CN117287774A - 送冷装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种送冷装置，包括壳体组件、制冷模块及第一风扇组件，壳体组件具有出风方向不同的第一出风区域和第二出风区域，制冷模块包括支架组件、半导体制冷片及第二风扇组件，支架组件装配于壳体组件将壳体组件内分隔形成第一空间和第二空间，半导体制冷片装配于支架组件且具有面向第一空间的制冷端和面向第二空间的制热端，第一风扇组件装配于支架组件上且位于第一空间内向第一出风区域送风，第二风扇组件装配于支架组件上，且位于第二空间内向第二出风区域送风。如此，通过第一空间和第二空间分别制冷和散热，两者互不影响，从而提高制冷送冷能力，并且，用户使用第一出风区域进行吹风时，也不会受到热风影响，从而提高用户的体验感。

Description

送冷装置

技术领域

本申请涉及送风设备技术领域，特别是涉及一种送冷装置。

背景技术

风扇是一种在天气炎热时借以生风取凉的电器设备，由于风扇的体积较大，且需要通电使用，因此通常只能应用在室内环境中，因此在用户外出时，小巧便携式制冷风扇以外形小巧、便携受到广大用户的欢迎。

现有技术中，存在一种制冷风扇，通过电池为半导体制冷片供电，将半导体制冷片的冷端作为用户使用的制冷侧，通过风扇风道给半导体制冷片的热端散热，用户体验时，将皮肤靠近半导体制冷片的冷端，从而达到制冷效果。

然而，半导体制冷风扇热端散入风扇风道内热量容易对冷端的冷量产生干扰，导致用户靠近冷端时也无法感受到凉意，严重影响用户体验。

发明内容

基于此，本申请针对半导体制冷风扇制冷效果差的问题，提出一种提高制冷效果和用户体验的送冷装置。

一种送冷装置，包括：

壳体组件，具有出风方向不同的第一出风区域和第二出风区域；

制冷模块，包括支架组件、半导体制冷片及第二风扇组件，所述支架组件装配于所述壳体组件内且将所述壳体组件内分隔形成第一空间和第二空间，所述第一空间与所述第一出风区域连通，所述第二空间与所述第二出风区域连通；

所述半导体制冷片装配于所述支架组件上，且具有面向所述第一空间的制冷端，和面向所述第二空间的制热端，所述第二风扇组件装配于所述支架组件上，且位于所述第二空间内向所述第二出风区域送风；以及

第一风扇组件，装配于所述支架组件上且位于所述第一空间内向所述第一出风区域送风。

在其中一个实施例中，所述壳体组件具有第一侧板及与所述第一侧板相对设置的第三侧板，所述第一侧板具有第一出风区域，所述第三侧板具有与所述第一空间连通的第一进风区域；

所述第一风扇组件通过所述第一进风区域向所述第一空间抽风，且在所述第一侧板指向所述第三侧板的方向上，所述第一进风区域与所述第一出风区域错开设置。

在其中一个实施例中，所述壳体组件具有第二侧板及所述第二侧板相对设置的第四侧板，所述第二侧板与所述第一侧板相交连接且具有所述第二出风区域，所述第四侧板具有与所述第二空间连通的第二进风区域；

所述第二风扇组件通过所述第二进风区域向所述第二空间抽风，且在第二侧板指向所述第四侧板的方向上，所述第二进风区域和所述第二出风区域相对设置。

在其中一个实施例中，所述制冷模块还包括导热组件，所述导热组件包括多个第一散热件和第二散热件，所述第一散热件装配于所述支架组件上且位于所述第一空间内与所述制冷端导热贴合，所述第一风扇组件面向所述第一散热件设置；

所述第二散热件装配于支架组件上且位于所述第二空间内与所述制热端导热贴合，所述第二风扇组件面向所述第二散热件设置。

在其中一个实施例中，所述支架组件包括安装支架，所述安装支架具有第一子架体，所述第一子架体与所述壳体组件连接且将所述壳体组件内分隔形成所述第一空间和所述第二空间，所述第一子架体上具有连通第一空间和所述第二空间的第一安装位，所述半导体制冷片装配于所述第一安装位内；

