CN117214673A - 芯片的测试方法、装置、设备和存储介质 - Google Patents
芯片的测试方法、装置、设备和存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117214673A CN117214673A CN202311464601.3A CN202311464601A CN117214673A CN 117214673 A CN117214673 A CN 117214673A CN 202311464601 A CN202311464601 A CN 202311464601A CN 117214673 A CN117214673 A CN 117214673A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- circuit board
- printed circuit
- chip
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 624
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 13
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 12
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims description 11
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 230000006399 behavior Effects 0.000 claims description 5
- 238000011056 performance test Methods 0.000 claims description 5
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 2
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 1
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及印刷电路技术领域，提供一种芯片的测试方法、装置、设备和存储介质，包括：基于激励装置产生脉冲信号使得薄膜传感器产生振动以触发印刷电路板振动；其中，薄膜传感器内嵌于印刷电路板上；所述印刷电路板上设置有多个测试模块用于对同一个芯片进行不同的测试；采集印刷电路板的振动信号，并基于所述振动信号分析所述印刷电路板是否处于正常状态；若处于正常状态，则控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果。在本发明中，通过同一个印刷电路板上的多个测试模块分别对芯片进行测试，再根据多个测试结果进行综合分析，提高测试准确率。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路的技术领域，特别涉及一种芯片的测试方法、装置、设备和存储介质。
背景技术
在芯片生产制造过程中，测试是一个重要的环节，用于验证产品的功能和性能是否符合要求。目前，芯片测试主要通过测试设备对芯片进行电气特性测试和功能测试。然而，这种测试方法只能检测芯片的一部分功能，并且测试设备成本高昂。也有一些测试方法中，会对芯片进行多方面测试，但是由于测试时的场景不同、时间不同，测试时的承载设备也不同，会造成对测试结果产生影响，从而造成最终的测试结果不准确。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种芯片的测试方法、装置、设备和存储介质，旨在解决目前测试时的承载设备不同造成测试准确结果不准确的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种芯片的测试方法，包括以下步骤：
基于激励装置产生脉冲信号使得薄膜传感器产生振动以触发印刷电路板振动；其中，薄膜传感器内嵌于印刷电路板上；所述印刷电路板上设置有多个测试模块用于对同一个芯片进行不同的测试；
采集印刷电路板的振动信号，并基于所述振动信号分析所述印刷电路板是否处于正常状态；
若处于正常状态，则控制各个电池组传输电能至各个测试模块；其中，电池组设置为多个，且一个电池组与一个测试模块电连接；
控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果。
进一步地，，所述控制各个电池组传输电能至各个测试模块的步骤之前，还包括：
检测各个电池组的剩余电量是否均超过阈值，以及检测各个电池组的运行状态是否正常；
若剩余电量均超过阈值且运行状态均正常，则执行控制各个电池组传输电能至各个测试模块的步骤。
进一步地，所述控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果的步骤，包括：
在预设的测试场景下，以批量模式下发测试指令至多个测试模块，以通过各个所述测试模块对待测试芯片进行测试；
获取各个测试模块的测试结果；其中，各个测试模块在各个测试结果中添加所述测试场景对应的识别标签；
通过读取测试结果中包含的识别标签，将测试结果存储到对应所述识别标签的地址空间；
对存储在各个所述地址空间的测试结果进行综合分析，以评估芯片在预设的测试场景下的性能测试结果。
进一步地，所述在预设的测试场景下，以批量模式下发测试指令至多个测试模块，以通过各个所述测试模块对待测试芯片进行测试的步骤之前，还包括：
针对每个预设的测试场景，编写相应的测试指令，并生成每个测试场景对应的识别标签。
进一步地，所述针对每个预设的测试场景，编写相应的测试指令，并生成每个测试场景对应的识别标签的步骤之前，包括：
定义多个测试场景；所述测试场景包括定义在芯片上实施的操作模式，所述操作模式至少包括大文件读取、高速连续写入、擦写。
进一步地，所述针对每个预设的测试场景，编写相应的测试指令，并生成每个测试场景对应的识别标签的步骤，包括：
针对每个预设的测试场景，获取测试场景的测试信息；
通过测试指令编译器，针对所述测试信息，编写对应的测试指令；其中，所述测试指令包括在所述测试场景下模拟对芯片的测试行为；
针对每个预设的测试场景，生成每个测试场景对应的唯一的识别标签。
进一步地，所述通过读取测试结果中包含的识别标签，将测试结果存储到对应所述识别标签的地址空间的步骤，包括：
通过读取测试结果中包含的识别标签，在数据库匹配对应所述识别标签的地址空间；其中，数据库中存储有识别标签与地址空间的映射关系；
对所述测试结果进行加密，得到加密测试结果；
将所述加密测试结果存储至对应所述识别标签的地址空间中。
进一步地，所述对所述测试结果进行加密，得到加密测试结果的步骤，包括：
获取各个测试结果所对应的测试模块的测试编号；
按照获取到各个测试结果的时间顺序，对测试结果对应的测试模块进行排序，得到测试模块序列；
按照所述测试模块序列中测试模块的顺序，将各个测试模块的测试编号依序进行组合，得到测试编号组合；
基于所述测试编号组合，生成一个加密密码；基于所述加密密码对各个测试结果进行加密；其中，各个测试结果的加密密码相同。
进一步地，所述对所述测试结果进行加密，得到加密测试结果的步骤，包括：
获取各个测试结果所对应的测试模块的测试编号；
按照获取到各个测试结果的时间顺序，对测试结果对应的测试模块进行排序，得到测试模块序列；
按照所述测试模块序列中测试模块的顺序，将各个测试模块的测试编号依序进行组合，得到测试编号组合；
针对各个测试结果，基于所述测试编号组合，生成对应的加密密码；基于对应的所述加密密码对对应的测试结果进行加密；其中，各个测试结果的加密密码不相同。
本发明还提供了一种芯片的测试装置，包括：
振动单元，用于基于激励装置产生脉冲信号使得薄膜传感器产生振动以触发印刷电路板振动；其中，薄膜传感器内嵌于印刷电路板上；所述印刷电路板上设置有多个测试模块用于对同一个芯片进行不同的测试；
采集单元，用于采集印刷电路板的振动信号，并基于所述振动信号分析所述印刷电路板是否处于正常状态；
控制单元，用于若处于正常状态，则控制各个电池组传输电能至各个测试模块；其中，电池组设置为多个，且一个电池组与一个测试模块电连接；
测试单元，用于控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果。
本发明还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一项所述方法的步骤。
本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的方法的步骤。
本发明提供的芯片的测试方法、装置、设备和存储介质，包括：基于激励装置产生脉冲信号使得薄膜传感器产生振动以触发印刷电路板振动；其中，薄膜传感器内嵌于印刷电路板上；所述印刷电路板上设置有多个测试模块用于对同一个芯片进行不同的测试；采集印刷电路板的振动信号，并基于所述振动信号分析所述印刷电路板是否处于正常状态；若处于正常状态，则控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果。在本发明中，通过同一个印刷电路板上的多个测试模块分别对芯片进行测试，再根据多个测试结果进行综合分析，提高测试准确率。
附图说明
图1是本发明一实施例中芯片的测试方法步骤示意图；
图2是本发明一实施例中芯片的测试装置结构框图；
图3是本发明一实施例的计算机设备的结构示意框图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1，本发明一实施例中提供了一种芯片的测试方法，包括以下步骤：
步骤S1，基于激励装置产生脉冲信号使得薄膜传感器产生振动以触发印刷电路板振动；其中，薄膜传感器内嵌于印刷电路板上；所述印刷电路板上设置有多个测试模块用于对同一个芯片进行不同的测试；
步骤S2，采集印刷电路板的振动信号，并基于所述振动信号分析所述印刷电路板是否处于正常状态；
步骤S3，若处于正常状态，则控制各个电池组传输电能至各个测试模块；其中，电池组设置为多个，且一个电池组与一个测试模块电连接；
步骤S4，控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果。
在本实施例中，步骤S1是基于激励装置产生脉冲信号，使薄膜传感器产生振动，从而触发印刷电路板振动。薄膜传感器（如PVDF传感器）是一种内嵌在印刷电路板上的传感器，它能够通过外部的激励信号，产生振动。在这个步骤中，使用激励装置产生脉冲信号，将其传递给薄膜传感器，从而使传感器产生振动。这个振动信号能够引起印刷电路板的振动，提供测试信号，从而基于测试信号表达出的振幅变化实现对芯片的测试。
步骤S2是采集印刷电路板的振动信号，并基于这个振动信号进行分析，以确定印刷电路板的状态。在这个步骤中，通过采集印刷电路板的振动信号，获得印刷电路板的振动特征。这些振动特征可以显著影响芯片的测试结果。在分析振动信号的过程中，可以检测是否存在一些异常的振动特征，以确定印刷电路板是否处于正常状态。如果印刷电路板处于正常状态，那么就可以继续进行后续的测试步骤。
如步骤S3所述的，接下来需要控制各个电池组传输电能至对应的测试模块。在这个过程中，会设置多个电池组，每个电池组与一个测试模块进行电连接。电池组的作用是为测试模块提供电能，供其正常运行。通过电池组与测试模块的电连接，电能可以传输到每个测试模块上，以确保测试模块具备正常的操作条件。
在步骤S3确认所有测试模块均处于通电之后，可以开始控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试。生产测试可以根据需求进行不同的测试流程，以得到对应的综合测试结果。
在这个步骤中，测试模块可以对芯片进行各种测试，例如功能测试、性能测试、稳定性测试等等。通过这些测试可以得到对芯片的综合测试结果，用于评估芯片的质量和性能。
通过以上的步骤，该芯片的测试方法可以通过激励装置和薄膜传感器产生的振动信号，实现了对印刷电路板和芯片的测试。通过分析印刷电路板的振动信号，可以判断其状态；进而在同一个印刷电路板上通过互不干扰的各个电池组对测试模块进行供电，使得测试时，芯片的测试承载设备相同，且各个测试模块互不干扰，使得各个测试模块进行控制和测试时的测试效果更具有说服力，提高了测试准确率和测试精度，同时降低了测试成本。
在一实施例中，所述控制各个电池组传输电能至各个测试模块的步骤之前，还包括：
检测各个电池组的剩余电量是否均超过阈值，以及检测各个电池组的运行状态是否正常；
若剩余电量均超过阈值且运行状态均正常，则执行控制各个电池组传输电能至各个测试模块的步骤。
在本实施例中，需要检测各个电池组的剩余电量是否都超过了预先设定的阈值。这是为了确保电池组有足够的电能来驱动测试模块进行测试操作。通过对每个电池组的电荷水平进行监测，通过电池组内部的电池监测电路或外部电池管理系统来实现。如果电池组的剩余电量超过了设定的阈值，则可以继续进行接下来的测试操作。
同时，还需要检测每个电池组的运行状态是否正常。其涉及到监测电池组的工作状态、电流输出能力、工作温度等方面的情况。可以通过电池组内部的电池管理系统或外部监测设备来实时监测电池组的运行状态。
对于每个电池组，可以监测其工作状态是否正常，如是否充电、放电和维持稳定状态；监测其电流输出能力是否符合要求，以确保能够提供足够的电能供给测试模块的工作需要；同时也可以检测其工作温度是否在安全范围内。
确认电池组的剩余电量均超过阈值且运行状态正常后，即可执行控制各个电池组传输电能至各个测试模块的步骤。执行该步骤时，可以通过控制电池组的电连接与测试模块进行连接，以向测试模块提供所需的电能。每个电池组与一个测试模块电连接，从而为该测试模块提供电能。可以利用电池与测试模块之间的电连接线路进行传输。电连接线路可以是导线、线束等连接方式，以确保电能的传输质量和稳定性。
通过以上的步骤，确保电池组的剩余电量超过阈值且运行状态正常后，控制电池组传输电能至各个测试模块，为测试模块提供所需的电能，从而使得测试模块能够正常工作，准备进行芯片的生产测试。这样可以确保测试所需的电能供应稳定可靠，并且提前检测和排除不正常的电池组，减少了因电池不足或异常而导致的测试不准确或中断的风险。
在一实施例中，所述控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果的步骤S4，包括：
步骤S41，在预设的测试场景下，以批量模式下发测试指令至多个测试模块，以通过各个所述测试模块对待测试芯片进行测试；
步骤S42，获取各个测试模块的测试结果；其中，各个测试模块在各个测试结果中添加所述测试场景对应的识别标签；
步骤S43，通过读取测试结果中包含的识别标签，将测试结果存储到对应所述识别标签的地址空间；
步骤S44，对存储在各个所述地址空间的测试结果进行综合分析，以评估芯片在预设的测试场景下的性能测试结果。
在本实施例中，如上述步骤S41所述的，在预设的测试场景下，以批量模式下发测试指令至多个测试模块来测试待测试芯片。测试模块将通过执行测试指令来对芯片进行测试。测试场景可以包括不同的存储操作、读写和读取操作，以验证芯片在各种情况下的性能和功能。
例如，正在测试一块新型的闪存芯片。在预设的测试场景中，可能会下发一系列的写入指令和读取指令至多个测试模块，以验证芯片在不同写入和读取操作中的响应和可靠性。
如上述步骤S42所述的，获取每个测试模块的测试结果，并在测试结果中添加对应的测试场景识别标签。例如，对于每个测试模块，如果某个测试模块在测试场景A下测试了芯片，那么在该测试结果中，将会添加一个标签，表明该结果是在场景A下进行测试的。
如上述步骤S43所述的，将具有识别标签的测试结果存储到对应标签的地址空间中。这个步骤的目的是将测试结果组织起来，并存储到特定的位置，以便后续的综合分析和评估。例如，正在测试一款新型的DRAM芯片。将测试数据发送给多个测试模块，并从每个模块收集测试结果。这些结果可以包含有关芯片在不同工作负载下的读取和写入速度等信息。将会为不同负载场景下的测试结果赋予相应的识别标签，例如“小文件写入”、“高负载”等，并将这些结果存储到相应的地址空间中。
如上述步骤S44所述的，对存储在不同地址空间中的测试结果进行综合分析，以评估芯片在预设的测试场景下的性能。通过综合分析不同场景下的测试结果，可以得出一个全面的评估，了解芯片在各种情况下的性能表现。上述综合分析的方法可以采用融合计算的方式，即对测试结果进行加权平均计算；也可以采用深度学习网络的计算方式，将上述各个测试结果向量化之后输入至训练完成的深度学习网络中进行融合运算，从而预测得到对应的性能测试结果，具体过程在此不进行赘述。
综上所述，上述芯片的测试方法通过多个测试模块对芯片进行测试，并将测试结果存储起来，以便后续综合分析和评估。这种方法可以帮助更全面地了解芯片在不同场景下的性能特性，并作出相应的优化和改进。
在一实施例中，所述在预设的测试场景下，以批量模式下发测试指令至多个测试模块，以通过各个所述测试模块对待测试芯片进行测试的步骤之前，还包括：
针对每个预设的测试场景，编写相应的测试指令，并生成每个测试场景对应的识别标签。
举例而言，测试一款新型的固态硬盘（SSD）的读取性能在不同文件大小下的表现。对于每个预设的测试场景（如10MB文件、100MB文件等），需要编写相应的测试指令，以模拟读取不同大小的文件。同时，为每个文件大小生成一个识别标签，以便跟踪和记录每个场景的测试结果。
在该示例中，可以有以下测试指令和识别标签的组合：
测试指令：读取10MB文件，识别标签：场景A；
测试指令：读取100MB文件，识别标签：场景B；
通过编写测试指令和生成对应的识别标签，可以确保在每个预设的测试场景中执行适当的测试和记录结果，为后续的综合分析和性能评估提供了必要的数据。
在一实施例中，所述针对每个预设的测试场景，编写相应的测试指令，并生成每个测试场景对应的识别标签的步骤之前，包括：
定义多个测试场景；所述测试场景包括定义在芯片上实施的操作模式，所述操作模式至少包括大文件读取、高速连续写入、擦写。
定义测试场景的目的是确定不同的操作模式，以评估芯片在各种常见应用场景下的性能和功能。下面是对每个操作模式的详细解释：
大文件读取：通过读取大文件来评估芯片的读取性能。这个场景模拟了在实际应用中读取较大文件的情况，例如从存储设备中读取大型媒体文件或数据库文件。测试指令会指定芯片读取大文件的方式和大小，并记录读取性能的指标，如读取速度和延迟。
高速连续写入：这个测试场景旨在评估芯片在高速连续写入的情况下的表现。高速连续写入模拟了对芯片进行连续写入和更新的情况，如实时数据处理、高速采集等。测试指令将告知芯片连续写入的速度和模式，并记录写入性能参数，如写入速度、写入延迟和数据丢失率。
擦写：擦写是用于更新芯片数据的操作模式。在这个测试场景中，芯片会被重复擦除和更新，以模拟频繁的数据修改和更新需求。测试指令将告知芯片擦写的频率和模式，并记录相关的性能参数，如擦写速度、均匀度和擦除次数等。
例如，正在测试一款新型的闪存芯片。定义以下测试场景：
测试场景1：大文件读取，测试指令：从芯片读取100MB的大文件；
测试场景2：高速连续写入，测试指令：以每秒写入100MB的速度，连续写入芯片；
测试场景3：擦写，测试指令：对芯片进行频繁的擦除和写入操作；
通过定义不同的测试场景，可以对芯片在多种操作模式下的性能进行全面评估，并生成每个场景对应的识别标签以便记录和分析测试结果。
在一实施例中，所述针对每个预设的测试场景，编写相应的测试指令，并生成每个测试场景对应的识别标签的步骤，包括：
针对每个预设的测试场景，获取测试场景的测试信息；
通过测试指令编译器，针对所述测试信息，编写对应的测试指令；其中，所述测试指令包括在所述测试场景下模拟对芯片的测试行为；
针对每个预设的测试场景，生成每个测试场景对应的唯一的识别标签。
首先，需要明确每个测试场景的具体测试要求和参数。包括所需的存储操作类型（读取、写入、擦除等），操作模式（连续、随机、顺序等），数据大小、传输速率和其他相关属性。
通过测试指令编译器，针对所述测试信息，编写对应的测试指令：利用测试指令编译器，根据每个测试场景的要求和参数，编写相应的测试指令。测试指令是针对待测试芯片的特定操作行为的命令集合。这些指令可以包括操作码、存储寻址方式、数据传输大小、地址范围等。通过生成适当的测试指令，可以模拟在每个测试场景下对芯片进行特定操作的行为。
针对每个预设的测试场景，生成每个测试场景对应的唯一的识别标签：为了唯一标识每个测试场景，需要为其生成一个识别标签。在后续的测试结果中，可以根据识别标签将结果与相应的测试场景关联起来。识别标签可以是一组字符或数字的组合，以确保其唯一性和可区分性。
例如，测试一款新型的内存模块。对于预设的测试场景：大文件读取，可以获取以下测试信息：读取操作、顺序模式、文件大小为100MB。基于这些信息，通过测试指令编译器，可以编写如下的测试指令：读取文件，以顺序模式读取一个100MB的文件。然后，创建一个唯一的识别标签，如“场景A”，来标识这个测试场景。通过以上步骤，可以为每个预设的测试场景编写相应的测试指令，并为每个测试场景生成唯一的识别标签，以便后续的记录、执行和分析。
在一实施例中，所述通过读取测试结果中包含的识别标签，将测试结果存储到对应所述识别标签的地址空间的步骤，包括：
通过读取测试结果中包含的识别标签，在数据库匹配对应所述识别标签的地址空间；其中，数据库中存储有识别标签与地址空间的映射关系；
对所述测试结果进行加密，得到加密测试结果；
将所述加密测试结果存储至对应所述识别标签的地址空间中。
在本实施例中，通过读取测试结果中包含的识别标签，在数据库匹配对应的识别标签的地址空间：在测试完成后，读取测试结果中包含的识别标签。然后，在数据库中查找匹配识别标签的地址空间。数据库中存储了识别标签与地址空间之间的映射关系，这样可以知道哪个地址空间存储了与该识别标签相关的数据。
对测试结果进行加密，得到加密的测试结果：为了保护测试结果的安全性和机密性，可以对测试结果进行加密处理。通过使用加密算法，对测试结果进行加密转换，生成加密的测试结果。
将加密的测试结果存储到与识别标签匹配的地址空间中。对应的测试结果就可以与相应的测试场景关联起来，并可以通过识别标签在需要时进行检索和解密。
例如，在之前的测试场景中，使用了识别标签“场景A”。在测试完成后，从测试结果中读取到了该识别标签。通过数据库查找，找到了与识别标签“场景A”匹配的地址空间。接下来，对测试结果进行加密处理，保护数据的机密性。最后，将加密的测试结果存储到与识别标签“场景A”匹配的地址空间中。
通过以上步骤，可以将加密的测试结果存储到对应的识别标签地址空间中，确保测试结果与相应的测试场景的关联和数据的安全性。
在一实施例中，所述对所述测试结果进行加密，得到加密测试结果的步骤，包括：
获取各个测试结果所对应的测试模块的测试编号；
按照获取到各个测试结果的时间顺序，对测试结果对应的测试模块进行排序，得到测试模块序列；
按照所述测试模块序列中测试模块的顺序，将各个测试模块的测试编号依序进行组合，得到测试编号组合；
基于所述测试编号组合，生成一个加密密码；基于所述加密密码对各个测试结果进行加密；其中，各个测试结果的加密密码相同。
在本实施例中，获取各个测试结果所对应的测试模块的测试编号：每个测试模块通常都有一个唯一的测试编号，用于标识该模块的测试结果。这些测试编号可以是数字、字符串或其他形式的唯一标识符。
根据测试结果的记录时间，按照时间顺序对测试结果进行排序。这样可以确保测试模块序列的顺序是按照测试完成的顺序排列的。
根据测试模块序列中的顺序，依次将测试模块的测试编号进行组合。这样，将测试模块的测试编号依序组合可以得到一个唯一的、表示测试模块序列的测试编号组合。
基于测试编号组合，生成一个加密密码：利用加密算法，基于测试编号组合生成一个加密密码。加密密码可以是一组字符或数字的组合，具有足够的复杂性和随机性，以保证加密的安全性。
基于所述加密密码对各个测试结果进行加密：使用之前生成的加密密码，对各个测试结果进行加密处理。这样可以确保测试结果的机密性和安全性。
需要注意的是，以上步骤中的加密密码是基于测试编号组合生成的，因此各个测试结果的加密密码是相同的。这是因为使用相同的加密密码可以便于后续测试结果解密，简化了解密过程。
总结来说，以上步骤描述了如何根据测试模块的测试编号和顺序，生成加密密码并对测试结果进行加密处理，以确保测试结果的机密性和数据安全性。
在一实施例中，所述对所述测试结果进行加密，得到加密测试结果的步骤，包括：
获取各个测试结果所对应的测试模块的测试编号；
按照获取到各个测试结果的时间顺序，对测试结果对应的测试模块进行排序，得到测试模块序列；
按照所述测试模块序列中测试模块的顺序，将各个测试模块的测试编号依序进行组合，得到测试编号组合；
针对各个测试结果，基于所述测试编号组合，生成对应的加密密码；基于对应的所述加密密码对对应的测试结果进行加密；其中，各个测试结果的加密密码不相同。
在本实施例中，每个测试模块通常都有一个唯一的测试编号，用于标识该模块的测试结果。这些测试编号可以是数字、字符串或其他形式的唯一标识符。根据测试结果的记录时间，按照时间顺序对测试结果进行排序。这样可以确保测试模块序列的顺序是按照测试完成的顺序排列的。根据测试模块序列中的顺序，依次将测试模块的测试编号进行组合。这样，将测试模块的测试编号依序组合可以得到一个唯一的、表示测试模块序列的测试编号组合。
对于每个测试结果，根据测试模块的测试编号组合生成对应的加密密码。这样，每个测试结果都有一个唯一的加密密码与其关联。
基于对应的加密密码对对应的测试结果进行加密：使用各个测试结果对应的加密密码，对其进行加密处理。这样可以确保每个测试结果都使用独立的加密密码进行加密，保护每个测试结果的机密性和数据安全性。
需要注意的是，根据不同的测试模块的测试编号组合生成对应的加密密码，因此各个测试结果的加密密码是不相同的。这是为了增加加密安全性和保护每个测试结果的独立性。
总结来说，以上步骤描述了如何根据测试模块的测试编号和顺序，生成唯一的加密密码，并针对每个测试结果使用对应的加密密码进行加密处理，以确保每个测试结果的机密性和数据安全性。
在一实施例中，所述基于所述测试编号组合，生成一个加密密码的步骤，包括：
获取所述测试模块序列中排在首位的测试模块，并基于排在首位的测试模块在数据库中匹配对应的加密字符表；其中，数据库中存储有首位的测试模块与加密字符表的映射关系；加密字符表包括数字列以及与数字列一一映射的加密字符列；
获取所述测试模块序列中测试模块的总数量；计算所述总数量与预设值的差值；
在所述加密字符表的数字列中获取对应所述总数量的第一数字，以及对应所述差值的第二数字；
将所述加密字符表的加密字符列中对应所述第一数字的加密字符替换为第二数字；
将所述加密字符表的加密字符列中对应所述第二数字的加密字符替换为所述第一数字，得到新的加密字符表；
基于新的加密字符表，对所述测试编号组合进行字符转换，得到转换字符串，作为所述加密密码。上述转换可以采用进制转换的形式，或者字符映射方式。
在本实施例中，首先获取测试模块序列中排在首位的测试模块，并基于排在首位的测试模块在数据库中匹配对应的加密字符表：根据测试模块序列中的第一个测试模块，从数据库中查找与该测试模块对应的加密字符表。这个加密字符表是一个映射关系表，包括数字列以及与数字列一一对应的加密字符列。
统计测试模块序列中的测试模块总数量，并计算该总数量与预设值的差值。预设值是事先设定的一个数字，用于确定加密字符表中的加密字符替换规则。在加密字符表的数字列中获取对应总数量的第一数字，以及对应差值的第二数字：根据计算得到的总数量、差值，从加密字符表的数字列中获取对应的第一数字和第二数字。这两个数字用于在加密字符表中的替换规则。
将加密字符表的加密字符列中对应第一数字的加密字符替换为第二数字：根据获取的第一数字和第二数字，在加密字符表的加密字符列中进行替换操作。将加密字符列中对应第一个数字的加密字符替换为第二数字。
将加密字符列中对应第二数字的加密字符替换为第一数字。这样得到的新的加密字符表将用于后续的字符转换操作。上述新的加密字符表与上述测试模块总数量以及差值相关联，且在新的加密字符表中还携带有与总数量以及差值的关联数字，使得新生成的加密字符表具有很强的关联性，并且具有标记功能。
基于新的加密字符表，对测试编号组合进行字符转换，得到转换字符串，作为加密密码：根据加密字符表中的替换规则，将测试编号组合中的数字替换为对应的加密字符。这样得到的转换字符串即为加密密码。
需要注意的是，加密字符表的生成是基于首位的测试模块和预设值与测试模块总数量的差值。每次使用不同的首位测试模块、不同的测试模块总数量和预设值，可以生成不同的加密字符表和对应的加密密码。
总结来说，以上步骤描述了根据首位测试模块、测试模块总数量和加密字符表的映射关系，生成加密密码的过程。通过字符的替换和转换，可以生成一个基于测试编号组合的转换字符串作为加密密码。可以确保测试结果具有独立的加密密码用于进行加密处理。
在一实施例中，所述针对各个测试结果，基于所述测试编号组合，生成对应的加密密码的步骤，包括：
获取所述测试模块序列中排在首位的测试模块，并基于排在首位的测试模块在数据库中匹配对应的加密字符表；其中，数据库中存储有首位的测试模块与加密字符表的映射关系；加密字符表包括数字列以及与数字列一一映射的加密字符列；
获取所述测试模块序列中测试模块的总数量；计算所述总数量与预设值的差值；
在所述加密字符表的数字列中获取对应所述总数量的第一数字，以及对应所述差值的第二数字；
将所述加密字符表的加密字符列中对应所述第一数字的加密字符替换为第二数字；
将所述加密字符表的加密字符列中对应所述第二数字的加密字符替换为所述第一数字，得到新的加密字符表；
针对各个测试结果，将对应测试结果的测试编号从所述测试编号组合中移动至头部，得到目标测试编号组合；基于新的加密字符表，对所述目标测试编号组合进行字符转换，得到转换字符串，作为所述测试结果对应的加密密码。上述转换可以采用进制转换的形式，或者字符映射方式。
在本实施例中，根据测试模块序列中的第一个测试模块，从数据库中查找与该测试模块对应的加密字符表。这个加密字符表是一个映射关系表，包括数字列以及与数字列一一对应的加密字符列。
统计测试模块序列中的测试模块总数量，并计算该总数量与预设值的差值。预设值是事先设定的一个数字，用于确定加密字符表中的加密字符替换规则。
在加密字符表的数字列中获取对应总数量的第一数字，以及对应差值的第二数字：从加密字符表的数字列中获取对应的第一个数字和第二数字。这两个数字用于在加密字符表中的替换规则。
将加密字符表的加密字符列中对应第一数字的加密字符替换为第二数字：在加密字符表的加密字符列中进行替换操作。将加密字符列中对应第一数字的加密字符替换为第二数字。
将加密字符表的加密字符列中对应第二数字的加密字符替换为第一数字，得到新的加密字符表：将加密字符列中对应第二数字的加密字符替换为第一数字。这样得到的新的加密字符表将用于后续的字符转换操作。
针对各个测试结果，根据测试结果对应的测试模块的测试编号，在测试编号组合中将该测试编号移动至头部。
基于新的加密字符表，对目标测试编号组合进行字符转换，得到转换字符串，作为测试结果对应的加密密码。根据加密字符表中的替换规则，将目标测试编号组合中的数字替换为对应的加密字符。这样得到的转换字符串即为对应测试结果的加密密码。
例如：假设测试模块序列为[Module A, Module B, Module C, Module D]，测试编号组合为[1, 2, 3, 4]，数据库中存储的加密字符表为数字列[1, 2, 3, 4]和加密字符列[A, B, C, D]。预设值为2，测试模块总数量为4。
步骤1，获取首位的测试模块Module A，并根据Module A在数据库中查找到对应的加密字符表[1, 2, 3, 4]-[A, B, C, D]。
步骤2，测试模块总数量为4，与预设值的差值为2。
步骤3，获取总数量对应的第一数字4和差值对应的第二数字2。
步骤4，将加密字符表中对应第一数字4的加密字符D替换为第二数字2，将第二数字2对应的加密字符B替换为第一数字4，得到新的加密字符表[1, 2, 3, 4]和[A, 4, C,2]。
步骤6，针对测试模块Module C的测试结果，其对应的目标测试编号组合为目标测试编号组合为[3, 1，2, 4]。因此，针对该测试结果的加密密码为CA42。上述示例仅为示例，并不用于限定加密字符表中仅包括4个数字，实际数字列中可以是8、16、32个数字，在此不进行赘述。
参照图2，本发明一实施例中还提供了一种芯片的测试装置，包括：
振动单元，用于基于激励装置产生脉冲信号使得薄膜传感器产生振动以触发印刷电路板振动；其中，薄膜传感器内嵌于印刷电路板上；所述印刷电路板上设置有多个测试模块用于对同一个芯片进行不同的测试；
采集单元，用于采集印刷电路板的振动信号，并基于所述振动信号分析所述印刷电路板是否处于正常状态；
控制单元，用于若处于正常状态，则控制各个电池组传输电能至各个测试模块；其中，电池组设置为多个，且一个电池组与一个测试模块电连接；
测试单元，用于控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果。
在本实施例中，上述装置实施例中的各个单元的具体实现，请参照上述方法实施例中所述，在此不再进行赘述。
参照图3，本发明实施例中还提供一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构可以如图3所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、显示屏、输入装置、网络接口和数据库。其中，该计算机设计的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储本实施例中对应的数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现上述方法。
本领域技术人员可以理解，图3中示出的结构，仅仅是与本发明方案相关的部分结构的框图，并不构成对本发明方案所应用于其上的计算机设备的限定。
本发明一实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述方法。可以理解的是，本实施例中的计算机可读存储介质可以是易失性可读存储介质，也可以为非易失性可读存储介质。
综上所述，为本发明实施例中提供的芯片的测试方法、装置、设备和存储介质，包括：
基于激励装置产生脉冲信号使得薄膜传感器产生振动以触发印刷电路板振动；其中，薄膜传感器内嵌于印刷电路板上；所述印刷电路板上设置有多个测试模块用于对同一个芯片进行不同的测试；采集印刷电路板的振动信号，并基于所述振动信号分析所述印刷电路板是否处于正常状态；若处于正常状态，则控制各个电池组传输电能至各个测试模块；其中，电池组设置为多个，且一个电池组与一个测试模块电连接；控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果。在本发明中，通过同一个印刷电路板上的多个测试模块分别对芯片进行测试，再根据多个测试结果进行综合分析，提高测试准确率。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本发明所提供的和实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可以包括只读存储器（ROM）、可编程ROM（PROM）、电可编程ROM（EPROM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器（RAM）或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM通过多种形式可得，诸如静态RAM（SRAM）、动态RAM（DRAM）、同步DRAM（SDRAM）、双速据率SDRAM（SSRSDRAM）、增强型SDRAM（ESDRAM）、同步链路（Synchlink）DRAM（SLDRAM）、存储器总线（Rambus）直接RAM（RDRAM）、直接存储器总线动态RAM（DRDRAM）、以及存储器总线动态RAM等。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者方法不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、装置、物品或者方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者方法中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种芯片的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
基于激励装置产生脉冲信号使得薄膜传感器产生振动以触发印刷电路板振动；其中，薄膜传感器内嵌于印刷电路板上；所述印刷电路板上设置有多个测试模块用于对同一个芯片进行不同的测试；
采集印刷电路板的振动信号，并基于所述振动信号分析所述印刷电路板是否处于正常状态；
若处于正常状态，则控制各个电池组传输电能至各个测试模块；其中，电池组设置为多个，且一个电池组与一个测试模块电连接；
控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果。
2.根据权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述控制各个电池组传输电能至各个测试模块的步骤之前，还包括：
检测各个电池组的剩余电量是否均超过阈值，以及检测各个电池组的运行状态是否正常；
若剩余电量均超过阈值且运行状态均正常，则执行控制各个电池组传输电能至各个测试模块的步骤。
3.根据权利要求1所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果的步骤，包括：
在预设的测试场景下，以批量模式下发测试指令至多个测试模块，以通过各个所述测试模块对待测试芯片进行测试；
获取各个测试模块的测试结果；其中，各个测试模块在各个测试结果中添加所述测试场景对应的识别标签；
通过读取测试结果中包含的识别标签，将测试结果存储到对应所述识别标签的地址空间；
对存储在各个所述地址空间的测试结果进行综合分析，以评估芯片在预设的测试场景下的性能测试结果。
4.根据权利要求3所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述在预设的测试场景下，以批量模式下发测试指令至多个测试模块，以通过各个所述测试模块对待测试芯片进行测试的步骤之前，还包括：
定义多个测试场景；所述测试场景包括定义在芯片上实施的操作模式，所述操作模式至少包括大文件读取、高速连续写入、擦写；
针对每个预设的测试场景，编写相应的测试指令，并生成每个测试场景对应的识别标签。
5.根据权利要求4所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述针对每个预设的测试场景，编写相应的测试指令，并生成每个测试场景对应的识别标签的步骤，包括：
针对每个预设的测试场景，获取测试场景的测试信息；
通过测试指令编译器，针对所述测试信息，编写对应的测试指令；其中，所述测试指令包括在所述测试场景下模拟对芯片的测试行为；
针对每个预设的测试场景，生成每个测试场景对应的唯一的识别标签。
6.根据权利要求3所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述通过读取测试结果中包含的识别标签，将测试结果存储到对应所述识别标签的地址空间的步骤，包括：
通过读取测试结果中包含的识别标签，在数据库匹配对应所述识别标签的地址空间；其中，数据库中存储有识别标签与地址空间的映射关系；
对所述测试结果进行加密，得到加密测试结果；
将所述加密测试结果存储至对应所述识别标签的地址空间中。
7.根据权利要求6所述的芯片的测试方法，其特征在于，所述对所述测试结果进行加密，得到加密测试结果的步骤，包括：
获取各个测试结果所对应的测试模块的测试编号；
按照获取到各个测试结果的时间顺序，对测试结果对应的测试模块进行排序，得到测试模块序列；
按照所述测试模块序列中测试模块的顺序，将各个测试模块的测试编号依序进行组合，得到测试编号组合；
基于所述测试编号组合，生成一个加密密码；基于所述加密密码对各个测试结果进行加密；其中，各个测试结果的加密密码相同。
8.一种芯片的测试装置，其特征在于，包括：
振动单元，用于基于激励装置产生脉冲信号使得薄膜传感器产生振动以触发印刷电路板振动；其中，薄膜传感器内嵌于印刷电路板上；所述印刷电路板上设置有多个测试模块用于对同一个芯片进行不同的测试；
采集单元，用于采集印刷电路板的振动信号，并基于所述振动信号分析所述印刷电路板是否处于正常状态；
控制单元，用于若处于正常状态，则控制各个电池组传输电能至各个测试模块；其中，电池组设置为多个，且一个电池组与一个测试模块电连接；
测试单元，用于控制印刷电路板上的各个测试模块对同一个芯片进行生产测试，以得到对应的综合测试结果。
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311464601.3A CN117214673B (zh) | 2023-11-07 | 2023-11-07 | 芯片的测试方法、装置、设备和存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311464601.3A CN117214673B (zh) | 2023-11-07 | 2023-11-07 | 芯片的测试方法、装置、设备和存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117214673A true CN117214673A (zh) | 2023-12-12 |
| CN117214673B CN117214673B (zh) | 2024-03-08 |
Family
ID=89046540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311464601.3A Active CN117214673B (zh) | 2023-11-07 | 2023-11-07 | 芯片的测试方法、装置、设备和存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117214673B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180240117A1 (en) * | 2017-02-22 | 2018-08-23 | Square, Inc. | Line-based chip card tamper detection |
| CN110806539A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-02-18 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 一种继电器与驱动芯片的检测器 |
| CN112611956A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-06 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种新能源汽车集成电路芯片测试系统 |
| CN114778046A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-07-22 | 深圳金智凌轩视讯技术有限公司 | 一种处理器芯片振动检测用工装 |
| CN114878603A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-08-09 | 浙江威固信息技术有限责任公司 | 一种bga芯片虚焊检测方法及检测系统 |
| CN217466157U (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-20 | 深圳市科信达电子有限公司 | 一种主控芯片测试震动控制装置 |
| CN115825702A (zh) * | 2023-02-06 | 2023-03-21 | 镇江矽佳测试技术有限公司 | 一种指纹芯片抗干扰测试装置 |
-
2023
- 2023-11-07 CN CN202311464601.3A patent/CN117214673B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180240117A1 (en) * | 2017-02-22 | 2018-08-23 | Square, Inc. | Line-based chip card tamper detection |
| CN110806539A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-02-18 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 一种继电器与驱动芯片的检测器 |
| CN112611956A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-06 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种新能源汽车集成电路芯片测试系统 |
| CN114878603A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-08-09 | 浙江威固信息技术有限责任公司 | 一种bga芯片虚焊检测方法及检测系统 |
| CN114778046A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-07-22 | 深圳金智凌轩视讯技术有限公司 | 一种处理器芯片振动检测用工装 |
| CN217466157U (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-20 | 深圳市科信达电子有限公司 | 一种主控芯片测试震动控制装置 |
| CN115825702A (zh) * | 2023-02-06 | 2023-03-21 | 镇江矽佳测试技术有限公司 | 一种指纹芯片抗干扰测试装置 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| V. THUKRAL: "Considerations on a Smart Strategy for Simultaneously Testing Multiple PCB Assemblies in Board Level Vibration", 《2020 IEEE 70TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)》, pages 793 - 800 * |
| 陈丽洁: "基于氮化铝薄膜的新型 MEMS 振动传感器", 《传感器与微系统》, vol. 39, no. 12, pages 22 - 25 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117214673B (zh) | 2024-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111756575B (zh) | 存储服务器的性能分析方法及装置、电子设备 | |
| CN107808831B (zh) | 全程可溯源半导体测试数据记录方法 | |
| CN111683055A (zh) | 一种工控蜜罐方法及装置 | |
| US10387239B2 (en) | Detecting memory failures in the runtime environment | |
| CN101999101B (zh) | 系统运行预测的确定方法 | |
| CN117453848B (zh) | 智慧标识管理方法及系统 | |
| CN112667592B (zh) | 数据存储方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN104021072A (zh) | 用于评估失效的软件程序的机器和方法 | |
| CN115840676A (zh) | 一种基于多维数据的计算机硬件故障预警方法及系统 | |
| CN112948233A (zh) | 一种接口测试方法、装置、终端设备及介质 | |
| CN115168868A (zh) | 一种应用于人工智能的业务漏洞分析方法及服务器 | |
| CN117214673B (zh) | 芯片的测试方法、装置、设备和存储介质 | |
| CN111459796B (zh) | 自动化测试方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN110018949B (zh) | 一种基于ipmi协议的通用日志管理方法及系统 | |
| Showkatbakhsh et al. | System identification in the presence of adversarial outputs | |
| CN110580253A (zh) | 时序数据组的加载方法、装置、存储介质及电子设备 | |
| CN103348354A (zh) | 安全性验证设备和安全性验证方法 | |
| CN114282795B (zh) | 网络靶场人员技能评估方法、装置、设备及可读存储介质 | |
| CN114817035A (zh) | 一种软件测试方法、装置、设备及介质 | |
| CN113672514A (zh) | 测试方法、装置、服务器及存储介质 | |
| CN112653683A (zh) | 基于大数据和云计算的数据流式处理方法及云服务器 | |
| CN107885640B (zh) | 一种硬盘管理方法及装置 | |
| CN111796571A (zh) | 设备故障检测方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN112862449A (zh) | 结构化工单生成方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN111478957B (zh) | 基于区块链的实验数据处理方法、装置和计算机设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |