CN117245842A - 壳体材料的制备方法、壳体及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种壳体材料的制备方法、壳体及电子设备；其中，所述壳体材料的制备方法包括：提供非晶合金基体及塑料材料；对所述非晶合金基体进行表面处理，所述表面处理包括脱脂、第一次水洗、中和、第二次水洗、电化学处理、第三次水洗、超声水洗、第四次水洗及烘干；其中，所述电化学处理为将所述非晶合金基体置于20℃～40℃、且电压为5V～30V的电化学液中5min～20min；将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面。本申请实施例提供的壳体材料，其为一种非晶合金纳米注塑材料，非晶合金基体与塑料之间的结合力、气密性及性等性能较佳。
Description
技术领域
本申请涉及复合材料技术领域，更具体地，本申请涉及一种壳体材料的制备方法、壳体及电子设备。
背景技术
移动通讯设备、智能穿戴设备等先进电子产品为实现在不同环境下的使用需求，其外壳大多采用金属与塑料结合形成的复合材料，这就要求金属材料与塑料材料之间具有较高的结合力。但是，现有的金属与塑料复合件的制备方法及工艺参数，导致并不能满足对产品结合力等性能的要求。
发明内容
本申请的目的在于提供的一种壳体材料的制备方法、壳体及电子设备的新技术方案。
第一方面，本申请实施例提供了一种壳体材料的制备方法。所述壳体材料的制备方法包括：
提供非晶合金基体及塑料材料；
对所述非晶合金基体进行表面处理，所述表面处理包括脱脂、第一次水洗、中和、第二次水洗、电化学处理、第三次水洗、超声水洗、第四次水洗及烘干；其中，所述电化学处理为将所述非晶合金基体置于20℃～40℃、且电压为5V～30V的电化学液中5min～20min；
将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面。
可选地，对所述非晶合金基体进行表面处理包括：
将所述非晶合金基体放置于30℃～80℃的脱脂液中80s～150s；
对脱脂后的所述非晶合金基体进行第一次水洗；
将所述非晶合金基体放置于20℃～40℃的中和液中80s～150s；
对中和后的所述非晶合金基体进行第二次水洗；
对所述非晶合金基体进行所述电化学处理；
对电化学处理后的所述非晶合金基体进行第三次水洗；
对所述非晶合金基体进行超声水洗；
对超声水洗后的所述非晶合金基体进行第四次水洗，之后烘干。
可选地，所述第一次水洗、所述第二次水洗及所述第三次水洗的水洗温度为20℃～40℃，时间为15s～45s；
所述第四次水洗的水洗温度为15℃～45℃，时间为10s～40s；
所述超声水洗的温度为20℃～40℃，时间为80s～150s。
可选地，所述烘干的温度为60℃～80℃，时间为1000s～3000s。
可选地，所述将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面的步骤包括：
将所述塑料材料渗入所述非晶合金基体表面上的凹坑中，所述塑料材料与所述非晶合金基体形成相互嵌合的配合结构，以使所述塑料材料与所述非晶合金基体形成固定连接，完成注塑成型；其中，所述非晶合金基体表面上的凹坑是通过对所述非晶合金基体进行表面处理形成。
可选地，所述将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面的步骤还包括前处理和后处理；
所述前处理为在注塑成型之前，对经所述表面处理后的所述非晶合金基体进行预热处理，预热温度为115℃～265℃；
所述后处理为在注塑成型之后，对所述非晶合金基体与所述塑料材料固定连接后形成的复合材料进行退火处理，退火温度为115℃～225℃。
可选地，在所述注塑成型的过程中：
一段保压压力1000kg/cm2～2500kg/cm2，保压时间为1.5s～8s，保压速度为10mm/s～25mm/s；
二段保压压力为500kg/cm2～1500kg/cm2，保压时间为1s～8s，保压速度为10mm/s～25mm/s。
可选地，在所述注塑成型的过程中：
模具温度为：动模115℃～185℃，静模115℃～185℃；
热流道温度为：1-2段255℃～355℃，3-4段245℃～365℃；
螺杆温度为：1段255℃～355℃，2段235℃～305℃，3段245℃～315℃，4段255℃～355℃，5段255℃～355℃。
第二方面，本申请实施例提供了一种壳体，所述壳体采用如第一方面所述壳体材料加工成型。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备所述电子设备具有如第二方面所述的壳体。
本申请的有益效果在于：
本申请实施例提供了一种壳体材料的制备方法，通过控制工艺流程及约束工艺参数，解决了非晶合金与塑料复合体的结合强度问题，采用本申请实施例提供的制备方法，得到的非晶合金与塑料复合材料的结合强度大，产品的可靠性高且良率高，同时可以改善产品的气密性及防水性。
通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
图1是本申请实施例的非晶合金基体的表面处理的流程图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
下面结合附图，对本申请实施例提供的壳体材料的制备方法、壳体及电子设备进行详细地描述。
本申请实施例提供了一种壳体材料的制备方法，其可应用于制作电子设备的结构件，尤其适合用于制作移动通讯设备、可穿戴设备的结构件。
根据本申请实施例提供的壳体材料的制备方法，其可以包括如下步骤：
步骤S1、提供非晶合金基体及塑料材料；
步骤S2、参见图1，对所述非晶合金基体进行表面处理，所述表面处理包括脱脂、第一次水洗、中和、第二次水洗、电化学处理、第三次水洗、超声水洗、第四次水洗及烘干；其中，所述电化学处理为将所述非晶合金基体置于20℃～40℃、且电压为5V～30V的电化学液中5min～20min；
步骤S3、将步骤S1中的所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于经步骤S2处理后的所述非晶合金基体的表面。
根据上述实施例提供的壳体材料的制备方法，通过对非晶合金基体进行表面处理，可以在所述非晶合金基体的表面上形成许多的凹坑，将塑料材料通过纳米注塑工艺渗入所述非晶合金基体表面上的所有凹坑内，塑料材料与非晶合金基体之间可形成相互嵌合的配合结构，使得非晶合金基体与塑料材料能够牢固且紧密的结合在一起。所述非晶合金基体与所述塑料材料的结合力高，能达到壳体材料的气密性及防水性的新要求。
根据上述实施例提供的壳体材料的制备方法，通过对非晶合金基体表面处理的工艺流程及工艺参数进行新的设计，可以在所述非晶合金基体的表面上形成均匀分布且较为密集的凹坑，为牢固嵌入塑料材料提供了基础。
具体而言，在对非晶合金基体进行表面处理的过程中，通过所述电化学处理，即将经过一系列前处理后的非晶合金基体放置在20℃～40℃、且电压为5V～30V的电化学液中浸泡5min～20min后，可以在所述非晶合金基体的表面上形成密集且均匀分布的许多微米级凹坑，这可以为塑料材料的大面积及深入嵌入提供良好的基础，从而可以提高非晶合金基体与塑料材料之间的结合力，使得该两种不同的材料可以形成一体化连接。
在本申请实施例提供的表面处理方法中，将电化学处理的温度、时间及电压都控制在一个较小的范围内，这使得表面处理的控制变得更加精确和容易。其中，可以以所述非晶合金基体为阳极，使所述非晶合金基材表面发生电化学刻蚀反应，可以在非晶合金基体的表面上形成微米级的许多凹坑，且凹坑的深度及分布位置，使得塑料材料大面积的嵌入并并锚栓到非晶合金基体表面的许多凹坑中，这有利于非晶合金与塑料紧密、牢固的结合。
根据本申请实施例提供的壳体材料的制备方法，在将所述塑料材料与所述非晶合金基体进行结合时，采用的是纳米注塑工艺。在此基础上，无需使用基于胶黏剂的金属与塑料一体化技术，省去了胶合工序，缩短了制作流程，可以节省成本，而且产品的结构和外观也更加紧凑合理。纳米注塑工艺是一种直接采用注塑成型的方式，能够实现塑料材料与非晶合金材料之间的牢固结合。在本申请实施例提供的方案中，塑料材料与非晶合金基体连接的部分在注塑成型时被非晶合金材料包绕固定，二者之间的连接牢度较佳。
在本申请实施例提供的壳体材料的制备方法中，采用非晶合金材料作为基体，非晶合金是一种新型亚稳态材料。非晶合金的晶态结构特殊，使得非晶合金具有高强度、高硬度、极强的耐磨性和耐腐蚀性、耐划伤性能，且回弹性好。而且，非晶合金材料对天线信号的干扰较小，很适合应用在电子产品的外壳及结构件上，例如电子产品的中框或外壳、折叠屏电子产品的转轴、TWS耳机充电盒转轴等。
非晶合金虽然存在弹性变形度大、强度高、回弹好的特点，但相对较脆，尤其在非晶合金材料上存在缺口、锐角、缺陷等时，其整体强度会大幅下降，一旦跌落或者受冲击之后存在碎裂的风险。本申请中设计将非晶合金材料与塑料材料结合，可以改善非晶合金的脆性，同时能够改善形成的壳体材料的气密性及防水性。而且，由于使用塑料材料替代部分非晶合金结构，能够满足非晶合金产品轻量化的设计需求。
在本申请实施例提供的壳体的制备方法中，所述非晶合金基体主要是锆基非晶合金。锆基非晶合金的成型工艺最为成熟，应用最为广泛。
当然，所述非晶合金基体包括但并不限于锆基非晶合金，还可以采用铁基非晶合金、镁基非晶合金、铜基非晶合金和钛基非晶合金。
实际上，目前的非晶合金材料主要是上述的种类。可以理解为，在本申请的壳体材料中，所使用的非晶合金基体涵盖了目前能够生产出的几乎所有非晶合金材料，这也使得形成的非晶合金与塑料的复合体的种类多样化，应用范围更广。
在本申请实施例提供的壳体的制备方法中，所述塑料材料可以使用热塑性树脂材料。在进行注塑成型时，热塑性材料的流动性均较佳。
本申请实施例提供了一种壳体材料的制备方法，通过控制工艺流程及约束工艺参数，解决了非晶合金与塑料复合体的结合强度问题，采用本申请实施例提供的制备方法，得到的非晶合金与塑料复合材料的结合强度大，产品的可靠性高且良率高，同时可以改善产品的气密性及防水性。
需要说明的是，本申请实施例提供的壳体材料的制备方法，旨在通过非晶合金基体表面改性的流程及工艺参数的改进，配合纳米注塑成型工艺的改进，解决了非晶合金材料与塑料材料的结合强度问题，从而达到产品结合力、气密性及防水性等新要求。
采用本申请实施例的制备方法得到的壳体材料，非晶合金材料与塑料材料的结合强度大，产品的可靠性高且良率高。
在本申请的一些示例中，对所述非晶合金基体进行表面处理包括：
步骤S201、将所述非晶合金基体放置于30℃～80℃的脱脂液中80s～150s；
步骤S202、对脱脂后的所述非晶合金基体进行第一次水洗；
步骤S203、经步骤S202第一次水洗后，将所述非晶合金基体放置于20℃～40℃的中和液中80s～150s；
步骤S204、对中和后的所述非晶合金基体进行第二次水洗；
步骤S205、经步骤S204第二次水洗后，对所述非晶合金基体进行所述电化学处理；
步骤S206、对电化学处理后的所述非晶合金基体进行第三次水洗；
步骤S207、经步骤S206第三次水洗后，对所述非晶合金基体进行超声水洗；
步骤208、对超声水洗后的所述非晶合金基体进行第四次水洗，之后烘干。
根据上述示例，在所述步骤S201中对非晶合金基体进行了脱脂处理，脱脂处理的目的为了去除非晶合金基体表面上的油污。
在上述的步骤S201中，脱脂液可以呈碱性，当将所述非晶合金基体放置于所述脱脂液中浸泡后，脱脂液可以与油污中的油脂发生皂化反应，从而去除存在于非晶合金基体表面上的油脂、油污等。
在上述的步骤S201中，通过对脱脂温度及时间进行控制，可以更好的控制脱脂反应的进行，同时可以提升脱脂处理的效率。
根据上述示例，在所述步骤S202中，对脱脂后的非晶合金基体进行了第一次水洗。具体地，可以用纯净水进行清洗，初步洗去残留的脱脂液。
根据上述示例，在所述步骤S203中，将经过第一次水洗后的非晶合金基体取出之后，放置在20℃～40℃的中和液中浸泡80s～150s。中和处理主要为了进一步去除所述非晶合金基体表面可能残留的脱脂液，提高非晶合金基体表面的洁净度。
根据上述示例，在所述步骤S204中，对中和后的非晶合金基体进行第二次水洗。具体地，可以用纯净水进行清洗，洗去中和液。
根据上述示例，在所述步骤S205中，将经过第二次水洗后的非晶合金基体取出之间，放置在20℃～40℃、且电压控制为5V～30V的电化学液中浸泡5min～20min，以完成对非晶合金基体表面的电化学刻蚀处理。
经过所述步骤S205后，所述非晶合金基体的表面上形成了密集且分布均匀的许多凹坑。这为后续注塑塑料材料提供了良好的连接面。
根据上述示例，在所述步骤S206中，对经过电化学处理后的所述非晶合金基体进行第三次水洗。具体地，可以用纯净水进行清洗，洗去电化学液。
根据上述示例，在所述步骤S207中，经步骤S206第三次水洗后，对所述非晶合金基体进行超声水洗。通过添加超声配合机械振动，会使得对非晶合金基体的清洁效果更加好。
根据上述示例，在所述步骤S208中，对经过超声水洗后的所述非晶合金基体进行第四次水洗，之后烘干。最终得到的非晶合金基体表面具有许多的凹坑，同时洁净度很高。
在本申请的一些示例中，所述第一次水洗、所述第二次水洗及所述第三次水洗的水洗温度为20℃～40℃，时间为15s～45s。所述第四次水洗的水洗温度为15℃～45℃，时间为10s～40s。所述超声水洗的温度为20℃～40℃，时间为80s～150s。
根据上述示例，在对所述非晶合金基体进行表面处理的过程中，通过对各次水洗温度及时间的合理约束，可以提高表面处理的效率及产品质量，也不会增加生产成本。
在本申请的一些示例中，所述烘干的温度为60℃～80℃，时间为1000s～3000s。
根据上述示例，在对所述非晶合金基体进行表面处理的最后，还需要对所述非晶合金基体进行烘干处理。本申请中采用低温烘干，不会影响到表面的微结构。
在本申请的一些示例中，在上述的步骤S3中，即将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面的步骤包括：
将所述塑料材料渗入至所述非晶合金基体表面上的凹坑中，所述塑料材料与所述非晶合金基体形成相互嵌合的配合结构，以使所述塑料材料与所述非晶合金基体形成固定连接，完成注塑成型；其中，所述非晶合金基体表面上的凹坑是通过对所述非晶合金基体进行表面处理形成。
根据上述示例，本申请实施例提供的步骤S3，采用纳米注塑成型技术，使非晶合金基体与塑料材料结合在一起。
例如，可以利用塑料材料来替代部分半固态压铸成型无法成型、且必须数控加工成型的结构，从而可以进一步降低加工成本。
也就是说，本申请中先在非晶合金基体的表面上形成密集且均匀分布的凹坑，再通过结合纳米注塑工艺，将塑料材料注射至非晶合金基体的表面，所述塑料材料与表面处理后的非晶合金基体可以形成牢固的连接。
在本申请的一些示例中，将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面的步骤，还包括前处理和后处理。其中，所述前处理为在注塑成型之前，对经所述表面处理后的所述非晶合金基体进行预热处理，预热温度为115℃～265℃。所述后处理为在注塑成型之后，对所述非晶合金基体与所述塑料材料固定连接后形成的复合材料进行退火处理，退火温度为115℃～225℃。
也就是说，在对所述非晶合金基体注塑塑料材料之前，可以先对经过表面处理之后的非晶合金基体进行预热处理，预热温度为115℃～265℃。
在正式进行塑料材料注塑之前，通过预热处理可以适当的提升所述非晶合金基体的温度，避免因所述非晶合金基体温度较低，在注射塑料材料过程中，塑料材料因接触非晶合金基体后冷却过快而导致流动性降低，造成充填压力过大，影响塑料材料的充填效果，从而影响塑料材料在所述非晶合金基体表面的分布情况及二者之间的结合力。
在对所述非晶合金基体注塑塑料材料的步骤之后，还需要进行后处理，具体为，对注塑成型的非晶合金基体与塑料材料形成的复合材料进行退火处理，且在退火处理的过程中，退火温度为115℃～225℃。退火处理可以消除注射成型后塑料的应力。降低后期使用过程中塑料发生变形、开裂，或发生非晶合金与塑料分离的风险。
在本申请的一些示例中，在所述注塑成型的过程中：一段保压压力1000kg/cm2～2500kg/cm2，保压时间为1.5s～8s，保压速度为10mm/s～25mm/s；二段保压压力为500kg/cm2～1500kg/cm2，保压时间为1s～8s，保压速度为10mm/s～25mm/s。
根据上述示例，在注塑成型的过程中，对注射参数进行了新的设计，提高了注射保压压力和时间。通过较大的保压压力及适当的延长保压时间，利于使得所述塑料材料与所述非晶合金基体之间压合的更加紧实，能够增大二者之间的结合力，在此基础上，可以提升材料的气密性及防水性。
在本申请的一些示例中，在所述注塑成型的过程中：
模具温度为：动模115℃～185℃，静模115℃～185℃；
热流道温度为：1-2段255℃～355℃，3-4段245℃～365℃；
螺杆温度为：1段255℃～355℃，2段235℃～305℃，3段245℃～315℃，4段255℃～355℃，5段255℃～355℃。
根据上述示例，在纳米注塑工艺中，提高了注塑温度，与较大的注射保压压力相配合，可以进一步提升塑料材料与非晶合金基体之间的结合力。
采用本申请实施例提供的制备方法得到的壳体材料为一种金属与塑料复合材料，两种不同材料之间的结合强度大，得到的壳体材料可靠性高且良率高。
实施例1
对所述非晶合金基体进行表面处理，所述表面处理包括：将所述非晶合金基体放置于30℃的脱脂液中80s，对脱脂后的所述非晶合金基体进行第一次水洗，将所述非晶合金基体放置于20℃的中和液中80s，对中和后的所述非晶合金基体进行第二次水洗，对所述非晶合金基体进行所述电化学处理，将所述非晶合金基体置于20℃、且电压为5V的电化学液中5min，对电化学处理后的所述非晶合金基体进行第三次水洗，对所述非晶合金基体进行超声水洗，对超声水洗后的所述非晶合金基体进行第四次水洗，之后烘干；
其中，所述第一次水洗、所述第二次水洗及所述第三次水洗的水洗温度为20℃，时间为15s；所述第四次水洗的水洗温度为15℃，时间为10s；所述超声水洗的温度为20℃，时间为80s；所述烘干的温度为60℃，时间为1000s；
将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面，包括：
在注塑成型之前，对经所述表面处理后的所述非晶合金基体进行预热处理，预热温度为115℃；
将所述塑料材料渗入所述非晶合金基体表面上的凹坑中，所述塑料材料与所述非晶合金基体形成相互嵌合的配合结构，以使所述塑料材料与所述非晶合金基体形成固定连接，完成注塑成型；
在注塑成型的过程中，一段保压压力1000kg/cm2，保压时间为1.5s，保压速度为10mm/s；二段保压压力为500kg/cm2，保压时间为1s，保压速度为10mm/s；
在注塑成型的过程中，模具温度为：动模115℃，静模115℃；
热流道温度为：1-2段255℃，3-4段245℃；
螺杆温度为：1段255℃，2段235℃，3段245℃，4段255℃，5段255℃；
在注塑成型之后，对所述非晶合金基体与所述塑料材料固定连接后形成的复合材料进行退火处理，退火温度为115℃。
实施例2
对所述非晶合金基体进行表面处理，所述表面处理包括：将所述非晶合金基体放置于55℃的脱脂液中115s，对脱脂后的所述非晶合金基体进行第一次水洗，将所述非晶合金基体放置于30℃的中和液中115s，对中和后的所述非晶合金基体进行第二次水洗，对所述非晶合金基体进行所述电化学处理，将所述非晶合金基体置于30℃、且电压为15V的电化学液中10min，对电化学处理后的所述非晶合金基体进行第三次水洗，对所述非晶合金基体进行超声水洗，对超声水洗后的所述非晶合金基体进行第四次水洗，之后烘干；
其中，所述第一次水洗、所述第二次水洗及所述第三次水洗的水洗温度为30℃，时间为25s；所述第四次水洗的水洗温度为30℃，时间为25s；所述超声水洗的温度为30℃，时间为115s；所述烘干的温度为70℃，时间为2000s；
将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面，包括：
在注塑成型之前，对经所述表面处理后的所述非晶合金基体进行预热处理，预热温度为260℃；
将所述塑料材料渗入所述非晶合金基体表面上的凹坑中，所述塑料材料与所述非晶合金基体形成相互嵌合的配合结构，以使所述塑料材料与所述非晶合金基体形成固定连接，完成注塑成型；
在注塑成型的过程中，一段保压压力1800kg/cm2，保压时间为4.5s，保压速度为18mm/s；二段保压压力为1000kg/cm2，保压时间为5s，保压速度为18mm/s；
在注塑成型的过程中，模具温度为：动模140℃，静模140℃；
热流道温度为：1-2段305℃，3-4段315℃；
螺杆温度为：1段305℃，2段260℃，3段275℃，4段305℃，5段310℃；
在注塑成型之后，对所述非晶合金基体与所述塑料材料固定连接后形成的复合材料进行退火处理，退火温度为180℃。
实施例3
对所述非晶合金基体进行表面处理，所述表面处理包括：将所述非晶合金基体放置于80℃的脱脂液中150s，对脱脂后的所述非晶合金基体进行第一次水洗，将所述非晶合金基体放置于40℃的中和液中150，对中和后的所述非晶合金基体进行第二次水洗，对所述非晶合金基体进行所述电化学处理，将所述非晶合金基体置于40℃、且电压为30V的电化学液中20min，对电化学处理后的所述非晶合金基体进行第三次水洗，对所述非晶合金基体进行超声水洗，对超声水洗后的所述非晶合金基体进行第四次水洗，之后烘干；
其中，所述第一次水洗、所述第二次水洗及所述第三次水洗的水洗温度为40℃，时间为45s；所述第四次水洗的水洗温度为45℃，时间为40s；所述超声水洗的温度为40℃，时间为150s；所述烘干的温度为80℃，时间为3000s；
将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面，包括：
在注塑成型之前，对经所述表面处理后的所述非晶合金基体进行预热处理，预热温度为265℃；
将所述塑料材料渗入所述非晶合金基体表面上的凹坑中，所述塑料材料与所述非晶合金基体形成相互嵌合的配合结构，以使所述塑料材料与所述非晶合金基体形成固定连接，完成注塑成型；
在注塑成型的过程中，一段保压压力2500kg/cm2，保压时间为8s，保压速度为25mm/s；二段保压压力为1500kg/cm2，保压时间为8s，保压速度为25mm/s；
在注塑成型的过程中，模具温度为：动模185℃，静模185℃；
热流道温度为：1-2段355℃，3-4段365℃；
螺杆温度为：1段355℃，2段305℃，3段315℃，4段355℃，5段355℃；
在注塑成型之后，对所述非晶合金基体与所述塑料材料固定连接后形成的复合材料进行退火处理，退火温度为225℃。
本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体采用如上所述的壳体材料加工成型。
本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备具有如上所述的壳体。其中，所述壳体采用上所述壳体材料加工成型。
上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
虽然已经通过示例对本申请的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本申请的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本申请的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本申请的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种壳体材料的制备方法，其特征在于，包括：
提供非晶合金基体及塑料材料；
对所述非晶合金基体进行表面处理，所述表面处理包括脱脂、第一次水洗、中和、第二次水洗、电化学处理、第三次水洗、超声水洗、第四次水洗及烘干；其中，所述电化学处理为将所述非晶合金基体置于20℃～40℃、且电压为5V～30V的电化学液中5min～20min；
将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面。
2.根据权利要求1所述的壳体材料的制备方法，其特征在于，所述对所述非晶合金基体进行表面处理包括：
将所述非晶合金基体放置于30℃～80℃的脱脂液中80s～150s；
对脱脂后的所述非晶合金基体进行第一次水洗；
将所述非晶合金基体放置于20℃～40℃的中和液中80s～150s；
对中和后的所述非晶合金基体进行第二次水洗；
对所述非晶合金基体进行所述电化学处理；
对电化学处理后的所述非晶合金基体进行第三次水洗；
对所述非晶合金基体进行超声水洗；
对超声水洗后的所述非晶合金基体进行第四次水洗，之后烘干。
3.根据权利要求1或2所述壳体材料的制备方法，其特征在于，所述第一次水洗、所述第二次水洗及所述第三次水洗的水洗温度为20℃～40℃，时间为15s～45s；
所述第四次水洗的水洗温度为15℃～45℃，时间为10s～40s；
所述超声水洗的温度为20℃～40℃，时间为80s～150s。
4.根据权利要求1或2所述的壳体材料的制备方法，其特征在于，所述烘干的温度为60℃～80℃，时间为1000s～3000s。
5.根据权利要求1所述的壳体材料的制备方法，其特征在于，所述将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面的步骤包括：
将所述塑料材料渗入所述非晶合金基体表面上的凹坑中，所述塑料材料与所述非晶合金基体形成相互嵌合的配合结构，以使所述塑料材料与所述非晶合金基体形成固定连接，完成注塑成型；其中，所述非晶合金基体表面上的凹坑是通过对所述非晶合金基体进行表面处理形成。
6.根据权利要求5所述的壳体材料的制备方法，其特征在于，所述将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面的步骤还包括前处理和后处理；
所述前处理为在注塑成型之前，对经所述表面处理后的所述非晶合金基体进行预热处理，预热温度为115℃～265℃；
所述后处理为在注塑成型之后，对所述非晶合金基体与所述塑料材料固定连接后形成的复合材料进行退火处理，退火温度为115℃～225℃。
7.根据权利要求5或6所述的壳体材料的制备方法，其特征在于，在所述注塑成型的过程中：
一段保压压力1000kg/cm2～2500kg/cm2，保压时间为1.5s～8s，保压速度为10mm/s～25mm/s；
二段保压压力为500kg/cm2～1500kg/cm2，保压时间为1s～8s，保压速度为10mm/s～25mm/s。
8.根据权利要求7所述的壳体材料的制备方法，其特征在于，在所述注塑成型的过程中：
模具温度为：动模115℃～185℃，静模115℃～185℃；
热流道温度为：1-2段255℃～355℃，3-4段245℃～365℃；
螺杆温度为：1段255℃～355℃，2段235℃～305℃，3段245℃～315℃，4段255℃～355℃，5段255℃～355℃。
9.一种壳体，其特征在于，所述壳体采用如权利要求8所述壳体材料加工成型。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有如权利要求9所述的壳体。
Priority Applications (1)
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