CN117406486A - 发光组件、背光模组、终端设备及发光组件制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种发光组件、背光模组、终端设备及发光组件制备方法，涉及光学领域。该发光组件包括：PCB基板；安装于所述PCB基板上的光源器件；罩设于所述光源器件外部的透镜；环设于所述光源器件与所述透镜之间的反射件，所述反射件用于缩短所述光源器件射出的光线传播路径，以提升穿过所述透镜的光线的光能效率。本申请实施例通过在光源器件外部罩设用于阻断水氧的透镜，并在光源器件与透镜之间设置环绕光源器件的反射件，利用反射件能够缩短光源器件射出的光线传播路径，以提升穿过透镜的光线的光能效率。
Description
技术领域
本申请涉及光学领域，具体涉及一种发光组件、背光模组、终端设备及发光组件制备方法。
背景技术
LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其发光原理是电激发光，即在PN结上加正向电流后，自由电子与空穴复合而发光，从而直接把电能转化为光能。
现有的MiniLED因LED芯片需要阻隔水氧以避免受到水氧的损坏，目前大多数阻断水氧采用的方式是通过硅胶点胶机进行单点硅胶将LED包裹，同时硅胶能够起到光学投射效果，LED射出的光线在装载LED芯片的设备腔体内会经过反射/折射等物理现象，由于光线经过的路径越长，其能量损失就越多，对应的光效就会随之降低。
发明内容
本申请实施例提供一种发光组件，通过在光源器件外部罩设用于阻断水氧的透镜，并在光源器件与透镜之间设置环绕光源器件的反射件，利用反射件能够缩短光源器件射出的光线传播路径，以提升穿过透镜的光线的光能效率。
本申请实施例一方面提供一种发光组件，包括：PCB基板；安装于所述PCB基板上的光源器件；罩设于所述光源器件外部的透镜；环设于所述光源器件与所述透镜之间的反射件，所述反射件用于缩短所述光源器件射出的光线传播路径，以提升穿过所述透镜的光线的光能效率。
在一些实施例中，所述反射件为环状反射板，所述环状反射板设有至少两个且呈间隔布置，其中靠近所述光源器件的环状反射板高度小于远离所述光源器件的环状反射板高度。
在一些实施例中，所述环状反射板的横截面包括三角形、矩形、圆形、椭圆形及半圆形中的任一种。
在一些实施例中，所述环状反射板表面设有能够反射光线的反射层。
在一些实施例中，所述反射层为油墨层，所述油墨层的厚度为40-60um。
在一些实施例中，所述油墨层的厚度为50um。
在一些实施例中，所述透镜的顶端平行于所述PCB基板设置。
本实施例另一方面提供一种背光模组，包括：背板；及如上所述的发光组件，所述发光组件设于所述背板。
本实施例另一方面提供一种显示装置，包括如上所述的背光模组。
本实施例另一方面提供一种制备如上所述的发光组件制备方法，包括：将光源器件安装于PCB基板上；将预先表面涂覆油墨层的环状反射板套在光源器件外围并进行固定；利用硅胶点胶机在光源器件上方对准光源器件及环状反射板的位置进行点胶操作，以形成包裹光源器件及环状反射板的透镜，即得到发光组件。
本申请实施例提供一种发光组件、背光模组、终端设备及发光组件制备方法，其中发光组件包括：PCB基板；安装于所述PCB基板上的光源器件；罩设于所述光源器件外部的透镜；环设于所述光源器件与所述透镜之间的反射件，所述反射件用于缩短所述光源器件射出的光线传播路径，以提升穿过所述透镜的光线的光能效率。本申请实施例通过在光源器件外部罩设用于阻断水氧的透镜，并在光源器件与透镜之间设置环绕光源器件的反射件，利用反射件能够缩短光源器件射出的光线传播路径，以提升穿过透镜的光线的光能效率。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有技术中的发光组件的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的发光组件的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的发光组件的另一结构示意图。
附图标记：1、PCB基板；2、光源器件；3、透镜；4、反射件。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其发光原理是电激发光，即在PN结上加正向电流后，自由电子与空穴复合而发光，从而直接把电能转化为光能。
现有的MiniLED因LED芯片需要阻隔水氧以避免受到水氧的损坏，目前大多数阻断水氧采用的方式是通过硅胶点胶机进行单点硅胶将LED包裹，同时硅胶能够起到光学投射效果，LED射出的光线在装载LED芯片的设备腔体内会经过反射/折射等物理现象，由于光线经过的路径越长，其能量损失就越多，对应的光效就会随之降低。
为解决上述问题，本方案提供了一种发光组件、背光模组、终端设备及发光组件制备方法，通过在光源器件外部罩设用于阻断水氧的透镜，并在光源器件与透镜之间设置环绕光源器件的反射件，利用反射件能够缩短光源器件射出的光线传播路径，以提升穿过透镜的光线的光能效率。
具体的，请参阅图1至图3，图1为现有技术中的发光组件的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的发光组件的结构示意图。本申请实施例一方面提供一种发光组件，包括：PCB基板1；安装于所述PCB基板1上的光源器件2；罩设于所述光源器件2外部的透镜3；环设于所述光源器件2与所述透镜3之间的反射件4，所述反射件4用于缩短所述光源器件2射出的光线传播路径，以提升穿过所述透镜3的光线的光能效率。
在本实施例中，发光组件具体包括PCB基板1、光源器件2、透镜3及反射件4。
其中，发光组件的PCB基板1用于作为光源器件2、透镜3及反射件4的载体，在此不对PCB基板1具体限定。
发光组件的光源器件2具体是指LED或其他能够作为光源的器件，在此不做限定。
发光组件的透镜3罩设在光源器件2的外部，通过设置透镜3一方面能够阻断水氧避免光源器件2在水氧环境中被氧化侵蚀，另一方面能够起到光学投射效果，不影响光线的传播。示例性地，透镜3的形成可以采用硅胶点胶机对光源器件2表面进行单点硅胶将其包裹。
发光组件的反射件4作为本方案的核心部件，由于光源器件2射出的光线在装载LED芯片的设备腔体内会经过反射/折射等物理现象，由于光线经过的路径越长，其能量损失就越多，对应的光效就会随之降低。尤其是从光源器件2侧边射出的光线存在部分沿着接近水平方向传播，该部分光线在装载LED芯片的设备腔体内部会多次反射，导致光效下降。因此为了改善上述技术问题，本方案通过在光源器件2与透镜3之间环设反射件4，通过环状反射板能够改变光线原先的发射角度，进而缩短光源器件2射出的光线传播路径，使得调整后的光线能够以近似垂直于PCB基板1表面的角度从透镜3内顺利射出，以提升穿过透镜3的光线的光能效率。
具体地，在一示例中，反射件4为环状反射板，并且设有至少两个呈间隔布置，其中靠近光源器件2的环状反射板高度小于远离光源器件2的环状反射板高度。通过将至少两个环状反射板间隔设置同时设置不同的高度，能够让光源器件2从侧边射出的光线均匀且分散地朝接近90°的方向传播并通过透镜3进行照明。
需要说明的是，环状反射板的横截面包括三角形、矩形、圆形、椭圆形及半圆形中的任一种，在此不做限定。为了接近本方案希望达到的效果即将从光源器件2侧边射出的光线传播方向调整至垂直于PCB基板1，环状反射板的横截面优选三角形，同时环状反射板的倾斜面朝向光源器件2设置。
需要进一步说明的是，为了让环状反射板具备反射光线的效果，需要在环状反射板的表面设置能够反射光线的反射层。示例性，反射层为油墨层，并且油墨层的厚度为40-60um。利用油墨层良好的反射性能，可达到95％，并且油墨层的厚度优选为50um。
在一些实施例中，所述透镜3的顶端平行于所述PCB基板1设置。
在本实施例中，如图3所示，通过将透镜3顶部外形设计为平行于PCB基板1，能够使经环状反射板调整后的光线可以一次顺利透过透镜3射出，不会发生折射或折射角度很小，以规避光线在设备腔体内继续发生反射。
本申请实施例另一方面提供一种背光模组，包括：背板；及如上所述的发光组件，所述发光组件设于所述背板。
在本实施例中，该背光模组包括背板和如前所述的发光组件，该发光组件的具体结构详见前述实施例。由于本背光模组采用了前述所述实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
可以理解的是，本发明的发光组件应用于背光模组中时，通过在光源器件2外部罩设用于阻断水氧的透镜3，并在光源器件2与透镜3之间设置环绕光源器件2的反射件4，利用反射件4能够缩短光源器件2射出的光线传播路径，以提升穿过透镜3的光线的光能效率。
本申请实施例另一方面还提供一种显示装置，包括如上所述的背光模组。
该显示装置包括如前所述的背光模组，该背光模组的具体结构详见前述实施例。由于本显示装置采用了前述所述实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
本申请实施例另一方面还提供一种制备发光组件的方法，包括：
将光源器件2安装于PCB基板1上；
将预先表面涂覆油墨层的环状反射板套在光源器件2外围并进行固定；
利用硅胶点胶机在光源器件2上方对准光源器件2及环状反射板的位置进行点胶操作，以形成包裹光源器件2及环状反射板的透镜3，即得到发光组件。
在本实施例中，发光组件的制备方法重点在环状反射板的制备工艺，由于PCB基板1上的器件之间间距较小，如何将呈环状结构的反射板合理地装配在光源器件2与透镜3之间是本实施例重点考虑的步骤。具体地，本方案先选取尺寸合适的环状模具，并在环状模具表面涂覆油墨层待风干后形成环状反射板，再将环状反射板安装在光源器件2的外围进行固定，即完成环状反射板的制备步骤。之后利用常用设备硅胶点胶机在光源器件2的上方对准光源器件2及环状反射板的位置进行点胶操作，以形成包裹光源器件2及环状反射板的透镜3，得到发光组件。
发光组件包括：PCB基板1；安装于所述PCB基板1上的光源器件2；罩设于所述光源器件2外部的透镜3；环设于所述光源器件2与所述透镜3之间的反射件4，所述反射件4用于缩短所述光源器件2射出的光线传播路径，以提升穿过所述透镜3的光线的光能效率。通过在光源器件2外部罩设用于阻断水氧的透镜3，并在光源器件2与透镜3之间设置环绕光源器件2的反射件4，利用反射件4能够缩短光源器件2射出的光线传播路径，以提升穿过透镜3的光线的光能效率。
综上所述，本申请实施例提供一种发光组件、背光模组、终端设备及发光组件制备方法，发光组件包括：PCB基板1；安装于所述PCB基板1上的光源器件2；罩设于所述光源器件2外部的透镜3；环设于所述光源器件2与所述透镜3之间的反射件4，所述反射件4用于缩短所述光源器件2射出的光线传播路径，以提升穿过所述透镜3的光线的光能效率。本申请实施例通过在光源器件2外部罩设用于阻断水氧的透镜3，并在光源器件2与透镜3之间设置环绕光源器件2的反射件4，利用反射件4能够缩短光源器件2射出的光线传播路径，以提升穿过透镜3的光线的光能效率。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种发光组件、背光模组、终端设备及发光组件制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种发光组件，其特征在于，包括：
PCB基板；
安装于所述PCB基板上的光源器件；
罩设于所述光源器件外部的透镜；
环设于所述光源器件与所述透镜之间的反射件，所述反射件用于缩短所述光源器件射出的光线传播路径，以提升穿过所述透镜的光线的光能效率。
2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述反射件为环状反射板，所述环状反射板设有至少两个且呈间隔布置，其中靠近所述光源器件的环状反射板高度小于远离所述光源器件的环状反射板高度。
3.如权利要求2所述的发光组件，其特征在于，所述环状反射板的横截面包括三角形、矩形、圆形、椭圆形及半圆形中的任一种。
4.如权利要求3所述的发光组件，其特征在于，所述环状反射板表面设有能够反射光线的反射层。
5.如权利要求4所述的发光组件，其特征在于，所述反射层为油墨层，所述油墨层的厚度为40-60um。
6.如权利要求5所述的发光组件，其特征在于，所述油墨层的厚度为50um。
7.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述透镜的顶端平行于所述PCB基板设置。
8.一种背光模组，其特征在于，包括：
背板；及
如权利要求1至7任一项所述的发光组件，所述发光组件设于所述背板。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8所述的背光模组。
10.一种如权利要求1-7任一项所述的发光组件制备方法，其特征在于，包括：
将光源器件安装于PCB基板上；
将预先表面涂覆油墨层的环状反射板套在光源器件外围并进行固定；
利用硅胶点胶机在光源器件上方对准光源器件及环状反射板的位置进行点胶操作，以形成包裹光源器件及环状反射板的透镜，即得到发光组件。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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