CN117412548A - 气流导引机构及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种气流导引机构及电子装置。气流导引机构包含一壳体以及一气流导引件。气流导引件可转动地设置于壳体中。气流导引件可于一第一位置与一第二位置之间转动。当气流导引件位于第一位置时，气流导引件将其两侧的两个气流通道隔开。当气流导引件位于第二位置时，两个气流通道连通。

Description

气流导引机构及电子装置

技术领域

本发明涉及一种气流导引机构，尤其涉及一种可有效改善气流噪音的气流导引机构及装设有此气流导引机构的电子装置。

背景技术

随着科技的发展与进步，各式各样的电子装置(例如，电脑、服务器等)已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。一般而言，电子装置中安装有硬盘以及用以对硬盘散热的风扇。然而，风扇产生的气流噪音会影响硬盘的读写效能，使得硬盘的性能下降。

发明内容

本公开的目的在于提供一种可有效改善气流噪音的气流导引机构及装设有此气流导引机构的电子装置，以解决上述问题。

根据一实施例，本发明的气流导引机构包含一壳体以及一气流导引件。气流导引件可转动地设置于壳体中。气流导引件可于一第一位置与一第二位置之间转动。当气流导引件位于第一位置时，气流导引件将其两侧的两个气流通道隔开。当气流导引件位于第二位置时，两个气流通道连通。

根据另一实施例，本发明的电子装置包含一电子单元、两个气流产生单元以及一气流导引机构。两个气流产生单元相对电子单元设置。气流导引机构设置于电子单元与两个气流产生单元之间。气流导引机构包含一壳体以及一气流导引件。气流导引件可转动地设置于壳体中。气流导引件可于一第一位置与一第二位置之间转动。当气流导引件位于第一位置时，气流导引件将其两侧的两个气流通道隔开。当气流导引件位于第二位置时，两个气流通道连通。各气流通道对应两个气流产生单元的其中之一。

综上所述，本公开于气流导引机构的壳体中设置气流导引件，其中气流导引件可于第一位置与第二位置之间转动。当气流产生单元皆正常运作时，气流产生单元所产生的气流会均衡地流经气流导引件的两侧，使得气流导引件维持于第一位置而不会转动。当气流导引件位于第一位置时，气流导引件将其两侧的两个气流通道隔开。此时，气流产生单元所产生的气流即会被气流导引件隔开，进而避免气流产生单元所产生的气流噪音的交互影响。由此，即可达到整流降噪的效果，以避免电子单元的性能受气流噪音影响而下降。此外，当气流产生单元的其中之一异常运作时，气流产生单元所产生的气流即会偏向气流导引件的一侧。此时，气流导引件即会随着气流产生单元所产生的气流的变化自第一位置转动至第二位置。当气流导引件位于第二位置时，两个气流通道连通，使得正常运作的气流产生单元所产生的气流可流经两个气流通道，以对电子单元进行散热。由此，即可避免散热效率因气流产生单元异常运作而大幅降低。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的电子装置的内部立体图。

图2为图1中的电子装置的俯视图。

图3为图1中的气流导引机构的立体图。

图4为图3中的气流导引件的立体图。

图5为图3中的气流导引件自第一位置转动至第二位置的立体图。

图6为图5中的气流导引件与止挡结构的俯视图。

图7为根据本发明另一实施例的气流导引件与止挡结构的俯视图。

图8为根据本发明另一实施例的气流导引机构的立体图。

图9为图8中的气流导引件的立体图。

图10为图8中的气流导引机构的俯视图。

图11为图10中的气流导引件自第一位置转动至第二位置的俯视图。

附图标记如下：

1:电子装置

10:电子单元

12a～12f:气流产生单元

14,34:气流导引机构

140,340:壳体

142,342:气流导引件

144:多孔隙结构

1400,3400:顶板

1402,3402:底板

1404,3404:侧板

1406:枢接结构

1408,3406:止挡结构

1420,3420:转轴

1422,3422:第一叶片

1424,3424:第二叶片

1426:第三叶片

1426a:曲面

1426b:平面

3426:凸轮结构

AF:流动方向

L1～L7:长度

P1,P2:气流通道

S1:入风侧

S2:出风侧

θ:夹角

具体实施方式

请参阅图1至图6，图1为根据本发明一实施例的电子装置1的内部立体图，图2为图1中的电子装置1的俯视图，图3为图1中的气流导引机构14的立体图，图4为图3中的气流导引件142的立体图，图5为图3中的气流导引件142自第一位置转动至第二位置的立体图，图6为图5中的气流导引件142与止挡结构1408的俯视图。

如图1所示，电子装置1包含一电子单元10、两个气流产生单元12a、12b以及一气流导引机构14。两个气流产生单元12a、12b相对电子单元10设置，且气流导引机构14设置于电子单元10与两个气流产生单元12a、12b之间。气流产生单元12a、12b用以产生气流，以对电子单元10进行散热。气流导引机构14用以改善气流产生单元12a、12b所产生的气流噪音，以避免电子单元10的性能受气流噪音影响而下降。电子装置1可为电脑、服务器或其它电子装置，视实际应用而定。一般而言，电子装置1中还会设有运作时必要的软硬体元件，如处理器、存储器、电源供应器、应用程序、通信模块等，视实际应用而定。在本实施例中，电子单元10可为硬盘，且气流产生单元12a、12b可为风扇，但不以此为限。

需说明的是，电子单元与气流产生单元的数量可根据实际应用而决定，不以图中所示出的实施例为限。进一步来说，电子单元的数量可为一或多个，且气流产生单元的数量可为至少二个。举例而言，如图1与图2所示，电子装置1可包含四个电子单元10以及六个气流产生单元12a～12f，其中上述的两个气流产生单元12a、12b即为六个气流产生单元12a～12f的其中之二。

如图2与图3所示，气流导引机构14包含一壳体140以及一气流导引件142。气流导引件142可转动地设置于壳体140中，使得气流导引件142可于一第一位置(如图3所示)与一第二位置(如图5所示)之间转动。需说明的是，气流导引件的数量可根据实际应用而决定，不以图中所示出的实施例为限。进一步来说，气流导引件的数量可为一或多个。举例而言，如图2与图3所示，气流导引机构14可包含五个气流导引件142，其中各气流导引件142分别位于六个气流产生单元12a～12f的其中之二之间。

如图3与图4所示，气流导引件142包含一转轴1420、一第一叶片1422、一第二叶片1424以及两个第三叶片1426。转轴1420枢接于壳体140且大致平行气流产生单元12a、12b所产生的气流的流动方向AF。在本实施例中，壳体140可定义一入风侧S1以及一出风侧S2，其中入风侧S1与出风侧S2相对。气流产生单元12a、12b所产生的气流可由入风侧S1朝出风侧S2的方向流动，因此，气流的流动方向AF即为入风侧S1朝出风侧S2的方向。在本实施例中，壳体140可包含一顶板1400、一底板1402以及两个侧板1404，其中两个侧板1404连接顶板1400与底板1402，使得壳体140呈方形。此外，对应各气流导引件142，壳体140的入风侧S1与出风侧S2可还包含两个枢接结构1406，且两个枢接结构1406连接于顶板1400与底板1402。在本实施例中，各枢接结构1406可为具有枢接孔的柱体。转轴1420的二端即是枢接于两个枢接结构1406，使得气流导引件142可转动地设置于壳体140中。当转轴1420枢接于两个枢接结构1406时，转轴1420大致平行顶板1400与底板1402。需说明的是，上述“大致平行”的定义包含转轴1420略微歪斜的情况。

如图4所示，第一叶片1422与第二叶片1424连接于转轴1420的相对两侧，且两个第三叶片1426亦连接于转轴1420的相对两侧，使得气流导引件142呈十字形。在本实施例中，两个第三叶片1426在转轴1420的径向上的长度L3小于第一叶片1422与第二叶片1424在转轴1420的径向上的长度L1、L2。此外，第一叶片1422在转轴1420的轴向上的长度L4小于第二叶片1424在转轴1420的轴向上的长度L5，且第一叶片1422的质量小于第二叶片1424的质量。因此，气流导引件142的整体重心会低于转轴1420的轴心。在无外力的自然状态下，气流导引件142便会维持于图3所示的第一位置。需说明的是，本公开亦可通过改变第一叶片1422与第二叶片1424的材料来改变第一叶片1422与第二叶片1424的质量，使得气流导引件142的整体重心低于转轴1420的轴心。

在本实施例中，各第三叶片1426具有一曲面1426a以及一平面1426b，其中曲面1426a朝向第一叶片1422的方向，且平面1426b朝向第二叶片1424的方向。当气流通过各第三叶片1426时，平面1426b下方的压力会高于曲面1426a上方的压力。此时，压力差即会对第三叶片1426产生抬升力。需说明的是，第三叶片1426的结构与尺寸可根据流体力学的原理来设计，使得第三叶片1426的两侧产生压力差，而不限于本实施例的结构与尺寸，在此不再赘述。

以下以两个气流产生单元12a、12b与对应的气流导引件142来说明本公开的技术特点。当两个气流产生单元12a、12b皆正常运作时，两个气流产生单元12a、12b所产生的气流会均衡地流经气流导引件142的两侧。此时，抬升力对两个第三叶片1426所造成的力矩会相互抵消，使得气流导引件142维持于图3所示的第一位置而不会转动。当气流导引件142位于图3所示的第一位置时，气流导引件142的第一叶片1422与第二叶片1424会将其两侧的两个气流通道P1、P2隔开，其中各气流通道P1、P2对应两个气流产生单元12a、12b的其中之一。此时，两个气流产生单元12a、12b所产生的气流即会被气流导引件142隔开，进而避免两个气流产生单元12a、12b所产生的气流噪音的交互影响。由此，即可达到整流降噪的效果，以避免电子单元10的性能受气流噪音影响而下降。

此外，当两个气流产生单元12a、12b的其中之一异常运作时，两个气流产生单元12a、12b所产生的气流即会偏向气流导引件142的一侧。举例而言，当气流产生单元12a异常运作时，气流会偏向图3所示的气流导引件142的右侧。此时，抬升力对右侧的第三叶片1426所造成的力矩便无法平衡，使得气流导引件142逆时针转动至图5所示的第二位置。当气流导引件142位于图5所示的第二位置时，两个气流通道P1、P2即会经由两个第三叶片1426连通，使得正常运作的气流产生单元12b所产生的气流可流经两个气流通道P1、P2，以对电子单元10进行散热。由此，即可避免散热效率因气流产生单元12a异常运作而大幅降低。同理，当气流偏向图3所示的气流导引件142的左侧时，气流导引件142便会顺时针转动至与图5所示的第二位置相反的另一第二位置，使得两个气流通道P1、P2经由两个第三叶片1426连通。

在一些实施例中，当气流导引件两侧的两个气流通道的气流不均匀时(例如邻近气流导引件的两个气流产生单元12a、12b的其中之一异常运作时)，气流导引件被吹到该第二位置，使得两个气流通道连通。当气流导引件两侧的两个气流通道的气流均匀时(例如邻近气流导引件的两个气流产生单元12a、12b都正常运作时)，气流导引件被维持在该第一位置，使得两个气流通道隔开。如图5与图6所示，壳体140可具有一止挡结构1408，其中止挡结构1408可位于转轴1420与枢接结构1406的枢接处。当气流导引件142位于图5与图6所示的第二位置时，止挡结构1408会止挡第二叶片1424，以限制气流导引件142转动。由于第一叶片1422在转轴1420的轴向上的长度L4小于第二叶片1424在转轴1420的轴向上的长度L5，因此，第一叶片1422在转动的过程中不会碰到止挡结构1408。

在本实施例中，壳体140中设置有多个气流导引件142。当有一气流导引件142因气流变化转动至第二位置时，其它的气流导引件142也会因气流变化而转动至第二位置(如图5所示)，使得气流更均衡地分配给所有的电子单元10。

如图1与图2所示，气流导引机构14可还包含一多孔隙结构144，设置于壳体140的入风侧S1且位于电子单元10与壳体140之间。多孔隙结构144用以稳定流入壳体140的气流，以防止气流导引件142受到不稳定的气流影响而转动。在本实施例中，多孔隙结构144可为蜂巢状滤网或其它可稳定气流的结构，视实际应用而定。在另一实施例中，多孔隙结构144亦可省略。

请参阅图7，图7为根据本发明另一实施例的气流导引件142与止挡结构1408的俯视图。如图7所示，通过适当的结构设计，止挡结构1408亦可位于对应第二叶片1424的端部处。当气流导引件142位于图7所示的第二位置时，止挡结构1408即会止挡第二叶片1424，以限制气流导引件142转动。

请参阅图8至图11，图8为根据本发明另一实施例的气流导引机构34的立体图，图9为图8中的气流导引件342的立体图，图10为图8中的气流导引机构34的俯视图，图11为图10中的气流导引件342自第一位置转动至第二位置的俯视图。

如图8所示，气流导引机构34包含一壳体340以及一气流导引件342。气流导引件342可转动地设置于壳体340中，使得气流导引件342可于一第一位置(如图10所示)与一第二位置(如图11所示)之间转动。图1中的气流导引机构14可以图8中的气流导引机构34替换，且多孔隙结构144亦可设置于气流导引机构34的壳体340的入风侧S1。需说明的是，气流导引件的数量可根据实际应用而决定，不以图中所示出的实施例为限。进一步来说，气流导引件的数量可为一或多个。举例而言，如图8所示，气流导引机构34可包含五气流导引件342。

如图8与图9所示，气流导引件342包含一转轴3420、一第一叶片3422以及两个第二叶片3424。转轴3420枢接于壳体340且大致垂直气流产生单元12a、12b所产生的气流的流动方向AF。在本实施例中，壳体340可定义一入风侧S1以及一出风侧S2，其中入风侧S1与出风侧S2相对。气流产生单元12a、12b所产生的气流可由入风侧S1朝出风侧S2的方向流动，因此，气流的流动方向AF即为入风侧S1朝出风侧S2的方向。在本实施例中，壳体340可包含一顶板3400、一底板3402以及二侧板3404，其中二侧板3404连接顶板3400与底板3402，使得壳体340呈方形。转轴3420的二端可枢接于顶板3400与底板3402，使得气流导引件342可转动地设置于壳体340中。当转轴3420枢接于顶板3400与底板3402时，转轴3420大致垂直顶板3400与底板3402。需说明的是，上述＂大致垂直＂的定义包含转轴3420略微歪斜的情况。

如图9所示，第一叶片3422与两个第二叶片3424自转轴3420延伸出，其中两个第二叶片3424对称地位于第一叶片3422的一端的两侧。在本实施例中，第一叶片3422与两个第二叶片3424可一体成型为一扇叶结构，使得此扇叶结构可直接套设于转轴3420上。在另一实施例中，第一叶片3422与两个第二叶片3424亦可为独立元件，视实际应用而定。在本实施例中，两个第二叶片3424在转轴3420的径向上的长度L6小于第一叶片3422在转轴3420的径向上的长度L7。在本实施例中，各第二叶片3424与第一叶片3422的夹角θ大于90度，但不以此为限。各第二叶片3424与第一叶片3422的夹角θ可根据流体力学的原理来设计，在此不再赘述。

以下以两个气流产生单元12a、12b(如图1所示)与对应的气流导引件342(如图10与图11所示)来说明本公开的技术特点。当两个气流产生单元12a、12b皆正常运作时，两个气流产生单元12a、12b所产生的气流会均衡地流经气流导引件342的两侧。此时，气流推力对两个第二叶片3424所造成的力矩会相互抵消，使得气流导引件342维持于图10所示的第一位置而不会转动。当气流导引件342位于图10所示的第一位置时，气流导引件342的第一叶片3422与两个第二叶片3424会将其两侧的两个气流通道P1、P2隔开，其中各气流通道P1、P2对应两个气流产生单元12a、12b的其中之一。此时，两个气流产生单元12a、12b所产生的气流即会被气流导引件342隔开，进而避免两个气流产生单元12a、12b所产生的气流噪音的交互影响。由此，即可达到整流降噪的效果，以避免电子单元10(如图1所示)的性能受气流噪音影响而下降。

此外，当两个气流产生单元12a、12b的其中之一异常运作时，两个气流产生单元12a、12b所产生的气流即会偏向气流导引件342的一侧。举例而言，当气流产生单元12a异常运作时，气流会偏向图10所示的气流导引件342的右侧。此时，气流推力对右侧的第二叶片3424所造成的力矩便无法平衡，使得气流导引件342逆时针转动至图11所示的第二位置。当气流导引件342位于图11所示的第二位置时，第一叶片3422与两个第二叶片3424偏转，使得两个气流通道P1、P2连通。此时，正常运作的气流产生单元12b所产生的气流可流经两个气流通道P1、P2，以对电子单元10进行散热。由此，即可避免散热效率因气流产生单元12a异常运作而大幅降低。同理，当气流偏向图10所示的气流导引件342的左侧时，气流导引件342便会顺时针转动至与图11所示的第二位置相反的另一第二位置，使得两个气流通道P1、P2连通。

如图8至图11所示，转轴3420的一端可具有一凸轮结构3426，且壳体340可具有一止挡结构3406。在本实施例中，凸轮结构3426与止挡结构3406位于顶板3400的一侧。在另一实施例中，凸轮结构3426与止挡结构3406亦可位于底板3402的一侧。此外，止挡结构3406可包含二相对的凸块，且凸轮结构3426设置于二凸块之间。当气流导引件342位于图11所示的第二位置时，止挡结构3406会止挡凸轮结构3426，以限制气流导引件342转动。

在本实施例中，壳体340中设置有多个气流导引件342。当有一气流导引件342因气流变化转动至第二位置时，其它的气流导引件342也会因气流变化而转动至第二位置(如图11所示)，使得气流更均衡地分配给所有的电子单元10。

综上所述，本公开于气流导引机构的壳体中设置气流导引件，其中气流导引件可于第一位置与第二位置之间转动。当气流产生单元皆正常运作时，气流产生单元所产生的气流会均衡地流经气流导引件的两侧，使得气流导引件维持于第一位置而不会转动。当气流导引件位于第一位置时，气流导引件将其两侧的两个气流通道隔开。此时，气流产生单元所产生的气流即会被气流导引件隔开，进而避免气流产生单元所产生的气流噪音的交互影响。由此，即可达到整流降噪的效果，以避免电子单元的性能受气流噪音影响而下降。此外，当气流产生单元的其中之一异常运作时，气流产生单元所产生的气流即会偏向气流导引件的一侧。此时，气流导引件即会随着气流产生单元所产生的气流的变化自第一位置转动至第二位置。当气流导引件位于第二位置时，两个气流通道连通，使得正常运作的气流产生单元所产生的气流可流经两个气流通道，以对电子单元进行散热。由此，即可避免散热效率因气流产生单元异常运作而大幅降低。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (20)

1.一种气流导引机构，包含：

一壳体；以及

一气流导引件，可转动地设置于该壳体中，该气流导引件可于一第一位置与一第二位置之间转动；

其中，当该气流导引件位于该第一位置时，该气流导引件将其两侧的两个气流通道隔开；当该气流导引件位于该第二位置时，该两个气流通道连通。

2.如权利要求1所述的气流导引机构，其中该气流导引件包含一转轴、一第一叶片、一第二叶片以及两个第三叶片，该转轴枢接于该壳体，该第一叶片与该第二叶片连接于该转轴的相对两侧，该两个第三叶片连接于该转轴的相对两侧，该两个第三叶片在该转轴的径向上的长度小于该第一叶片与该第二叶片在该转轴的径向上的长度；当该气流导引件位于该第一位置时，该第一叶片与该第二叶片将该两个气流通道隔开；当该气流导引件位于该第二位置时，该两个气流通道经由该两个第三叶片连通。

3.如权利要求2所述的气流导引机构，其中该第一叶片的质量小于该第二叶片的质量。

4.如权利要求2所述的气流导引机构，其中该第一叶片在该转轴的轴向上的长度小于该第二叶片在该转轴的轴向上的长度。

5.如权利要求4所述的气流导引机构，其中该壳体具有一止挡结构；当该气流导引件位于该第二位置时，该止挡结构止挡该第二叶片，以限制该气流导引件转动。

6.如权利要求2所述的气流导引机构，其中各该第三叶片具有一曲面以及一平面，该曲面朝向该第一叶片的方向，该平面朝向该第二叶片的方向。

7.如权利要求1所述的气流导引机构，其中该气流导引件包含一转轴、一第一叶片以及两个第二叶片，该转轴枢接于该壳体，该第一叶片与该两个第二叶片自该转轴延伸出，该两个第二叶片对称地位于该第一叶片的一端的两侧，该两个第二叶片在该转轴的径向上的长度小于该第一叶片在该转轴的径向上的长度；当该气流导引件位于该第一位置时，该第一叶片与该两个第二叶片将该两个气流通道隔开；当该气流导引件位于该第二位置时，该第一叶片与该两个第二叶片偏转，使得该两个气流通道连通。

8.如权利要求7所述的气流导引机构，其中该第一叶片与该两个第二叶片一体成型为一扇叶结构，该扇叶结构套设于该转轴上。

9.如权利要求7所述的气流导引机构，其中该转轴的一端具有一凸轮结构，该壳体具有一止挡结构；当该气流导引件位于该第二位置时，该止挡结构止挡该凸轮结构，以限制该气流导引件转动。

10.如权利要求1所述的气流导引机构，还包含一多孔隙结构，设置于该壳体的一入风侧。

11.一种电子装置，包含：

一电子单元；

两个气流产生单元，相对该电子单元设置；以及

一气流导引机构，设置于该电子单元与该两个气流产生单元之间，该气流导引机构包含：

一壳体；以及

一气流导引件，可转动地设置于该壳体中，该气流导引件可于一第一位置与一第二位置之间转动；

其中，当该气流导引件位于该第一位置时，该气流导引件将其两侧的两个气流通道隔开；当该气流导引件位于该第二位置时，该两个气流通道连通；各该气流通道对应该两个气流产生单元的其中之一。

12.如权利要求11所述的电子装置，其中该气流导引件包含一转轴、一第一叶片、一第二叶片以及两个第三叶片，该转轴枢接于该壳体，该第一叶片与该第二叶片连接于该转轴的相对两侧，该两个第三叶片连接于该转轴的相对两侧，该两个第三叶片在该转轴的径向上的长度小于该第一叶片与该第二叶片在该转轴的径向上的长度；当该气流导引件位于该第一位置时，该第一叶片与该第二叶片将该两个气流通道隔开；当该气流导引件位于该第二位置时，该两个气流通道经由该两个第三叶片连通。

13.如权利要求12所述的电子装置，其中该第一叶片的质量小于该第二叶片的质量。

14.如权利要求12所述的电子装置，其中该第一叶片在该转轴的轴向上的长度小于该第二叶片在该转轴的轴向上的长度。

15.如权利要求14所述的电子装置，其中该壳体具有一止挡结构；当该气流导引件位于该第二位置时，该止挡结构止挡该第二叶片，以限制该气流导引件转动。

16.如权利要求12所述的电子装置，其中各该第三叶片具有一曲面以及一平面，该曲面朝向该第一叶片的方向，该平面朝向该第二叶片的方向。

17.如权利要求11所述的电子装置，其中该气流导引件包含一转轴、一第一叶片以及两个第二叶片，该转轴枢接于该壳体，该第一叶片与该两个第二叶片自该转轴延伸出，该两个第二叶片对称地位于该第一叶片的一端的两侧，该两个第二叶片在该转轴的径向上的长度小于该第一叶片在该转轴的径向上的长度；当该气流导引件位于该第一位置时，该第一叶片与该两个第二叶片将该两个气流通道隔开；当该气流导引件位于该第二位置时，该第一叶片与该两个第二叶片偏转，使得该两个气流通道连通。

18.如权利要求17所述的电子装置，其中该第一叶片与该两个第二叶片一体成型为一扇叶结构，该扇叶结构套设于该转轴上。

19.如权利要求17所述的电子装置，其中该转轴的一端具有一凸轮结构，该壳体具有一止挡结构；当该气流导引件位于该第二位置时，该止挡结构止挡该凸轮结构，以限制该气流导引件转动。

20.如权利要求11所述的电子装置，其中该气流导引机构还包含一多孔隙结构，设置于该壳体的一入风侧且位于该电子单元与该壳体之间。