CN117377302A - 一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩及其组装方法，涉及光通讯模块电磁屏蔽技术领域，为解决现有的光通讯模块电磁屏蔽罩多数都是通过多个零部件进行拼凑在一起，然后焊接和卡扣固定在光通讯模块外部，针对不同大小和形状的光通讯模块就需要使用不同的零部件，导致电磁屏蔽罩适应性差的问题。所述电磁屏蔽罩主体的下方设置有光通讯模块，所述光通讯模块的外部设置有第一外壳体，所述第一外壳体的一端设置有第二外壳体，且第一外壳体和第二外壳体焊接连接，所述第一外壳体和第二外壳体将光通讯模块进行包裹；还包括：导电布，其设置在所述电磁屏蔽罩主体的内部，所述导电布的表面设置有组装空槽。
Description
技术领域
本发明涉及光通讯模块电磁屏蔽技术领域，具体为一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩及其组装方法。
背景技术
光通讯模块就是光模块，光模块是一种光电转换的配件，是光通信传输领域的核心器件之一，由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光模块是光电信号的转换装置，需要插在设备上使用，电信号和光信号都是一种磁波信号，电信号的传输范围有限，而光信号能够传输的更快更远，但是目前的一些设备识别的都是电信号，所以才会有光电转换模块的存在，光模块用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，电子元件对外界的干扰，称为EMI，电磁波会与电子元件作用，产生被干扰现象，为了稳定传输，就需要对电磁进行屏蔽，电磁屏蔽就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响，多数都是在光通讯模块外部安装电磁屏蔽罩。
现有的光通讯模块电磁屏蔽罩多数都是通过多个零部件进行拼凑在一起，然后焊接和卡扣固定在光通讯模块外部，针对不同大小和形状的光通讯模块就需要使用不同的零部件，导致电磁屏蔽罩适应性差，为此，我们提供一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩及其组装方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩及其组装方法，以解决上述背景技术中提出的现有的光通讯模块电磁屏蔽罩多数都是通过多个零部件进行拼凑在一起，然后焊接和卡扣固定在光通讯模块外部，针对不同大小和形状的光通讯模块就需要使用不同的零部件，导致电磁屏蔽罩适应性差的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩，包括电磁屏蔽罩主体，所述电磁屏蔽罩主体的下方设置有光通讯模块，所述光通讯模块的外部设置有第一外壳体，所述第一外壳体的一端设置有第二外壳体，且第一外壳体和第二外壳体焊接连接，所述第一外壳体和第二外壳体将光通讯模块进行包裹；
还包括：
导电布，其设置在所述电磁屏蔽罩主体的内部，所述导电布的表面设置有组装空槽，且组装空槽与导电布为一体结构，所述组装空槽为上端开口形式，所述导电布的外壁设置有分切对准线，且若干个分切对准线等距分布；
铍铜片，其设置在所述组装空槽的内部，且铍铜片通过双面屏蔽胶带与组装空槽底面固定，所述组装空槽和铍铜片均设置有若干个。
优选的，所述导电布的下表面设置有固定胶，且导电布通过固定胶与第一外壳体和第二外壳体粘合固定。
优选的，所述导电布的内部设置有填充腔，且填充腔与导电布为一体结构，所述填充腔的内部设置有泡棉，所述固定胶的下端设置有离型纸。
优选的，所述导电布的一端设置有第一组装端头，所述导电布的另一端设置有第二组装端头，且第一组装端头和第二组装端头与导电布均为一体结构。
优选的，所述第一组装端头的上表面设置有组装板，且组装板与第一组装端头为一体结构。
优选的，所述组装板的下表面设置有组装插柱，且组装插柱与组装板热熔连接，所述组装插柱的下端设置有限位插柱，且限位插柱与组装插柱为一体结构，所述限位插柱的下表面设置有圆弧头，且圆弧头与限位插柱为一体结构，所述第二组装端头的上表面设置有组装插槽，且组装插槽与第二组装端头为一体结构，所述组装插柱沿着组装插槽插入，且限位插柱贯穿组装插槽。
优选的，所述第一组装端头和第二组装端头的一侧均设置有第一连接头，所述第一组装端头和第二组装端头的另一侧均设置有第二连接头，且第一连接头和第二连接头与第一组装端头和第二组装端头均为一体结构，所述第一组装端头、第二组装端头、第一连接头和第二连接头均是实心的。
优选的，所述第一连接头的内部设置有连接插槽，且连接插槽与第一连接头为一体结构，所述连接插槽为一端开口形式，所述第二连接头的一侧设置有连接插板，且连接插板与第二连接头为一体结构，所述连接插板插入连接插槽内部。
优选的，所述第一外壳体和第二外壳体的外壁均设置有电磁屏蔽涂料，且电磁屏蔽涂料喷涂在第一外壳体和第二外壳体外壁。
优选的，一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩的组装方法，包括以下步骤：
步骤一：将没有安装铍铜片的导电布覆盖在光通讯模块外部的第一外壳体和第二外壳体外部，覆盖上之后，在弯曲的地方进行按压，导电布沿着第一外壳体和第二外壳体现状产生形变，使用固定胶与第一外壳体和第二外壳体固定；
步骤二：根据第一外壳体和第二外壳体大小，沿着分切对准线分切导电布，在不分切的情况下，连接插板插入连接插槽内部；
步骤三：一个电磁屏蔽罩主体长度不够的时候，外加一个电磁屏蔽罩主体，使用外加的组装板的组装插柱插入不外加的组装插槽内部；
步骤四：将若干个铍铜片放入到导电布表面的组装空槽内部，一个铍铜片对应一个组装空槽，使用双面屏蔽胶带进行固定。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过在光通讯模块外部设置第一外壳体和第二外壳体，在第一外壳体和第二外壳体外部设置电磁屏蔽罩主体，电磁屏蔽罩主体主要是由导电布和铍铜片组成，导电布表面具有若干个大小相同的组装空槽，并且等距分布，将没有安装铍铜片的导电布覆盖在光通讯模块外部的第一外壳体和第二外壳体外部，覆盖上之后，在弯曲的地方进行按压，导电布沿着第一外壳体和第二外壳体现状产生形变，使用固定胶与第一外壳体和第二外壳体固定，通过导电布的韧性，可以根据第一外壳体和第二外壳体的现状产生形变，从而适用于不同形状的光通讯模块，提高了电磁屏蔽罩与光通讯模块组装的适应性，将若干个铍铜片放入到导电布表面的组装空槽内部，一个铍铜片对应一个组装空槽，使用双面屏蔽胶带进行固定，利用铍铜片对光通讯模块进行二次电磁屏蔽，提高了屏蔽效果，也提高了导电布的坚硬性能，不易摩擦损坏。
2、通过在导电布两端分别设置第一组装端头和第二组装端头，在第一组装端头上端设置组装板，在第二组装端头上表面设置组装插槽，并且在组装板下表面设置组装插柱，组装插柱下端是具有圆弧头的限位插柱，限位插柱的直径大于组装插柱，一个电磁屏蔽罩主体长度不够的时候，外加一个电磁屏蔽罩主体，使用外加的组装板的组装插柱插入不外加的组装插槽内部，依靠限位插柱起到限位防分离效果，从而实现两个电磁屏蔽罩主体连接，进行长度调节。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的导电布上表面结构示意图；
图3为本发明的导电布下表面结构示意图；
图4为本发明的导电布内部组成结构示意图；
图5为本发明的组装板仰视结构示意图；
图6为本发明的第一连接头和第二连接头连接结构示意图；
图中：1、电磁屏蔽罩主体；2、光通讯模块；3、第一外壳体；4、第二外壳体；5、电磁屏蔽涂料；6、第一组装端头；7、第二组装端头；8、组装板；9、组装插槽；10、组装空槽；11、铍铜片；12、固定胶；13、导电布；14、泡棉；15、离型纸；16、填充腔；17、组装插柱；18、限位插柱；19、圆弧头；20、第一连接头；21、第二连接头；22、连接插槽；23、连接插板；24、分切对准线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-6，本发明提供的一种实施例：一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩，包括电磁屏蔽罩主体1，电磁屏蔽罩主体1的下方设置有光通讯模块2，光通讯模块2的外部设置有第一外壳体3，第一外壳体3的一端设置有第二外壳体4，且第一外壳体3和第二外壳体4焊接连接，第一外壳体3和第二外壳体4将光通讯模块2进行包裹；
还包括：
导电布13，其设置在电磁屏蔽罩主体1的内部，导电布13的表面设置有组装空槽10，且组装空槽10与导电布13为一体结构，组装空槽10为上端开口形式，导电布13的外壁设置有分切对准线24，且若干个分切对准线24等距分布；
铍铜片11，其设置在组装空槽10的内部，且铍铜片11通过双面屏蔽胶带与组装空槽10底面固定，组装空槽10和铍铜片11均设置有若干个。
将没有安装铍铜片11的导电布13覆盖在光通讯模块2外部的第一外壳体3和第二外壳体4外部，覆盖上之后，在弯曲的地方进行按压，导电布13沿着第一外壳体3和第二外壳体4现状产生形变，使用固定胶12与第一外壳体3和第二外壳体4固定，通过导电布的韧性，可以根据第一外壳体和第二外壳体的现状产生形变，从而适用于不同形状的光通讯模块，提高了电磁屏蔽罩与光通讯模块组装的适应性，将若干个铍铜片11放入到导电布13表面的组装空槽10内部，一个铍铜片11对应一个组装空槽10，使用双面屏蔽胶带进行固定，利用铍铜片11对光通讯模块2进行二次电磁屏蔽，提高了屏蔽效果，也提高了导电布13的坚硬性能，不易摩擦损坏
请参阅图1、3，导电布13的下表面设置有固定胶12，且导电布13通过固定胶12与第一外壳体3和第二外壳体4粘合固定，对导电布13与第一外壳体3和第二外壳体4进行固定。
请参阅图4，导电布13的内部设置有填充腔16，且填充腔16与导电布13为一体结构，填充腔16的内部设置有泡棉14，固定胶12的下端设置有离型纸15，提高导电布13的屏蔽效果。
请参阅图1，导电布13的一端设置有第一组装端头6，导电布13的另一端设置有第二组装端头7，且第一组装端头6和第二组装端头7与导电布13均为一体结构，用于组装两个电磁屏蔽罩主体1。
请参阅图1，第一组装端头6的上表面设置有组装板8，且组装板8与第一组装端头6为一体结构，依靠组装板8搭放在组装的电磁屏蔽罩主体1第二组装端头7上端。
请参阅图1、5，组装板8的下表面设置有组装插柱17，且组装插柱17与组装板8热熔连接，组装插柱17的下端设置有限位插柱18，且限位插柱18与组装插柱17为一体结构，限位插柱18的下表面设置有圆弧头19，且圆弧头19与限位插柱18为一体结构，第二组装端头7的上表面设置有组装插槽9，且组装插槽9与第二组装端头7为一体结构，组装插柱17沿着组装插槽9插入，且限位插柱18贯穿组装插槽9，依靠限位插柱18起到限位防分离效果，从而实现两个电磁屏蔽罩主体1连接，进行长度调节，通过圆弧头19便于沿着组装插槽9插入。
请参阅图1，第一组装端头6和第二组装端头7的一侧均设置有第一连接头20，第一组装端头6和第二组装端头7的另一侧均设置有第二连接头21，且第一连接头20和第二连接头21与第一组装端头6和第二组装端头7均为一体结构，第一组装端头6、第二组装端头7、第一连接头20和第二连接头21均是实心的。
请参阅图1、6，第一连接头20的内部设置有连接插槽22，且连接插槽22与第一连接头20为一体结构，连接插槽22为一端开口形式，第二连接头21的一侧设置有连接插板23，且连接插板23与第二连接头21为一体结构，连接插板23插入连接插槽22内部，导电布13包裹后，连接插板23插入连接插槽22内部，提高连接稳定性，不易分离掉落，提高电磁屏蔽稳定性。
请参阅图1，第一外壳体3和第二外壳体4的外壁均设置有电磁屏蔽涂料5，且电磁屏蔽涂料5喷涂在第一外壳体3和第二外壳体4外壁，提高第一外壳体3和第二外壳体4自身的电磁屏蔽效果。
请参阅图1-6，一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩的组装方法，包括以下步骤：
步骤一：将没有安装铍铜片11的导电布13覆盖在光通讯模块2外部的第一外壳体3和第二外壳体4外部，覆盖上之后，在弯曲的地方进行按压，导电布13沿着第一外壳体3和第二外壳体4现状产生形变，使用固定胶12与第一外壳体3和第二外壳体4固定；
步骤二：根据第一外壳体3和第二外壳体4大小，沿着分切对准线24分切导电布13，在不分切的情况下，连接插板23插入连接插槽22内部；
步骤三：一个电磁屏蔽罩主体1长度不够的时候，外加一个电磁屏蔽罩主体1，使用外加的组装板8的组装插柱17插入不外加的组装插槽9内部；
步骤四：将若干个铍铜片11放入到导电布13表面的组装空槽10内部，一个铍铜片11对应一个组装空槽10，使用双面屏蔽胶带进行固定。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩，包括电磁屏蔽罩主体(1)，所述电磁屏蔽罩主体(1)的下方设置有光通讯模块(2)，所述光通讯模块(2)的外部设置有第一外壳体(3)，所述第一外壳体(3)的一端设置有第二外壳体(4)，且第一外壳体(3)和第二外壳体(4)焊接连接，所述第一外壳体(3)和第二外壳体(4)将光通讯模块(2)进行包裹；
其特征在于：还包括：
导电布(13)，其设置在所述电磁屏蔽罩主体(1)的内部，所述导电布(13)的表面设置有组装空槽(10)，且组装空槽(10)与导电布(13)为一体结构，所述组装空槽(10)为上端开口形式，所述导电布(13)的外壁设置有分切对准线(24)，且若干个分切对准线(24)等距分布；
铍铜片(11)，其设置在所述组装空槽(10)的内部，且铍铜片(11)通过双面屏蔽胶带与组装空槽(10)底面固定，所述组装空槽(10)和铍铜片(11)均设置有若干个。
2.根据权利要求1所述的一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩，其特征在于：所述导电布(13)的下表面设置有固定胶(12)，且导电布(13)通过固定胶(12)与第一外壳体(3)和第二外壳体(4)粘合固定。
3.根据权利要求2所述的一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩，其特征在于：所述导电布(13)的内部设置有填充腔(16)，且填充腔(16)与导电布(13)为一体结构，所述填充腔(16)的内部设置有泡棉(14)，所述固定胶(12)的下端设置有离型纸(15)。
4.根据权利要求3所述的一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩，其特征在于：所述导电布(13)的一端设置有第一组装端头(6)，所述导电布(13)的另一端设置有第二组装端头(7)，且第一组装端头(6)和第二组装端头(7)与导电布(13)均为一体结构。
5.根据权利要求4所述的一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩，其特征在于：所述第一组装端头(6)的上表面设置有组装板(8)，且组装板(8)与第一组装端头(6)为一体结构。
6.根据权利要求5所述的一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩，其特征在于：所述组装板(8)的下表面设置有组装插柱(17)，且组装插柱(17)与组装板(8)热熔连接，所述组装插柱(17)的下端设置有限位插柱(18)，且限位插柱(18)与组装插柱(17)为一体结构，所述限位插柱(18)的下表面设置有圆弧头(19)，且圆弧头(19)与限位插柱(18)为一体结构，所述第二组装端头(7)的上表面设置有组装插槽(9)，且组装插槽(9)与第二组装端头(7)为一体结构，所述组装插柱(17)沿着组装插槽(9)插入，且限位插柱(18)贯穿组装插槽(9)。
7.根据权利要求6所述的一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩，其特征在于：所述第一组装端头(6)和第二组装端头(7)的一侧均设置有第一连接头(20)，所述第一组装端头(6)和第二组装端头(7)的另一侧均设置有第二连接头(21)，且第一连接头(20)和第二连接头(21)与第一组装端头(6)和第二组装端头(7)均为一体结构，所述第一组装端头(6)、第二组装端头(7)、第一连接头(20)和第二连接头(21)均是实心的。
8.根据权利要求7所述的一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩，其特征在于：所述第一连接头(20)的内部设置有连接插槽(22)，且连接插槽(22)与第一连接头(20)为一体结构，所述连接插槽(22)为一端开口形式，所述第二连接头(21)的一侧设置有连接插板(23)，且连接插板(23)与第二连接头(21)为一体结构，所述连接插板(23)插入连接插槽(22)内部。
9.根据权利要求8所述的一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩，其特征在于：所述第一外壳体(3)和第二外壳体(4)的外壁均设置有电磁屏蔽涂料(5)，且电磁屏蔽涂料(5)喷涂在第一外壳体(3)和第二外壳体(4)外壁。
10.一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩的组装方法，基于权利要求9所述的一种便于适应式组装的光通讯模块电磁屏蔽罩实现，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将没有安装铍铜片(11)的导电布(13)覆盖在光通讯模块(2)外部的第一外壳体(3)和第二外壳体(4)外部，覆盖上之后，在弯曲的地方进行按压，导电布(13)沿着第一外壳体(3)和第二外壳体(4)现状产生形变，使用固定胶(12)与第一外壳体(3)和第二外壳体(4)固定；
步骤二：根据第一外壳体(3)和第二外壳体(4)大小，沿着分切对准线(24)分切导电布(13)，在不分切的情况下，连接插板(23)插入连接插槽(22)内部；
步骤三：一个电磁屏蔽罩主体(1)长度不够的时候，外加一个电磁屏蔽罩主体(1)，使用外加的组装板(8)的组装插柱(17)插入不外加的组装插槽(9)内部；
步骤四：将若干个铍铜片(11)放入到导电布(13)表面的组装空槽(10)内部，一个铍铜片(11)对应一个组装空槽(10)，使用双面屏蔽胶带进行固定。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Country or region after: China Address after: 215000 floor 1, No.4, 229 shidaolu, Xukou Town, Wuzhong District, Suzhou City, Jiangsu Province Applicant after: Suzhou Jinruijie Technology Co.,Ltd. Address before: 215000 floor 1, No.4, 229 shidaolu, Xukou Town, Wuzhong District, Suzhou City, Jiangsu Province Applicant before: Suzhou jinruijie Precision Hardware Co.,Ltd. Country or region before: China |