CN117438370A - 自动晶圆分选机精密顶出机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了自动晶圆分选机精密顶出机构，属于晶圆分选技术领域，包括检测基板，检测基板设置吸附区域用于与晶圆相配合；吸附区域配置有第一通孔，检测基板的下方设置顶出组件；顶出组件包括顶针，顶针上下移动并能伸入或伸出第一通孔；顶针的顶部配置有顶针帽，顶针帽的顶部设置顶板，顶板与顶针帽弹性连接。本发明的通过顶针与顶板的配合能够保证晶圆顶出过程中受力均衡，提升顶升过程中平稳性，防止晶圆在顶出过程中受到磨损。

Description

自动晶圆分选机精密顶出机构

技术领域

本发明属于晶圆分选技术领域，具体涉及一种自动晶圆分选机精密顶出机构。

背景技术

半导体生产环节中需要一些高效率、高精度、稳定性好的生产设备，晶圆分选机就是其中一种。分选机通过对晶圆进行检测后，将检测数据传递至工控机，工控机根据检测结果驱动顶出机构将不合格的晶圆顶出，完成分选工序。例如授权号为KR100388836B1的发明专利涉及晶片分类装置及其方法，通过使用缓冲器来减少对准器和机械臂的等待时间，可以显著缩短晶圆分类装置的晶圆对准和分类时间，因此，可以显著增加增加单位时间内处理对准和分类的晶圆数量。

授权号为CN218902762U的实用新型公开一种基于视觉检测的顶针装置及晶圆分选机，基于视觉检测的顶针装置包括支架组件、顶针机构、视觉检测机构和控制装置，顶针机构设置在支架组件上，顶针机构包括顶针和驱动组件，顶针与驱动组件驱动连接，驱动组件驱动顶针运动至预设位置；视觉检测机构设置在支架组件上，视觉检测机构位于顶针机构的上方，视觉检测机构用于检测顶针机构的位置，控制装置用于根据视觉检测机构的检测信号，控制驱动组件运动以调整顶针的位置。该设计有助于更有效的、更精确的顶出晶圆。

然而现有的晶圆分选机的顶出机构往往会因顶针位置偏差，以及顶出距离的偏差影响顶出晶圆的工作效率，并会因顶针的偏差造成晶圆磨损。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动晶圆分选机精密顶出机构，能够保证晶圆顶出过程中受力均衡，提升顶升过程中平稳性，防止晶圆在顶出过程中受到磨损。

本发明为实现上述目的所采取的技术方案为：

自动晶圆分选机精密顶出机构，包括检测基板，检测基板设置吸附区域用于与晶圆相配合；吸附区域配置有第一通孔，检测基板的下方设置顶出组件，顶出组件能够移动；顶出组件包括顶针，顶针能够上下移动并伸入或伸出第一通孔；顶针的顶部配置有顶针帽，顶针帽的顶部设置顶板，顶板与顶针帽弹性连接。

进一步的，顶出组件的下方配置竖直设置的第一伸缩杆，顶针的底部与第一伸缩杆的活动末端相配合，第一伸缩杆能够驱动顶针在竖直方向往返移动。优选的，第一伸缩杆可设置为高精度的液压杆。

采用上述技术方案，将晶圆放置在检测基板的吸附区域，经检测后对于需要转移的晶圆可驱动检测基板下方的顶出组件移动至对应吸附区域的下方，使得顶针与第一通孔正对设置。

通过第一伸缩杆可驱动顶针以及顶针帽向上移动，顶板在顶针帽的作用下向上移动进入第一通孔的内部，并与晶圆的下表面抵接、向上顶升晶圆，使得晶圆脱离检测基板，然后利用机械手等将晶圆的转移至目标区域，完成分选工序。在此过程中，利用顶针帽与顶板的弹性配合能够实现对来自顶针方向的推力实现缓冲，避免顶板因突然受力而发生跳动或大幅振动，从而保证晶圆受力均衡，提高晶圆转移过程中的稳定性，防止晶圆表面在与顶板接触过程中发生磨损，避免晶圆在顶升过程中倾斜、滑落，进一步防止其表面出现破损。

根据本发明的一种实施方式，顶针帽包括第一环体和充气组件，充气组件环绕布设在第一环体的外部；顶针的顶部末端套设在第一环体的内部，充气组件与顶板的底部抵接。

进一步的，充气组件包括连接片体和气管，气管缠绕设置在连接片体的外部，连接片体的一端与第一环体的外壁相连，连接片体的另一端沿第一环体的轴线向外延伸；顶板的下表面与气管的外壁抵接。

进一步的，连接片体远离第一环体的一端配置有限位板，用于防止气管脱落。

进一步的，顶板与第一环体同轴套设配合。顶板的下表面配置有向下突出的圆台，圆台嵌设在第一环体的孔体内部并与第一环体活动连接，也就是说顶板与第一环体滑动连接。

根据本发明的一种实施方式，顶出组件与移动组件相配合，移动组件包括辅助平台，辅助平台的内部设有上下贯通的第三通孔，顶出组件嵌设在第三通孔的内部，第一伸缩杆设置在辅助平台的下方，并且第一伸缩杆的活动端能够伸入或伸出第三通孔。移动组件能够驱动辅助平台沿X轴、Y轴或Z轴往返移动。

进一步的，移动组件包括X轴移动单元、Y轴移动单元和Z轴移动单元，Z轴移动单元能够驱动辅助平台轴上下往返移动，Y轴移动单元能够驱动Z轴移动单元沿Y轴往返移动，X轴移动单元能够驱动Y轴移动单元沿X轴往返移动。

如此，辅助平台内部的顶针组件运作，顶针能够带动顶针帽向上移动，促使顶板上表面与放置在吸附区域的晶圆的下表面抵接，直至将晶圆从吸附区域顶出，脱离检测基板的晶圆可利用机械手转移。然后，顶针组件再次运作，可将顶针、顶针帽、顶板等组件在此返回辅助平台的第三通孔内部。

根据本发明的一种实施方式，辅助平台配置有辅助通槽，辅助通槽设于第三通孔的外围，并且辅助通槽与第三通孔相连通；辅助通槽内部配置有修正件，修正件能够沿第三通孔的径向往返移动。

进一步的，修正件能够与顶针的外侧壁弹性抵接。

进一步的，修正件远离顶针的一侧配置有第二伸缩杆，第二伸缩杆运作能够带动修正件靠近或远离顶针。

顶针在第一伸缩杆的推动下可在辅助平台的第三通孔内向上或向下移动，而顶针移动过程中可能出现位置不准确或轴线不垂直的问题。为了避免顶针偏心或倾斜，可通过修正件对顶针的位置和状态进行调整。

根据本发明的一种实施方式，修正件包括修正基板，修正基板的一侧配置有弹性件，弹性件与顶针的外侧壁相对设置。

调整多个第二伸缩杆的动力方向沿第三通孔的径向设置，也就是说修正板所受推力沿第三通孔的径向设置，如此在多个修正件的配合下，可保证顶针与第三通孔的同轴度，从而保证晶圆在被顶出的过程中中心受力，可防止晶圆倾斜、避免晶圆磨损。

在修正件与顶针配合的过程中，修正板侧方的弹性件与顶针的外侧壁抵接，弹性件的设置实现缓冲，可避免因推力过大导致的顶针受力失衡。

根据本发明的一种实施方式，吸附区域配置有吸附孔体，吸附孔体均匀分散在第一通孔的外围；吸附孔体与负压装置相配合，用于实现对晶圆的吸附。

根据本发明的一个方面，提供一种自动晶圆分选机，包括检测组件和工控机，包括如上的自动晶圆分选机精密顶出机构，检测组件设于检测基板的上方，检测组件能够往返移动，用于对放置在吸附区域的晶圆进行检测；检测组件与顶出组件均与工控机相连，检测组件与顶出组件运作均受工控机的操控。

相对于现有技术而言，本发明具有如下有益效果：

1. 顶针与顶针帽配合，并利用充气组件实现与顶板的弹性配合，能够在向上顶出晶圆的过程中，避免顶板因突然受力而发生跳动或大幅振动，从而保证晶圆受力均衡，提高晶圆转移过程中的稳定性，防止晶圆表面在与顶板接触过程中发生磨损；

2. 辅助平台的设置，利用辅助通槽内部的修正件对顶针进行修正，可避免顶针移动过程中可能出现位置不准确或轴线不垂直的问题，利用修正件保证顶针的竖直状态，并提高其与第三通孔的同轴度；

3. 修正基板与弹性件配合，实现缓冲效果，可避免因推力过大导致的顶针受力失衡，可避免顶针在上下位移的时候可能出现的晃动情况，确保顶针持续有效、高精度工作。

因此，本发明的自动晶圆分选机精密顶出机构，能够保证晶圆顶出过程中受力均衡，提升顶升过程中平稳性，防止晶圆在顶出过程中受到磨损。

附图说明

图1为根据本发明实施例1的自动晶圆分选机的结构示意图；

图2为图1所示自动晶圆分选机的内部结构示意图；

图3为根据本发明实施例1的自动晶圆分选机的内部顶出组件与检测组件的配合结构示意图；

图4为图3中检测基板的部分结构示意图；

图5为图3所示辅助平台的另一种结构示意图；

图6为图5所示辅助平台与顶出组件的配合结构示意图；

图7为图6中A部的局部放大结构示意图；

图8为图6所示顶出组件的结构示意图；

图9为图8所示顶针帽的结构示意图；

图10为图8所示顶出组件的剖面结构示意图；

图11为图10中B部的局部放大结构示意图；

图12为根据本发明实施例2的辅助平台结构示意图；

图13为根据本发明实施例2的修正件的结构示意图。

附图标号：分选本体10；上料口11；下料口12；机械手13；工控机14；检测组件15；检测基板20；吸附区域21；第一通孔22；吸附孔体23；顶出组件30；顶针31；顶板32；圆台33；顶针帽34；第一环体35；充气组件36；连接片体37；气管38；限位板39；移动组件40；X轴移动单元41；Y轴移动单元42；Z轴移动单元43；辅助平台50；凹槽51；第三通孔52；滑槽53；辅助通槽54；滑移杆60；第一杆体61；第二杆体62；第一配合部63；第二配合部64；弹簧65；修正基板71；第一修正环72；第二修正环73；第一伸缩杆81；第二伸缩杆82。

具体实施方式

以下结合具体实施方式和附图对本发明的技术方案作进一步详细描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

图1~图11示意性的显示了根据本发明一实施方式的自动晶圆分选机精密顶出机构。如图所示，自动晶圆分选机包括箱式的分选本体10、检测组件15、精密顶出机构和工控机14。分选本体10的内部配置有分选腔室，检测组件15和精密顶出机构均设于分选腔室的内部。

分选本体10配置有用于进料的上料口11和多个用于出料的下料口12；分选腔室的内部还配置有机械手13，机械手13可与工控机14相配合，工控机14可操控机械手13将晶圆在上料口11、精密顶出机构与下料口12之间转移。

精密顶出机构包括检测基板20，检测基板20设置吸附区域21用于与晶圆相配合；检测组件15设于检测基板20的上方，检测组件15能够在分选腔室的内部往返移动，用于对放置在检测基板20上不同吸附区域21的晶圆进行检测。检测组件15以及精密顶出机构的运作均受工控机14的操控。精密顶出机构可用于将晶圆从检测基板20的吸附区域21向上顶出，然后工控机14可根据晶圆的检测结果操控机械手13将其转移至相应的下料口12，实现对晶圆的分选。

吸附区域21的中部配置有第一通孔22，第一通孔22可设置为圆形、方形或其他符合需要的结构。第一通孔22的外围还均匀分散设置多个吸附孔体23，吸附孔体23与负压装置相配合，用于实现对晶圆的吸附，负压装置可设置在检测基板20的下方。检测基板20的下方设置顶出组件30，顶出组件30与移动组件40相配合，能够在检测基板20下方的空间内移动，实现与不同吸附区域21的配合，用于将吸附区域21上放置的晶圆顶出，方便通过机械手13转移。

移动组件40配置有辅助平台50，根据需要辅助平台50可设置为图3中所示的四方立体结构，或者图5所示的圆柱结构。辅助平台50的内部设有上下贯通的第三通孔52，顶出组件30嵌设在第三通孔52的内部，移动组件40能够驱动辅助平台50沿X轴、Y轴或Z轴往返移动。

具体的，移动组件40包括X轴移动单元41、Y轴移动单元42和Z轴移动单元43，Z轴移动单元43能够驱动辅助平台50轴上下往返移动，Y轴移动单元42能够驱动Z轴移动单元43沿Y轴往返移动，X轴移动单元41能够驱动Y轴移动单元42沿X轴往返移动。因此，移动组件40带动辅助平台50在检测基板20下方的三维空间内移动，并能够将辅助平台50转移至吸附区域21的下方，促使辅助平台50中部的第三通孔52与吸附区域21的第一通孔22相对并使得辅助平台50的顶部与吸附区域21的底部抵接。如此，使得顶出组件30与吸附区域21上放置的晶圆相对，顶出组件30运作可实现晶圆的顶升。

进一步的，辅助平台50的上表面配置有凹槽51，凹槽51可用于定位，例如在吸附区域21对应检测基板20的下表面设置定位凸棱，通过凸棱与凹槽51的配合实现精准定位。此外，凹槽51可设置为环绕第三通孔52设置的回型结构。优选的，第三通孔52外围可设置多个内外套设的回型的凹槽51。

如此，在辅助平台50与检测基板20中吸附区域21的下方抵接时，可通过凹槽51的设置提高辅助平台50上表面与检测基体下表面的摩擦，提高辅助平台50的稳定性和水平度，进而保证顶针31组件运作过程中的精准度，避免发生偏移，保证晶圆受力均衡，防止晶圆在顶出过程中擦伤、磨损或掉落。辅助平台50设置回型的凹槽51还能够提高辅助平台50上表面的适配性，避免因检测基板20表面粗糙不平而影响辅助平台50表面水平度。

顶出组件30包括竖直设置的顶针31，顶出组件30的下方配置竖直设置的第一伸缩杆81，顶针31的底部与第一伸缩杆81的活动末端相配合，第一伸缩杆81能够驱动顶针31在竖直方向往返移动。第一伸缩杆81设置在辅助平台50的下方，并且第一伸缩杆81的活动端能够伸入或伸出第三通孔52。第三通孔52对顶针31进行限位，可避免其在上下移动过程中发生倾斜，或对位不准等不良。优选的，第一伸缩杆81可设置为高精度的液压杆。

待顶出组件30移动至吸附区域21的下方时，第一伸缩杆81驱动顶针31上下移动，并能伸入或伸出第一通孔22，实现对放置在吸附区域21的晶圆的配合。顶针31的顶部配置有顶针帽34，顶针帽34的顶部设置顶板32，顶板32与顶针帽34弹性连接。具体的，顶针帽34包括第一环体35和充气组件36，充气组件36环绕布设在第一环体35的外部；顶针31的顶部末端套设在第一环体35的内部，充气组件36与顶板32的底部抵接。

如此，利用顶针帽34与顶板32的配合，能够实现对顶针31的保护，避免顶针31与晶圆直接接触，可避免顶针31端部反复与晶圆接触造成顶针31表面出现毛刺并刮伤晶圆。利用顶针帽34以及顶板32可扩大晶圆顶出过程中与顶出组件30的接触面积，提高稳定性。

进一步的，充气组件36包括连接片体37和气管38，气管38缠绕设置在连接片体37的外部，连接片体37的一端与第一环体35的外壁相连，连接片体37的另一端沿第一环体35的轴线向外延伸，连接片体37远离第一环体35的一端还可以设置限位板39，用于防止气管38脱落。气管38可选用具有弹性的橡胶材质，内部填充气体。顶板32的下表面与缠绕在连接片体37外部的气管38的外壁抵接。

如此，辅助平台50内部的顶针31组件在第一伸缩杆81的驱动下运作，顶针31能够带动顶针帽34向上移动，促使顶板32上表面与放置在吸附区域21的晶圆的下表面抵接，直至将晶圆从吸附区域21顶出，脱离检测基板20的晶圆可利用机械手13转移。然后，顶针31组件再次运作，可将顶针31、顶针帽34、顶板32等组件再次返回辅助平台50的第三通孔52内部。

进一步的，顶板32与第一环体35同轴套设配合。顶板32的下表面配置有向下突出的圆台33，圆台33嵌设在第一环体35的孔体内部并与第一环体35活动连接，也就是说顶板32与第一环体35滑动连接。

如此，第一伸缩杆81运作并推动顶针31向上移动的过程中，顶针帽34受到推力影响向上移动并对顶板32实现顶升的过程中，顶板32起初在惯性影响下并不会随顶针帽34同步移动，如此气管38受到顶板32的压迫而压缩形变；但是随着顶针帽34的继续移动，在来自顶针31方向的推力以及气管38外壁的弹力作用下顶板32逐步与顶针帽34等部件同步移动，在此过程中顶板32与顶针帽34之间的间距处于变化状态，利用顶板32与第一环体35的滑动配合以及充气组件36中气管38的弹性实现对来自第一伸缩杆81的推力的缓冲，避免顶板32因突然受力而发生跳动或大幅振动，从而保证晶圆受力均衡，提高晶圆转移过程中的稳定性，防止晶圆表面在与顶板32接触过程中发生磨损，避免晶圆在顶升过程中倾斜、滑落，进一步防止其表面出现破损。

为了保证顶针31在上下移动过程中的垂直度以及平稳性，在顶针31的侧面配置有滑移杆60。滑移杆60的一端与顶针31的侧壁相连，另一端与辅助平台50第三通孔52的内壁滑动连接。相应的，第三通孔52的内壁配置有沿轴线方向延伸的滑槽53，滑移杆60的末端滑动嵌设在滑槽53内部。为防止滑移杆60在沿滑槽53滑动过程中可能出现的卡顿等影响顶针31的正常运作，可在滑移杆60的中部设置弹性缓冲结构。

进一步的，滑移杆60包括活动配合的第一杆体61和第二杆体62，第一杆体61远离第二杆体62的一端与顶针31的侧壁连接，第二杆体62远离第一杆体61的一端与滑槽53滑动配合，弹性缓冲结构设于第一杆体61与第二杆体62之间，包括设置在第一杆体61末端的第一配合部63以及设置在第二杆体62末端的第二配合部64，第一杆体61与第二杆体62相对设置的末端之间设置弹簧65，第一配合部63和第二配合部64均套设在弹簧65的内部。第一配合部63与第二配合部64贴合设置并且二者可以沿滑移杆60的长度方向相对滑动，从而实现第一杆体61与第二杆体62之间的相互靠近或彼此远离。如此，通过弹性缓冲件能够吸收并消耗来自第二杆体62的振动能量，降低因第二杆体62滑移不畅而对顶针31移动过程的影响，提高顶针31移动的稳定性，进一步保证顶针31的垂直度与滑移平稳性。

实施例2

图12~图13示意性的显示了根据本发明另一实施方式的自动晶圆分选机精密顶出机构，与实施例1的不同之处在于：

辅助平台50配置有辅助通槽54，辅助通槽54设于第三通孔52的外围，并且辅助通槽54与第三通孔52相连通；辅助通槽54内部配置有修正件，修正件远离顶针31的一侧配置有第二伸缩杆82，第二伸缩杆82可选用高精度的液压杆。第二伸缩杆82沿第三通孔52的径向水平设置，能够带动修正件沿第三通孔52的径向靠近或远离顶针31。通过修正件对顶针31的位置和状态进行调整，能够避免顶针31偏心或倾斜，防止顶针31在第三通孔52内向上或向下移动过程中，出现位置不准确或轴线不垂直的问题。

此外，辅助平台50可环绕设置多个辅助通槽54，如此，多个修正件可以圆周阵列的方式分布在顶针31外围，在需要利用修正件对顶针31的垂直度以及与第三通孔52的轴线的重合度进行调整时，可通过不同的第二伸缩杆82驱动多个修正件同步沿第三通孔52的径向水平向内移动，直至修正件与顶针31的外侧壁抵接。利用修正件保证顶针31的竖直状态，并提高其与第三通孔52的同轴度。多个修正件同步配合能够保证顶针31受力均衡。

进一步的，修正件能够与顶针31的外侧壁弹性抵接。修正件包括修正基板71，修正基板71的一侧配置有弹性件，弹性件与顶针31的外侧壁相对设置。

调整多个第二伸缩杆82的动力方向沿第三通孔52的径向设置，也就是说修正板所受推力沿第三通孔52的径向设置，如此在多个修正件的配合下，可保证顶针31与第三通孔52的同轴度，从而保证晶圆在被顶出的过程中中心受力，可防止晶圆倾斜、避免晶圆磨损。

在修正件与顶针31配合的过程中，修正板侧方的弹性件与顶针31的外侧壁抵接，弹性件的设置实现缓冲，可避免因推力过大导致的顶针31受力失衡。

具体的，弹性件包括第一修正环72和第二修正环73；多个第一修正环72间隔分布，相邻两个第一修正环72之间通过第二修正环73连接。进一步的，第一修正环72与第二修正环73均为弧形结构，并且第一修正环72的两个末端均与修正基板71相连，第一修正环72的直径大于第二修正环73的直径。本实施例中，第一修正环72的两个末端竖直设置，在其他实施例中，还可以设计为水平设置或倾斜设置。

如此，通过第一修正环72与第二修正环73的设置能够缓解来自修正板方向的推力，利用第一修正环72与第二修正环73的弹性起到缓冲效果，避免因修正件对顶针31施加的推力过大而导致顶针31变形或断裂，实现保护效果。并且，第一修正环72与第二修正环73的设置能够实现与顶针31侧壁的多点接触，有助于保证顶针31的受力平衡，防止顶针31倾斜，提高修正效果。而且，第一修正环72与第二修正环73的存在实现顶针31多位点受力，可避免顶针31在上下位移的时候可能出现的晃动情况，确保顶出装置的顶针31持续有效、高精度工作。

另外，第一修正环72以及第二修正环73配合，在与顶针31侧面接触过程中能够对顶针31侧面能够起到较佳的清洁效果，尤其是在顶针31上下移动过程中能够利用第一修正环72清除顶针31外壁上的尘粒或杂质，避免顶针31顶出后顶针31侧面有灰尘或杂质进入到检测基板20上方的空间。在需要润滑的情况下，同样可应用第一修正环72以及第二修正环73与顶针31的配合，实现在顶针31外部涂布润滑剂的效果，保证润滑剂均匀涂布、节省润滑剂用量、保证润滑效果。

第一修正环72与第二修正环73的配合结构使得修正件具有多个空心结构，这也有助于在顶针31上下移动、修正件水平移动的过程中的气流流动，避免因修正件的移动而使第三通孔52内部的气流波动，也有助于促进伸缩杆等的驱动组件运作过程产的的热量扩散，保证顶针31运作环境的稳定性。

本发明的操作步骤中的常规操作为本领域技术人员所熟知，在此不进行赘述。

以上所述的实施例对本发明的技术方案进行了详细说明，应理解的是以上所述仅为本发明的具体实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的原则范围内所做的任何修改、补充或类似方式替代等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.自动晶圆分选机精密顶出机构，包括检测基板（20），所述检测基板（20）设置吸附区域（21）用于与晶圆相配合；其特征在于，

所述吸附区域（21）配置有第一通孔（22），所述检测基板（20）的下方设置顶出组件（30）；所述顶出组件（30）包括顶针（31），所述顶针（31）能够上下移动并伸入或伸出所述第一通孔（22）；所述顶针（31）的顶部配置有顶针帽（34），所述顶针帽（34）的顶部设置顶板（32），所述顶板（32）与所述顶针帽（34）弹性连接。

2.根据权利要求1所述的自动晶圆分选机精密顶出机构，其特征在于，

所述顶针帽（34）包括第一环体（35）和充气组件（36），所述充气组件（36）环绕布设在所述第一环体（35）的外部；所述顶针（31）的顶部末端套设在所述第一环体（35）的内部；

所述充气组件（36）包括连接片体（37）和气管（38），所述气管（38）缠绕设置在所述连接片体（37）的外部，所述连接片体（37）的一端与所述第一环体（35）的外壁相连，所述连接片体（37）的另一端向外延伸；所述顶板（32）的下表面与所述气管（38）的外壁抵接。

3.根据权利要求1所述的自动晶圆分选机精密顶出机构，其特征在于，

所述顶出组件（30）与移动组件（40）相配合，所述移动组件（40）包括辅助平台（50），所述辅助平台（50）的内部设有第三通孔（52），所述顶出组件（30）嵌设在所述第三通孔（52）的内部，所述移动组件（40）能够驱动所述辅助平台（50）沿X轴、Y轴或Z轴往返移动。

4.根据权利要求3所述的自动晶圆分选机精密顶出机构，其特征在于，

所述辅助平台（50）配置有辅助通槽（54），所述辅助通槽（54）设于所述第三通孔（52）的外围，并且所述辅助通槽（54）与所述第三通孔（52）相连通；所述辅助通槽（54）内部配置有修正件，所述修正件能够沿所述第三通孔（52）的径向往返移动。

5.根据权利要求4所述的自动晶圆分选机精密顶出机构，其特征在于，

所述修正件包括修正基板（71），所述修正基板（71）的一侧配置有弹性件，所述弹性件与所述顶针（31）的外侧壁相对设置。

6.根据权利要求1所述的自动晶圆分选机精密顶出机构，其特征在于，

所述吸附区域（21）配置有吸附孔体（23），所述吸附孔体（23）均匀分散在所述第一通孔（22）的外围。

7.一种自动晶圆分选机，包括检测组件（15）和工控机（14），其特征在于，包括如权利要求1所述的自动晶圆分选机精密顶出机构，

所述检测组件（15）设于所述检测基板（20）的上方，所述检测组件（15）能够往返移动，用于对放置在吸附区域（21）的晶圆进行检测；所述检测组件（15）与所述顶出组件（30）均与所述工控机（14）相连。