CN117321342A

CN117321342A - 用于hvac系统的房间单元

Info

Publication number: CN117321342A
Application number: CN202280030026.3A
Authority: CN
Inventors: Y·莫塔斯; S·埃贝莱; R·卡佩勒; P·戈尔纳; M·鲍恩施密特
Original assignee: Belimo Holding AG
Current assignee: Belimo Holding AG
Priority date: 2021-04-22
Filing date: 2022-04-20
Publication date: 2023-12-29
Also published as: WO2022223638A1; US20240183557A1; EP4327029A1

Abstract

一种用于HVAC系统的房间单元包括：a)壳体，其用于将房间单元安装于建筑的壁上；b)连接器件，其用以将装置连接到HVAC系统；c)控制器，其布置于第一印刷电路板上；d)至少一个温度传感器，其用以测量环境空气的温度，其中，至少一个温度传感器布置于第二印刷电路板的前侧上；其中，第二印刷电路板从第一印刷电路板尤其是沿与第一印刷电路板垂直的方向突出；其中，第二印刷电路板布置成使得第二印刷电路板的后侧与壳体的内表面物理接触。

Description

用于HVAC系统的房间单元

技术领域

本发明涉及一种用于HVAC系统的房间单元，该房间单元包括：壳体，其用于将房间单元安装于建筑的壁上；连接器件，其用以将装置连接到HVAC系统；控制器，其布置于第一印刷电路板上；以及至少一个温度传感器，其用以测量环境空气的温度，其中，至少一个温度传感器布置于第二印刷电路板上。

背景技术

供热、通风以及空气调节(HVAC)系统在诸如学校、商店等许多公共建筑、工业建筑，办公建筑中以及私人住宅中使用。这样的系统通常在建筑的每个受控房间、空间或区中包括房间单元、特别是房间控制单元或房间传感器，其允许由用户测量和/或设定值，诸如例如房间温度、通风强度。房间单元通常包括传感器，所述传感器测量房间、空间或区中的某些空气参数，诸如环境温度、相对湿度和/或CO₂含量，以便将参数提供给HVAC系统的中央控制器。房间单元可进一步包括用以显示关于设定值和所测量的参数的信息的屏幕。

典型地，用于HVAC系统的房间单元在受控房间、空间或区中安装到建筑的壁。

然而，关于包括温度传感器的房间单元的问题是，由作为房间单元的控制器的部分的微处理器或其它电子构件产生的热可影响温度测量结果，使得所测量的温度可能不准确地反映环境房间温度。为了减少该不期望的影响，温度传感器频繁地与其它电子构件热隔离。

在这方面，US 8,197,130B2(西门子)例如描述了一种温度感测装置，该温度感测装置具有壳体，该壳体在内部包括构造成使温度传感器与其余的电子构件热隔离的热隔离分隔壁。另外，单元的印刷电路板包括温度传感器与其余的电子构件之间的机加工槽，用于减少通过印刷电路板的热传递。

然而，温度传感器的热隔离可能不利地影响温度传感器对受控房间、空间或区中的温度改变的响应时间。

因而，仍然需要开发用于HVAC系统的改进的房间单元，其不具有上文中所提到的缺点或在更小的程度上具有所述缺点。

发明内容

本发明的目标是提供一种改进的房间单元。优选地，应当提供能够可靠地测量建筑的受控房间、空间或区中的环境空气参数(尤其是环境温度)的房间单元。

本发明的解决方案由权利要求1的特征指定。根据本发明，用于HVAC系统的房间单元包括：

a)壳体，其用于将房间单元安装于建筑的壁上；

b)连接器件，其用以将装置连接到HVAC系统；

c)控制器，其布置于第一印刷电路板上；

d)至少一个温度传感器，其用以测量环境空气的温度，其中，至少一个温度传感器布置于第二印刷电路板的前侧上；其中，第二印刷电路板从第一印刷电路板尤其是沿与第一印刷电路板垂直的方向突出；

其中，第二印刷电路板布置成使得第二印刷电路板的后侧与壳体的内表面物理接触。

至少一个温度传感器布置于第二印刷电路板的前侧上、第二印刷电路板从第一印刷电路板突出并且经由其后侧与壳体的内表面物理接触的组合被证明是高度有益的。利用该设置，温度传感器与作为房间单元的控制器的部分的发热元件(例如微处理器或其它电子构件)热解耦。同时，房间单元的壳体的温度(其基本上对应于受控房间、空间或区中的环境空气的温度)相应地高效耦合到第二印刷电路板或温度传感器。这允许获得对受控房间、空间或区中的温度改变的快速响应时间。

因此，本发明的设置允许基本上独立于第一印刷电路板上的控制器的放热而准确地测量环境房间温度。

此外，本发明的布置可利用用于印刷电路板的已确立的标准组装方法来获得。换句话说，不需要复杂的制造过程或甚至手工劳动。因此，本发明的布置可以高度高效且成本有效的方式生产。

尤其是，第二印刷电路板特别地利用至少一个或多个插头连接器(pinconnector)来固定(尤其是焊接和/或插塞)于第一印刷电路板上。优选地，存在至少两个、三个或更多个插头连接器。插头连接器优选地是电连接器。这允许两个电路板之间的紧凑且在机械上稳定的连接。然而，其它设置也是可能的。

根据优选实施例，第二印刷电路板的后侧包括与壳体的内表面接触的导热涂层。在此情况下，第二印刷电路板的导热涂层充当第二印刷电路板与壳体之间的热桥。这相应地大大增强壳体与第二印刷电路板或温度传感器之间的热耦合，这继而又改进对受控房间、空间或区中的温度改变的响应时间。

然而，取决于具体应用，可省略涂层，以便使设置简化。

优选地，导热材料是具有至少10W/(m·K)、优选地至少100W/(m·K)、特别是至少200W/(m·K)的热导率(λ)的材料，其中，该热导率是在0℃、1.013巴的压力以及50％的湿度下测量的。

尤其是，导热材料是特别地包括铜、铝、银和/或金或由其组成的金属材料。这些材料的特征表现为具有相对高的热导率，同时在机械和化学上稳定，以便用作本发明的房间单元中的涂层。然而，其它材料也可为合适的。

导热材料的涂层如果存在，则其优选地覆盖第二印刷电路板的后侧区域的至少50％，尤其是至少75％，特别是至少90％。

优选地，导热材料的涂层的厚度是0.001-1mm，尤其是0.01-0.5mm，特别是0.02-0.05mm。

这导致壳体与第二印刷电路板之间的高度有效的耦合。然而，导热涂层的区域份额可低于50％和/或厚度可不同地被选择，如果这对于具体实施例而言是期望的话。

根据另外的优选实施例，用以测量环境空气的湿度的至少一个湿度传感器另外布置于第二印刷电路板上。另外，对于这些种类的传感器，可靠的温度条件是重要的。当然，第二印刷电路板可包括另外的传感器。

特别地，用于测量环境空气的温度和湿度的组合传感器布置于第二印刷电路板上。这导致节省空间的结构和传感器的更容易读数。

尤其是，至少一个温度传感器、至少一个湿度传感器和/或组合传感器是有源传感器。在本上下文中，有源传感器意指利用来自被感测的源之外的源的输入能量提供功率以便递送输出信号的传感器装置。相比之下，无源传感器无需输入能量工作。如果期望，则本发明也可利用无源传感器来实施。

在另外的优选实施例中，用于测量环境空气的另外的参数的另外的传感器布置于第一印刷电路板上，尤其是，另外的传感器是用于测量CO₂、挥发性有机化合物(VOC)和/或颗粒物质的浓度的传感器。这些种类的传感器典型地在操作期间产生相当大量的热。因此，有益的是，将它们布置于第一印刷电路板上，即，从包括温度传感器的第二印刷电路板热解耦。

然而，布置于第一印刷电路板传感器上的用于测量环境空气的另外的参数的另外的传感器是可选的。

优选地，第二印刷电路板位于第一印刷电路板的边缘处。这允许通过将第一印刷电路板放置在内表面附近来使第二印刷电路板与壳体的内表面直接接触，并且，第二印刷电路板可与第一印刷电路板上的发热构件分开得尽可能远。然而，其它设置也是可能的。例如，第二印刷电路板可位于第一印刷电路板的更中心的区段上。在此情况下，壳体可特征表现为具有用于接触第二印刷电路板的内凸起。

优选地，相对于房间单元的安装状态，

-控制器沿水平方向与第二印刷电路板隔开，其中，优选地，控制器沿水平方向相比于第二印刷电路板位于第一印刷电路板的另外的半部中；和/或

-控制器沿竖直方向与第二印刷电路板隔开，其中，优选地，控制器位于第二印刷电路板上方；和/或

-第二印刷电路板位于第一印刷电路板的下半部中；和/或

-用于相对于房间单元的安装状态测量环境空气的另外的参数的另外的传感器如果存在，则其在第二印刷电路板上方沿竖直方向布置于第一印刷电路板的区段中。

利用这些措施，第二印刷电路板可最佳地与第一印刷电路板上的发热构件分开。由此，如果第二印刷电路板沿竖直方向位于发热构件下方，则由这些构件产生的上升热将不会围绕第二印刷电路板流动。然而，其它设置也是可能的。

尤其是，在第一印刷电路板的其中安装第二印刷电路板的第一区段中，

-在第一印刷电路板上或在第一印刷电路板内不存在金属接地层；和/或

-第一印刷电路板上或第一印刷电路板内的金属连接线和/或金属接地层的表面积相对于第一区段的总表面积低于50％，尤其是低于25％，特别是低于10％；和/或

-第一区段通过第一印刷电路板中的至少一个狭缝状开口与第一印刷电路板的第二区段分开，控制器位于该第二区段中，尤其是用于将该两个区段热解耦。

在另外的优选实施例中，第一印刷电路板包括至少一个另外的传感器位于其中的第三区段，其中，第三区段通过第一印刷电路板中的至少一个另外的狭缝状开口与第一区段和/或第二区段分开，尤其是用于将第三区段与第一区段和/或第二区段热解耦。

在上文中所描述的实施例中，第一区段优选地相对于第一印刷电路板的总表面积具有5-50％、尤其是7-30％、特别是10-20％的表面份额。

这些措施每一个单独地和甚至更进一步彼此组合地帮助进一步将第二印刷电路板与第一印刷电路板热解耦。

优选地，房间单元的壳体包括：安装板，其用于将房间单元安装于建筑的壁上；壳体框架，其可附接或附接到安装板，其中，壳体框架包括侧向地环绕房间单元的内部的周向侧壁；以及前壳体部分，其构造成用于在壳体框架的与安装板相对的自由端处将壳体框架封闭。

在此情况下，安装板、壳体框架以及前壳体部分优选地全都是单独部分以具有最大的灵活性。然而，如果期望，壳体框架和前壳体部分可以一个构件的形式被提供。

特别地，在本上下文中，壳体框架也可被称为安装框架。

优选地，在安装状态下，导热涂层与壳体框架的侧壁的内表面物理接触，特别是在内表面的侧向侧处沿水平方向，尤其是在支承结构的背向安装板的一侧处与壳体框架的侧壁的内表面物理接触。

这样的设置有益于房间单元的安装和维护。例如，当安装房间单元时，安装板是可自由接近的，这使到壁的安装简化，并且，HVAC系统的电缆可更容易地被传送通过线缆入口和/或附接到安装板上的电连接器。

优选地，壳体(尤其壳体框架)包括支承结构、特别是托盘，其用于在壳体的内部内、特别是在由壳体框架的侧壁环绕的内部体积内，尤其是在支承结构的背向壁和/或安装板的一侧上承载第一印刷电路板。

支承结构优选地限定电路板在壳体中的固定位置。如果支承结构存在于上文中所提到的壳体框架中，则第一印刷电路板与第二印刷电路板一起可预先安装于支承结构上并且稍后附接到安装板。这大大地使安装和维护简化。

支承结构优选地覆盖由壳体框架的侧壁环绕的内部体积的横截面积的50-100％，尤其是70-90％。这允许将壳体划分成两个不同的体积，使得例如可保护电路板在安装期间免受不期望的力。

尤其是，第一印刷电路板包括用于将控制器连接到连接器件的一个或多个插头连接器。

在此情况下，优选地，安装板包括用以将装置连接到HVAC系统的连接器件(尤其是用于总线系统、尤其是现场总线系统的连接器)和/或构造成用于接纳第一印刷电路板的一个或多个插头连接器的插座。

最优选地，第一印刷电路板的插头连接器和连接器件构造成使得一个或多个插头连接器尤其是沿与安装板垂直的方向、尤其是通过支承结构中的开口可插入或插入到插座中。

这允许容易且安全的安装，因为第一印刷电路板可简单地按压于连接器件上以便建立连接。这特别有益于与包括至少两个或三个单独构件的如上文中所描述的壳体的组合。

在高度优选的实施例中，壳体(尤其前壳体部分)包括显示器，优选尤其是用透明盖覆盖的电子纸显示器。这允许显示关于设定值和所测量的参数的信息。

特别地，显示器是触摸屏或由触摸敏感箔上覆。这样的显示器可用作输入装置以由用户设定值，诸如例如期望的房间温度、通风强度等。

然而，在另一优选实施例中，壳体(尤其是前壳体部分)包括盲盖或由盲盖组成。在此情况下，不存在显示器，并且，房间单元旨在在无用户输入的情况下起作用，或用户输入经由其它输入装置(例如无线通信模块、开关和/或按钮)提供。

此外，房间单元优选地包括短程无线通信模块，短程无线通信模块允许与移动装置进行无线通信，以便在移动装置与房间单元之间交换数据，并且反之亦然。

进一步优选地，房间单元包括用于无线通信的天线，尤其上文中所提到的短程无线通信模块的天线。

尤其是，控制器包括微控制器或微处理器以及至少一个存储器。在安装状态下，控制器特别地分别电连接到连接器件(尤其是经由插头连接器)和第二印刷电路板或至少一个温度传感器。控制器如果存在，则其此外还连接到显示器和/或至少一个另外的传感器。

特别地，控制器配置成将数据发送到HVAC系统并且从HVAC系统接收数据。此外，控制器可配置成用于在显示器(如果存在)上呈现数据和/或从输入装置(如果存在)读取数据。该数据包括例如温度数据、湿度数据、CO₂数据、关于颗粒物质的数据和/或通风数据。

其它有利的实施例和特征的组合出自下文的详细描述和权利要求书的整体。

附图说明

用于解释实施例的附图示出：

图1是用于在房间单元中使用的壳体框架、印刷电路板、框架元件、用于无线通信的平面框架状天线以及具有触摸功能性的电子纸显示器的分解透视图；

图2是图1的壳体框架的部分的透视图；

图3是用于与图1的构件一起在房间单元中使用的安装板，该安装板包括具有远离底板垂直地凸出的周向边沿的底板；

图4是到图3的安装板的上表面上的顶视图，其中两个第一突起远离边沿的外表面突出；

图5是在图1的壳体框架和图3的安装板的连接期间的中间状态；

图6是在图5中所示出的中间状态下在壳体框架与安装板之间的互锁的详细视图；

图7是在将壳体框架枢转成封闭状态之后在壳体框架与安装板之间的互锁的详细视图；

图8是印刷电路板，该印刷电路板包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，第二印刷电路板从第一印刷电路板的边缘沿与第一印刷电路板垂直的方向突出；

图9是图8的印刷电路板的另一视图；

图10是从与安装板相对的一侧安装于图1的壳体框架中的图8和图9的印刷电路板上的顶视图(在框架元件、天线以及显示器未附接的情况下)；

图11是从正面的第二印刷电路板的详细视图；

图12是包括处于组装状态的如图1-11中所示出的构件的房间单元的透视图；

图13是另外的房间单元，该房间单元包括盲盖作为前壳体部分而不是包括显示器；

图14是用于将图12和图13的房间单元安装于建筑的壁上的方法的示意性表示。

在附图中，相同的构件被赋予相同的参考符号。

具体实施方式

图1示出壳体框架20、印刷电路板30、框架元件40、用于无线通信的平面框架状微带天线50以及具有触摸功能性的电子纸显示器60的分解视图，它们是如图12中所示出的第一房间单元1的构件。

壳体框架20包括包围壳体框架20的内部体积的周向侧壁210。侧壁210包括在底侧201处(相对于安装状态沿竖直方向)紧邻狭缝状通气孔的两个内孔230a、230b，以用于将壳体框架20固定于安装板10上(参见图2-4)。与底侧201相对的上侧202(相对于安装状态沿竖直方向)包括另外的狭缝状通气孔。

壳体框架20的内部体积被划分成具有托盘形支承结构220的下部部分和上部部分，托盘形支承结构220具有用于接纳印刷电路板30的若干穿孔(breakthrough)。

印刷电路板30包括第一印刷电路板310和第二印刷电路板320，第二印刷电路板320从第一印刷电路板310的边缘沿与第一印刷电路板310垂直的方向突出。在中心部分中，存在沿朝向壳体框架20的方向突出的8个插头连接器330(在图1中，仅插头连接器的后侧端可见)。在图8-11中给出印刷电路板30和壳体框架20中的布置的进一步的细节。

壳体框架20的侧壁210的内表面211的区段构造成用于在组装状态下接触第二印刷电路板320。在支承结构220的中心部分中，存在用于穿过印刷电路板的插头连接器330的8个圆形开口221。存在用于容纳印刷电路板30的大型电子构件的其它穿孔。

框架元件40包括周向边缘410以及若干支承肋，并且构造成用于接纳平面框架状微带天线50和触摸屏显示器60。在组装状态下，天线50位于与其物理接触的显示器60的后侧610处。天线50的外部尺寸与显示器60的外部尺寸基本上相同。由天线50和显示器60组成的叠堆可实质上(materially)结合到框架40。然后，框架40可用十个卡入式连接器420附接到壳体框架20，卡入式连接器420可在侧壁210的内表面211处与对应的配对件接合。

框架元件40和显示器60一起形成前壳体部分。

图2示出与印刷电路板30相对的壳体框架20的视图。在上侧202的内部处，侧壁210包括远离侧壁210的内表面朝向壳体框架20的相对的内表面凸出的两个楔状突起250a、250b。

此外，在两个突起250a、250b之间存在呈凹陷部的形式的连接元件260b，连接元件260b是用于将壳体框架20固定到安装板10的机械卡入式连接器的部分。在与突起250a、250b相对的一侧处，存在在设计上相同的另外的连接元件260a。

图3示出安装板10，该安装板10包括正方形底板110，该正方形底板110具有远离底板110垂直地凸出的周向边沿120，其中边沿从底板110的周向边缘向内偏移大约安装框架20的侧壁210的厚度。侧壁210构造成用于以形状配合(positivefit)接纳安装板10的边沿120。

在边沿120的底侧101(相对于安装状态沿竖直方向)处，存在布置于边沿120后面的螺母中的两个无头螺钉150a、150b，其中在如图3中所示出的第一位置中，螺钉150a、150b完全地位于安装板10的边沿120的外表面下方。如果安装板10的边沿120接纳于壳体框架20中，并且使得螺钉150a、150b进入第二位置中，在该位置中螺钉150a、150b在边沿120的外表面外部突出到对应的内孔230a、230b中，则壳体框架20另外在组装状态下紧固到安装板10。

另外，在边沿120的底侧101的中心部分中，存在呈凸起的形式的连接元件140a，连接元件140a构造成与壳体框架20的连接元件260a接合。由此，连接元件140a、260a形成卡入式连接器。

在边沿120的上侧102的中心部分处(关于安装状态沿竖直方向)，存在另外的连接器元件140b，连接器元件140b在设计上与壳体框架20的连接元件260b相同并且构造成与其接合，因而形成另一卡入式连接器。

侧壁210的包括连接器元件260a、260b的区段构造为断开(break-out)区段。

在边沿的与底侧101相对的上侧102处，存在沿平行于底板110的方向远离边沿120的外表面凸出的两个隔开的楔状突起130a、130b(在图3中不可见；参见图4)。

在本发明的上下文内，突起130a、130b被称为第一突起，并且，突起250a、250b被称为第二突起。

底板的第一突起130a、130b和壳体框架20的相应的第二突起250a、250b构造成使得当安装板10的边沿110至少部分地接纳于安装框架20的周向侧壁210中时，第一突起130a、130b和第二突起250a、250b可彼此以形状配合互锁(对于更多细节，参见图5-7)。

边沿120的包括连接器元件140a、140b的区段构造为各自具有两个预确定的断裂点的断开区段。

另外，存在构造成用于接纳印刷电路板30的插头连接器330的插座160。插头连接器330可沿与安装板10垂直的方向通过支承结构220中的圆形开口221插入到插座160中。

图4示出到安装板10的上表面102上的顶视图，其示出第一突起130a、130b沿平行于底板110的方向(即，在图4中，沿观察者的方向)远离边沿120的外表面突出。

图5示出在壳体框架20和安装板10的连接过程期间的中间状态。由此，构件30、40、50和60已附接到壳体框架20，并且，安装板已预先固定于建筑(未示出)的壁上。具体地，壳体框架20用其突起250a、250b钩挂到从安装板10的边沿120的上侧沿竖直方向突出的突起130a、130b上。由此，壳体框架以一定角度(例如以25°的角度)相对于底板110保持一定距离。

图6示出在沿着图5的线A-A的左上角的横截面中在第一突起130a与第二突起130b之间的互锁的详细视图。

此后，壳体框架20围绕互锁的突起130a、130b、250a、250b枢转，直到连接元件140a、260a(即，卡入式连接器)与互锁的连接元件140a、260a接合并且与其一起将壳体框架20紧固到安装板10。该情形的对应的详细视图在图7中示出。此后，壳体框架可进一步通过使螺钉150a、150b与内孔230a、230b接合来用螺钉150a、150b紧固。在图12中，示出了得到的处于组装状态的房间单元1的透视图。

为了能够实现枢转运动，相应地选择侧壁210与安装板10的边沿120之间的形状配合的公差。此外，公差允许沿与安装板10垂直的方向按压壳体框架，使得突起130a、130b、250a、250b和连接元件140a、260a可滑过(slip-over)而无需预先钩挂。

图8和图9示出来自不同视角的印刷电路板30。如已经提到的，印刷电路板30包括第一印刷电路板310和第二印刷电路板320，第二印刷电路板320从第一印刷电路板310的边缘沿与第一印刷电路板310垂直的方向突出。第二印刷电路板320利用插头连接器例如焊接到第一印刷电路板。

在第一印刷电路板310上，布置有包括微处理器和存储器的控制器340，而在第二印刷电路板320的前侧320a上，布置有用于测量环境空气的温度和湿度的组合传感器321。

在中心部分中，存在沿与第一印刷电路板310垂直的方向突出的8个插头连接器330。

第一印刷电路板310d的其中安装有第二印刷电路板的第一区段311通过狭缝状开口312与包括控制器340的区段分开，以便将两个区段热解耦。

第二印刷电路板320的后侧320b基本上在整个表面区域上涂覆有具有例如35μm的厚度的铜涂层。

图10示出从与安装板相对的一侧安装于壳体框架20中的印刷电路板30上的顶视图(在框架元件40、天线50以及显示器60未附接的情况下)。在图10中的左下角，第二印刷电路板320的后侧320b与壳体框架20的侧壁210的内表面物理接触，以便实现热耦合。如果期望，另外的传感器360(例如CO₂传感器)可布置于区段311中，该传感器360优选地通过狭缝状开口与第二印刷电路320和控制器隔离。

如果房间单元如预期的那样安装，其中壳体的底表面201指向地板并且上表面202指向建筑的天花板，则由控制器和可选的另外的传感器产生的任何上升热将不会围绕第二印刷电路板流动。

图11从正面示出第二印刷电路板320的的详细视图。

图12示出包括处于组装状态的如图1-11中所示出的构件的房间单元1的透视图。

图13示出在设计上与房间单元1基本上相同的另外的房间单元1’。然而，代替显示器60，房间单元1’包括盲盖60’。

图14示出用于安装图12或13的房间单元的方法700，其中在第一步骤701中，前壳体部分(即，框架元件40、天线50以及显示器60或盲盖60’)附接到壳体框架20，并且由此壳体框架20在自由端处被封闭。

在第二步骤702中，安装板10固定于建筑的壁上，其中安装板布置成使得安装板10的第一突起130a、130b位于边沿120的上部外表面上。

在第三步骤703中，壳体框架20附接于安装板10的上侧102处，使得壳体框架20的第二突起250a、250b与第一突起130a、130b以形状配合的方式互锁，并且，壳体框架20以图5的角度与安装板10保持一定距离。

随后，在第四步骤704中，壳体框架20围绕互锁的突起130a、130b、250a、250b枢转，以便完全地接纳安装板10的边沿120。

在第五步骤705中，壳体框架20用连接元件140a、260a紧固到安装板10。此后，壳体框架可进一步通过使螺钉150a、150b与内孔230a、230b接合来用螺钉150a、150b紧固。

当然，安装此外包括将来自HVAC系统的电缆连接到插座160。

因而，本领域技术人员将意识到，在不脱离本发明的精神或基本特性的情况下，本发明可以其它具体形式体现。因此，目前公开的实施例在所有方面都被认为是说明性的，而非限制性的。

总之，要注意的是，本发明提供高度有益的房间单元，该房间单元尽管尺寸紧凑，但能够可靠地测量受控房间、空间或区中的环境空气环境温度。

Claims

1.用于HVAC系统的房间单元，包括：

e)壳体，其用于将所述房间单元安装于建筑的壁上；

f)连接器件，其用以将所述装置连接到所述HVAC系统；

g)控制器，其布置于第一印刷电路板上；

h)至少一个温度传感器，其用以测量环境空气的温度，其中，所述至少一个温度传感器布置于第二印刷电路板的前侧上；其中，所述第二印刷电路板从所述第一印刷电路板尤其是沿与所述第一印刷电路板垂直的方向突出；

其中，所述第二印刷电路板布置成使得所述第二印刷电路板的后侧与所述壳体的内表面物理接触。

2.根据权利要求1所述的房间单元，其中，所述第二印刷电路板特别是利用至少一个或多个插头连接器来固定、尤其是焊接和/或插塞于所述第一印刷电路板上。

3.根据权利要求1-2中的任一项所述的房间单元，其中，所述第二印刷电路板的所述后侧包括与所述壳体的所述内表面接触的导热涂层。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的房间单元，其中，所述导热材料是具有至少10W/(m·K)、优选地至少100W/(m·K)、特别是至少200W/(m·K)的热导率(λ)的材料，其中，所述热导率是在0℃、1.013巴的压力以及50％的湿度下测量的。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的房间单元，其中，所述导热材料是尤其包括铜、铝、银和/或金或由铜、铝、银和/或金组成的金属材料。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的房间单元，其中，所述导热材料的所述涂层覆盖所述第二印刷电路板的后侧区域的至少50％，尤其是至少75％，特别是至少90％。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的房间单元，其中，另外，用以测量环境空气的湿度的至少一个湿度传感器布置于所述第二印刷电路板上。

8.根据权利要求1-7中的任一项所述的房间单元，其中，用于测量环境空气的另外的参数的另外的传感器布置于所述第一印刷电路板上，尤其是，所述另外的传感器是用于测量CO₂、挥发性有机化合物(VOC)和/或颗粒物质的浓度的传感器。

9.根据权利要求1-8中的任一项所述的房间单元，其中，所述第二印刷电路板位于所述第一印刷电路板的边缘处。

10.根据权利要求1-9中的任一项所述的房间单元，其中，相对于所述房间单元的安装状态，所述第二印刷电路板位于所述第一印刷电路板的下半部中。

11.根据权利要求1-10中的任一项所述的房间单元，其中，相对于所述房间单元的安装状态，所述控制器沿水平方向与所述第二印刷电路板隔开，其中，优选地，所述控制器沿水平方向相比于所述第二印刷电路板位于另外的半部中。

12.根据权利要求1-11中的任一项所述的房间单元，其中，在所述第一印刷电路板的其中安装所述第二印刷电路板的第一区段中，

-在所述第一印刷电路板上或在所述第一印刷电路板内不存在金属接地层；和/或

-所述第一区段通过所述第一印刷电路板中的至少一个狭缝状开口与所述第一印刷电路板的第二区段分开，所述控制器位于所述第二区段中，

其中，优选地，所述第一区段相对于所述第一印刷电路板的总表面积具有5-50％、尤其是7-30％、特别是10-20％的表面份额。

13.根据权利要求1-12中的任一项所述的房间单元，其中，所述壳体包括：安装板，其用于将所述房间单元安装于建筑的壁上；壳体框架，其可附接或附接到所述安装板，其中，所述壳体框架包括侧向地环绕所述房间单元的内部的周向侧壁；以及前壳体部分，其构造成用于在所述壳体框架的与所述安装板相对的自由端处将所述壳体框架封闭。

14.根据权利要求1-13中的任一项所述的房间单元，其中，所述壳体、尤其是所述壳体框架包括支承结构、特别是托盘，其用于在所述壳体的内部内、特别是在由所述壳体框架的所述侧壁环绕的内部体积内，尤其是在所述支承结构的背向所述壁和/或所述安装板的一侧上承载所述第一印刷电路板。

15.根据权利要求13-14中的任一项所述的房间单元，其中，在安装状态下，所述导热涂层与所述壳体框架的所述侧壁的内表面物理接触，特别是在所述内表面的侧向侧处沿水平方向，尤其是在所述支承结构的背向所述安装板的一侧处与所述壳体框架的所述侧壁的所述内表面物理接触。

16.根据权利要求13-15中的任一项所述的房间单元，其中，所述第一印刷电路板包括：用于将所述控制器连接到所述连接器件的一个或多个插头连接器，并且其中，所述安装板包括用以将所述装置连接到所述HVAC系统的所述连接器件，尤其是用于总线系统、优选地用于现场总线系统的连接器；和/或构造成用于接纳所述第一印刷电路板的所述一个或多个插头连接器的插座。

17.根据权利要求1-16中的任一项所述的房间单元，其中，所述壳体、尤其是所述前壳体部分包括显示器、优选地电子纸显示器，其尤其是用透明盖覆盖，其中，最优选地，所述显示器是触摸屏或由触摸敏感箔上覆。