CN117174646A - 一种半导体生产用静电消除设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体生产技术领域,具体为一种半导体生产用静电消除设备,包括底板和放置块,所述放置块固定连接于底板的顶部,所述放置块的顶部设置有消除组件,所述放置块的顶部设置有清洁组件,所述消除组件由限位单元和调节单元组成,限位单元位于放置块的内部,调节单元位于底板的顶部。该半导体生产用静电消除设备,通过设置内槽和夹板,移动框架,卡杆便会在框架的作用下进行移动,并与夹板分离,此时弹簧推动伸缩杆进行移动,伸缩杆在放置块的内部进行滑动,并推动夹板进行移动,直至夹板的外壁与半导体的外壁抵接,从而完成对半导体的安装限位,保证在后续下压的过程中,半导体不会出现位移的现象。
Description
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,具体为一种半导体生产用静电消除设备。
背景技术
半导体是一种能够生产芯片的材料,半导体芯片广泛运用于现在的芯片生产行业,为了防止芯片被静电损坏,现在生产芯片的车间会进行防尘处理,但是难免会有灰尘进入车间,由于芯片的外形较小,带静电的灰尘容易吸附在芯片上,而芯片的外表面有很多的布线,带静电的灰尘在芯片外表面积累较多的静电容易击穿芯片,最后造成芯片损毁报废。
中国专利公告号CN212967626U中公开了一种半导体生产用静电消除装置,通过将半导体芯片排列整齐的放在放置盒的顶部,每个半导体芯片顶部正上方都有导电橡胶垫,然后打开电机带动螺纹杆旋转,进而带动气箱上下移动,使气箱底部的导电橡胶垫底部和半导体芯片顶部外沿贴合接触,半导体芯片上积累的电荷被导电橡胶垫转移至接地线接地消除,达到快速消除半导体芯片上的静电的作用。
上述申请中的静电消除装置在使用时,主要通过启动电机,使得螺纹杆旋转,此时气箱便会在螺纹套的作用下进行移动,直至气箱底部的导电橡胶垫与半导体芯片的顶部抵接,此时半导体芯片上积累的电荷被导电橡胶垫转移至接地线接地消除,从而进行静电消除;但是上述申请中的消除装置,并未对半导体芯片设置限位结构,导致半导体芯片放置于放置盒的顶部后,无外力施加限位,导致电子运转时,会带动放置盒震动,此时半导体芯片便会在放置盒的顶部产生移动,使得半导体芯片与导电橡胶垫无法紧密贴合,因此存在一定的局限性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体生产用静电消除设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体生产用静电消除设备,包括底板和放置块,所述放置块固定连接于底板的顶部,所述放置块的顶部设置有消除组件,所述放置块的顶部设置有清洁组件。
所述消除组件由限位单元和调节单元组成,限位单元位于放置块的内部,调节单元位于底板的顶部。
限位单元包括框架、卡杆、半导体器件、夹板、伸缩杆和弹簧,所述框架安装于放置块的顶部,所述卡杆固定连接于框架的顶部,所述放置块的内部开设有内槽,所述半导体器件安装于内槽的内部,所述夹板安装于内槽的内部,所述伸缩杆安装于放置块的内部,所述弹簧固定连接于伸缩杆的外壁。
调节单元包括支框、活动板、导电橡胶板、螺纹柱和接地导线,所述支框固定连接于底板的顶部,所述活动板设置于支框的外部,所述导电橡胶板固定连接于活动板的底部,所述螺纹柱安装于活动板的顶部,所述接地导线固定连接于活动板的顶部。
所述清洁组件包括电机、螺纹杆、出气仓、连接板、外环、传动件、折叠管、四通阀、连接管和气泵,所述电机固定连接于支框的外壁,所述螺纹杆安装于支框的外壁,所述出气仓设置于放置块的上方,所述连接板固定连接于出气仓的外壁,所述外环套设于螺纹杆的外壁,所述传动件安装于螺纹杆的一端,所述折叠管固定连接于出气仓的顶部,所述四通阀固定连接于折叠管远离出气仓的一端,所述连接管固定连接于四通阀的底部,所述气泵固定连接于连接管远离四通阀的一端。
优选的,所述卡杆的一端延伸至内槽的内部,所述夹板的外壁与内槽的内壁滑动连接,夹板可以在内槽的内部进行移动,所述夹板的外壁与半导体器件的外壁抵接,夹板可以对半导体器件起到夹紧固定的效果,所述卡杆的外壁与夹板的外壁抵接,卡杆可以对夹板起到限位的效果。
优选的,所述伸缩杆的一端贯穿放置块的内壁,并延伸至内槽的内部,所述伸缩杆的一端与放置块被贯穿的内壁滑动连接,所述伸缩杆延伸至内槽内部的一端与夹板的外壁固定连接。
优选的,所述导电橡胶板的底部与半导体器件的顶部抵接,导电橡胶板的存在,可以将半导体器件内部的静电电荷引导出半导体器件,从而进行静电消除,所述螺纹柱的底端与活动板的顶部转动连接,螺纹柱可以在活动板的顶部进行旋转。
优选的,所述螺纹柱的顶端贯穿支框,并延伸至支框的上方,所述螺纹柱的外壁与支框被贯穿的内壁适配,可以通过旋转的方式活动螺纹柱,使得螺纹柱在螺纹的作用下推动活动板进行移动。
优选的,所述螺纹杆的一端贯穿支框,并与电机的输出端连接,电机启动后,可以通过输出端带动螺纹杆进行旋转,所述出气仓的底部开设有出气口,所述外环的内壁与螺纹杆的外壁适配,螺纹杆旋转时,外环可以在螺纹的作用下进行移动。
优选的,所述连接板的外壁与外环的外壁固定连接,外环在移动时,可以通过连接板带动出气仓进行移动,所述折叠管与出气仓连通,折叠管内部的高压空气可以输送至出气仓的内部,从而保证对半导体的清洁。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1.该半导体生产用静电消除设备,通过设置内槽和夹板,移动框架,卡杆便会在框架的作用下进行移动,并与夹板分离,此时弹簧推动伸缩杆进行移动,伸缩杆在放置块的内部进行滑动,并推动夹板进行移动,直至夹板的外壁与半导体的外壁抵接,从而完成对半导体的安装限位,保证在后续下压的过程中,半导体不会出现位移的现象;由于设置了框架和卡杆,在不使用时,可以通过卡杆和框架对夹板进行限位,从而使得内槽内部的空间显露,方便操作人员进行后续的半导体放置。
2.该半导体生产用静电消除设备,通过设置支框、螺纹柱和接地导线,旋转螺纹柱,由于螺纹柱贯穿支框,并与支框的内壁适配,因此当螺纹柱旋转时,便会在螺纹的作用下推动活动板进行移动,使得导电橡胶板的底部与半导体的顶部抵接,从而通过接地导线进行静电消除。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的整体结构立体示意图;
图2为本发明的放置块结构顶部示意图;
图3为图2中A处结构放大示意图;
图4为本发明的放置块内部结构顶部局部示意图;
图5为本发明的消除组件结构局部示意图;
图6为本发明的框架结构侧面示意图;
图7为图6中A处结构放大示意图;
图8为本发明的清洁组件结构局部示意图。
图中:1、底板;2、放置块;3、消除组件;301、框架;302、卡杆;303、内槽;304、半导体器件;305、夹板;306、伸缩杆;307、弹簧;308、支框;309、活动板;310、导电橡胶板;311、螺纹柱;312、接地导线;4、清洁组件;401、电机;402、螺纹杆;403、出气仓;404、连接板;405、外环;406、传动件;407、折叠管;408、四通阀;409、连接管;410、气泵。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-8所示,本发明提供一种技术方案:一种半导体生产用静电消除设备,包括底板1和放置块2,放置块2固定连接于底板1的顶部,放置块2的顶部设置有消除组件3,消除组件3由限位单元和调节单元组成,限位单元位于放置块2的内部,调节单元位于底板1的顶部,放置块2的顶部设置有清洁组件4。
限位单元包括框架301、卡杆302、半导体器件304、夹板305、伸缩杆306和弹簧307,框架301安装于放置块2的顶部,卡杆302固定连接于框架301的顶部,放置块2的内部开设有内槽303,卡杆302的一端延伸至内槽303的内部,半导体器件304安装于内槽303的内部,夹板305安装于内槽303的内部,夹板305的外壁与内槽303的内壁滑动连接,夹板305可以在内槽303的内部进行移动,夹板305的外壁与半导体器件304的外壁抵接,夹板305可以对半导体器件304起到夹紧固定的效果,卡杆302的外壁与夹板305的外壁抵接,卡杆302可以对夹板305起到限位的效果,伸缩杆306安装于放置块2的内部,伸缩杆306的一端贯穿放置块2的内壁,并延伸至内槽303的内部,伸缩杆306的一端与放置块2被贯穿的内壁滑动连接,伸缩杆306延伸至内槽303内部的一端与夹板305的外壁固定连接,弹簧307固定连接于伸缩杆306的外壁。
通过设置内槽303和夹板305,移动框架301,卡杆302便会在框架301的作用下进行移动,并与夹板305分离,此时弹簧307推动伸缩杆306进行移动,伸缩杆306在放置块2的内部进行滑动,并推动夹板305进行移动,直至夹板305的外壁与半导体的外壁抵接,从而完成对半导体的安装限位,保证在后续下压的过程中,半导体不会出现位移的现象;由于设置了框架301和卡杆302,在不使用时,可以通过卡杆302和框架301对夹板305进行限位,从而使得内槽303内部的空间显露,方便操作人员进行后续的半导体放置。
调节单元包括支框308、活动板309、导电橡胶板310、螺纹柱311和接地导线312,支框308固定连接于底板1的顶部,活动板309设置于支框308的外部,导电橡胶板310固定连接于活动板309的底部,导电橡胶板310的底部与半导体器件304的顶部抵接,导电橡胶板310的存在,可以将半导体器件304内部的静电电荷引导出半导体器件304,从而进行静电消除,螺纹柱311安装于活动板309的顶部,螺纹柱311的底端与活动板309的顶部转动连接,螺纹柱311可以在活动板309的顶部进行旋转,螺纹柱311的顶端贯穿支框308,并延伸至支框308的上方,螺纹柱311的外壁与支框308被贯穿的内壁适配,可以通过旋转的方式活动螺纹柱311,使得螺纹柱311在螺纹的作用下推动活动板309进行移动,接地导线312固定连接于活动板309的顶部
通过设置支框308、螺纹柱311和接地导线312,旋转螺纹柱311,由于螺纹柱311贯穿支框308,并与支框308的内壁适配,因此当螺纹柱311旋转时,便会在螺纹的作用下推动活动板309进行移动,使得导电橡胶板310的底部与半导体的顶部抵接,从而通过接地导线312进行静电消除。
清洁组件4包括电机401、螺纹杆402、出气仓403、连接板404、外环405、传动件406、折叠管407、四通阀408、连接管409和气泵410,电机401固定连接于支框308的外壁,螺纹杆402安装于支框308的外壁,螺纹杆402的一端贯穿支框308,并与电机401的输出端连接,电机401启动后,可以通过输出端带动螺纹杆402进行旋转,出气仓403设置于放置块2的上方,出气仓403的底部开设有出气口,连接板404固定连接于出气仓403的外壁,外环405套设于螺纹杆402的外壁,外环405的内壁与螺纹杆402的外壁适配,螺纹杆402旋转时,外环405可以在螺纹的作用下进行移动,连接板404的外壁与外环405的外壁固定连接,外环405在移动时,可以通过连接板404带动出气仓403进行移动,传动件406安装于螺纹杆402的一端,折叠管407固定连接于出气仓403的顶部,折叠管407与出气仓403连通,折叠管407内部的高压空气可以输送至出气仓403的内部,从而保证对半导体的清洁,四通阀408固定连接于折叠管407远离出气仓403的一端,连接管409固定连接于四通阀408的底部,气泵410固定连接于连接管409远离四通阀408的一端。
通过设置电机401、螺纹杆402和出气仓403,启动电机401,螺纹杆402进行旋转,由于外环405的内壁与螺纹杆402的外壁适配,同时外环405通过连接板404与出气仓403的外壁固定连接,因此当螺纹杆402旋转时,外环405便会通过连接板404带动出气仓403在放置块2的上方进行移动,出气仓403内部的气体排出,可以对放置块2内部的半导体进行清洁。
通过设置气泵410、连接管409和四通阀408,启动气泵410,可以将外界空气经过压缩后,通过连接管409和四通阀408输送至折叠管407的内部,由于折叠管407与出气仓403连通,因此折叠管407内部的高压气体会输送至出气仓403的内部,并通过出气仓403排出,并且由于折叠管407的设置,出气仓403在移动的过程中,高压空气可以正常输送,保证对半导体的清洁效果。
在使用时,将半导体放置于内槽303的内部,并移动框架301,使得卡杆302与夹板305分离,弹簧307推动伸缩杆306进行移动,伸缩杆306推动夹板305进行移动,并对半导体进行夹紧固定,随后通过旋转的方式活动螺纹柱311,使得螺纹柱311推动活动板309下降,直至导电橡胶板310的底部与半导体的顶部抵接,此时半导体内部的静电便会通过导电橡胶板310和接地导线312传递至地下。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体生产用静电消除设备,包括底板(1)和放置块(2),所述放置块(2)固定连接于底板(1)的顶部,其特征在于:所述放置块(2)的顶部设置有消除组件(3),所述放置块(2)的顶部设置有清洁组件(4);
所述消除组件(3)由限位单元和调节单元组成,限位单元位于放置块(2)的内部,调节单元位于底板(1)的顶部;
限位单元包括框架(301)、卡杆(302)、半导体器件(304)、夹板(305)、伸缩杆(306)和弹簧(307),所述框架(301)安装于放置块(2)的顶部,所述卡杆(302)固定连接于框架(301)的顶部,所述放置块(2)的内部开设有内槽(303),所述半导体器件(304)安装于内槽(303)的内部,所述夹板(305)安装于内槽(303)的内部,所述伸缩杆(306)安装于放置块(2)的内部,所述弹簧(307)固定连接于伸缩杆(306)的外壁;
调节单元包括支框(308)、活动板(309)、导电橡胶板(310)、螺纹柱(311)和接地导线(312),所述支框(308)固定连接于底板(1)的顶部,所述活动板(309)设置于支框(308)的外部,所述导电橡胶板(310)固定连接于活动板(309)的底部,所述螺纹柱(311)安装于活动板(309)的顶部,所述接地导线(312)固定连接于活动板(309)的顶部;
清洁组件(4)包括电机(401)、螺纹杆(402)、出气仓(403)、连接板(404)、外环(405)、传动件(406)、折叠管(407)、四通阀(408)、连接管(409)和气泵(410),所述电机(401)固定连接于支框(308)的外壁,所述螺纹杆(402)安装于支框(308)的外壁,所述出气仓(403)设置于放置块(2)的上方,所述连接板(404)固定连接于出气仓(403)的外壁,所述外环(405)套设于螺纹杆(402)的外壁,所述传动件(406)安装于螺纹杆(402)的一端,所述折叠管(407)固定连接于出气仓(403)的顶部,所述四通阀(408)固定连接于折叠管(407)远离出气仓(403)的一端,所述连接管(409)固定连接于四通阀(408)的底部,所述气泵(410)固定连接于连接管(409)远离四通阀(408)的一端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用静电消除设备,其特征在于:所述卡杆(302)的一端延伸至内槽(303)的内部,所述夹板(305)的外壁与内槽(303)的内壁滑动连接,所述夹板(305)的外壁与半导体器件(304)的外壁抵接,所述卡杆(302)的外壁与夹板(305)的外壁抵接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用静电消除设备,其特征在于:所述伸缩杆(306)的一端贯穿放置块(2)的内壁,并延伸至内槽(303)的内部,所述伸缩杆(306)的一端与放置块(2)被贯穿的内壁滑动连接,所述伸缩杆(306)延伸至内槽(303)内部的一端与夹板(305)的外壁固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用静电消除设备,其特征在于:所述导电橡胶板(310)的底部与半导体器件(304)的顶部抵接,所述螺纹柱(311)的底端与活动板(309)的顶部转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用静电消除设备,其特征在于:所述螺纹柱(311)的顶端贯穿支框(308),并延伸至支框(308)的上方,所述螺纹柱(311)的外壁与支框(308)被贯穿的内壁适配。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用静电消除设备,其特征在于:所述螺纹杆(402)的一端贯穿支框(308),并与电机(401)的输出端连接,所述出气仓(403)的底部开设有出气口,所述外环(405)的内壁与螺纹杆(402)的外壁适配。
7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用静电消除设备,其特征在于:所述连接板(404)的外壁与外环(405)的外壁固定连接,所述折叠管(407)与出气仓(403)连通。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080014938A (ko) * | 2006-08-12 | 2008-02-15 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 공정챔버내 정전척의 파티클 제거장치 |
WO2011044794A1 (zh) * | 2009-10-12 | 2011-04-21 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种静电卡盘及其残余电荷的消除方法 |
CN111863691A (zh) * | 2019-04-26 | 2020-10-30 | 东京毅力科创株式会社 | 除电方法和基片处理装置 |
JP2021034731A (ja) * | 2019-08-20 | 2021-03-01 | セメス カンパニー,リミテッド | 基板処理装置及び基板処理方法 |
CN212967626U (zh) * | 2020-10-21 | 2021-04-13 | 重庆理工光博科技有限公司 | 一种半导体生产用静电消除装置 |
CN216162903U (zh) * | 2021-08-31 | 2022-04-01 | 杨洁 | 一种半导体生产用静电消除装置 |
CN219725938U (zh) * | 2023-05-05 | 2023-09-22 | 江苏神铸智能科技有限公司 | 一种半导体元器件生产用可调节的夹持装置 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080014938A (ko) * | 2006-08-12 | 2008-02-15 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 공정챔버내 정전척의 파티클 제거장치 |
WO2011044794A1 (zh) * | 2009-10-12 | 2011-04-21 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种静电卡盘及其残余电荷的消除方法 |
CN111863691A (zh) * | 2019-04-26 | 2020-10-30 | 东京毅力科创株式会社 | 除电方法和基片处理装置 |
JP2021034731A (ja) * | 2019-08-20 | 2021-03-01 | セメス カンパニー,リミテッド | 基板処理装置及び基板処理方法 |
CN212967626U (zh) * | 2020-10-21 | 2021-04-13 | 重庆理工光博科技有限公司 | 一种半导体生产用静电消除装置 |
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