CN117293563B - 一种竖立式无电缆双极化电调基站天线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种竖立式无电缆双极化电调基站天线，所述竖立式无电缆双极化电调基站天线包括具有N个金属腔体的拉挤型材双极化天线的反射板、移相器电路、主馈线、辐射单元和接头组件，当N为4时，其中包括有相位线电路金属腔体和主移相器电路金属腔体，分别用于装配沿反射板竖立放置的主移相器电路和相位线电路，避免移相器电路处于过大的腔室而产生谐振；当N为6或8时，还包括主馈带状线金属腔体，用于装配主馈带状线，利用主馈带状线替代主馈同轴电缆线，可以减少天线由主馈同轴电缆引入的插损，提高天线的增益。

Description

一种竖立式无电缆双极化电调基站天线

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种竖立式无电缆双极化电调基站天线。

背景技术

移相器、辐射单元、接口和反射板为基站天线中的重要部件，在现有技术中，基站天线中的移相器往往设置在一个大腔室内，并通过常规的电缆与辐射单元和接口之间进行连接，同时移相器的驱动单元设置在与辐射单元处于发射板的同一侧，导致现有的基站天线普遍存在以下问题：其一，大腔室内的移相器自身容易产生谐振；其二，连接在两个部件之间的电缆容易导致天线的插入损耗大，影响天线的增益。

发明内容

为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本发明提供一种竖立式无电缆双极化电调基站天线，能够避免移相器电路处于过大的腔室而产生谐振。

根据本发明实施例的竖立式无电缆双极化电调基站天线，包括：具有N个金属腔体的拉挤型材双极化天线的反射板、移相器电路、主馈线、辐射单元和接头组件；所述金属腔体用于装配所述移相器电路，或者所述金属腔体用于装配所述移相器电路和所述主馈线；所述主馈线为主馈带状线或主馈同轴电缆线；所述移相器电路包括主移相器电路和相位线电路，其中主移相器电路沿反射板竖立放置，相位线电路也沿反射板竖立放置，以使移相器电路所在的平面与反射板所在的平面相互垂直；当N=4时， 每2个金属腔体为一组且相邻竖立设置在一起，其中包括有相位线电路金属腔体和主移相器电路金属腔体，且所述相位线电路金属腔体与反射板相邻，所述相位线电路设置在相位线电路金属腔体中，所述主移相器电路设置在主移相器电路金属腔体中，主移相器电路与相位线电路电连接，以构成了移相器电路，其中所述移相器电路、所述主移相器电路金属腔体和所述相位线电路金属腔体构成移相器；所述接头组件通过主馈同轴电缆线与所述主移相器电路电连接；当N=6时，每3个金属腔体一组且相邻竖立设置在一起，其中包括有主移相器电路金属腔体、相位线电路金属腔体以及主馈带状线金属腔体，且所述相位线电路金属腔体与反射板相邻，所述相位线电路设置在相位线电路金属腔体中，所述主移相器电路设置在主移相器电路金属腔体中，所述主移相器电路与所述相位线电路电连接，以构成移相器电路，其中所述移相器电路、所述主移相器电路金属腔体和所述相位线电路金属腔体构成移相器；所述主馈带状线设置在主馈带状线金属腔体中，所述主馈带状线的一端与接头组件电连接，所述主馈带状线的另一端与主移相器电路电连接；当N=8时，每4个金属腔体一组且相邻竖立设置在一起，其中包括有主移相器电路金属腔体、相位线电路金属腔体以及2个主馈带状线金属腔体，且所述相位线电路金属腔体与反射板相邻，所述相位线电路设置在相位线电路金属腔体中，所述主移相器电路设置在主移相器电路金属腔体中，主移相器电路与相位线电路电连接，以构成了移相器电路，其中移相器电路、主移相器电路金属腔体和相位线电路金属腔体构成移相器；所述主馈带状线设置在主馈带状线金属腔体中，所述主馈带状线的一端与接头组件点连接，所述主馈带状线的另一端与主移相器电路的电连接；所述辐射单元设置于反射板上，所述相位线电路与辐射单元电连接。

在本竖立式无电缆双极化电调基站天线中，通过所述相位线电路设置在所述相位线电路金属腔体中，所述主移相器电路设置在所述主移相器电路金属腔体中，所述主移相器电路与所述相位线电路电连接，以构成了所述移相器电路，实现将所述相位线电路与所述主移相器电路分别装配到独立的腔室，能够避免移相器装配在过大腔体内产生谐振，并且利用主馈带状线替代主馈同轴电缆线，以减少天线由主馈同轴电缆引入的插损，提高天线的增益。

根据本发明的一些实施例，所述反射板由轻质铝合金导体一体拉挤成型。

根据本发明的一些实施例，所述反射板由两部分铝合金一体拉挤成型后激光焊接制成。

根据本发明的一些实施例，所述主移相器电路和所述相位线电路均由金属带状线或PCB电路板制成。

根据本发明的一些实施例，还包括滑动绝缘介质块，所述滑动绝缘介质块设置在所述主移相器电路里，且所述滑动绝缘介质块能在主移相器电路金属腔体中滑动。

根据本发明的一些实施例，所述主馈同轴电缆线为250同轴电缆或1/2英尺波纹管同轴电缆线。

根据本发明的一些实施例，所述主馈带状线由金属带线或PCB电路板制成。

根据本发明的一些实施例，所述主馈带状线与所述接头组件之间连接有同轴电缆。

根据本发明的一些实施例，所述主馈带状线金属腔体内设置有卡槽。

根据本发明的一些实施例，所述卡槽中设置有覆铜PCB板或绝缘金属板，以将所述主馈带状线金属腔体分成若干个金属腔。

根据本发明的一些实施例，所述辐射单元为全波折合振子、贴片振子和半波交叉振子的其中一种。

根据本发明的一些实施例，所述辐射单元的个数大于或等于3。

综上所述，本发明提供的竖立式无电缆双极化电调基站天线具有如下技术效果：

通过所述相位线电路设置在所述相位线电路金属腔体中，所述主移相器电路设置在所述主移相器电路金属腔体中，所述主移相器电路与所述相位线电路电连接，以构成了所述移相器电路，实现将所述相位线电路与所述主移相器电路分别装配到独立的腔室，能够避免移相器装配在过大腔体内产生谐振，并且利用主馈带状线替代主馈同轴电缆线，以减少天线由主馈同轴电缆引入的插损，提高天线的增益。

附图说明

图1为本发明实施例的竖立式无电缆双极化电调基站天线的结构示意图；

图2为本发明实施例的竖立式无电缆双极化电调基站天线的又一结构示意图；

图3为本发明实施例的竖立式无电缆双极化电调基站天线的再一结构示意图；

图4为本发明实施例的分离式结构的反射板的结构示意图；

图5为本发明实施例的驱动单元的装配示意图。

其中，附图标记含义如下：

1、辐射单元；2、反射板；21、金属腔体；211、相位线电路金属腔体；212、主移相器电路金属腔体；213、主馈带状线金属腔体；214、卡槽；3、移相器电路；31、主移相器电路；32、相位线电路；4、接头组件；5、主馈线。

具体实施方式

为了更好地理解和实施，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。

参阅图1、图2和图3，本发明公开了一种竖立式无电缆双极化电调基站天线。所述竖立式无电缆双极化电调基站天线包括具有N个金属腔体21的拉挤型材双极化天线的反射板2、移相器电路3、主馈线5、辐射单元1和接头组件4，在一些实施例中，所述金属腔体21用于装配所述移相器电路3，或者所述金属腔体21用于装配所述移相器电路3和所述主馈线5，可选的，随着所述金属腔体21的数量变化，当N=4时，所述移相器电路3装配在所述金属腔体21内，所述主馈线5设置在所述金属腔体21外，当所述N＞4时，所述移相器电路3和所述主馈线5均装配在所述金属腔体21内。

可选的，所述主馈线5为主馈带状线或主馈同轴电缆；可选的，所述移相器电路3包括主移相器电路31和相位线电路32，所述辐射单元1设置于反射板2上，所述相位线电路32与辐射单元1电连接。较佳的，所述主移相器电路31沿反射板2竖立放置，所述相位线电路32也沿反射板2竖立放置，以使所述移相器电路3所在的平面与所述反射板2所在的平面相互垂直，也即所述主移相器电路31和所述相位线电路32所在的平面与所述反射板2所在的平面相互垂直，可选的，所述主移相器电路31用于对所述辐射单元1接收到的电磁波或者所述辐射单元1发射至外界的电磁波进行移相，可选的，所述相位线电路32用于连接所述辐射单元1与所述主移相器电路31，以使电磁波能够在所述辐射单元1与所述主移相器电路31之间进行交互。

参阅图1，较佳的，当N=4时，每2个金属腔体21为一组且相邻竖立设置在一起，其中包括有相位线电路金属腔体211和主移相器电路金属腔体212，且所述相位线电路金属腔体211与反射板2相邻。具体的，当N=4时，所述反射板2设置有两组金属腔体21，每组中均包含有两个金属腔体21，可选的，每组中的两个金属腔体21沿远离所述发射板板方向依次排列，可选的，将每组中的两个金属腔体21分别命名为相位线电路金属腔体211和主移相器电路金属腔体212，且靠近所述反射板2的金属腔体21为所述相位线电路金属腔体211，远离所述反射板2的金属腔体21为所述主移相器电路金属腔体212。较佳的，所述相位线电路32设置在所述相位线电路金属腔体211中，所述主移相器电路31设置在所述主移相器电路金属腔体212中，所述主移相器电路31与所述相位线电路32电连接，以构成了所述移相器电路3，实现将所述相位线电路32与所述主移相器电路31分别装配到独立的腔室，能够避免移相器装配在过大腔体内产生谐振，并且所述移相器电路3、所述主移相器电路金属腔体212和所述相位线电路金属腔体211构成移相器，可选的，每一移相器均通过所述主馈线5与连接外界设备的所述接头组件4电连接，可选的，所述主馈线5为主馈同轴电缆线。可选的，所述相位线电路金属腔体211和所述主移相器电路金属腔体212之间开设有贯穿两个腔体的连接槽，用于所述相位线电路32与所述主移相器电路31之间进行电连接，可选的，所述相位线电路32延伸至所述主移相器电路金属腔体212内，并与所述主移相器电路31电连接，或者，所述主移相器电路31延伸至所述相位线电路金属腔体211内。

参阅图2和图3，较佳的，当N=6时，每3个金属腔体21一组且相邻竖立设置在一起，其中包括有主移相器电路金属腔体212、相位线电路金属腔体211以及主馈带状线金属腔体213，且所述相位线电路金属腔体211与反射板2相邻；具体的，当N=6时，所述反射板2设置有两组金属腔体21，每组中均包含有三个金属腔体21，将每组中的三个金属腔体21分别命名为主移相器电路金属腔体212、相位线电路金属腔体211以及主馈带状线金属腔体213，可选的，所述主移相器电路金属腔体212和所述相位线电路金属腔体211沿远离所述发射板板方向依次排列，其中靠近所述反射板2的金属腔体21为所述相位线电路金属腔体211，远离所述反射板2的金属腔体21为所述主移相器电路金属腔体212。较佳的，所述相位线电路32设置在相位线电路金属腔体211中，所述主移相器电路31设置在主移相器电路金属腔体212中，主移相器电路31与相位线电路32电连接，以构成了移相器电路3，实现将所述相位线电路32与所述主移相器电路31分别装配到独立的腔室，能够避免移相器装配在过大腔体内产生谐振，并且所述移相器电路3、所述主移相器电路金属腔体212和所述相位线电路金属腔体211构成移相器，进一步的，所述主馈线5为主馈带状线，所述主馈带状线设置在主馈带状线金属腔体213中，所述主馈带状线的一端与接头组件4电连接，所述主馈带状线的另一端与主移相器电路31电连接，也即利用主馈带状线替代主馈同轴电缆线，以减少天线由主馈同轴电缆引入的插损，提高天线的增益。

参阅图2和图3，较佳的，当N=8时，每4个金属腔体21一组且相邻竖立设置在一起，其中包括有主移相器电路金属腔体212、相位线电路金属腔体211以及2个主馈带状线金属腔体213，且所述相位线电路金属腔体211与反射板2相邻。具体的，当N=8时，所述反射板2设置有两组金属腔体21，每组中均包含有四个金属腔体21，将每组中的四个金属腔体21分别命名为主移相器电路金属腔体212、相位线电路金属腔体211以及两个主馈带状线金属腔体213，可选的，所述主移相器电路金属腔体212和所述相位线电路金属腔体211沿远离所述发射板板方向依次排列，其中靠近所述反射板2的金属腔体21为所述相位线电路金属腔体211，远离所述反射板2的金属腔体21为所述主移相器电路金属腔体212。较佳的，所述相位线电路32设置在相位线电路金属腔体211中，所述主移相器电路31设置在主移相器电路金属腔体212中，主移相器电路31与相位线电路32电连接，以构成了移相器电路3，实现将所述相位线电路32与所述主移相器电路31分别装配到独立的腔室，能够避免移相器装配在过大腔体内产生谐振，并且所述移相器电路3、所述主移相器电路金属腔体212和所述相位线电路金属腔体211构成移相器，进一步的，所述主馈带状线为主馈带状线，所述主馈带状线设置在任一主馈带状线金属腔体213中，所述主馈带状线的一端与接头组件4电连接，所述主馈带状线的另一端与主移相器电路31电连接，也即利用主馈带状线替代主馈同轴电缆线，以减少天线由主馈同轴电缆引入的插损，提高天线的增益。

参阅图1、图2和图3，在一些实施例中，所述反射板2采用轻质导体制成，较佳的，所述轻质导体优选为采用铝合金，也即所述反射板2由轻质铝合金导体制成，可选的，所述反射板2由轻质铝合金导体一体拉挤成型，以使所述发射板具有N个金属腔体21，且具备更好的机械性能，其中N≥4，可选的，所述金属腔体21用于装配所述移相器电路3，或者所述金属腔体21用于装配所述移相器电路3和所述主馈线5。

参阅图4，在一些实施例中，所述反射板2由两部分铝合金一体拉挤成型后激光焊接制成，也即所述反射板2为分离式结构。可选的，N个金属腔体21由一个铝合金一体拉挤成型，或者N个金属腔体21由多个铝合金分别一体拉挤成型，然后连接成包含有N个金属腔体21的整体，同时所述发射板由另外的一个铝合金一体拉挤成型，也即N个所述金属腔体21与所述发射板均为独立的部件，装配时，可采用激光对所述反射板2和N个金属腔体21进行激光焊接，或者采用螺栓、螺钉、卡扣等紧固件进行固定连接，以使所述发射板和N个金属腔体21形成紧固的整体。可选的，N个所述金属腔体21与所述发射板之间可通过采用螺栓、螺钉、卡扣等紧固件进行可拆卸连接，以便于维护时，对局部部件进行更换，降低维护成本。

在一些实施例中，所述相位线电路32由金属带状线或PCB电路板制成。也即所述主移相器电路31通过金属带状线或PCB电路板与所述辐射单元1进行电连接，并且所述相位线电路金属腔体211设置在靠近所述发射板的一侧，所述辐射单元1能够直接与所述相位线电路32进行电连接，无需中间连接电缆，取代了采用电缆对所述辐射单元1和所述主移相器电路31之间进行电连接的传统工艺，有效减少天线由电缆引入的插损，提高天线的增益，进一步，所述主移相器电路31也由金属带状线或PCB电路板制成，可选的，采用金属带状线或PCB电路板制成的所述相位线电路32与采用金属带状线或PCB电路板制成的所述主移相器电路31和/或所述辐射单元1之间可以相互抵接，形成通路，从而降低装配难度，减少焊接点，避免良莠不齐的焊接工艺，影响电磁波的传递，实现优化生产工艺，可选的，可在相互抵接的基础上进行焊接或者增加螺栓连接、销连接、卡扣连接等，以使所述相位线电路32的连接部能够与所述辐射单元1的连接部和/或所述主移相器电路31的连接部紧密接触，进而提高导通效果，减少部件之间因接触不良而导致的损耗，进一步优化电磁波在移相器内的传递，且减少部件数量，降低生产成本。

可选的，所述辐射单元1装配在PCB电路板上，所述相位线电路32与装配有所述辐射单元1的PCB电路板相互抵接，形成通路，有效取代使用电缆进行转接的现有装配工艺，减少天线由电缆引入的插损以及零部件数量，且能够提高天线的增益。

参阅图2和图3，可选的，当N＞4时，所述主馈带状线为主馈带状线，较佳的，所述主馈带状线由金属带线或PCB电路板制成，其中所述主馈带状线的一端与所述接头组件4电连接，所述主馈带状线的另一端与主移相器电路31电连接，并且所述主移相器电路31和所述相位线电路32均由金属带状线或PCB电路板制成，故所述辐射单元1与所述相位线电路32电连接，所述主移相器电路31与所述相位线电路32电连接，所述主馈带状线与所述主移相器电路31电连接，所述接头组件4与所述主馈带状线电连接，无需设置电缆进行中间连接，从而实现天线无电缆化，消除天线由电缆引入的插损，进一步提高天线的增益。

参阅图1，在一些实施例中，所述主馈同轴电缆线为低插损同轴电缆，较佳的，所述主馈同轴电缆线优选为250同轴电缆或1/2英尺波纹管同轴电缆线，以降低插入损耗，提高天线增益，可选的，当N=4时，所述竖立式无电缆双极化电调基站天线设置有两个所述主馈同轴电缆线以及两个移相器，其中所述主馈同轴电缆线连接在所述移相器和所述接头组件4之间，具体的，所述主移相器电路31通过所述主馈同轴电缆线与所述接头组件4电连接，可选的，所述主馈同轴电缆线可裸露在所述金属腔体21外。

在一些实施例中，当N＞4时，在所述主馈带状线与所述接头组件4之间还可设置有同轴电缆，所述同轴电缆优选为250同轴电缆或1/2英尺波纹管同轴电缆线，其中同轴电缆的长度小于所述主馈带状线的长度，能够有效减少主馈同轴电缆引入的损耗从而提高天线的增益，并且利用同轴电缆对所述主馈带状线与所述接头组件4进行转接以降低装配难度，优化装配工艺，提高装配效率。

在一些实施例中，还包括滑动绝缘介质块，所述滑动绝缘介质块设置在所述主移相器电路31里，且所述滑动绝缘介质块能在主移相器电路金属腔体212中滑动。可选的，所述滑动绝缘介质块连接有驱动单元，可选的，所述驱动单元包括电机、气缸或电缸等的一种或多种，所述驱动单元的输出轴可连接有齿轮组、螺杆或连杆等传动件，传动件与所述滑动绝缘介质块固定连接，故所述驱动单元能够通过传动件驱使所述滑动绝缘介质块进行滑动，以实现所述主移相器电路31的移相。可选的，所述驱动单元与所述金属腔体21均设置在所述反射板2的一侧，所述辐射单元1设置在所述反射板2的另一侧，从而优化所述发射板上的部件布局，实现在同等面积的所述反射板2上能够布局更多的所述辐射单元1，充分利用所述反射板2上的装配空间，使得结构布局更紧凑，同时通过将所述移相器分成主移相器电路31和相位线电路32，并且将所述主移相器电路31和所述相位线电路32分别装配到独立的腔体内，防止相邻的部件因布局紧凑而相互干扰，且能够避免移相器装配在过大腔体内产生谐振，保障天线的正常信号传输。可选的，所述驱动单元设置在两组金属腔体21之间，以使两个所述移相器之间形成间隔，减少所述移相器之间的相互干扰，进一步的，所述主移相器电路31和所述相位线电路32所在的平面均垂直于所述反射板2，减少所述主移相器电路金属腔体212和所述相位线电路金属腔体211在平行于所述反射板2的平面上所占用的空间，以使两个所述移相器之间能够有足够大的间隔，进一步避免所述移相器之间进行相互干扰，从而充分保障天线的正常信号传输。

参阅图5，在一些实施例中，所述相位线电路金属腔体211、所述主移相器电路金属腔体212以及所述驱动单元还可沿远离所述反射板2依次排列设置，也即所述驱动单元装配在所述主移相器电路金属腔体212远离所述反射板2的一侧，并且所述驱动单元通过齿轮组、螺杆或连杆等传动件驱使所述滑动绝缘介质块进行滑动，驱使电磁波的相位发生变化，从而改变天线的辐射方向。可选的，所述驱动单元与所述反射板2之间连接有固定座，可选的，所述固定座设在所述金属腔体21的外侧。

参阅图3，在一些实施例中，所述主馈带状线金属腔体213内设置有卡槽214，可选的，所述卡槽214的数量不作限制，可以为1个或者多个，可选的，所述卡槽214中设置有用于分隔所述主馈带状线金属腔体213的金属板，也即通过在所述卡槽214中装配所述金属板以将所述主馈带状线金属腔体213分成若干个小的金属腔，可选的，所述金属板为覆铜PCB板或绝缘金属板，可选的，所述金属板可根据所述主馈带状线的实际大小对所述主馈带状线金属腔体213进行分隔，以使所述主馈带状线与其所装配的腔体适配，避免所述主馈带状线由于所述主馈带状线金属腔体213过大而产生谐振，进而避免谐振与装配在所述主馈带状线金属腔体213的所述主馈带状线的耦合，且能够改善所述主馈带状线之间的隔离度。

在一些实施例中，所述辐射单元1的个数大于或等于3，以使所述辐射单元1能够有足够的信号强度，可选的，所述辐射单元1为全波折合振子、贴片振子和半波交叉振子的其中一种。

参阅图1、图2和图3，在一些实施例中，所述反射板2设置有N个金属腔体21，可选的， N个金属腔体21设置在所述反射板2的一侧，所述辐射单元1设置在所述反射板2的另一侧，其中，N为整数，当N=4时，每2个金属腔体21为一组且相邻竖立设置在一起，也即一个相位线电路金属腔体211和一个主移相器电路金属腔体212为一组，所述相位线电路金属腔体211和所述主移相器电路金属腔体212沿远离所述发射板板方向依次排列，较佳的，靠近所述反射板2的金属腔体21为所述相位线电路金属腔体211，远离所述反射板2的金属腔体21为所述主移相器电路金属腔体212，以便于所述辐射单元1与所述相位线电路32进行电连接，无需中间连接电缆。其中所述相位线电路32设置在相位线电路金属腔体211中，所述主移相器电路31设置在主移相器电路金属腔体212中，主移相器电路31与相位线电路32电连接，以构成了移相器电路3，并且所述移相器电路3、所述主移相器电路金属腔体212和所述相位线电路金属腔体211构成移相器，也即通过将所述相位线电路32与所述主移相器电路31分别装配到独立的腔室，能够避免移相器装配在过大腔体内产生谐振。可选的，每一移相器与所述接头组件4之间连接有主馈同轴电缆线，较佳的，所述主馈同轴电缆线优选为250同轴电缆或1/2英尺波纹管同轴电缆线，以降低插入损耗，提高天线增益。可选的，所述相位线电路32由金属带状线或PCB电路板制成，也即所述辐射单元1通过金属带状线或PCB电路板与所述主移相器电路31进行电连接，取代了采用电缆对所述辐射单元1和所述主移相器电路31之间进行电连接的传统工艺，有效减少天线由电缆引入的插损，提高天线的增益。

当N＞4时，每N/2个金属腔体21一组且相邻竖立设置在一起，其中N/2同样为自然数，在N/2个金属腔体21中包括一个相位线电路金属腔体211和一个主移相器电路金属腔体212，其余的（N/2）-2个金属腔体21为主馈带状线金属腔体213，可选的，所述相位线电路金属腔体211和所述主移相器电路金属腔体212沿远离所述发射板板方向依次排列，较佳的，靠近所述反射板2的金属腔体21为所述相位线电路金属腔体211，远离所述反射板2的金属腔体21为所述主移相器电路金属腔体212，以便于所述辐射单元1与所述相位线电路32进行电连接，无需中间连接电缆。其中所述相位线电路32设置在相位线电路金属腔体211中，所述主移相器电路31设置在主移相器电路金属腔体212中，主移相器电路31与相位线电路32电连接，以构成了移相器电路3，并且所述移相器电路3、所述主移相器电路金属腔体212和所述相位线电路金属腔体211构成移相器，也即通过将所述相位线电路32与所述主移相器电路31分别装配到独立的腔室，能够避免移相器装配在过大腔体内产生谐振。可选的，所述相位线电路32由金属带状线或PCB电路板制成，也即所述辐射单元1通过金属带状线或PCB电路板与所述主移相器电路31进行电连接，取代了采用电缆对所述辐射单元1和所述主移相器电路31之间进行电连接的传统工艺，有效减少天线由电缆引入的插损，提高天线的增益。可选的，所述主馈线5为主馈带状线，较佳的，所述主馈带状线由金属带线或PCB电路板制成，可选的，所述主馈带状线设置在任意一个或多个主馈带状线金属腔体213中，所述主馈带状线的一端与接头组件4电连接，所述主馈带状线的另一端与主移相器电路31电连接，也即利用主馈带状线替代主馈同轴电缆线，从而实现天线无电缆化，消除天线由电缆引入的插损，进一步提高天线的增益。

本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于，包括：具有N个金属腔体（21）的拉挤型材双极化天线的反射板（2）、移相器电路（3）、主馈线（5）、辐射单元（1）和接头组件（4）；

所述金属腔体（21）用于装配所述移相器电路（3），或者所述金属腔体（21）用于装配所述移相器电路（3）和所述主馈线（5）；

所述主馈线（5）为主馈带状线或主馈同轴电缆线；

所述移相器电路（3）包括主移相器电路（31）和相位线电路（32），其中所述主移相器电路（31）沿所述反射板（2）竖立放置，所述相位线电路（32）也沿所述反射板（2）竖立放置，以使所述移相器电路（3）所在的平面与所述反射板（2）所在的平面相互垂直；

当N=4时， 每2个所述金属腔体（21）为一组且相邻竖立设置在一起，其中包括有相位线电路金属腔体（211）和主移相器电路金属腔体（212），且所述相位线电路金属腔体（211）与所述反射板（2）相邻，所述相位线电路（32）设置在所述相位线电路金属腔体（211）中，所述主移相器电路（31）设置在所述主移相器电路金属腔体（212）中，所述主移相器电路（31）与所述相位线电路（32）电连接，以构成了所述移相器电路（3），其中所述移相器电路（3）、所述主移相器电路金属腔体（212）和所述相位线电路金属腔体（211）构成移相器；所述接头组件（4）通过所述主馈同轴电缆线与所述主移相器电路（31）电连接；

当N=6时，每3个所述金属腔体（21）一组且相邻竖立设置在一起，其中包括有主移相器电路金属腔体（212）、相位线电路金属腔体（211）以及主馈带状线金属腔体（213），且所述相位线电路金属腔体（211）与所述反射板（2）相邻，所述相位线电路（32）设置在所述相位线电路金属腔体（211）中，所述主移相器电路（31）设置在所述主移相器电路金属腔体（212）中，所述主移相器电路（31）与所述相位线电路（32）电连接，以构成所述移相器电路，其中所述移相器电路（3）、所述主移相器电路金属腔体（212）和所述相位线电路金属腔体（211）构成移相器；所述主馈带状线设置在所述主馈带状线金属腔体（213）中，所述主馈带状线的一端与所述接头组件（4）电连接，所述主馈带状线的另一端与所述主移相器电路（31）电连接；

当N=8时，每4个所述金属腔体（21）一组且相邻竖立设置在一起，其中包括有主移相器电路金属腔体（212）、相位线电路金属腔体（211）以及2个主馈带状线金属腔体（213），且所述相位线电路金属腔体（211）与所述反射板（2）相邻，所述相位线电路（32）设置在所述相位线电路金属腔体（211）中，所述主移相器电路（31）设置在所述主移相器电路金属腔体（212）中，所述主移相器电路（31）与所述相位线电路（32）电连接，以构成了所述移相器电路（3），其中所述移相器电路（3）、所述主移相器电路金属腔体（212）和所述相位线电路金属腔体（211）构成移相器；所述主馈带状线设置在所述主馈带状线金属腔体（213）中，所述主馈带状线的一端与所述接头组件（4）点连接，所述主馈带状线的另一端与所述主移相器电路（31）的电连接；

所述辐射单元（1）设置于所述反射板（2）上，所述相位线电路（32）与所述辐射单元（1）电连接。

2.根权利要求1所述的竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于：所述反射板（2）由轻质铝合金导体一体拉挤成型。

3.根据权利要求1所述的竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于：所述反射板（2）由两部分铝合金一体拉挤成型后激光焊接制成。

4.根据权利要求1所述的竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于：所述主移相器电路（31）和所述相位线电路（32）均由金属带状线或PCB电路板制成。

5.根据权利要求1所述的竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于：还包括滑动绝缘介质块，所述滑动绝缘介质块设置在所述主移相器电路（31）里，且所述滑动绝缘介质块能在主移相器电路金属腔体（212）中滑动。

6.根据权利要求1所述的竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于：所述主馈同轴电缆线为250同轴电缆或1/2英尺波纹管同轴电缆线。

7.根据权利要求1所述的竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于：所述主馈带状线由金属带线或PCB电路板制成。

8.根据权利要求1所述的竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于：所述主馈带状线与所述接头组件（4）之间连接有同轴电缆。

9.根据权利要求1所述的竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于：所述主馈带状线金属腔体（213）内设置有卡槽（214）。

10.根据权利要求9所述的竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于：所述卡槽（214）中设置有覆铜PCB板或绝缘金属板，以将所述主馈带状线金属腔体（213）分成若干个金属腔。

11.根据权利要求1所述的竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于：所述辐射单元（1）为全波折合振子、贴片振子和半波交叉振子的其中一种。

12.根据权利要求1所述的竖立式无电缆双极化电调基站天线，其特征在于：所述辐射单元（1）的个数大于或等于3。