CN117153730A - 退火设备以及退火方法 - Google Patents

退火设备以及退火方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117153730A
CN117153730A CN202311181489.2A CN202311181489A CN117153730A CN 117153730 A CN117153730 A CN 117153730A CN 202311181489 A CN202311181489 A CN 202311181489A CN 117153730 A CN117153730 A CN 117153730A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heating
annealed
annealing
heating device
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311181489.2A
Other languages
English (en)
Inventor
童富
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Huatai Electronics Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Huatai Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Huatai Electronics Co Ltd filed Critical Suzhou Huatai Electronics Co Ltd
Priority to CN202311181489.2A priority Critical patent/CN117153730A/zh
Publication of CN117153730A publication Critical patent/CN117153730A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Heat Treatment Of Articles (AREA)

Abstract

本申请涉及一种退火设备以及退火方法,退火设备包括:运输装置,包括沿第一方向延伸的承载部,承载部能够沿第一方向移动,承载部具有承载区,承载区被配置为放置待退火部件;加热装置,设置于运输装置在第二方向的一侧,第二方向与第一方向相交,加热装置能够辐射光斑至承载区。本申请提供的退火设备,能够减少在退火过程中对待退火部件的热积累,降低瞬间产生的温度,减小对待退火部件产生的应力,避免待退火部件的损伤,防止待退火部件的变形,也能够对待退火部件光照强度保持均匀,进一步使得待退火部件退火效果更加均匀,减少退火设备的操作繁琐性,提高退火效率。

Description

退火设备以及退火方法
技术领域
本申请涉及退火技术领域,特别是涉及一种退火设备以及退火方法。
背景技术
在相关技术中,退火常用的技术为氙灯闪光快速退火技术。
然而,氙灯闪光快速退火技术对待退火材料进行整体的光照,使得待退火材料的热积累较大,瞬间高温对整个待退火材料产生的应力较大,使得待退火材料容易受到损伤、变形。
发明内容
本申请实施例提供一种退火设备以及退火方法,能够减少在退火过程中对待退火部件的热积累,降低退火部件的瞬时加热面积,减小对待退火部件产生的应力,避免待退火部件的损伤,防止待退火部件的变形。
第一方面,本申请提供一种退火设备,退火设备包括:运输装置,包括沿第一方向延伸的承载部,承载部能够沿第一方向移动,承载部具有承载区,承载区被配置为放置待退火部件;加热装置,设置于运输装置在第二方向的一侧,第二方向与第一方向相交,加热装置能够辐射光斑至承载区。
在一些实施例中,承载区包括多个沿第一方向并排设置的运输工位,每个运输工位用于放置待退火部件,沿第一方向,光斑的宽度尺寸小于每个运输工位的宽度尺寸。
在一些实施例中,加热装置包括加热基座以及加热灯条,加热灯条设置于加热基座并与加热基座电接触,沿第一方向,加热灯条的宽度尺寸小于承载区的宽度尺寸。
在一些实施例中,退火设备还包括预热装置,预热装置设置于运输装置在第二方向的一侧,预热装置位于加热装置的上游,预热装置被配置为对待退火部件预热。
在一些实施例中,退火设备还包括降温装置,降温装置设置于运输装置在第二方向的一侧,降温装置位于加热装置的下游,降温装置被配置为对待退火部件冷却。
第二方面,本申请提供一种退火方法,包括:提供退火设备,退火设备包括加热装置、运输装置,运输装置包括沿第一方向延伸的承载部,承载部能够沿第一方向移动,承载部具有承载区,承载区被配置为放置待退火部件,加热装置能够辐射光斑至承载区;将多个待退火部件沿第一方向依次安装至承载区;启动加热装置;控制运输装置以第一速度运行,以使得光斑依次辐射至待退火部件。
在一些实施例中,启动加热装置的步骤之前,还包括:根据待退火部件的工艺要求获取待退火部件的加热时间;根据加热时间选择加热装置,加热装置的光斑沿第一方向的宽度尺寸适配于加热时间;根据加热时间、宽度尺寸获取运输装置的第一速度。
在一些实施例中,加热装置包括加热基座以及加热灯条,加热灯条的数量为一个以上,根据加热时间选择加热装置的步骤包括:根据宽度尺寸在一个以上加热灯条中选择相适配的加热灯条,并将加热灯条与加热基座连接。
在一些实施例中,退火设备还包括预热装置,预热装置位于加热装置的上游,预热装置被配置为对待退火部件预热,在启动加热装置的步骤之前,还包括:启动预热装置;将预热装置作用至待退火部件,使得待退火部件温度升温至第一预设温度。
在一些实施例中,退火设备还包括降温装置,降温装置位于加热装置的下游,降温装置被配置为对待退火部件冷却,控制运输装置以第一速度运行,以使得光斑依次辐射至待退火部件的步骤之后,还包括:启动降温装置;将降温装置作用至待退火部件,使得待退火部件温度降温至第二预设温度。
本申请实施例提供的退火设备,通过运输装置与加热装置的共同组合搭配设置,首先,可以通过更少的加热装置实现对待退火部件的加热,节省了加热装置的数量,节约成本,减少加热装置的瞬时功率。其次,光斑的宽度尺寸小于承载区的宽度尺寸的设置,使得在对待退火部件加热的过程中,对部分待退火部件进行依次加热,使得待退火部件表面的热积累减少,瞬间高温对整个待退火部件产生的应力较小,待退火部件不容易造成损伤、变形,提高待退火部件退火后的质量。此外,通过运输装置与加热装置的共同组合设置,加热装置可以连续处于加热状态,不需要进行开启、关闭等状态的切换,使得对退火设备的控制过程简化,不需要对加热装置进行连续调节。另外,加热装置可以连续处于稳定的加热状态,能够使得各个待退火部件的各个位置得到加热装置的光斑均匀的照射,使得待退火部件的一致性变高,退火效果更均一。
本申请实施例提供的退火方法,通过控制所述运输装置以第一速度运行,以使得所述光斑依次辐射至所述待退火部件的步骤,通过运输装置与加热装置的光斑的同时作用实现对待退火部件的加热,并且能够通过对第一速度以及光斑的宽度、功率等实现对于待退火部件的加热,能够实现对待退火部件的精确温度调控,并且能够减少加热装置的数量,节约成本,减少加热装置的瞬时功率。其次,在对待退火部件加热的过程中,对部分待退火部件进行依次加热,使得待退火部件表面的热积累减少,瞬间高温对整个待退火部件产生的应力较小,待退火部件不容易造成损伤、变形,提高待退火部件退火后的质量。
上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。
图1为本申请实施例的退火设备一实施例的平面示意图;
图2为本申请实施例的退火方法一实施例中部分步骤对应的结构原理示意图;
图3为本申请实施例的退火设备一实施例中运输装置的平面示意图;
图4为为本申请实施例的退火设备一实施例中加热装置的平面示意图;
图5为本申请实施例的退火方法一实施例的流程框图。
附图标号说明:
1000-退火设备;
100-运输装置;X1-第一方向;110-承载部;X2-第二方向;A1-承载区;A11-运输工位
200-待退火部件;
300-加热装置;310-光斑;320-加热基座;330-加热灯条;
400-预热装置;
500-降温装置。
在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本申请的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中,至少部分的公知结构和技术没有被示出,以便避免对本申请造成不必要的模糊;并且,为了清晰,可能夸大了部分结构的尺寸。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向,并不是对本申请的的具体结构进行限定。在本申请的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在相关技术中,退火常用的技术为氙灯闪光快速退火技术。然而,氙灯闪光快速退火技术对待退火材料进行整体的光照,使得待退火材料的热积累较大,瞬间高温对整个待退火材料产生的应力较大,使得待退火材料容易受到损伤、变形。其次,多个氙气灯条在待退火材料表面的光照强度不能完全均匀,将会在待退火材料表面产生退火不均匀的问题。再次,氙灯闪光退火需要根据设备预置的储能电容和线路电抗器调节氙气灯的光照时间,调节范围有限,计算方式繁琐。此外,单个待退火材料进入设备后预热、闪光退火、再冷却出设备,生产效率较低。
基于以上考虑,为了解决上述问题,设计了一种退火设备以及退火方法。
请参照图1所示,图1为本申请实施例的退火设备一实施例的平面示意图。本申请提供一种退火设备1000,退火设备1000包括运输装置100、加热装置300。运输装置100包括沿第一方向X1延伸的承载部110,承载部110能够沿第一方向X1移动,承载部110具有承载区A1,承载区A1被配置为放置待退火部件200。加热装置300设置于运输装置100在第二方向X2的一侧,第二方向X2与第一方向X1相交,加热装置300能够辐射光斑310至承载区A1。
运输装置100包括承载部110,可选地,运输装置100还可以包括有驱动部,传动部。例如,承载部110包括传送带,驱动部包括驱动电机以及与驱动电机的输出轴连接的驱动轮,传动部包括传动轮,传送带绕设于驱动轮以及传动轮,实现运输装置100沿第一方向X1的运输。
承载区A1可以放置一个待退火部件200,可选地,承载区A1可以放置多个待退火部件200,沿第一方向X1,使得光斑310的宽度尺寸小于承载区A1的宽度尺寸。
加热装置300包括但不限于氙灯、钨灯、能斯特灯、硅碳棒、红外装置等。
待退火部件200包括但不限于半导体电路中的晶圆、合金、磁性材料等。
光斑310可以理解为多数光线辐射至承载区A1形成的图案,光斑310的形状可以为矩形,圆形或者其他异形。
当承载区A1同时放置多个待退火部件200时,光斑310的宽度可以小于一个待退火部件200的宽度尺寸,当然,光斑310的宽度也可以小于多个待退火部件200的两个或者更多个待退火部件200宽度尺寸,只要光斑310的宽度尺寸小于承载区A1的宽度尺寸即可。
本申请实施例提供的退火设备1000,通过运输装置100与加热装置300的共同组合搭配设置,首先,可以通过更少的加热装置300实现对待退火部件200的加热,节省了加热装置300的数量,节约成本,减少加热装置300的瞬时功率;其次,光斑310的宽度尺寸小于承载区A1的宽度尺寸的设置,使得在对待退火部件200加热的过程中,对部分待退火部件200进行依次加热,使得待退火部件200表面的热积累减少,瞬间高温对整个待退火部件200产生的应力较小,待退火部件200不容易造成损伤、变形,提高待退火部件200退火后的质量;此外,通过运输装置100与加热装置300的共同组合设置,加热装置300连续处于加热状态,不需要进行状态的切换,使得对退火设备1000的控制过程简化,不需要对加热装置300进行连续调节;另外,加热装置300连续处于稳定的加热状态,能够使得各个待退火部件200的各个位置得到加热装置300的光斑310均匀的照射,使得待退火部件200的一致性变高,退火效果更均一。
示例性地,请参照图2所示,图2为本申请实施例的退火方法一实施例中部分步骤对应的结构原理示意图,以待退火部件200为多个晶圆为例进行说明一个晶圆通过本申请实施例中的退火设备1000进行加热的步骤,如图2中的图中依次为晶圆加热起始状态时,光斑310与晶圆的位置示意图、晶圆加热过程示意图、晶圆加热结束后光斑310与晶圆的位置示意图。此外,待退火部件200也可以为其他材料,其他形状,示例性地,待退火部件200可以为晶圆、合金、磁性材料等,光斑310也可以为其他形状,示例性地,可以为矩形、圆形等,此处便于理解退火设备1000的工作原理以晶圆举例。
要完成单个待退火部件200的加热,待退火部件200需要运行D+d的距离,并且待退火部件200上每个点受到光斑310的照射时间为运输装置100运行d所需要的时间。因此,获取待退火部件200的退火时间T后,并且已知光斑310的宽度尺寸为d,则运输装置100的第一速度v=d/T,因此,当退火时间T一定时,运输装置100的第一速度v与d成正比,通过调节第一速度v以及光斑310的宽度尺寸为d可以连续且方便地调节加热时间,满足生产需求。
在一些实施例中,请参照图3所示,图3为本申请实施例的退火设备一实施例中运输装置的平面示意图,承载区A1包括多个沿第一方向X1并排设置的运输工位A11,每个运输工位A11用于放置待退火部件200,沿第一方向X1,光斑310的宽度尺寸小于每个运输工位A11的宽度尺寸。
可选地,运输工位A11为圆形,待退火部件200为晶圆,运输工位A11的形状与晶圆的形状一致。
每个运输工位A11的形状可以一致,也可以不一致。
本申请实施例提供的退火设备1000,通过光斑310的宽度尺寸小于每个运输工位A11的宽度尺寸的设置,加热装置300沿第一方向X1的宽度尺寸较小,首先,能够减小加热装置300的体积,节省设备空间;其次,光斑310的宽度小于每个运输工位A11的宽度尺寸的设置,也能够使得运输装置100的运输速度处于合适的水平,在待退火部件200的退火时间一定的情况下,沿第一方向X1运输装置100的第一速度v与d成正比,光斑310的宽度d较窄,则需要的第一速度v较小,对于运输速度的性能要求低,实用性强;此外,光斑310的宽度较小,也能够减少整体待退火部件200的热量的积累,避免由于温度升高产生应力,对待退火部件200产生损伤。
在一些实施例中,请参照图4所示,图4为为本申请实施例的退火设备一实施例中加热装置的平面示意图,加热装置300包括加热基座320以及加热灯条330,加热灯条330设置于加热基座320并与加热基座320电接触,沿第一方向X1,加热灯条330的宽度尺寸小于承载区A1的宽度尺寸。
加热基座320与加热灯条330之间的连接方式包括但不限于可插拔式连接,卡接连接,触点连接等。
加热灯条330的形状包括但不限于圆形、矩形等。
本申请实施例提供的退火设备1000,通过加热灯条330和基座的设置,能够便于加热灯条330的安装。
在一些实施例中,加热灯条330的数量为一个以上,沿第一方向X1,加热基座320上可拆卸连接有至少一个加热灯条330。
加热灯条330的数量可以包括两个、三个甚至多个。
一个以上加热灯条330沿第一方向X1的宽度可以相同,也可以不同。
示例性地,可以根据待退火部件所需加热时间来选择加热灯条330,一般地,加热时间越长,可以选择宽度尺寸更大的加热灯条330,且运输装置的第一速度更小,以适应于加热时间更久的待退火部件;加热时间越短,可以选择宽度尺寸更小的加热灯条330,且运输装置的第一速度更大,以适应于加热时间更短的待退火部件。
本申请实施例提供的退火设备1000,通过加热灯条330的数量为一个以上的设置,能够方便不同场景下加热灯条330的更换,提高退火设备1000的使用范围,操作简便。
在一些实施例中,退火设备1000还包括预热装置400,预热装置400设置于运输装置100在第二方向X2的一侧,预热装置400位于加热装置300的上游,预热装置400被配置为对待退火部件200预热。
预热装置400包括但不限于卤素灯,红外灯等。
可选地,预热装置400包括预热基座以及预热灯条,预热灯条设置于预热基座并与预热基座电接触,预热灯条的数量为两个以上,沿第一方向X1,至少两个预热灯条上的宽度尺寸的差值大于0,预热基座上可拆卸连接有至少一个预热灯条。
沿第一方向X1,预热装置400的宽度尺寸可以根据实际需要进行调整。
本申请实施例提供的退火设备1000,通过预热装置400的设置,能够在加热装置300加热之前对待退火部件200进行预热,减少加热装置300的能耗,其次,能够防止对待退火部件200由于温度升高过快,产生较大的应力,对于待退火部件200造成损伤。
在一些实施例中,退火设备1000还包括降温装置500,降温装置500设置于运输装置100在第二方向X2的一侧,降温装置500位于加热装置300的下游,降温装置500被配置为对待退火部件200冷却。
降温装置500可以包括风机。
沿第一方向X1,降温装置500的宽度尺寸可以根据实际需要进行调整。
本申请实施例提供的退火设备1000,通过降温装置500的设置,首先,能够在待退火部件200经过加热装置300的加热后对待退火部件200进行降温处理,加快整个退火过程,提高退火效率,其次,防止在退火设备1000中有太多的热量积累。
请参照图5,并结合图1、图2所示,图5为本申请实施例的退火方法一实施例的流程框图,申请提供了一种退火方法,包括:
S110,提供退火设备1000,退火设备1000包括加热装置300、运输装置100,运输装置100包括沿第一方向X1延伸的承载部110,承载部110能够沿第一方向X1移动,承载部110具有承载区A1,承载区A1被配置为放置待退火部件200,加热装置300能够辐射光斑310至承载区A1。
S120,将多个待退火部件200沿第一方向X1依次安装至承载区A1。
S130,启动加热装置300;
S140,控制运输装置100以第一速度运行,以使得光斑310依次辐射至待退火部件200。
在步骤S110中,退火设备1000可以采用上述各实施例提供的退火设备1000之一。
在步骤S120中,多个待退火部件200在第一方向X1上可以有间隔,当然,也可以相继设置,相继设置可以理解为在第一方向X1上,相邻两个待退火部件200相接触。
本申请实施例提供的退火方法,通过控制运输装置100以第一速度运行,以使得光斑310依次辐射至待退火部件200的步骤,首先,能够减少加热装置300的数量,节约成本,减少加热装置300的瞬时功率。其次,在对待退火部件200加热的过程中,对部分待退火部件200进行依次加热,使得待退火部件200表面的热积累减少,瞬间高温对整个待退火部件200产生的应力较小,待退火部件200不容易造成损伤、变形,提高待退火部件200退火后的质量,此外,通过运输装置100与加热装置300的共同组合运行,加热装置300连续处于加热状态,不需要进行状态的切换,使得对退火设备1000的控制过程简化,不需要对加热装置300进行连续调节。
可选地,在步骤S120中可以包括:将多个待退火部件200沿第一方向X1依次相邻安装于承载区A1。
示例性地,假设待退火部件200的直径为D,退火时间为T,在现有技术中,光斑310的宽度与待退火部件200的直径为D相同,加热装置300的功率为P,加热装置300加热待退火部件200的能耗为P*T。
本申请实施例中的光斑310的宽度为d,运输装置100的运输距离为D+d,运行距离d的时间为T,加热装置300的功率为P*d/D,加热装置300的加热待退火部件200的能耗为(P*d/D)*(T*(D+d)/d)。
当D=12英寸(D=40cm)时,每个运输工位A11之间间隔设置时,d=4cm时,每个待退火部件200的能耗为1.1PT,d=2cm时,每个待退火部件200的能耗为1.05PT,d=1cm时,每个待退火部件200的能耗为1.025PT。
当D=12英寸(D=40cm)时,每个运输工位A11之间贴合设置时,d=4cm时,d=2cm时,d=1cm时,每个待退火部件200的能耗为PT,与相关技术中加热装置300加热待退火部件200的能耗相同。
本申请实施例提供的退火方法,通过将待退火部件200的相邻摆放,能够更好的利用能量。
在一些实施例中,启动加热装置300的步骤之前,还包括:根据待退火部件200的工艺要求获取待退火部件200的加热时间;根据加热时间选择加热装置300,加热装置300的光斑310沿第一方向X1的宽度尺寸适配于加热时间;根据加热时间、宽度尺寸获取运输装置100的第一速度。
加热时间根据待退火部件200的属性或者退火成本的属性确定。
当退火时间T一定时,运输装置100的第一速度v与d成正比,在所需退火时间较长时,可以选择光斑310的宽度尺寸d较大的加热装置300,在所需退火时间较短时,可以选择光斑310的宽度尺寸d较小的加热装置300。
本申请实施例提供的退火方法,通过参数的设置来满足加热时间的设置,方便调节,更好的满足生产需求。
在一些实施例中,加热时间为0.1ms至1000ms之间。
加热时间可以为1ms,3ms,5ms,8ms,10ms等,根据实际需求可以进行调整。
在一些实施例中,加热装置300包括加热基座320以及加热灯条330,加热灯条330的数量为一个以上,根据加热时间选择加热装置300的步骤包括:根据宽度尺寸在一个以上加热灯条330中选择适配的加热灯条330,并将加热灯条330与加热基座320连接。
本申请实施例提供的退火方法,通过根据宽度尺寸选择加热灯条330,并将加热灯条330与加热基座320连接的步骤,可以选择合适的加热灯条330对待退火部件200进行加热,提高了退火方法的使用场景。
在一些实施例中,退火设备1000还包括预热装置400,预热装置400位于加热装置300的上游,预热装置400被配置为对待退火部件200预热,启动加热装置300的步骤之前,还包括:启动预热装置400;将预热装置400作用至待退火部件200,使得待退火部件200温度升温至第一预设温度。
预热装置400包括但不限于卤素灯,红外灯等。
第一预设温度可以根据实际需要调整,可选地,第一预设温度不高于1000度。
本申请实施例提供的退火方法,通过预热步骤的设置,能够在加热装置300加热之前对待退火部件200进行预热,减少加热装置300的能耗,其次,能够防止对待退火部件200由于温度升高过快,产生较大的应力,对于待退火部件200造成损伤。
在一些实施例中,退火设备1000还包括降温装置500,降温装置500位于加热装置300的下游,降温装置500被配置为对待退火部件200冷却,控制运输装置100以第一速度运行,以使得光斑310依次辐射至待退火部件200的步骤之后,还包括:启动降温装置500;将降温装置500作用至待退火部件200,使得待退火部件200温度降温至第二预设温度。
降温装置可以包括风机。
本申请实施例提供的退火方法,通过降温步骤的设置,首先,能够在待退火部件经过加热装置的加热后对待退火部件进行降温处理,加快整个退火过程,提高退火效率,其次,防止在退火设备中有太多的热量积累。
虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述,但在不脱离本申请的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种退火设备,其特征在于,所述退火设备包括:
运输装置,包括沿第一方向延伸的承载部,所述承载部能够沿所述第一方向移动,所述承载部具有承载区,所述承载区被配置为放置待退火部件;
加热装置,设置于所述运输装置在第二方向的一侧,所述第二方向与所述第一方向相交,所述加热装置能够辐射光斑至所述承载区。
2.根据权利要求1所述的退火设备,其特征在于,所述承载区包括多个沿所述第一方向并排设置的运输工位,每个所述运输工位用于放置待退火部件,沿所述第一方向,所述光斑的宽度尺寸小于每个所述运输工位的宽度尺寸。
3.根据权利要求1所述的退火设备,其特征在于,所述加热装置包括加热基座以及加热灯条,所述加热灯条设置于所述加热基座并与所述加热基座电接触,沿所述第一方向,所述加热灯条的宽度尺寸小于所述承载区的宽度尺寸。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的退火设备,其特征在于,所述退火设备还包括预热装置,所述预热装置设置于所述运输装置在所述第二方向的一侧,所述预热装置位于所述加热装置的上游,所述预热装置被配置为对所述待退火部件预热。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的退火设备,其特征在于,所述退火设备还包括降温装置,所述降温装置设置于所述运输装置在所述第二方向的一侧,所述降温装置位于所述加热装置的下游,所述降温装置被配置为对所述待退火部件冷却。
6.一种退火方法,其特征在于,包括:
提供退火设备,所述退火设备包括加热装置、运输装置,所述运输装置包括沿第一方向延伸的承载部,所述承载部能够沿所述第一方向移动,所述承载部具有承载区,所述承载区被配置为放置待退火部件,所述加热装置能够辐射光斑至所述承载区;
将多个待退火部件沿所述第一方向依次安装至所述承载区;
启动所述加热装置;
控制所述运输装置以第一速度运行,以使得所述光斑依次辐射至所述待退火部件。
7.根据权利要求6所述的退火方法,其特征在于,启动所述加热装置的步骤之前,还包括:
根据所述待退火部件的工艺要求获取所述待退火部件的加热时间;
根据所述加热时间选择所述加热装置,所述加热装置的所述光斑沿第一方向的宽度尺寸适配于所述加热时间;
根据所述加热时间、所述宽度尺寸获取所述运输装置的所述第一速度。
8.根据权利要求7所述的退火方法,其特征在于,所述加热装置包括加热基座以及加热灯条,所述加热灯条的数量为一个以上,
根据所述加热时间选择所述加热装置的步骤,包括:
根据所述宽度尺寸在一个以上所述加热灯条中选择相适配的所述加热灯条,并将所述加热灯条与所述加热基座连接。
9.根据权利要求6所述的退火方法,其特征在于,所述退火设备还包括预热装置,所述预热装置位于所述加热装置的上游,所述预热装置被配置为对所述待退火部件预热,在所述启动所述加热装置的步骤之前,还包括:
启动所述预热装置;
将所述预热装置作用至所述待退火部件,使得所述待退火部件温度升温至第一预设温度。
10.根据权利要求6所述的退火方法,其特征在于,所述退火设备还包括降温装置,所述降温装置位于所述加热装置的下游,所述降温装置被配置为对所述待退火部件冷却,所述控制所述运输装置以第一速度运行,以使得所述光斑依次辐射至所述待退火部件的步骤之后,还包括:
启动所述降温装置;
将所述降温装置作用至所述待退火部件,使得所述待退火部件温度降温至第二预设温度。
CN202311181489.2A 2023-09-13 2023-09-13 退火设备以及退火方法 Pending CN117153730A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311181489.2A CN117153730A (zh) 2023-09-13 2023-09-13 退火设备以及退火方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311181489.2A CN117153730A (zh) 2023-09-13 2023-09-13 退火设备以及退火方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117153730A true CN117153730A (zh) 2023-12-01

Family

ID=88907871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311181489.2A Pending CN117153730A (zh) 2023-09-13 2023-09-13 退火设备以及退火方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117153730A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4331485A (en) Method for heat treating semiconductor material using high intensity CW lamps
US4356384A (en) Method and means for heat treating semiconductor material using high intensity CW lamps
US4482395A (en) Semiconductor annealing device
JP4074777B2 (ja) 低温下における半導体フィルムの加熱処理装置
US4508960A (en) Light-radiant furnace
US4398094A (en) Equipment and method for annealing semiconductors
JP2014114510A (ja) フード型焼き鈍し炉及びその作動方法
JP2012503311A (ja) 基板のアニールにおける熱量の管理
US20160116211A1 (en) Operating method and device for irradiating a substrate
US4543472A (en) Plane light source unit and radiant heating furnace including same
CN117153730A (zh) 退火设备以及退火方法
WO2000058048A1 (en) Hybrid heater with ceramic foil serrated plate and gas assist
US8698053B2 (en) Method for producing an electronic device
US20200090949A1 (en) Heat treatment method and heat treatment apparatus for managing dummy wafer
JP2002164647A (ja) リフローはんだ付け装置
US10998207B2 (en) Heat treatment method and heat treatment apparatus for managing heat treatment of dummy wafer
KR100250636B1 (ko) 반도체 장치 제조용 가열챔버의 원형 가열판
US10644189B2 (en) Method and device for stabilizing a photovoltaic silicon solar cell
KR101762359B1 (ko) 유리 성형 장치 및 유리 성형 방법
JP4523479B2 (ja) 連続式熱処理炉及び熱処理方法
JP4515117B2 (ja) 線材を用いた搬送機構並びにそれを使用した熱処理炉及び熱処理方法
JP4456033B2 (ja) 連続式熱処理炉及び熱処理方法
US20150044387A1 (en) Powder-coating apparatus and powder-coating method
Camm et al. SPIKE THERMAL PROCESSING USING ARC-LAMPS
CN117324227A (zh) 干燥装置、极片生产设备及干燥方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination