CN117255726A - 加工系统 - Google Patents

Abstract

本发明的加工系统具备：加工装置，能够对多个物体进行增材加工；及控制装置，能够控制加工装置；控制装置基于用于测量多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制加工装置以对第1物体进行增材加工，加工装置基于第1加工控制信息，进行对第1物体进行的加工、以及对多个物体中的不同于第1物体的第2物体的增材加工。

Description

加工系统

技术领域

本发明例如涉及加工物体的加工系统的技术领域。

背景技术

在专利文献1中记载有加工物体的加工系统的一例。在这种加工系统中，技术课题在于采用一种用于有效率地加工物体的结构。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第8,636,496号说明书

发明内容

根据第1态样，提供一种加工系统，具备：加工装置，能够对多个物体进行增材加工；及控制装置，能够控制所述加工装置；所述控制装置基于用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行增材加工，所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的增材加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的增材加工。

根据第2态样，提供一种加工系统，具备：加工装置，能够进行多个物体的修复加工；及控制装置，能够控制所述加工装置；所述控制装置基于与所述多个物体中的第1物体的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1物体的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工，所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1物体及所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体进行修复加工。

根据第3态样，提供一种加工系统，具备：加工装置，能够进行物体的多个部位的修复加工；及控制装置，能够控制所述加工装置；所述控制装置基于与所述多个部位中的第1部位的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1部位的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1部位，所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1部位及所述多个部位中的不同于所述第1部位的第2部位进行修复加工。

根据第4态样，提供一种加工系统，具备：加工装置，能够对多个工件进行增材加工；及控制装置，能够控制所述加工装置；所述控制装置基于与形成在所述多个工件上的第1物体的模型的形状相关的形状信息、及所述多个工件中的第1工件的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1工件，所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1工件及所述多个物体中的不同于所述第1工件的第2工件进行修复加工。

根据第5态样，提供一种加工系统，具备：加工装置，能够对多个物体进行加工；及控制装置，能够控制所述加工装置；所述控制装置基于用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工，所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的加工。

根据第6态样，提供一种加工系统，具备：加工装置，能够对多个物体进行增材加工；及控制装置，能够控制所述加工装置；所述控制装置基于用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行增材加工，所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的增材加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的增材加工。

根据第7态样，提供一种加工系统，具备：加工装置，能够进行多个物体的修复加工；及控制装置，能够控制所述加工装置；所述控制装置基于与所述多个物体中的第1物体的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1物体的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工，所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1物体及所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体进行修复加工。

根据第8态样，提供一种加工系统，具备：加工装置，能够进行物体的多个部位的修复加工；及控制装置，能够控制所述加工装置；所述控制装置基于与所述多个部位中的第1部位的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1部位的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1部位，所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1部位及所述多个部位中的不同于所述第1部位的第2部位进行修复加工。

根据第9态样，提供一种加工系统，具备：加工装置，能够对多个工件进行增材加工；及控制装置，能够控制所述加工装置；所述控制装置基于与形成在所述多个工件上的第1物体的模型的形状相关的形状信息、及所述多个工件中的第1工件的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1工件，所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1工件及所述多个物体中的不同于所述第1工件的第2工件进行修复加工。

根据第10态样，提供一种加工系统，具备：加工装置，能够对多个物体进行加工；及控制装置，能够控制所述加工装置；所述控制装置基于用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工，所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的加工。

本发明的作用及其它优点根据以下说明的实施方式而变得明确。

附图说明

图1是表示本实施方式的加工系统的系统构成的框图。

图2是表示本实施方式的加工系统的结构的截面图。

图3是表示本实施方式的加工系统的结构的截面图。

图4(a)至图4(e)分别是表示对工件上的某个区域照射加工光且供给造型材料时的情况的截面图。

图5(a)至图5(c)分别是表示造型三维结构物的过程的截面图。

图6是表示对多个工件进行增材加工的动作流程的流程图。

图7是表示载置在平台的多个工件的立体图。

图8是表示载置在平台的多个工件的截面图。

图9是表示载置在平台的多个工件的截面图。

图10示意性地表示生成加工控制信息的过程中使用的三维模型。

图11是表示已进行增材加工的多个工件的截面图。

图12是表示对多个工件进行增材加工的动作的第1变形例的流程的流程图。

图13是表示对多个工件进行增材加工的动作的第2变形例的流程的流程图。

图14是表示对多个工件进行增材加工的动作的第3变形例的流程的流程图。

图15是表示对多个工件进行增材加工的动作的第4变形例的流程的流程图。

图16是表示来自多个材料喷嘴的造型材料的供给路径的截面图。

图17是表示造型面与材料喷嘴之间的距离和造型量之间的关系的曲线图。

图18表示进行增材加工前的多个工件、多个工件与材料喷嘴之间的距离、对于多个工件的造型量及进行增材加工后的多个工件。

图19是表示对多个工件进行增材加工的动作的第6变形例的流程的流程图。

图20(a)是表示变更多个工件的姿势之前的加工头与多个工件的位置关系的截面图，图20(b)是表示变更多个工件的姿势后的加工头与多个工件的位置关系的截面图。

图21(a)是表示变更多个工件的姿势之前的加工头与多个工件的位置关系的截面图，图21(b)是表示变更多个工件的姿势后的加工头与多个工件的位置关系的截面图。

图22是表示载置在平台的多个工件的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图对加工方法及加工系统的实施方式进行说明。以下，使用能够对作为物体的一例的工件W进行加工的加工系统SYS，对加工方法及加工系统的实施方式进行说明。尤其是，以下，使用进行基于激光堆焊法(LMD：Laser Metal Deposition)的增材加工的加工系统SYS，对加工方法及加工系统的实施方式进行说明。基于激光堆焊法的增材加工是通过利用加工光EL(即，具有光的形态的能量束)使供给到工件W的造型材料M熔融，而造型与工件W一体化或能够与工件W分离的造型物的增材加工。但是，加工系统SYS也可以进行基于与激光堆焊法不同的方法的增材加工。或者，加工系统SYS也可以进行与增材加工不同的任意加工(例如，去除加工)。

此外，激光堆焊法(LMD)也可以被称为直接金属沉积、定向能量沉积、激光熔覆、激光工程化净成型、直接光制造、激光固化、形状沉积制造、送丝式激光沉积、气体穿线、激光粉末熔融、激光金属成型、选择性激光粉末重熔、激光直接铸造、激光粉末沉积、激光增材制造、激光快速成型。

另外，在以下的说明中，使用由相互正交的X轴、Y轴及Z轴定义的XYZ正交坐标系，对构成加工系统SYS的各种构成要素的位置关系进行说明。此外，在以下的说明中，为了便于说明，设X轴方向及Y轴方向分别为水平方向(即，水平面内的规定方向)，Z轴方向为铅垂方向(即，为与水平面正交的方向，实质上为上下方向)。另外，将围绕X轴、Y轴及Z轴的旋转方向(换句话说为倾斜方向)分别称为θX方向、θY方向及θZ方向。此处，也可以将Z轴方向设为重力方向。另外，也可以将XY平面设为水平方向。

(1)加工系统SYS的结构

首先，参照图1至图3对本实施方式的加工系统SYS的结构进行说明。图1是表示本实施方式的加工系统SYS的系统构成的系统构成图。图2及图3分别是示意性地表示本实施方式的加工系统SYS的结构的截面图。

加工系统SYS能够对工件W进行增材加工。加工系统SYS通过对工件W进行增材加工，能够造型与工件W一体化(或者，能够分离)的造型物。在该情况下，对工件W进行的增材加工相当于在工件W上造型与工件W一体化(或者，能够分离)的造型物的加工。此外，本实施方式中的造型物可以指加工系统SYS造型的任意物体。例如，加工系统SYS能够造型三维结构物(即，为在三维方向的任一方向上均具有大小的三维物体，为立体物、换句话说是在X轴方向、Y轴方向及Z轴方向上具有大小的物体)ST作为造型物的一例。

在工件W为下述平台31的情况下，加工系统SYS能够对平台31进行增材加工。在工件W为载置在平台31的物体即载置物的情况下，加工系统SYS能够对载置物进行增材加工。载置在平台31的载置物可以是由加工系统SYS造型的其它三维结构物ST(即，现有结构物)。此外，图1表示工件W为由平台31保持的现有结构物的例子。另外，以下，也使用工件W为由平台31保持的现有结构物的例子进行说明。

工件W也可以是有缺损部位的要修理品。在该情况下，加工系统SYS也可以进行修复加工，该修复加工通过进行造型用于填补缺损部位的造型物的增材加工，来修复要修理品。也就是说，加工系统SYS进行的增材加工也可以包含在工件W上增材用于填补缺损部位的造型物的增材加工。

如上所述，加工系统SYS能够进行基于激光堆焊法的增材加工。也就是说，加工系统SYS也可以称为使用积层造型技术造型物体的3D打印机。此外，积层造型技术也可以被称为快速成型(Rapid Prototyping)、快速制造(Rapid Manufacturing)或增材制造(Additive Manufacturing)。

加工系统SYS通过使用加工光EL对造型材料M进行加工而进行增材加工。造型材料M是通过规定强度以上的加工光EL的照射而能够熔融的材料。作为这种造型材料M，例如可使用金属性材料及树脂性材料的至少一种。但是，作为造型材料M，也可以使用与金属性材料及树脂性材料不同的其它材料。造型材料M是粉状或粒状的材料。也就是说，造型材料M为粉粒体。但是，造型材料M也可以不是粉粒体。例如，作为造型材料M，也可以使用线状造型材料及气体状造型材料的至少一种。

为了进行增材加工，如图1至图3所示，加工系统SYS具备材料供给源1、加工单元2、平台单元3、测量装置4、光源5、气体供给源6及控制装置7。加工单元2与平台单元3可以收容在壳体8的内部空间。

材料供给源1对加工单元2供给造型材料M。材料供给源1是以将单位时间内进行增材加工所需的分量的造型材料M供给到加工单元2的方式，供给与该所需分量对应的所需量的造型材料M。

加工单元2对从材料供给源1供给的造型材料M进行加工而造型造型物。为了造型造型物，加工单元2具备加工头21与头驱动系统22。进而，加工头21具备照射光学系统211及材料喷嘴(即，供给造型材料M的供给系统)212。在图1所示的例子中，加工头21具备多个材料喷嘴212(图1中，两个材料喷嘴212)，但加工头21也可以具备单个材料喷嘴212。

照射光学系统211是用于从射出部213射出加工光EL的光学系统(例如，聚光光学系统)。具体来说，照射光学系统211经由光纤或光管等光传输部件51与发出加工光EL的光源5光学连接。照射光学系统211将经由光传输部件51从光源5传播来的加工光EL射出。照射光学系统211从照射光学系统211朝向下方(即，-Z侧)照射加工光EL。在照射光学系统211的下方配置有平台31。当工件W载置在平台31时，照射光学系统211朝向工件W照射能量束即加工光EL。因此，照射光学系统211也可以被称为能量束照射部。具体来说，照射光学系统211能够将加工光EL照射到目标照射区域EA，所述目标照射区域EA设定在工件W上或工件W的附近，作为被加工光EL照射(典型来说，聚光)的区域。进而，照射光学系统211的状态可在控制装置7的控制下，在对目标照射区域EA照射加工光EL的状态与不对目标照射区域EA照射加工光EL的状态之间切换。此外，从照射光学系统211射出的加工光EL的方向并不限定于正下方(即，与-Z轴方向一致)，例如，也可以是相对于Z轴以规定角度倾斜的方向。

在材料喷嘴212形成有供给口214。材料喷嘴212从供给口214供给(例如，射出、喷射、喷出或吹送)造型材料M。因此，材料喷嘴212也可以被称为材料供给部。材料喷嘴212经由供给管11及混合装置12与造型材料M的供给源即材料供给源1物理连接。材料喷嘴212供给经由供给管11及混合装置12从材料供给源1供给的造型材料M。材料喷嘴212也可以压送经由供给管11从材料供给源1供给的造型材料M。也就是说，来自材料供给源1的造型材料M与搬送用的气体(即，压送气体，例如，氮气或氩气等惰性气体)也可以利用混合装置12混合之后，经由供给管11被压送到材料喷嘴212。结果为，材料喷嘴212将造型材料M与搬送用的气体一起供给。作为搬送用的气体，例如，可以使用从气体供给源6供给的冲洗气体。但是，作为搬送用的气体，也可以使用从与气体供给源6不同的气体供给源供给的气体。此外，图1中，材料喷嘴212被描绘成管状，但材料喷嘴212的形状并不限定于该形状。材料喷嘴212从材料喷嘴212朝向下方(即，-Z侧)供给造型材料M。在材料喷嘴212的下方配置有平台31。当在平台31搭载有工件W时，材料喷嘴212朝向工件W或工件W的附近供给造型材料M。此外，从材料喷嘴212供给的造型材料M的行进方向是相对于Z轴方向以规定角度(作为一例，为锐角)倾斜的方向，但也可以是-Z侧(即，正下方)。

在本实施方式中，材料喷嘴212将造型材料M供给到被照射来自照射光学系统211的加工光EL的部位。也就是说，材料喷嘴212将造型材料M供给到照射光学系统211照射加工光EL的目标照射区域EA。因此，使材料喷嘴212与照射光学系统211对准，使得设定在工件W上或工件W的附近作为材料喷嘴212供给造型材料M的区域的目标供给区域MA与目标照射区域EA一致(或者，至少局部重叠)。此外，材料喷嘴212也可以将造型材料M供给到通过从照射光学系统211射出的加工光EL形成的熔融池MP(参照下述的图4等)。但是，材料喷嘴212也可以不对熔融池MP供给造型材料M。例如，加工系统SYS也可以在来自材料喷嘴212的造型材料M到达工件W之前，通过照射光学系统211使该造型材料M熔融，使已熔融的造型材料M附着在工件W。

头驱动系统22使加工头21移动。头驱动系统22例如使加工头21沿着X轴、Y轴、Z轴、θX方向、θY方向及θZ方向中的至少一个移动。在图2至图3所示的例子中，头驱动系统22使加工头21分别沿着X轴、Y轴及Z轴移动。在该情况下，头驱动系统22也可以具备头驱动系统22X、头驱动系统22Y及头驱动系统22Z。头驱动系统22X使加工头21沿着X轴移动。头驱动系统22Y使加工头21沿着Y轴移动。头驱动系统22Z使加工头21沿着Z轴移动。

