CN117253828B - 一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体激光器技术领域，且公开了一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，包括底座和激光仪，底座的上表面安装有支架，底座的上表面转动连接有转管，转管的上端固定连接有转盘，转管的下端穿设底座并连接有齿轮组件，支架的上表面开设有与转盘对应的让位孔；本发明通过设置由驱动单元驱动转盘转动并驱动摆动单元带动镜面产生摆动，将晶圆放置在转盘上，可使得激光仪射出的激光通过摆动的镜面照射在晶圆上进行加热退火，配合转盘带动晶圆的转动和镜面的摆动，可对晶圆的上表面进行全面的退火，整体结构简单，可快速且稳定的调整晶圆及激光照射位置，使晶圆进行高效、稳定且全面的退火，满足激光退火的要求，提高实用性。

Description

一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器

技术领域

本发明涉及半导体激光器技术领域，具体为一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器。

背景技术

在半导体制造中，退火工艺占据了一席重要的地位。作为一项精确且复杂的热处理技术，退火不仅有助于优化材料的微观结构和物理性能，还对芯片的整体性能和可靠性起着决定性作用。从修复晶格缺陷到促进杂质的分布，从增强材料稳定性到改善电性能，其中在对晶圆进行加热退火的放入如：离子束退火、炉管退火、激光退火等，激光退火采用半导体激光器作为光源，激光通过将高能量集中在一个小区域，快速加热晶圆，激光退火可以在不接触晶圆的情况下进行，减少了对晶圆的污染风险，可以精确调节加热区域和加热强度，实现高温退火和局部加热。

现有技术如公开号为CN215183856U的专利公开了一种半导体芯片制造专用激光退火设备，具体包括底板，底板上表面的两侧均开设有滑槽，底板通过滑槽滑动连接有连接件，连接件一侧表面的中部活动安装有丝杆，丝杆的中部螺纹连接有安装模组，连接件一侧表面的两侧固定连接有限位杆，限位杆贯穿连接在安装模组上，安装模组的上表面通过螺栓固定安装有承载件，承载件的上表面搭接有半导体芯片。通过底板与顶板上的连接件、丝杆、安装模组、承载件与滑槽，使得设备可以在水平面上有效构筑直坐标系，进而极大地方便工作人员对半导体芯片进行移动操作，使得半导体芯片可移动范围得到极大地增加，同时极大地增加了装置的实用性与适用性。

上述现有技术中有明显的有益效果，但仍存在不足：

上述现有技术中通过将用于承载半导体芯片的承载件可进行多方向移动，从而使半导体芯片的上表面可完整的被激光进行退火，但在实际应用时，因激光退火的速度很快，使得承载件需带动半导体芯片进行高速移动，而现有技术中的承载盘位置调整通过丝杆的转动进行调整，调整效率低，无法满足激光高效的退火要求，影响晶圆的退火效率和退火质量，为此提出了一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，方便对晶圆进行快速的退火，提高退火效率和质量。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，包括底座和激光仪，底座的上表面安装有支架，底座的上表面转动连接有转管，转管的上端固定连接有转盘，转管的下端穿设底座并连接有齿轮组件，支架的上表面开设有与转盘对应的让位孔，支架的上端面固定连接有支撑架，支撑架的中部安装有摆动单元，摆动单元的下端安装有对激光仪射出的激光进行折射的镜面，底座的底面安装有驱动单元，驱动单元驱动摆动单元对镜面进行摆动，驱动单元通过齿轮组件对转管进行传动，镜面的导光范围小于让位孔，转盘上安装有对晶圆进行定位的定位单元和对晶圆进行吸附限制的吸附单元。

可选地，摆动单元包括两个连接套杆和传动盘，传动盘的上表面固定连接有传动轴，传动轴的一端穿设支撑架，传动轴与支撑架转动连接，驱动单元对传动轴驱动转动，两个连接套杆的上端均与支撑架的内部顶壁固定连接，传动盘位于两个连接套杆之间，两个连接套杆的下端之间转动连接有转杆，转杆的外壁转动连接有连接架，镜面的上端面与连接架的底面固定连接，连接架的上端内壁之间固定连接有连接杆，传动盘上安装有调节块，调节块的底面固定连接有伸缩杆，伸缩杆的另一端转动连接有滑套，滑套的内壁转动连接有多个滚珠，滑套套设在连接杆的外壁，滚珠与连接杆的外壁滑动连接。

可选地，传动盘上开设有的滑槽，滑槽内转动连接有第一螺杆，调节块滑动连接在滑槽内，第一螺杆的一端穿设调节块，第一螺杆与调节块螺纹连接，第一螺杆的另一端穿设至传动盘外并固定连接有转把。

可选地，驱动单元包括安装架和连接板，安装架与底座的底面固定连接，连接板的一端与支撑架的一侧固定连接，安装架内安装有电机，电机的输出端固定连接有传动杆，传动杆穿设安装架和连接板，传动杆与连接板转动连接，传动杆与齿轮组件传动连接，传动杆通过皮带与传动轴传动连接。

可选地，齿轮组件包括齿轮盘和齿轮轴，齿轮盘固定连接在转管外壁，齿轮轴转动连接在底座的底面，齿轮轴与齿轮盘啮合连接，传动杆通过皮带与齿轮轴传动连接。

可选地，定位单元包括多个定位块，多个定位块安装在转盘的上表面，多个定位块均匀分布。

可选地，转盘内开设有安装槽和开转盘的上表面开设有调节槽，调节槽与安装槽连通，安装槽的内壁转动连接有多个与调节槽对应的第二螺杆，第二螺杆的另一端穿设至转盘外并固定连接有拧把，第二螺杆穿设定位块，第二螺杆与定位块螺纹连接，安装槽的内部底面转动连接有凸齿环，第二螺杆的一端外壁固定连接有与凸齿环啮合连接的传动齿轮。

可选地，定位块的侧壁开设有让位槽，让位槽位于转盘的上方，让位槽的侧壁为弧面结构。

可选地，吸附单元包括吸气头和吸气管，吸气头穿设转盘的中部，吸气头与转盘固定连接，吸气管的一端穿设转管并与吸气头的一端转动连接并连通，吸气头与吸气管通过机械密封，吸气管的另一端与外界吸气泵的输入端连通，吸气头的上端面与让位槽的内部底面持平。

可选地，吸气头的上端为漏斗状，吸附单元还包括固定连接在吸气头内壁的连接块，连接块的中部开设有吸气孔，连接块的上表面穿设有多根滑杆，滑杆与连接块滑动连接，滑杆的下端固定连接有锥形挡块，锥形挡块对吸气孔进行阻挡密封，滑杆的另一端固定连接有压板，压板高于吸气头的上端面，多根滑杆外套设有弹簧，弹簧的两端分别与压板的底面和连接块的上表面相抵。

与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：

1、本发明通过设置由驱动单元驱动转盘转动并驱动摆动单元带动镜面产生摆动，将晶圆放置在转盘上，可使得激光仪射出的激光通过摆动的镜面照射在晶圆上进行加热退火，配合转盘带动晶圆的转动和镜面的摆动，可对晶圆的上表面进行全面的退火，整体结构简单，可快速且稳定的调整晶圆及激光照射位置，使晶圆进行高效、稳定且全面的退火，满足激光退火的要求，提高实用性。

2、本发明通过中的摆动单元由转盘驱动调节块、伸缩杆和滑套转动，滑套与伸缩杆的外壁滑动，因滑套的位置移动从而通过伸缩杆带动连接架沿转杆为轴心转动，从而通过连接架带动镜面转动，结构简单，且通过第一螺杆的转动，可对滑套的角度进行调节，以调节镜面摆动的幅度，以提高实用性。

3、本发明通过设置驱动单元主要由电机和传动杆组成，传动杆通过皮带带动摆动单元中的伸缩杆转动，并通过齿轮组件带动转管转动，从而采用单个驱动设备，可带动多个不同的结构进行运行，减少制造成本，提高竞争力。

4、本发明通过在转盘上设置定位单元，定位单元中的多个定位块可对放置在转盘上的晶圆进行定位，从而在转盘转动时，晶圆不会产生移动偏移，提高晶圆退火的准确性。

5、本发明通过在转盘上设置吸附单元，吸附单元由吸气头和吸气管组成，吸气管与外界吸气泵连通，从而使吸气头可对晶圆进行吸附，使晶圆在被转盘带动转动时，可保持稳定。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明驱动单元和齿轮组件的详细结构示意图；

图3为本发明摆动单元与镜面安装位置对激光仪进行导光的结构示意图；

图4为本发明摆动单元的详细结构示意图；

图5为本发明调节块、伸缩杆和滑套的结构示意图；

图6为本发明定位单元和吸附单元与转盘的位置结构示意图；

图7为本发明转盘的剖面及定位单元的详细结构示意图；

图8为本发明吸气头的剖面及吸附单元的详细结构示意图；

图9为本发明定位块的结构示意图；

图10为图4中A处的局部放大图；

图11为图7中B处的局部放大图；

图12为图8中C处的局部放大图。

图中：1、底座；2、支架；3、转管；4、齿轮组件；41、齿轮盘；42、齿轮轴；5、驱动单元；51、安装架；52、连接板；53、电机；54、传动杆；6、支撑架；7、摆动单元；71、传动盘；72、传动轴；73、套杆；74、转杆；75、连接架；76、连接杆；77、调节块；78、伸缩杆；79、滑套；710、滚珠；711、滑槽；712、第一螺杆；713、转把；8、定位单元；81、安装槽；82、调节槽；83、第二螺杆；84、拧把；85、定位块；86、凸齿环；87、传动齿轮；88、让位槽；9、吸附单元；91、吸气头；92、吸气管；93、连接块；94、锥形挡块；95、压板；96、滑杆；97、吸气孔；98、弹簧；10、让位孔；11、激光仪；12、镜面；13、转盘。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本技术领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-12，本实施例的用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，包括底座1和激光仪11，底座1的上表面安装有支架2，底座1的上表面转动连接有转管3，转管3的上端固定连接有转盘13，转管3的下端穿设底座1并连接有齿轮组件4，支架2的上表面开设有与转盘13对应的让位孔10，支架2的上端面固定连接有支撑架6，支撑架6的中部安装有摆动单元7，摆动单元7的下端安装有对激光仪11射出的激光进行折射的镜面12，底座1的底面安装有驱动单元5，驱动单元5驱动摆动单元7对镜面12进行摆动，驱动单元5通过齿轮组件4对转管3进行传动，镜面12的导光范围小于让位孔10，转盘13上安装有对晶圆进行定位的定位单元8和对晶圆进行吸附限制的吸附单元9。

具体地，本发明中的半导体激光器结构与现有的半导体激光器结构类似，本发明的主要改进点在于方便对晶圆进行快速的退火，提高退火效率和质量；本发明中的激光仪11为现有技术，激光仪11可射出激光对晶圆进行加热退火；本发明在需要对晶圆进行退火时，通过外界机械臂将晶圆放置在转盘13上，此时打开驱动单元5和激光仪11，激光仪11会发出激光照射在镜面12上，镜面12对激光进行折射，使激光穿过让位孔10照射在转盘13上的晶圆上，激光对晶圆进行加热退火，驱动单元5带动摆动单元7产生摆动，使摆动单元7带动镜面12产生前后摆动，从而使镜面12对折射的激光对晶圆加热点进行水平移动，驱动单元5通过齿轮组件4带动转管3进行转动，转管3带动转盘13转动，转盘13带动晶圆产生转动，从而使水平移动的激光加热点配合转动的晶圆可对晶圆的上表面进行全面的退火，整体结构简单，可快速且稳定地调整晶圆及激光照射位置，使晶圆进行高效、稳定且全面的退火，满足激光退火的要求，提高实用性。

具体地，摆动单元7包括两个连接套杆73和传动盘71，传动盘71的上表面固定连接有传动轴72，传动轴72的一端穿设支撑架6，传动轴72与支撑架6转动连接，驱动单元5对传动轴72驱动转动，两个连接套杆73的上端均与支撑架6的内部顶壁固定连接，传动盘71位于两个连接套杆73之间，两个连接套杆73的下端之间转动连接有转杆74，转杆74的外壁转动连接有连接架75，镜面12的上端面与连接架75的底面固定连接，连接架75的上端内壁之间固定连接有连接杆76，传动盘71上安装有调节块77，调节块77的底面固定连接有伸缩杆78，伸缩杆78的另一端转动连接有滑套79，滑套79的内壁转动连接有多个滚珠710，滑套79套设在连接杆76的外壁，滚珠710与连接杆76的外壁滑动连接。

通过驱动单元5驱动传动轴72绕自身轴线转动，传动轴72带动传动盘71转动，进而带动调节块77转动，伸缩杆78随调节块77转动，并带动滑套79转动。由于连接杆76以及连接架75是绕转杆74的轴线转动，因此滑套79在绕传动轴72自身轴线转动时，还会在连接杆76的外壁往复滑动，进而带动连接杆76以及连接架75绕转杆74的轴线往复摆动，进而让镜面12往复摆动，使镜面12对折射的激光加热点进行水平移动。当连接架75转至与套杆73倾斜时，连接杆76通过滑套79带动伸缩杆78拉伸，当连接架75转至与套杆73水平时，连接杆76通过滑套79带动伸缩杆78收缩，伸缩杆78适应连接杆76因转动而产生的高度变化进行伸缩调整。

镜面12对折射的激光加热点进行水平移动，整体结构简单，方便使用，满足激光对晶圆进行全面退火的要求。

另外，滚珠710与连接杆76的外壁接触并滑动，滚珠710可减少滑动的摩擦力。

具体地，传动盘71开设有滑槽711，滑槽711内转动连接有第一螺杆712，调节块77滑动连接在滑槽711内，第一螺杆712的一端穿设调节块77，第一螺杆712与调节块77螺纹连接，第一螺杆712的另一端穿设至传动盘71外并固定连接有转把713；通过转动转把713，转把713可带动第一螺杆712转动，第一螺杆712带动调节块77移动，调节块77在滑槽711内滑动，滑槽711可对调节块77进行限制，调节块77通过伸缩杆78对滑套79的位置进行调整，从而增加或减小滑套79在被传动盘71带动转动时的转动半径，通过调节滑套79的转动半径，从而可调节连接架75的摆动幅度的大小，进而对镜面12的摆动幅度大小进行调节，从而增加或减小镜面12摆动时激光折射加热点的水平移动长度，以适应不同直径的晶圆进行加热退火，可提高退火效率，增加实用性。

具体地，驱动单元5包括安装架51和连接板52，安装架51与底座1的底面固定连接，连接板52的一端与支撑架6的一侧固定连接，安装架51内安装有电机53，电机53的输出端固定连接有传动杆54，传动杆54穿设安装架51和连接板52，传动杆54与连接板52转动连接，传动杆54与齿轮组件4传动连接，传动杆54通过皮带与传动轴72传动连接；通过启动电机53工作，电机53通过安装架51进行支撑，电机53带动传动杆54转动，传动杆54通过皮带带动传动轴72转动，从而使镜面12摆动，传动杆54通过齿轮组件4的传动带动转管3转动，从而使转盘13转动对晶圆进行转动，采用单个驱动设备带动多个不同的结构进行运行，减少制造成本，提高竞争力。

其中，上述中的电机53可采用市场购置，其属于成熟技术，已充分公开，因此说明书中不重复赘述，电机53配有电源连接线，且其通过电源线均与外界的主控制器以及220V相电压（或380V线电压）电性连接，并且主控制器可为计算机等起到控制作用的常规已知设备。

具体地，齿轮组件4包括齿轮盘41和齿轮轴42，齿轮盘41固定连接在转管3外壁，齿轮轴42转动连接在底座1的底面，齿轮轴42与齿轮盘41啮合连接，传动杆54通过皮带与齿轮轴42传动连接；电机53在带动传动杆54转动时，传动杆54通过皮带带动齿轮轴42转动，齿轮轴42带动齿轮盘41转动，齿轮盘41带动转管3转动，转管3带动转盘13转动，齿轮轴42为小齿轮，齿轮盘41为大齿轮，从而在不影响镜面12摆动幅度的情况下减小转盘13的转速，实现对电机53输出端输出的转速进行减速的效果，以达到激光可全面对晶圆进行加热退火的效果，可配合不同尺寸齿轮轴42和齿轮盘41来达到不同的退火需求，提高实用性。

具体地，定位单元8包括多个定位块85，多个定位块85安装在转盘13的上表面，多个定位块85均匀分布；转盘13上的多个定位块85可对放置在转盘13上的晶圆进行定位，从而避免转盘13在转动时，晶圆不会产生移动偏移，提高晶圆退火的准确性。

具体地，转盘13内开设有安装槽81，转盘13的上表面开设有调节槽82，调节槽82与安装槽81连通，安装槽81的内壁转动连接有多个与调节槽82对应的第二螺杆83，第二螺杆83的另一端穿设至转盘13外并固定连接有拧把84，第二螺杆83穿设定位块85，第二螺杆83与定位块85螺纹连接，安装槽81的内部底面转动连接有凸齿环86，第二螺杆83的一端外壁固定连接有与凸齿环86啮合连接的传动齿轮87；通过转动其中一个拧把84，拧把84带动第二螺杆83转动，第二螺杆83带动传动齿轮87转动，传动齿轮87与凸齿环86啮合带动凸齿环86转动，凸齿环86配合其余几个传动齿轮87带动其余几个第二螺杆83转动，第二螺杆83带动定位块85移动，定位块85在调节槽82内滑动，调节槽82对定位块85进行限制，从而使多个定位块85同步移动靠近或远离，使定位块85对不同尺寸的晶圆进行定位作用，且只需转动其中一个拧把84便可使多个定位块85进行同步调节，调节的精度高，调节方便，提高适应性。

具体地，定位块85的侧壁开设有让位槽88，让位槽88位于转盘13的上方，让位槽88的侧壁为弧面结构；晶圆在通过机械臂进行放置时，放在多个定位块85上的让位槽88内，使得定位块85对晶圆进行支撑，并使晶圆与转盘13之间有一定的间距，从而便于机械臂对晶圆进行拿放时从晶圆下方插入或移出，提高实用性。

具体地，吸附单元9包括吸气头91和吸气管92，吸气头91穿设转盘13的中部，吸气头91与转盘13固定连接，吸气管92的一端穿设转管3并与吸气头91的一端转动连接并连通，吸气头91与吸气管92通过机械密封，吸气管92的另一端与外界吸气泵的输入端连通，吸气头91的上端面与让位槽88的内部底面持平；在晶圆放置在多个定位块85上的让位槽88内后，晶圆的中部与吸气头91的上端面接触，此时启动外界吸气泵工作，吸气泵通过吸气管92使吸气头91从外界吸气，从而使晶圆牢牢地贴在吸气头91上将其吸住，此时转盘13在转动时，带动吸气头91转动，使晶圆同步转动，避免晶圆跟不上转盘13的转动影响退火的效果，提高实用性，且通过机械密封转动连接的吸气头91和吸气管92可在吸气头91转动时，吸气管92不转，以对吸气头91提供稳定的吸力。

具体地，吸气头91的上端为漏斗状，吸附单元9还包括固定连接在吸气头91内壁的连接块93，连接块93的中部开设有吸气孔97，连接块93的上表面穿设有多根滑杆96，滑杆96与连接块93滑动连接，滑杆96的下端固定连接有锥形挡块94，锥形挡块94对吸气孔97进行阻挡密封，滑杆96的另一端固定连接有压板95，压板95高于吸气头91的上端面，多根滑杆96外套设有弹簧98，弹簧98的两端分别与压板95的底面和连接块93的上表面相抵；在晶圆未放置在定位块85上时，此时在弹簧98的弹力下，锥形挡块94具有上移力，连接块93对弹簧98进行支撑，锥形挡块94的上端插入吸气孔97内，对吸气孔97进行阻挡，从而使外界吸气泵此时无法从吸气头91处吸气，以确保机械臂在将晶圆放置在定位块85上时的稳定性，压板95的上端面高于吸气头91的上端面，此时将晶圆放置在定位块85上时，晶圆对压板95进行下压，压板95通过滑杆96带动锥形挡块94下移，使锥形挡块94的上端从吸气孔97内移出，此时吸气孔97与吸气管92连通，吸气头91便可抽取外界空气从而将晶圆牢牢吸住，提高实用性。

综上所述，本申请公开了一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，其使用过程为：将晶圆放置于转盘13，通过吸附单元9吸附晶圆，定位单元8的定位块85夹持定位晶圆，从而限定晶圆的位置。

通过驱动单元5的电机53能够带动齿轮组件4转动，进而带动转盘13转动。在电机53带动转盘13转动的同时，电机53通过传动杆54、皮带带动摆动单元7摆动，进而带动镜面12摆动。

具体地，皮带带动传动轴72及传动盘71绕传动轴72的轴线转动，进而带动调节块77、伸缩杆78及滑套79绕传动轴72的轴线转动。滑套79转动时能够带动连接杆76及连接架75绕转杆74的轴线往复摆动，进而带动镜面12绕转杆74的轴线往复摆动。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属技术领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，包括底座（1）和激光仪（11），其特征在于，所述底座（1）的上表面安装有支架（2），所述底座（1）的上表面转动连接有转管（3），所述转管（3）的上端固定连接有转盘（13），所述转管（3）的下端穿设所述底座（1）并连接有齿轮组件（4），所述支架（2）的上表面开设有与所述转盘（13）对应的让位孔（10），所述支架（2）的上端面固定连接有支撑架（6），所述支撑架（6）的中部安装有摆动单元（7），所述摆动单元（7）的下端安装有对所述激光仪（11）射出的激光进行折射的镜面（12），所述底座（1）的底面安装有驱动单元（5），所述驱动单元（5）驱动所述摆动单元（7）对所述镜面（12）进行摆动，所述驱动单元（5）通过所述齿轮组件（4）对所述转管（3）进行传动，所述镜面（12）的导光范围小于所述让位孔（10），所述转盘（13）上安装有对晶圆进行定位的定位单元（8）和对晶圆进行吸附限制的吸附单元（9）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，其特征在于，所述摆动单元（7）包括两个连接套杆（73）和传动盘（71），所述传动盘（71）的上表面固定连接有传动轴（72），所述传动轴（72）的一端穿设所述支撑架（6），所述传动轴（72）与所述支撑架（6）转动连接，所述驱动单元（5）对所述传动轴（72）驱动转动，两个所述连接套杆（73）的上端均与所述支撑架（6）的内部顶壁固定连接，所述传动盘（71）位于两个所述连接套杆（73）之间，两个所述连接套杆（73）的下端之间转动连接有转杆（74），所述转杆（74）的外壁转动连接有连接架（75），所述镜面（12）的上端面与所述连接架（75）的底面固定连接，所述连接架（75）的上端内壁之间固定连接有连接杆（76），所述传动盘（71）上安装有调节块（77），所述调节块（77）的底面固定连接有伸缩杆（78），所述伸缩杆（78）的另一端转动连接有滑套（79），所述滑套（79）的内壁转动连接有多个滚珠（710），所述滑套（79）套设在连接杆（76）的外壁，所述滚珠（710）与所述连接杆（76）的外壁滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，其特征在于，所述传动盘（71）上开设有滑槽（711），所述滑槽（711）内转动连接有第一螺杆（712），所述调节块（77）滑动连接在所述滑槽（711）内，所述第一螺杆（712）的一端穿设所述调节块（77），所述第一螺杆（712）与所述调节块（77）螺纹连接，所述第一螺杆（712）的另一端穿设至所述传动盘（71）外并固定连接有转把（713）。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，其特征在于，所述驱动单元（5）包括安装架（51）和连接板（52），所述安装架（51）与所述底座（1）的底面固定连接，所述连接板（52）的一端与所述支撑架（6）的一侧固定连接，所述安装架（51）内安装有电机（53），所述电机（53）的输出端固定连接有传动杆（54），所述传动杆（54）穿设所述安装架（51）和所述连接板（52），所述传动杆（54）与所述连接板（52）转动连接，所述传动杆（54）与所述齿轮组件（4）传动连接，所述传动杆（54）通过皮带与所述传动轴（72）传动连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，其特征在于，所述齿轮组件（4）包括齿轮盘（41）和齿轮轴（42），所述齿轮盘（41）固定连接在所述转管（3）外壁，所述齿轮轴（42）转动连接在所述底座（1）的底面，所述齿轮轴（42）与所述齿轮盘（41）啮合连接，所述传动杆（54）通过皮带与所述齿轮轴（42）传动连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，其特征在于，所述定位单元（8）包括多个定位块（85），多个所述定位块（85）安装在所述转盘（13）的上表面，多个所述定位块（85）均匀分布。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，其特征在于，所述转盘（13）内开设有安装槽（81），所述转盘（13）的上表面开设有调节槽（82），所述调节槽（82）与所述安装槽（81）连通，所述安装槽（81）的内壁转动连接有多个与所述调节槽（82）对应的第二螺杆（83），所述第二螺杆（83）的另一端穿设至所述转盘（13）外并固定连接有拧把（84），所述第二螺杆（83）穿设所述定位块（85），所述第二螺杆（83）与所述定位块（85）螺纹连接，所述安装槽（81）的内部底面转动连接有凸齿环（86），所述第二螺杆（83）的一端外壁固定连接有与所述凸齿环（86）啮合连接的传动齿轮（87）。

8.根据权利要求7所述的一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，其特征在于，所述定位块（85）侧壁开设有让位槽（88），所述让位槽（88）位于所述转盘（13）的上方，所述让位槽（88）的侧壁为弧面结构。

9.根据权利要求8所述的一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，其特征在于，所述吸附单元（9）包括吸气头（91）和吸气管（92），所述吸气头（91）穿设所述转盘（13）的中部，所述吸气头（91）与所述转盘（13）固定连接，所述吸气管（92）的一端穿设所述转管（3）并与所述吸气头（91）的一端转动连接并连通，所述吸气头（91）与所述吸气管（92）通过机械密封，所述吸气管（92）的另一端与外界吸气泵的输入端连通，所述吸气头（91）的上端面与所述让位槽（88）的内部底面持平。

10.根据权利要求9所述的一种用于半导体晶圆加热退火的半导体激光器，其特征在于，所述吸气头（91）的上端为漏斗状，所述吸附单元（9）还包括固定连接在所述吸气头（91）内壁的连接块（93），所述连接块（93）的中部开设有吸气孔（97），所述连接块（93）的上表面穿设有多根滑杆（96），滑杆（96）与所述连接块（93）滑动连接，所述滑杆（96）的下端固定连接有锥形挡块（94），所述锥形挡块（94）对所述吸气孔（97）进行阻挡密封，所述滑杆（96）的另一端固定连接有压板（95），所述压板（95）高于吸气头（91）的上端面，多根所述滑杆（96）外套设有弹簧（98），所述弹簧（98）的两端分别与所述压板（95）的底面和所述连接块（93）的上表面相抵。