CN117199102A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，能够大幅度改善显示面板的相邻发光二极管之间的光串扰，可以提高显示效果。显示面板，包括：基板；网格胶，设置于所述基板的一侧，所述网格胶用于限定出多个阵列排布的开口，所述开口在所述基板上正投影的形状包括至少部分曲线边缘；发光芯片，设置于所述开口内，所述发光芯片与所述基板电连接；第一封胶，设置于所述开口内，所述发光芯片设置于所述基板与所述第一封胶之间；所述开口在所述基板上的最小正投影落入所述第一封胶在所述基板上的正投影内，所述第一封胶在所述基板上的正投影与所述网格胶在所述基板上的正投影存在部分交叠。

Description

一种显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

目前，随着发光二极管显示技术的发展，直下式的发光二极管显示面板功耗低、寿命长以及成本低，在消费电子产品上的应用越来越多，例如应用于手机背面的副屏等。通常的直下式发光二极管显示面板是将发光二极管芯片通过打件工艺设置在灯板上，在发光二极管芯片上覆盖整层的封装胶。然而，现有的这种直下式发光二极管显示面板，相邻发光二极管之间容易发生光串扰，进而影响显示效果。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，能够大幅度改善显示面板的相邻发光二极管之间的光串扰，可以提高显示效果。

本申请实施例的第一方面，提供一种显示面板，包括：

基板；

网格胶，设置于所述基板的一侧，所述网格胶用于限定出多个阵列排布的开口，所述开口在所述基板上正投影的形状包括至少部分曲线边缘；

发光芯片，设置于所述开口内，所述发光芯片与所述基板电连接；

第一封胶，设置于所述开口内，所述发光芯片设置于所述基板与所述第一封胶之间；

所述开口在所述基板上的最小正投影落入所述第一封胶在所述基板上的正投影内，所述第一封胶在所述基板上的正投影与所述网格胶在所述基板上的正投影存在部分交叠。

在一些实施方式中，所述开口在所述基板上正投影的形状包括圆形和/或椭圆形。

在一些实施方式中，所述网格胶远离所述基板一侧的表面包括第一曲面，所述第一封胶远离所述基板一侧的表面包括第二曲面；

所述第一曲面的弯曲朝向与所述第二曲面的弯曲朝向相同；和/或，

所述第一曲面的曲率大于所述第二曲面的曲率。

在一些实施方式中，以所述基板靠近所述网格胶的一侧作为参考基准，所述第一曲面和所述第二曲面为凸起曲面。

在一些实施方式中，在行方向或列方向上，相邻两个所述发光芯片在所述基板上正投影的几何中心距离为第一尺寸；

在行方向或列方向上，相邻两个所述发光芯片连线上的所述网格胶的最大尺寸为第二尺寸；

所述第一尺寸和所述第二尺寸均为行方向上的距离，或，所述第一尺寸和所述第二尺寸均为列方向上的距离，所述第一尺寸大于两倍的所述第二尺寸。

在一些实施方式中，所述网格胶远离所述基板一侧表面与所述基板靠近所述网格胶一侧的最大垂直距离为第三尺寸，所述第一封胶远离所述基板一侧表面与所述基板靠近所述网格胶一侧的最大垂直距离为第四尺寸，所述网格胶远离所述基板一侧表面与所述第一封胶远离所述基板一侧表面相交，且相交线与所述基板的最大垂直距离为第五尺寸；

所述第三尺寸与所述第二尺寸的比值大于30％；和/或，

所述第四尺寸大于所述第三尺寸；和/或，

所述第三尺寸小于两倍的所述第五尺寸；和/或；

所述第一尺寸大于1mm。

在一些实施方式中，所述开口在所述基板上最小正投影的边缘与所述发光芯片在所述基板上正投影的边缘之间的距离大于0.15mm。

在一些实施方式中，所述显示面板，还包括：

第二封胶，所述网格胶、所述第一封胶和所述发光芯片均位于所述基板与所述第二封胶之间。

在一些实施方式中，所述第二封胶的光透过率的范围为5％至30％；和/或，

所述网格胶包括白胶、黑胶或灰胶；和/或，

所述第一封胶包括掺杂有荧光粉的荧光胶。

在一些实施方式中，所述显示面板，包括：

至少两种所述发光芯片，一种所述发光芯片对应发出一种颜色的光线。

在一些实施方式中，所述显示面板，还包括：

滤光层，设置于所述第二封胶远离所述基板的一侧；

所述滤光层包括至少两种颜色的滤光像素，所述滤光像素在所述基板上的正投影覆盖所述第二封胶在所述基板上的正投影。

本申请实施例的第二方面，提供一种显示装置，包括：

如第一方面所述的显示面板。

在一些实施方式中，所述显示装置包括第一显示侧和第二显示侧，所述第一显示侧与所述第二显示侧相互背离；

所述第一显示侧设置有主显示屏，所述第二显示侧设置有至少一个所述显示面板，所述主显示屏在所述第一显示侧的出光面积大于所述显示面板在所述第二显示侧的出光面积。

本申请实施例提供一种显示面板，通过在基板的一侧设置网格胶，网格胶限定出网格形状，网格形状中镂空用于作为开口，开口内可以容纳发光芯片，第一封胶可以对发光芯片封装保护。相邻的发光芯片之间间隔有网格胶，网格胶可以起到阻隔相邻发光芯片出射光线串扰的作用。网格胶的设置可以对显示面板起到划分像素区域的作用，每个网格镂空即每个开口可以作为一个子像素。另外，网格胶在显示面板厚度方向上具有一定的厚度，则网格胶的高度可以起到对对应开口内发光芯片出射光线的聚拢作用，增加显示面板正视角度的出光量，减少大视角侧视角度光线的浪费，进一步提高显示面板的光利用率，可以降低显示面板驱动功耗。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种显示面板的示意性局部结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的截面结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的另一种截面结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的又一种截面结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的再一种截面结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的一种截面结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的另一种截面结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的又一种截面结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的再一种截面结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种显示面板示意性结构图；

图11为本申请实施例提供的一种显示装置的示意性结构图；

图12为本申请实施例提供的另一种显示装置的示意性结构图。

具体实施方式

为了更好的理解本说明书实施例提供的技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本说明书实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本说明书实施例以及实施例中的具体特征是对本说明书实施例技术方案的详细的说明，而不是对本说明书技术方案的限定，在不冲突的情况下，本说明书实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。术语“两个以上”包括两个或大于两个的情况。

目前，随着发光二极管显示技术的发展，直下式的发光二极管显示面板功耗低、寿命长以及成本低，在消费电子产品上的应用越来越多，例如应用于手机背面的副屏等。通常的直下式发光二极管显示面板是将发光二极管芯片通过打件工艺设置在灯板上，在发光二极管芯片上覆盖整层的封装胶。然而，现有的这种直下式发光二极管显示面板，相邻发光二极管之间容易发生光串扰，进而影响显示效果。

有鉴于此，本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，能够大幅度改善显示面板的相邻发光二极管之间的光串扰，可以提高显示效果。

本申请实施例的第一方面，提供一种显示面板，图1为本申请实施例提供的一种显示面板的示意性局部结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的截面结构示意图。结合图1和图2，显示面板包括：基板100、网格胶200、发光芯片300和第一封胶400。网格胶200设置于基板100的一侧，网格胶200用于限定出多个阵列排布的开口210；发光芯片300设置于开口210内，发光芯片300与基板100电连接。示例性的，网格胶200可以采用网格印刷工艺制备；网格胶200也可以通过成膜和刻蚀工艺得到；本申请实施例不作具体限定。网格胶200限定出的开口210可以用于容纳发光芯片300，基板100上可以集成有驱动电路，发光芯片300可以与基板100上的驱动电路电连接。示例性的，发光芯片300可以通过焊接工艺与基板电连接，还可以利用打件工艺实现电连接，还可以采用其他方式固晶，本申请实施例不作具体限定。第一封胶400设置于开口210内，发光芯片300设置于基板100与第一封胶400之间。第一封胶400可以作为发光芯片300的封装胶，用于保护发光芯片300不受外界水氧等环境因素的侵蚀，第一封胶400还可以作为荧光胶，通过发光芯片300发出光线激发荧光胶进行光线颜色的转换，以实现更多显示颜色的调节。

如图2所示，显示面板的出光侧Light为基板100设置发光芯片300的一侧，出光侧Light可以作为显示面板的显示侧。

需要说明的是，随着Mini LED(百微米级发光二极管)显示技术的发展，在消费电子产品上的应用越来越多。示例性的，手机背面的迷你副屏，用于显示一些时间、天气等简单的信息；传统副屏使用的是OLED(有机发光二极管)屏，成本较高，功能过剩，Mini LED直显COB(chiponboard，板上芯片封装)因其超薄，功耗低，寿命长，成本低，可替代手机背面的OLED迷你副屏,用于显示一些简单的信息和实现动态效果。

通常，直下式的LED显示面板采用在基板上设置LED芯片，再整面封装基板，利用封胶覆盖所有LED芯片，实现LED显示面板的封装，封胶还可以掺杂有荧光材料，可以用于转换LED出射光的颜色。然而，相邻的LED芯片之间无阻隔，在相邻LED同时出射光线的情况下，相邻LED出射的光线容易发生光串扰，影响显示画面的图案边界清晰度，产生显示画面图案串扰。

本申请实施例提供一种显示面板，通过在基板100的一侧设置网格胶200，网格胶200限定出网格形状，网格形状中镂空用于作为开口210，开口内可以容纳发光芯片300，第一封胶400可以对发光芯片300封装保护。相邻的发光芯片300之间间隔有网格胶200，网格胶200可以起到阻隔相邻发光芯片300出射光线串扰的作用。网格胶200的设置可以对显示面板起到划分像素区域的作用，每个网格镂空即每个开口210可以作为一个子像素。另外，网格胶200在显示面板厚度方向上具有一定的厚度，则网格胶200的高度可以起到对对应开口内发光芯片300出射光线的聚拢作用，增加显示面板正视角度的出光量，减少大视角侧视角度光线的浪费，进一步提高显示面板的光利用率，可以降低显示面板驱动功耗。

示例性的，发光芯片300可以包括Mini LED芯片，LED芯片一般为方形或接近方形的芯片，固晶在基板上，在基板100与LED芯片之间横向和纵向均匀涂覆网格胶，如图1所示，横向和纵向网格胶垂直相交，网格胶在LED芯片周围形成一个接近圆形的凹坑，

示例性的，LED芯片可以包括透光基底和在透光基底上的半导体层叠结构。透光基底可以为包括蓝宝石，但不限于此，除了绝缘基底之外，透光基底可以为可确保透光特性的导电基底或半导体基底。凹凸结构可以形成在透光基底的上表面上。凹凸结构可以提高光提取效率，并且可以改善单晶的生长质量。

需要说明的是，可以采用具有量子阱结的LED、具有柱状结构的LED、具有双异质结的LED芯片等。LED芯片可以为尺寸微缩至百微米量级的结构，例如，发光二极管的发射光的区域的面积可以为1mm²以下，还可以为10000μm²以下，进一步可以为3000μm²以下，再进一步可以为700μm²以下，甚至可以在200μm²以下。

示例性的，LED芯片可以与诸如磷光体的波长转换材料组合，以发射蓝光、绿光或红光，从而也发射白光或紫外光。磷光体可以被堆叠或涂覆在透光基底或各LED芯片的至少一个表面上。磷光体可以包含可被由各LED芯片发射的光激发的至少一种类型的波长转换材料，以发出具有与由半导体层叠结构发射的光的波长不同的波长的光。这可以使光的波长得到控制，从而可以发射各种颜色光。例如，当LED发射蓝光时，可以通过黄色、绿色、红色和/或橙色磷光体的组合而发射白光。另外，还可以包括可发射紫光、蓝光、绿光、红光或红外光的LED芯片。在这种情况下，LED芯片可以将光的CRI(显色指数)控制为从40至100，将光的色温控制为从大约2000K至大约20000K，从而发射具有各种CRI和色温的白光。如果必要的话，LED也可以发射紫色可见光、蓝色可见光、绿色可见光、红色可见光和橙色可见光或红外光，以根据显示面板的环境或氛围控制光的颜色。LED芯片也可以发射具有能够促进植物生长的某一波长的光。通过将黄色、绿色和红色磷光体与蓝色LED芯片组合，或者通过将蓝色LED芯片、绿色LED芯片、红色LED芯片组合而产生白光的发光器件，可以具有两个或更多个峰值波长。磷光体可以具有下面的分子式和颜色：氧化物基磷光体：黄色和绿色Y₃Al₅O1₂:Ce、黄色和绿色Tb₃Al₅O₁₂:Ce、黄色和绿色Lu₃Al₅O₁₂:Ce；硅酸盐基磷光体：黄色和绿色(Ba,Sr)₂SiO₄:Eu以及黄色和橙色(Ba,Sr)₃SiO₅:Ce；氮化物基磷光体：绿色β-SiAlON:Eu、黄色La₃Si₆N11:Ce、橙色α-SiAlON:Eu、红色CaAlSiN₃:Eu、红色Sr₂Si₅N₈:Eu、红色SrSiAl₄N₇:Eu、红色SrLiAl₃N₄:Eu以及红色Ln_4-x(Eu_zM_1-z)xSi_12-yAlyO_3+x+yN_18-x-y(0.5≤x≤3，0<z<0.3，0<y≤4)，其中，Ln可以是从由IIIa族元素和稀土元素构成的组中选择的至少一种类型的元素，M可以是从由Ca、Ba、Sr和Mg构成的组中选择的至少一种类型的元素；氟化物基磷光体的磷光体：KSF基红色磷光体，诸如K₂SiF₆:Mn₄ ⁺、K₂TiF₆:Mn₄ ⁺、NaYF₄:Mn₄ ⁺、红色NaGdF₄:Mn₄ ⁺和K₃SiF₇:Mn₄ ⁺。

示例性的，LED芯片可以与采用QD(Quantum dot，量子点)实现出光颜色的转换。经过量子点激发出射的光的谱峰宽窄，因此可以得到色纯度高的发光。因此，能够提高显示装置的显示质量。量子点可以通过液滴喷射法，例如，喷墨法、涂敷法、imprint(压印)法及各种印刷法，例如丝网印刷法和胶印法等形成。另外，也可以使用量子点薄膜等的颜色转换膜。

示例性的，可以利用着色层是使特定的波长区域的光透过的有色层。例如，可以使用使红色、绿色、蓝色或黄色的波长区域的光透过的滤色片等。着色层的材料，可以包括金属材料、树脂材料、包含有颜料或染料的树脂材料等。

示例性的，基板100可以布置有多个器件安装区。各器件安装区可以在其上包括一个或更多个第一连接垫，例如与LED芯片的N极引脚对应连接和至少一个第二连接垫，例如与LED芯片的P极引脚对应连接。在器件安装区上的第一连接垫和第二连接垫可以连接到包括在各LED芯片的电极引脚。基板100还包括连接到第一连接垫和第二连接垫的电路图案，以将多个LED芯片彼此串联和/或并联连接。基板100可以被配置为遮断可见光，对可见光具有非透过性。当基板100遮断可见光时，可以抑制光从外部进入到形成在基板100上的有源器件，有源器件可以是晶体管。但是，本发明的一个方式不局限于此，基板100也可以对可见光具有透过性。基板100可以包括诸如玻璃衬底、石英衬底、蓝宝石衬底、陶瓷衬底等中的任一种；或者半导体衬底诸如以硅或碳化硅等为材料的单晶半导体衬底或多晶半导体衬底、硅锗等的化合物半导体衬底、SOI(Silicon On Insulator；绝缘体上硅)衬底等中的任一种。衬底还可以包括诸如环氧树脂、三嗪、硅树脂或聚酰亚胺的有机树脂材料。在一些示例实施例中，衬底可以是FR4类型PCB(印刷电路板)，或者可以是易于变形的柔性PCB。在一些示例实施例中，衬底可以包括诸如氮化硅、AlN或Al₂O₃的陶瓷材料，或者金属或金属化合物，或者MCPCB(金属芯印刷电路板)或MCCL(金属覆铜层压板)中的任一种。

在一些实施方式中，开口210在基板100上正投影的形状包括至少部分曲线边缘。示例性的，图3为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的另一种截面结构示意图。如图3所示，开口210的边缘包括曲线段边缘201，两个曲线段边缘201之间是直线段边缘202。

需要说明的是，通常的LED芯片是矩形或类矩形的形状，则发出光线区域的边缘也是矩形或类矩形，在未设置网格胶200的情况下，LED芯片的边缘即光线出射区域边缘，矩形或类矩形的出光区域容易引起显示画面不够圆滑，例如在不同的亮度、颜色或图案的分界位置的显示存在锯齿或波浪，导致显示画面的图案清晰度较差，显示画面图案存在串扰问题，影响显示效果。

本申请实施例提供的显示面板，通过设置网格胶200，网格胶200限定的开口210的边缘包括曲线边缘，曲线边缘可以限定像素单元210内发光芯片300出射光线的光线边界更加圆滑，在避免各像素之间发光的影响的基础上，可以利用曲线边缘使得从开口210出射的光线的区域边缘更加圆滑，可以使得每个开口出射的光线区域为圆形或类圆形，使得显示画面的图案边界过渡更加圆滑，提高显示画面图案的清晰度，可以提高显示效果。网格胶200形成的挡墙一方面能够避免LED芯片发出的光与相邻LED芯片发出的光发生串扰，从而影响显示效果；另一方面由于网格胶200有一定高度，且弧面能够聚拢LED芯片的出光，提升正面显示亮度；由于LED芯片周围的凹坑接近圆形，且第一封胶400可以采用点胶工艺，所以最终第一封胶能够形成圆球形表面，点亮后能够形成圆润像素点的显示效果。

在一些实施方式中，开口210在基板100上正投影的形状包括圆形和/或椭圆形。

示例性的，图4为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的又一种截面结构示意图。如图4所示，开口210的形状为圆形，发光芯片300的形状为矩形。圆形的开口210可以形成圆形的第一封胶400，则开口210对应的像素的形状为圆形，圆形的像素可以提高显示画面的图案过渡的圆滑度。

示例性的，图5为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的再一种截面结构示意图。如图5所示，开口210的形状为椭圆形，发光芯片300的形状为矩形。椭圆形的开口210可以适应网格胶200的不同制备工艺能力，在圆润像素形状的基础上，适配不同的像素排列方案等。

需要说明的是，开口210的形状还可以是混合，例如同时包括圆形、椭圆形和角落圆润的矩形等，本申请实施例不作具体限定。

在一些实施方式中，图6为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的一种截面结构示意图。如图6所示，开口210在基板100上的最小正投影为第一投影S1，开口210的最小正投影为靠近基板100一端的开口在基板100上的正投影；第一封胶400在基板100上的正投影为第二投影S2，第一投影S1落入第二投影S2内。网格胶200在基板100上的正投影为第三投影，第二投影S2与第三投影S3存在部分交叠。第一封胶400的覆盖区域大于开口210的最小开口区域，第一封胶400与网格胶200的覆盖区域存在交叠，则可以保证开口210尽可能大的被第一封胶400覆盖，可以保证发光型芯片300倍第一封胶400充分封装，另外第一封胶400的设置可以起到对于光线汇聚的作用，覆盖面积越大，汇聚光线的区域越大。

在一些实施方式中，参考图6，网格胶200远离基板100一侧的表面包括第一曲面201，第一封胶400远离基板100一侧的表面包括第二曲面401。第一曲面201的弯曲朝向与第二曲面401的弯曲朝向相同，第一曲面201的弯曲朝向与第二曲面401的弯曲朝向均为背离出光侧Light的方向弯曲方向F，第一曲面201和第二曲面401均朝向弯曲方向F弯曲。第一曲面201的曲率大于第二曲面401的曲率，第一曲面201对应的曲率半径小于第二曲面401对应的曲率半径。以基板100靠近网格胶200的一侧作为参考基准，即以出光侧Light作为参考基准，第一曲面201和第二曲面401为凸起曲面，即发光芯片300出射光线经过第一曲面201和第二曲面401均为凸起曲面，则可以将网格胶200和第一封胶400视为凸透镜，凸透镜可以起到聚拢光线的作用。开口210在基板100上最小正投影的边缘与发光芯片300在基板100上正投影的边缘之间的距离大于0.15mm，即第一投影S1的边缘与发光芯片300的边缘距离大于0.15mm，以保证发光芯片300出射光线具有足够空间出射，形成一定的发光区域，增加光利用率，提高光效。

本申请实施例提供的显示面板，发光芯片300的光线可以透过网格胶200出射，网格胶200的凸起曲面可以起到聚拢光线作用，将从大视角侧视出射的光线聚拢至趋于正视角度出射，增加正视角度出光量，减少大视角倾斜出射光线造成的相邻像素光串扰问题。

示例性的，图7为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的另一种截面结构示意图。如图7所示，网格胶200的第一曲面201可以朝向弯曲方向F弯曲，第一封胶400的第二曲面401可以朝向出光侧Light方向弯曲，以基板100的出光侧Light为基准，第二曲面401可以视为凹陷曲面，则第一封胶400可以作为凹透镜，凹透镜的凹陷顶点靠近基板100，凹陷边缘远离基板100，则光线从凹陷顶点的一侧射向凹陷边缘的一侧，可以起到聚拢光线的作用。

在一些实施方式中，在开口210的阵列汇总，沿着行方向或列方向上相邻两个发光芯片300在基板100上正投影的几何中心距离为第一尺寸；沿着行方向或列方向上相邻两个发光芯片300连线上的网格胶200的最大尺寸为第二尺寸；第一尺寸和第二尺寸均为行方向上的距离，或，第一尺寸和第二尺寸均为列方向上的距离，第一尺寸大于两倍的第二尺寸。

示例性的，图8为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的又一种截面结构示意图。如图8所示，A1-A2的切线可以是沿着开口210的行或列方向，本申请实施例不做具体限定。第一尺寸L1大于第二尺寸L2。

参考图8，网格胶200远离基板100一侧表面与基板100靠近网格胶200一侧的最大垂直距离为第三尺寸L3，第一封胶200远离基板100一侧表面与基板100靠近网格胶200一侧的最大垂直距离为第四尺寸L4，网格胶200远离基板100一侧表面与第一封胶400远离基板100一侧表面相交，且相交线与基板100的最大垂直距离为第五尺寸L5。第三尺寸L3与第二尺寸L2的比值大于30％，即网格胶200的高宽比大于30％。第四尺寸L4大于第三尺寸L3，则第一封胶400的厚度大于网格胶200的厚度，可以起到更好的聚光效果。第三尺寸L3小于两倍的第五尺寸L5，第一尺寸L1大于1mm。

在一些实施方式中，图9为本申请实施例提供的一种显示面板沿A1-A2的再一种截面结构示意图。如图9所示，显示面板还包括第二封胶500，网格胶200、第一封胶400和发光芯片300均位于基板100与第二封胶500之间。第二封胶500可以起到封装显示面板的作用，还可以用于导出光线，提高光线利用率。

示例性的，参考图9，第二封胶500可以包括黑胶或灰胶，灰胶颜色比黑胶的颜色浅，第二封胶500的光透过的范围为5％至30％，最小透过率大于或等于5％可以保证正常光线透过量显示，最大透过率小于或等于30％，可以确保显示画面的黑态亮度，保证较高对比度，透过率还可以是10％、15％、20％或25％等。黑胶或灰胶可以在显示面板未出显示画面的黑态画面更黑，可以提高显示面板的对比度。

示例性的，网格胶200可以包括白胶、黑胶或灰胶。白胶的网格胶200可以提高显示面板的光效，黑胶或灰胶可以进一步降低显示面板黑态的亮度，进而提高显示面板的对比度。

在一些实施方式中，显示面板可以包括至少两种发光芯片300，一种发光芯片300对应发出一种颜色的光线。例如，可以包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，还可以根据具体显示画面的显示颜色需求选取发光芯片的颜色。

在一些实施方式中，第一封胶400可以包括掺杂有荧光粉的荧光胶。示例性的，发光芯片300可以是蓝色发光芯片，荧光粉可以是黄色，蓝光激发黄色荧光粉可以得到白光，显示面板可以进行黑白画面显示。

在一些实施方式中，显示面板还可以包括滤光层，设置于第二封胶500远离基板100的一侧；滤光层包括至少两种颜色的滤光像素，滤光像素在基板上100的正投影覆盖第二封胶500在基板100上的正投影。示例性的，图10为本申请实施例提供的一种显示面板示意性结构图。如图10所示，滤光层600包括黑矩阵810，黑矩阵810包括多个镂空820，镂空820内设置有滤光膜，滤光膜可以包括红色滤光膜r、蓝色滤光膜b和绿色滤光膜g，可以将开口210内出射的白光转换为三基色，以实现彩色画面显示。

参考图8，网格胶200底部边缘距离发光芯片300边缘距离大于0.15mm，保证网格胶200不会遮蔽发光芯片300出射的光线；在发光芯片300上方点荧光胶覆盖凹坑，形成圆球形表面，如图10所示；第二封胶500可以喷涂在第一封胶400和网格胶200的表面。第二封胶600可以保证表面平整，第二封胶600可以采用黑胶，黑胶具有一定的透过率，在发光器件300的像素点上方能够让光线透过，熄灭的像素点显示的就是黑色，能够极大提升显示对比度。荧光胶像素点为圆形像素点，由于采用蓝光芯片激发黄色荧光粉发白光，最终像素点发光显示效果为圆形。

参考图8，考虑到贴片工艺能力以及防止相邻像素之间的相互影响，需要保证发光芯片300之间的第一尺寸L1>1mm，同时为使荧光胶像素点发光成圆形形状，需要满足L2>0.5×L1，白胶需要选择高宽比大于30％的胶，即满足L3>0.3×L2，荧光胶高度第四尺寸L4h>L3，荧光胶边缘到基板的垂直高度L5>0.5×L3。网格胶200挡墙一方面能够避免发光芯片300发出的光与相邻发光芯片300发出的光发生串扰，从而影响显示效果，另一方面由于网格胶200有一定高度，且弧面能够聚拢发光芯片300出光，提升正面显示亮度；由于发光芯片300周围的凹坑接近圆形，且荧光胶采用的是点胶工艺，所以最终荧光胶能够形成圆球形表面，点亮后能够形成圆润像素点的显示效果。

本申请实施例提出的圆形像素点Mini LED COB白光直显灯板，通过涂覆网格胶300和点荧光胶实现圆形白光像素显示，同时可以避免像素与像素之间串光，COB灯板整体厚度较薄，在消费电子产品竞争激烈的市场，可以通过差异化提升产品的竞争力。

本申请实施例的第二方面，提供一种显示装置，图11为本申请实施例提供的一种显示装置的示意性结构图。如图11所示，显示装置包括：如第一方面所述的显示面板1000。

在一些实施方式中，图12为本申请实施例提供的另一种显示装置的示意性结构图。如图12所示，显示装置可以包括第一显示侧1001和第二显示侧1002，第一显示侧1001与第二显示侧1002相互背离；第一显示侧1001设置有主显示屏2000，第二显示侧1002设置有至少一个显示面板1000，主显示屏2000在第一显示侧1001的出光面积大于显示面板1000在第二显示侧1002的出光面积。主显示屏2000与显示面板1000之间设置有支撑组件3000。

本申请实施例提供一种显示装置，通过在显示面板1000的基板100的一侧设置网格胶200，网格胶200限定出网格形状，网格形状中镂空用于作为开口210，开口内可以容纳发光芯片300，第一封胶400可以对发光芯片300封装保护。相邻的发光芯片300之间间隔有网格胶200，网格胶200可以起到阻隔相邻发光芯片300出射光线串扰的作用。网格胶200的设置可以对显示面板起到划分像素区域的作用，每个网格镂空即每个开口210可以作为一个子像素。另外，网格胶200在显示面板厚度方向上具有一定的厚度，则网格胶200的高度可以起到对对应开口内发光芯片300出射光线的聚拢作用，增加显示面板正视角度的出光量，减少大视角侧视角度光线的浪费，进一步提高显示面板的光利用率，可以降低显示面板驱动功耗。

需要说明的是，本申请实施例提供的显示装置可以应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、智能穿戴设备等，例如，智能穿戴设备可以包括智能手表、VR(虚拟现实)设备和AR(增强现实)设备等，本申请实施例不作具体限定。

需要说明的是，在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

尽管已描述了本说明书的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本说明书范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本说明书进行各种改动和变型而不脱离本说明书的精神和范围。这样，倘若本说明书的这些修改和变型属于本说明书权利要求及其等同技术的范围之内，则本说明书也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板；

网格胶，设置于所述基板的一侧，所述网格胶用于限定出多个阵列排布的开口，所述开口在所述基板上正投影的形状包括至少部分曲线边缘；

发光芯片，设置于所述开口内，所述发光芯片与所述基板电连接；

第一封胶，设置于所述开口内，所述发光芯片设置于所述基板与所述第一封胶之间；

所述开口在所述基板上的最小正投影落入所述第一封胶在所述基板上的正投影内，所述第一封胶在所述基板上的正投影与所述网格胶在所述基板上的正投影存在部分交叠。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述开口在所述基板上正投影的形状包括圆形和/或椭圆形。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述网格胶远离所述基板一侧的表面包括第一曲面，所述第一封胶远离所述基板一侧的表面包括第二曲面；

所述第一曲面的弯曲朝向与所述第二曲面的弯曲朝向相同；和/或，

所述第一曲面的曲率大于所述第二曲面的曲率。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

以所述基板靠近所述网格胶的一侧作为参考基准，所述第一曲面和所述第二曲面为凸起曲面。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

在行方向或列方向上，相邻两个所述发光芯片在所述基板上正投影的几何中心距离为第一尺寸；

在行方向或列方向上，相邻两个所述发光芯片连线上的所述网格胶的最大尺寸为第二尺寸；

所述第一尺寸和所述第二尺寸均为行方向上的距离，或，所述第一尺寸和所述第二尺寸均为列方向上的距离，所述第一尺寸大于两倍的所述第二尺寸。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，

所述网格胶远离所述基板一侧表面与所述基板靠近所述网格胶一侧的最大垂直距离为第三尺寸，所述第一封胶远离所述基板一侧表面与所述基板靠近所述网格胶一侧的最大垂直距离为第四尺寸，所述网格胶远离所述基板一侧表面与所述第一封胶远离所述基板一侧表面相交，且相交线与所述基板的最大垂直距离为第五尺寸；

所述第三尺寸与所述第二尺寸的比值大于30％；和/或，

所述第四尺寸大于所述第三尺寸；和/或，

所述第三尺寸小于两倍的所述第五尺寸；和/或；

所述第一尺寸大于1mm。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述开口在所述基板上最小正投影的边缘与所述发光芯片在所述基板上正投影的边缘之间的距离大于0.15mm。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：

第二封胶，所述网格胶、所述第一封胶和所述发光芯片均位于所述基板与所述第二封胶之间。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，

所述第二封胶的光透过率的范围为5％至30％；和/或，

所述网格胶包括白胶、黑胶或灰胶；和/或，

所述第一封胶包括掺杂有荧光粉的荧光胶。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，包括：

至少两种所述发光芯片，一种所述发光芯片对应发出一种颜色的光线。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括：

滤光层，设置于所述第二封胶远离所述基板的一侧；

所述滤光层包括至少两种颜色的滤光像素，所述滤光像素在所述基板上的正投影覆盖所述第二封胶在所述基板上的正投影。

12.一种显示装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至11中任一项所述的显示面板。

13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

所述显示装置包括第一显示侧和第二显示侧，所述第一显示侧与所述第二显示侧相互背离；

所述第一显示侧设置有主显示屏，所述第二显示侧设置有至少一个所述显示面板，所述主显示屏在所述第一显示侧的出光面积大于所述显示面板在所述第二显示侧的出光面积。