CN117259982B - 一种带有便捷封口结构的真空封装机 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了应用于真空封装机领域的一种带有便捷封口结构的真空封装机，该封装机通过在密封窗的两侧设置耐磨密封膜，在底部设置硅胶内贴膜，并在密封窗的底部设置与硅胶内贴膜匹配的聚氨酯外贴膜，以此有效提高密封窗的密封效果，当密封窗关闭时利用下拉作用让磁力控制件打开，使得动磁板在磁排斥力下让耐磨密封膜与密封窗的侧边紧密贴合，有效提高密封效果，同时利用密封窗的下压作用让液压加封件将密封液挤入到密封座内部，进而让硅胶内贴膜膨胀与密封窗的底部进一步紧密贴合，从而有效防止密封窗在长时间的使用过程中因磨损而丧失了密封性，实现对激光封焊设备上的封口结构密封性的有效提高，从而有效提高封焊的质量。
Description
技术领域
本申请涉及真空封装机领域，特别涉及一种带有便捷封口结构的真空封装机。
背景技术
激光封焊设备是一种用于高精度连接和封装的先进设备，通过激光焊接技术实现材料的精确连接和封装。激光封焊设备具备高能量密度的激光束，可实现微小尺寸的焊接点，适用于各种材料和复杂构形的连接。
激光封焊的过程都是在真空环境下进行的，因此激光封焊设备也是一台真空设备，现有的激光封焊设备的封口处大多使用密封窗，但目前的密封窗虽然开启便捷，但是密封性能不是很好，长时间的使用过程中容易磨损严重而造成泄漏，进而影响封焊的质量。
因此我们通过本技术方案来解决现有密封窗密封不好的问题。
发明内容
本申请目的在于对现有技术中的真空封装机进行改进，相比现有技术提供一种带有便捷封口结构的真空封装机，通过在密封窗的两侧设置耐磨密封膜，在底部设置硅胶内贴膜，并在密封窗的底部设置与硅胶内贴膜匹配的聚氨酯外贴膜，以此有效提高密封窗的密封效果，当密封窗关闭时利用下拉作用让磁力控制件打开，使得动磁板在磁排斥力下让耐磨密封膜与密封窗的侧边紧密贴合，有效提高密封效果，同时利用密封窗的下压作用让液压加封件将密封液挤入到密封座内部，进而让硅胶内贴膜膨胀与密封窗的底部进一步紧密贴合，从而有效防止密封窗在长时间的使用过程中因磨损而丧失了密封性。
实现对激光封焊设备上的封口结构密封性的有效提高，从而有效提高封焊的质量。
进一步，液压加封件包括形变自恢复件，且形变自恢复件的上端两侧均连通有与硅胶内贴膜连通的通液管，当关闭密封窗后，密封窗的下压作用使得液压加封件被压缩，此时液压加封件将密封液通过通液管挤入到弧形凹槽中，进而让硅胶内贴膜膨胀起来以进一步与密封窗的侧边紧密贴合。
进一步，形变自恢复件包括上下两个封液盖，且两个封液盖之间固定连接有波纹弹力筒，两个封液盖和波纹弹力筒构成封闭的结构用来储存密封液，而波纹弹力筒依靠自身的弹力在密封窗上升打开后让液压加封件恢复原状。
可选的，密封保压腔的中部连接有磁力控制件，密封保压腔的内壁固定连接有定磁板，且密封保压腔的内壁滑动连接有与弹性内撑网接触的动磁板，激光封焊机本体位于收纳腔上方的内壁还开设有与两个密封保压腔连通的U形走线腔，密封窗的上端固定连接有贯穿至U形走线腔中的拉丝，且拉丝同时与两侧的磁力控制件上端固定连接，当密封窗下移关闭时即下拉拉丝，拉丝进而将磁力控制件打开让定磁板对动磁板产生磁排斥力，动磁板受磁排斥力作用而外推耐磨密封膜，从而让耐磨密封膜与密封窗的侧边紧密贴合，以此有效提高密封效果。
进一步，磁力控制件包括外隔磁板，且外隔磁板内插设有内隔磁板，外隔磁板和内隔磁板上均开设有多个等间距分布的通孔，且外隔磁板与内隔磁板上的通孔错位设置，拉丝被密封窗下拉时即将内隔磁板上拉，让错位的外隔磁板和内隔磁板对齐，以此让定磁板对动磁板产生磁排斥力。
可选的，密封窗的内壁还开设有与底腔连通的线孔，且拉丝贯穿线孔并延伸至底腔中，底腔中滑动连接有与拉丝连接的隔磁垫，相对的两个内推条均带有磁性，且两个内推条的磁性相同，密封窗下移的同时拉丝的上下两端都受到拉力，拉丝的下端带动隔磁垫上移，让相对的两个同磁性的内推条产生排斥力，进而让聚氨酯外贴膜进一步与密封窗的侧边紧密贴合。
相比于现有技术，本申请的优点在于：
（1）本方案通过在密封窗的两侧设置耐磨密封膜，在底部设置硅胶内贴膜，并在密封窗的底部设置与硅胶内贴膜匹配的聚氨酯外贴膜，以此有效提高密封窗的密封效果，当密封窗关闭时利用下拉作用让磁力控制件打开，使得动磁板在磁排斥力下让耐磨密封膜与密封窗的侧边紧密贴合，有效提高密封效果，同时利用密封窗的下压作用让液压加封件将密封液挤入到密封座内部，进而让硅胶内贴膜膨胀与密封窗的底部进一步紧密贴合，从而有效防止密封窗在长时间的使用过程中因磨损而丧失了密封性，实现对激光封焊设备上的封口结构密封性的有效提高，从而有效提高封焊的质量。
（2）液压加封件包括形变自恢复件，且形变自恢复件的上端两侧均连通有与硅胶内贴膜连通的通液管，当关闭密封窗后，密封窗的下压作用使得液压加封件被压缩，此时液压加封件将密封液通过通液管挤入到弧形凹槽中，进而让硅胶内贴膜膨胀起来以进一步与密封窗的侧边紧密贴合。
（3）形变自恢复件包括上下两个封液盖，且两个封液盖之间固定连接有波纹弹力筒，两个封液盖和波纹弹力筒构成封闭的结构用来储存密封液，而波纹弹力筒依靠自身的弹力在密封窗上升打开后让液压加封件恢复原状。
（4）密封保压腔的中部连接有磁力控制件，密封保压腔的内壁固定连接有定磁板，且密封保压腔的内壁滑动连接有与弹性内撑网接触的动磁板，激光封焊机本体位于收纳腔上方的内壁还开设有与两个密封保压腔连通的U形走线腔，密封窗的上端固定连接有贯穿至U形走线腔中的拉丝，且拉丝同时与两侧的磁力控制件上端固定连接，当密封窗下移关闭时即下拉拉丝，拉丝进而将磁力控制件打开让定磁板对动磁板产生磁排斥力，动磁板受磁排斥力作用而外推耐磨密封膜，从而让耐磨密封膜与密封窗的侧边紧密贴合，以此有效提高密封效果。
（5）磁力控制件包括外隔磁板，且外隔磁板内插设有内隔磁板，外隔磁板和内隔磁板上均开设有多个等间距分布的通孔，且外隔磁板与内隔磁板上的通孔错位设置，拉丝被密封窗下拉时即将内隔磁板上拉，让错位的外隔磁板和内隔磁板对齐，以此让定磁板对动磁板产生磁排斥力。
（6）密封窗的内壁还开设有与底腔连通的线孔，且拉丝贯穿线孔并延伸至底腔中，底腔中滑动连接有与拉丝连接的隔磁垫，相对的两个内推条均带有磁性，且两个内推条的磁性相同，密封窗下移的同时拉丝的上下两端都受到拉力，拉丝的下端带动隔磁垫上移，让相对的两个同磁性的内推条产生排斥力，进而让聚氨酯外贴膜进一步与密封窗的侧边紧密贴合。
附图说明
图1为本申请的立体图；
图2为本申请的密封窗打开时的局部图；
图3为本申请的密封窗关闭时的局部图；
图4为本申请的密封窗侧面剖视图；
图5为本申请的密封窗打开和关闭时的底部状态图；
图6为本申请的液压加封件的主视和剖面图；
图7为本申请的磁力控制件打开前后的立体对比图；
图8为本申请的磁力控制件的拆分立体图。
图中标号说明：
1激光封焊机本体、101收纳腔、102密封保压腔、103封口槽、104 U形走线腔、2密封窗、201底腔、3耐磨密封膜、4弹性内撑网、5内推条、6聚氨酯外贴膜、7密封座、8硅胶内贴膜、9液压加封件、901形变自恢复件、9011封液盖、9012波纹弹力筒、902通液管、10密封液、11磁力控制件、1101外隔磁板、1102内隔磁板、12定磁板、13动磁板、14拉丝、15隔磁垫。
具体实施方式
实施例将结合说明书附图，对本申请技术方案进行清楚、完整地描述，基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例1：
一种带有便捷封口结构的真空封装机，请参阅图1、2、3和图4，包括激光封焊机本体1，激光封焊机本体1的上端内壁开设有收纳腔101，且收纳腔101中滑动连接有由电动伸缩杆驱动的密封窗2，收纳腔101的两侧均开设有密封保压腔102，且密封保压腔102与收纳腔101的连通处固定连接有耐磨密封膜3，耐磨密封膜3的内壁固定连接有弹性内撑网4，密封窗2的下端开设有底腔201，且密封窗2位于底腔201两侧的内壁均活动镶嵌有内推条5，且内推条5的外侧壁连接有与密封窗2的侧壁固定连接的聚氨酯外贴膜6，激光封焊机本体1的下端内壁开设有与密封窗2匹配的封口槽103，且封口槽103的两侧侧壁均固定连接有密封座7，密封座7的两侧内壁均开设有弧形凹槽，且弧形凹槽的开口处固定连接有与聚氨酯外贴膜6匹配的硅胶内贴膜8；
请参阅图5、6，封口槽103的底部固定连接有液压加封件9，液压加封件9包括形变自恢复件901，且形变自恢复件901的上端两侧均连通有与硅胶内贴膜8连通的通液管902，当关闭密封窗2后，密封窗2的下压作用使得液压加封件9被压缩，此时液压加封件9将密封液10通过通液管902挤入到弧形凹槽中，进而让硅胶内贴膜8膨胀起来以进一步与密封窗2的侧边紧密贴合，形变自恢复件901包括上下两个封液盖9011，且两个封液盖9011之间固定连接有波纹弹力筒9012，两个封液盖9011和波纹弹力筒9012构成封闭的结构用来储存密封液10，而波纹弹力筒9012依靠自身的弹力在密封窗2上升打开后让液压加封件9恢复原状，且液压加封件9的两侧分别与两个硅胶内贴膜8连通，硅胶内贴膜8和液压加封件9的内部均填充有密封液10。
实施例2：
在实施例1的基础上，请参阅图7、8，密封保压腔102的中部连接有磁力控制件11，磁力控制件11包括外隔磁板1101，且外隔磁板1101内插设有内隔磁板1102，外隔磁板1101和内隔磁板1102上均开设有多个等间距分布的通孔，且外隔磁板1101与内隔磁板1102上的通孔错位设置，拉丝14被密封窗2下拉时即将内隔磁板1102上拉，让错位的外隔磁板1101和内隔磁板1102对齐，以此让定磁板12对动磁板13产生磁排斥力；
请参阅图2、3，密封保压腔102的内壁固定连接有定磁板12，且密封保压腔102的内壁滑动连接有与弹性内撑网4接触的动磁板13，激光封焊机本体1位于收纳腔101上方的内壁还开设有与两个密封保压腔102连通的U形走线腔104，密封窗2的上端固定连接有贯穿至U形走线腔104中的拉丝14，且拉丝14同时与两侧的磁力控制件11上端固定连接，当密封窗2下移关闭时即下拉拉丝14，拉丝14进而将磁力控制件11打开让定磁板12对动磁板13产生磁排斥力，动磁板13受磁排斥力作用而外推耐磨密封膜3，从而让耐磨密封膜3与密封窗2的侧边紧密贴合，以此有效提高密封效果；
请参阅图4，密封窗2的内壁还开设有与底腔201连通的线孔，且拉丝14贯穿线孔并延伸至底腔201中，底腔201中滑动连接有与拉丝14连接的隔磁垫15，相对的两个内推条5均带有磁性，且两个内推条5的磁性相同，密封窗2下移的同时拉丝14的上下两端都受到拉力，拉丝14的下端带动隔磁垫15上移，让相对的两个同磁性的内推条5产生排斥力，进而让聚氨酯外贴膜6进一步与密封窗2的侧边紧密贴合。
本方案的工作原理为：在激光封焊机本体1工作时先启动电动伸缩杆将密封窗2下放，密封窗2下放的过程中通过拉丝14将内隔磁板1102向上拉动，让错位的外隔磁板1101和内隔磁板1102对齐，这样定磁板12就能对动磁板13产生磁排斥力，进而让动磁板13推动耐磨密封膜3与密封窗2的边侧紧密贴合，以此有效提高密封性，当密封窗2下移到底时聚氨酯外贴膜6与硅胶内贴膜8紧密贴合，同时密封窗2的下压使得液压加封件9被压缩，此时液压加封件9将密封液10通过通液管902挤入到弧形凹槽中，进而让硅胶内贴膜8膨胀起来以进一步与密封窗2的侧边紧密贴合，密封窗2下移的同时拉丝14的上下两端都受到拉力，拉丝14的下端带动隔磁垫15上移，让相对的两个同磁性的内推条5产生排斥力，进而让聚氨酯外贴膜6进一步与密封窗2的侧边紧密贴合。
以上所述，仅为本申请结合当前实际需求采用的最佳实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此。
Claims (2)
1.一种带有便捷封口结构的真空封装机，包括激光封焊机本体（1），其特征在于，所述激光封焊机本体（1）的上端内壁开设有收纳腔（101），且收纳腔（101）中滑动连接有由电动伸缩杆驱动的密封窗（2），所述收纳腔（101）的两侧均开设有密封保压腔（102），且密封保压腔（102）与收纳腔（101）的连通处固定连接有耐磨密封膜（3），所述耐磨密封膜（3）的内壁固定连接有弹性内撑网（4），所述密封窗（2）的下端开设有底腔（201），且密封窗（2）位于底腔（201）两侧的内壁均活动镶嵌有内推条（5），且内推条（5）的外侧壁连接有与密封窗（2）的侧壁固定连接的聚氨酯外贴膜（6），所述激光封焊机本体（1）的下端内壁开设有与密封窗（2）匹配的封口槽（103），且封口槽（103）的两侧侧壁均固定连接有密封座（7），所述密封座（7）的两侧内壁均开设有弧形凹槽，且弧形凹槽的开口处固定连接有与聚氨酯外贴膜（6）匹配的硅胶内贴膜（8）；
所述密封保压腔（102）的中部连接有磁力控制件（11），所述密封保压腔（102）的内壁固定连接有定磁板（12），且密封保压腔（102）的内壁滑动连接有与弹性内撑网（4）接触的动磁板（13），所述激光封焊机本体（1）位于收纳腔（101）上方的内壁还开设有与两个密封保压腔（102）连通的U形走线腔（104），所述密封窗（2）的上端固定连接有贯穿至U形走线腔（104）中的拉丝（14），且拉丝（14）同时与两侧的磁力控制件（11）上端固定连接，所述磁力控制件（11）包括外隔磁板（1101），且外隔磁板（1101）内插设有内隔磁板（1102），所述外隔磁板（1101）和内隔磁板（1102）上均开设有多个等间距分布的通孔，且外隔磁板（1101）与内隔磁板（1102）上的通孔错位设置，
所述封口槽（103）的底部固定连接有液压加封件（9），且液压加封件（9）的两侧分别与两个硅胶内贴膜（8）连通，所述液压加封件（9）包括形变自恢复件（901），且形变自恢复件（901）的上端两侧均连通有与硅胶内贴膜（8）连通的通液管（902），所述形变自恢复件（901）包括上下两个封液盖（9011），且两个封液盖（9011）之间固定连接有波纹弹力筒（9012），所述硅胶内贴膜（8）和液压加封件（9）的内部均填充有密封液（10）。
2.根据权利要求1所述的一种带有便捷封口结构的真空封装机，其特征在于，所述密封窗（2）的内壁还开设有与底腔（201）连通的线孔，且拉丝（14）贯穿线孔并延伸至底腔（201）中，所述底腔（201）中滑动连接有与拉丝（14）连接的隔磁垫（15），相对的两个所述内推条（5）均带有磁性，且两个内推条（5）的磁性相同。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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