CN117409893A - 材料特性评估方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

材料特性评估方法、装置、计算机设备和存储介质 Download PDF

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CN117409893A CN202311221822.8A CN202311221822A CN117409893A CN 117409893 A CN117409893 A CN 117409893A CN 202311221822 A CN202311221822 A CN 202311221822A CN 117409893 A CN117409893 A CN 117409893A
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黄钦文
恩云飞
路国光
周斌
朱春龙
董显山
苏伟
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Abstract

本申请涉及一种材料特性评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括：在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子；确定校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子；在试验样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后，确定试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子；在校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压的情况下，确定校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子；确定试验样品的第一因子变化度和校准样品的第二因子变化度；基于两变化度之间的差值，确定试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。采用本方法能够提高材料特性评估准确度。

Description

材料特性评估方法、装置、计算机设备和存储介质
技术领域
本申请涉及微机电系统技术领域，特别是涉及一种材料特性评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。
背景技术
随着微机电系统（Micro-Electro Mechanical System，MEMS）技术的发展，出现了晶圆级封装技术，晶圆级封装技术将晶圆和封装材料结合在一起，以形成腔体。MEMS器件材料内部的气体释放和吸附会导致腔体内部的气压变化，进而影响封装的真空度和气体组成，影响器件的性能和可靠性。
传统方法中，为了评价封装后腔体内部气压的状况，有多种技术研究以解决MEMS微小腔体内气压及气压变化的测试需求，如品质因子监测法、IR透射法、拉曼光谱法以及残余气体分析法等。以拉曼光谱法为例，通过测试腔体内部的气体成分及气体量，以获取试验前后腔体内的气体变化信息，推断腔体气压改变的原因。
然而，真空封装气压较低时，探测到腔体内部气压的数据存在一定误差，影响了MEMS器件材料放气-吸气过程中气压变化值的准确度，导致材料特性评估不准确。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高材料特性评估准确度的方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
第一方面，本申请提供了一种材料特性评估方法。所述方法包括：在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子；所述试验样品是通过封装材料对器件进行真空封装后得到的产品；在所述试验样品所处环境温度从第二温度下降到所述第一温度后，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子；所述第二温度大于所述第一温度；在校准样品所处环境温度为所述第一温度的情况下，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子；所述校准样品是与所述试验样品结构一致的产品；在所述校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且所述校准样品所处环境温度从所述第二温度下降到所述第一温度后，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子；所述目标气压是所述校准样品所处环境温度为所述第一温度，且所述校准样品中器件的品质因子为所述第三品质因子的情况下，所述校准样品中器件所处腔体的气压；根据所述第二品质因子与所述第一品质因子之间的差值，确定所述试验样品的第一因子变化度，并根据所述第四品质因子与所述第三品质因子之间的差值，确定所述校准样品的第二因子变化度；基于所述试验样品的第一因子变化度与所述校准样品的第二因子变化度之间的差值，确定所述试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
第二方面，本申请还提供了一种材料特性评估装置。包括：第一因子获取模块，用于在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子；所述试验样品是通过封装材料对器件进行真空封装后得到的产品；第二因子获取模块，用于在所述试验样品所处环境温度从第二温度下降到所述第一温度后，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子；所述第二温度大于所述第一温度；第三因子获取模块，用于在校准样品所处环境温度为所述第一温度的情况下，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子；所述校准样品是与所述试验样品结构一致的产品；第四因子获取模块，用于在所述校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且所述校准样品所处环境温度从所述第二温度下降到所述第一温度后，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子；所述目标气压是所述校准样品所处环境温度为所述第一温度，且所述校准样品中器件的品质因子为所述第三品质因子的情况下，所述校准样品中器件所处腔体的气压；第一变化度确定模块，用于根据所述第二品质因子与所述第一品质因子之间的差值，确定所述试验样品的第一因子变化度，并根据所述第四品质因子与所述第三品质因子之间的差值，确定所述校准样品的第二因子变化度；吸放气特性评估模块，用于基于所述试验样品的第一因子变化度与所述校准样品的第二因子变化度之间的差值，确定所述试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
在一些实施例中，所述吸放气特性评估模块，还用于基于所述试验样品的第一因子变化度与所述校准样品的第二因子变化度之间的差值，得到第一变化度差值；所述第一变化度差值，用于反映所述试验样品的封装材料在放气至吸气结束后，所述试验样品中器件所处腔体中气压的变化程度；基于所述第一变化度差值，确定所述试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
在一些实施例中，所述第一变化度确定模块，还用于确定所述第二品质因子与所述第一品质因子之间的差值，得到第一因子变化量；确定所述第一因子变化量与所述第一品质因子的比值，得到所述试验样品的第一因子变化度；确定所述第四品质因子与所述第三品质因子之间的差值，得到第二因子变化量；确定所述第二因子变化量与所述第三品质因子的比值，得到所述校准样品的第二因子变化度。
在一些实施例中，所述装置还包括放气特性评估模块，用于在所述试验样品所处环境温度为所述第二温度的情况下，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第五品质因子；在所述校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为所述目标气压，且所述校准样品所处环境温度为所述第二温度的情况下，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第六品质因子；根据所述第五品质因子与所述第一品质因子之间的差值，确定所述试验样品的第三因子变化度，并根据所述第六品质因子与所述第三品质因子之间的差值，确定所述校准样品的第四因子变化度；基于所述试验样品的第三因子变化度与所述校准样品的第四因子变化度之间的差值，确定所述试验样品的封装材料的放气特性评估结果。
在一些实施例中，所述装置还包括放气特性评估模块，用于基于所述试验样品的第三因子变化度与所述校准样品的第四因子变化度之间的差值，得到第二变化度差值；所述第二变化度差值，用于反映所述试验样品的封装材料的放气程度；基于所述第二变化度差值，确定所述试验样品的封装材料的放气特性评估结果。
在一些实施例中，所述装置还包括第二变化度确定模块，用于确定所述第五品质因子与所述第一品质因子之间的差值，得到第三因子变化量；确定所述第三因子变化量与所述第一品质因子的比值，得到所述试验样品的第三因子变化度；确定所述第六品质因子与所述第三品质因子之间的差值，得到第四因子变化量；
确定所述第四因子变化量与所述第三品质因子的比值，得到所述校准样品的第四因子变化度。
第三方面，本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述材料特性评估方法中的步骤。
第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述材料特性评估方法中的步骤。
第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述材料特性评估方法中的步骤。
上述材料特性评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子，所述试验样品是通过封装材料对器件进行真空封装后得到的产品，在所述试验样品所处环境温度从第二温度下降到所述第一温度后，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子，所述第二温度大于所述第一温度，在校准样品所处环境温度为所述第一温度的情况下，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子，所述校准样品是与所述试验样品结构一致的产品，在所述校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且所述校准样品所处环境温度从所述第二温度下降到所述第一温度后，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子，所述目标气压是所述校准样品所处环境温度为所述第一温度，且所述校准样品中器件的品质因子为所述第三品质因子的情况下，所述校准样品中器件所处腔体的气压，根据所述第二品质因子与所述第一品质因子之间的差值，确定所述试验样品的第一因子变化度，并根据所述第四品质因子与所述第三品质因子之间的差值，确定所述校准样品的第二因子变化度，基于所述试验样品的第一因子变化度与所述校准样品的第二因子变化度之间的差值，确定所述试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。本方案通过测量并修正以品质因子为特征参数表征的放气-吸气过程的气压变化曲线，提高了品质因子评估的准确度，从而提高了材料特性评估准确度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一个实施例中材料特性评估方法的应用环境图；
图2为一个实施例中材料特性评估方法的流程示意图；
图3为一个实施例中得到吸放气特性评估结果步骤的流程示意图；
图4为一个实施例中确定因子变化度步骤的流程示意图；
图5为一个实施例中材料特性评估装置的结构框图；
图6为一个实施例中计算机设备的内部结构图；
图7为另一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
基于上述情况，本申请实施例提供的材料特性评估方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，测试仪器102可以但不限于是温度试验箱、测试电路板和真空腔设备等，用于测试试验样品的封装材料的温度和气压等数据。终端104具有计算功能，可以对获取的数据进行处理。数据存储系统可以存储终端104处理的数据。终端104和数据存储系统之间通过通信网络连接，进行数据的传输和存储。
具体地，测试仪器102在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子；在试验样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后，确定试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子；第二温度大于第一温度；在校准样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子；在校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且校准样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后，确定校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子；根据第二品质因子与第一品质因子之间的差值，确定试验样品的第一因子变化度，并根据第四品质因子与第三品质因子之间的差值，确定校准样品的第二因子变化度；基于试验样品的第一因子变化度与校准样品的第二因子变化度之间的差值，确定试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
其中，终端104可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、物联网设备和便携式可穿戴设备，物联网设备可为智能音箱、智能电视、智能空调、智能车载设备等。便携式可穿戴设备可为智能手表、智能手环、头戴设备等。
在一个示例性的实施例中，如图2所示，提供了一种材料特性评估方法，以该方法应用于图1中的测试仪器102为例进行说明，包括以下步骤202至步骤212。其中：
步骤202，在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子；试验样品是通过封装材料对器件进行真空封装后得到的产品。
其中，试验样品是封装材料对MEMS器件进行圆片级真空封装后得到的产品。第一温度是试验样品当前所处环境的温度，当前所处环境的温度没有经过升温或降温操作，是正常的室内温度。品质因子是表示振子阻尼性质的物理量，也可以表示振子的共振频率相对于带宽的大小。品质因子会随着温度升高或降低改变，品质因子的变化可以反映MEMS晶圆级真空封装腔体内气压的变化。第一品质因子是试验样品所处环境温度为第一温度时试验样品的品质因子。
具体地，测试仪器在所处环境的室温下测试出试验样品的品质因子，即为第一品质因子。同时，测试仪器在所处环境的室温下还测试出试验样品的谐振频率，即为第一谐振频率。
在一些实施例中，终端可以将第一温度记为Tr，第一品质因子记为Q1r0，第一谐振频率记为ω1r0。测试仪器可以是测试电路板，用于测试试验样品的品质因子和谐振频率。根据第一谐振频率，可以计算出对应的品质因子。
步骤204，在试验样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后，确定试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子；第二温度大于第一温度。
其中，第二温度是试验样品所在环境温度升高后到达的指定温度。第二品质因子是试验样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后试验样品的品质因子。
具体地，测试仪器将试验样品所处环境的温度升高到第二温度且稳定在第二温度一段时间后，再将试验样品所处环境的温度下降到第一温度，稳定一段时间后，测试仪器测试出试验样品的品质因子，即为第二品质因子。同时，测试仪器在所处环境恢复第一温度后还测试出试验样品的谐振频率，即为第二谐振频率。
在一些实施例中，终端可以将第一温度记为Tr，第二温度记为Th，第二品质因子记为Q1rn，第二谐振频率记为ω1rn。n表示测试的次数，即第二品质因子和第二谐振频率可以测试一次，也可以进行重复多次的测试，重复多次是指至少两次。重复多次的测试可以固定时间间隔，以减少时间间隔不同引起的误差。测试仪器可以是测试电路板，用于测试试验样品的品质因子和谐振频率。测试仪器还可以是温度试验箱，用于调整试验样品所处环境的温度。测试仪器也可以是恒温槽、热循环试验箱等。根据第二谐振频率计算出对应的品质因子，可以用于反映温度变化引起的试验样品的残余应力改变所造成的气压变化，从而校准试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
步骤206，在校准样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子；校准样品是与试验样品结构一致的产品。
其中，校准样品是与试验样品结构或构造一致的产品，或者是对相同晶圆进行划切，选取两个相邻的单个MEMS芯片单元结构，也可以分别作为试验样品和校准样品。第三品质因子是校准样品所处环境温度为第一温度时校准样品的品质因子。
具体地，测试仪器在所处环境的室温下测试出校准样品的品质因子，即为第三品质因子。同时，测试仪器在所处环境的室温下还测试出校准样品的谐振频率，即为第三谐振频率。
在一些实施例中，终端可以将第一温度记为Tr，第三品质因子记为Q2r0，第三谐振频率记为ω2r0。测试仪器可以是测试电路板，用于测试试验样品的品质因子和谐振频率。根据第三谐振频率，可以计算出对应的品质因子。
步骤208，在校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且校准样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后，确定校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子；目标气压是校准样品所处环境温度为第一温度，且校准样品中器件的品质因子为第三品质因子的情况下，校准样品中器件所处腔体的气压。
其中，目标气压是在校准样品所处环境温度为第一温度，且校准样品中器件的品质因子为第三品质因子的情况下，校准样品中器件所处腔体的气压。第四品质因子是校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且所处环境温度从第二温度下降到第一温度后校准样品的品质因子。
具体地，在校准样品中的器件所处腔体的气压恒定的情况下，测试仪器将校准样品所处环境的温度升高到第二温度且稳定在第二温度一段时间后，再将校准样品所处环境的温度下降到第一温度，稳定一段时间后，测试仪器测试出校准样品的品质因子，即为第四品质因子。同时，测试仪器在所处环境恢复第一温度后还测试出校准样品的谐振频率，即为第四谐振频率。
在一些实施例中，终端可以将第一温度记为Tr，第二温度记为Th，第四品质因子记为Q2rn，第四谐振频率记为ω2rn，目标气压记为P0。n表示测试的次数，即第四品质因子和第四谐振频率可以测试一次，也可以进行重复多次的测试，重复多次是指至少两次。重复多次的测试可以固定时间间隔，以减少时间间隔不同引起的误差。测试仪器可以是测试电路板，用于测试校准样品的品质因子和谐振频率。测试仪器还可以是真空腔设备，用于调整校准样品所处环境的温度和气压。根据第四谐振频率计算出对应的品质因子，可以用于反映温度变化引起的试验样品的残余应力改变所造成的气压变化，从而校准试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
校准样品的真空封装结构可以通过打孔的方式使腔体内部气压与外部气压平衡，打孔可以运用但不限于激光刻蚀等方法，外部气压是真空腔设备中的气压。真空腔设备在校准样品所处环境的温度变化过程中，不断调节腔体内部气压，确保腔体内部气压始终保持目标气压不变。
步骤210，根据第二品质因子与第一品质因子之间的差值，确定试验样品的第一因子变化度，并根据第四品质因子与第三品质因子之间的差值，确定校准样品的第二因子变化度。
其中，第一因子变化度是第二品质因子与第一品质因子之间的差值基于第一品质因子的变化程度。第二因子变化度是第四品质因子与第三品质因子之间的差值基于第三品质因子的变化程度。
具体地，测试仪器将第一品质因子、第二品质因子、第三品质因子与第四品质因子的相关数据传输至终端，终端可以计算第二品质因子与第一品质因子之间的差值、第四品质因子与第三品质因子之间的差值、第二品质因子与第一品质因子之间的差值基于第一品质因子的变化程度以及第四品质因子与第三品质因子之间的差值基于第三品质因子的变化程度。
在一些实施例中，终端可以将第一因子变化度记为a1rn，将第二因子变化度记为a2rn。n表示测试的次数，即第一因子变化度和第二因子变化度可以计算一次，也可以进行重复多次的计算，重复多次是指至少两次。因此，第一因子变化度为：
（1）
第二因子变化度为：
（2）
以圆片级真空封装电容式Z轴双解耦音叉陀螺为例，对本发明的具体实施方式做详细说明。电容式Z轴双解耦音叉陀螺的结构包括两种模态，分别为驱动模态和检测模态。驱动模态包含驱动梳齿和驱检梳齿，用于闭环驱动控制。检测模态包含检测梳齿和力反馈梳齿，用于检测闭环控制。
定义
和 /> （3）
分别为结构的驱动和检测模态的固有频率，其中md、kd为驱动模态的质量和刚度，ms、ks为检测模态的质量和刚度。
定义
和/> （4）
分别为驱动和检测模态的阻尼比，其中，cd和cs分别为驱动和检测模态的阻尼力系数。
定义
和/> （5）
分别为驱动和检测模态的品质因子。
由公式（3）可以看出，结构的固有频率主要由刚度和质量决定，而其中的刚度，则会受到结构中残余应力的影响而发生变化，如在MEMS圆片级真空封装过程中的键合工艺，在高温条件下键合后，当器件结构的温度回复到室温时，由于键合界面异质材料的热膨胀系数的不匹配，将会在结构中产生残余应力，进而影响结构的刚度。例如，当结构中存在拉伸残余应力时，将会导致结构的刚度增加，进而提高了结构的固有频率。
由公式（4）和（5）可以看出，品质因子主要与阻尼力系数及固有频率相关，其中，阻尼力系数的变化主要来自真空封装腔体内部气压的变化，气压越大，阻尼力系数越大。因此，圆片级真空封装过程的高温键合可能会导致腔体内部材料的放气，进而导致腔体气压上升、阻尼力系数增大，最后引起品质因子下降，即在时间域中，。
同时，由公式（4）和（5）还可以看出，结构固有频率的变化也会引起品质因子的变化。拉伸残余应力上升，相同气压环境下，结构的固有频率也将上升。
步骤212，基于试验样品的第一因子变化度与校准样品的第二因子变化度之间的差值，确定试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
其中，特性评估结果是腔体内部材料放气-吸气特性所引起的品质因子变化随时间的变化关系。
具体地，终端可以计算出试验样品的第一因子变化度与校准样品的第二因子变化度之间的差值。当测试次数n为1时，计算一次后得到的结果，即可表示试验样品的封装材料的特性评估结果。当测试次数n大于等于2时，终端分别计算每一次测试时试验样品的第一因子变化度与校准样品的第二因子变化度之间的差值，得到n次计算结果，即可表示试验样品的封装材料的特性评估结果。特性评估结果的呈现形式可以但不限于是文本、表格、图像或者视频等中的一个。
在一些实施例中，试验样品所处环境温度的变化会引起试验样品所处腔体的气压变化，同时会导致结构残余应力的变化，结构残余应力包括但不限于封装结构及器件结构，从而引起结构的固有频率改变，影响了品质因子的变化程度。因此在恒定气压的情况下设置校准样品，则校准样品所处环境温度改变时不会有气压的改变，只有结构残余应力对品质因子变化程度的影响。所以校准样品尽可能地降低了固有频率的变化对品质因子的影响，从而使试验样品的封装材料的特性评估结果更加准确。
上述材料特性评估方法中，在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子；试验样品是通过封装材料对器件进行真空封装后得到的产品；在试验样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后，确定试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子，第二温度大于第一温度；在校准样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子；校准样品是与试验样品结构一致的产品；在校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且校准样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后，确定校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子；目标气压是校准样品所处环境温度为第一温度，且校准样品中器件的品质因子为第三品质因子的情况下，校准样品中器件所处腔体的气压；根据第二品质因子与第一品质因子之间的差值，确定试验样品的第一因子变化度，并根据第四品质因子与第三品质因子之间的差值，确定校准样品的第二因子变化度；基于试验样品的第一因子变化度与校准样品的第二因子变化度之间的差值，确定试验样品的封装材料的特性评估结果。本方案通过测量并修正以品质因子为特征参数表征的放气-吸气过程的气压变化曲线，提高了品质因子评估的准确度，从而提高了材料特性评估准确度。
在一个示例性的实施例中，如图3所示，基于试验样品的第一因子变化度与校准样品的第二因子变化度之间的差值，确定试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果，包括步骤302至步骤304。其中：
步骤302，基于试验样品的第一因子变化度与校准样品的第二因子变化度之间的差值，得到第一变化度差值；第一变化度差值，用于反映试验样品的封装材料在放气至吸气结束后，试验样品中器件所处腔体中气压的变化程度。
其中，第一变化度差值是试验样品的第一因子变化度与校准样品的第二因子变化度相减得到的。试验样品的封装材料的气压变化程度是试验样品所处环境温度上升以及下降过程中，试验样品的封装材料先放气再吸气引起的气压改变。
具体地，终端计算出第二品质因子与第一品质因子之间的差值基于第一品质因子的变化程度，以及第四品质因子与第三品质因子之间的差值基于第三品质因子的变化程度，再将第一因子变化度和第二因子变化度进行相减运算。
在一些实施例中，终端可以将第一因子变化度记为a1rn，将第二因子变化度记为a2rn，第一变化度差值记为。n表示测试的次数，即第一变化度差值可以计算一次，也可以进行重复多次的计算，重复多次是指至少两次。第一变化度差值可以表示为：
（6）
步骤304，基于第一变化度差值，确定试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
具体地，终端根据计算出的第一变化度差值，可以得到消除结构残余应力的影响前后，由于真空封装腔体内部材料温度变化所引起的品质因子的变化，品质因子的变化可以反映封装材料的特性，得到试验样品的封装材料的特性评估结果。
在一些实施例中，当测试次数n为1时，终端计算一次后得到的结果，即可表示试验样品的封装材料的特性评估结果。当测试次数n大于等于2时，终端分别计算每一次测试时的第一变化度差值，得到n次计算结果，即可表示试验样品的封装材料的特性评估结果。特性评估结果的呈现形式可以但不限于是文本、表格、图像或者视频等中的一个。
本实施例中，通过计算试验样品的第一因子变化度与校准样品的第二因子变化度之间的差值，能够提高试验样品的封装材料的特性评估结果的准确度。
在一个示例性的实施例中，如图4所示，根据第二品质因子与第一品质因子之间的差值，确定试验样品的第一因子变化度，根据第四品质因子与第三品质因子之间的差值，确定校准样品的第二因子变化度，包括步骤402至步骤408。其中：
步骤402，确定第二品质因子与第一品质因子之间的差值，得到第一因子变化量。
其中，第一因子变化量是第二品质因子与第一品质因子相减得到的。
具体地，测试仪器将第一品质因子与第二品质因子的相关数据传输至终端，终端对第一品质因子和第二品质因子进行相减运算，得到第一因子变化量。
在一些实施例中，终端可以将第一品质因子记为Q1r0，将第二品质因子记为Q1rn。n表示测试的次数，即第二品质因子可以测试一次，也可以进行重复多次的测试，重复多次是指至少两次。第一因子变化量可以表示为。
步骤404，确定第一因子变化量与第一品质因子的比值，得到试验样品的第一因子变化度。
具体地，终端对第一因子变化量和第一品质因子进行相除运算，得到第一因子变化度。
在一些实施例中，终端可以将第一因子变化度记为a1rn，则第一因子变化度可以表示为上式（1），即。
步骤406，确定第四品质因子与第三品质因子之间的差值，得到第二因子变化量。
其中，第二因子变化量是第四品质因子与第三品质因子相减得到的。
具体地，测试仪器将第三品质因子与第四品质因子的相关数据传输至终端，终端对第三品质因子和第四品质因子进行相减运算，得到第二因子变化量。
在一些实施例中，终端可以将第三品质因子记为Q2r0，将第四品质因子记为Q2rn。n表示测试的次数，即第四品质因子可以测试一次，也可以进行重复多次的测试，重复多次是指至少两次。第二因子变化量可以表示为。
步骤408，确定第二因子变化量与第三品质因子的比值，得到校准样品的第二因子变化度。
具体地，终端对第二因子变化量和第三品质因子进行相除运算，得到第二因子变化度。
在一些实施例中，终端可以将第二因子变化度记为a2rn，则第二因子变化度可以表示为上式（2），即。
本实施例中，通过测试得到的品质因子相关数据进行计算，可以反映试验样品在温度变化过程中的气压变化情况。
在一些实施例中，在试验样品所处环境温度为第二温度的情况下，确定试验样品中器件的品质因子，得到第五品质因子；在校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且校准样品所处环境温度为第二温度的情况下，确定校准样品中器件的品质因子，得到第六品质因子；根据第五品质因子与第一品质因子之间的差值，确定试验样品的第三因子变化度，并根据第六品质因子与第三品质因子之间的差值，确定校准样品的第四因子变化度；基于试验样品的第三因子变化度与校准样品的第四因子变化度之间的差值，确定试验样品的封装材料的放气特性评估结果。
其中，第五品质因子是试验样品所处环境温度为第二温度时试验样品的品质因子。目标气压是校准样品所处环境温度为第一温度，且校准样品中器件的品质因子为第三品质因子的情况下，校准样品中器件所处腔体的气压。第六品质因子是校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且所处环境温度为第二温度时校准样品的品质因子，第三因子变化度是第五品质因子与第一品质因子之间的差值基于第一品质因子的变化程度。第四因子变化度是第六品质因子与第三品质因子之间的差值基于第三品质因子的变化程度。
具体地，测试仪器将试验样品所处环境的温度升高到第二温度且稳定在第二温度，稳定一段时间，测试仪器在稳定温度期间，按照平均时间间隔测试试验样品的品质因子，即为第五品质因子。同时，测试仪器在所处环境稳定温度期间还测试出试验样品的谐振频率，即为第五谐振频率。平均时间间隔是保持时间与测试次数的比值。
校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且所处环境温度为第二温度时，测试仪器将校准样品所处环境的温度升高到第二温度且稳定在第二温度，稳定一段时间，测试仪器在稳定温度期间，按照平均时间间隔测试校准样品的品质因子，即为第六品质因子。同时，测试仪器在所处环境稳定温度期间还测试出校准样品的谐振频率，即为第六谐振频率。
测试仪器将第一品质因子、第三品质因子、第五品质因子与第六品质因子的相关数据传输至终端，终端可以计算第五品质因子与第一品质因子之间的差值、第六品质因子与第三品质因子之间的差值、第五品质因子与第一品质因子之间的差值基于第一品质因子的变化程度以及第六品质因子与第三品质因子之间的差值基于第三品质因子的变化程度。
终端可以计算出试验样品的第三因子变化度与校准样品的第四因子变化度之间的差值。当测试次数n为1时，计算一次后得到的结果，即可表示试验样品的封装材料的特性评估结果。当测试次数n大于等于2时，终端分别计算每一次测试时试验样品的第三因子变化度与校准样品的第四因子变化度之间的差值，得到n次计算结果，即可表示试验样品的封装材料的特性评估结果。特性评估结果的呈现形式可以但不限于是文本、表格、图像或者视频等中的一个。
在一些实施例中，终端可以将第一温度记为Tr，第二温度记为Th，第一品质因子记为Q1r0，第三品质因子记为Q2r0，第五品质因子记为Q1hn，第六品质因子记为Q2hn，第五谐振频率记为ω1hn，第六谐振频率记为ω2hn。n表示测试的次数，即第二品质因子和第二谐振频率可以测试一次，也可以进行重复多次的测试，重复多次是指至少两次。重复多次的测试可以固定时间间隔，以减少时间间隔不同引起的误差。测试仪器可以是测试电路板，用于测试试验样品的品质因子和谐振频率。测试仪器可以是测试电路板，用于测试试验样品的品质因子和谐振频率。
终端可以将第三因子变化度记为a1hn，将第四因子变化度记为a2hn。n表示测试的次数，即第三因子变化度和第四因子变化度可以计算一次，也可以进行重复多次的计算，重复多次是指至少两次。因此，第三因子变化度为：
（7）
第四因子变化度为：
（8）
根据第五谐振频率，可以计算出对应的品质因子。根据第六谐振频率计算出对应的品质因子，可以用于反映温度变化引起的试验样品的残余应力改变所造成的气压变化，从而校准试验样品的封装材料的放气特性评估结果。
本实施例中，通过计算试验样品的第三因子变化度与校准样品的第四因子变化度之间的差值，可以确定试验样品的封装材料的特性评估结果，提高材料特性评估的准确度。
在一些实施例中，基于试验样品的第三因子变化度与校准样品的第四因子变化度之间的差值，确定试验样品的封装材料的放气特性评估结果，包括：基于试验样品的第三因子变化度与校准样品的第四因子变化度之间的差值，得到第二变化度差值；第二变化度差值，用于反映试验样品的封装材料的放气程度；基于第二变化度差值，确定试验样品的封装材料的放气特性评估结果。
其中，第二变化度差值是试验样品的第三因子变化度与校准样品的第四因子变化度相减得到的。试验样品的封装材料的放气程度是试验样品所处环境温度上升过程中，试验样品的封装材料放气吸气引起的气压改变。
具体地，终端计算出第五品质因子与第一品质因子之间的差值基于第一品质因子的变化程度，以及第六品质因子与第三品质因子之间的差值基于第三品质因子的变化程度，再将第三因子变化度和第四因子变化度进行相减运算。终端根据计算出的第二变化度差值，可以得到消除结构残余应力的影响前后，由于真空封装腔体内部材料温度变化所引起的品质因子的变化，品质因子的变化可以反映封装材料的特性，得到试验样品的封装材料的特性评估结果。
在一些实施例中，终端可以将第三因子变化度记为a1hn，将第四因子变化度记为a2hn，第二变化度差值记为。n表示测试的次数，即第一变化度差值可以计算一次，也可以进行重复多次的计算，重复多次是指至少两次。第一变化度差值可以表示为：
（9）
当测试次数n为1时，终端计算一次后得到的结果，即可表示试验样品的封装材料的特性评估结果。当测试次数n大于等于2时，终端分别计算每一次测试时的第二变化度差值，得到n次计算结果，即可表示试验样品的封装材料的特性评估结果。特性评估结果的呈现形式可以但不限于是文本、表格、图像或者视频等中的一个。
本实施例中，通过计算试验样品的第三因子变化度与校准样品的第四因子变化度之间的差值，能够提高试验样品的封装材料的特性评估结果的准确度。
在一些实施例中，根据第五品质因子与第一品质因子之间的差值，确定试验样品的第三因子变化度，包括：确定第五品质因子与第一品质因子之间的差值，得到第三因子变化量；确定第三因子变化量与第一品质因子的比值，得到试验样品的第三因子变化度；根据第六品质因子与第三品质因子之间的差值，确定校准样品的第四因子变化度，包括：确定第六品质因子与第三品质因子之间的差值，得到第四因子变化量；确定第四因子变化量与第三品质因子的比值，得到校准样品的第四因子变化度。
其中，第三因子变化量是第五品质因子与第一品质因子相减得到的。第四因子变化量是第六品质因子与第三品质因子相减得到的。
具体地，测试仪器将第一品质因子与第五品质因子的相关数据传输至终端，终端对第一品质因子和第五品质因子进行相减运算，得到第三因子变化量。终端对第三因子变化量和第一品质因子进行相除运算，得到第三因子变化度。测试仪器将第三品质因子与第六品质因子的相关数据传输至终端，终端对第三品质因子和第六品质因子进行相减运算，得到第四因子变化量。终端对第四因子变化量和第三品质因子进行相除运算，得到第四因子变化度。
在一些实施例中，终端可以将第一品质因子记为Q1r0，将第五品质因子记为Q1hn。n表示测试的次数，即第五品质因子可以测试一次，也可以进行重复多次的测试，重复多次是指至少两次。第一因子变化量可以表示为。终端可以将第三因子变化度记为a1hn，则第三因子变化度可以表示为上式（7），即/>。
终端可以将第三品质因子记为Q2r0，将第六品质因子记为Q2hn。n表示测试的次数，即第六品质因子可以测试一次，也可以进行重复多次的测试。第四因子变化量可以表示为。终端可以将第四因子变化度记为a2hn，则第四因子变化度可以表示为上式（8），即/>。
本实施例中，通过测试得到的品质因子相关数据进行计算，可以反映试验样品在温度升高过程中的气压放出情况。
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的材料特性评估方法的材料特性评估装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个材料特性评估装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于材料特性评估方法的限定，在此不再赘述。
在一个示例性的实施例中，如图5所示，提供了一种材料特性评估装置，包括：第一因子获取模块502、第二因子获取模块504、第三因子获取模块506、第四因子获取模块508、第一变化度确定模块510和吸放气特性评估模块512，其中：
第一因子获取模块502，用于在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子；试验样品是通过封装材料对器件进行真空封装后得到的产品；
第二因子获取模块504，用于在试验样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后，确定试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子；第二温度大于第一温度；
第三因子获取模块506，用于在校准样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子；校准样品是与试验样品结构一致的产品；
第四因子获取模块508，用于在校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且校准样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后，确定校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子；目标气压是校准样品所处环境温度为第一温度，且校准样品中器件的品质因子为第三品质因子的情况下，校准样品中器件所处腔体的气压；
第一变化度确定模块510，用于根据第二品质因子与第一品质因子之间的差值，确定试验样品的第一因子变化度，并根据第四品质因子与第三品质因子之间的差值，确定校准样品的第二因子变化度；
吸放气特性评估模块512，用于基于试验样品的第一因子变化度与校准样品的第二因子变化度之间的差值，确定试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
在一些实施例中，吸放气特性评估模块，还用于基于试验样品的第一因子变化度与校准样品的第二因子变化度之间的差值，得到第一变化度差值；第一变化度差值，用于反映试验样品的封装材料在放气至吸气结束后，试验样品中器件所处腔体中气压的变化程度；基于第一变化度差值，确定试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
在一些实施例中，第一变化度确定模块，还用于确定第二品质因子与第一品质因子之间的差值，得到第一因子变化量；确定第一因子变化量与第一品质因子的比值，得到试验样品的第一因子变化度；确定第四品质因子与第三品质因子之间的差值，得到第二因子变化量；确定第二因子变化量与第三品质因子的比值，得到校准样品的第二因子变化度。
在一些实施例中，装置还包括放气特性评估模块，用于在试验样品所处环境温度为第二温度的情况下，确定试验样品中器件的品质因子，得到第五品质因子；在校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且校准样品所处环境温度为第二温度的情况下，确定校准样品中器件的品质因子，得到第六品质因子；根据第五品质因子与第一品质因子之间的差值，确定试验样品的第三因子变化度，并根据第六品质因子与第三品质因子之间的差值，确定校准样品的第四因子变化度；基于试验样品的第三因子变化度与校准样品的第四因子变化度之间的差值，确定试验样品的封装材料的放气特性评估结果。
在一些实施例中，装置还包括放气特性评估模块，用于基于试验样品的第三因子变化度与校准样品的第四因子变化度之间的差值，得到第二变化度差值；第二变化度差值，用于反映试验样品的封装材料的放气程度；基于第二变化度差值，确定试验样品的封装材料的放气特性评估结果。
在一些实施例中，装置还包括第二变化度确定模块，用于确定第五品质因子与第一品质因子之间的差值，得到第三因子变化量；确定第三因子变化量与第一品质因子的比值，得到试验样品的第三因子变化度；确定第六品质因子与第三品质因子之间的差值，得到第四因子变化量；
确定第四因子变化量与第三品质因子的比值，得到校准样品的第四因子变化度。
上述材料特性评估装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个示例性的实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图6所示。该计算机设备包括处理器、存储器、输入/输出接口(Input/Output，简称I/O）和通信接口。其中，处理器、存储器和输入/输出接口通过系统总线连接，通信接口通过输入/输出接口连接到系统总线。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储会话数据。该计算机设备的输入/输出接口用于处理器与外部设备之间交换信息。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种智能会话方法。
在一个示例性的实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图7所示。该计算机设备包括处理器、存储器、输入/输出接口、通信接口、显示单元和输入装置。其中，处理器、存储器和输入/输出接口通过系统总线连接，通信接口、显示单元和输入装置通过输入/输出接口连接到系统总线。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的输入/输出接口用于处理器与外部设备之间交换信息。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、移动蜂窝网络、NFC（近场通信）或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种材料特性评估方法。该计算机设备的显示单元用于形成视觉可见的画面，可以是显示屏、投影装置或虚拟现实成像装置。显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图6和图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个示例性的实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。
在一个示例性的实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
在一个示例性的实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM）、铁电存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）、相变存储器（Phase Change Memory，PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic RandomAccess Memory，DRAM）等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种材料特性评估方法，其特征在于，所述方法包括：
在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子；所述试验样品是通过封装材料对器件进行真空封装后得到的产品；
在所述试验样品所处环境温度从第二温度下降到所述第一温度后，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子；所述第二温度大于所述第一温度；
在校准样品所处环境温度为所述第一温度的情况下，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子；所述校准样品是与所述试验样品结构一致的产品；
在所述校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且所述校准样品所处环境温度从所述第二温度下降到所述第一温度后，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子；所述目标气压是所述校准样品所处环境温度为所述第一温度，且所述校准样品中器件的品质因子为所述第三品质因子的情况下，所述校准样品中器件所处腔体的气压；
根据所述第二品质因子与所述第一品质因子之间的差值，确定所述试验样品的第一因子变化度，并根据所述第四品质因子与所述第三品质因子之间的差值，确定所述校准样品的第二因子变化度；
基于所述试验样品的第一因子变化度与所述校准样品的第二因子变化度之间的差值，确定所述试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述试验样品的第一因子变化度与所述校准样品的第二因子变化度之间的差值，确定所述试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果，包括：
基于所述试验样品的第一因子变化度与所述校准样品的第二因子变化度之间的差值，得到第一变化度差值；所述第一变化度差值，用于反映所述试验样品的封装材料在放气至吸气结束后，所述试验样品中器件所处腔体中气压的变化程度；
基于所述第一变化度差值，确定所述试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二品质因子与所述第一品质因子之间的差值，确定所述试验样品的第一因子变化度，包括：
确定所述第二品质因子与所述第一品质因子之间的差值，得到第一因子变化量；
确定所述第一因子变化量与所述第一品质因子的比值，得到所述试验样品的第一因子变化度；
所述根据所述第四品质因子与所述第三品质因子之间的差值，确定所述校准样品的第二因子变化度，包括：
确定所述第四品质因子与所述第三品质因子之间的差值，得到第二因子变化量；
确定所述第二因子变化量与所述第三品质因子的比值，得到所述校准样品的第二因子变化度。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述试验样品所处环境温度为所述第二温度的情况下，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第五品质因子；
在所述校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为所述目标气压，且所述校准样品所处环境温度为所述第二温度的情况下，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第六品质因子；
根据所述第五品质因子与所述第一品质因子之间的差值，确定所述试验样品的第三因子变化度，并根据所述第六品质因子与所述第三品质因子之间的差值，确定所述校准样品的第四因子变化度；
基于所述试验样品的第三因子变化度与所述校准样品的第四因子变化度之间的差值，确定所述试验样品的封装材料的放气特性评估结果。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述试验样品的第三因子变化度与所述校准样品的第四因子变化度之间的差值，确定所述试验样品的封装材料的放气特性评估结果，包括：
基于所述试验样品的第三因子变化度与所述校准样品的第四因子变化度之间的差值，得到第二变化度差值；所述第二变化度差值，用于反映所述试验样品的封装材料的放气程度；
基于所述第二变化度差值，确定所述试验样品的封装材料的放气特性评估结果。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述第五品质因子与所述第一品质因子之间的差值，确定所述试验样品的第三因子变化度，包括：
确定所述第五品质因子与所述第一品质因子之间的差值，得到第三因子变化量；
确定所述第三因子变化量与所述第一品质因子的比值，得到所述试验样品的第三因子变化度；
所述根据所述第六品质因子与所述第三品质因子之间的差值，确定所述校准样品的第四因子变化度，包括：
确定所述第六品质因子与所述第三品质因子之间的差值，得到第四因子变化量；
确定所述第四因子变化量与所述第三品质因子的比值，得到所述校准样品的第四因子变化度。
7.一种材料特性评估装置，其特征在于，所述装置包括：
第一因子获取模块，用于在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子；所述试验样品是通过封装材料对器件进行真空封装后得到的产品；
第二因子获取模块，用于在所述试验样品所处环境温度从第二温度下降到所述第一温度后，确定所述试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子；所述第二温度大于所述第一温度；
第三因子获取模块，用于在校准样品所处环境温度为所述第一温度的情况下，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子；所述校准样品是与所述试验样品结构一致的产品；
第四因子获取模块，用于在所述校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压，且所述校准样品所处环境温度从所述第二温度下降到所述第一温度后，确定所述校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子；所述目标气压是所述校准样品所处环境温度为所述第一温度，且所述校准样品中器件的品质因子为所述第三品质因子的情况下，所述校准样品中器件所处腔体的气压；
第一变化度确定模块，用于根据所述第二品质因子与所述第一品质因子之间的差值，确定所述试验样品的第一因子变化度，并根据所述第四品质因子与所述第三品质因子之间的差值，确定所述校准样品的第二因子变化度；
吸放气特性评估模块，用于基于所述试验样品的第一因子变化度与所述校准样品的第二因子变化度之间的差值，确定所述试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。
8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
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