CN117273046A - 一种rfid串并联标签的制造方法及结构 - Google Patents
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Abstract
本发明适用射频标签技术领域，提供了一种RFID串并联标签的制造方法及结构，方法包括：在绝缘基板的上方设置金属层，在金属层的上方设置器件层；在金属层上放置天线，在器件层上放置一个或多个元器件，天线与元器件连接；在绝缘基板上设置多个标签，标签包括天线和元器件；在元器件四周划定识别区，识别区包括元器件和金属层正对识别区的区域；多个标签的识别区均相同且均位于同一直线上；使自动化设备能够更佳迅速的识别到识别区大大的提升了生产效率，进而提高了用户体验。
Description
技术领域
本发明属于射频标签技术领域，尤其涉及一种RFID串并联标签的制造方法及结构。
背景技术
RFID电子标签可以发挥识别、项目跟踪和信息收集的作用，RFID电子标签已在许多领域得到应用；目前用于各列行业；1、防伪：每个产品都有一个独特的RFID电子标签，它记录了从源制造商到销售终端的所有产品信息。2、生产线管理：RFID电子标签应用于生产线，可以方便准确地记录工艺信息和工艺操作信息，满足灵活生产的需要；通过记录工人工号、时间、操作和质量检查结果，可以完整实现生产的可追溯性；它还可以避免在生产环境中由手写和视觉信息引起的错误。3、仓库管理：RFID电子标签可以有效解决库存商品的信息管理。它可以实时知道货物的位置和存储；它对提高储存效率和指导生产具有重要作用。通过扫描，生成详细信息记录。4、传感器：通过植入RFID标签读取环境变化信息取得传感器作用。
但在互联网大数据应用下单标签信息容量无法满足市场需求，使用范围与功能大大限制了使用场景，存在一定局限性；在科技日益发展中出现了串并联标签采集信息，但串并联标签在生产过程是工艺复杂，效率低下，写码困难，窜扰严重，亟需改进。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种RFID串并联标签的制造方法及结构，旨在解决由于现有技术无法提供一种有效的RFID串并联标签的制造方法，导致RFID串并联标签在生产制造时窜扰严重，写码困难、用户体验不佳的问题。
一方面，本发明提供了一种RFID串并联标签的制造方法，所述方法包括：
在绝缘基板的上方设置金属层，在所述金属层的上方设置器件层；
在所述金属层上放置天线，在所述器件层上放置一个或多个元器件，所述天线与所述元器件连接；
在所述绝缘基板上设置多个标签，所述标签包括所述天线和所述元器件；
在所述元器件四周划定识别区，所述识别区包括所述元器件和所述金属层正对所述识别区的区域；
多个所述标签的识别区均相同且均位于同一直线上。
进一步地，所述标签呈条形状包括第一端和第二端，多个所述标签至少包括第一所述标签和第二所述标签；
第一所述标签的第一端与第二所述标签的第二端均位于同一直线上构成串联标签，且第一所述标签的第二端与第二所述标签的第一端相互平行并正对构成并联标签。
优选地，所述标签的元器件近离天线的中部。
进一步地，所述天线呈平面状或蛇形状。
优选地，在所述元器件四周划定识别区包括：以所述元器件的中心为中心划定半径2毫米的区域为所述识别区。
优选地，所述绝缘基板的宽度为第一所述标签的元器件至第二所述标签的元器件之间间距的两倍。
进一步地，所述方法还包括：在所述器件层的上方设置薄膜层，在所述薄膜层的上方设置印刷层。
所述绝缘基板和所述薄膜层均由PET材料制成，所述印刷层为印刷在所述薄膜层上的图案或文字；
所述薄膜层和所述绝缘基板配合对所述标签进行固定。
进一步地，所述器件层为由多个所述元器件构成的射频电路或射频芯片。
另一方面，本发明提供了一种RFID串并联标签的结构，构造：
一种RFID串并联标签的结构，包括位于同一绝缘基板上的第一标签和第二标签，其中，第一所述标签的第一端与第二所述标签的第二端均位于同一直线上构成串联标签，且第一所述标签的第二端与第二所述标签的第一端相互平行并正对构成并联标签；
所述标签包括所述天线和所述元器件，所述天线与所述元器件连接且所述标签的元器件近离天线的中部；
