如权利要求1所述的灯珠支架，其特征在于，所述上环形面在所述安装槽的深度方向上的长度，与所述安装槽的深度的比值大于或等于1/7，小于或等于1/5。

3.如权利要求1所述的灯珠支架，其特征在于，所述安装槽的周壁凹设有环形槽，所述环形槽的深度方向与所述安装槽的深度方向相同，所述环形槽的壁面形成为部分所述连接面。

4.如权利要求3所述的灯珠支架，其特征在于，所述环形槽的周壁表面包括相对的外环形面和内环形面，在垂直于所述安装槽的深度方向的方向上，所述内环形面位于所述外环形面和所述下环形面之间，所述内环形面与所述下环形面之间的壁厚的数值大于或等于0.05mm，小于或等于0.1mm。

5.如权利要求1所述的灯珠支架，其特征在于，所述上环形面粗糙设置；和/或，所述连接面粗糙设置。

6.如权利要求1所述的灯珠支架，其特征在于，所述上环形面包括相对的第一端部和第二端部，所述第二端部与所述连接面连接，所述上环形面倾斜设置，在垂直于所述安装槽的深度方向的方向上，所述第一端部相对所述第二端部远离所述下环形面设置；和/或，所述下环形面包括相对的第三端部和第四端部，所述第四端部与所述安装槽的底壁连接，所述下环形面倾斜设置，在垂直于所述安装槽的深度方向的方向上，所述第三端部相对所述第四端部靠近所述上环形面设置。

7.一种灯珠，其特征在于，包括：

如权利要求1至6任一项所述的灯珠支架；

发光组件，包括数据输入焊盘、数据输出焊盘、正极焊盘、负极焊盘、驱动IC和至少一个发光芯片，所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘均设于所述灯珠支架的安装槽的底壁上，且每一焊盘均具有穿过所述安装槽的槽壁并显露于所述灯珠支架外的引脚，所述驱动IC和全部所述发光芯片均设于所述安装槽内，所述驱动IC分别与所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘和每一所述发光芯片电连接，所述发光芯片与所述正极焊盘电连接，每一所述发光芯片均设于所述下环形面的内侧。

8.如权利要求7所述的灯珠，其特征在于，所述发光芯片的安装位置和所述驱动IC的安装位置在所述安装槽的深度方向上间隔设置，且所述发光芯片的安装位置相对所述驱动IC的安装位置靠近所述安装槽的槽口设置。

9.如权利要求7所述的灯珠，其特征在于，所述发光芯片安装于所述输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘中的任意一者上，供所述发光芯片安装的焊盘设有并行的两个标识部，所述发光芯片设于所述两个标识部之间，所述标识部为条形凸起或条形凹槽中的任一者。

10.如权利要求7所述的灯珠，其特征在于，所述安装槽的底壁上凸设有多个绝缘条，所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘中任意相邻的两个焊盘之间设有所述绝缘条；其中，所述发光芯片靠近所述安装槽的底壁的表面高于每一所述绝缘条设置。