CN117313651A - 芯片功能特征设置方法、电子设备和介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片功能特征设置方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取芯片功能特征列表和芯片组成模块列表；步骤S2、将F_n拆分为g(n)个子功能特征；步骤S3、建立F₁ ⁿ与M₁的对应关系，为F_y ⁿ设置对应的M_i；步骤S4、为每一M_k设置对应的功能特征配置文件；步骤S5、基于M_k对应的功能特征配置文件生成目标芯片代码。本发明降低了芯片开发成本，提高了芯片开发效率。

Description

芯片功能特征设置方法、电子设备和介质

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片功能特征设置方法、电子设备和介质。

背景技术

在芯片开发过程中，在开发出一个芯片产品后，通常需要迅速迭代衍生出一系列的并行开发的芯片产品，衍生的芯片产品通常只是基于原始开发的芯片产品的功能特征做局部的更改。但是，现有芯片规模庞大，功能特征（Feature）数量多。因此，现有技术并不能直接基于原始开发的芯片产品做功能特征局部更改。通常需要花费大量的时间，基于衍生产品的功能特征列表重新编写相关代码，实现衍生产品的开发，导致芯片开发周期长，效率低，成本高。

发明内容

本发明目的在于，提供一种芯片功能特征设置方法、电子设备和介质，降低了芯片开发成本，提高了芯片开发效率。

根据本发明第一方面，提供了一种芯片功能特征设置方法，包括：

步骤S1、获取芯片功能特征列表{F₁,F₂,…,F_n,…,F_N}和芯片组成模块列表{M₁,M₂,…,M_k,…,M_K},其中，F_n为芯片的第n个功能特征，n的取值范围为1到N，N为芯片的功能特征总数，M_k为第k个芯片组成模块，k的取值范围为1到K，K为芯片组成模块总数，所有芯片组成模块层级设置，构成树形结构，M₁为没有父模块仅有子模块的顶层模块；

步骤S2、将F_n拆分为g(n)个子功能特征{F₁ ⁿ,F₂ ⁿ,…,F_x ⁿ,…,F_g(n) ⁿ}，F_x ⁿ为F_n的第x个子功能特征，x的取值范围为1到g(n),g(n)为F_n的子功能特征总数，g(n)≥1；

步骤S3、建立F₁ ⁿ与M₁的对应关系，为F_y ⁿ设置对应的M_i,F_y ⁿ为F_n的第y个子功能特征，y的取值范围为2到g(n),M_i为第i个芯片组成模块，i的取值范围为2到K，每一与F_y ⁿ设置对应关系的M_i的父模块与{F₁ ⁿ,F₂ ⁿ,…,F_x ⁿ,…,F_g(n) ⁿ}中一个不同于该F_y ⁿ的一个子功能特征建立对应关系；

步骤S4、为每一M_k设置对应的功能特征配置文件，功能特征配置文件包括组成模块标识信息、子功能特征标识以及子功能特征对应的参数信息；

步骤S5、基于M_k对应的功能特征配置文件生成目标芯片代码。

根据本发明第二方面，提供一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被设置为用于执行本发明第一方面所述的方法。

根据本发明第三方面，提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机指令用于执行本发明第一方面所述的方法。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明提供的一种芯片功能特征设置方法、电子设备和介质可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有以下有益效果：

本发明通过将芯片的特征列表拆分并与芯片组成模块建立对应关系，然后为每一芯片组成模块设置对应的功能特征配置文件，基于功能特征文件生成目标芯片代码，且基于功能特征配置文件能够实现芯片功能特征的可配置、可扩展、可重用，降低了芯片开发成本，提高了芯片开发效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的芯片功能特征设置方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种芯片功能特征设置方法，如图1所示，包括：

步骤S1、获取芯片功能特征列表{F₁,F₂,…,F_n,…,F_N}和芯片组成模块列表{M₁,M₂,…,M_k,…,M_K},其中，F_n为芯片的第n个功能特征，n的取值范围为1到N，N为芯片的功能特征总数，M_k为第k个芯片组成模块，k的取值范围为1到K，K为芯片组成模块总数，所有芯片组成模块层级设置，构成树形结构，M₁为顶层模块。

其中，顶层模块为没有父模块仅有子模块的组成模块，非顶层模块均具备父模块。芯片通常包括SOC（System-on-a-Chip）模块，SOC模块包括IP(Intellectual Property)模块，大规模IP模块又可进一步包括小规模的IP模块或子系统（Sub System）模块，小规模的IP模块还可包括Block模块，可以理解的是，SOC模块为顶层模块，非顶层跟那模块可以为SOC模块、IP模块、Sub System模块、Block模块，且各个组成模块的层级关系是已知的，即每一组成模块的父子模块是已知的，兄弟模块也是已知的。

步骤S2、将F_n拆分为g(n)个子功能特征{F₁ ⁿ,F₂ ⁿ,…,F_x ⁿ,…,F_g(n) ⁿ}，F_x ⁿ为F_n的第x个子功能特征，x的取值范围为1到g(n),g(n)为F_n的子功能特征总数，g(n)≥1。

需要说明的是，当n取不同的值时，g(n)的取值也可能不同，即每一F_n所划分的子功能特征数量可能不相同。每一子功能特征由一个对应的芯片组成模块来实现，如果一个F_n不需要拆分，则g(n)=1。

步骤S3、建立F₁ ⁿ与M₁的对应关系，为F_y ⁿ设置对应的M_i,F_y ⁿ为F_n的第y个子功能特征，y的取值范围为2到g(n),M_i为第i个芯片组成模块，i的取值范围为2到K，每一与F_y ⁿ设置对应关系的M_i的父模块与{F₁ ⁿ,F₂ ⁿ,…,F_x ⁿ,…,F_g(n) ⁿ}中一个不同于该F_y ⁿ的一个子功能特征建立对应关系。

需要说明的是，顶层模块中需要实现每一F_n的一个子功能特征，每一F_n的除已由顶层模块实现的子功能特征可以分布在其他非顶层模块中，但一个非顶层模块若设置F_n的一个子功能特征，则该非顶层模块在芯片组成模块所构建的树形结构中所对应的父模块也一定设置了F_n的一个子功能特征。设置完成后，一个芯片组成模块中可能设置了多个不同的F_n的子功能特征。

步骤S4、为每一M_k设置对应的功能特征配置文件，功能特征配置文件包括组成模块标识信息、子功能特征标识以及子功能特征对应的参数信息。

其中，所述子功能特征对应的参数信息包括第一类可变参数信息和第二类可变参数信息。

所述第一类可变参数信息包括第一标识和第二标识；当所述第一类可变参数信息设置为第一标识时，表示对应的子功能特征有效；当所述第一类可变参数信息设置为第二标识时，表示对应的子功能特征无效，第一类可变参数信息默认设置为第一标识。通过切换第一类可变参数信息的第一标识和第二标识，可以控制对应子功能特征的设置，即当不需要实现某一子功能特征时，仅需要通过在配置文件中自改对应的第一类可变参数信息的标识信息即可。

所述第二类可变参数信息包括可调整参数，通过调整所述可调整参数的数值或范围设置子功能特征对应的参数。需要说明的是，对于一个可变参数，可以设置对应的第二类可变参数信息。

所述子功能特征对应的参数信息还可以包括固定参数信息，即始终需要存在的，不需要更改的参数信息，例如功能特征标识。

步骤S5、基于M_k对应的功能特征配置文件生成目标芯片代码。

需要说明的是，步骤S4中为每一M_k设置对应的功能特征配置文件，明确了功能特征信息和芯片组成模块之间的对应关系，因此可以直接基于M_k对应的功能特征配置文件生成目标芯片代码。

通过步骤S1-步骤S4可以为每一M_k设置对应的功能特征配置文件，首次生成功能特征配置文件之后，若需要局部更新，则无需重新执行步骤S1-步骤S4，仅需要通过局部更新功能特征配置文件即可实现功能特征配置文件的可扩展、可配置和可重用。

作为一种实施例，当需要删除功能特征时，所述步骤S4之后还包括：

步骤A1、获取待关闭功能特征标识，若所述待关闭功能特征标识为{F₁,F₂,…,F_n,…,F_N}中的元素，则基于待关闭F_n执行步骤A2，若所述待关闭功能特征标识为{F₁ ⁿ,F₂ ⁿ,…,F_x ⁿ,…,F_g(n) ⁿ}中的元素，则基于待关闭F_x ⁿ执行步骤A3。

步骤SA2、在待关闭F_n的每一子功能特征对应的M_k对应的功能特征配置文件中，将待关闭F_n的每一子功能特征对应的第一类可变参数信息设置为第二标识。

可以理解的是，当需要删除某一F_n时，需要将F_n对应的所有子功能都删除。

步骤SA3、将待关闭F_x ⁿ对应的F_n设置为待处理F_n，将待关闭F_x ⁿ对应的M_k对应的子孙模块中，与待处理F_n的子功能特征相对应的子孙模块确定为待处理子孙模块；在待关闭F_x ⁿ对应的M_k对应的功能特征配置文件中，将待关闭F_x ⁿ对应的第一类可变参数信息设置为第二标识；在待处理子孙模块对应的功能特征配置文件中，将待处理F_n的子功能特征的第一类可变参数信息设置为第二标识。

可以理解的是，当需要删除某一子功能特征时，需要将该子功能特征，以及该子功能特征所对应的子孙模块中，也设置有与该子功能特征所属F_n相同的子功能特征一并删除。在树形结构中，一个组成模块的子孙模块指的是该组成模块的所有子组成模块，该组成模块的所有子组成模块的子组成模块，直至叶子组成模块点。

通过步骤A1-步骤A3可知，通过控制第一类三处信息的标识，可以灵活控制功能特征或子功能特征的删除。

作为一种实施例，当需要新增功能特征时，所述步骤S4之后还包括：

步骤B1、获取待增加功能特征F_r，r>N。

步骤B2、将F_r拆分为g(r)个子功能特征{F₁ ^r,F₂ ^r,…,F_z ^r,…,F_g(r) ^r}，F_z ^r为F_r的第z个子功能特征，z的取值范围为1到g(r),g(r)为F_r的子功能特征总数，g(r)≥1。

步骤B3、建立F₁ ^r与M₁的对应关系，为F_p ^r设置对应的M_i,F_p ^r为F_r的第p个子功能特征，p的取值范围为2到g(r),M_i为第i个芯片组成模块，i的取值范围为2到K，每一与F_p ^r设置对应关系的M_i的父模块与{F₁ ^r,F₂ ^r,…,F_z ^r,…,F_g(r) ^r}中不同于该F_p ^r的一个子功能特征建立对应关系。

步骤B4、在每一F_z ^r对应的M_k的功能特征配置文件中，增加F_z ^r的子功能特征标识以及子功能特征对应的参数信息。

通过步骤B1-步骤B4可以实现针对芯片增加某一功能特征。

作为一种实施例，除了对芯片对应的功能特征的增加，还可针对已经存在的功能特征增加子功能特征，所述步骤S4之后还包括：

步骤C1、获取待增加子功能特征F_g(n)+1 ⁿ。

步骤C2、从{M₁,M₂,…,M_k,…,M_K}中选择F_g(n)+1 ⁿ对应的M_i。

步骤C3、在F_g(n)+1 ⁿ对应的M_i对应的功能特征配置文件中增加F_g(n)+1 ⁿ的子功能特征标识以及子功能特征对应的参数信息。

需要说明的是，通过步骤C1-步骤C3能够实现对已有F_n的子功能特征的增加，当需要新增多个子功能特征时，可对多个新增的子功能特征分别实施步骤C1-步骤C3。

作为一种实施例，当需要调整子功能特征时，所述步骤S4之后还包括：

步骤D1、获取待调整子功能特征F_x ⁿ所对应的目标调整参数。

步骤D2、将待调整子功能特征F_x ⁿ所对应的M_i对应的功能特征配置文件中，第二类可变参数信息中对应的可调整参数更新为目标调整参数。

需要说明的是，通过步骤D1-步骤D2可以对待调整子功能特征的可调整参数的数值或范围进行调整。

作为一种实施例，所述步骤S5包括：

步骤S51、若M_k为树形结构的叶子组成模块，则执行步骤S52，否则，执行步骤S53。

步骤S52、仅基于M_k对应的功能特征配置文件生成目标芯片代码。

步骤S53、获取M_k对应的功能特征配置文件、以及功能特征配置文件所有子孙模块所对应的功能特征配置文件，基于M_k对应的功能特征配置文件以及M_k对应的所有子孙模块所对应的功能特征配置文件生成目标芯片代码。

需要说明的是，当M_k为树形结构的叶子组成模块时，说明M_k中不包含其他组成模块，因此，仅需基于M_k对应的功能特征配置文件生成目标芯片代码即可。当M_k不是树形结构的叶子组成模块时，说明M_k中包含其他组成模块，在生成目标芯片代码时，需要基于其自身的以及其所包含的所有组成模块的功能特征配置文件生成目标芯片代码。功能特征配置文件中设置了功能配置信息，所有基于功能配置信息来生成芯片代码的方式全部落入本发明保护范围之内，在此不再赘述。

需要说明的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被设置为用于执行本发明实施例所述的方法。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机指令用于执行本发明实施例所述的方法。

本发明通过将芯片的特征列表拆分并与芯片组成模块建立对应关系，然后为每一芯片组成模块设置对应的功能特征配置文件，基于功能特征文件生成目标芯片代码，且基于功能特征配置文件能够实现芯片功能特征的可配置、可扩展、可重用，降低了芯片开发成本，提高了芯片开发效率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种芯片功能特征设置方法，其特征在于，包括：

步骤S1、获取芯片功能特征列表{F₁,F₂,…,F_n,…,F_N}和芯片组成模块列表{M₁,M₂,…,M_k,…,M_K},其中，F_n为芯片的第n个功能特征，n的取值范围为1到N，N为芯片的功能特征总数，M_k为第k个芯片组成模块，k的取值范围为1到K，K为芯片组成模块总数，所有芯片组成模块层级设置，构成树形结构，M₁为没有父模块仅有子模块的顶层模块；

步骤S2、将F_n拆分为g(n)个子功能特征{F₁ ⁿ,F₂ ⁿ,…,F_x ⁿ,…,F_g(n) ⁿ}，F_x ⁿ为F_n的第x个子功能特征，x的取值范围为1到g(n),g(n)为F_n的子功能特征总数，g(n)≥1；

步骤S3、建立F₁ ⁿ与M₁的对应关系，为F_y ⁿ设置对应的M_i,F_y ⁿ为F_n的第y个子功能特征，y的取值范围为2到g(n),M_i为第i个芯片组成模块，i的取值范围为2到K，每一与F_y ⁿ设置对应关系的M_i的父模块与{F₁ ⁿ,F₂ ⁿ,…,F_x ⁿ,…,F_g(n) ⁿ}中一个不同于该F_y ⁿ的一个子功能特征建立对应关系；

步骤S4、为每一M_k设置对应的功能特征配置文件，功能特征配置文件包括组成模块标识信息、子功能特征标识以及子功能特征对应的参数信息；

步骤S5、基于M_k对应的功能特征配置文件生成目标芯片代码。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述子功能特征对应的参数信息包括第一类可变参数信息和第二类可变参数信息；

所述第一类可变参数信息包括第一标识和第二标识；当所述第一类可变参数信息设置为第一标识时，表示对应的子功能特征有效；当所述第一类可变参数信息设置为第二标识时，表示对应的子功能特征无效，第一类可变参数信息默认设置为第一标识；

所述第二类可变参数信息包括可调整参数，通过调整所述可调整参数的数值或范围设置子功能特征对应的参数。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述步骤S4之后还包括：

步骤A1、获取待关闭功能特征标识，若所述待关闭功能特征标识为{F₁,F₂,…,F_n,…,F_N}中的元素，则基于待关闭F_n执行步骤A2，若所述待关闭功能特征标识为{F₁ ⁿ,F₂ ⁿ,…,F_x ⁿ,…,F_g(n) ⁿ}中的元素，则基于待关闭F_x ⁿ执行步骤A3；

步骤SA2、在待关闭F_n的每一子功能特征对应的M_k对应的功能特征配置文件中，将待关闭F_n的每一子功能特征对应的第一类可变参数信息设置为第二标识；

步骤SA3、将待关闭F_x ⁿ对应的F_n设置为待处理F_n，将待关闭F_x ⁿ对应的M_k对应的子孙模块中，与待处理F_n的子功能特征相对应的子孙模块确定为待处理子孙模块；在待关闭F_x ⁿ对应的M_k对应的功能特征配置文件中，将待关闭F_x ⁿ对应的第一类可变参数信息设置为第二标识；在待处理子孙模块对应的功能特征配置文件中，将待处理F_n的子功能特征的第一类可变参数信息设置为第二标识。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述步骤S4之后还包括：

步骤B1、获取待增加功能特征F_r，r>N；

步骤B2、将F_r拆分为g(r)个子功能特征{F₁ ^r,F₂ ^r,…,F_z ^r,…,F_g(r) ^r}，F_z ^r为F_r的第z个子功能特征，z的取值范围为1到g(r),g(r)为F_r的子功能特征总数，g(r)≥1；

步骤B3、建立F₁ ^r与M₁的对应关系，为F_p ^r设置对应的M_i,F_p ^r为F_r的第p个子功能特征，p的取值范围为2到g(r),M_i为第i个芯片组成模块，i的取值范围为2到K，每一与F_p ^r设置对应关系的M_i的父模块与{F₁ ^r,F₂ ^r,…,F_z ^r,…,F_g(r) ^r}中不同于该F_p ^r的一个子功能特征建立对应关系；

步骤B4、在每一F_z ^r对应的M_k的功能特征配置文件中，增加F_z ^r的子功能特征标识以及子功能特征对应的参数信息。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述步骤S4之后还包括：

步骤C1、获取待增加子功能特征F_g(n)+1 ⁿ；

步骤C2、从{M₁,M₂,…,M_k,…,M_K}中选择F_g(n)+1 ⁿ对应的M_i；

步骤C3、在F_g(n)+1 ⁿ对应的M_i对应的功能特征配置文件中增加F_g(n)+1 ⁿ的子功能特征标识以及子功能特征对应的参数信息。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述步骤S4之后还包括：

步骤D1、获取待调整子功能特征F_x ⁿ所对应的目标调整参数；

步骤D2、将待调整子功能特征F_x ⁿ所对应的M_i对应的功能特征配置文件中，第二类可变参数信息中对应的可调整参数更新为目标调整参数。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述步骤S5包括：

步骤S51、若M_k为树形结构的叶子组成模块，则执行步骤S52，否则，执行步骤S53；

步骤S52、仅基于M_k对应的功能特征配置文件生成目标芯片代码；

步骤S53、获取M_k对应的功能特征配置文件、以及功能特征配置文件所有子孙模块所对应的功能特征配置文件，基于M_k对应的功能特征配置文件以及M_k对应的所有子孙模块所对应的功能特征配置文件生成目标芯片代码。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；

以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；

其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被设置为用于执行前述权利要求1-7任一项所述的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行前述权利要求1-7中任一项所述的方法。