CN117135830A - 一种用于背钻对准度检测的pcb及其制作方法 - Google Patents
一种用于背钻对准度检测的pcb及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117135830A CN117135830A CN202311111763.9A CN202311111763A CN117135830A CN 117135830 A CN117135830 A CN 117135830A CN 202311111763 A CN202311111763 A CN 202311111763A CN 117135830 A CN117135830 A CN 117135830A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- drilling
- pcb
- holes
- copper
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 20
- 238000013461 design Methods 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于背钻对准度检测的PCB及其制作方法，属于PCB制作技术领域，包括：在内层基板上蚀刻出内层图形并压合，得到基础板；在基础板上钻孔并在钻出的孔上沉积铜；在沉积铜后的孔上进行深钻，钻出对准度coupon；将需要堵的孔用树脂堵孔；在未堵的孔的孔壁上沉积铜；制作外层图形和防焊层；本发明能够提高背钻对准度检测精度。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于背钻对准度检测的PCB及其制作方法，属于PCB制作技术领域。
背景技术
随着sever产品技术的运用及推广，通信产品BGA(Ball Grid Array Package)尺寸设计越来越小，孔到铜及背钻孔到铜的距离设计越来越小，为了监控BGA处背钻到铜的安全距离，目前业内大都是通过过程监控或破坏性切片进行检测，整个质量监控反应弧长，覆盖面低、成本贵、漏失率高等问题。因此在PCB working panel的四角设计一种背钻对准度精度coupon，在在半成品及成品电测通过oepn/short可以对PCB内背钻对准度进行监控，也可以监控背钻对准度能力，coupon是为了在印刷电路板(PCB)生产过程中方便定位，而在PCB上添加的一段带有孔洞的附加材料。
目前业内采用背钻绕线coupon设计的方式来实现，即在背钻位置的每个钻过层设计比背钻孔径大的同心pad(焊盘)，同时此pad与测试孔形成链路，背钻完成后在其孔边会形成一个绕线，其原理是通过Pad的大小设计及最终背钻完成后形成的绕线是否被钻断或链路open/short来判定背钻的对准度及能力，若链路open，说明绕线已断，即代表背钻对准度已偏移设定值，若链路short绕线未断，即代表背钻对准度正常。但绕线设计的制作在过程中存在如下问题，会导致实际coupon表现不能真实的体现BGA处的背钻表现，同时能力评估也无法得到实际效果。
1.PCB BGA处内层的设计会与背钻绕线coupon的内层设计不一样，包括绕线的DFM(可制造性设计)，及绕线coupon的残铜率设计均会影响背钻时绕线的表现，通常出现的问题是，coupon绕线比目标值大或是小，且出现线路滑移。
2.目前会出现在ET测试时出现open现象，但切片分析背钻孔非常正，但线路没有了，其实是被蚀刻了，因此PCB背钻时机的选择要根据产品流程具体设定，从而绕线coupon在运用上受到流程的局部限制。
综上所述，目前对背钻对准度检测的精确度还有待提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于背钻对准度检测的PCB及其制作方法，解决现有技术中存在的背钻对准度检测精度低的问题。
为实现以上目的，本发明是采用下述技术方案实现的：
第一方面，本发明提供了一种用于背钻对准度检测的PCB制作方法，包括：
在内层基板上蚀刻出内层图形并压合，得到基础板；
在所述基础板上钻孔并在钻出的孔上沉积铜；
在沉积铜后的孔上进行深钻，钻出对准度coupon；
将需要堵的孔用树脂堵孔；
在未堵的孔的孔壁上沉积铜；
制作外层图形和防焊层。
结合第一方面，进一步的，所述压合包括：根据预设的内层基板的结构次序，使用粘结片贴在各内层基板之间，叠合好后使用热压机将内层基板压合在一起。
结合第一方面，进一步的，所述钻孔包括通过数控钻孔机钻出需要电镀和需要压接/插拔元器件的通孔。
结合第一方面，进一步的，所述深钻包括使用深镀控制钻孔的方式在需要压接/插拔元器件的通孔上进行深钻。
结合第一方面，进一步的，所述沉积铜包括利用化学沉铜和电镀铜的方法使孔沉积>20um的铜在孔壁上。
结合第一方面，进一步的，所述制作外层图形和防焊层包括：
使用全板影像或图形电镀影像转移制作出外层图形；
根据数据进行油墨覆盖形成防焊层。
第二方面，本发明还提供了一种用于背钻对准度检测的PCB，根据第一方面中任一项所述方法制备得到。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：
本发明提供的一种用于背钻对准度检测的PCB及其制作方法，通过钻孔后不堵孔再沉积铜的方式制备PCB，在背钻对准度检测时能够避免绕线滑移，测试链路open/short来判断和检测背钻对准度，更有效、真实体现了对准度水平，在制作过程中，antipad(反焊盘)要比传统绕线内层更好制作，大小及偏移更好控制；并且克服了绕线coupon设计成品绕线偏大或偏小问题，克服了绕线coupon内层设计残铜率无法精准把握而导致的压合时滑移导致的绕线漂移，有背绕线coupon设计的PCB流程，当背钻的via孔为非堵孔，或是背钻为半堵孔时在背钻时机的选择上要避开蚀刻前背钻，本发明扩充了此流程。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种用于背钻对准度检测的PCB的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的PCB的俯视图；
图3是本发明实施例提供的PCB的剖视图；
图4是本发明实施例提供的内层基板制作示意图；
图5是本发明实施例提供的antipad制作示意图；
图6是本发明实施例提供的背钻底孔的示意图；
图7是本发明实施例提供的背钻底孔电镀示意图；
图8是本发明实施例提供的背钻孔的示意图；
图9是本发明实施例提供的背钻孔电镀示意图；
图10是本发明实施例提供的外层图形制作示意图；
图11是本发明实施例提供的防焊层制作示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示，本发明提供了一种用于背钻对准度检测的PCB的制作方法，包括以下步骤：
(1)内层基板制作：如图4所示，根据线路板结构制作相应的内层板，通过内层压干膜、内层曝光机的图像转移，使用酸性蚀刻，在每个个内层基板上蚀刻出内层图形1。
(1.1)数据设计部分，antipad大小设计D+0.5/D+1/D+1.5/D+2/D+2.5/D+3…(备注：考虑棕化咬铜量,D为背钻孔径,D+0.5代表antipad比背钻孔径单边大0.5mil)，背钻对准度和antipad大小对照情况如表1所示：
表1-背钻对准度和antipad大小对照表
| 背钻对准度 | 1mil | 2mil | 3mil | 4mil | 5mil | 6mil |
| antipad大小 | D+0.5 | D+1 | D+1.5 | D+2 | D+2.5 | D+3 |
(1.2)背钻对准度coupon内层全铜设定，即保障了网络又保障了残铜率.
(1.3)antipad大小设计可以根据实际能力设计，如步骤(1.1)，若是监控产品板表现，antipad大小可设计同PCB内CBD2M同步，若是能力测试板可以从小到大依次设计，如图5所示。
(2)内层基板压合:根据线路板结构次序，使用热压机把线路板压合在一起，需注意Coupon的局部涨缩。
(3)外层钻孔电镀:使用数控钻孔机钻出需电镀的通孔，再利用化学沉铜和电镀铜使孔上沉积一定的铜在孔壁上，如图6和图7所示。
数控钻孔机钻出的通孔孔位精度需管控，控制Cpk≧1.33(根据需求设定公差)，并通过照X-ray查看antipad与孔位的表现。
(4)深镀钻孔:在背钻coupon及PCB内需要背钻的通孔使用深度控制钻孔的方式进行深钻，把相应深镀的孔壁铜钻除，并通过AOI检测设备检测残铜，如图8所示。
(5)树脂堵孔：对需要堵孔的via孔及背钻孔进行树脂塞孔，coupon内的via孔不塞孔，可通过选塞的方式完成。
(6)电镀capping，将POFV孔电镀capping，并将背钻coupon背钻孔壁进行电镀，使得底孔+背钻部分导通形成链路，如图9所示。
电镀后在ET测试机进行测试，open判定背钻对于对准度要求下OK，short代表NG。
(7)外层线路制作:根据线路图使用全板影像或图形电镀影像转移制作出外层图形，如图10所示。
(8)防焊制作:根据图形制作相应的油墨覆盖，如图11所示。
(9)通过后面成型、表面处理、功能性测试等工艺流程制作到相应成品，最终制得的PCB如图2和图3所示。
通过实际生产验证，采用相同的ET测试机进行测试，通过本发明提供的方法制作的PCB，对准度检测精确度可达到100％，而采用传统背钻绕线方式制作的PCB，对准度检测精确度仅有80％左右。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种用于背钻对准度检测的PCB制作方法，其特征在于，包括：
在内层基板上蚀刻出内层图形并压合，得到基础板；
在所述基础板上钻孔并在钻出的孔上沉积铜；
在沉积铜后的孔上进行深钻，钻出对准度coupon；
将需要堵的孔用树脂堵孔；
在未堵的孔的孔壁上沉积铜；
制作外层图形和防焊层。
2.根据权利要求1所述的用于背钻对准度检测的PCB制作方法，其特征在于，所述压合包括：根据预设的内层基板的结构次序，使用粘结片贴在各内层基板之间，叠合好后使用热压机将内层基板压合在一起。
3.根据权利要求1所述的用于背钻对准度检测的PCB制作方法，其特征在于，所述钻孔包括通过数控钻孔机钻出需要电镀和需要压接/插拔元器件的通孔。
4.根据权利要求3所述的用于背钻对准度检测的PCB制作方法，其特征在于，所述深钻包括使用深镀控制钻孔的方式在需要压接/插拔元器件的通孔上进行深钻。
5.根据权利要求1所述的用于背钻对准度检测的PCB制作方法，其特征在于，所述沉积铜包括利用化学沉铜和电镀铜的方法使孔沉积>20um的铜在孔壁上。
6.根据权利要求1所述的用于背钻对准度检测的PCB制作方法，其特征在于，所述制作外层图形和防焊层包括：
使用全板影像或图形电镀影像转移制作出外层图形；
根据数据进行油墨覆盖形成防焊层。
7.一种用于背钻对准度检测的PCB，其特征在于，根据权利要求1至6中任一项所述方法制备得到。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311111763.9A CN117135830A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种用于背钻对准度检测的pcb及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311111763.9A CN117135830A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种用于背钻对准度检测的pcb及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117135830A true CN117135830A (zh) | 2023-11-28 |
Family
ID=88859606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311111763.9A Pending CN117135830A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种用于背钻对准度检测的pcb及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117135830A (zh) |
-
2023
- 2023-08-31 CN CN202311111763.9A patent/CN117135830A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100733253B1 (ko) | 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN111107712B (zh) | 一种控制电镀深度减少通孔Stub的方法 | |
| KR20090124917A (ko) | 코어 기판 및 프린트 배선판 | |
| CN110475432B (zh) | 一种pcb板及其制造和背钻方法 | |
| KR20090124915A (ko) | 프린트 배선판 | |
| CN108770238B (zh) | 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法 | |
| CN107249252A (zh) | 一种印制电路板的制作方法及印制电路板 | |
| CN111093330A (zh) | 一种线路板埋孔树脂塞孔的方法 | |
| CN111491454B (zh) | 一种铜浆塞孔印制板的制造方法 | |
| CN112739022A (zh) | 一种hdi技术应用印刷电路板的工艺 | |
| CN113873762B (zh) | 一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的pcb及其制作方法 | |
| CN110545633A (zh) | 一种盲孔插件的线路板的制作方法 | |
| CN113194604A (zh) | 一种pcb基板及其生产方法 | |
| CN117135830A (zh) | 一种用于背钻对准度检测的pcb及其制作方法 | |
| CN113784545B (zh) | 一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法 | |
| CN115589674A (zh) | 一种实现高精度背钻及短桩的制作方法 | |
| CN111542178B (zh) | 一种多层电路板的制作工艺和多层电路板 | |
| CN113873764A (zh) | 一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法 | |
| CN111565514A (zh) | 一种5g功放电路板的生产方法 | |
| CN112533383A (zh) | 一种22层低损耗的pcb制作方法 | |
| CN214800030U (zh) | 一种pcb基板 | |
| CN113543483B (zh) | 印刷线路板的阻焊塞孔方法 | |
| CN117042317B (zh) | 线路板加工中表层导通层去除方法、线路板及其加工方法 | |
| CN116997084A (zh) | 一种高纵横比小间距孔的钻孔方法 | |
| CN116075054A (zh) | 一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |