CN117177472B - 一种pcb板生产用退锡设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板生产用退锡设备，涉及PCB退锡技术领域，其技术方案要点包括：功能板和夹持机构，所述夹持机构安装于功能板上，夹持机构用于夹持PCB板，继而配合操作人员对PCB板进行退锡处理；甩动机构，所述震动机构安装于功能板上，通过夹持机构配合操作人员将锡条焊在PCB板上后，震动机构用于将PCB板夹持，并通过自身的移动将PCB板上的锡液排出。一种PCB板生产用退锡设备，效果是，通过在功能板上设置的夹持机构和甩动机构，使PCB板在镀锡退锡过程中，不仅能够辅助操作人员稳定对每个穿孔进行镀锡，还能有效的将PCB板上的镀锡也甩出，继而在一定程度上避免了PCB板脱落而造成的板面损伤问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板退锡技术领域，更具体地说，它涉及一种PCB板生产用退锡设备。
背景技术
PCB板，又称陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板和软硬结合板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
PCB板的加工流程一般为：开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻-焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型电测-终检-抽测-包装。
其中，为了能够便于元件逐一安装在PCB板上，会对PCB板上的用于安装元件的穿孔进行退锡处理，现有的退锡处理方法大致分为两种，一种是使用退锡液将PCB板进行浸泡，从而使PCB板退锡，另一种是通过操作人员将PCB板固定后，通过操作人员使用外部工具的配合将PCB板进行退锡处理。
目前，现有相关技术方案中通过操作人员配合外部工具对PCB板进行退锡处理的方法具体还分为两种，一种是操作人员两手分别手持烙铁和吸锡器配合使用，而将PCB板上的锡液去除，另一种是操作人员通过烙铁加工锡线焊于沾有锡液的穿孔上，通过将锡线焊至穿孔上后，操纵人员迅速甩动PCB板，从而使PCB板穿孔内的锡被甩出，从而使堵塞的串孔被打通，但通过第二种操作方法可能出现以下问题：操作人员在将PCB板迅速甩出时，可能导致由于操作人员握力欠佳使得PCB从手上脱落，继而导致PCB板表面的印制电路被擦花，而影响PCB板的正常使用。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板生产用退锡设备。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案，包括：
功能板；
夹持机构，所述夹持机构安装于功能板上，夹持机构用于夹持PCB板，继而配合操作人员对PCB板进行退锡处理；
甩动机构，所述震动机构安装于功能板上，通过夹持机构配合操作人员将锡条焊在PCB板上后，震动机构用于将PCB板夹持，并通过自身的移动将PCB板上的锡液排出；
震动组件，所述震动组件安装于功能板上，当甩动机构移动至与震动组件接触，并产生相对的力时，震动机构用于配合甩动机构将PCB板内的锡液排出。
优选地，所述夹持机构包括动力组件和夹持组件，动力组件和夹持组件均安装于功能板上，所述动力组件用于驱动夹持组件进行直线性的移动，夹持组件安装在动力组件上，夹持组件通过动力组件的配合用于将待加工的PCB板进行夹持，使PCB板被固定，继而辅助操作人员对PCB板进行镀锡操作。
优选地，所述动力组件包括电机、动力杆、动力盘、卡块、弧形板、卡槽和驱动槽，所述电机间隔设置于功能板上，动力杆固定连接于电机的输出端上，动力杆通过电机驱动而进行转动，所述动力盘固定连接于动力杆的外部，动力盘通过动力杆转动而进行同步转动，所述卡块固定连接于动力盘上，弧形板间隔安装于功能板上，所述卡槽和驱动槽分别开设于弧形板上，且卡块与卡槽相互卡接，通过动力盘的转动，使与之连接的卡块配合卡槽也带动弧形板进行同步的转动。
优选地，所述夹持组件包括防护板、滑条、夹持板、滑块、传动柱、夹持手和第一稳固件，所述防护板固定连接于功能板上，且防护板还与电机固定连接，所述滑条固定连接于防护板上，滑条通过防护板进行固定，所述夹持板间隔安装于滑条上，滑块固定连接于夹持板上，且滑块滑动连接于滑条上，块和滑条用于配合以及辅助板进行移动，所述传动柱固定连接于夹持板上，且传动柱还滑动连接于驱动槽内，通过驱动槽的转动使传动柱带动与之连接的夹持板进行移动，所述夹持手固定连接于夹持板上，夹持手用于夹持以及稳定待加工的PCB板，所述第一稳固件固定连接于夹持手上，第稳固件用于对PCB板的边缘进行挤压，并增加与PCB板之间的摩擦力。
优选地，所述甩动机构包括吸附组件和甩动组件，所述吸附组件用于将镀锡后的PCB板从夹持手上取下，并将PCB板进行吸附使其固定，所述甩动组件安装于功能板上，甩动组件用于驱动吸附组件移动，继而将PCB板上的锡液与PCB板分离。
优选地，所述吸附组件包括卡板、第二稳固件、吸附件，所述卡板间隔设置于夹持手上，卡板用于夹持以及固定镀锡后的PCB板，所述第二稳固件固定连接于卡板上，第二稳固件用于对PCB板进行挤压，继而增加与PCB板之间的摩擦力，所述吸附件固定连接于卡板上，吸附件用于与PCB板接触后，将PCB板吸附而后将其固定。
优选地，所述甩动组件包括马达和甩柱，所述马达间隔安装于功能板上，，所述甩柱固定连接于卡板上，马达用于驱动甩柱转动使甩柱用于快速移动，继而使PCB板内的锡液被甩出。
优选地，所述震动组件包括伸缩件、升降台、加固板和接触件，所述伸缩件固定连接于功能板上，升降台固定连接于伸缩件上，通过伸缩件自身的收缩与伸展使升降台进行直线性的往复运动，所述加固板固定连接于升降台上，加固板用于提升升降台的稳定性，接触件固定连接于升降台上，接触件用于与甩柱接触，使接触件与甩柱之间产生冲击力。
优选地，所述功能板上还固定连接有镀锡组件，所述镀锡组件用于辅助操作人员对夹持手上的PCB板进行镀锡操作，镀锡组件包括承重板、放置件、活动柱和活动罩，所述承重板固定连接于夹持手上，放置件间隔安装于承重板上，放置件用于放置操作人员的小臂，以使操作人员手部稳定，所述活动柱固定连接于承重板上，活动罩与放置件固定连接，且活动罩套设于活动柱的外部并与活动罩铰接，活动柱和活动罩配合用于辅助承重板多角度活动。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
1、一种PCB板生产用退锡设备，通过在功能板上设置的夹持机构和甩动机构，使PCB板在镀锡退锡过程中，不仅能够辅助操作人员稳定对每个穿孔进行镀锡，还能有效的将PCB板上的镀锡也甩出，继而在一定程度上避免了PCB板脱落而造成的板面损伤问题。
2、一种PCB板生产用退锡设备，通过设置震动机构配合甩动机构使用，使甩动机构在于震动机构接触的瞬间产生的冲击力，能够更加彻底的将PCB板上的锡液甩出，继而便于PCB板在后续加工过程中元件的安装。
附图说明
图1为本发明一种PCB板生产用退锡设备中功能板的结构示意图；
图2为本发明一种PCB板生产用退锡设备中升降台的结构示意图；
图3为本发明一种PCB板生产用退锡设备中放置件的结构示意图；
图4为本发明一种PCB板生产用退锡设备中夹持手的结构示意图；
图5为本发明一种PCB板生产用退锡设备中活动柱的结构示意图；
图6为本发明一种PCB板生产用退锡设备中弧形板的结构示意图；
图7为本发明一种PCB板生产用退锡设备中动力盘的结构示意图。
1、功能板；2、电机；3、动力杆；4、动力盘；5、卡块；6、弧形板；7、卡槽；8、驱动槽；9、防护板；10、滑条；11、夹持板；12、滑块；13、传动柱；14、夹持手；15、第一稳固件；16、卡板；17、第二稳固件；18、吸附件；19、马达；20、甩柱；21、伸缩件；22、升降台；23、加固板；24、接触件；25、承重板；26、放置件；27、活动柱；28、活动罩。
具体实施方式
参照图1至图7对本发明一种PCB板生产用退锡设备实施例做进一步说明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
一种PCB板生产用退锡设备，包括：
功能板1；
具体参阅图1，功能板1整体呈直角板状，功能板1需起到分别固定防护板9电机2以及伸缩件21的功能即可。
夹持机构，所述夹持机构安装于功能板1上，夹持机构用于夹持PCB板，继而配合操作人员对PCB板进行退锡处理；
甩动机构，所述震动机构安装于功能板1上，通过夹持机构配合操作人员将锡条焊在PCB板上后，震动机构用于将PCB板夹持，并通过自身的移动将PCB板上的锡液排出；
震动组件，所述震动组件安装于功能板1上，当甩动机构移动至与震动组件接触，并产生相对的力时，震动机构用于配合甩动机构将PCB板内的锡液排出。
所述夹持机构包括动力组件和夹持组件，动力组件和夹持组件均安装于功能板1上，所述动力组件用于驱动夹持组件进行直线性的移动，夹持组件安装在动力组件上，夹持组件通过动力组件的配合用于将待加工的PCB板进行夹持，使PCB板被固定，继而辅助操作人员对PCB板进行镀锡操作。
所述动力组件包括电机2、动力杆3、动力盘4、卡块5、弧形板6、卡槽7和驱动槽8，所述电机2间隔设置于功能板1上，动力杆3固定连接于电机2的输出端上，动力杆3通过电机2驱动而进行转动，所述动力盘4固定连接于动力杆3的外部，动力盘4通过动力杆3转动而进行同步转动，所述卡块5固定连接于动力盘4上，弧形板6间隔安装于功能板1上，所述卡槽7和驱动槽8分别开设于弧形板6上，且卡块5与卡槽7相互卡接，通过动力盘4的转动，使与之连接的卡块5配合卡槽7也带动弧形板6进行同步的转动；
电机2和马达19的使用均需要通过外部控制开关进行控制；
动力杆3一端与电机2的输出端固定，另一端转动连接于防护板9上；
动力杆3的长度不做具体限定，可根据实际使用情况进行调整；
具体参阅图7，动力盘4整体呈圆形的板状物，动力盘4的外部与弧形板6内部接触，用于增加动力盘4与弧形板6内部的接触面积，从而辅助卡块5和卡槽7带动弧形板6转动，继而降低卡块5和卡槽7承受的压力；
卡块5和卡槽7适配；
通过电机2驱动动力杆3转动，使动力盘4通过卡块5与卡槽7的连接，从而驱动弧形板6以电机2为圆心呈圆弧形转动；
具体参阅图1和图6，驱动槽8设置有两个，且两个驱动槽8整体呈倾斜状态设置；
通过设置的倾斜状的两个驱动槽8，使弧形板6在转动过程中，传动柱13在倾斜槽内呈直线状态进行往复移动，弧形板6的活动轨迹呈圆弧状，传动柱13的活动轨迹呈直线状态的往复移动。
所述夹持组件包括防护板9、滑条10、夹持板11、滑块12、传动柱13、夹持手14和第一稳固件15，所述防护板9固定连接于功能板1上，且防护板9还与电机2固定连接，所述滑条10固定连接于防护板9上，滑条10通过防护板9进行固定，所述夹持板11间隔安装于滑条10上，滑块12固定连接于夹持板11上，且滑块12滑动连接于滑条10上，块和滑条10用于配合以及辅助板进行移动，所述传动柱13固定连接于夹持板11上，且传动柱13还滑动连接于驱动槽8内，通过驱动槽8的转动使传动柱13带动与之连接的夹持板11进行移动，所述夹持手14固定连接于夹持板11上，夹持手14用于夹持以及稳定待加工的PCB板，所述第一稳固件15固定连接于夹持手14上，第稳固件用于对PCB板的边缘进行挤压，并增加与PCB板之间的摩擦力；
防护板9除了将电机2、滑条10以及动力杆3固定以外，还起到一定程度的防护弧形板6的作用；
滑条10和滑槽适配；
当弧形板6转动时，驱动槽8也随之移动，继而使得弧形槽内部滑动的传动柱13，通过弧形槽的位置变化，而带动夹持板11移动，同时通过滑条10和滑块12的设置，对夹持板11的移动轨迹进行限定，使夹持板11通过滑块12在滑槽上呈直线状态往复移动；
传动柱13整体呈圆形柱状，目的是圆形柱状的传动柱13外部平滑，在驱动槽8内滑动时能够更加顺畅，第一稳固件15和第二稳固件17整体均为柔软的硅胶材料，能够很好的将PCB板边缘固定，同时增加了PCB板与第一稳固件15以及第二稳固件17之间的摩擦力，避免PCB板在加工过程中与第一稳固件15以及第二稳固件17脱落。
所述甩动机构包括吸附组件和甩动组件，所述吸附组件用于将镀锡后的PCB板从夹持手14上取下，并将PCB板进行吸附使其固定，所述甩动组件安装于功能板1上，甩动组件用于驱动吸附组件移动，继而将PCB板上的锡液与PCB板分离。
所述吸附组件包括卡板16、第二稳固件17、吸附件18，所述卡板16间隔设置于夹持手14上，卡板16用于夹持以及固定镀锡后的PCB板，所述第二稳固件17固定连接于卡板16上，第二稳固件17用于对PCB板进行挤压，继而增加与PCB板之间的摩擦力，所述吸附件18固定连接于卡板16上，吸附件18用于与PCB板接触后，将PCB板吸附而后将其固定；
卡板16内部的长度可根据实际使用情况进行调整，在此不做具体限定；
当PCB板固定在吸附件18上时，需要操作人员将PCB板固定在第二稳固件17之间后，按压PCB板，使PCB板将吸附件18内部的空气排出，从而产生吸附力而将PCB板进行吸附，避免PCB板在退锡时与卡板16或夹持手14脱落。
所述甩动组件包括马达19和甩柱20，所述马达19间隔安装于功能板1上，，所述甩柱20固定连接于卡板16上，马达19用于驱动甩柱20转动使甩柱20用于快速移动，继而使PCB板内的锡液被甩出；
甩柱20用于通过马达19带动卡板16移动，同时甩柱20还用于移动过程中与接触件24撞击，继而使卡板16以及吸附件18上的PCB的锡液被甩落。
所述震动组件包括伸缩件21、升降台22、加固板23和接触件24，所述伸缩件21固定连接于功能板1上，升降台22固定连接于伸缩件21上，通过伸缩件21自身的收缩与伸展使升降台22进行直线性的往复运动，所述加固板23固定连接于升降台22上，加固板23用于提升升降台22的稳定性，接触件24固定连接于升降台22上，接触件24用于与甩柱20接触，使接触件24与甩柱20之间产生冲击力；
伸缩件21的使用需通过外部控制开关进行控制；
伸缩件21的设置还用于辅助夹持手14将PCB板固定，进而进一步辅助操作人对PCB板进行退锡前的操作步骤；
升降台22用于固定马达19和接触件24；
加固板23用于增强升降台22的稳定性，使甩柱20在于接触件24撞击时，接触件24能够最大限度地降低自身的晃动。
所述功能板1上还固定连接有镀锡组件，所述镀锡组件用于辅助操作人员对夹持手14上的PCB板进行镀锡操作，镀锡组件包括承重板25、放置件26、活动柱27和活动罩28，所述承重板25固定连接于夹持手14上，放置件26间隔安装于承重板25上，放置件26用于放置操作人员的小臂，以使操作人员手部稳定，所述活动柱27固定连接于承重板25上，活动罩28与放置件26固定连接，且活动罩28套设于活动柱27的外部并与活动罩28铰接，活动柱27和活动罩28配合用于辅助承重板25多角度活动；
放置件26用于放置作人员的两个小臂，避免操作人员在进行退锡前的镀锡操作时，手腕稳定性不够而导致镀锡位置与PCB板上串孔的位置对不上；
活动主和活动罩28的配合用于辅助放置件26，使放置件26配合操作人员小臂的活动角度而灵活变换；
通常现有的PCB板在进行退锡之前，为了避免PCB板上串孔上的锡祛除不到位(串孔出锡块面积较小而导致)，一般操作人员都会使用烙铁将锡线焊至串孔处，使串孔处已经干燥且结块了的锡块被新焊的锡线融化，从而形成一滴锡液，再通过用力甩动PCB板，使PCB板上的锡液被甩出，从而达到退锡的效果。
工作原理：
步骤一：PCB板固定时，首先将PCB板放置在吸附件18上，并按压PCB板，使PCB板在被吸附件18吸附的同时，还卡接在第二稳固件17上，而后通过外部控制开关启动电机2，随即电机2的输出端使动力杆3转动，此时动力盘4随动力杆3进行同步转动，使动力盘4上连接的卡板16通过与卡槽7的连接带动弧形槽板向滑条10相反的方向转动；
步骤二：弧形板6在转动过程中，通过驱动槽8位置的逐渐变化，使与驱动槽8滑动连接的两个传动柱13带动夹持板11通过滑条10和滑块12的辅助，逐渐向相对的一侧靠拢，直至夹持手14上的第一位稳固件与PCB板边缘接触，并使PCB板整体得到稳定后即可暂停电机2驱动动力杆3转动；
步骤三：随即操作人员可将小臂放置于放置件26上，活动柱27和活动罩28在操作人员小臂角度变化时，而辅助放置件26随操作人员小臂的位置变化而自由活动，通过操作人员使用烙铁将锡条焊至PCB板的穿孔上，使穿孔上原有的锡块熔化即可；
步骤四：当串孔上的锡块熔化后，随即立即启动马达19，使马达19的输出端驱动甩柱20带动卡板16逆时针转动，此时与卡板16连接的吸附件18和第二稳固件17以及PCB板也随之同步移动，直至甩柱20在移动过程中与接触件24产生撞击力，在甩柱20与接触件24撞击的一瞬间，第二稳固件17固定的PCB板内的锡液瞬间与PCB板分离，随即完成PCB板的退锡加工步骤。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种PCB板生产用退锡设备，其特征在于，包括：
功能板（1）；
夹持机构，所述夹持机构安装于功能板（1）上，夹持机构用于夹持PCB板，继而配合操作人员对PCB板进行退锡处理；
甩动机构，所述甩动机构安装于功能板（1）上，通过夹持机构配合操作人员将锡条焊在PCB板上后，夹持机构用于将PCB板夹持，并通过自身的移动将PCB板上的锡液排出；
震动组件，所述震动组件安装于功能板（1）上，当甩动机构移动至与震动组件接触，并产生相对的力时，震动组件用于配合甩动机构将PCB板内的锡液排出；
所述夹持机构包括动力组件和夹持组件，动力组件和夹持组件均安装于功能板（1）上，所述动力组件用于驱动夹持组件进行直线性的移动，夹持组件安装在动力组件上，夹持组件通过动力组件的配合用于将待加工的PCB板进行夹持，使PCB板被固定，继而辅助操作人员对PCB板进行镀锡操作；
所述动力组件包括电机（2）、动力杆（3）、动力盘（4）、卡块（5）、弧形板（6）、卡槽（7）和驱动槽（8），所述电机（2）间隔设置于功能板（1）上，动力杆（3）固定连接于电机（2）的输出端上，动力杆（3）通过电机（2）驱动而进行转动，所述动力盘（4）固定连接于动力杆（3）的外部，动力盘（4）通过动力杆（3）转动而进行同步转动，所述卡块（5）固定连接于动力盘（4）上，弧形板（6）间隔安装于功能板（1）上，所述卡槽（7）和驱动槽（8）分别开设于弧形板（6）上，且卡块（5）与卡槽（7）相互卡接，通过动力盘（4）的转动，使与之连接的卡块（5）配合卡槽（7）也带动弧形板（6）进行同步的转动；
所述夹持组件包括防护板（9）、滑条（10）、夹持板（11）、滑块（12）、传动柱（13）、夹持手（14）和第一稳固件（15），所述防护板（9）固定连接于功能板（1）上，且防护板（9）还与电机（2）固定连接，所述滑条（10）固定连接于防护板（9）上，滑条（10）通过防护板（9）进行固定，所述夹持板（11）间隔安装于滑条（10）上，滑块（12）固定连接于夹持板（11）上，且滑块（12）滑动连接于滑条（10）上，块和滑条（10）用于配合以及辅助板进行移动，所述传动柱（13）固定连接于夹持板（11）上，且传动柱（13）还滑动连接于驱动槽（8）内，通过驱动槽（8）的转动使传动柱（13）带动与之连接的夹持板（11）进行移动，所述夹持手（14）固定连接于夹持板（11）上，夹持手（14）用于夹持以及稳定待加工的PCB板，所述第一稳固件（15）固定连接于夹持手（14）上，第稳固件用于对PCB板的边缘进行挤压，并增加与PCB板之间的摩擦力；
所述甩动机构包括吸附组件和甩动组件，所述吸附组件用于将镀锡后的PCB板从夹持手（14）上取下，并将PCB板进行吸附使其固定，所述甩动组件安装于功能板（1）上，甩动组件用于驱动吸附组件移动，继而将PCB板上的锡液与PCB板分离；
所述震动组件包括伸缩件（21）、升降台（22）、加固板（23）和接触件（24），所述伸缩件（21）固定连接于功能板（1）上，升降台（22）固定连接于伸缩件（21）上，通过伸缩件（21）自身的收缩与伸展使升降台（22）进行直线性的往复运动，所述加固板（23）固定连接于升降台（22）上，加固板（23）用于提升升降台（22）的稳定性，接触件（24）固定连接于升降台（22）上，接触件（24）用于与甩柱（20）接触，使接触件（24）与甩柱（20）之间产生冲击力。
2.根据权利要求1所述的PCB板生产用退锡设备，其特征在于，所述吸附组件包括卡板（16）、第二稳固件（17）和吸附件（18），所述卡板（16）间隔设置于夹持手（14）上，卡板（16）用于夹持以及固定镀锡后的PCB板，所述第二稳固件（17）固定连接于卡板（16）上，第二稳固件（17）用于对PCB板进行挤压，继而增加与PCB板之间的摩擦力，所述吸附件（18）固定连接于卡板（16）上，吸附件（18）用于与PCB板接触后，将PCB板吸附而后将其固定。
3.根据权利要求2所述的PCB板生产用退锡设备，其特征在于，所述甩动组件包括马达（19）和甩柱（20），所述马达（19）间隔安装于功能板（1）上，所述甩柱（20）固定连接于卡板（16）上，马达（19）用于驱动甩柱（20）转动使甩柱（20）用于快速移动，继而使PCB板内的锡液被甩出。
4.根据权利要求1所述的PCB板生产用退锡设备，其特征在于，所述功能板（1）上还固定连接有镀锡组件，所述镀锡组件用于辅助操作人员对夹持手（14）上的PCB板进行镀锡操作，镀锡组件包括承重板（25）、放置件（26）、活动柱（27）和活动罩（28），所述承重板（25）固定连接于夹持手（14）上，放置件（26）间隔安装于承重板（25）上，放置件（26）用于放置操作人员的小臂，以使操作人员手部稳定，所述活动柱（27）固定连接于承重板（25）上，活动罩（28）与放置件（26）固定连接，且活动罩（28）套设于活动柱（27）的外部并与活动罩（28）铰接，活动柱（27）和活动罩（28）配合用于辅助承重板（25）多角度活动。
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Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0631478B2 (ja) * | 1986-09-19 | 1994-04-27 | 三菱電機株式会社 | めつき用引掛治具 |
| CN107745173A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-03-02 | 张锡林 | 一种节能灯pcb板浸锡用夹持装置 |
| CN110938861A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-03-31 | 昆山金易得环保科技有限公司 | 退锡设备 |
| CN213602897U (zh) * | 2020-12-09 | 2021-07-02 | 信丰进辉电子科技有限公司 | 一种线路板加工的退锡机 |
| CN115474344A (zh) * | 2022-09-20 | 2022-12-13 | 佛山市顺德区汇达电路板有限公司 | 线路板蚀刻退锡设备 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631478B2 (ja) * | 1986-09-19 | 1994-04-27 | 三菱電機株式会社 | めつき用引掛治具 |
| CN107745173A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-03-02 | 张锡林 | 一种节能灯pcb板浸锡用夹持装置 |
| CN110938861A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-03-31 | 昆山金易得环保科技有限公司 | 退锡设备 |
| CN213602897U (zh) * | 2020-12-09 | 2021-07-02 | 信丰进辉电子科技有限公司 | 一种线路板加工的退锡机 |
| CN115474344A (zh) * | 2022-09-20 | 2022-12-13 | 佛山市顺德区汇达电路板有限公司 | 线路板蚀刻退锡设备 |
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