头驱动系统22Y具备：Y导向部件221Y，与经由空气弹簧等防振装置设置在壳体8的底面(或者，配置在壳体8的底面的压盘)的支撑框架224连接且沿着Y轴延伸；Y导向部件222Y，能够沿着Y导向部件221Y移动；及未图示的马达，使Y导向部件222Y移动。头驱动系统22X具备：X导向部件221X，与Y导向部件222Y连接且沿着X轴延伸；X导向部件222X，能够沿着X导向部件221X移动；及未图示的马达，使X导向部件222X移动。头驱动系统22Z具备：Z导向部件221Z，与X导向部件222X连接且沿着Z轴延伸；Z导向部件222Z，能够沿着Z导向部件221Z移动；及未图示的马达，使Z导向部件222Z移动。在Z导向部件222Z连接有加工头21。当Y导向部件222Y沿着Y导向部件221Y移动时，经由头驱动系统22X及22Z连接于Y导向部件222Y的加工头21沿着Y轴移动。当X导向部件222X沿着X导向部件221X移动时，经由头驱动系统22Z连接于X导向部件222X的加工头21沿着X轴移动。当Z导向部件222Z沿着Z导向部件221Z移动时，连接于Z导向部件222Z的加工头21沿着Z轴移动。

当头驱动系统22使加工头21移动时，加工头21与平台31及载置在平台31的工件W各自的相对位置发生变化。因此，头驱动系统22也可以作为用于变更加工头21与平台31及工件W各自的相对位置关系的位置变更装置发挥功能。进而，当加工头21与平台31及工件W各自的相对位置发生变化时，目标照射区域EA及目标供给区域MA(进而，熔融池MP)会相对于工件W相对移动。

平台单元3具备平台31与平台驱动系统32。

作为物体的工件W载置在平台31上。因此，平台31也可以被称为物体载置装置。具体来说，工件W载置在作为平台31的上表面的至少一部分的载置面311上。平台31能够支撑载置在平台31上的工件W。平台31也可以能够保持载置在平台31上的工件W。在该情况下，平台31也可以具备机械式吸盘、静电吸盘及真空吸附吸盘等的至少一个来保持工件W。或者，平台31也可以不能保持载置在平台31上的工件W。在该情况下，工件W也可以不夹紧地载置在平台31上。所述照射光学系统211在工件W载置在平台31上的期间的至少一部分期间射出加工光EL。进而，所述材料喷嘴212在工件W载置在平台31上的期间的至少一部分期间供给造型材料M。

在本实施方式中，平台31包含平台31θX与平台31θZ。平台31包含平台31θX与平台31θZ的原因在于，像下文中详细叙述的那样，通过下述平台驱动系统32使平台31分别沿着θX方向及θZ方向移动。工件W载置在平台31θZ上。因此，平台31θZ的上表面的至少一部分用作供载置工件W的载置面311。如下所述，平台31θX能够通过平台驱动系统32而沿着θX方向移动(即，能够绕沿着X轴的旋转轴旋转)。平台31θZ配置在形成于平台31θX的凹部中，以能够相应于平台31θX的旋转而与平台31θX一起绕沿着X轴的旋转轴旋转。如下所述，平台31θZ配置在形成于平台31θX的凹部中，以与平台31θX的旋转无关而能够通过平台驱动系统32沿着θZ方向移动(即，能够绕沿着Z轴的旋转轴旋转)。此外，平台31的构成并不限定于图2及图3所示的构成。作为一例，平台31θZ也可以不配置在形成于平台31θX的凹部中。

平台驱动系统32使平台31移动。平台驱动系统32例如使平台31沿着X轴、Y轴、Z轴、θX方向、θY方向及θZ方向的至少一个移动。此外，使平台31沿着θX方向、θY方向及θZ方向的至少一个移动的动作等同于以下动作，即，通过使平台31绕沿着X轴的旋转轴、沿着Y轴的旋转轴及沿着Z轴的旋转轴的至少一个旋转而变更平台31相对于加工头21的姿势(进而，载置在平台31上的工件W的姿势)。因此，平台驱动系统32也可以被称为姿势变更装置。在图2至图3所示的例子中，平台驱动系统32使平台31分别沿着θX方向及θZ方向移动。也就是说，平台驱动系统32使平台31绕沿着X轴的旋转轴旋转，并使平台31绕沿着Z轴的旋转轴旋转。在该情况下，平台驱动系统32也可以具备平台驱动系统32θX与平台驱动系统32θZ。平台驱动系统32θX使平台31(尤其是平台31θX)绕沿着X轴的旋转轴旋转。平台驱动系统32θZ使平台31(尤其是平台31θZ)绕沿着Z轴的旋转轴旋转。平台驱动系统32θX具备：一对旋转轴杆321θX，分别能够旋转地连接于经由空气弹簧等防振装置设置在壳体8的底面(或者，配置在壳体8的底面的压盘)的一对支撑框架323；及马达322θX，作为使一对旋转轴杆321θX绕沿着X轴的旋转轴旋转的驱动装置。一对旋转轴杆321θX沿着X轴方向延伸。一对旋转轴杆321θX以沿着X轴方向将平台31θX夹入的方式连接于平台31θX。平台驱动系统32θZ具备：旋转轴杆321θZ，沿着Z轴方向延伸且连接于平台31θZ的底面(具体来说，与平台31θX对向的面)；及马达322θZ，使旋转轴杆321θZ绕沿着Z轴的旋转轴旋转。当一对旋转轴杆321θX旋转时，平台31θX绕沿着X轴的旋转轴旋转。结果为，由平台31θX支撑的平台31θZ(进而，由平台31θZ支撑的工件W)也绕沿着X轴的旋转轴旋转。当旋转轴杆321θZ旋转时，平台31θZ(进而，由平台31θZ支撑的工件W)也绕沿着Z轴的旋转轴旋转。此外，图2及图3所示的平台31具有平台31θX由支撑框架323从两侧支撑的双侧支撑结构。然而，平台31也可以具有平台31θX由支撑框架323从一侧支撑的悬臂结构。

当平台驱动系统32使平台31移动时，加工头21与平台31及载置在平台31上的工件W各自的相对位置发生变化。因此，平台驱动系统32也可以作为用于变更加工头21与平台31及工件W各自的相对位置关系的位置变更装置发挥功能。进而，当加工头21与平台31及工件W各自的相对位置发生变化时，目标照射区域EA及目标供给区域MA(进而，熔融池MP)会相对于工件W相对移动。

使平台31绕旋转轴旋转的动作也可以视为实质上等同于变更平台31的姿势(例如，变更平台31相对于加工头21的相对姿势)的动作。因此，平台驱动系统32也可以作为位置变更装置发挥功能，所述位置变更装置用于通过变更平台31相对于加工头21的相对姿势而变更加工头21与平台31及工件W各自的相对位置关系。

测量装置4是能够对测量对象物的至少一部分进行测量的装置。测量装置4是能够对测量对象物的至少一部分的特性进行测量的装置。具体来说，测量装置4能够对测量对象物的至少一部分的形状进行测量，作为测量对象物的至少一部分的特性。此外，测量装置4也可以能够对测量对象物的至少一部分的位置进行测量，以便测量测量对象物的至少一部分的形状作为测量对象物的至少一部分的特性。作为这种测量装置的一例，可以列举对测量对象物进行三维测量的三维测量机(换句话说为3D扫描仪)。在该情况下，测量装置4也可以使用如下图案投影法或光切断法对测量对象物进行测量，即，通过将测量光ML照射到测量对象物的表面而将光图案投影到该表面上，并测量所投影的图案的形状。或者，测量装置4也可以使用飞行时间法对测量对象物进行测量，所述飞行时间法是将测量光ML投射到测量对象物的表面，根据投射的测量光ML返回来的时间来测定到物体的距离，并在物体上的多个位置处执行该操作。或者，测量装置4也可以使用云纹图法(具体来说为晶格照射法或晶格投影法)、全息干涉法、自动准直法、立体法、像散法、临界角法及刀口法中的至少一种，对测量对象物进行测量。此外，作为测量对象物的一例，可以列举工件W、造型物及平台31中的至少一个。

光源5例如射出红外光、可见光及紫外线光中的至少一种作为加工光EL。但是，作为加工光EL，也可以使用其它种类的光。加工光EL也可以包含多个脉冲光(即，多个脉冲束)。加工光EL也可以是激光光束。在该情况下，光源5也可以包含激光光源(例如，激光二极管(LD：Laser Diode)等半导体激光。作为激光光源，可以是光纤激光器或CO₂激光器、YAG激光器、准分子激光器等。但是，加工光EL也可以不是激光光束。光源5可以包含任意光源(例如，LED(Light Emitting Diode)及放电灯等的至少一个)。

气体供给源6是用于冲洗壳体8的内部空间的冲洗气体的供给源。冲洗气体包含惰性气体。作为惰性气体的一例，可以列举氮气或氩气。气体供给源6经由连接气体供给源6与壳体8的供给管61而向壳体8的内部空间供给冲洗气体。结果为，壳体8的内部空间成为被冲洗气体冲洗过的空间。此外，气体供给源6也可以是储藏有氮气或氩气等惰性气体的储气瓶。在惰性气体为氮气的情况下，气体供给源6也可以是以大气为原料而产生氮气的氮气产生装置。

在像所述那样，材料喷嘴212将造型材料M与冲洗气体一起供给的情况下，气体供给源6也可以对被供给来自材料供给源1的造型材料M的混合装置12供给冲洗气体。具体来说，气体供给源6也可以经由连接气体供给源6与混合装置12的供给管62而与混合装置12连接。结果为，气体供给源6经由供给管62对混合装置12供给冲洗气体。在该情况下，来自材料供给源1的造型材料M也可以由经由供给管62从气体供给源6供给的冲洗气体，通过供给管11内朝向材料喷嘴212供给(具体来说为压送)。也就是说，气体供给源6也可以经由供给管62、混合装置12及供给管11而连接于材料喷嘴212。在该情况下，材料喷嘴212将造型材料M与用于压送造型材料M的冲洗气体一起从供给口214供给。

控制装置7控制加工系统SYS的动作。例如，控制装置7可控制加工系统SYS具备的加工单元2(例如，加工头21及头驱动系统22的至少一个)以对工件W进行增材加工。例如，控制装置7可控制加工系统SYS具备的平台单元3(例如，平台驱动系统32)以对工件W进行增材加工。像这样，在本实施方式中，主要使用加工单元2及平台单元3对工件W进行增材加工。因此，也可以将包含加工单元2及平台单元3的装置称为加工装置。

控制装置7例如可以具备运算装置与存储装置。运算装置例如可以包含CPU(Central Processing Unit)及GPU(Graphics Processing Unit)的至少一个。存储装置例如可以包含存储器。控制装置7作为通过运算装置执行计算机程序而控制加工系统SYS的动作的装置发挥功能。该计算机程序是用于使运算装置进行(即，执行)控制装置7要进行的下述动作的计算机程序。也就是说，该计算机程序是用于使控制装置7发挥功能以使加工系统SYS进行下述动作的计算机程序。运算装置执行的计算机程序可以记录在控制装置7具备的存储装置(即，记录介质)中，也可以记录在内置于控制装置7或能够外接于控制装置7的任意存储介质(例如，硬盘或半导体存储器)中。或者，运算装置也可以经由网络接口从控制装置7外部的装置下载要执行的计算机程序。

控制装置7也可以控制照射光学系统211对加工光EL的射出态样。射出态样例如可以包含加工光EL的强度及加工光EL的射出时机的至少一个。在加工光EL包含多个脉冲光的情况下，射出态样例如可以包含脉冲光的发光时间、脉冲光的发光周期、及脉冲光的发光时间的长度与脉冲光的发光周期的比(所谓占空比)的至少一个。进而，控制装置7也可以控制头驱动系统22对加工头21的移动态样。控制装置7也可以控制平台驱动系统32对平台31的移动态样。移动态样例如可以包含移动量、移动速度、移动方向及移动时机(移动时期)的至少一个。进而，控制装置7也可以控制材料喷嘴212对造型材料M的供给态样。供给态样例如可以包含供给量(尤其是，每单位时间的供给量)及供给时机(供给时期)的至少一个。

控制装置7也可以不设置在加工系统SYS的内部。例如，控制装置7也可以作为服务器等设置在加工系统SYS外。在该情况下，控制装置7与加工系统SYS可以利用有线及/或无线的网络(或者，数据总线及/或通讯线路)连接。作为有线网络，例如可以使用利用以IEEE1394、RS-232x、RS-422、RS-423、RS-485及USB的至少一个为代表的串行总线方式的接口的网络。作为有线网络，可以使用利用并行总线方式的接口的网络。作为有线网络，可以使用利用依据以10BASE-T、100BASE-TX及1000BASE-T的至少一个为代表的Ethernet(注册商标)的接口的网络。作为无线网络，可以使用利用电波的网络。作为利用电波的网络的一例，可以列举依据IEEE802.1x的网络(例如，无线LAN及Bluetooth(注册商标)的至少一个)。作为无线网络，可以使用利用红外线的网络。作为无线网络，可以使用利用光通讯的网络。在该情况下，控制装置7与加工系统SYS也可以构成为能够经由网络收发各种信息。另外，控制装置7也可以能够经由网络向加工系统SYS发送指令或控制参数等信息。加工系统SYS可以具备经由所述网络接收来自控制装置7的指令或控制参数等信息的接收装置。加工系统SYS可以具备经由所述网络对控制装置7发送指令或控制参数等信息的发送装置(即，对控制装置7输出信息的输出装置)。或者，也可以在加工系统SYS的内部设置进行由控制装置7进行的处理中的一部分的第1控制装置，另一方面，在加工系统SYS的外部设置进行由控制装置7进行的处理中的另一部分的第2控制装置。

此外，作为记录控制装置7执行的计算机程序的记录介质，可以使用CD-ROM、CD-R、CD-RW或软盘、MO、DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD+RW及Blu-ray(注册商标)等光盘、磁带等磁介质、磁光盘、USB存储器等半导体存储器、以及能够存储程序的其它任意介质中的至少一个。记录介质中可以包含能够记录计算机程序的设备(例如，以能够以软件及固件等至少一种形式执行的状态安装有计算机程序的通用设备或专用设备)。进而，计算机程序中包含的各处理或功能既可由通过控制装置7(即，计算机)执行计算机程序而在控制装置7内实现的逻辑处理块来实现，也可以由控制装置7具备的规定的门阵列(FPGA、ASIC)等硬件来实现，还可以逻辑处理块与实现硬件的一部分要素的部分硬件模块混合存在的形式实现。

(2)加工系统SYS的动作

接下来，对加工系统SYS的动作进行说明。

(2-1)增材加工的基本动作

首先，对加工系统SYS对工件W进行的增材加工的基本动作进行说明。对工件W进行的增材加工相当于以在工件W上增材与工件W一体化(或者，能够分离)的造型物的方式造型造型物的动作。以下，为了便于说明，对造型具有所需形状的造型物即三维结构物ST的增材加工进行说明。如上所述，加工系统SYS通过进行基于激光堆焊法的增材加工而造型三维结构物ST。因此，加工系统SYS也可以通过进行依据激光堆焊法的现有增材加工而造型三维结构物ST。以下，对使用激光堆焊法造型三维结构物ST的动作的一例简单地进行说明。

加工系统SYS基于应造型的三维结构物ST的三维模型数据(例如，CAD(ComputerAided Design，计算机辅助设计)数据)等，在工件W上造型三维结构物ST。作为三维模型数据，可以使用利用设置在加工系统SYS内的未图示的测量装置及与加工系统SYS分开设置的三维形状测量机中的至少一个测得的立体物的测量数据。加工系统SYS例如依次造型沿着Z轴方向排列的多个层状的部分结构物(以下，称为“结构层”)SL，以造型三维结构物ST。例如，加工系统SYS基于通过将三维结构物ST的模型沿着Z轴方向切成圆片所获得的多个层的数据而逐层地依次造型多个结构层SL。结果为，造型由多个结构层SL积层所得的积层结构体即三维结构物ST。以下，对通过逐层地依次造型多个结构层SL而造型三维结构物ST的动作流程进行说明。

首先，参照图4(a)至图4(e)对造型各结构层SL的动作进行说明。加工系统SYS在控制装置7的控制下，使加工头21及平台31的至少一个移动，以在相当于工件W的表面或造型完毕的结构层SL的表面的造型面MS上的期望区域中设定目标照射区域EA。然后，加工系统SYS从照射光学系统211对目标照射区域EA照射加工光EL。此时，在Z轴方向上加工光EL聚光的聚光面可以与造型面MS一致。或者，在Z轴方向上聚光面也可以偏离造型面MS。结果为，如图4(a)所示，在被照射加工光EL的造型面MS上形成熔融池(即，通过加工光EL而熔融的金属等的池)MP。进而，加工系统SYS在控制装置7的控制下，从材料喷嘴212供给造型材料M。结果为，造型材料M被供给到熔融池MP。已供给到熔融池MP的造型材料M通过照射在熔融池MP上的加工光EL而熔融。或者，从材料喷嘴212供给的造型材料M也可以在到达熔融池MP之前通过加工光EL熔融，将已熔融的造型材料M供给到熔融池MP。然后，当随着加工头21及平台31的至少一个的移动而加工光EL不再照射到熔融池MP时，熔融池MP中已熔融的造型材料M被冷却而固化(即，凝固)。结果为，如图4(c)所示，由已固化的造型材料M构成的造型物沉积在造型面MS上。

加工系统SYS如图4(d)所示，一边使加工头21相对于造型面MS沿着X轴方向及Y轴方向的至少一个移动，一边重复一系列造型处理，其中包含通过照射这种加工光EL来形成熔融池MP，向熔融池MP供给造型材料M，使所供给的造型材料M熔融以及使已熔融的造型材料M固化。此时，加工系统SYS将加工光EL照射到造型面MS上想要造型造型物的区域，另一方面，不对造型面MS上不想造型造型物的区域照射加工光EL。也就是说，加工系统SYS是一边使目标照射区域EA在造型面MS上沿着规定的移动轨迹移动，一边在与想要造型造型物的区域的分布态样对应的时机将加工光EL照射到造型面MS。结果为，熔融池MP也沿着与目标照射区域EA的移动轨迹对应的移动轨迹在造型面MS上移动。具体来说，熔融池MP在造型面MS上依次形成在沿着目标照射区域EA的移动轨迹的区域中被照射加工光EL的部分。结果为，如图4(e)所示，在造型面MS上造型相当于熔融后固化的造型材料M的集合体即造型物的结构层SL。也就是说，造型相当于以与熔融池MP的移动轨迹对应的图案造型在造型面MS上的造型物的集合体的结构层SL(即，俯视下具有与熔融池MP的移动轨迹对应的形状的结构层SL)。此外，当在不想要造型造型物的区域中设定目标照射区域EA时，加工系统SYS也可以将加工光EL照射到目标照射区域EA，并且停止供给造型材料M。另外，当在不想要造型造型物的区域中设定目标照射区域EA时，加工系统SYS也可以将造型材料M供给到目标照射区域EA，并且将无法形成熔融池MP的强度的加工光EL照射到目标照射区域EA。

加工系统SYS在控制装置7的控制下，基于三维模型数据重复进行用于造型这种结构层SL的动作。具体来说，首先，控制装置7在进行用于造型结构层SL的动作之前，对三维模型数据以积层间距进行切片处理而创建切片数据。加工系统SYS基于与结构层SL#1对应的切片数据进行用于在相当于工件W的表面的造型面MS上造型第一层结构层SL#1的动作。具体来说，控制装置7基于与结构层SL#1对应的切片数据，生成加工控制信息，该加工控制信息用于控制加工单元2及平台单元3以造型第一层结构层SL#1。加工控制信息例如可以包含表示造型面MS上的加工光EL的目标照射区域EA相对于造型面MS的相对移动轨迹的加工路径信息。然后，控制装置7基于加工路径信息，控制加工单元2及平台单元3以造型第一层结构层SL#1。结果为，在造型面MS上，如图5(a)所示，造型结构层SL#1。此外，加工系统SYS也可以在开始增材加工之前，预先生成加工控制信息。在该情况下，控制装置7也可以代替生成加工控制信息，而获取预先生成的加工控制信息，基于所获取的加工控制信息，控制加工单元2及平台单元3以造型结构层SL。然后，加工系统SYS将结构层SL#1的表面(即，上表面)设定为新的造型面MS之后，在该新的造型面MS上造型第二层结构层SL#2。为了造型结构层SL#2，控制装置7首先以加工头21相对于平台31沿着Z轴移动的方式控制头驱动系统22及平台驱动系统32中的至少一个。具体来说，控制装置7控制头驱动系统22及平台驱动系统32中的至少一个，使加工头21朝向+Z侧移动及/或使平台31朝向-Z侧移动，以将目标照射区域EA设定在结构层SL#1的表面(即，新的造型面MS)。然后，加工系统SYS在控制装置7的控制下，通过与造型结构层SL#1的动作相同的动作，基于与结构层SL#2对应的切片数据，在结构层SL#1上造型结构层SL#2。结果为，如图5(b)所示，造型结构层SL#2。之后，重复相同的动作直到造型出构成应造型在工件W上的三维结构物ST的所有结构层SL为止。结果为，如图5(c)所示，由多个结构层SL积层所得的积层结构物造型三维结构物ST。

(2-2)对多个工件W的增材加工

在本实施方式中，也可以在平台31载置有多个工件W。在该情况下，加工系统SYS也可以对多个工件W进行增材加工。以下，参照图6，就对多个工件W进行增材加工的动作进行说明。图6是表示对多个工件W进行增材加工的动作流程的流程图。

如图6所示，首先，将多个工件W载置在平台31(步骤S11)。此外，在以下的说明中，将载置在平台31的多个工件W之组称为“工件组WS”。

在图7中示出载置在平台31的多个工件W的一例。此外，图7表示多个工件W分别为涡轮叶片的例子。然而，多个工件W各自并不限定于涡轮叶片。如图7所示，多个工件W可以经由辅具33载置在平台31的载置面311。具体来说，将多个工件W载置在辅具33。此时，辅具33上供载置多个工件W的载置位置可以预先确定。也就是说，多个工件W可以载置在辅具33上的确定位置。当辅具33上供载置多个工件W的载置位置预先确定时，与辅具33上的多个工件W的载置位置相关的载置位置信息可以是控制装置7已知的信息。但是，多个工件W也可以载置在辅具33上的任意位置。载置有多个工件W的辅具33可以载置在平台31的载置面311。但是，多个工件W也可以不经由辅具33而载置在平台31的载置面311。

辅具33也可以保持载置在辅具33的多个工件W。例如，辅具33也可以通过使用固定爪331夹住各工件W来保持多个工件W。在该情况下，辅具33上供载置多个工件W的载置位置(即，辅具33保持多个工件W的保持位置)由配置固定爪331的位置决定。但是，辅具33也可以不保持多个工件W。多个工件W也可以不夹紧地载置在辅具33。

辅具33也可以载置在平台31的载置面311上的确定位置。但是，辅具33也可以载置在平台31的载置面311上的任意位置。为了将辅具33载置在载置面311上的确定位置，也可以在辅具33及载置面311的至少一个形成对准用的记号。在图7所示的例子中，在辅具33及载置面311这两个均形成有对准用的记号。

例如，如图7所示，也可以在载置面311形成有多个销312作为对准用的记号。在图7所示的例子中，在载置面311形成有两个销312，但也可以形成有三个以上的销312。销312是从载置面311沿着Z轴方向突出的部件。此外，与平台31上的销312的位置相关的信息可以是控制装置7已知的信息。进而，如图7所示，也可以在辅具33形成有多个贯通孔332作为对准用的记号。在图7所示的例子中，在辅具33形成有两个贯通孔332，但也可以形成有三个以上的贯通孔332。贯通孔332沿着Z轴方向贯通辅具33。在该情况下，如图7所示，辅具33也可以销312插入到贯通孔332的方式载置在载置面311上。辅具33也可以销312插入到贯通孔332的状态载置在载置面311上。因此，贯通孔332的排列态样与销312的排列态样相同。进而，贯通孔332的数量与销312的数量相同(或者，也可以更多)。结果为，辅具33在载置面311上载置在由销312及贯通孔332确定的位置。因此，在该情况下，与平台31上的辅具33的载置位置相关的载置位置信息为控制装置7已知的信息。

在本实施方式中，载置在平台31的多个工件W具有相同特性。工件W的特性可以包含构成工件W的材料的种类及工件W的形状。例如，在涡轮机安装有具有所述相同特性的多个涡轮叶片。在该情况下，多个涡轮叶片的一部分可以作为多个工件W载置在平台31。

“多个工件W具有相同特性”的状态不仅包含“多个工件W具有完全相同的特性”的状态，也可以包含“多个工件W具有大致相同的特性”的状态。“多个工件W具有大致相同的特性”的状态也可以包含“虽然多个工件W中的至少两个工件W的特性不同，但该至少两个工件W的特性差异控制在特性容许值以下的状态”。具体来说，例如，“多个工件W具有大致相同的形状”的状态也可以包含“虽然多个工件W中的至少两个工件W的形状不同，但该至少两个工件W的形状差异控制在形状容许值以下的状态”。另外，“多个工件W具有相同特性”的状态也可以包含“多个工件W中的至少一部分彼此具有相同特性”的状态。例如，“多个工件W具有相同形状”的状态也可以包含“多个工件W中的至少一部分彼此具有相同形状”的状态。

至少两个工件W的形状不同的状态也可以包含如表示载置在平台的多个工件的图8所示，至少两个工件W的形状本身不同的状态。至少两个工件W的形状不同的状态也可以包含如表示载置在平台的多个工件的图9所示，因至少两个工件W的尺寸不同而引起至少两个工件W的形状不同的状态。因此，本实施方式中的“工件W的形状”也可以指考虑工件W的尺寸后的工件W的形状。此外，至少两个工件W的形状不同的状态也可以包含多个工件W中的一部分彼此具有相同形状的状态。至少两个工件W的形状不同的状态也可以包含多个工件W中的一部分彼此具有不同形状的状态。至少两个工件W的形状不同的状态也可以包含如下状态，即，多个工件W中的一部分彼此具有不同形状，另一方面，多个工件W中的另一部分彼此具有相同形状。

作为工件W的一例，如上所述，可以使用构成涡轮机的涡轮叶片。典型地，涡轮叶片安装在构成涡轮机且能够绕旋转轴旋转的转子。转子上通常安装具有相同特性的多个涡轮叶片。然而，使用涡轮机时，流体与涡轮叶片之间产生的摩擦会导致涡轮叶片产生磨耗。结果为，开始使用涡轮机前具有相同特性的多个涡轮叶片中的至少两个的特性(尤其是形状)可能会因使用涡轮机而有所不同。但是，即使在该情况下，多个涡轮叶片的磨耗量大致相同的可能性也较高。结果为，开始使用涡轮机前具有相同特性的多个涡轮叶片中的至少两个的特性在使用涡轮机之后，尽管严格来说不同，但也可以视为大致相同。在本实施方式中，包含这种特性大致相同的至少两个涡轮叶片的多个涡轮叶片也可以作为多个工件W载置在平台31。

此外，当已产生磨耗的多个涡轮叶片作为多个工件W载置在平台31时，多个工件W(即，已产生磨耗的多个涡轮叶片)也可以被视为存在缺损部位的要修理品。缺损部位相当于磨耗部位。在该情况下，加工系统SYS可以通过对工件W进行增材加工，而造型填补作为要修理品的工件W的缺损部位(涡轮叶片的磨耗部位)的造型物。也就是说，加工系统SYS也可以进行以利用造型物填补工件W的缺损部位的方式修复工件W的修复加工。例如，加工系统SYS可以通过进行在工件W的缺损部位上增材具有与工件W的缺损部位的特性相同的特性(例如，材料的种类及形状)的造型物的增材加工，而以填补工件W的缺损部位的方式对工件W进行加工(即，修复)。

也可以对载置在平台31的多个工件W中的至少一个实施预加工处理。例如，也可以在将多个工件W载置在平台31之前，对多个工件W中的至少一个实施预加工处理。也就是说，可以对未载置在平台31的多个工件W中的至少一个实施预加工处理。例如，也可以在将多个工件W载置在平台31之后，对多个工件W中的至少一个实施预加工处理。也就是说，也可以对载置在平台31的多个工件W中的至少一个实施预加工处理。

预加工处理可以包含第1预加工处理，即，对多个工件W中的至少一个进行加工，以使多个工件W的特性大致相同。例如，在多个工件W包含形状差异未控制在形状容许值以下的至少两个工件W的情况下，第1预加工处理也可以包含如下处理，即，对至少一个工件W进行加工，以使形状差异未控制在形状容许值以下的至少两个工件W的形状差异控制在形状容许值以下。典型地，第1预加工处理包含如下去除加工处理，即，将至少一个工件W的一部分去除，以使多个工件W的特性大致相同。去除加工处理也可以包含使用磨床等工具将至少一个工件W的一部分去除的处理。去除加工处理也可以包含通过将能量束照射到至少一个工件W而将至少一个工件W的一部分去除的处理。但是，第1预加工处理也可以包含如下增材加工处理，即，在至少一个工件W上增材造型物，以使多个工件W的特性大致相同。

预加工处理也可以包含第2预加工处理，即，以多个工件W中的至少一个的表面(尤其是，设定为通过增材加工来造型造型物的造型面MS的面部分)变得比进行预加工处理前更平坦的方式，对多个工件W中的至少一个进行加工。在该情况下，与对未进行第2预加工处理的工件W进行增材加工的情况相比，对进行第2预加工处理后的工件W进行增材加工时，能够造型与工件W更牢固地结合的造型物。典型地，第2预加工处理包含以至少一个工件W的表面变得相对平坦的方式将至少一个工件W的一部分去除的去除加工处理。此外，关于去除加工处理本身，由于在说明第1预加工处理时已经进行了说明，所以，省略其说明。但是，第2预加工处理也可以包含以至少一个工件W的表面变得相对平坦的方式在至少一个工件W上增材造型物的增材加工处理。

加工系统SYS可以具备用于进行预加工处理的装置。例如，加工系统SYS可以具备能够使用磨床等工具将至少一个工件W的一部分去除的装置作为用于进行预加工处理的装置。例如，加工系统SYS可以具备通过将能量束照射到至少一个工件W而能够将至少一个工件W的一部分去除的装置作为用于进行预加工处理的装置。此外，也可以使用加工光EL作为用于进行去除加工处理的能量束。在该情况下，加工系统SYS也可以使用加工单元2作为用于进行预加工处理的装置。或者，也可以由加工系统SYS外部的装置对至少一个工件W进行预加工处理。

再次返回到图6中，测量装置4在控制装置7的控制下，进行测量载置在平台31的工件W中的任一个的形状的测量动作(步骤S12)。此外，在以下的说明中，将步骤S12中测量的工件W称为“测量对象工件W”。

然后，控制装置7基于步骤S12中的测量动作的结果(即，测量对象工件W的形状的测量结果)，生成用于对测量对象工件W进行增材加工的加工控制信息(步骤S13)。也就是说，控制装置7基于步骤S12中的测量动作的结果，生成加工控制信息，该加工控制信息用于控制加工单元2及平台单元3以在测量对象工件W上造型造型物(步骤S13)。

控制装置7也可以基于步骤S12中的测量动作的结果、及与进行增材加工后测量对象工件W应具有的形状(即，增材有造型物的测量对象工件W应具有的形状，由造型物及测量对象工件W构成的物体应具有的形状)相关的形状信息，生成加工控制信息。具体来说，控制装置7也可以基于步骤S12中的测量动作的结果，生成表示测量对象工件W的实际形状的三维模型(以下，称为“测量模型”)。进而，控制装置7也可以获取表示进行增材加工后测量对象工件W应具有的形状的三维模型(以下，称为“目标模型”)作为与进行增材加工后测量对象工件W应具有的形状相关的形状信息。控制装置7既可以获取存储在控制装置7的存储装置中的目标模型，也可以获取存储在加工系统SYS外部的装置中的目标模型。目标模型与测量模型的差量相当于表示应通过加工系统SYS进行增材加工来造型的造型物的形状的三维模型(以下，称为“造型模型”)。因此，控制装置7也可以根据目标模型与测量模型的差量来生成加工控制信息。也就是说，控制装置7也可以根据目标模型与测量模型的比较结果来生成加工控制信息。

作为一例，如上所述，存在缺损部位的要修理品作为工件W使用时，控制装置7也可以生成加工控制信息，该加工控制信息用于控制加工单元2及平台单元3以进行增材加工，所述增材加工用于在测量对象工件W上增材填补测量对象工件W的缺损部位的造型物。在该情况下，控制装置7可以基于步骤S12中的测量动作的结果来生成测量模型。进而，控制装置7也可以获取目标模型(即，表示进行修复加工后测量对象工件W应具有的形状(即，修复后的测量对象工件W的形状)的三维模型)。可以使用表示测量对象工件W的设计上的形状(典型来说，不存在缺损部位的测量对象工件W的形状)的三维模型作为目标模型。或者，可以使用表示通过对测量对象工件W的设计上的形状进行修正而获得的形状(例如，与测量对象工件W的设计上的形状相比，实施用于提高测量对象工件W的功能性的修正后的形状)的三维模型作为目标模型。此外，在图10中示意性地示出测量模型及目标模型各自的一例。然后，如图10所示，控制装置7也可以通过将目标模型与测量模型进行比较(典型来说，计算目标模型与测量模型的差量)而生成表示测量对象工件W的缺损部位的形状的三维模型(即，造型模型)。然后，控制装置7也可以生成用于造型造型模型表示的造型物的加工控制信息。

但是，控制装置7也可以除了获取目标模型且生成测量模型以外或者代替获取目标模型且生成测量模型，而获取与应通过加工系统SYS进行增材加工来造型的造型物的形状相关的形状信息(例如，所述造型模型)，基于所获取的形状信息而生成加工控制信息。在该情况下，控制装置7也可以不获取目标模型，也可以不生成测量模型。

此外，也可以除了加工系统SYS具备的测量装置4以外或者代替加工系统SYS具备的测量装置4，而由加工系统SYS外部的测量装置进行对测量对象工件W的形状进行测量的测量动作。在该情况下，控制装置7也可以从外部的测量装置获取与外部的测量装置进行的测量动作的结果相关的信息，并基于所获取的信息而生成加工控制信息。

在本实施方式中，用于对测量对象工件W进行增材加工的加工控制信息被挪用为用于对多个工件W中的测量对象工件W以外的其余工件W进行增材加工的加工控制信息。也就是说，用于对测量对象工件W进行增材加工的加工控制信息作为用于对多个工件W中的每一个进行增材加工的共通的加工控制信息使用。原因在于，如上所述，由于载置在平台31的多个工件W具有相同特性(即使至少两个工件W的特性有所不同，该至少两个工件W的特性差异也控制在特性容许值以下)，所以，用于对一个工件W进行增材加工的加工控制信息能够作为用于对与一个工件W不同的其它工件W进行增材加工的加工控制信息使用。因此，在本实施方式中，将根据用于对测量对象工件W的形状进行测量的测量动作的结果生成的加工控制信息称为“共通加工控制信息”。

然后，加工系统SYS进行用于计算出平台31上供载置多个工件W的载置位置的对准动作(步骤S14)。例如，如上所述，当与辅具33上的多个工件W的载置位置相关的载置位置信息及与平台31上的辅具33的载置位置相关的载置位置信息为控制装置7已知的信息时，控制装置7可以基于载置位置信息而计算出平台31上的多个工件W的载置位置。

或者，在控制装置7不知道载置位置信息的情况下，也可以由测量装置4测量多个工件W的位置，控制装置7基于通过测量装置4获得的多个工件W的位置的测量结果而计算出平台31上的多个工件W的载置位置。具体来说，测量装置4可以和与相对于平台31的位置相关的信息已经被控制装置7知晓的基准部件一起测量多个工件W的形状。作为相对于平台31的位置已知的基准部件，例如，可以使用图7所示的销312，也可以使用形成在平台31上的其它任意部件。然后，控制装置7可以基于通过测量装置4获得的多个工件W及基准部件的测量结果而计算出平台31上的多个工件W的载置位置。具体来说，控制装置7可以基于通过测量装置4获得的多个工件W及基准部件的测量结果，特定出基准部件与多个工件W的位置关系，并基于与基准部件相对于平台31的位置相关的信息及特定出的位置关系，计算出平台31上的多个工件W的载置位置。此外，测量装置4测量多个工件W的形状以进行对准动作，另一方面，测量装置4测量单个测量对象工件W的形状以生成共通加工控制信息，因此，进行用于进行对准动作的测量动作的测量装置4的测量特性也可以与进行用于生成共通加工控制信息的测量动作的测量装置4的测量特性不同。测量特性可以包含测量装置4的测量视场(即，测量装置4能够测量的区域)的大小。例如，进行用于进行对准动作的测量动作的测量装置4的测量视场可以比进行用于生成共通加工控制信息的测量动作的测量装置4的测量视场大。测量特性可以包含测量装置4的测量分辨率(即，测量精度，测量装置4能够测量的物体的细度的极限值)。例如，进行用于进行对准动作的测量动作的测量装置4的测量分辨率可以比进行用于生成共通加工控制信息的测量动作的测量装置4的测量分辨率更粗(即，可以更大)。换句话说，进行用于进行对准动作的测量动作的测量装置4的测量精度可以比进行用于生成共通加工控制信息的测量动作的测量装置4的测量精度低。

然后，控制装置7基于步骤S13中生成的共通加工控制信息，控制加工单元2及平台单元3以对多个工件W进行增材加工(步骤S15)。也就是说，加工系统SYS基于步骤S13中生成的共通加工控制信息而对多个工件W进行增材加工(步骤S15)。具体来说，控制装置7可以基于共通加工控制信息，控制加工单元2及平台单元3以对测量对象工件W进行增材加工。进而，控制装置7可以基于共通加工控制信息，控制加工单元2及平台单元3以对多个工件W中的测量对象工件W以外的其余工件W进行增材加工。在以下的说明中，将与测量对象工件W不同的工件W称为“非测量对象工件W”。此时，控制装置7可以基于步骤S14中算出的多个工件W的载置位置，计算出测量对象工件W与非测量对象工件W的位置关系，并基于算出的位置关系与共通加工控制信息，控制加工单元2及平台单元3以对非测量对象工件W进行增材加工。作为一例，如上所述，加工控制信息也可以包含表示造型面MS上的加工光EL的目标照射区域EA的相对移动轨迹的加工路径信息。如上所述，多个工件W的特性(尤其是形状)相同(尤其是，即使多个工件W的特性不同，其差异也控制在特性容许值以下)，因此，用于对非测量对象工件W进行增材加工的目标照射区域EA的移动轨迹与用于对测量对象工件W进行增材加工的目标照射区域EA的移动轨迹应沿着造型面MS隔开和非测量对象工件W的载置位置与测量对象工件W的载置位置的差量对应的分量。因此，控制装置7可以基于测量对象工件W的载置位置与非测量对象工件W的载置位置的差量而校正共通加工控制信息，并基于校正后的共通加工控制信息，控制加工单元2及平台单元3以对非测量对象工件W进行增材加工。或者，控制装置7也可以根据测量对象工件W的载置位置与非测量对象工件W的载置位置的差量而对基于共通加工控制信息的加工单元2及平台单元3的控制量进行校正。

像这样，加工系统SYS使用共通加工控制信息对多个工件W进行增材加工时，加工系统SYS以相同的方式加工多个工件W。即使在该情况下，如上所述，由于多个工件W的特性(尤其是形状)相同(尤其是，即使多个工件W的特性不同，其差异也控制在特性容许值以下)，所以，加工系统SYS也能够使用共通加工控制信息对多个工件W适当地进行增材加工。结果为，如表示进行增材加工后的多个工件W(例如，修复后的多个工件W)的图11所示，进行增材加工后的多个工件W的特性也相同(尤其是，即使多个工件W的特性不同，其差异也控制在特性容许值以下)。例如，如图11所示，进行增材加工后的多个工件W的形状也可以相同。例如，如图11所示，进行增材加工后的多个工件W的尺寸也可以相同。作为一例，已产生磨耗的多个涡轮叶片作为多个工件W载置在平台31时，如图11所示，加工系统SYS能够通过对多个工件W(即，已产生磨耗的多个涡轮叶片)进行增材加工，而以利用造型物填补缺损部位(涡轮叶片的磨耗部位)的方式修复多个工件W(也就是说，生成未产生磨耗的多个涡轮叶片)。

然后，对于包含载置在平台31的多个工件W的工件组WS的增材加工完成之后，控制装置7判定是否存在包含应由加工系统SYS重新进行增材加工的多个工件W的新的工件组WS(即，下一个工件组WS)(步骤S16)。也就是说，控制装置7判定是否存在包含加工系统SYS尚未进行增材加工的多个工件W的新的工件组WS(步骤S16)。

在本实施方式中，新的工件组WS中包含的多个工件W各自的特性可以与已加工的工件组WS中包含的多个工件W各自的特性相同。此外，由于已对“一个工件W的特性与其它工件W的特性相同(也就是说，一个工件W与其它工件W具有相同特性)”的状态进行了说明，所以，省略此处的说明。

步骤S16中的判定结果为判定存在应由加工系统SYS进行增材加工的新的工件组WS时(步骤S16：是)，将新的工件组WS中包含的多个工件W载置在平台31(步骤S17)。然后，加工系统SYS以步骤S17中载置在平台31的多个工件W为对象，进行步骤S14至步骤S15的动作。也就是说，加工系统SYS进行用于计算出步骤S17中载置在平台31的多个工件W的载置位置的对准动作(步骤S14)，基于步骤S13中生成的共通加工控制信息，对步骤S17中载置在平台31的多个工件W进行增材加工(步骤S15)。此时，只要新的工件组WS中包含的多个工件W各自的特性与已加工的工件组WS中包含的多个工件W各自的特性相同，控制装置7也可以不重新生成用于对新的工件组WS中包含的多个工件W进行增材加工的加工控制信息。也就是说，控制装置7也可以根据用于对已加工的工件W进行增材加工的共通加工控制信息，控制加工单元2及平台单元3以对未加工的工件W进行增材加工。

另一方面，步骤S16中的判定结果为判定不存在应由加工系统SYS进行增材加工的新的工件组WS时(步骤S16：否)，加工系统SYS结束图6所示的动作。

(3)技术效果

像这样，本实施方式的加工系统SYS使用用于对测量对象工件W进行增材加工的加工控制信息，不仅能够对测量对象工件W进行增材加工，还能够对非测量对象工件W进行增材加工。因此，加工系统SYS也可以不生成用于测量被测量对象工件W的形状且根据被测量对象工件W的测量结果对被测量对象工件W进行增材加工的加工控制信息。也就是说，加工系统SYS也可以不生成用于个别地测量多个工件W的全部且根据多个工件W的测量结果对多个工件W分别进行增材加工的多个加工控制信息。因此，加工系统SYS与必须生成用于个别地测量多个工件W的全部且根据多个工件W的测量结果对多个工件W分别进行增材加工的多个加工控制信息的比较例的加工系统相比，能够缩短对于多个工件W的增材加工所需的时间。

(4)变形例

接下来，就对多个工件W进行增材加工的动作的变形例进行说明。

(4-1)第1变形例

首先，参照图12，就对多个工件W进行增材加工的动作的第1变形例进行说明。图12是表示对多个工件W进行增材加工的动作的第1变形例的流程的流程图。此外，关于已经说明的动作，通过附加相同的步骤编号而省略其详细说明。

如图12所示，在第1变形例中，也将多个工件W载置在平台31(步骤S11)。然后，在第1变形例中，测量装置4进行测量多个工件W的形状的测量动作(步骤S21a)。然后，控制装置7基于步骤S21a中的测量动作的结果(即，多个工件W的测量结果)，从多个工件W中特定出形状不满足规定的形状基准的至少一个工件W(步骤S22a)。规定的形状基准可以包含一个工件W的形状与其它工件W的形状的差异控制在形状容许值以下的基准。也就是说，规定的形状基准可以包含一个工件W的形状与其它工件W的形状相同的基准。在该情况下，控制装置7可以将具有与其它工件W的形状差异超过形状容许值的形状的一个工件W特定为形状不满足规定的形状基准的工件W。控制装置7可以将具有与其它工件W的形状不同的形状的一个工件W特定为形状不满足规定的形状基准的工件W。此外，在以下的说明中，将形状不满足规定的形状基准的工件W称为“异常工件W”，另一方面，将形状满足规定的形状基准的工件W称为“正常工件W”，由此区分两者。

如上所述，本实施方式中的“工件W的形状”可以指考虑工件W的尺寸后的工件W的形状。在该情况下，规定的形状基准可以包含一个工件W的尺寸与其它工件W的尺寸的差异控制在尺寸容许值以下的基准。也就是说，规定的形状基准可以包含一个工件W的尺寸与其它工件W的尺寸相同的基准。在该情况下，控制装置7可以将具有与其它工件W的尺寸差异超过尺寸容许值的尺寸的一个工件W特定为形状不满足规定的形状基准的工件W。控制装置7可以将具有与其它工件W的尺寸不同的尺寸的一个工件W特定为形状不满足规定的形状基准的工件W。

为了特定出异常工件W而测量装置4测量多个工件W的形状，另一方面，为了生成共通加工控制信息而测量装置4测量单个测量对象工件W的形状，因此，进行用于特定出异常工件W的测量动作的测量装置4的测量特性可以与进行用于生成共通加工控制信息的测量动作的测量装置4的测量特性不同。如上所述，测量特性可以包含测量装置4的测量视场及测量分辨率的至少一个。在该情况下，进行用于特定出异常工件W的测量动作的测量装置4的测量视场可以比进行用于生成共通加工控制信息的测量动作的测量装置4的测量视场更宽。进行用于特定出异常工件W的测量动作的测量装置4的测量分辨率可以比进行用于生成共通加工控制信息的测量动作的测量装置4的测量分辨率更粗。也就是说，进行用于特定出异常工件W的测量动作的测量装置4的测量精度可以比进行用于生成共通加工控制信息的测量动作的测量装置4的测量精度更低。在以下的说明中，为了便于说明，而对如下例子进行说明，即，为了生成共通加工控制信息，测量装置4在具有相对较窄的测量视场及相对较细的测量分辨率(即，相对较高的测量精度)的精细状态下对测量对象工件W的形状进行测量，为了特定出异常工件W，测量装置4在与精细状态相比具有相对较宽的测量视场及相对较粗的测量分辨率(即，相对较低的测量精度)的粗略状态下对测量对象工件W的形状进行测量。在该情况下，将用于生成共通加工控制信息的测量动作称为精细测量动作，另一方面，将用于特定出异常工件W的测量动作称为粗略测量动作，由此区分两者。此外，参照图6所说明的用于进行对准动作的测量动作也可以由处于粗略状态的测量装置4进行。

然后，控制装置7判定是否已生成能够用于对载置在平台31的多个工件W进行增材加工的共通加工控制信息(步骤S23a)。

步骤S23a中的判定结果为判定尚未生成共通加工控制信息时(步骤S23a：否)，控制装置7生成共通加工控制信息。具体来说，测量装置4在控制装置7的控制下，进行测量载置在平台31的工件W中的任一个即测量对象工件W的形状的测量动作(步骤S12a)。但是，第1变形例的步骤S12a与所述图6的步骤S12相比，不同之处在于测量装置4不测量步骤S22a中特定出的异常工件W的形状作为测量对象工件W的形状。也就是说，第1变形例的步骤S12a与所述图6的步骤S12相比，不同之处在于测量装置4测量步骤S22a中未被特定为异常工件W的正常工件W的形状作为测量对象工件W的形状。第1变形例的步骤S12a的其它特征可以与所述图6的步骤S12的其它特征相同。然后，控制装置7基于步骤S12a中的测量动作的结果，生成用于对测量对象工件W进行增材加工的加工控制信息(即，共通加工控制信息)(步骤S13)。

然后，加工系统SYS进行用于计算出平台31上供载置多个工件W的载置位置的对准动作(步骤S14)。然后，加工系统SYS基于步骤S13中生成的共通加工控制信息对多个工件W进行增材加工(步骤S15a)。但是，第1变形例的步骤S15a与所述图6的步骤S15相比，不同之处在于加工系统SYS可以不对步骤S22a中特定出的异常工件W进行增材加工。也就是说，第1变形例的步骤S15a与所述图6的步骤S15相比，不同之处在于加工系统SYS对步骤S22a中未被特定为异常工件W的正常工件W进行增材加工即可。第1变形例的步骤S15a的其它特征可以与所述图6的步骤S15的其它特征相同。

然后，对于包含载置在平台31的多个工件W的工件组WS的增材加工完成之后，控制装置7判定是否存在包含应由加工系统SYS重新进行增材加工的多个工件W的新的工件组WS(即，下一个工件组WS)(步骤S16)。

步骤S16中的判定结果为判定存在应由加工系统SYS进行增材加工的新的工件组WS时(步骤S16：是)，将新的工件组WS中包含的多个工件W载置在平台31(步骤S17)。然后，加工系统SYS以步骤S17中载置在平台31的多个工件W为对象，进行步骤S21a至步骤S15a的动作。也就是说，加工系统SYS测量步骤S17中载置在平台31的多个工件W的形状(步骤S21a)，特定出异常工件W(步骤S22a)，进行用于计算出多个工件W的载置位置的对准动作(步骤S14)，并基于已经生成的共通加工控制信息对步骤S17中载置在平台31的正常工件W进行增材加工(步骤S15a)。在该阶段，由于在步骤S23a中判定已生成共通加工控制信息，所以，加工系统SYS也可以不重新生成共通加工控制信息。

另一方面，步骤S16中的判定结果为判定不存在应由加工系统SYS进行增材加工的新的工件组WS时(步骤S16：否)，加工系统SYS结束图12所示的动作。

此外，在所述说明中，加工系统SYS具备的测量装置4进行测量多个工件W的形状的测量动作以特定出异常工件W。然而，也可以由加工系统SYS外部的测量装置进行测量多个工件W的形状的测量动作以特定出异常工件W。在该情况下，控制装置7可以从外部的测量装置获取与外部的测量装置进行的测量动作的结果相关的信息，并基于所获取的信息特定出异常工件W。在特定出异常工件W的下述第2及第3变形例中也一样。

当对载置在平台31的多个工件W中的至少一个进行预加工处理时，测量装置4也可以测量进行预加工处理后的多个工件W的形状，以特定出异常工件W。或者，测量装置4也可以测量进行预加工处理之前的多个工件W的形状，以特定出异常工件W。当通过测量装置4测量进行预加工处理之前的多个工件W时，控制装置7可以根据预加工处理的加工量(例如，去除加工处理的去除量)及利用测量装置4获得的多个工件W的测量结果，推断出进行预加工处理后的多个工件W的形状，将推断出的形状不满足形状基准的工件W特定为异常工件W。在特定出异常工件W的下述第2及第3变形例中也一样。

当通过测量装置4测量进行预加工处理之前的多个工件W时，控制装置7可以根据利用测量装置4获得的测量结果，决定预加工处理的加工量。例如，当已产生磨耗的多个涡轮叶片用作多个工件W时，控制装置7可以根据利用测量装置4获得的测量结果，计算出多个工件W各自的磨耗量，并基于算出的磨耗量决定用于使多个工件W的形状相同的预加工处理的加工量。此外，除了特定出异常工件W的目的以外或者代替特定出异常工件W的目的，测量装置4也可以决定预加工处理的加工量为目的，而测量进行预加工处理之前的多个工件W的形状。在下述第2及第3变形例中也一样。

(4-2)第2变形例

接下来，参照图13，就对多个工件W进行增材加工的动作的第2变形例进行说明。图13是表示对多个工件W进行增材加工的动作的第2变形例的流程的流程图。

如图13所示，在第2变形例中，与第1变形例同样地，进行步骤S11至步骤S13的动作。也就是说，将多个工件W载置在平台31(步骤S11)，测量装置4进行测量多个工件W的形状的测量动作(步骤S21a)，控制装置7特定出异常工件W(步骤S22a)。进而，当尚未生成共通加工控制信息时(步骤S23a：否)，测量装置4进行对测量对象工件W的形状进行测量的测量动作(步骤S12a)，控制装置7生成共通加工控制信息(步骤S13)。

然后，控制装置7基于步骤S21a中的测量动作的结果(尤其是，异常工件W的测量结果)而校正步骤S13中生成的共通加工控制信息(步骤S31b)。在步骤S31b中，控制装置7也可以经校正的共通加工控制信息成为用于对异常工件W进行增材加工的加工控制信息的方式校正共通加工控制信息。也就是说，控制装置7也可以经校正的共通加工控制信息成为用于对具有步骤S21a中测得的特性(尤其是形状)的异常工件W进行增材加工的加工控制信息的方式校正共通加工控制信息。

然后，加工系统SYS进行用于计算出平台31上供载置多个工件W的载置位置的对准动作(步骤S14)。然后，加工系统SYS基于步骤S13中生成的共通加工控制信息(尤其是，步骤S31b中未校正的共通加工控制信息)，对多个工件W中的异常工件W以外的正常工件W进行增材加工(步骤S15a)。进而，加工系统SYS基于步骤S13中生成的共通加工控制信息(尤其是，步骤S31b中校正后的共通加工控制信息)，对多个工件W中的异常工件W进行增材加工(步骤S32b)。

然后，对于包含载置在平台31的多个工件W的工件组WS的增材加工完成之后，控制装置7判定是否存在包含应由加工系统SYS重新进行增材加工的多个工件W的新的工件组WS(即，下一个工件组WS)(步骤S16)。步骤S16中的判定结果为判定存在应由加工系统SYS进行增材加工的新的工件组WS时(步骤S16：是)，将新的工件组WS中包含的多个工件W载置在平台31(步骤S17)。然后，加工系统SYS以步骤S17中载置在平台31的多个工件W为对象，进行步骤S21a至步骤S32b的动作。另一方面，步骤S16中的判定结果为判定不存在应由加工系统SYS进行增材加工的新的工件组WS时(步骤S16：否)，加工系统SYS结束图13所示的动作。

像这样，在第2变形例中，加工系统SYS不仅能够对形状满足规定的形状基准的正常工件W进行增材加工，也能够对形状不满足规定的形状基准的异常工件W进行增材加工。此时，加工系统SYS基于异常工件W的测量结果对根据作为正常工件W的测量对象工件W的测量结果生成的共通加工控制信息进行校正，使用校正后的共通加工控制信息对异常工件W进行增材加工。因此，加工系统SYS也能够对异常工件W适当地进行增材加工。具体来说，加工系统SYS能够以进行增材加工后的异常工件W的形状与进行增材加工后的正常工件W的形状相同的方式，对异常工件W进行增材加工。

(4-3)第3变形例

接下来，参照图14，就对多个工件W进行增材加工的动作的第3变形例进行说明。图14是表示对多个工件W进行增材加工的动作的第3变形例的流程的流程图。

如图14所示，在第3变形例中，与第2变形例同样地，进行步骤S11至步骤S13的动作。也就是说，将多个工件W载置在平台31(步骤S11)，测量装置4进行测量多个工件W的形状的测量动作(步骤S21a)，控制装置7特定出异常工件W(步骤S22a)。进而，当尚未生成共通加工控制信息时(步骤S23a：否)，测量装置4进行对测量对象工件W的形状进行测量的测量动作(步骤S12a)，控制装置7生成共通加工控制信息(步骤S13)。

然后，测量装置4进行测量步骤S22a中特定出的异常工件W的形状的测量动作(步骤S41c)。然后，控制装置7基于步骤S41c中的测量动作的结果(即，异常工件W的测量结果)，生成用于对异常工件W进行增材加工的加工控制信息(步骤S42c)。也就是说，在第3变形例中，控制装置7与用于对正常工件W进行增材加工的共通加工控制信息分开地生成用于对异常工件W进行增材加工的专用的加工控制信息。此外，在以下的说明中，将用于对异常工件W进行增材加工的专用的加工控制信息称为“专用加工控制信息”。

进行步骤S41c中的测量动作(即，用于特定出专用加工控制信息的测量动作)的测量装置4的测量视场可以比进行步骤S21a中的测量动作(即，用于特定出异常工件W的测量动作)的测量装置4的测量视场更窄。进行步骤S41c中的测量动作的测量装置4的测量视场可以与进行步骤S12a中的测量动作(即，用于生成共通加工控制信息的测量动作)的测量装置4的测量视场相同。进行步骤S41c中的测量动作的测量装置4的测量分辨率可以比进行步骤S21a中的测量动作的测量装置4的测量分辨率更细。也就是说，进行步骤S41c中的测量动作的测量装置4的测量精度可以比进行步骤S21a中的测量动作的测量装置4的测量精度更高。进行步骤S41c中的测量动作的测量装置4的测量分辨率可以与进行步骤S12a中的测量动作的测量装置4的测量分辨率相同。也就是说，进行步骤S41c中的测量动作的测量装置4的测量精度可以与进行步骤S12a中的测量动作的测量装置4的测量精度相同。为了生成专用加工控制信息，测量装置4可以在具有相对较窄的测量视场及相对较细的测量分辨率(即，相对较高的测量精度)的精细状态下测量异常工件W的形状。结果为，与在步骤S41c中测量装置4在具有相对较宽的测量视场及相对较粗的测量分辨率(即，相对较低的测量精度)的粗略状态下测量异常工件W的形状以生成专用加工控制信息的情况相比，生成能够更高精度地加工异常工件W的加工控制信息。

然后，加工系统SYS进行用于计算出平台31上供载置多个工件W的载置位置的对准动作(步骤S14)。然后，加工系统SYS基于步骤S13中生成的共通加工控制信息，对多个工件W中的异常工件W以外的正常工件W进行增材加工(步骤S15a)。进而，加工系统SYS基于步骤S42c中生成的专用加工控制信息，对多个工件W中的异常工件W进行增材加工(步骤S43c)。

然后，对于包含载置在平台31的多个工件W的工件组WS的增材加工完成之后，控制装置7判定是否存在包含应由加工系统SYS重新进行增材加工的多个工件W的新的工件组WS(即，下一个工件组WS)(步骤S16)。步骤S16中的判定结果为判定存在应由加工系统SYS进行增材加工的新的工件组WS时(步骤S16：是)，将新的工件组WS中包含的多个工件W载置在平台31(步骤S17)。然后，加工系统SYS以步骤S17中载置在平台31的多个工件W为对象，进行步骤S21a至步骤S43c的动作。另一方面，步骤S16中的判定结果为判定不存在应由加工系统SYS进行增材加工的新的工件组WS时(步骤S16：否)，加工系统SYS结束图14所示的动作。

像这样，在第3变形例中，加工系统SYS不仅能够对形状满足规定的形状基准的正常工件W进行增材加工，也能够对形状不满足规定的形状基准的异常工件W进行增材加工。此时，加工系统SYS根据异常工件W的测量结果(尤其是，通过处于精细状态的测量装置4获得的异常工件W的测量结果)，生成用于对异常工件W进行增材加工的专用加工控制信息，使用专用加工控制信息对异常工件W进行增材加工。因此，加工系统SYS能够对异常工件W适当地进行增材加工。具体来说，加工系统SYS能够以进行增材加工后的异常工件W的形状与进行增材加工后的正常工件W的形状相同的方式，对异常工件W进行增材加工。

(4-4)第4变形例

接下来，参照图15，就对多个工件W进行增材加工的动作的第4变形例进行说明。图15是表示对多个工件W进行增材加工的动作的第4变形例的流程的流程图。

如图15所示，在第4变形例中，与所述图6所示的动作同样地，进行步骤S11至步骤S15的动作。也就是说，将多个工件W载置在平台31(步骤S11)，测量装置4进行对测量对象工件W的形状进行测量的测量动作(步骤S12)，控制装置7生成共通加工控制信息(步骤S13)，加工系统SYS进行对准动作(步骤S14)，加工系统SYS基于共通加工控制信息对多个工件W进行增材加工(步骤S15)。

然后，在第4变形例中，加工系统SYS对多个工件W进行增材加工之后，测量装置4进行测量步骤S15中进行增材加工后的多个工件W中的至少一个的形状的测量动作(步骤S51d)。例如，测量装置4可以进行测量步骤S15中加工后的测量对象工件W的形状的测量动作。例如，测量装置4可以进行测量步骤S15中加工后的多个工件W中的测量对象工件W以外的其它工件W的形状的测量动作。

像下文中详细叙述的那样，步骤S51d中的测量动作的结果用于判定对工件W进行的增材加工是否适当。在该情况下，进行步骤S51d中的测量动作(即，用于判定对工件W进行的增材加工是否适当的测量动作)的测量装置4的测量视场可以与进行步骤S12中的测量动作(即，用于生成共通加工控制信息的测量动作)的测量装置4的测量视场相同，也可以更宽，还可以更窄。进行步骤S51d中的测量动作的测量装置4的测量分辨率可以与进行步骤S12中的测量动作的测量装置4的测量分辨率相同，也可以更粗，还可以更细。也就是说，进行步骤S51d中的测量动作的测量装置4的测量精度可以与进行步骤S12中的测量动作的测量装置4的测量精度相同，也可以更低，还可以更高。为了判定对工件W进行的增材加工是否适当，测量装置4也可以在具有相对较窄的测量视场及相对较细的测量分辨率(即，相对较高的测量精度)的精细状态下测量工件W的形状。为了判定对工件W进行的增材加工是否适当，测量装置4也可以在具有相对较宽的测量视场及相对较粗的测量分辨率(即，相对较低的测量精度)的粗略状态下测量工件W。

然后，控制装置7基于步骤S51d中的测量动作的结果(即，增材加工后的工件W的测量结果)，判定步骤S15中对多个工件W中的至少一个进行的增材加工是否适当(步骤S52d)。例如，控制装置7可以基于步骤S51d中的测量动作的结果，特定出增材加工后的工件W的形状(即，增材有造型物的工件W的形状，包含造型物及工件W的物体的形状)，判定增材加工后的工件W的形状是否成为所期望的形状，由此，判定增材加工是否适当。作为所期望的形状，例如，可以使用进行增材加工后工件W应具有的形状(即，所述目标模型的形状)。在该情况下，例如，当增材加工后的工件W的形状成为所期望的形状时，控制装置7可以判定增材加工适当。

步骤S52d中的判定结果为判定增材加工并不适当时(步骤S52d：否)，加工系统SYS可以对进行了不适当的增材加工的工件W进行追加工(换句话说，二次加工)。

例如，当增材加工后的工件W的形状小于所期望的形状时，推断因增材加工的加工量(即，增材的造型物的尺寸)不足而判定增材加工并不适当。在该情况下，加工系统SYS也可以进行在工件W上增材用于填补增材加工的加工量不足的造型物的追加工(即，增材加工)。此时，可为控制装置7基于步骤S51d中的测量动作的结果，生成用来造型用于填补增材加工的加工量不足的造型物的加工控制信息，加工系统SYS基于生成的加工控制信息进行追加工。也就是说，加工系统SYS可以基于步骤S51d中的测量动作的结果来进行追加工。结果为，加工系统SYS能够以追加工后的工件W的形状成为所期望的形状的方式对工件W进行追加工。

或者，例如，当增材加工后的工件W的形状大于所期望的形状时，推断因增材加工的加工量(即，增材的造型物的尺寸)过多而判定增材加工并不适当。在该情况下，加工系统SYS可以进行将通过增材加工增材的过多的造型物去除的追加工(即，去除加工)。例如，加工系统SYS可以使用加工光EL进行去除加工。例如，加工系统SYS可以使用工具(例如，切削工具)进行去除加工。此时，可为控制装置7基于步骤S51d中的测量动作的结果，生成加工控制信息，该加工控制信息用于控制加工单元2及平台单元3以将通过增材加工增材的过多的造型物去除，加工系统SYS基于生成的加工控制信息进行追加工。也就是说，加工系统SYS可以基于步骤S51d中的测量动作的结果而进行追加工。结果为，加工系统SYS能够以追加工后的工件W的形状成为所期望的形状的方式对工件W进行追加工。

进行追加工之后，加工系统SYS继续对新的工件组WS中包含的多个工件W进行增材加工，直到判定不存在包含应由加工系统SYS重新进行增材加工的多个工件W的新的工件组WS(即，下一个工件组WS)为止(步骤S16至步骤S17及步骤S14至步骤S53d)。

此外，在所述说明中，加工系统SYS对工件W进行追加工。然而，也可以由加工系统SYS外部的装置对工件W进行追加工。在该情况下，控制装置7可以将与图15的步骤S51d中的测量动作的结果相关的信息发送(即，输出)到进行追加工的外部装置。

另外，在所述说明中，加工系统SYS进行用于以追加工后的工件W的形状成为进行增材加工(例如，修复加工)之后工件W应具有的所期望的形状的方式加工工件W的追加工。然而，加工系统SYS可以进行任意追加工。例如，加工系统SYS既可以进行用于在工件W形成孔的追加工，也可以进行用于在工件W形成槽的追加工，还可以进行用于在工件W形成所需结构(例如，用于减小工件W的表面对流体的阻力的肋条结构)的追加工。

另外，除了所述实施方式以外，在第1变形例至第3变形例的至少一个中，同样可以进行第4变形例特有的动作。第4变形例特有的动作可以包含如下动作，即，对多个工件W进行增材加工之后测量多个工件W中的至少一个的形状，并视需要对多个工件W中的至少一个进行追加工。

(4-5)第5变形例

接下来，就对多个工件W进行增材加工的动作的第5变形例进行说明。在第5变形例中，加工系统SYS可以进行增材加工后的多个工件W中的至少两个的尺寸差异(即，形状差异)比进行增材加工之前的多个工件W中的至少两个的尺寸差异小的方式，对多个工件W进行增材加工。

为了像这样对多个工件W进行增材加工，加工系统SYS例如也可以具有如下功能，即，“增材加工的加工量(即，通过增材加工增材在造型面MS上的造型物的尺寸，例如，所述结构层SL的高度)根据造型面MS与加工头21之间的距离D1(尤其是，造型面MS与材料喷嘴212(尤其是供给口214)之间的距离D1)而变动”(以下，将该功能称为“自对准功能”)。以下，参照图16及图17对自对准功能进行说明。

图16示出了来自多个材料喷嘴212的造型材料M的供给路径。如图16所示，为了实现自对准功能，多个材料喷嘴212的供给口214可以朝向互不相同的方向。例如，可为第1材料喷嘴212的供给口214朝向第1方向，第2材料喷嘴212的供给口214朝向第2方向。进而，为了实现自对准功能，多个材料喷嘴212可以来自朝向互不相同的方向的多个供给口214的造型材料M的供给路径在集中区域CP处交叉的方式对准。也就是说，多个材料喷嘴212可以从朝向互不相同的方向的多个供给口214供给的造型材料M朝向集中区域CP供给的方式对准。

在图16所示的例子中，集中区域CP位于造型面MS的下方(即，朝-Z侧离开造型面MS的位置)。在该情况下，加工系统SYS在从材料喷嘴212供给的造型材料M实际到达集中区域CP之前到达造型面MS的状态下，对工件W进行增材加工。但是，集中区域CP也可以位于造型面MS。也就是说，加工系统SYS也可以在从材料喷嘴212供给的造型材料M到达集中区域CP并同时到达造型面MS的状态下加工工件W。或者，集中区域CP也可以位于造型面MS的上方(即，朝+Z侧离开造型面MS的位置)。也就是说，加工系统SYS也可以在从材料喷嘴212供给的造型材料M实际到达集中区域CP之后到达造型面MS的状态下加工工件W。

在该情况下，通过增材加工增材在造型面MS上的造型物的尺寸(在图16所示的例子中为Z轴方向上的尺寸，以下，称为“造型量”)根据造型面MS与加工头21之间的距离D1而变动。

具体来说，如图16所示，距离D1越长，集中区域CP与造型面MS之间的距离D2就越短。结果为，从材料喷嘴212供给到熔融池MP的造型材料M的分量变多。原因在于，距离D2越短，造型材料M集中的集中区域CP就越靠近造型面MS。供给到熔融池MP的造型材料M的分量越多，熔融池MP中熔融的造型材料M的分量就越多。熔融池MP中熔融的造型材料M的分量越多，在造型面MS上固化的造型材料M的分量就越多。结果为，已固化的造型材料M形成的造型物的高度变高。因此，如图17所示，距离D2与造型量之间存在如下关系：距离D2越短，造型量就越多。也就是说，距离D2与造型量之间存在如下关系：距离D2越长，造型量就越少。同样地，如图17所示，距离D1与造型量之间存在如下关系：距离D1越长，造型量就越多。也就是说，距离D1与造型量之间存在如下关系：距离D1越短，造型量就越少。

此外，图17示出了将集中区域CP位于造型面MS的上方时的距离D2设为正距离且将集中区域CP位于造型面MS的下方时的距离D2设为负距离的曲线图。如上所述，加工系统SYS在集中区域CP位于相比造型面MS更靠下方(也就是说，造型面MS位于集中区域CP与材料喷嘴212之间)的状态下对工件W进行增材加工。因此，距离D2具有比零小的区域(称为使用区域)的范围的值。在该情况下，距离D2越短，造型量就越多的关系意味着距离D2的绝对值越小，造型量就越多的关系。同样地，距离D2越长，造型量就越少的关系意味着距离D2的绝对值越大，造型量就越少的关系。因此，在以下的说明中，在无特别说明的情况下，距离D2指距离D2的绝对值。

加工系统SYS也可以使用这种自对准功能，以进行增材加工后的多个工件W中的至少两个的尺寸差异(即，形状差异)比进行增材加工前的多个工件W中的至少两个的尺寸差异小的方式对多个工件W进行增材加工。以下，参照图18对使用自对准功能的增材加工进行说明。

在图18的最上段示出包含尺寸(在图18所示的例子中为Z轴方向上的尺寸，高度)不同的至少两个工件W的多个工件W。在图18所示的例子中，工件W#1、W#3及W#5各自的高度比工件W#2及W#4的高度高。当对包含这种工件W#1至W#5的多个工件W进行增材加工时，如图18所示，加工工件W#1时的造型面MS(即，工件W#1的表面)与材料喷嘴212之间的距离D1#1、加工工件W#3时的造型面MS(即，工件W#3的表面)与材料喷嘴212之间的距离D1#3及加工工件W#5时的造型面MS(即，工件W#5的表面)与材料喷嘴212之间的距离D1#5中的每一个比加工工件W#2时的造型面MS(即，工件W#2的表面)与材料喷嘴212之间的距离D1#2及加工工件W#4时的造型面MS(即，工件W#4的表面)与材料喷嘴212之间的距离D1#4中的每一个短。结果为，如图18所示，对于工件W#1的造型量、对于工件W#3的造型量及对于工件W#5的造型量中的每一个比对于工件W#2的造型量及对于工件W#4的造型量少。因此，如图18所示，进行增材加工后的工件W#1、W#3及W#5中的每一个与工件W#2及W#4中的每一个之间的尺寸差异比进行增材加工前的工件W#1、W#3及W#5中的每一个与工件W#2及W#4中的每一个之间的尺寸差异小。

像这样，在第5变形例中，加工系统SYS能够以进行增材加工后的多个工件W之间的尺寸差异与进行增材加工前相比变小的方式，对多个工件W进行增材加工。典型地，加工系统SYS能够以进行增材加工后的多个工件W的尺寸一致的方式，对多个工件W进行增材加工。

此外，除了所述实施方式以外，在第1变形例至第4变形例中的至少一个中，同样可以进行第5变形例特有的动作。第5变形例特有的动作可以包含使用自对准功能进行的动作。

(4-6)第6变形例

接下来，参照图19，就对多个工件W进行增材加工的动作的第7变形例进行说明。图19是表示对多个工件W进行增材加工的动作的第7变形例的流程的流程图。

如图16所示，在第6变形例中，与所述图6所示的动作同样地，进行步骤S11至步骤S14的动作。也就是说，将多个工件W载置在平台31(步骤S11)，测量装置4进行对测量对象工件W的形状进行测量的测量动作(步骤S12)，控制装置7生成共通加工控制信息(步骤S13)，加工系统SYS进行对准动作(步骤S14)。

然后，加工系统SYS基于共通加工控制信息，对多个工件W进行增材加工(步骤S61f)。尤其是，在步骤S61f中，加工系统SYS基于共通加工控制信息，将造型面MS设定为多个工件W各自的第1面(例如，朝向加工头21侧的面)，对该第1面进行增材加工。

然后，加工系统SYS变更多个工件W相对于加工头21的姿势(即，载置有多个工件W的平台31的姿势)(步骤S62f)。此时，加工系统SYS以能够将造型面MS设定为多个工件W各自的第2面(具体来说，与步骤S61f中进行增材加工的第1面不同的面)的方式变更多个工件W的姿势。例如，加工系统SYS也可以多个工件W各自的第2面朝向加工头21侧的方式变更多个工件W的姿势。

然后，加工系统SYS基于共通加工控制信息，对多个工件W进行增材加工(步骤S63f)。尤其是，在步骤S63f中，加工系统SYS基于共通加工控制信息，将造型面MS设定为多个工件W各自的第2面(例如，朝向加工头21侧的面)，对该第2面进行增材加工。

加工系统SYS也可以通过使用平台驱动系统32使平台31移动(也就是说，变更平台31的姿势)来变更多个工件W的姿势。例如，图20(a)是表示为了变更多个工件W的姿势而使平台31移动之前的加工头21与多个工件W的位置关系的截面图。在图20(a)所示的状态下，加工系统SYS能够通过将加工光EL照射到多个工件W各自的第1面W1(例如上表面)而对第1面W1进行增材加工。另一方面，图20(b)是表示为了变更多个工件W的姿势而使平台31移动之后的加工头21与多个工件W的位置关系的截面图。在图20(a)所示的状态下，加工系统SYS能够通过将加工光EL照射到多个工件W各自的第2面W2(例如侧面)而对第2面W2进行增材加工。

加工系统SYS也可以使用辅具33来变更多个工件W的姿势。在该情况下，辅具33可以构成为能够变更多个工件W的姿势。例如，辅具33可以通过移动保持工件W的固定爪331来变更固定爪331所保持的工件W的姿势。例如，图21(a)是表示辅具33变更多个工件W的姿势之前的加工头21与多个工件W的位置关系的截面图。在图21(a)所示的状态下，加工系统SYS能够通过将加工光EL照射到多个工件W各自的第1面W1(例如上表面)而对第1面W1进行增材加工。另一方面，图21(b)是表示辅具33变更多个工件W的姿势之后的加工头21与多个工件W的位置关系的截面图。在图21(a)所示的状态下，加工系统SYS能够通过将加工光EL照射到多个工件W各自的第2面W2(例如侧面)而对第2面W2进行增材加工。

此外，加工系统SYS也可以能够将造型面MS设定为多个工件W各自的又一面(具体来说，与步骤S61f及63f中进行增材加工的两个面不同的面)的方式变更多个工件W的姿势。然后，加工系统SYS可以基于共通加工控制信息，对多个工件W各自的又一面进行增材加工。

然后，加工系统SYS继续对新的工件组WS中包含的多个工件W进行增材加工，直到判定不存在包含应由加工系统SYS重新进行增材加工的多个工件W的新的工件组WS(即，下一个工件组WS)为止(步骤S16至步骤S17及步骤S14至步骤S63f)。

像这样，在第6变形例中，加工系统SYS能够对各工件W的多个部位(例如，多个面)进行增材加工。

此外，当通过变更工件W的姿势而对工件W的多个部位进行增材加工时，可为在图19的步骤S12中，测量装置4对测量对象工件W的多个部位中的第1部位的形状进行测量，在图19的步骤S13中，控制装置7根据第1部位的形状的测量结果而生成共通加工控制信息。进而，在图19的步骤S61f中，加工系统SYS也可以基于根据第1部位的形状的测量结果生成的共通加工控制信息，对多个工件W各自的第1部位进行增材加工。进而，在图19的步骤S63f中，加工系统SYS也可以基于根据第1部位的形状的测量结果生成的共通加工控制信息，对多个工件W各自的第2部位进行增材加工。或者，加工系统SYS也可以在不变更工件W的姿势的情况下，对工件W的多个部位进行增材加工。在该情况下，加工系统SYS同样可以基于根据第1部位的形状的测量结果生成的共通加工控制信息，对多个工件W各自的第2部位进行增材加工。

另外，除了所述实施方式以外，在第1变形例至第5变形例中的至少一个中，同样可以进行第6变形例特有的动作。第6变形例特有的动作可以包含对工件W的多个部位(例如，多个面)进行增材加工的动作。

(4-7)第7变形例

接下来，就对多个工件W进行增材加工的动作的第7变形例进行说明。在第7变形例中，加工系统SYS可以对具有旋转对称的形状的多个工件W进行增材加工。

作为具有旋转对称的形状的工件W的一例，可以列举沿着长度方向延伸的轴部件。作为轴部件的一例，可以列举构成涡轮机的涡轮轴杆。

当对具有这种旋转对称的形状的工件W进行增材加工时，如图22所示，多个工件W可以沿着具有旋转对称的形状的工件W的旋转中心延伸的轴(以下，称为“中心轴”，例如，轴部件的中心轴或涡轮轴杆的旋转轴)与平台31的旋转轴一致的方式载置在平台31。在图22所示的例子中，多个工件W是以工件W的中心轴与平台31θX的旋转轴(即，沿着旋转轴杆321θX延伸的旋转轴)一致的方式载置在平台31。

如图22所示，加工系统SYS也可以从与工件W的中心轴交叉的方向将加工光EL照射到工件W。在该情况下，只要加工系统SYS具有所述自对准功能，加工系统SYS便可以进行增材加工后的多个工件W中的至少两个的半径的尺寸差异比进行增材加工前的多个工件W中的至少两个的半径的尺寸差异小的方式，对多个工件W进行增材加工。典型地，加工系统SYS可以进行增材加工后的多个工件W的半径的尺寸一致的方式对多个工件W进行增材加工。

(4-8)其它变形例

在所述说明中，加工系统SYS为了生成共通加工控制信息，而进行使用测量装置4测量作为多个工件W中的任一个的测量对象工件W的测量动作。也就是说，加工系统SYS为了生成共通加工控制信息，而进行使用测量装置4测量单个测量对象工件W的测量动作。然而，加工系统SYS也可以为了生成共通加工控制信息而进行使用测量装置4测量多个测量对象工件W的测量动作。在该情况下，控制装置7可以根据测量多个测量对象工件W的测量动作的测量结果而生成共通加工控制信息。例如，如图10所示，使用测量模型与目标模型而生成共通加工控制信息时，控制装置7可以根据测量多个测量对象工件W的测量动作的测量结果而生成相当于表示多个测量对象工件W的实际的平均尺寸及平均形状的三维模型的测量模型。

在所述说明中，加工系统SYS具备平台驱动系统32。也就是说，在所述说明中，平台31能够移动。加工系统SYS也可以不具备平台驱动系统32。也就是说，平台31也可以不能移动。在所述说明中，加工系统SYS具备头驱动系统22。也就是说，在所述说明中，加工头21能够移动。加工系统SYS也可以不具备头驱动系统22。也就是说，加工头21也可以不能移动。

在所述说明中，加工系统SYS通过将加工光EL照射到工件W而加工工件W。然而，加工系统SYS也可以通过将任意能量束照射到工件W而加工工件W。在该情况下，加工系统SYS也可以除了光源5及照射光学系统211以外或者代替光源5及照射光学系统211，而具备能够照射任意能量束的射束照射装置。作为任意能量束的一例，可以列举带电粒子束及电磁波等的至少一个。作为带电粒子束的一例，可以列举电子束及离子束等的至少一个。

(5)附注

关于以上说明的实施方式，还公开以下的附注。

[附注1]

一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个物体进行增材加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行增材加工，

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的增材加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的增材加工。

[附注2]

根据附注1所述的加工系统，其还具备供载置所述多个物体的物体载置装置，

所述加工装置对包含所述第1及第2物体的多个第3物体进行增材加工之后，将不同于所述多个第3物体的多个第4物体载置在所述物体载置装置，

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述多个第4物体进行增材加工。

[附注3]

根据附注1或2所述的加工系统，其中

所述加工装置具备：

能量束照射部，将能量束射出到所述多个物体的每一个；及

材料供给部，将造型材料供给到被照射所述能量束的部位。

[附注4]

根据附注1至3中任一项所述的加工系统，其中

所述多个物体中的至少两个的尺寸不同。

[附注5]

根据附注4所述的加工系统，其中

所述加工装置进行增材加工后的所述至少两个物体的尺寸差异比所述加工装置进行增材加工前的所述至少两个物体的尺寸差异小。

[附注6]

根据附注1至5中任一项所述的加工系统，其还具备进行所述第1测量动作的测量装置。

[附注7]

根据附注1至6中任一项所述的加工系统，其中

所述加工装置对所述多个物体进行增材加工之前，进行测量所述多个物体各自的形状的第2测量动作，

所述加工装置不对所述多个物体中的第5物体进行增材加工，该第5物体通过所述第2测量动作测得的形状不满足规定的形状基准。

[附注8]

根据附注1至7中任一项所述的加工系统，其中

所述加工装置对所述多个物体进行增材加工之前，进行测量所述多个物体各自的形状的第2测量动作，

所述控制装置基于所述第2测量动作对所述多个物体中的第5物体的形状的测量结果，校正所述第1加工控制信息，所述第5物体通过所述第2测量动作测得的形状不满足规定的形状基准，

所述加工装置基于校正后的所述第1加工控制信息，对所述第5物体进行增材加工。

[附注9]

根据附注1至8中任一项所述的加工系统，其中

所述加工装置对所述多个物体进行增材加工之前，进行以第1测量精度测量所述多个物体各自的形状的第2测量动作，

进行第3测量动作，即，以高于所述第1测量精度的第2测量精度测量所述多个物体中的第5物体的形状，该第5物体通过所述第2测量动作测得的形状不满足规定的形状基准，

所述控制装置基于所述第3测量动作的结果，生成第2加工控制信息，该第2加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第5物体进行增材加工，

所述加工装置基于所述第2加工控制信息，对所述第5物体进行增材加工。

[附注10]

根据附注9所述的加工系统，其还具备进行所述第3测量动作的测量装置。

[附注11]

根据附注7至10中任一项所述的加工系统，其还具备进行所述第2测量动作的测量装置。

[附注12]

根据附注7至11中任一项所述的加工系统，其中

所述第2测量动作是以第1测量精度测量所述多个物体各自的形状的动作，

所述第1测量动作是以高于所述第1测量精度的第2测量精度测量所述第1物体的形状的动作。

[附注13]

根据附注7至12中任一项所述的加工系统，其中

对所述多个物体中的至少一个实施预加工处理之后，进行所述第2测量动作。

[附注14]

根据附注7至13中任一项所述的加工系统，其中

对所述多个物体中的至少一个实施预加工处理之前，进行所述第2测量动作。

[附注15]

根据附注13或14所述的加工系统，其中

所述预加工处理包含将所述多个物体中的至少一个的一部分去除的去除加工处理。

[附注16]

根据附注1至15中任一项所述的加工系统，其中

所述加工装置对所述第1及第2物体中的至少一个进行增材加工之后，进行测量所述第1及第2物体中的至少一个的形状的第4测量动作。

[附注17]

根据附注16所述的加工系统，其中

所述加工装置基于所述第4测量动作的结果，对所述第1及第2物体中的至少一个进行加工。

[附注18]

根据附注16或17所述的加工系统，其中

所述加工装置基于所述第4测量动作的结果，以所述第1及第2物体中的至少一个的形状成为所期望的形状的方式对所述第1及第2物体中的至少一个进行加工。

[附注19]

根据附注16至18中任一项所述的加工系统，其还具备进行所述第4测量动作的测量装置。

[附注20]

根据附注19所述的加工系统，其中

所述测量装置将与所述第4测量动作的结果相关的信息输出到所述加工系统外部的装置。

[附注21]

根据附注1至20中任一项所述的加工系统，其还具备：

物体载置装置，供载置所述多个物体；及

姿势变更装置，能够变更所述物体载置装置的姿势；

所述加工装置对所述第1及第2物体各自的第1面进行增材加工，且所述姿势变更装置变更所述物体载置装置的姿势之后，对所述第1及第2物体各自的不同于所述第1面的第2面进行增材加工。

[附注22]

根据附注1至21中任一项所述的加工系统，其中

所述加工装置对载置在辅具的所述多个物体进行增材加工，

载置在所述辅具的所述多个物体的姿势能够变更，

所述加工装置对所述第1及第2物体各自的第1面进行增材加工，且所述辅具变更所述多个物体的姿势之后，对所述第1及第2物体各自的不同于所述第1面的第2面进行增材加工。

[附注23]

根据附注1至22中任一项所述的加工系统，其中

所述多个物体中的至少一个包含涡轮叶片及涡轮轴杆。

[附注24]

一种加工系统，具备：

加工装置，能够进行多个物体的修复加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与所述多个物体中的第1物体的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1物体的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工，

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1物体及所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体进行修复加工。

[附注25]

根据附注24所述的加工系统，其中

所述控制装置基于与所述第1物体的修复后的形状相关的所述形状信息和所述第1物体的形状的测量结果的比较结果，生成所述第1加工控制信息。

[附注26]

一种加工系统，具备：

加工装置，能够进行物体的多个部位的修复加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与所述多个部位中的第1部位的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1部位的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1部位，

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1部位及所述多个部位中的不同于所述第1部位的第2部位进行修复加工。

[附注27]

一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个工件进行增材加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与形成在所述多个工件上的第1物体的模型的形状相关的形状信息、及所述多个工件中的第1工件的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1工件，

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1工件及所述多个物体中的不同于所述第1工件的第2工件进行修复加工。

[附注28]

一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个物体进行加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工，

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行所述第1物体的加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的加工。

[附注29]

一种加工方法，包含如下步骤：

进行用于测量多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作；

基于所述第1测量动作的结果，生成用于对所述第1物体进行增材加工的第1加工控制信息；及

基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的增材加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的增材加工。

[附注30]

根据附注29所述的加工方法，其包含如下步骤：

将包含所述第1及第2物体的多个第3物体载置在物体载置装置；

对载置在所述物体载置装置的所述多个第3物体进行增材加工之后，将不同于所述多个第3物体的多个第4物体载置在所述物体载置装置；及

基于所述第1加工控制信息，对所述多个第4物体进行增材加工。

[附注31]

根据附注29或30所述的加工方法，其中

所述多个物体中的至少两个的尺寸不同。

[附注32]

根据附注31所述的加工方法，其中

进行增材加工后的所述至少两个物体的尺寸差异比进行增材加工前的所述至少两个物体的尺寸差异小。

[附注33]

根据附注29至32中任一项所述的加工方法，其还包含如下步骤，即，

在对所述多个物体进行增材加工之前，进行测量所述多个物体各自的形状的第2测量动作，且

不对所述多个物体中的第5物体进行增材加工，该第5物体通过所述第2测量动作测得的形状不满足规定的形状基准。

[附注34]

根据附注29至33中任一项所述的加工方法，其包含如下步骤：

在对所述多个物体进行增材加工之前，进行测量所述多个物体各自的形状的第2测量动作；

基于所述第2测量动作对所述多个物体中的第5物体的形状的测量结果，校正所述第1加工控制信息，所述第5物体通过所述第2测量动作测得的形状不满足规定的形状基准；及

基于校正后的所述第1加工控制信息，对所述第5物体进行增材加工。

[附注35]

根据附注29至34中任一项所述的加工方法，其包含如下步骤：

在对所述多个物体进行增材加工之前，进行测量所述多个物体各自的形状的第2测量动作；

进行第3测量动作，即，以高于所述第1测量精度的第2测量精度测量所述多个物体中的第5物体的形状，该第5物体通过所述第2测量动作测得的形状不满足规定的形状基准；

基于所述第3测量动作的结果，生成用于对所述第5物体进行增材加工的第2加工控制信息；及

基于所述第2加工控制信息，对所述第5物体进行增材加工。

[附注36]

根据附注33至35中任一项所述的加工方法，其中

所述第2测量动作是以第1测量精度测量所述多个物体各自的形状的动作，

所述第1测量动作是以高于所述第1测量精度的第2测量精度测量所述第1物体的形状的动作。

[附注37]

根据附注33至36中任一项所述的加工方法，其中

进行所述第2测量动作包含如下步骤，即，在对所述多个物体中的至少一个实施预加工处理之后，进行所述第2测量动作。

[附注38]

根据附注33至37中任一项所述的加工方法，其中

进行所述第2测量动作包含如下步骤，即，在对所述多个物体中的至少一个实施预加工处理之前，进行所述第2测量动作。

[附注39]

根据附注37或38所述的加工方法，其中

所述预加工处理包含将所述多个物体中的至少一个的一部分去除的去除加工处理。

[附注40]

根据附注29至39中任一项所述的加工方法，其包含如下步骤，即，

在对所述第1及第2物体的至少一个进行增材加工之后，进行测量所述第1及第2物体的至少一个的形状的第4测量动作。

[附注41]

根据附注40所述的加工方法，其包含如下步骤，即，

基于所述第4测量动作的结果，对所述第1及第2物体的至少一个进行加工。

[附注42]

根据附注40或41所述的加工方法，其包含如下步骤，即，

基于所述第4测量动作的结果，以所述第1及第2物体的至少一个的形状成为所期望的形状的方式对所述第1及第2物体的至少一个进行加工。

[附注43]

根据附注40至42中任一项所述的加工方法，其包含如下步骤，即，

将与所述第4测量动作的结果相关的信息输出到基于所述第4测量动作的结果对所述第1及第2物体的至少一个进行加工的加工装置。

[附注44]

根据附注29至43中任一项所述的加工方法，其中

对所述第1及第2物体进行增材加工包含如下步骤：

对所述第1及第2物体各自的第1面进行增材加工；

变更载置有所述第1及第2物体的物体载置装置的姿势；及

对所述第1及第2物体各自的不同于所述第1面的第2面进行增材加工。

[附注45]

根据附注29至44中任一项所述的加工方法，其中

对所述第1及第2物体进行增材加工包含如下步骤：

对所述第1及第2物体各自的第1面进行增材加工；

变更载置在辅具的所述多个物体的姿势；及

对所述第1及第2物体各自的不同于所述第1面的第2面进行增材加工。

[附注46]

根据附注29至45中任一项所述的加工方法，其中

所述多个物体中的至少一个包含涡轮叶片及涡轮轴杆。

[附注47]

根据附注29至46中任一项所述的加工方法，其中

所述增材加工包含修复加工，

生成所述第1加工控制信息包含如下步骤，即，基于与所述第1物体的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1测量动作的结果的至少一个，生成所述第1第1加工控制信息。

[附注48]

根据附注47所述的加工方法，其中

基于所述形状信息及所述第1测量结果的至少一个生成所述第1加工控制信息包含如下步骤，即，基于所述形状信息与所述第1测量动作的结果的比较结果而生成所述第1加工控制信息。

[附注49]

根据附注29至48中任一项所述的加工方法，其中

所述多个物体是包含分别相当于所述第1及第2物体的第1及第2工件的多个工件，

生成所述第1加工控制信息包含如下步骤，即，基于与形成在多个工件上的第6物体的模型的形状相关的形状信息及所述第1测量动作的结果的至少一个，生成用于加工所述第1工件的加工控制信息作为所述第1加工控制信息，

所述增材加工包含修复加工。

[附注50]

一种加工方法，包含如下步骤：

基于与多个物体中的第1物体的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1物体的形状的测量结果的至少一个，生成用于加工所述第1物体的第1加工控制信息；及

基于所述第1加工控制信息，对所述第1物体及所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体进行修复加工。

[附注51]

根据附注50所述的加工方法，其中

基于所述形状信息及所述测量结果的至少一个生成所述第1加工控制信息包含如下步骤，即，基于所述形状信息与所述测量结果的比较结果而生成所述第1加工控制信息。

[附注52]

一种加工方法，包含如下步骤：

基于与物体的多个部位中的第1部位的修复后的形状相关的形状信息及所述第1部位的形状的测量结果的至少一个，生成用于加工所述第1部位的第1加工控制信息；及

基于所述第1加工控制信息，对所述第1部位及所述多个部位中的不同于所述第1部位的第2部位进行修复加工。

[附注53]

一种加工方法，包含如下步骤：

基于与形成在多个工件上的第1物体的模型的形状相关的形状信息及所述多个工件中的第1工件的形状的测量结果的至少一个，生成用于加工所述第1工件的第1加工控制信息；及

基于所述第1加工控制信息，对所述第1工件及所述多个工件中的不同于所述第1工件的第2工件进行修复加工。

[附注54]

一种加工方法，包含如下步骤：

进行用于测量多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作；

基于所述第1测量动作的结果，生成用于对所述第1物体进行加工的第1加工控制信息；及

基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的加工。

[附注55]

一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个物体进行增材加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行增材加工，

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的增材加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的增材加工。

[附注56]

一种加工系统，具备：

加工装置，能够进行多个物体的修复加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与所述多个物体中的第1物体的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1物体的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工，

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1物体及所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体进行修复加工。

[附注57]

一种加工系统，具备：

加工装置，能够进行物体的多个部位的修复加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与所述多个部位中的第1部位的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1部位的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1部位，

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1部位及所述多个部位中的不同于所述第1部位的第2部位进行修复加工。

[附注58]

一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个工件进行增材加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与形成在所述多个工件上的第1物体的模型的形状相关的形状信息、及所述多个工件中的第1工件的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1工件，

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1工件及所述多个物体中的不同于所述第1工件的第2工件进行修复加工。

[附注59]

一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个物体进行加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于根据用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工，

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的加工。

[附注60]

一种加工系统，具备：

加工装置，能够加工物体；

辅具，具有能够保持所述物体的结构，且形成有贯通孔；及

平台装置，形成有能够插入到所述贯通孔的销结构，以所述销结构插入到所述贯通孔的状态载置所述辅具。

所述各实施方式的构成要件的至少一部分能够与所述各实施方式的构成要件的至少其它一部分适当组合。也可以不使用所述各实施方式的构成要件中的一部分。另外，在法令容许的范围内，援用所述各实施方式中引用的所有公开公报及美国专利公开而作为本文记载的一部分。

本发明并不限于所述实施例，能够在不违背可以从权利要求书及整个说明书中理解到的发明的主旨或思想的范围内适当变更，伴有这种变更的加工系统也包含在本发明的技术范围内。

[符号的说明]

2 造型装置

21 造型头

22 头驱动系统

3 平台装置

31、31θX、31θZ 平台

32 平台驱动系统

7 控制装置

W 工件

EL 加工光

ST 三维结构物

Claims (33)

1.一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个物体进行增材加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行增材加工；

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的增材加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的增材加工。

2.根据权利要求1所述的加工系统，其还具备供载置所述多个物体的物体载置装置；

所述加工装置对包含所述第1及第2物体的多个第3物体进行增材加工之后，将不同于所述多个第3物体的多个第4物体载置在所述物体载置装置；

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述多个第4物体进行增材加工。

3.根据权利要求1或2所述的加工系统，其中，

所述加工装置具备：

能量束照射部，将能量束射出到所述多个物体的每一个；及

材料供给部，将造型材料供给到被照射所述能量束的部位。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工系统，其中，

所述多个物体中的至少两个的尺寸不同。

5.根据权利要求4所述的加工系统，其中，

所述加工装置进行增材加工后的所述至少两个物体的尺寸差异比所述加工装置进行增材加工前的所述至少两个物体的尺寸差异小。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工系统，其还具备进行所述第1测量动作的测量装置。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工系统，其中，

所述加工装置对所述多个物体进行增材加工之前，进行测量所述多个物体各自的形状的第2测量动作；

所述加工装置不对所述多个物体中的第5物体进行增材加工，该第5物体通过所述第2测量动作测得的形状不满足规定的形状基准。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工系统，其中，

所述加工装置对所述多个物体进行增材加工之前，进行测量所述多个物体各自的形状的第2测量动作；

所述控制装置基于所述第2测量动作对所述多个物体中的第5物体的形状的测量结果，校正所述第1加工控制信息，所述第5物体通过所述第2测量动作测得的形状不满足规定的形状基准；

所述加工装置基于校正后的所述第1加工控制信息，对所述第5物体进行增材加工。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的加工系统，其中，

所述加工装置对所述多个物体进行增材加工之前，进行以第1测量精度测量所述多个物体各自的形状的第2测量动作，且

进行第3测量动作，即，以高于所述第1测量精度的第2测量精度测量所述多个物体中的第5物体的形状，该第5物体通过所述第2测量动作测得的形状不满足规定的形状基准；

所述控制装置基于所述第3测量动作的结果，生成第2加工控制信息，该第2加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第5物体进行增材加工；

所述加工装置基于所述第2加工控制信息，对所述第5物体进行增材加工。

10.根据权利要求9所述的加工系统，其还具备进行所述第3测量动作的测量装置。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的加工系统，其还具备进行所述第2测量动作的测量装置。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的加工系统，其中，

所述第2测量动作是以第1测量精度测量所述多个物体各自的形状的动作；

所述第1测量动作是以高于所述第1测量精度的第2测量精度测量所述第1物体的形状的动作。

13.根据权利要求7至12中任一项所述的加工系统，其中，

在对所述多个物体中的至少一个实施预加工处理之后，进行所述第2测量动作。

14.根据权利要求7至13中任一项所述的加工系统，其中，

在对所述多个物体中的至少一个实施预加工处理之前，进行所述第2测量动作。

15.根据权利要求13或14所述的加工系统，其中，

所述预加工处理包含将所述多个物体中的至少一个的一部分去除的去除加工处理。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的加工系统，其中，

所述加工装置对所述第1及第2物体的至少一个进行增材加工之后，进行测量所述第1及第2物体的至少一个的形状的第4测量动作。

17.根据权利要求16所述的加工系统，其中，

所述加工装置基于所述第4测量动作的结果，对所述第1及第2物体的至少一个进行加工。

18.根据权利要求16或17所述的加工系统，其中，

所述加工装置基于所述第4测量动作的结果，以所述第1及第2物体的至少一个的形状成为所期望的形状的方式对所述第1及第2物体的至少一个进行加工。

19.根据权利要求16至18中任一项所述的加工系统，其还具备进行所述第4测量动作的测量装置。

20.根据权利要求19所述的加工系统，其中，

所述测量装置将与所述第4测量动作的结果相关的信息输出到所述加工系统外部的装置。

21.根据权利要求1至20中任一项所述的加工系统，其还具备：

物体载置装置，供载置所述多个物体；及

姿势变更装置，能够变更所述物体载置装置的姿势；

所述加工装置对所述第1及第2物体各自的第1面进行增材加工，且所述姿势变更装置变更所述物体载置装置的姿势之后，对所述第1及第2物体各自的不同于所述第1面的第2面进行增材加工。

22.根据权利要求1至21中任一项所述的加工系统，其中，

所述加工装置对载置在辅具的所述多个物体进行增材加工；

载置在所述辅具的所述多个物体的姿势能够变更；

所述加工装置对所述第1及第2物体各自的第1面进行增材加工，且所述辅具变更所述多个物体的姿势之后，对所述第1及第2物体各自的不同于所述第1面的第2面进行增材加工。

23.根据权利要求1至22中任一项所述的加工系统，其中，

所述多个物体中的至少一个包含涡轮叶片及涡轮轴杆。

24.一种加工系统，具备：

加工装置，能够进行多个物体的修复加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与所述多个物体中的第1物体的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1物体的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工；

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1物体及所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体进行修复加工。

25.根据权利要求24所述的加工系统，其中，

所述控制装置基于与所述第1物体的修复后的形状相关的所述形状信息和所述第1物体的形状的测量结果的比较结果，生成所述第1加工控制信息。

26.一种加工系统，具备：

加工装置，能够进行物体的多个部位的修复加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与所述多个部位中的第1部位的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1部位的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1部位；

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1部位及所述多个部位中的不同于所述第1部位的第2部位进行修复加工。

27.一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个工件进行增材加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与形成在所述多个工件上的第1物体的模型的形状相关的形状信息、及所述多个工件中的第1工件的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1工件；

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1工件及所述多个物体中的不同于所述第1工件的第2工件进行修复加工。

28.一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个物体进行加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工；

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体进行的加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的加工。

29.一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个物体进行增材加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行增材加工；

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的增材加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的增材加工。

30.一种加工系统，具备：

加工装置，能够进行多个物体的修复加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与所述多个物体中的第1物体的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1物体的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工；

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1物体及所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体进行修复加工。

31.一种加工系统，具备：

加工装置，能够进行物体的多个部位的修复加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与所述多个部位中的第1部位的修复后的形状相关的形状信息、及所述第1部位的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1部位；

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1部位及所述多个部位中的不同于所述第1部位的第2部位进行修复加工。

32.一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个工件进行增材加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于与形成在所述多个工件上的第1物体的模型的形状相关的形状信息、及所述多个工件中的第1工件的形状的测量结果的至少一个，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以加工所述第1工件；

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，对所述第1工件及所述多个物体中的不同于所述第1工件的第2工件进行修复加工。

33.一种加工系统，具备：

加工装置，能够对多个物体进行加工；及

控制装置，能够控制所述加工装置；

所述控制装置基于用于测量所述多个物体中的第1物体的形状的第1测量动作的结果，生成第1加工控制信息，该第1加工控制信息用于控制所述加工装置以对所述第1物体进行加工；

所述加工装置基于所述第1加工控制信息，进行对所述第1物体的加工、以及对所述多个物体中的不同于所述第1物体的第2物体的加工。