CN109002147A - 一种服务器机箱及其高频进风流场整流散热结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种服务器机箱的高频进风流场整流散热结构，包括设置于箱体上的风扇架和设置于风扇架上的若干个散热风扇，还包括设置于风扇架上且位于各散热风扇的进风侧、用于将进风紊流整流形成层流的波导板。如此，通过波导板对进风气流的整流作用后，散热风扇在高速旋转的过程中所产生的进风紊流将会被整流形成层流，使得进风气流能够均匀有序地通过风扇架后进入到服务器机箱内部，为硬盘等元器件散热。由于进风紊流被整流形成层流，因此进风流场的高频振动大幅减小，气流更加均匀平缓，气流波动较低，对硬盘进行散热时，能够减小对硬盘的振动影响，从而提高硬盘读写效率，避免数据读写出错。本发明还公开一种服务器机箱，其有益效果如上所述。

Description

一种服务器机箱及其高频进风流场整流散热结构

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，特别涉及一种服务器机箱的高频进风流场整流散热结构。本发明还涉及一种包括上述高频进风流场整流散热结构的服务器机箱。

背景技术

随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。

服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器，数据库服务器，应用程序服务器，WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。

在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是由各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。硬件设备都需要进行安装维护，为提高维护效率及提升设备的使用效率，需要对各类模块在设备中的固定及安装维护方式不断优化，在不增加成本的情况下实现高效率安装维护。

目前，大部分服务器产品内都安装有多块硬盘等电子元器件，如此服务器的散热需求提高。此时需要高转速的风扇进行散热，才能满足服务器的散热需求。而随着风扇转速的提高，进风流速也越高，进风流场产生的高频振动也越大，从而对服务器内部的硬盘产生了较大影响，在一定成度上会拖慢读写速度，同时有可能会造成硬盘数据读写出错的问题。

因此，如何减小高速进风流场的振动对硬盘的影响，提高硬盘读写效率，避免数据读写出错，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种服务器机箱的高频进风流场整流散热结构，能够减小高速进风流场的振动对硬盘的影响，提高硬盘读写效率，避免数据读写出错。本发明的另一目的是提供一种包括上述高频进风流场整流散热结构的服务器机箱。

为解决上述技术问题，本发明提供一种服务器机箱的高频进风流场整流散热结构，包括设置于箱体上的风扇架和设置于所述风扇架上的若干个散热风扇，还包括设置于所述风扇架上且位于各所述散热风扇的进风侧、用于将进风紊流整流形成层流的波导板。

优选地，各所述散热风扇均匀排列在所述风扇架上。

优选地，所述波导板包括设置于所述风扇架上的外框和连接于所述外框内、用于使进风流场均分为若干个间隔空间的整流网。

优选地，所述整流网包括若干个互相连接且形状相同的通孔。

优选地，所述整流网包括若干个连接形成蜂巢结构的六边形孔。

优选地，所述整流网的厚度为3～5mm。

优选地，所述外框与所述风扇架可拆卸连接。

优选地，所述风扇架的两侧设置有用于与所述外框的两侧边卡接的卡勾，且所述风扇架的底部表面上设置有用于与所述外框的底边抵接的挡板。

本发明还提供一种服务器机箱，包括箱体和设置于所述箱体上的高频进风流场整流散热结构，其中，所述高频进风流场整流散热结构具体为上述任一项所述的高频进风流场整流散热结构。

本发明所提供的服务器机箱的高频进风流场整流散热结构，主要包括风扇架、散热风扇和波导板。其中，风扇架设置在箱体上，一般可设置在箱体的前端面上。在风扇架上设置有若干个散热风扇，各个散热风扇可高速旋转，在风扇架的进风侧产生高速气流，可将气流导入服务器机箱内部，为硬盘等电子元器件进行散热冷却。波导板设置在风扇架上，并且具体位于各个散热风扇的进风侧，主要用于在各个散热风扇高速旋转时，将进风侧产生的高速进风紊流整流形成层流，再导入到机箱内为硬盘等元器件进行散热冷却。如此，通过波导板对进风气流的整流作用后，各个散热风扇在高速旋转的过程中所产生的进风紊流将会被整流形成层流，使得进风气流能够均匀有序地通过风扇架后进入到服务器机箱内部，为硬盘等元器件散热。由于进风紊流被整流形成层流，因此进风流场的高频振动大幅减小，气流更加均匀平缓，气流波动较低，对硬盘进行散热时，能够减小对硬盘的振动影响，从而提高硬盘读写效率，避免数据读写出错。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。

图2为图1中所示的波导板的具体结构示意图。

其中，图1—图2中：

箱体—1，风扇架—2，散热风扇—3，波导板—4，外框—401，整流网—402，卡勾—5，挡板—6。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。

在本发明所提供的一种具体实施方式中，服务器机箱的高频进风流场整流散热结构主要包括风扇架2、散热风扇3和波导板4。

其中，风扇架2设置在箱体1上，一般可设置在箱体1的前端面上。

在风扇架2上设置有若干个散热风扇3，各个散热风扇3可高速旋转，在风扇架2的进风侧产生高速气流，可将气流导入服务器机箱内部，为硬盘等电子元器件进行散热冷却。一般的，在风扇架2上可同时设置4～8个散热风扇3，具体设置数量可根据服务器规模进行更改，并且，各个散热风扇3可均匀排列在风扇架2上，比如呈直线排列，如此将有利于提高进风均匀性。

波导板4设置在风扇架2上，并且具体位于各个散热风扇3的进风侧，主要用于在各个散热风扇3高速旋转时，将进风侧产生的高速进风紊流整流形成层流，再导入到机箱内为硬盘等元器件进行散热冷却。

如此，通过波导板4对进风气流的整流作用后，各个散热风扇3在高速旋转的过程中所产生的进风紊流将会被整流形成层流，可将大倾斜角度的气流整流形成小倾斜角甚至平行的气流，使得进风气流能够均匀有序地通过风扇架2后进入到服务器机箱内部，为硬盘等元器件散热。由于进风紊流被整流形成层流，因此进风流场的高频振动大幅减小，气流更加均匀平缓，气流波动较低，对硬盘进行散热时，能够减小对硬盘的振动影响，从而提高硬盘读写效率，避免数据读写出错。

如图2所示，图2为图1中所示的波导板的具体结构示意图。

在关于波导板4的一种优选实施方式中，该波导板4主要包括外框401和整流网402。其中，外框401一般呈矩形或其余形状，其内中空，整流网402的周向侧边连接在外框401的内边上。一般的，外框401具体可为金属边框，而整流网402具体可为铝合金压铸成型金属网。该整流网402具体包括若干个互相连接且形状相同的通孔，比如正方形、长方形、圆形、正六边形等。如此，通过整流网402上分布的多个通孔，使得进风流场在进风时，能够被多个通孔所均分，将大股混乱的紊流分配成若干股小型层流，并导入到机箱内部。

此处优选地，整流网402上设置的各个通孔均为正六边形通孔，如此各个通孔互相连接形成蜂巢结构。相比于其余形状的通孔，呈正六边形的整流网402，其开孔形式为开孔率最大的开孔结构，能够最大程度减小风阻。

同时，整流网402的厚度优选可为3～5mm，比如4mm等，如此综合兼顾整流作用与风阻——虽然整流网402的厚度越大，整流效果就越好，但同时带来的风阻也越大，经过试验，4mm左右的整流网402厚度即能够保证良好的整流效果，又能将风阻控制在3％以内。

另外，为方便对波导板4的拆装维修，本实施例中，波导板4中的外框401与风扇架2可拆卸连接。如此，即可将外框401从风扇架2上取下，即可实现波导板4的拆装。具体的，在风扇架2的两侧位置上设置有卡勾5，外框401的两侧边上也设置有相应卡槽，可通过卡勾5与卡槽的配合实现风扇架2与外框401的卡接。在需要拆卸时，只需将卡勾5从卡槽中拔出即可。

进一步的，为加强波导板4与风扇架2之间的连接，本实施例还在风扇架2的底部表面上设置了挡板6，该挡板6主要用于与外框401的底边抵接，当外框401的两侧边与风扇架2形成卡接之后，再通过挡板6的抵接提高稳定性。

本实施例还提供一种服务器机箱，主要包括箱体1和设置在箱体1上的高频进风流场散热结构，其中，该高频进风流场整流散热结构的具体内容与上述相关内容相同，此处不再赘述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种服务器机箱的高频进风流场整流散热结构，包括设置于箱体(1)上的风扇架(2)和设置于所述风扇架(2)上的若干个散热风扇(3)，其特征在于，还包括设置于所述风扇架(2)上且位于各所述散热风扇(3)的进风侧、用于将进风紊流整流形成层流的波导板(4)。

2.根据权利要求1所述的高频进风流场整流散热结构，其特征在于，各所述散热风扇(3)均匀排列在所述风扇架(2)上。

3.根据权利要求1所述的高频进风流场整流散热结构，其特征在于，所述波导板(4)包括设置于所述风扇架(2)上的外框(401)和连接于所述外框(401)内、用于使进风流场均分为若干个间隔空间的整流网(402)。

4.根据权利要求3所述的高频进风流场整流散热结构，其特征在于，所述整流网(402)包括若干个互相连接且形状相同的通孔。

5.根据权利要求4所述的高频进风流场整流散热结构，其特征在于，所述整流网(402)包括若干个连接形成蜂巢结构的六边形孔。

6.根据权利要求5所述的高频进风流场整流散热结构，其特征在于，所述整流网(402)的厚度为3～5mm。

7.根据权利要求3-6任一项所述的高频进风流场整流散热结构，其特征在于，所述外框(401)与所述风扇架(2)可拆卸连接。

8.根据权利要求7所述的高频进风流场整流散热结构，其特征在于，所述风扇架(2)的两侧设置有用于与所述外框(401)的两侧边卡接的卡勾(5)，且所述风扇架(2)的底部表面上设置有用于与所述外框(401)的底边抵接的挡板(6)。

9.一种服务器机箱，包括箱体(1)和设置于所述箱体(1)上的高频进风流场整流散热结构，其特征在于，所述高频进风流场整流散热结构具体为权利要求1-8任一项所述的高频进风流场整流散热结构。