CN117203977A - 包括天线的电子装置 - Google Patents

包括天线的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN117203977A
CN117203977A CN202280028582.7A CN202280028582A CN117203977A CN 117203977 A CN117203977 A CN 117203977A CN 202280028582 A CN202280028582 A CN 202280028582A CN 117203977 A CN117203977 A CN 117203977A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
conductive
conductive patch
patch
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202280028582.7A
Other languages
English (en)
Inventor
姜佑锡
金世雄
金正勋
李奎浩
崔东旭
李仁泳
郑镇佑
千载奉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN117203977A publication Critical patent/CN117203977A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/385—Transceivers carried on the body, e.g. in helmets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1041—Mechanical or electronic switches, or control elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/273—Adaptation for carrying or wearing by persons or animals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/385—Transceivers carried on the body, e.g. in helmets
    • H04B2001/3872—Transceivers carried on the body, e.g. in helmets with extendable microphones or earphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2225/00—Details of deaf aids covered by H04R25/00, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2225/51—Aspects of antennas or their circuitry in or for hearing aids
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2420/00—Details of connection covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2420/07—Applications of wireless loudspeakers or wireless microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

根据本公开的各种实施例的可穿戴电子装置可包括壳体、导电贴片、设置在壳体中的PCB、设置在PCB上的无线通信电路和第一触摸感测电路，其中，壳体可包括背向佩戴电子装置的身体的第一壳体和面向身体的第二壳体，无线通信电路可向与导电贴片的边缘间隔开特定距离或更大距离的第一点供电并且接收第一频带的RF信号，并且第一触摸感测电路可感测针对导电贴片的触摸输入。

Description

包括天线的电子装置
技术领域
本文公开的实施例涉及一种包括天线的电子装置。
背景技术
由于技术的发展，正在开发基于经由无线通信接收的数据输出音频的电子装置。这样的电子装置可附着到用户身体的一部分(例如，耳朵)，因此所述电子装置可被称为可穿戴电子装置。一种可穿戴电子装置可包括用于其中的无线通信的天线图案。
同时，可穿戴电子装置可包括用于识别用户的触摸输入的触摸图案，并且当可穿戴电子装置被附着到用户身体的一部分(例如，耳朵)并且正在使用时，可响应于所述触摸输入提供各种功能。例如，当存在用户对可穿戴电子装置的触摸输入时，电子装置可经由声音应用播放音乐或停止播放音乐。
发明内容
技术问题
随着可穿戴电子装置逐渐小型化，天线图案可与触摸图案间隔开指定的距离或更大的距离以避免干扰触摸图案。因此，当用户佩戴可穿戴电子装置时，天线图案可能由于与触摸图案分离而干扰用户的身体，因此天线的性能可能降低。
本文公开的各种实施例可提供一种使用一个导电贴片作为天线图案和触摸图案的电子装置。
问题的解决方案
根据本公开的各种实施例的可穿戴电子装置可包括壳体、设置在壳体内的导电贴片、设置在壳体中的印刷电路板(PCB)、设置在PCB上的无线通信电路、以及设置在PCB上并电连接到导电贴片的第一触摸感测电路，其中，壳体包括当电子装置被佩戴时面向身体外侧的第一壳体和面向身体内侧的第二壳体，第一壳体和第二壳体彼此耦接以形成电子装置的内部空间，无线通信电路向与导电贴片的边缘间隔开特定距离或更大距离的第一点供电以接收第一频带的RF信号，并且第一触摸感测电路检测对导电贴片的触摸输入。
根据本公开的各种实施例的可穿戴电子装置可包括壳体、设置在壳体中的导电贴片、设置在壳体内的印刷电路板(PCB)、设置在PCB上的无线通信电路、以及设置在PCB上并电连接到导电贴片的触摸感测电路，其中，壳体包括当电子装置被佩戴时面向身体外侧的第一壳体和面向身体内侧的第二壳体，第一壳体和第二壳体彼此耦接以形成电子装置的内部空间，无线通信电路向与导电贴片的边缘间隔开特定距离或更大距离的第一点供电以接收第一频带的RF信号，并且触摸感测电路检测对导电贴片的触摸输入，与导电贴片的边缘间隔开特定距离或更大距离，并且在与第一点间隔开的导电贴片的第二点处电连接到导电贴片。
发明的有益效果
根据本文公开的各种实施例，电子装置能够通过使用导电贴片作为天线辐射器和触摸图案来减少对用户身体的干扰。
此外，根据各种实施例，通过使用导电贴片，电子装置能够使用贴片天线的方向性来减少或最小化对身体的影响，并且能够防止天线辐射效率的劣化。
此外，根据各种实施例，电子装置可包括附加导电图案，并且能够通过识别从导电贴片到附加导电图案的滑动并提供电子装置的所配置功能来增加用户便利性。
除此之外，还可提供经由本公开直接或间接确定的各种效果。
附图说明
图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置101的框图；
图2a示出了根据实施例的电子装置的透视图；
图2b示出了根据实施例的佩戴在用户左耳上的电子装置的透视图；
图2c是根据实施例的电子装置的分解图；
图3是示出根据实施例的导电贴片的视图；
图4a示出了根据实施例的沿着图3所示的线A-A’截取的导电贴片的剖视图；
图4b示出了根据另一个实施例的沿线A-A’截取的导电贴片的剖视图；
图5是示出根据实施例的电子装置的触摸电路、无线通信电路和导电贴片之间的电连接关系的概念图；
图6是示出根据实施例的第一电路的具体配置的视图；
图7是示出根据实施例的第二电路的具体配置的视图；
图8示出了根据实施例的电子装置佩戴在用户右耳上的视图；
图9是示出根据实施例的包括导电贴片的贴片天线的辐射效率的视图；
图10是示出根据实施例的包括导电贴片的贴片天线的辐射图案的视图；
图11是示出根据实施例的包括附加导电图案的支撑构件的视图；
图12示出了根据实施例的附加导电图案和第三触摸感测电路之间的电连接关系的概念图；
图13是示出根据实施例的附加导电图案和佩戴感测电路之间的电连接关系的概念图；
图14是示出根据另一个实施例的第一导电图案和第二导电图案的视图；以及
图15是示出根据实施例的图14的触摸感测电路、无线通信电路以及第一导电图案和第二导电图案之间的电连接关系的概念图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本公开的各种实施例。然而，这并不意图将本公开限制于特定实施例，并且应当理解的是，包括本公开的实施例的各种修改、等同形式或替代形式。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个部件(例如，显示模块160)。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据一个实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如，新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
图2a示出了根据实施例的电子装置的透视图。
参照图2a，根据实施例的电子装置101可以是可穿戴在身体的一部分(例如，耳朵)上的可穿戴装置。例如，电子装置101可以是可穿戴在用户耳朵的外耳上的可穿戴装置。在实施例中，电子装置101可以是佩戴在用户右耳上的可穿戴电子装置。尽管在图2a中未示出，但是与电子装置101配对的电子装置(例如，图2b的电子装置201)可以是佩戴在左耳上的可穿戴电子装置。
根据实施例，电子装置101可包括壳体210。壳体210可包括第一壳体211和/或第二壳体212。当用户佩戴电子装置101时，第一壳体211可设置在面向身体外侧的方向上(例如，方向①)，第二壳体212可设置在面向身体内侧的方向上(例如，方向②)。在实施例中，第一壳体211和第二壳体212可彼此耦接以形成电子装置101的内部空间，并且多个部件(例如，印刷电路板(PCB))可布置在电子装置101的内部空间中。在另一实施例中，第一壳体211和第二壳体212可一体形成。
在实施例中，在电子装置101佩戴在用户的身体(例如，耳朵)上的状态下，第二壳体212的至少一部分可与用户的身体接触，并且第一壳体211的至少一部分可暴露于外部。
根据实施例，第二壳体212可包括第一充电端271、第二充电端272、接近传感器280和/或扬声器喷嘴单元290。在实施例中，第一充电端271和/或第二充电端272可成对布置。当电子装置101稳定地放置在容纳所述电子装置101的外部充电装置(未示出)上时，第一充电端271和/或第二充电端272可电连接到外部充电装置的充电端。在实施例中，接近传感器280可识别电子装置101是否位于距用户的指定距离内。在实施例中，从设置在壳体210内部的扬声器输出的声音可经由扬声器喷嘴单元290输出到电子装置101的外部。在实施例中，扬声器喷嘴单元290可包括至少一个开口，并且扬声器喷嘴单元290可包括防止异物(例如，灰尘、水分)进入的异物防止构件。
图2b示出了佩戴在用户左耳上的电子装置的透视图。
参照图2b，根据实施例的电子装置201可以是佩戴在用户左耳上的可穿戴电子装置。根据实施例，基于对称特性，在电子装置101是佩戴在右耳上的可穿戴装置的前提下，图2a中所描述的内容的至少一部分可基本上等同地应用于佩戴在左耳上的电子装置201。例如，第一壳体211a、第二壳体212a、第一充电端271a、第二充电端272a、接近传感器280a和扬声器喷嘴单元290a可依次分别对应于图2a的第一壳体211、第二壳体212、第一充电端271、第二充电端272和接近传感器280。
图2c是根据实施例的电子装置的分解图。
参照图2c，根据实施例的电子装置101可包括第一壳体211、支撑构件220、PCB230、电池240、扬声器250和/或第二壳体212。
根据实施例，支撑构件220可耦接到导电贴片221。在实施例中，支撑构件220可将导电贴片221固定到第一壳体211的第一表面221b的内侧。例如，导电贴片221可位于第一壳体211的第一表面221b的内侧，该位置最靠近电子装置101的外部，因此电子装置101可减少电子装置101内部的电子部件对导电贴片221的干扰。在实施例中，导电贴片221可设置在第一壳体211内部。在实施例中，支撑构件220可包括绝缘材料(例如，塑料或树脂)。
根据实施例，多个电子部件可布置在PCB 230上。例如，处理器120、无线通信电路、存储器130、控制电路和/或接口177可布置在PCB 230上。在实施例中，PCB 230可由具有不弯曲特性的材料(例如，FR4)形成。根据另一实施例，PCB 230可以是具有可弯曲特性(或“柔性特性”)的柔性印刷电路板(FPCB)。
在另一实施例中，除了PCB 230之外，电子装置101还可包括其上布置有多个电子部件的附加PCB。
图3是示出根据实施例的导电贴片的视图。
参照图3，根据实施例的导电贴片221可包括与导电贴片221的边缘221a间隔开特定距离或更大距离的至少一个指定位置。例如，导电贴片221可包括与边缘221a间隔开特定距离或更大距离的第一位置311、第二位置312、第三位置313和/或第四位置314。作为另一个示例，导电贴片221可包括分别形成在第一位置311、第二位置312、第三位置313和/或第四位置314中的孔。
图4a示出了根据实施例的沿着图3所示的线A-A’截取的导电贴片的剖视图。
参照图4a，根据实施例的电子装置101可包括设置在支撑构件220和PCB 230之间形成的空间中的连接构件430。在实施例中，连接构件430的一端可延伸到导电贴片221的第一位置311。在实施例中，导线412可沿着连接构件430的一部分形成。导线412可经由各种方法形成。例如，导线412可通过激光直接结构化(LDS)方法形成，或者可通过沉积方法形成。作为另一个示例，导线412可由柔性印刷电路板(FPCB)、同轴电缆或不锈钢(STS)形成。
根据实施例，无线通信电路420可设置在PCB 230上。在实施例中，无线通信电路420可经由导电连接构件411(例如，C形夹(C-clip))和/或导线412电连接到导电贴片221。在实施例中，无线通信电路420可向导电贴片221供电以发送和/或接收第一频带的RF信号。在另一个实施例中，电子装置101可进一步包括电连接到导电贴片221的集总元件，无线通信电路420可基于包括导电贴片221和集总元件的电路径发送和/或接收第二频带的RF信号。因此，电子装置101可发送和/或接收多个频带中的RF信号。
尽管在图4a的实施例中示出了无线通信电路420经由导电连接构件411和导线412向导电贴片221供电，但是在另一个实施例中，无线通信电路420可以以各种其他方式向导电贴片221供电。例如，设置在PCB 230上的导电连接构件(例如，C形夹)可与导电贴片221直接接触，并且无线通信电路420可经由导电连接构件(例如，C形夹)向导电贴片221供电。作为另一个示例，无线通信电路420可经由形成在柔性印刷电路板(FPCB)上的导电路径向导电贴片221供电。作为又一个示例，无线通信电路420可经由同轴电缆向导电贴片221供电。在示例中，同轴电缆的一端可与导电贴片221的第一位置311接触，同轴电缆的另一端可与无线通信电路420电接触。作为又一个示例，无线通信电路420可经由耦接到导电贴片221的第一位置311的螺钉向导电贴片221供电。
图4b示出了根据另一个实施例的沿线A-A’截取的导电贴片的剖视图。
参考图4b，根据实施例的电子装置101可包括位于导电贴片221的第一方向(例如，z轴方向)上的导电结构470。导电结构470可耦接到导电贴片221。例如，导电结构470可经由导电粘合构件或经由螺钉耦接到导电贴片221。在实施例中，导电结构470已经被描述为不同于导电贴片221的配置，但不限于此，并且可与导电贴片221一体形成。在实施例中，导电结构470可包括例如不锈钢。
根据实施例，电子装置101可包括设置在PCB 230上的连接构件480(例如，C形夹)，并且连接构件480可与导电结构470接触。在实施例中，无线通信电路420可经由连接构件480和导电结构470向导电贴片221供电。
图5是示出根据实施例的电子装置的触摸电路、无线通信电路和导电贴片之间的电连接关系的概念图。
参照图5，根据实施例的电子装置101可包括布置在PCB 230上的第一触摸感测电路511和/或第二触摸感测电路512。在图5中，示出了电子装置101包括第一触摸感测电路511和第二触摸感测电路512，但是电子装置101可选择性地仅包括第一触摸感测电路511和第二触摸感测电路512中的一个。例如，在稍后描述的图12的实施例中，电子装置101可包括第一触摸感测电路511并且可不包括第二触摸感测电路512。作为另一个示例，在稍后描述的图13的实施例中，电子装置101可包括第二触摸感测电路512并且可不包括第一触摸感测电路511。
根据实施例，连接到导电贴片221的第一触摸感测电路511、第二触摸感测电路512和无线通信电路420可被划分为第一电路550和第二电路560。例如，第一触摸感测电路511、第二触摸感测电路512和无线通信电路420可被划分为包括第一触摸感测电路511和无线通信电路420的第一电路550和包括第二触摸感测电路512的第二电路560。第一电路550和第二电路560的划分仅是为了便于解释的示例并且不限于此。
在实施例中，第一电路550的无线通信电路420可经由第一路径551向导电贴片221的第一点P1供电。对于无线通信电路420向导电贴片221的第一点P1(例如，导电贴片221的第一位置311)供电的方法，如图4a所示，无线通信电路可经由穿过导电贴片221形成的孔向第一点P1供电，或者经由导电连接构件(例如，C形夹)向第一点P1供电。第一点P1可表示导电贴片221的与导电贴片221的边缘221a间隔开指定的距离或更大的距离的一个点。
根据实施例，电子装置101可经由无线通信电路420向与导电贴片221的边缘221a间隔开指定距离或更大距离的点供电来最小化对身体的影响。此外，可减少由于身体的影响而导致的包括导电贴片221的贴片天线的辐射效率的劣化。
在实施例中，第一触摸感测电路511可经由第一路径551和第二路径552电连接到导电贴片221。例如，第一触摸感测电路511可经由第二路径552电连接到第一路径551，因此，第一触摸感测电路511可经由第一路径551和第二路径552电连接到导电贴片221。在实施例中，导电贴片221可经由第三路径553在第三点P3电连接到PCB 230的接地(ground)230a。例如，PCB 230的接地230a可经由第三路径553电连接到第二路径552，因此，接地230a可经由第一路径551、第二路径552和第三路径553电连接到导电贴片221。
根据实施例，第二电路560可包括第二触摸感测电路512。在实施例中，第二触摸感测电路512可经由第四路径561电连接到导电贴片221的第二点P2(例如，第三位置313)。在实施例中，导电贴片221可经由第五路径562在第四点P4电连接到PCB 230的接地230a。例如，PCB 230的接地230a可经由第五路径562电连接到第四路径561，因此，接地230a可经由第四路径561和第五路径562电连接到导电贴片221。
根据实施例，导电贴片221可用作贴片天线的辐射器，并且触摸感测电路510可用于识别用户对电子装置101的触摸输入。
在实施例中，第一触摸感测电路511和/或第二触摸感测电路512可以以各种方式识别用户对第二壳体212的触摸输入。例如，无线通信电路420可向导电贴片221供电，因此导电贴片221可用作贴片天线。在示例中，当用户触摸电子装置101时，无线通信电路420可识别包括导电贴片221的贴片天线的接收信号强度指示(RSSI)的变化，并且可向第一触摸感测电路511发送与其相关的信息。第一触摸感测电路511可基于关于所获取的RSSI变化的信息来识别用户的触摸输入。作为另一个示例，第一触摸感测电路511可经由导电贴片的电流根据用户的触摸输入的变化来识别用户的触摸输入。
在实施例中，描述了第一触摸感测电路511和/或第二触摸感测电路512识别用户的触摸输入，但是根据另一个实施例，处理器120可电连接到第一触摸感测电路511和/或第二触摸感测电路512，并且可基于从第一触摸感测电路511和/或第二触摸感测电路512获取的信息(例如，RSSI信息和电流信息)来识别用户对电子装置101的触摸输入。
图6是示出根据实施例的第一电路的具体配置的视图。
参照图6，根据实施例的第一电路550的第一部分611可以是包括导电贴片221的贴片天线的阻抗匹配电路。第一电路550的第一部分可包括用于阻抗匹配的至少一个集总元件(例如，电感器或电容器)。例如，第一电路550的第一部分611可包括第一电容器C1、第二电容器C2、第一电感器L1和/或第二电感器L2。包括在第一电路550的第一部分611中的集总元件不限于图6所示的配置，并且第一部分611可包括附加集总元件的组合。在实施例中，第一部分611可包括第一焊盘631。第一焊盘631可指示用于向导电贴片221供电的馈电点。例如，无线通信电路420可经由第一焊盘631和位于第一焊盘631上的导电连接构件(例如，C形夹)向导电贴片221供电。
在实施例中，第一电路550的第二部分612的一端可电连接到第一触摸感测电路511，并且第二部分612可阻挡射频(radio frequency，RF)信号传输到第一触摸感测电路511。例如，第一电路550的第二部分612可包括用于阻挡RF信号的第三电感器L3。第二部分612的第三电感器L3可阻挡高频带的RF信号以阻挡RF信号传输到第一触摸感测电路511。在实施例中，第三电感器L3可具有指定值。例如，第三电感器L3可具有约100nH的电感值。在示例中，第三电感器L3的电感值可以是在不阻挡传输到第一触摸感测电路511的触摸输入信号同时阻挡RF信号的电感范围内的值。在实施例中，第二部分可包括第一电阻R1。
在实施例中，第一电路550的第三部分613可包括用于与包括导电贴片221的贴片天线的接地230a进行阻抗匹配的集总元件。例如，第一电路550的第三部分613可包括第三电容器C3和/或第四电容器C4。
根据实施例，导电贴片221可经由第一导电路径621电连接到贴片天线的接地(例如，接地230a)。第二导电路径622可从第一导电路径621的第一点D1延伸，并且可电连接到第一触摸感测电路511。
图7是示出根据实施例的第二电路的具体配置的视图。
参照图7，根据实施例的第二电路560的第一部分711的一端可电连接到第二触摸感测电路512，并且第一部分711可阻挡RF信号传输到第二触摸感测电路512。例如，第二电路560的第一部分711可包括用于阻挡RF信号的第四电感器L4。第一部分711的电感器可阻挡高频带的RF信号以阻挡RF信号传输到第二触摸感测电路512。此外，第一部分711可包括第二电阻R2。作为另一个示例，第二部分712可包括用于与包括导电贴片221的贴片天线的接地230a进行阻抗匹配的集总元件。例如，第二部分712可包括第五电容器C5和/或第五电感器L5。
在实施例中，第二焊盘731可电连接到第一部分711和第二部分712。第二焊盘731可指示与导电贴片221的电连接点。例如，第二触摸感测电路512可经由位于第二焊盘731上的导电连接构件(例如，C形夹)电连接到第二焊盘731和导电贴片221。
图8示出了根据实施例的电子装置佩戴在用户右耳上的视图。
参考图8，根据实施例的电子装置101可佩戴在用户的右耳上。在实施例中，与位于第一壳体211的一个表面下方的导电贴片221与天线辐射器和用于触摸输入的导电图案中的每一个间隔开并且单独地设置在支撑构件220上的情况(下文中称为分离型)相比，根据实施例的导电贴片221可设置成与电子装置101与用户身体接触的部分801间隔开指定距离或更大距离。因此，导电贴片221可确保距身体的距离大于或等于指定距离，并且电子装置101可减少贴片天线的辐射性能劣化。
图9是示出根据实施例的包括导电贴片的贴片天线的辐射效率的视图。
参照图9，根据实施例的第一图901是当导电贴片221用作用于天线辐射器和触摸输入识别的导电图案时，包括导电贴片221的贴片天线的辐射效率图。第二图902是当天线辐射器和用于触摸输入识别的导电图案分别单独地布置在支撑构件220上时(分离型)天线的辐射效率图。
根据实施例的第一图901在约2400至3000MHz的频带中具有比第二图902高约1.5dB的天线辐射效率值。在实施例中，当一个导电贴片221用作用于贴片天线辐射器和触摸输入识别的导电图案时，与天线辐射器和用于触摸输入识别的导电图案分别布置在支撑构件220上的情况(分离型)相比，电子装置101可具有更好的天线性能。在实施例中，电子装置101可具有与包括导电贴片221的贴片天线期望操作的频带相对应的导电贴片221的形状和尺寸。此外，当天线辐射器和用于触摸输入识别的导电图案分别布置在支撑构件220上时(分离型)，天线辐射器被设置在邻近支撑构件220的边缘，因此当电子装置101被佩戴时，距身体的分隔距离可能较近。天线辐射器的辐射性能可能由于身体的影响而劣化。另一方面，当使用根据实施例的一个导电贴片221时，如图4a所示，导电贴片221与身体分离，因此可减少由于身体的影响而导致的天线辐射效率的劣化。
图10是示出包括导电贴片的贴片天线的辐射图案的视图。
参照图10，根据实施例的第一图1001是包括导电贴片221的贴片天线的辐射图案图。根据比较示例的第二图1002是与用于触摸输入识别的导电图案分离地设置在支撑构件220上的天线(例如，平面倒F天线(PIFA))的辐射图案图。
根据实施例，与第二图1002相比，第一图1001在朝向身体外侧的方向(例如，①方向)上具有高约-4至-5dBi的值。在实施例中，与根据比较示例的PIFA天线相比，贴片天线可具有相对高的天线方向性。因此，电子装置101可经由包括导电贴片221的贴片天线在朝向身体外侧的方向(例如，方向①)上具有更宽的通信覆盖。
图11是示出根据实施例的包括附加导电图案的支撑构件的视图。
参照图11，根据实施例的电子装置101可包括围绕导电贴片221、同时与导电贴片221间隔开指定距离或更大距离的附加导电图案1122。在实施例中，附加导电图案1122可设置在支撑构件220上。
图12示出了根据实施例的附加导电图案和第三触摸感测电路之间的电连接关系的概念图。
参考图12，根据实施例的电子装置101可包括第三触摸感测电路1201。第三触摸感测电路1201可经由导电连接构件1202电连接到附加导电图案1122。根据实施例的电子装置101可经由附加导电图案1122识别用户对电子装置101的滑动输入。例如，处理器120可电连接到第一触摸感测电路511和第三触摸感测电路1201。处理器120可经由第一触摸感测电路511识别用户对导电贴片221的触摸输入，并且可经由第三触摸感测电路1201识别用户对附加导电图案1122的触摸输入。在示例中，当用户触摸导电贴片221的一个点，然后输入滑动至释放附加导电图案1122时，处理器120可经由第一触摸感测电路511和第三触摸感测电路1201识别所述输入。
根据实施例，处理器120可执行电子装置101的响应于用户在电子装置101上的滑动输入的配置的功能。例如，存储器130可存储关于与滑动输入相对应的所配置功能的信息(例如，经由扬声器调节语音输出的音量的功能)。在示例中，处理器120可获取关于响应于滑动输入的配置的功能的信息，并且可基于所述信息执行功能。
在图12的实施例中，描述了第三触摸感测电路1201识别对附加导电图案1122的触摸输入，但是根据另一个实施例，第一触摸感测电路511可电连接到附加导电图案1122，并且第一触摸感测电路511可识别用户对附加导电图案1122的触摸输入。
图13是示出根据实施例的附加导电图案和佩戴感测电路之间的电连接关系的概念图。
参考图13，根据实施例的电子装置101可包括佩戴感测电路1301。佩戴感测电路1301可经由导电连接构件1302电连接到附加导电图案1122。
根据实施例，佩戴感测电路1301可确定电子装置101是否被佩戴在用户的耳朵上。例如，当电子装置101被佩戴在用户的耳朵上时，由于身体的影响而导致的附加导电图案1122的电流变化可被佩戴感测电路1301识别。在一个示例中，佩戴感测电路1301可基于所识别的电流变化来确定电子装置101是否被佩戴在身体上。作为另一个示例，佩戴感测电路1301可经由当电子装置101被佩戴在身体上时附加导电图案1122的电容值的变化来确定电子装置101是否被佩戴在身体上。
图14是示出根据另一个实施例的第一导电图案和第二导电图案的视图。
参照图14，根据实施例的电子装置101可包括耦接到支撑构件220的第一导电图案1401和第二导电图案1402。在实施例中，第一导电图案1401和第二导电图案1402不限于图14所示的形状和尺寸，并且可具有与包括导电图案的天线期望操作的频带相对应的各种形状和尺寸。
图15是示出根据实施例的图14的触摸感测电路、无线通信电路以及第一导电图案和第二导电图案之间的电连接关系的概念图。
参照图15，根据实施例的无线通信电路420可向第一导电图案1401和/或第二导电图案1402供电以发送和/或接收指定频带的RF信号。例如，无线通信电路420可经由第一导电连接构件1511向第一导电图案1401的第五点P5供电以发送和/或接收指定频带的RF信号。在示例中，无线通信电路420可经由与第五点P5相对应的孔或者经由导电连接构件(例如，C形夹)供电。作为另一个示例，无线通信电路420可经由第二导电连接构件1512向第二导电图案1402的第六点P6供电以发送和/或接收指定频带的RF信号。
根据实施例，第一触摸感测电路511可经由第一导电连接构件1511电连接到第一导电图案1401。在实施例中，第二触摸感测电路512可经由第二导电连接构件1512电连接到第二导电图案1402。因此，第一导电图案1401和第二导电图案1402可电连接到无线通信电路420以用作天线辐射器，并且可分别依次电连接到第一触摸感测电路511和第二触摸感测电路512以用作用于识别用户的触摸输入的导电图案。
根据实施例的电子装置101可经由第一导电图案1401和第二导电图案1402识别用户对电子装置101的滑动输入。例如，处理器120可经由第一触摸感测电路511识别用户对第一导电图案1401的触摸输入，并且可经由第二触摸感测电路512识别用户对第二导电图案1402的触摸输入。在实施例中，当用户在触摸第一导电图案1401的一个点之后输入滑动至释放第二导电图案1402时，处理器120可经由第一触摸感测电路511和第二触摸感测电路512识别所述输入。在实施例中，处理器120可执行电子装置101的响应于用户对电子装置101的滑动输入的配置的功能(例如，经由扬声器调节语音输出的音量的功能)。
根据实施例的电子装置可包括壳体、设置在壳体内的导电贴片、设置在壳体中的印刷电路板(PCB)、设置在PCB上的无线通信电路、以及设置在PCB上并电连接到导电贴片的第一触摸感测电路，其中，壳体包括当电子装置被佩戴时面向身体外侧的第一壳体和面向身体内侧的第二壳体，第一壳体和第二壳体彼此耦接以形成电子装置的内部空间，无线通信电路向与导电贴片的边缘间隔开特定距离或更大距离的第一点供电以接收第一频带的RF信号，并且第一触摸感测电路检测对导电贴片的触摸输入。
根据实施例的电子装置还可包括设置在电子装置的内部空间中的导电连接构件，导电贴片可包括与第一点相对应的孔，导电连接构件可耦接到所述孔，并且无线通信电路可经由导电连接构件向导电贴片的第一点供电以接收第一频带的RF信号。
根据实施例的电子装置可进一步包括同轴电缆，无线通信电路可经由所述同轴电缆向导电贴片的第一点供电。
根据实施例，第一触摸感测电路和导电贴片可在导电贴片的第二点处彼此电连接，所述第二点与导电贴片的边缘间隔开特定距离或更大距离并且与第一点间隔开。
根据实施例，PCB可包括至少一个导电层，所述至少一个导电层的一部分可包括接地。
根据实施例的电子装置可进一步包括设置在电子装置的内部空间中的导电连接构件，导电贴片可包括与导电贴片的第二点相对应的孔，所述第二点与第一点间隔开并且与导电贴片的边缘间隔开特定距离或更大距离，并且导电连接构件可耦接到所述孔并电耦接到PCB的接地。
根据实施例的电子装置可进一步包括将导电贴片与接地彼此电连接的第一导电路径和从所述第一导电路径的一个点延伸的第二导电路径，并且第一触摸感测电路可电连接到所述第二导电路径。
根据实施例的电子装置可进一步包括设置在第二导电路径上的电感器，并且所述电感器可具有指定的电感值。
根据实施例，第一频带可包括2.3至2.7GHz。
根据实施例的电子装置还可包括设置在第一壳体内的附加导电图案，所述附加导电图案可围绕导电贴片同时与导电贴片间隔开指定距离。
根据实施例的电子装置可进一步包括第二触摸感测电路，并且第二触摸感测电路可电连接到附加导电图案并可检测对附加导电图案的触摸输入。
根据实施例的电子装置还可包括电连接到第一触摸感测电路和第二触摸感测电路的至少一个处理器，并且所述至少一个处理器可识别从导电贴片至附加导电图案的滑动输入，并且可响应于所识别的滑动输入来执行电子装置的预先配置的功能。
根据实施例的电子装置可进一步包括电连接到附加导电图案的至少一个处理器，并且所述至少一个处理器可识别附加导电图案的电容值的变化，并且可基于所识别的电容值的变化来确定电子装置是否被佩戴。
根据实施例的电子装置可进一步包括电连接到导电贴片的集总元件，并且无线通信电路可基于包括导电贴片和集总元件的电路径接收第二频带的信号。
根据实施例的电子装置可进一步包括耦接到导电贴片的支撑构件。
根据实施例的电子装置可包括壳体、设置在壳体中的导电贴片、设置在壳体内的印刷电路板(PCB)、设置在PCB上的无线通信电路、以及设置在PCB上并电连接到导电贴片的触摸感测电路，其中，壳体包括当电子装置被佩戴时面向身体外侧的第一壳体和面向身体内侧的第二壳体，第一壳体和第二壳体彼此耦接以形成电子装置的内部空间，无线通信电路向与导电贴片的边缘间隔开特定距离或更大距离的第一点供电以接收第一频带的RF信号，并且触摸感测电路检测对导电贴片的触摸输入，与导电贴片的边缘间隔开特定距离或更大距离，并且在与第一点间隔开的导电贴片的第二点处电连接到导电贴片。
根据实施例的电子装置还可包括设置在电子装置的内部空间中的导电连接构件，导电贴片可包括与第一点相对应的孔，导电连接构件可耦接到所述孔，并且无线通信电路可经由导电连接构件向导电贴片的第一点供电以接收第一频带的RF信号。
根据实施例的电子装置可进一步包括同轴电缆，并且无线通信电路可经由所述同轴电缆向导电贴片的第一点供电。
根据实施例的电子装置还可包括设置在第一壳体内的附加导电图案，并且所述附加导电图案可围绕导电贴片同时与导电贴片间隔开指定距离。
根据实施例，第一频带可包括2.3至2.7GHz。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种可穿戴电子装置，包括：
壳体，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，其中，在所述电子装置被佩戴在身体上的情况下，所述第一壳体面向所述身体的外侧并且所述第二壳体面向所述身体的内侧，并且所述第一壳体和所述第二壳体彼此耦接以形成所述电子装置的内部空间；
导电贴片，设置在所述第一壳体内部；
印刷电路板PCB，设置在所述壳体中；
无线通信电路，设置在所述PCB上；以及
第一触摸感测电路，设置在所述PCB上并电连接到所述导电贴片，
其中，所述无线通信电路被配置为向与所述导电贴片的边缘间隔开特定距离或更大距离的第一点供电以接收第一频带的RF信号，并且
其中，所述第一触摸感测电路被配置为检测对所述导电贴片的触摸输入。
2.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括设置在所述电子装置的所述内部空间中的导电连接构件，
其中，所述导电贴片包括与所述第一点相对应的孔，
其中，所述导电连接构件耦接到所述孔，并且
其中，所述无线通信电路被配置为经由所述导电连接构件向所述导电贴片的所述第一点供电以接收所述第一频带的RF信号。
3.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括同轴电缆，
其中，所述无线通信电路被配置为经由所述同轴电缆向所述导电贴片的所述第一点供电。
4.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，所述第一触摸感测电路和所述导电贴片在所述导电贴片的第二点处彼此电连接，所述第二点与所述导电贴片的所述边缘间隔开特定距离或更大距离并且与所述第一点间隔开。
5.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，所述PCB包括至少一个导电层，并且
其中，所述至少一个导电层的一部分包括接地。
6.根据权利要求5所述的可穿戴电子装置，还包括设置在所述电子装置的所述内部空间中的导电连接构件，
其中，所述导电贴片包括与所述导电贴片的第二点相对应的孔，所述第二点与所述第一点间隔开并且与所述导电贴片的所述边缘间隔开预定距离或更大距离，并且
其中，所述导电连接构件耦接到所述孔并电耦接到所述PCB的所述接地。
7.根据权利要求5所述的可穿戴电子装置，还包括：
第一导电路径，将所述导电贴片与所述接地彼此电连接；以及
第二导电路径，从所述第一导电路径的一个点延伸，
其中，所述第一触摸感测电路电连接到所述第二导电路径。
8.根据权利要求7所述的可穿戴电子装置，还包括设置在所述第二导电路径上的电感器，
其中，所述电感器具有指定的电感值。
9.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，所述第一频带包括2.3至2.7GHz。
10.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括设置在所述第一壳体内部的附加导电图案，
其中，所述附加导电图案围绕所述导电贴片同时与所述导电贴片间隔开指定距离。
11.根据权利要求10所述的可穿戴电子装置，还包括第二触摸感测电路，
其中，所述第二触摸感测电路电连接到所述附加导电图案，并且被配置为检测对所述附加导电图案的触摸输入。
12.根据权利要求11所述的可穿戴电子装置，还包括电连接到所述第一触摸感测电路和所述第二触摸感测电路的至少一个处理器，
其中，所述至少一个处理器被配置为：
识别从所述导电贴片到所述附加导电图案的滑动输入；并且
响应于所识别的滑动输入执行所述电子装置的预先配置的功能。
13.根据权利要求10所述的可穿戴电子装置，还包括电连接到所述附加导电图案的至少一个处理器，
其中，所述至少一个处理器被配置为：
识别所述附加导电图案的电容值的变化；以及
基于所识别的所述电容值的变化来确定所述电子装置是否被佩戴。
14.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括电连接到所述导电贴片的集总元件，
其中，所述无线通信电路被配置为基于包括所述导电贴片和所述集总元件的电路径接收第二频带的信号。
15.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，还包括耦接到所述导电贴片的支撑构件。
CN202280028582.7A 2021-04-13 2022-04-13 包括天线的电子装置 Pending CN117203977A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0047777 2021-04-13
KR1020210047777A KR20220141540A (ko) 2021-04-13 2021-04-13 안테나를 포함하는 전자 장치
PCT/KR2022/005351 WO2022220582A1 (ko) 2021-04-13 2022-04-13 안테나를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117203977A true CN117203977A (zh) 2023-12-08

Family

ID=83640516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202280028582.7A Pending CN117203977A (zh) 2021-04-13 2022-04-13 包括天线的电子装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240056116A1 (zh)
EP (1) EP4319189A1 (zh)
KR (1) KR20220141540A (zh)
CN (1) CN117203977A (zh)
WO (1) WO2022220582A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160086689A (ko) * 2015-01-12 2016-07-20 삼성전기주식회사 바디 터치 디바이스
KR102408870B1 (ko) * 2015-08-13 2022-06-15 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102425576B1 (ko) * 2016-09-13 2022-07-26 삼성전자주식회사 웨어러블 디바이스 및 그 동작 방법
US10409413B2 (en) * 2016-10-27 2019-09-10 Motorola Solutions, Inc. Apparatus and method for expanded touch sensitive actuation of a user interface button
KR102591805B1 (ko) * 2016-11-04 2023-10-23 삼성전자주식회사 웨어러블 전자 장치의 안테나

Also Published As

Publication number Publication date
US20240056116A1 (en) 2024-02-15
KR20220141540A (ko) 2022-10-20
EP4319189A1 (en) 2024-02-07
WO2022220582A1 (ko) 2022-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11177557B2 (en) Electronic device comprising communication device including sensing electrode
CN112640402A (zh) 包括5g天线模块的电子装置
US20230336648A1 (en) Apparatus having slot antenna using camera cover in electronic device
CN116157962A (zh) 包括贴片天线和线圈天线的电子装置
US20230327325A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20230221775A1 (en) Electronic device
US20230086173A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20230247789A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20230187849A1 (en) Antenna and electronic device comprising same
US20220224003A1 (en) Antenna structure and electronic device with same
US20220210256A1 (en) Antenna structure and electronic device including the same
US11784395B2 (en) Grip detection method and electronic device supporting same
KR20200070782A (ko) 외부 물체의 위치 및 접촉 여부를 감지하기 위한 전자 장치
CN117242766A (zh) 用于改善辐射性能的天线结构和包括该天线结构的电子设备
EP4319189A1 (en) Electronic device comprising antenna
CN116134679A (zh) 天线模块和包括其的电子装置
US20230387616A1 (en) Connector and electronic device including the same
EP4354652A1 (en) Electronic device comprising antenna
US11687128B2 (en) Electronic device including flexible display and antenna
US20220418109A1 (en) Electronic device including printed circuit board
US20230327323A1 (en) Electronic device comprising an antenna
US20230120718A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20230224395A1 (en) Electronic device comprising antenna
EP4225003A1 (en) Electronic device comprising shielding structure for reducing mounting volume of component
US20220255228A1 (en) Electronic device including antenna module and method of operating the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination