CN117453021A - 一种散热模块及具有其的计算机主机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热模块及具有其的计算机主机，属于散热器技术领域：包括：风道、第一散热器、第二散热器和热管；风道具有进风口和出风口，风道内设置有风机；第一散热器具有第一基板和连接在第一基板上的若干第一散热片，第一散热器设置在风道的进风口处；第二散热器具有第二基板和连接在第二基板上的若干第二散热片，第二散热器设置在风道的出风口处；热管两端分别于第一基板和第二基板连接，热管内适于设置导热介质；待散热设备产生的部分热量通过第一基板上的第一散热片排出，部分热量通过热管传导至第二基板，通过第二散热片排出；本发明提供的散热模块，解决了现有技术中CPU散热器散热片设置在风机一侧，热阻较大、散热效率较低的问题。

Description

一种散热模块及具有其的计算机主机

技术领域

本发明涉及散热器技术领域，具体涉及一种散热模块及具有其的计算机主机。

背景技术

CPU是计算机的中央处理器，在计算机运算过程中，会产生大量的热量，若不及时对其进行散热，将会导致计算机的卡顿甚至死机，因此有必要设置对CPU进行散热的散热器。

现有的散热器通常在CPU上安装若干散热片进行散热，在散热片上安装风机，加快热量的排出，通过风机对散热片进行散热处理。在小型机组中，散热片通常设置在风机的进风口处或出风口处。

然而，上述方案中，散热片设置在风机的一侧，热阻较大，散热效率较低。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中CPU散热器的散热片设置在风机一侧，热阻较大、散热效率较低的问题，从而提供一种散热模块及具有其的计算机主机。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种散热模块，包括：

风道，具有进风口和出风口，所述风道内在所述进风口和所述出风口之间设置有风机；

第一散热器，具有第一基板和连接在所述第一基板上的若干第一散热片，所述第一散热器设置在所述风道的进风口处；

第二散热器，具有第二基板和连接在所述第二基板上的若干第二散热片，所述第二散热器设置在所述风道的出风口处；

热管，一端与所述第一基板连接，另一端与所述第二基板连接，所述热管内适于设置导热介质。

可选地，所述第一基板为柱形结构，所述第一基板的延伸方向与所述风道的进风口的中心线方向平行。

可选地，所述第一散热片围绕所述第一基板的侧壁具有间隔设置的多片，多片所述第一散热片形成的第一气流通道与所述第一基板的中心线方向平行。

可选地，所述气流通道的外圆周部分露出所述风道以形成四周气流进口。

可选地，所述第一散热片的远离所述风道的一端露出所述风道。

可选地，所述第一基板的横截面为方形，所述第一散热片沿所述第一基板的四个侧面分为四组，相邻的两组垂直设置。

可选地，所述第二基板为柱形结构，所述第二基板的延伸方向与所述风道的出风口的中心线方向垂直，所述第二基板为管状结构，所述第二基板与所述热管连通，所述第二基板内适于设置导热介质。

可选地，所述第二散热片围绕所述第二基板的侧壁具有间隔设置的多片，多片所述第二散热片形成的气流通道与所述第二基板的中心线方向垂直。

可选地，所述风机为离心风机，所述风道内具有用于设置所述风机的折弯部。

本发明提供一种计算机主机，包括壳体、主板和上述方案中任一项所述的散热模块，所述壳体的前面板和侧板上开孔进风，所述散热模块风道的出风口设置在壳体的后墙上。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的散热模块，第一基板安装在待散热设备上，待散热设备产生的部分热量通过第一基板上的第一散热片排出，部分热量通过热管传导至第二基板，通过第二基板上的第二散热片排出，设置第一散热器和第二散热器增加了散热面积，第一散热器设置在风道的进风口处，第二散热器设置在风道的出风口处，第一散热器和第二散热器分布设置在风机的两侧相较于设置在风机的一侧热阻降低，风机产生的气流经过第一散热器和第二散热器，加快第一散热器和第二散热器的散热速度，提高风机的利用率，从而提高散热效率；本发明提供的散热模块，解决了现有技术中CPU散热器的散热片设置在风机一侧，热阻较大、散热效率较低的问题。

2.本发明提供的散热模块，柱形结构的第一基板平行于风道的进风口的中心线方向设置，使流经第一散热器的气流方向与第一基板的传热方向一致，有利于提高传热速度。

3.本发明提供的散热模块，第一基板上的第一散热片间隔设置形成第一气流通道，第一散热片的气流通道与第一基板中心线方向平行，使第一气流通道与风道的进风口的中心线方向平行，能够减小风阻。

4.本发明提供的散热模块，风机运转时，气流通过四周气流进口进入第一气流通道，气流经过第一气流通道进入风道内，能够提高第一散热器的散热效率。

5.本发明提供的散热模块，多个第一散热片露出风道的一端形成四周气流进口，使气流围绕第一散热片的周向进入第一散热片的气流通道内，能够提高第一散热器的散热效率。

6.本发明提供的散热模块，方形横截面的第一基板可以将第一散热片沿四个侧面分为四组，相邻的两组垂直设置可以使第一散热器沿四周均可进风，且增加散热面积，有利于提高散热效率。

7.本发明提供的散热模块，柱形结构的第二基板能够承载第二散热片，第二基板垂直于风道的出风口的中心线设置，可以使第二散热片布满出风口，以保证足够的散热面积，第二基板与热管连通，通过导热介质将热量从第一基板传递至第二散热器，通过第二基板上的第二散热片进行散热，散热效率更高。

8.本发明提供的散热模块，第二散热片间隔设置多片形成多个第二气流通道，第二气流通道垂直于第二基板的中心线方向，使第二气流通道与风道的出风口中心向方向平行，有利于减小风阻。

9.本发明提供的散热模块，离心风机的风压大，适用于空间紧凑的环境，能够有效提高散热效率，风道的折弯部用于安装离心风机。

10.本发明提供的计算机主机，从壳体的前面板和侧板的开孔进风，气流经过散热模块，从壳体的后墙吹出，提高散热模块的散热效率，由于采用上述散热模块，因此具有上述任一项优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中提供的散热模块的一种实施方式的示意图；

图2为图1中去除风道的示意图；

图3为图1中第一散热器罩设导风罩的示意图；

图4为计算机主机的示意图；

图5为图4内部的示意图。

附图标记说明：

1、风道；2、第一散热器；3、第一基板；4、第一散热片；5、第二散热器；6、第二基板；7、第二散热片；8、热管；9、导风罩；10、壳体；11、主板。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实施例提供一种能够降低热阻、提高散热效率的散热模块，用于帮助待散热设备进行散热。

如图1-3所示，为本实施例提供的一种散热模块的具体实施方式，包括：风道1、第一散热器2、第二散热器5和热管8；所述风道1具有进风口和出风口，所述风道1内在所述进风口和所述出风口之间设置有风机；所述第一散热器2具有第一基板3和连接在所述第一基板3上的若干第一散热片4，所述第一散热器2设置在所述风道1的进风口处；所述第二散热器5具有第二基板6和连接在所述第二基板6上的若干第二散热片7，所述第二散热器5设置在所述风道1的出风口处；所述热管8一端与所述第一基板3连接，另一端与所述第二基板6连接，所述热管8内适于设置导热介质。

在使用时，所述第一基板3安装在待散热设备上，待散热设备产生的部分热量通过所述第一基板3上的所述第一散热片4排出，部分热量通过所述热管8传导至所述第二基板6，通过所述第二基板6上的所述第二散热片7排出，设置所述第一散热器2和所述第二散热器5增加了散热面积，所述第一散热器2设置在所述风道1的进风口处，所述第二散热器5设置在所述风道1的出风口处，所述第一散热器2和第二散热器5分布设置在所述风机的两侧相较于设置在所述风机的一侧热阻降低，所述风机产生的气流经过所述第一散热器2和所述第二散热器5，加快所述第一散热器2和所述第二散热器5的散热速度，提高所述风机的利用率，从而提高散热效率；本实施例提供的散热模块，解决了现有技术中CPU散热器的散热片设置在风机一侧，热阻较大、散热效率较低的问题。

需要补充说明的是，所述热管8通过导热介质的相变传递热量，所述热管8的弯折处可以设置为圆角；所述第一基板3通过导热界面材料粘接在待散热设备上，常见的导热界面材料有：导热硅胶片、导热胶泥、导热凝胶、导热双面胶、导热硅脂、导热灌封胶、导热粘接胶、导热石墨片、导热矽胶布、导热相变材料等；所述第一散热片4和所述第二散热片7采用塞铜式散热片。所述第一散热片4和所述第二散热片7的数量、厚度和间距，可以根据实际设计需求进行优化设计，在相同风机转速的情况下，提升散热能力。

如图2所示，本实施例提供的散热模块中，所述第一基板3为柱形结构，所述第一基板3的延伸方向与所述风道1的进风口的中心线方向平行。柱形结构的所述第一基板3平行于所述风道1的进风口的中心线方向设置，使流经所述第一散热器2的气流方向与所述第一基板3的传热方向一致，有利于提高传热速度。另外，作为一种可替换实施方式，所述第一基板3的延伸方向也可以与所述风道1的进风口的中心线方向垂直。

如图2所示，本实施例提供的散热模块中，所述第一散热片4围绕所述第一基板3的侧壁具有间隔设置的多片，多片所述第一散热片4形成的第一气流通道与所述第一基板3的中心线方向平行。所述第一基板3的侧壁上的所述第一散热片4间隔设置形成第一气流通道，所述第一气流通道与所述第一基板3中心线方向平行，使所述第一气流通道与风道1的进风口的中心线方向平行，能够减小风阻。另外，作为一种可替换实施方式，所述第一气流通道与所述第一基板3中心线方向也可以成角度设置。如图2所示，本实施例提供的散热模块中，所述第一气流通道的外圆周部分露出所述风道1以形成四周气流进口。当所述风机运转时，气流通过所述四周气流进口进入所述第一气流通道，气流经过所述第一气流通道进入所述风道1内，能够提高所述第一散热器2的散热效率。另外，作为一种可替换实施方式，所述第一气流通道也可以设置在所述风道1内，所述风道1的外侧壁上开孔作为四周进风口。

如图1、图3所示，本实施例提供的散热模块中，所述第一散热片4的远离所述风道1的一端露出所述风道1。多个所述第一散热片4露出所述风道1的一端形成所述四周气流进口，使气流围绕的第一散热片4的周向进入所述第一气流通道内，能够提高所述第一散热器2的散热效率。具体的，在所述风道1的进风口处设置有导风罩9，所述导风罩9套设在所述第一散热片4的外侧，所述第一散热片4远离所述风道1的一端露出所述导风罩9。另外，作为一种可替换实施方式，所述导风罩9可以将所述第一散热片4全包围，在所述导风罩9上开孔设置多个四周进风口。

如图2所示，本实施例提供的散热模块中，所述第一基板3的横截面为方形，所述第一散热片4沿所述第一基板3的四个侧面分为四组，相邻的两组垂直设置。方形横截面的所述第一基板3可以将所述第一散热片4沿四个侧面分为四组，相邻的两组垂直设置可以使所述第一散热器2沿四周均可进风，且增加散热面积，有利于提高散热效率。另外，作为一种可替换实施方式，所述第一基板3的横截面也可以是圆形或其他形状，所述第一散热片4围绕所述第一基板3发散设置。

如图2所示，本实施例提供的散热模块中，所述第二基板6为柱形结构，所述第二基板6的延伸方向与所述风道1的出风口的中心线方向垂直，所述第二基板6为管状结构，所述第二基板6与所述热管8连通，所述第二基板6内适于设置导热介质。柱形结构的所述第二基板6能够承载所述第二散热片7，所述第二基板6垂直于所述风道1的出风口的中心线设置，可以使所述第二散热片7布满出风口，以保证足够的散热面积，所述第二基板6与所述热管8连通，通过导热介质将热量从所述第一基板3传递至所述第二散热器5，通过所述第二基板6上的所述第二散热片7进行散热，提高散热效率。另外，作为一种可替换实施方式，所述第二基板6也可以是实心的导热柱。

如图2所示，本实施例提供的散热模块中，所述第二散热片7围绕所述第二基板6的侧壁具有间隔设置的多片，多片所述第二散热片7形成的第二气流通道与所述第二基板6的中心线方向垂直。所述第二散热片7间隔设置多片形成多个第二气流通道，所述第二气流通道垂直于所述第二基板6的中心线方向，使所述第二气流通道与所述风道1的出风口中心向方向平行，有利于减小风阻。另外，作为一种可替换实施方式，所述第二气流通道也可以与所述风道1出风口的中心线方向成角度设置。

如图1所示，本实施例提供的散热模块，所述风机为离心风机，所述风道1内具有用于设置所述风机的折弯部。离心风机的风压大，适用于空间紧凑的环境，能够有效提高散热效率，所述风道1的折弯部用于安装离心风机。

使用方法

如图1、图2所示，本实施例提供的散热模块，在使用时，所述第一基板3安装在待散热设备上，待散热设备产生的部分热量通过所述第一基板3上的所述第一散热片4排出，部分热量通过所述热管8传导至所述第二基板6，通过所述第二基板6上的所述第二散热片7排出，设置所述第一散热器2和所述第二散热器5增加了散热面积，所述第一散热器2设置在所述风道1的进风口处，所述第二散热器5设置在所述风道1的出风口处，所述第一散热器2和第二散热器5分布设置在所述风机的两侧相较于设置在所述风机的一侧热阻降低，所述风机产生的气流经过所述第一散热器2和所述第二散热器5，加快所述第一散热器2和所述第二散热器5的散热速度，提高所述风机的利用率，从而提高散热效率。

另外，如图4、图5所示，本实施例还提供一种计算机主机，包括壳体10、主板11和上述实施方式中所述的散热模块，所述壳体10的前面板和侧板上开孔进风，所述散热模块风道1的出风口设置在壳体10的后墙上。采用了上述实施方式中所述的散热模块，实现计算机主机内主板CPU的散热。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种散热模块，其特征在于，包括：

风道(1)，具有进风口和出风口，所述风道(1)内在所述进风口和所述出风口之间设置有风机；

第一散热器(2)，具有第一基板(3)和连接在所述第一基板(3)上的若干第一散热片(4)，所述第一散热器(2)设置在所述风道(1)的进风口处；

第二散热器(5)，具有第二基板(6)和连接在所述第二基板(6)上的若干第二散热片(7)，所述第二散热器(5)设置在所述风道(1)的出风口处；

热管(8)，一端与所述第一基板(3)连接，另一端与所述第二基板(6)连接，所述热管(8)内适于设置导热介质。

2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述第一基板(3)为柱形结构，所述第一基板(3)的延伸方向与所述风道(1)的进风口的中心线方向平行。

3.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述第一散热片(4)围绕所述第一基板(3)的侧壁具有间隔设置的多片，多片所述第一散热片(4)形成的第一气流通道与所述第一基板(3)的中心线方向平行。

4.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，所述气流通道的外圆周部分露出所述风道(1)以形成四周气流进口。

5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，所述第一散热片(4)的远离所述风道(1)的一端露出所述风道(1)。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的散热模块，其特征在于，所述第一基板(3)的横截面为方形，所述第一散热片(4)沿所述第一基板(3)的四个侧面分为四组，相邻的两组垂直设置。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的散热模块，其特征在于，所述第二基板(6)为柱形结构，所述第二基板(6)的延伸方向与所述风道(1)的出风口的中心线方向垂直，所述第二基板(6)为管状结构，所述第二基板(6)与所述热管(8)连通，所述第二基板(6)内适于设置导热介质。

8.根据权利要求7所述的散热模块，其特征在于，所述第二散热片(7)围绕所述第二基板(6)的侧壁具有间隔设置的多片，多片所述第二散热片(7)形成的气流通道与所述第二基板(6)的中心线方向垂直。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的散热模块，其特征在于，所述风机为离心风机，所述风道(1)内具有用于设置所述风机的折弯部。

10.一种计算机主机，其特征在于，包括壳体(10)、主板(11)和权利要求1-9中任一项所述的散热模块，所述壳体(10)的前面板和侧板上开孔进风，所述散热模块风道(1)的出风口设置在壳体(10)的后墙上。