CN117275870A - 磁针组件、热铆制造方法、模制制造方法和适配器 - Google Patents

Abstract

本申请提供磁针组件、热铆制造方法、模制制造方法和适配器。该磁针组件包括：容纳部，其包括至少两个腔和至少一个隔离部，至少两个腔包括第一腔和第二腔，并且隔离部定位在两个相邻的腔之间；以及至少两个磁体，至少两个磁体包括第一磁体和第二磁体，第一磁体和第二磁体分别布置在第一腔和第二腔之内；其中，隔离部与第一腔和第二腔的内壁构造为一体的；并且其中，隔离部包括第一卡接部和第二卡接部，以便分别与第一腔和第二腔的内壁协作来固定第一磁体和第二磁体。本申请的技术方案具有结构简单、易于实施、使用方便等优点，实现了成本的降低和制造工艺的简化。

Description

磁针组件、热铆制造方法、模制制造方法和适配器

技术领域

本申请涉及刹车系统结构领域。更具体而言，本申请涉及一种磁针组件，其具有简化的结构和降低的制造成本。本申请还涉及一种热铆制造方法，其用于制造上述磁针组件。本申请还涉及一种模制制造方法，其用于制造上述磁针组件。本申请还涉及一种适配器，其包括上述磁针组件。

背景技术

刹车系统通常包括适配器。适配器包括输入杆，并且输入杆与驾驶室内的脚踏板连接。例如，输入杆可以与制动踏板连接。当驾驶员踩下脚踏板时，输入杆同步地发生移动。通过感测输入杆的位置和移动距离，有可能获得脚踏板位置数据，从而方便进行进一步的控制或反馈。用于感测输入杆位置的一种方式是采用磁针和传感器。磁针可以相对于输入杆固定，并且磁针可以定位为靠近传感器。磁针内部可以包括一个或多个磁体，并且磁体可以通过独立的保持部件来安装就位。

发明内容

本申请一方面的目的在于提供一种磁针组件，其提供简化的空间结构，并且在制造成本和制造步骤方面提供了改善。本申请另一方面的目的在于提供一种热铆制造方法，其用于制造上述磁针组件。本申请另一方面的目的在于提供一种模制制造方法，其用于制造上述磁针组件。本申请又一方面的目的在于提供一种适配器，其包括上述磁针组件。

本申请的目的是通过如下技术方案实现的：

一种磁针组件，包括：

容纳部，其包括至少两个腔和至少一个隔离部，至少两个腔包括第一腔和第二腔，并且隔离部定位在两个相邻的腔之间；以及

至少两个磁体，至少两个磁体包括第一磁体和第二磁体，第一磁体和第二磁体分别布置在第一腔和第二腔之内；

其中，隔离部与第一腔和第二腔的内壁构造为一体的；并且

其中，隔离部包括第一卡接部和第二卡接部，以便分别与第一腔和第二腔的内壁协作来固定第一磁体和第二磁体。

一种热铆制造方法，其用于制造上述磁针组件，包括如下步骤：

制备容纳部，其中，隔离部的至少一部分构造为在加热到预定温度时是可变形的；并且其中，隔离部处于第一状态，并且允许至少两个磁体装入至少两个腔之内；

将至少两个磁体装设到至少两个腔中；并且

将隔离部的至少一部分加热到预定温度、使其熔化、进行热铆加工并且然后凝固，以便将隔离部从第一状态转变到第二状态，其中，隔离部的至少一部分在凝固后形成第一卡接部和第二卡接部，由此分别阻止至少两个磁体移动离开至少两个腔。

一种模制制造方法，其用于制造上述磁针组件，包括如下步骤：

将至少两个磁体放置在模具中；

在模具中进行注射模制，以便在至少两个磁体周围形成容纳部，在模制过程中同时形成第一卡接部和第二卡接部，以便分别阻止至少两个磁体移动离开至少两个腔；并且

在磁针组件冷却之后，至少两个磁体，以形成期望的磁力性能。

一种适配器，包括：

上述磁针组件；

壳体，其包括磁针孔和传感器腔，其中，容纳部可移动地布置在磁针孔中；

输入杆，其包括卡接结构，其中，磁针组件包括连接部，并且连接部与卡接结构相匹配，使得磁针组件相对于输入杆固定，并随着输入杆的移动而在磁针孔中移动；以及

传感器，其布置在传感器腔中，并且配置为感测由磁针组件在磁针孔中的移动而导致的磁场变化，由此判断输入杆的位置。

附图说明

以下将结合附图和优选实施例来对本申请进行进一步详细描述。本领域技术人员将领会的是，这些附图仅是出于解释优选实施例的目的而绘制的，并且因此不应当作为对本申请范围的限制。此外，除非特别指出，附图仅是意在概念性地表示所描述对象的组成或构造，并可能包含夸张性显示。附图也并非一定按比例绘制。

图1是本申请的磁针组件的一个实施例的分解视图。

图2是图1中A1部分的局部放大视图。

图3是图2所示实施例的横截面视图。

图4是图1中的实施例在组装中的立体视图。

图5是图4所示实施例的横截面视图。

图6是本申请的磁针组件的一个实施例的立体视图。

图7是图6所示实施例的横截面视图。

图8是本申请的适配器的一个实施例的横截面视图。

图9是图8中A2部分的局部放大视图。

具体实施方式

以下将参考附图来详细描述本申请的优选实施例。本领域中的技术人员将领会的是，这些描述仅为描述性的、示例性的，并且不应被解释为限制了本申请的保护范围。

首先，需要说明的是，在本文中所提到的顶部、底部、朝上、朝下等方位用语是相对于各个附图中的方向来定义的。这些方位是相对的概念，并且因此将根据其所处于的位置和状态而变化。所以，不应将这些或其他方位用语理解为限制性的。

此外，还应当指出的是，对于本文的实施例中描述或隐含的任意单个技术特征或在附图中示出或隐含的任意单个技术特征来说，这些技术特征（或其等同物）能够继续组合，从而获得未在本文中直接提及的其他实施例。

应当注意的是，在不同的附图中，相同的参考标号表示相同或大致相同的部件。

图1到图7展示了用热铆制造方法来制造本申请的磁针组件10的一个实施例的具体细节。特别地，图1到图5展示了制造过程中的不同方面，图6和图7展示了制造好的磁针组件10。

磁针组件10可包括：容纳部100、至少两个磁体和连接部300。如图所示，容纳部100和连接部300可构造为一体的。容纳部100可包括至少两个腔和至少一个隔离部130。在图示的实施例中，至少两个腔可包括至少第一腔110和第二腔120。对应地，至少两个磁体可包括至少第一磁体210和第二磁体220。隔离部130可定位在第一腔110与第二腔120之间，并且可以与第一腔110和第二腔120的内壁构造为一体的。换言之，容纳部100可以整个构造为一体的。容纳部100和连接部300可以通过模制来一体地形成。

在一个实施例中，磁体的数量可以是两个或更多，并且隔离部的数量可以是一个或更多。磁体可以沿着容纳部100的长度方向或A-A方向依次布置，也可以布置成阵列，例如2×2阵列或其他合适的布置。隔离部130可以定位在两个相邻的腔之间。

在图示的实施例中，第一腔110和第二腔120沿着A-A方向邻近彼此布置，并且第一腔110和第二腔120的内壁可构造为平滑的。第一腔110和第二腔120可分别包括第一开口111和第二开口121。第一开口111和第二开口121可以尺寸设置为使得第一磁体210和第二磁体220可以分别通过第一开口111和第二开口121装入第一腔110和第二腔120之内。

隔离部130可布置在第一腔110和第二腔120之间，并且可以具有至少第一状态和第二状态。图2、3和5展示了在第一状态下的隔离部130，并且图7展示了在第二状态下的隔离部130。隔离部130的至少一部分构造为在热熔状态下可变形的，例如在加热到预定温度时时可变形的，以便于对隔离部130的至少一部分进行热铆加工。因此，容纳部100和连接部300整体可以由热熔可变形的塑料来模制形成。

如图2、3和5所示，隔离部130可包括第一板133、第二板134和肋板135。如图7所示，隔离部130还可包括第一卡接部131和第二卡接部132。第一卡接部131和第二卡接部132可由第一板133和第二板134的一部分经历加热、融化、热铆加工和凝固之后形成。在图示的实施例中，第一卡接部131和第二卡接部132由第一板133和第二板134的端部或顶部的一部分形成，并且第一卡接部131和第二卡接部132的至少一部分可分别延伸到第一磁体210和第二磁体220的表面上，以便与第一腔110和第二腔120的内壁协作来固定第一磁体210和第二磁体220。

第一板133和第二板134可大致互相平行地设置，并且可以分别朝向第一腔110和第二腔120。肋板135可连接在第一板133与第二板134之间。如图2所示，第一板133、第二板134和肋板135可形成大致工字形的结构。此类构造提供了结构上的稳定性。第一板133和第二板134还可分别包括第一凸起部136和第二凸起部137。第一凸起部136和第二凸起部137可以分别设置在第一板133和第二板134各自朝向第一腔110和第二腔120的一侧上，并且朝向第一腔110和第二腔120的内部凸起。在一个实施例中，如图3、5和7所示，隔离部130可以具有轴对称的结构。

如图3所示，在远离第一开口111和第二开口121的方向上或朝下的方向上，第一凸起部136和第二凸起部137的凸起程度可以逐渐增加。第一凸起部136和第二凸起部137的此类凸起结构允许第一磁体210和第二磁体220被容易地装入，并且然后随着第一磁体210和第二磁体220装入的深度增加，逐步地由第一凸起部136和第二凸起部137分别卡接并固定第一磁体210和第二磁体220。

如图5所示，第一凸起部136和第二凸起部137已经卡接在第一磁体210和第二磁体220的表面上。由此，第一凸起部136和第二凸起部137协助第一腔110和第二腔120的内壁来固定第一磁体210和第二磁体220。

如图7所示，在热铆加工完成之后，第一卡接部131、第二卡接部132、第一凸起部136、第二凸起部137、第一腔110和第二腔120的内壁将协作来固定第一磁体210和第二磁体220。

磁体可以具有任何合适的形状，例如圆柱形、长方体、棱柱、圆台、锥形或它们的组合。在图示的实施例中，第一磁体210和第二磁体220都是长方体的。第一磁体210和第二磁体220的同一类型的磁极可定位为邻近彼此。例如，第一磁体210和第二磁体220的S极或N极可以定位为邻近隔离部130。

连接部300可以从容纳部100的一端延伸出，并且其末端可以形状构造为具有圆弧形轮廓。如下文更详细地描述的那样，连接部300可以与未示出的适配器的输入杆上的卡接结构相匹配，使得磁针组件10相对于适配器固定，并且随着输入杆的移动而移动。

本申请的热铆制造方法的一个实施例的步骤在图1、4和6中示出。首先，如图1所示，可以分别提供容纳部100和连接部300组成的部件以及至少两个磁体。容纳部100和连接部300可通过模制形成，并且磁体可以是商业地可获得的磁体，例如任何合适类型的铁磁体。在模制时，隔离部130的至少一部分可处于第一状态下，以便允许至少两个磁体装入至少两个腔中。

如图4所示，磁体可以被装入对应的腔中。然后，对隔离部130的至少一部分进行热铆加工。具体而言，第一板133和第二板134的顶部部分在热源的加热下受热融化，并且然后被按压变形，最后凝固并形成图7中的第一卡接部131和第二卡接部132。此时，隔离部130的至少一部分可处于第二状态下。

本申请还提供了一种模制制造方法，其同样可以获得图7所示的磁针组件10。具体而言，至少两个磁体可以放置在模具中，并且然后在至少两个磁体周围进行注塑模制，以便形成容纳部100和连接部300。同时，图7中的第一卡接部131和第二卡接部132也可在模制过程中形成。在此过程中，磁体将会经历较高的温度，并且因此可能失去期望的磁力性能或磁性。在一个实施例中，磁体可能在大约340℃的环境中经历至少1分钟的注塑模制，并且会失去磁性。因此，在磁针组件10冷却之后，可以对至少两个磁体进行磁化操作，以便获得期望的磁力性能。磁化后的磁体的磁场方向可以与热铆制造方法获得的磁针组件10相一致。因此，隔离部130中的第一板133和第二板134可以按照预定距离间隔开，以避免磁体之一的磁化操作对其他磁体产生影响。

图8和图9展示了本申请的适配器的一个实施例。适配器1可包括：磁针组件10、壳体20、输入杆30和传感器40等。壳体20可容纳磁针组件10、输入杆30和传感器40。壳体20可包括磁针孔21和传感器腔22。如图所示，传感器腔22定位为靠近磁针孔21。磁针组件10可移动地布置在磁针孔21中，并且传感器40布置在传感器腔22中。输入杆30可以延伸到壳体20的外部，例如延伸并连接到未示出的车辆制动踏板。输入杆30可包括卡接结构31，并且卡接结构31可以与磁针组件10的连接部300相适配，使得磁针组件10相对于输入杆30固定，并且能够随着输入杆30的移动而在磁针孔21中移动。

传感器40可配置为感测磁场的变化。当车辆制动踏板被踩下时，输入杆30沿着箭头A-A所示的方向移动，并且带动磁针组件10移动。磁针组件10中的磁体随着磁针组件10移动，并且导致磁针组件10移动路径附近的磁场发生变化。传感器40感测此类磁场变化，并且基于此能够判断输入杆30的位置，进而判断驾驶员踩下车辆制动踏板的程度。

本申请的磁针组件及其制造方法、适配器具有简单可靠、易于实施、使用方便等优点。通过采用本申请的技术方案，磁针组件和适配器的制造过程得到简化，并且生产成本降低。

本说明书参考附图来公开本申请，并且还使本领域中的技术人员能够实施本申请，包括制造和使用任何装置或系统、选用合适的材料以及使用任何结合的方法。本申请的范围由请求保护的技术方案限定，并且包含本领域中的技术人员想到的其他实例。只要此类其他实例包括并非不同于请求保护的技术方案字面语言的结构元件，或此类其他实例包含与请求保护的技术方案的字面语言没有实质性区别的等价结构元件，则此类其他实例应当被认为处于由本申请请求保护的技术方案所确定的保护范围内。

Claims (10)

1.一种磁针组件，其特征在于，包括：

容纳部(100)，其包括至少两个腔和至少一个隔离部(130)，所述至少两个腔包括第一腔(110)和第二腔(120)，并且所述隔离部(130)定位在两个相邻的腔之间；以及

至少两个磁体，所述至少两个磁体包括第一磁体(210)和第二磁体(220)，所述第一磁体(210)和所述第二磁体(220)分别布置在所述第一腔(110)和所述第二腔(120)之内；

其中，所述隔离部(130)与所述第一腔(110)和所述第二腔(120)的内壁构造为一体的；并且

其中，所述隔离部(130)包括第一卡接部(131)和第二卡接部(132)，以便分别与所述第一腔(110)和所述第二腔(120)的内壁协作来固定所述第一磁体(210)和所述第二磁体(220)。

2.根据权利要求1所述的磁针组件，其特征在于，所述第一卡接部(131)和所述第二卡接部(132)的至少一部分分别延伸到所述第一磁体(210)和所述第二磁体(220)的表面上。

3.根据权利要求2所述的磁针组件，其特征在于，所述隔离部(130)还包括第一板(133)、第二板(134)和肋板(135)；

其中，所述第一板(133)和所述第二板(134)大致互相平行地布置，并分别面朝所述第一腔(110)和所述第二腔(120)的内部，并且所述肋板(135)连接在所述第一板(133)与所述第二板(134)之间，以形成工字形结构；并且

其中，所述第一卡接部(131)和所述第二卡接部(132)分别设置在所述第一板(133)和所述第二板(134)的一端处。

4.根据权利要求3所述的磁针组件，其特征在于，所述第一板(133)和所述第二板(134)分别包括第一凸起部(136)和第二凸起部(137)，所述第一凸起部(136)和所述第二凸起部(137)分别朝向所述第一腔(110)和所述第二腔(120)的内部凸起。

5.根据权利要求4所述的磁针组件，其特征在于，所述第一腔(110)和所述第二腔(120)分别包括第一开口(111)和第二开口(121)，所述第一磁体(210)和所述第二磁体(220)能够分别穿过所述第一开口(111)和所述第二开口(121)，并且装入所述第一腔(110)和所述第二腔(120)之内；

其中，在远离所述第一开口(111)和所述第二开口(121)的方向上，所述第一凸起部(136)和所述第二凸起部(137)朝向所述第一腔(110)和所述第二腔(120)内部凸起的距离逐渐地增大。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的磁针组件，其特征在于，所述第一腔(110)和所述第二腔(120)的内壁构造为平滑的，所述第一磁体(210)和所述第二磁体(220)构造为以下形状之一：圆柱形、长方体、棱柱、圆台形、锥形、或它们的组合，并且所述第一磁体(210)和所述第二磁体(220)安装为使得它们的同一种磁极彼此接近。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的磁针组件，其特征在于，还包括：

连接部(300)，其从所述容纳部(100)的一端延伸出，并且形状构造为与适配器的输入杆上的卡接结构相匹配。

8.一种热铆制造方法，其用于制造根据权利要求1-7中任一项所述的磁针组件，其特征在于，包括如下步骤：

制备所述容纳部(100)，其中，所述隔离部(130)的至少一部分构造为在加热到预定温度时是可变形的；并且其中，所述隔离部(130)处于第一状态，并且允许所述至少两个磁体装入所述至少两个腔之内；

将所述至少两个磁体装设到所述至少两个腔中；并且

将所述隔离部(130)的至少一部分加热到预定温度、使其熔化、进行热铆加工并且然后凝固，以便将所述隔离部(130)从所述第一状态转变到所述第二状态，其中，所述隔离部(130)的至少一部分在凝固后形成所述第一卡接部(131)和所述第二卡接部(132)，由此分别阻止所述至少两个磁体移动离开所述至少两个腔。

9.一种模制制造方法，其用于制造根据权利要求1-7中任一项所述的磁针组件，其特征在于，包括如下步骤：

将所述至少两个磁体放置在模具中；

在所述模具中进行注射模制，以便在所述至少两个磁体周围形成所述容纳部(100)，在模制过程中同时形成所述第一卡接部(131)和所述第二卡接部(132)，以便分别阻止所述至少两个磁体移动离开所述至少两个腔；并且

在所述磁针组件(10)冷却之后，所述至少两个磁体，以形成期望的磁力性能。

10.一种适配器，其特征在于，包括：

根据权利要求1-7中任一项所述的磁针组件(10)；

壳体(20)，其包括磁针孔(21)和传感器腔(22)，其中，所述容纳部(100)可移动地布置在所述磁针孔(21)中；

输入杆(30)，其包括卡接结构(31)，其中，所述磁针组件(10)包括连接部(300)，并且所述连接部(300)与所述卡接结构(31)相匹配，使得所述磁针组件(10)相对于所述输入杆(30)固定，并随着所述输入杆(30)的移动而在所述磁针孔(21)中移动；以及

传感器(40)，其布置在所述传感器腔(22)中，并且配置为感测由所述磁针组件(10)在所述磁针孔(21)中的移动而导致的磁场变化，由此判断所述输入杆(30)的位置。