在所述元器件四周划定识别区，所述识别区包括所述元器件和所述天线正对所述识别区的区域；
多个所述标签的识别区均相同且均位于同一直线上。
本发明所述的RFID串并联标签的结构，其中，所述所述绝缘基板的宽度为第一所述标签的元器件至第二所述标签的元器件之间间距的两倍；
在所述元器件四周划定识别区包括：以所述元器件的中心为中心划定半径2毫米的区域为所述识别区。
本发明的有益效果在于：在绝缘基板的上方设置金属层，在金属层的上方设置器件层；在金属层上放置天线，在器件层上放置一个或多个元器件，天线与元器件连接；在绝缘基板上设置多个标签，标签包括天线和元器件；在元器件四周划定识别区，识别区包括元器件和金属层正对识别区的区域；多个标签的识别区均相同且均位于同一直线上；使自动化设备能够更佳迅速的识别到识别区大大的提升了生产效率，进而提高了用户体验。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的RFID串并联标签的制造方法的实现流程图；
图2是本发明实施例二提供的RFID串并联标签的结构的剖视图；
图3是本发明实施例二提供的RFID串并联标签的结构的俯视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述：
实施例一：
图1示出了本发明实施例一提供的RFID串并联标签的制造方法的实现流程，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下：
在步骤S101中，在绝缘基板的上方设置金属层，在金属层的上方设置器件层；
在本发明的实施例中，绝缘基板的宽度为第一标签的元器件至第二标签的元器件之间间距的两倍；使自动化设备能够更佳迅速的识别到识别区大大的提升了生产效率，以及防窜扰；
其中，金属层由铝箔、铜箔、镍等材料制成；
进一步地，器件层为由多个元器件构成的射频电路或射频芯片，其中，射频电路可为谐振电路。
在步骤S102中，在金属层上放置天线，在器件层上放置一个或多个元器件，天线与元器件连接；
在本发明的实施例中，进一步地，标签呈条形状包括第一端和第二端，多个标签至少包括第一标签和第二标签；
第一标签的第一端与第二标签的第二端均位于同一直线上构成串联标签，且第一标签的第二端与第二标签的第一端相互平行并正对构成并联标签；提高了写码效率。
优选地，标签的元器件近离天线的中部，防窜扰，其中，天线呈平面状或蛇形状、环形状。例如：平板天线，蛇形天线，感应线圈。
在步骤S103中，在绝缘基板上设置多个标签，标签包括天线和元器件；
在本发明的实施例中，天线为贴片天线，以满足实现大弧度弯曲，满足不同场景的使用需求。
在步骤S104中，在元器件四周划定识别区，识别区包括元器件和金属层正对识别区的区域；
在本发明的实施例中，在元器件四周划定识别区包括：以元器件的中心为中心划定半径2毫米的区域为识别区；使自动化设备能够更佳迅速的识别到识别区，满足最优识别需求。
在步骤S105中，多个标签的识别区均相同且均位于同一直线上。
在本发明的实施例中，多个标签的识别区均相同且均位于同一直线上，使自动化设备能够更佳迅速的识别到识别区大大的提升了生产效率。
在本发明的实施例中，进一步地，还包括：在器件层的上方设置薄膜层，在薄膜层的上方设置印刷层。
绝缘基板和薄膜层均由PET材料制成，印刷层为印刷在薄膜层上的图案或文字；
进一步地，绝缘基板或薄膜层由PET基材、FR4玻璃纤维板、纤维膜等材料制成；
薄膜层和绝缘基板配合对标签进行固定，其中，薄膜层和绝缘基板配合对标签进行固定包含贴片、绑定、黏合、热压等工艺。
在本发明的实施例中，在绝缘基板的上方设置金属层，在金属层的上方设置器件层；在金属层上放置天线，在器件层上放置一个或多个元器件，天线与元器件连接；在绝缘基板上设置多个标签，标签包括天线和元器件；在元器件四周划定识别区，识别区包括元器件和金属层正对识别区的区域；多个标签的识别区均相同且均位于同一直线上；使自动化设备能够更佳迅速的识别到识别区大大的提升了生产效率，进而提高了用户体验。
实施例二：
图2和图3示出了本发明实施例二提供的RFID串并联标签的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分；
包括位于同一绝缘基板100上的第一标签210和第二标签220，第一标签210的第一端211与第二标签220的第二端222均位于同一直线上构成串联标签，且第一标签210的第二端212与第二标签220的第一端221相互平行并正对构成并联标签；
标签包括天线和元器件，天线与元器件连接且标签的元器件近离天线的中部；
在元器件四周划定识别区230，识别区230包括元器件和天线正对识别区230的区域；
多个标签的识别区230均相同且均位于同一直线上。
如图2和图3所示，绝缘基板100的宽度W为第一标签210的元器件至第二标签220的元器件之间间距的两倍；
在元器件四周划定识别区230包括：以元器件的中心为中心划定半径2毫米的区域为识别区230。
使自动化设备能够更佳迅速的识别到识别区，进行快速写码，大大的提升了生产效率和防窜扰，且便于加工制造。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种RFID串并联标签的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在绝缘基板的上方设置金属层，在所述金属层的上方设置器件层；
在所述金属层上放置天线，在所述器件层上放置一个或多个元器件，所述天线与所述元器件连接；
在所述绝缘基板上设置多个标签，所述标签包括所述天线和所述元器件；
在所述元器件四周划定识别区，所述识别区包括所述元器件和所述金属层正对所述识别区的区域；
多个所述标签的识别区均相同且均位于同一直线上。
2.如权利要求1所述的RFID串并联标签的制造方法，其特征在于，所述标签呈条形状包括第一端和第二端，多个所述标签至少包括第一所述标签和第二所述标签；
第一所述标签的第一端与第二所述标签的第二端均位于同一直线上构成串联标签，且第一所述标签的第二端与第二所述标签的第一端相互平行并正对构成并联标签。
3.如权利要求2所述的RFID串并联标签的制造方法，其特征在于，所述标签的元器件近离天线的中部。
4.如权利要求1所述的RFID串并联标签的制造方法，其特征在于，所述天线呈平面状或蛇形状。
5.如权利要求1所述的RFID串并联标签的制造方法，其特征在于，在所述元器件四周划定识别区包括：
以所述元器件的中心为中心划定半径2毫米的区域为所述识别区。
6.如权利要求2所述的RFID串并联标签的制造方法，其特征在于，所述绝缘基板的宽度为第一所述标签的元器件至第二所述标签的元器件之间间距的两倍。
7.如权利要求1所述的RFID串并联标签的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述器件层的上方设置薄膜层，在所述薄膜层的上方设置印刷层。
所述绝缘基板和所述薄膜层均由PET材料制成，所述印刷层为印刷在所述薄膜层上的图案或文字；
所述薄膜层和所述绝缘基板配合对所述标签进行固定。
8.如权利要求6所述的RFID串并联标签的制造方法，其特征在于，所述器件层为由多个所述元器件构成的射频电路或射频芯片。
9.一种RFID串并联标签的结构，包括位于同一绝缘基板上的第一标签和第二标签，其特征在于，第一所述标签的第一端与第二所述标签的第二端均位于同一直线上构成串联标签，且第一所述标签的第二端与第二所述标签的第一端相互平行并正对构成并联标签；
所述标签包括所述天线和所述元器件，所述天线与所述元器件连接且所述标签的元器件近离天线的中部；
在所述元器件四周划定识别区，所述识别区包括所述元器件和所述天线正对所述识别区的区域；
多个所述标签的识别区均相同且均位于同一直线上。
10.根据权利要求9所述的RFID串并联标签的结构，其特征在于，所述所述绝缘基板的宽度为第一所述标签的元器件至第二所述标签的元器件之间间距的两倍；
在所述元器件四周划定识别区包括：以所述元器件的中心为中心划定半径2毫米的区域为所述识别区。
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