所述第一子架体包括面向所述第二空间的第二安装位和第三安装位，所述第二散热件固定于所述第二安装位上与所述制热端导热贴合，所述第二风扇组件固定于所述第三安装位上且位于所述第二散热件背离所述第二出风区域的一侧。

在其中一个实施例中，所述安装支架还包括第二子架体，所述第二子架体的一端与所述第一子架体连接，另一端向所述第一空间的一侧延伸，所述第二子架体具有第四安装位，

所述第一风扇组件装配于所述第四安装位。

在其中一个实施例中，所述第一散热件和第二散热件均具有多个表面；

所述第一散热件的面积最大的表面形成面向所述第一风扇组件，所述第二散热件的面积最大的表面面向所述第二风扇组件。

在其中一个实施例中，所述第一散热件和所述第二散热件结构相同且所述第一散热件和所述第二散热件的摆放角度不同。

在其中一个实施例中，所述制冷模块包括多个所述半导体制冷片，每个半导体制冷片可单独开启或关闭；

所述第二风扇组件包括多个送风风扇，所述送风风扇、所述第一散热件、所述第二散热件与所述半导体制冷片一一对应设置。

在其中一个实施例中，所述制冷模块包括两个，所述壳体组件包括相对设置的底板和顶板，为第三方向；

两个制冷模块沿所述第三方向镜像可拆卸地装配于所述壳体组件内且将所述壳体组件内分隔形成沿第三方向相背设置的所述第二空间和所述第一空间，且两个所述制冷模块形成的所述第一空间连通。

在其中一个实施例中，所述第一风扇组件沿所述第三方向设于两个所述制冷模块之间，且两个制冷模块共同固定所述第一风扇组件。

上述送冷装置，通过支架组件与壳体组件的配合将壳体组件内的空间形成相背的第一空间和第二空间，第一空间和第二空间位于支架组件的两侧，半导体制冷片的制冷端在第一空间内散冷，制热端在第二空间内散热，第一风扇组件将第一空间内的冷量通过第一出风区域出风，第二风扇组件将第二空间内的热量通过第二出风区域吹出，散热散热互不影响，提高送冷装置的制冷送冷能力。且第一出风区域和第二出风区域出风方向不同，用户使用第一出风区域进行出风时，不会受到热风影响，从而提高用户的体验感。

附图说明

图1为一个或多个实施例提供的送冷装置的外观结构示意图；

图2为图1中提供的送冷装置的另一视角外观结构示意图；

图3为图1中提供的送冷装置的分解结构示意图；

图4为图1中提供的送冷装置的半导体制冷片的结构示意图；

图5为图1中提供的送冷装置的隐藏壳体组件的立体结构示意图；

图6为图1中提供的送冷装置的剖面结构示意图；

图7为图1中提供的送冷装置的壳体组件的壳体的结构示意图；

图8为图1中提供的送冷装置的壳体组件的盖体的结构示意图；

图9为图1中提供的送冷装置的安装支架的结构示意图；

图10为图1中提供的送冷装置的第一散热件或第二散热件的结构示意图；

图11图1中提供的送冷装置的风扇支架的结构示意图；

图12为为图1中提供的送冷装置的端盖固定件的结构示意图。

附图标记；100、送冷装置；10、壳体组件；10a、第一空间；10b、第二空间；10c、外壳；11c1、第一安装部；11c2、第二安装部；10d、盖体；10d1、第三安装部；1011、第一侧板；111、第一出风区域；112、遮挡块；12、第二侧板；121、第二出风区域；13、第三侧板；131、第一进风区域；14、第四侧板；141、第二进风区域；15、顶板；16、底板；L1、第一方向；L2、第二方向；L3、第三方向；20、制冷模块；21、支架组件；211、安装支架；2111、第一子架体；2111a、第一安装位；2111b、第二安装位；b1、限位棱；2111c、第三安装位；2111d、第一扣合部；2112、第二子架体；2112a、第四安装位；212、端盖固定件；2121、第五安装位；2122、第二扣合部；22、半导体制冷片；221、制冷端；222、制热端；223、接线部；23、第二风扇组件；231、风扇支架；2311、风扇安装位；2312、第三配合部；232、送风风扇；24、导热组件；241、第一散热件；2411、第一迎风面；2422、第二迎风面；242、第二散热件；24a、散热部；24b、金属贴合部；24c、第一配合部；30、第一风扇组件。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

本申请提供了一种送冷装置，用户可以通过本申请提供的送冷装置，获得冷风或者常温自然风均可。

具体地，参阅图1至图4，送冷装置100包括壳体组件10、制冷模块20及第一风扇组件30，壳体组件10具有出风方向不同的第一出风区域111和第二出风区域121，制冷模块20包括支架组件21、半导体制冷片22及第二风扇组件23，支架组件21装配于壳体组件10将壳体组件10内分隔形成第一空间10a和第二空间10b，半导体制冷片22装配于支架组件21上，且具有面向第一空间10a的制冷端221和面向第二空间10b的制热端222，第二风扇组件23装配于支架组件21上，且位于第二空间10b内向第二出风区域121送风，第一风扇组件30装配于制冷模块20且位于第一空间10a内向第一出风区域111送风。

壳体组件10内部具有容纳空间，用于容纳送冷装置100的各个零部件，支架组件21设于壳体组件10内与壳体组件10的一部分界定形成第一空间10a，与壳体组件10的另一部分界定形成第二空间10b，可以理解地，容纳空间包括第一空间10a和第二空间10b，第一空间10a和第二空间10b位于支架组件21相背两侧，彼此独立互不影响。

参阅图4，半导体制冷片22是常见的即能够制冷又能够制热的半导体元件，其一般包括接线部223、以及相背设置的制冷端221和制热端222，接线部223用于和电源连接为半导体制冷片22通电，通电之后，面向第一空间10a的制冷端221可以向第一空间10a内释放出冷量，面向第二空间10b的制热端222可以向第二空间10b内释放出热量。

参阅图5及图6，第一风扇组件30与制冷模块20固定且在第一空间10a内吹风并将第一空间10a内的气流定向送往第一出风区域111出风，第二风扇组件23与支架组件21固定并在第二空间10b内吹风将第二空间10b内的气流定向送往第二出风区域121出风。此时第一出风区域111出凉风，第二出风区域121出热风，且出凉风和出热风的方向不同。

如此，通过第一空间10a和第二空间10b分别制冷和散热，两者互不影响，从而提高送冷装置100的制冷送冷能力，热风气流不会对冷风气流产生影响，用户可以直接获取冷量，并且，第一出风区域111和第二出风区域121方向不同，用户使用第一出风区域111进行吹风时，也不会受到热风影响，从而提高用户的体验感。

可以理解地，当将半导体制冷片22的电源关闭，则此时第一出风区域111和第二出风区域121吹出自然风。

在一些实施例中，参阅图1、图2及图7，壳体组件10具有相交连接的第一侧板1011和第二侧板12，第一侧板1011具有第一出风区域111，第二侧板12具有第二出风区域121，相当于第一出风区域111的出风方向和第二出风区域121的出风方向相交设置，冷风和热风从壳体组件10的不同侧板上溢出，用户需要吹冷风时，可以选择将第一侧板1011对准自己即可不受到热气流的影响。

进一步地，参阅图1、图2及图7至图8，壳体组件10具有与第一侧板1011相对设置的第三侧板13和与第二侧板12相对设置的第四侧板14，第三侧板13具有与第一空间10a连通的第一进风区域131，第四侧板14具有与第二空间10b连通的第二进风区域141，第一风扇组件30通过第一进风区域131向第一空间10a抽风，第二风扇组件23通过第二进风区域141向第二空间10b抽风。

第一空间10a和第二空间10b的进风位置也处于不同的位置处，由于第一侧板1011和第三侧板13相对，第二侧板12与第四侧板14相对，因此，第三侧板13和第四侧板14相交并分别形成与第一出风区域111相对的第一进风区域131以及和第二出风区域121相对的第二进风区域141，实现对向进风出风，提高出风效果。同时，将第一空间10a和第二空间10b的进风分开，避免第一空间10a和第二空间10b之间在进风位置产生气流干扰。

值得注意的是，第一进风区域131、第二进风区域141、第一出风区域111和第二出风区域121均可包括多个通孔以便于气流流动，为了美观效果且集中送风，可以将第一进风区域131设置的相对较大，且在第一侧板1011内部设置遮挡块112，形成部分区域的遮挡，将第一进风区域131的部分形成假出风口。

在其中一个实施例中，定义第一侧板1011指向第三侧板13的方向为第一方向L1，在第一方向L1上，第一进风区域131与第一出风区域111错开设置，此时相当于第一进风区域131和第一出风区域111高度不同，在壳体组件10内形成进风和出风的阶梯设计，有助于进入第一空间10a内的风在第一空间10a内循环回流，避免直接出风的情况，从而有效降低第一出风区域111的出风温度。

进一步地，定义第二侧板12指向第四侧板14的方向为第二方向L2，在第二方向L2，第二进风区域141和第二出风区域121相对设置，此时第二风扇组件23能够迅速将第二空间10b内的热气流通过第二出风区域121吹出，避免第二空间10b内的热气流循环流动太久并通过装配间隙流入第一空间10a内的情况。

进一步地，参阅图7至图8，壳体组件10可包括外壳10c及盖体10d，盖体10d即为第一侧板1011，外壳10c包括但不限于第二侧板12、第三侧板13及第四侧板14，可以理解地，参阅图6，外壳10c还包括位于所有侧板相对两侧的顶板15和底板16，制冷模块20可以通过外壳10c一侧的开口进入外界内，盖体10d盖合与外壳10c的开口处以封闭壳体组件10。

在装配时，将半导体制冷片22、第一风扇组件30及第二风扇组件23装配于支架组件21上之后，将支架组件21装配于外壳10c内，而后将外壳10c与盖体10d进行封闭，外壳10c内壁上设有与支架组件21配合固定的第一安装部11c1和第二安装部11c2，第一安装部11c1用于和支架组件21配合以将支架组件21固定于外壳10c内，第二安装部11c2设置于外壳10c面向开口的一端，盖体10d上设有到第三安装部10d1，第三安装部10d1与第二安装部11c2配合，以固定盖体10d和外壳10c。

进一步地，第一安装部11c1部可沿第一方向L1延伸设于第二侧板12和第四侧板14上的限位槽，在支架组件21上形成配合的限位筋从而配合安装，第二安装部11c2和第三安装部10d1为可以为卡接等方式均可。

在一些实施例中，参阅图5至图6，制冷模块20还包括导热组件24，导热组件24第一散热件241和第二散热件242，第一散热件241装配于支架组件21上且位于第一空间10a内与制冷端221导热贴合，第一风扇组件30面向第一散热件241设置，第二散热件242装配于支架组件21上且位于第二空间10b内与制热端222导热贴合，第二风扇组件23面向第二散热件242设置。

可以理解地，半导体制冷片22的制冷端221和制热端222，一般情况下面积较小，在散热和散冷不及时，也无法快速地将热量和冷量迅速传播至第一空间10a和第二空间10b内，此时，若第一风扇组件30和第二风扇组件23向第一出风区域111和第二出风区域121吹风，会存在因为冷量和热量无法快速散播出来制冷效果变差，影响用户体验感。

基于此，设置第一散热件241与支架组件21上的制冷端221贴合，将冷量及时传导至第一散热件241上，设置第二散热件242与支架组件21上的制热端222贴合，将热量及时传导至第二散热件242上。而后，面向第一散热件241的第一风扇组件30将第一散热件241上的冷量通过第一出风区域111吹出，第二风扇组件23将第二散热件242上的热量通过第二出风区域121吹出，实现快速制冷。

可以理解地，第一散热件241和第二散热件242的作用均是为了散热，两者可以结构相同或者不同，第一散热件241和第二散热件242可均包括散热部24a及金属贴合部24b，散热部24a包括多个金属散热翅片，金属贴合部24b凸出设于散热部24a的一端且与半导体制冷片22贴合，第一散热件241的金属贴合部24b与制冷端221贴合，第二散热件242的金属贴合部24b与制热端222贴合，以将冷量和热量传导至散热部24a上。

第一风扇组件30面向第一散热件241的散热部24a设置，第二风扇组件23面向第二散热件242的散热部24a设置，通过散热部24a上的多个金属散热翅片，从而将冷量和热量均匀快速地散播到第一空间10a和第二空间10b内。

在一些实施例中，参阅图3及图9，支架组件21包括安装支架211，安装支架211具有第一子架体2111，第一子架体2111与壳体组件10连接且将壳体组件10内分隔形成第一空间10a和第二空间10b，第一子架体2111上具有连通第一空间10a和第二空间10b的第一安装位2111a，半导体制冷片22装配于第一安装位2111a内，第一子架体2111包括面向第二空间10b的第二安装位2111b和第三安装位2111c，第二散热件242固定于第二安装位2111b上与制热端222导热贴合，第二风扇组件23固定于第三安装位2111c上且位于第二散热件242背离第二出风区域121的一侧。

定义顶板15指向底板16的方向为第三方向L3，第一子架体2111可以沿设置在顶板15和底板16之间，与顶板15之间形成第一空间10a和第二空间10b中的一者，和底板16之间形成另一者，两者之间通过第一子架体2111进行分隔，以将半导体制冷片22的散热和散冷分开。

第一安装位2111a可以是贯穿开设于第一子架体2111上的安装槽，在半导体制冷片22未安装于安装支架211上时，第一空间10a和第二空间10b可以通过第一安装位2111a进行气流连通，在半导体制冷片22装配于安装支架211上时，将安装支架211上的安装槽堵住，此时第一空间10a和第二空间10b被隔开，且半导体制冷片22在相背两侧分别面向第一空间10a和第二空间10b形成制冷端221和制热端222，以单独向第一空间10a和第二空间10b内传冷和传热。

进一步地，参阅图3及图9，第一子架体2111上还有第二安装位2111b和第三安装位2111c，设于第二空间10b内的第二散热件242可以固定在第二安装位2111b上以使金属贴合部24b和制热端222贴合，第二风扇组件23固定于第三安装位2111c上且位于第二散热件242背离第二出风区域121的一侧进行吹风，即第二风扇组件23吹风时，会首先经过第二散热件242的散热部24a，保证及时将第二散热件242上的热量吹出第二空间10b。

具体地，参阅图10，第二散热件242还包括第一配合部24c，第二安装位2111b可以是安装槽等结构，例如在第一子架体2111上设置相对的限位棱b1结构，在限位棱b1之间形成安装槽，将第一配合部24c限位于安装槽内且与限位棱b1抵接，而后将半导体散热片装入第一安装位2111a与金属贴合位贴合即可。

具体地，参阅图5及图11，第二风扇组件23包括风扇支架231及送风风扇232，风扇支架231具有风扇安装位2311及位于风扇安装位2311四周的定位孔或者定位柱，送风风扇232上设置有定位柱或者定位孔，将送风风扇232装入风扇安装位2311上并将定位柱和定位孔对准插入，从而将第二风扇组件23装配完成。

另外地，也可以在风扇支架231和送风风扇232上均设置定位孔，额外地通过螺钉结构穿过两者的定位孔，实现第二风扇组件23的装配即可。

在第二风扇组件23装配完成后，在风扇支架231上设置第三配合部2312，第三配合部2312固定于第三安装位2111c上，从而实现第二风扇组件23与安装支架211的固定。

具体地，可以在风扇支架231上开设螺纹孔，在第一支架体上也开设螺纹孔形成第三安装位2111c，通过螺钉实现风扇支架231和第一支架体的固定连接即可。在风扇支架231和第二支架体装配完成之后，送风风扇232面向第二散热件242的散热部24a且位于散热部24a背离第二出风区域121的一侧，进行送风。

在其中一个实施例中，制冷模块20包括多个半导体制冷片22，第二风扇组件23包括多个送风风扇232，送风风扇232、第一散热件241、第二散热件242与半导体制冷片22一一对应设置。

即多个半导体制冷片22可以形成多个面向第一空间10a的制冷端221，多个第一散热件241一一对应与多个制冷端221贴合，第一风扇组件30将多个第一散热件241上的热量吹出。多个半导体制冷片22同时形成多个面向第二空间10b的制热端222，多个第二散热件242一一对应与多个制热端222贴合，此时一一对应设置多个送风风扇232，将每个第二散热件242上的热量及时吹出。

进一步地，多个半导体制冷片22可以单独供电，同时关闭、或开启一个或多个，以实现用户的不同需求，可以理解地，开启的数量越多，则第一出风区域111的出风温度越低。

在其中一个实施例中，参阅图6及图9，安装支架211还包括第二子架体2112，第二子架体2112的一端与第一子架体2111连接，另一端向第一空间10a延伸，第二子架体2112具有第四安装位2112a，第一风扇组件30装配于第四安装位2112a。

第二子架体2112可以沿第三方向L3延伸，一端与第二子架体2112与制冷端221朝向同一侧的表面连接，另一侧向第一空间10a内延伸，以固定第一风扇组件30。

进一步地，第一风扇组件30可以是和第二风扇组件23相同的结构，也可以是其他风扇结构，本申请在此不做限定。

第三安装位2111c也可以是通过螺钉螺孔等方式实现和第一风扇组件30的固定，或者通过定位柱和定位孔的方式实现第一风扇组件30的固定，本申请在此不做限定。

在其中一个实施例中，第一散热件241和第二散热件242均具有多个表面且多个表面中具有面积最大的迎风面，第一散热件241的面积最大的表面面向第一风扇组件30，第二散热件242的面积最大的表面面向第二风扇组件23。

第一散热件241上面积最大的表面形成面向第一风扇组件30的迎风面，如此，第一风扇组件30能够快速地将将第一散热件241上的冷量带走。第二散热件242上面积最大的表面形成面向第二风扇组件23的迎风面，如此，第二风扇组件23能够快速地将第二散热件242上的热量带走。

在其中一个实施例中，参阅图5，第一散热件241和第二散热件242结构相同，即在生产时，只需要生产一个规模的导热组件24，分别与半导体制冷片22的制冷端221和制热端222贴合即可，降低生产成本且安装方便。例如，第一散热件241和第二散热件242均为长方体结构时，其具有一个长宽最大的表面，由于第一出风区域111和第二出风区域121的出风方向不同，因此将第一散热件241和第二散热件242在第一空间10a和第二空间10b内的摆放角度设置为不同以使得第一散热件241的长宽最大的表面和第二散热件242长宽最大的表面均面向第一出风区域111和第二出风区域121，形成最大迎风面，以提高散热散冷效果。

在其中一个实施例中，参阅图10及图12，第一散热件241和第二散热件242均具有第一配合部24c，第二散热件242的第一配合部24c与第二安装位2111b抵接固定，支架组件21还包括端盖固定件212，端盖固定件212与第二子架体2112连接形成与第一空间10a连通的第五安装位2121，第一散热件241的第一配合部24c与第五安装位2121抵接固定。

第一配合部24c可以为凸起或者凹槽中的一者，第五安装位2121和第四安装位2112a均可以为凹槽或者凸起中的另一者，由于第一散热件241和第二散热件242的摆放角度不同，因此第一散热件241的第一配合部24c和第二散热件242的第二配合部的摆放角度不同，支架组件21无法在同一位置实现对两者的固定。

因此，在支架组件21设置面向第二空间10b的第四安装位2112a对第二散热件242进行固定的同时，设置端盖固定件212，形成面向第一空间10a的第五安装位2121，以固定第一散热件241。

进一步地，第一子架体2111上设有第一扣合部2111d，端盖固定件212上设有第二扣合部2122，第一扣合部2111d和第二扣合部2122相互扣合，从而实现第一子架体2111和端盖固定件212的连接，且在第一扣合部2111d和第二扣合部2122相互扣合的同时固定第一散热件241。

在其中一个实施例中，参阅图3至图6，制冷模块20包括两个，壳体组件10包括相对设置的底板16和顶板15，定义顶板15指向底板16的方向为第三方向L3，两个制冷模块20沿第三方向L3镜像可拆卸地装配于壳体组件10内且将壳体组件10内分隔形成沿第三方向L3相背设置的第二空间10b和第一空间10a，且两个制冷模块20形成的第一空间10a连通。

每个制冷模块20可以单独拆下，即单独一个制冷模块20装配于壳体组件10内也可提供制冷效果，被拆下的制冷模块20还可单独取出工作，可放置在水中或其他需要制冷的环境中或者取出进行清洗，提升了产品质量的同时，也给用户更佳舒适的体验。

两个制冷模块20在壳体组件10内形成沿第三方向L3分布的第二空间10b、第一空间10a、第一空间10a及第二空间10b，可以理解地，两个第一空间10a位于壳体组件10在第三方向L3的中间位置形成一个更大的冷风区域，此风区域通过第一空间10a内的第一风扇组件30统一通过第一出风区域111送冷，位于第一空间10a两侧的第二空间10b，分别通过每个单独的制冷模块20的第二风扇组件23，通过第二出风区域121送风。

可以理解地，此时第二出风区域121包括两个，两个第二出风区域121分别与两个第二空间10b连通，第一出风区域111包括一个，第一空间10a内的第一风扇组件30通过一个第一出风区域111实现统一送风。

在其中一个实施例中，参阅图3至图6，第一风扇组件30沿第三方向L3设于两个制冷模块20之间，且两个制冷模块20的第二子架体2112共同固定第一风扇组件30。

具体地，第一风扇组件30包括一个送风风扇232，两个制冷模块20的第二子架体2112从第三方向L3的两端固定送风风扇232，第一风扇组件30实现两个制冷模块20的集中冷量输出，降温效果更好，在非接触的情况下，用户也可感受到冰冷的效果。

本申请提供的送冷装置100，具有以下优点：

1、本发明采用第一空间10a和第二空间10b分开制冷制热，通过第一风扇组件30将第一空间10a内的冷量吹出，不受到第二空间10b内热量的影响，提高送冷效果；

2、设置多个四个半导体制冷片22，实现集中送冷，分散送热，制冷效果更强，在用户与送风设备非接触的情况下，也可感受到冰冷的效果；

3、形成模块化设计，每个制冷模块20均可拆下或单独工作，且模块化设计拆卸容易，用户清洗方便。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种送冷装置，其特征在于，包括：

壳体组件(10)，具有出风方向不同的第一出风区域(111)和第二出风区域(121)；

制冷模块(20)，包括支架组件(21)、半导体制冷片(22)及第二风扇组件(23)，所述支架组件(21)装配于所述壳体组件(10)内且将所述壳体组件(10)内分隔形成第一空间(10a)和第二空间(10b)，所述第一空间(10a)与所述第一出风区域(111)连通，所述第二空间(10b)与所述第二出风区域(121)连通；

所述半导体制冷片(22)装配于所述支架组件(21)上，且具有面向所述第一空间(10a)的制冷端(221)，和面向所述第二空间(10b)的制热端(222)，所述第二风扇组件(23)装配于所述支架组件(21)上，且位于所述第二空间(10b)内向所述第二出风区域(121)送风；以及

第一风扇组件(30)，装配于所述制冷模块(20)上且位于所述第一空间(10a)内向所述第一出风区域(111)送风。

2.根据权利要求1所述的送冷装置，其特征在于，所述壳体组件(10)具有第一侧板(1011)及与所述第一侧板(1011)相对设置的第三侧板(13)，所述第一侧板(1011)具有第一出风区域(121)，所述第三侧板(13)具有与所述第一空间(10a)连通的第一进风区域(131)；

所述第一风扇组件(30)通过所述第一进风区域(131)向所述第一空间(10a)抽风，且在所述第一侧板(1011)指向所述第三侧板(13)的方向上，所述第一进风区域(131)与所述第一出风区域(111)错开设置。

3.根据权利要求2所述的送冷装置，其特征在于，所述壳体组件(10)具有第二侧板(12)及所述第二侧板(12)相对设置的第四侧板(14)，所述第二侧板(12)与所述第一侧板(1011)相交连接且具有所述第二出风区域(121)，所述第四侧板(14)具有与所述第二空间(10b)连通的第二进风区域(141)；

所述第二风扇组件(23)通过所述第二进风区域(141)向所述第二空间(10b)抽风，且在第二侧板(12)指向所述第四侧板(14)的方向上，所述第二进风区域(141)和所述第二出风区域(121)相对设置。

4.根据权利要求1所述的送冷装置，其特征在于，所述制冷模块(20)还包括导热组件(24)，所述导热组件(24)包括多个第一散热件(241)和第二散热件(242)，所述第一散热件(241)装配于所述支架组件(21)上且位于所述第一空间(10a)内与所述制冷端(221)导热贴合，所述第一风扇组件(30)面向所述第一散热件(241)设置；

所述第二散热件(242)装配于支架组件(21)上且位于所述第二空间(10b)内与所述制热端(222)导热贴合，所述第二风扇组件(23)面向所述第二散热件(242)设置。

5.根据权利要求4所述的送冷装置，其特征在于，所述支架组件(21)包括安装支架(211)，所述安装支架(211)具有第一子架体(2111)，所述第一子架体(2111)与所述壳体组件(10)连接且将所述壳体组件(10)内分隔形成所述第一空间(10a)和所述第二空间(10b)，所述第一子架体(2111)上具有连通第一空间(10a)和所述第二空间(10b)的第一安装位(2111a)，所述半导体制冷片(22)装配于所述第一安装位(2111a)内；

所述第一子架体(2111)包括面向所述第二空间(10b)的第二安装位(2111b)和第三安装位(2111c)，所述第二散热件(242)固定于所述第二安装位(2111b)上与所述制热端(222)导热贴合，所述第二风扇组件(23)固定于所述第三安装位(2111c)上且位于所述第二散热件(242)背离所述第二出风区域(121)的一侧。

6.根据权利要求5所述的送冷装置，其特征在于，所述安装支架(211)还包括第二子架体(2112)，所述第二子架体(2112)的一端与所述第一子架体(2111)连接，另一端向所述第一空间(10a)的一侧延伸，所述第二子架体(2112)具有第四安装位(2112a)，

所述第一风扇组件(30)装配于所述第四安装位(2112a)。

7.根据权利要求5所述的送冷装置，其特征在于，所述第一散热件(241)和第二散热件(242)均具有多个表面；

所述第一散热件(241)的面积最大的表面面向所述第一风扇组件(30)，所述第二散热件(242)的面积最大的表面面向所述第二风扇组件(23)。

8.根据权利要求7所述的送冷装置，其特征在于，所述第一散热件(241)和所述第二散热件(242)结构相同，且所述第一散热件(241)和所述第二散热件(242)的摆放角度不同。

9.根据权利要求4所述的送冷装置，其特征在于，所述制冷模块(20)包括多个所述半导体制冷片(22)，每个所述半导体制冷片(22)可单独开启或关闭；

所述第二风扇组件(23)包括多个送风风扇(232)，所述送风风扇(232)、所述第一散热件(241)、所述第二散热件(242)与所述半导体制冷片(22)一一对应设置。

10.根据权利要求4所述的送冷装置，其特征在于，所述制冷模块(20)包括两个，所述壳体组件(10)包括相对设置的底板(16)和顶板(15)，为第三方向(L3)；

两个制冷模块(20)沿所述第三方向(L3)镜像设置，且可拆卸地装配于所述壳体组件(10)内，以将所述壳体组件(10)内分隔形成沿第三方向(L3)相背设置的所述第二空间(10b)和所述第一空间(10a)，两个所述制冷模块(20)形成的所述第一空间(10a)连通。

11.根据权利要求10所述的送冷装置，其特征在于，所述第一风扇组件(30)沿所述第三方向(L3)设于两个所述制冷模块(20)之间，且两个所述制冷模块(20)共同固定所述第一风扇组件(30)。