CN117134788A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，涉及电子技术领域，能够实现电子设备的厚度薄型化，减小卡座卡托组件在插接方向上的长度，减小退卡所需外力。电子设备包括壳体、卡座、卡托、拨动件和推杆。壳体设有插卡孔。卡座设于壳体内。卡托经由插卡孔插接于卡座内，卡托上并排设有第一卡位和第二卡位，第一卡位、第二卡位的排列方向为第一方向，第一方向与卡托的插接方向垂直。拨动件绕转轴相对于卡座可转动，拨动件包括位于转轴的相对两侧的第一摆臂部和第二摆臂部，沿卡托的插接方向，第一摆臂部位于卡托的前侧。推杆位于第一卡位与第二卡位之间，推杆沿卡托的插接方向相对于卡座可滑动，且沿卡托的插接方向，第二摆臂部位于推杆的前侧。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

在手机、电话手表、平板电脑等电子设备内，用户身份识别卡(subscr iber identity modu le，SIM卡)用以识别用户身份、存储用户相关数据以及语音信息。

SIM卡通常安装在卡托上，并随着卡托一起插接在电子设备的卡座内。随着技术的发展以及人们生活水平的提高，卡托上安装的SIM卡可以扩展至两个或者两个以上的数量，基于此，在某些场景(比如折叠显示设备场景)下，要求电子设备的厚度较小，同时卡座在卡托插接方向的长度较短，退卡所需外力较小。但是现有技术往往不能满足此设计需求。

发明内容

本申请提供一种电子设备，能够实现电子设备的厚度薄型化，减小卡座卡托组件在插接方向上的长度，减小退卡所需外力。

为达到上述目的，本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体、卡座、卡托、拨动件和推杆。壳体设有插卡孔。卡座设于壳体内。卡托经由插卡孔插接于卡座内，卡托上并排设有第一卡位和第二卡位，第一卡位、第二卡位的排列方向为第一方向，第一方向与卡托的插接方向垂直。拨动件绕转轴相对于卡座可转动，拨动件包括位于转轴的相对两侧的第一摆臂部和第二摆臂部，沿卡托的插接方向，第一摆臂部位于卡托的前侧。推杆位于第一卡位与第二卡位之间，推杆沿卡托的插接方向相对于卡座可滑动，且沿卡托的插接方向，第二摆臂部位于推杆的前侧。

其中，卡座、卡托、拨动件和推杆组成SIM卡安装组件的至少部分。

这样一来，驱动推杆沿卡托的插接方向向前移动，以推动第二摆臂部，可以使得第二摆臂部绕转轴转动，第一摆臂部转动，从而推动卡托沿卡托的插接方向的反方向退出。与此过程相反的，在插卡过程中，当卡托沿卡托的插接方向经由插卡孔插入卡座时，可以推动第一摆臂部转动，从而使得第二摆臂部转动，以推动推杆沿卡托的插接方向的反方向移动一段距离，从而实现推杆的复位，以方便下一次的退卡操作。由于第一卡位和第二卡位并排设置于卡托上，且第一卡位、第二卡位的排列方向与卡托的插接方向垂直，因此可以减小卡托在卡托的插接方向上长度，且卡托的厚度较小，不影响电子设备的薄型化。同时，由于推杆位于第一卡位与第二卡位之间，因此拨动件的长度可以设计得较短，占用空间较小，且退卡力臂较短，退卡时所需驱动力较小，退卡难度降低。

在一种可能的实现方式中，卡托包括卡托主体，第一卡位和第二卡位设于卡托主体。卡托主体还设有滑孔，滑孔位于第一卡位与第二卡位之间，且滑孔沿卡托的插接方向延伸。推杆容置于滑孔内，并沿滑孔可滑动。这样一来，结构简单，无需在卡座上设置固定结构，能够节省成本，同时能够减小SIM卡安装组件在第一方向上宽度，减小SIM卡安装组件在电子设备内的占用体积。

在一种可能的实现方式中，卡托主体包括第一表面，第一表面与第一方向以及卡托的插接方向均平行。滑孔贯穿第一表面。这样一来，方便卡托成型，同时，定义卡托主体上与第一表面相背对的表面为第五表面，卡托主体上位于滑孔与第五表面之间的部分的厚度较大，结构强度较高，能够保证卡托的强度。

在一种可能的实现方式中，卡托还包括盖板，盖板位于第一表面所朝向的一侧并与卡托主体固定，盖板覆盖滑孔的贯穿第一表面的至少部分开口。这样一来，借助盖板，可以在一定程度上防止推杆由滑孔的贯穿第一表面的开口脱出。

在一种可能的实现方式中，滑孔的长度方向的中点位置为第一参考位置。沿卡托的插接方向，滑孔的后端位置为第二参考位置。滑孔的位于第一参考位置与第二参考位置之间的区段为第一滑孔段。盖板在第一表面的正投影位于第一参考位置与第二参考位置之间，且盖板覆盖第一滑孔段的贯穿第一表面的至少部分开口。这样一来，在将卡托插入卡座的过程中，盖板在卡座内的行程较短，避免产生刮擦损坏。

在一种可能的实现方式中，盖板的材质为金属。具体的，盖板的材质包括但不限于不锈钢、铝合金、钛合金、镁铝合金等金属。金属的结构强度较高，可以减小盖板的厚度，以利于减小卡托的厚度，实现电子设备的薄型化。

在一种可能的实现方式中，卡座包括卡座基体，卡座基体位于第一表面所朝向的一侧。盖板位于卡座基体与卡托主体之间，卡座基体上与盖板相对的位置设有第一缺口，盖板的至少部分容置于该第一缺口内，且第一缺口沿卡托的插接方向的反方向延伸并贯穿卡座基体的后端。

这样一来，在卡托插入卡座的过程中以及插入卡座后，第一缺口可以对盖板形成避让，以减小卡座基体与卡托主体之间的距离，提高结构紧凑性，减小SIM卡安装组件的厚度，有利于电子设备的薄型化。

在一种可能的实现方式中，第一卡位和第二卡位设于第一表面。卡座还包括第一卡座端子和第二卡座端子。第一卡座端子和第二卡座端子设于卡座基体，且第一卡座端子与第一卡位相对，第二卡座端子与第二卡位相对。这样一来，第一卡座端子与第一卡位内的SIM卡电连接，第二卡座端子与第二卡位内的SIM卡电连接，彼此独立，防止出现身份信息读取或写入错误。而且，借助卡座基体可以在卡托插接于卡座内时，封堵滑孔的贯穿第一表面的一部分开口，以对推杆起到一定程度的限位作用。

在一种可能的实现方式中，电子设备还包括电路板。电路板设于壳体内，电路板包括相背对的第二表面和第三表面以及连接于第二表面与第三表面之间的第四表面。第二表面、第三表面均与第一方向平行，且第二表面和第三表面还与卡托的插接方向平行，第四表面朝向插卡孔。电路板设有第二缺口，第二缺口贯穿第二表面和第三表面，且第二缺口还贯穿第四表面。卡座基体设于第二表面所朝向的一侧并与电路板固定，卡座基体的至少部分与第二缺口相对，第一卡座端子和第二卡座端子设置于卡座基体的朝向第二缺口的表面。这样一来，卡座相对于电路板下沉设置，卡托容置于第二缺口内，在卡托的厚度一定的前提下，有利于减小卡座与电路板组成结构的高度，避免高度叠加，有利于电子设备的厚度进一步薄型化。从另一方面讲，在电子设备的厚度一定的前提下，卡座相对于电路板下沉设置，能够增大卡座内用于容置卡托的部分空间的高度，从而增大卡托的厚度，以利于将退卡装置中的推杆设置于卡托上。

在一种可能的实现方式中，卡座基体包括支撑部和连接耳。支撑部位于第二表面所朝向的一侧，且支撑部与第二缺口相对，第一卡座端子和第二卡座端子设于支撑部上。连接耳连接于支撑部，且连接耳与第二缺口处的第二表面边缘固定。此结构简单，用料较省，成本简单。

在一种可能的实现方式中，卡座基体还包括连接部，连接部位于支撑部与连接耳之间，且连接部包括第一端和第二端。第一端连接于支撑部，连接耳连接于第二端，第二端至第三表面的距离小于第一端至第三表面的距离。这样一来，支撑部与电路板的第二表面之间在垂直于第二表面的方向上具有间隙，第一电路板端子和第二电路板端子可以由该间隙伸出，以电连接于电路板的第二表面，此布局简单，方便操作。

在一种可能的实现方式中，卡托还包括把手，把手连接于卡托主体的后端，且把手容置于插卡孔内。这样一来，一方面，在卡托插接于电子设备内时，可以借助把手封堵插卡孔，保证电子设备的外观，另一方面，在退卡过程中，方便用户手捏把手，以将整个卡托取出。

在一种可能的实现方式中，把手上设有顶针孔，顶针孔沿卡托的插接方向延伸并贯穿把手。滑孔与顶针孔相对并连通。这样一来，可以采用顶针穿过顶针孔，即可驱动推杆沿卡托的插接方向在滑孔内滑动，此结构简单，成本较低。

在一种可能的实现方式中，第一表面还设有容错槽，容错槽位于滑孔与顶针孔之间，并与滑孔以及顶针孔均连通。容错槽在垂直于卡托的插接方向的截面内的面积大于滑孔在垂直于卡托的插接方向的截面内的面积，沿卡托的插接方向，推杆的后端位于容错槽内。这样一来，借助容错槽，可以提高滑孔与顶针孔的相对位置的容错量，避免因滑孔与顶针孔没有精确对齐，而导致顶针无法推动推杆。

在一种可能的实现方式中，容错槽贯穿所述第五表面。这样一来，容错槽为通槽，卡托的结构简单，容错槽的加工难度较小。

在一种可能的实现方式中，壳体包括第一边框段。插卡孔设于第一边框段，且第一方向与第一边框段的长度方向平行。这样，能够减小电子设备的厚度。

在一种可能的实现方式中，电子设备为折叠屏手机，折叠屏手机包括第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体借助转轴机构可转动连接；第一边框段的长度方向与转轴机构的转动轴线平行，且第一边框段形成第一壳体的远离转轴机构的端部。第一壳体内形成第一容纳腔，卡座设置于第一容纳腔内。这样一来，能够减小折叠屏手机的厚度。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示电子设备的分解结构示意图；

图3为图1所示电子设备在A-A处的截面结构示意图；

图4为图3所示截面结构示意图中区域I的局部放大图；

图5为图4所示电子设备内SIM卡安装组件的俯视图；

图6为图5所示SIM卡安装组件隐藏卡托后的结构示意图；

图7为图5所示SIM卡安装组件内卡托的仰视图；

图8为图5所示SIM卡安装组件在退卡过程中的运动状态图；

图9为图5所示SIM卡安装组件在插卡过程中的运动状态图；

图10为本申请又一些实施例提供的卡托的结构示意图；

图11为本申请又一些实施例提供的卡托的结构示意图；

图12为图11所示卡托的仰视图；

图13为本申请又一些实施例提供的卡托的结构示意图；

图14为图13所示卡托应用于图5所示SIM卡安装组件内时的结构示意图；

图15为本申请一些实施例提供的SIM卡安装组件的立体图；

图16为图15所示SIM卡安装组件的分解结构示意图；

图17为图16所示SIM卡安装组件内卡座的立体图；

图18为图17所示卡座的分解结构示意图；

图19为图17所示卡座与图4所示电子设备内的电路板的装配图；

图20为图19所示装配结构应用于图4所示电子设备时的结构示意图；

图21为图19所示装配结构由方向D1看去时的结构示意图；

图22为图19所示装配结构由+X轴方向看去时的结构示意图；

图23为图22所示装配结构中区域I I的局部放大图；

图24为图16所示SIM卡安装组件内卡托的仰视图；

图25为图24所示卡托上第一卡位和第二卡位放置有SIM卡时的结构示意图；

图26为图15所示SIM卡安装组件沿B-B向的截面结构示意图；

图27为图16所示SIM卡安装组件内推杆与卡托的相对位置示意图；

图28为图15所示SIM卡安装组件由方向D2看去时的结构示意图；

图29为图16所示SIM卡安装组件中退卡装置与卡座的相对位置示意图；

图30为图16所示SIM卡安装组件中退卡装置与卡托的相对位置示意图；

图31为图30所示SIM卡安装组件在退卡过程中的运动状态图；

图32为图30所示SIM卡安装组件在退卡过程中的运动状态图；

图33为图16所示SIM卡安装组件中卡座、退卡装置与检测装置的装配结构示意图。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，除特别说明之外，描述“平行”均表示允许一定误差范围内的大致平行，该误差范围可以为相对于绝对平行偏差角度小于或者等于5°的范围。描述“垂直”均表示允许一定误差范围内的大致垂直，该误差范围可以为相对于绝对垂直偏差角度小于或者等于5°的范围。

本申请提供一种电子设备，该电子设备借助SIM卡实现用户身份识别。具体的，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、电话手表、无线固定电话、智能眼镜和智能家居对讲系统等。

请参阅图1和图2，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图，图2为图1所示电子设备100的分解结构示意图。本实施例是以电子设备100为折叠屏手机进行示例性说明。电子设备100包括壳体10、SIM卡安装组件20和折叠屏30。

可以理解的是，图1和图2示意性地示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的形状及大小不受图1和图2的限制。而且，电子设备100除了包括这些部件之外，还包括诸如电池、摄像头、扬声器、振动马达等内部电子元器件。当电子设备100为其他产品时，电子设备100还可以不包括折叠屏30。

壳体10用于保护折叠屏30及内部电子元器件。在一些实施例中，壳体10包括第一壳体101和第二壳体102。当电子设备100为其他产品时，电子设备100也可以包括一个壳体或者三个及三个以上的壳体，本申请对此不做具体限定。

第一壳体101和第二壳体102用于支撑折叠屏30。具体的，请继续参阅图1和图2，请折叠屏30包括第一折叠屏部分301和第二折叠屏部分302，第一壳体101支撑第一折叠屏部分301，第二壳体102支撑第二折叠屏部分302。

请参阅图3，图3为图1所示电子设备100在A-A处的截面结构示意图。第一壳体101包括第一前壳1011和第一背盖1012。第一前壳1011包括第一中板1011a以及设于第一中板1011a边缘的第一边框1011b。第一背盖1012位于第一前壳1011的背离第一折叠屏部分301的一侧，并与第一边框1011b固定。第一前壳1011与第一背盖1012之间形成第一容纳腔C1。第一容纳腔C1用于容纳电路板、电池、振动马达、扬声器模组等电子元器件。

同理的，请继续参阅图3，第二壳体102包括第二前壳1021和第二背盖1022。第二前壳1021包括第二中板1021a以及设于第二中板1021a边缘的第二边框1021b。第二背盖1022位于第二前壳1021的背离第二折叠屏部分302的一侧，并与第二边框1021b固定。第二前壳1021与第二背盖1022之间形成第二容纳腔C2。第二容纳腔C2用于容纳电路板、电池、摄像头模组等电子元器件。

请参阅图2和图3，壳体10还包括转轴机构103，第一壳体101和第二壳体102借助转轴机构103可转动连接，以使折叠屏30能够由图1-图3所示展开状态折叠至折叠状态。

当折叠屏30处于展开状态时，请重点参阅图3，第一折叠屏部分301和第二折叠屏部分302之间在显示侧的夹角θ近似为180度(°)，能够实现大屏显示，以给用户提供更丰富的信息，带给用户更好的使用体验。

当折叠屏30处于折叠状态时，夹角θ可以近似为360°，也即是电子设备100为外折折叠屏手机。当折叠屏30处于折叠状态时，夹角θ也可以近似为0°，也即是电子设备100为内折折叠屏手机。这样，折叠屏手机的尺寸较小，方便携带。

其中，显示侧是指折叠屏30的显示面所朝向的一侧，当折叠屏30处于展开状态并工作时，用户可以由显示侧观看到折叠屏30显示的图像或视频。

当折叠屏30处于展开状态时，折叠屏手机的厚度为第一厚度h；当折叠屏30处于折叠状态时，折叠屏手机的厚度为第二厚度H；第二厚度H大致为第一厚度h的2倍。

基于此，为了提升携带便捷性和手感，折叠屏手机越来越追求在展开状态下的薄型化，以减小在折叠状态下的厚度。

此外，请参阅图4，图4为图3所示截面结构示意图中区域I的局部放大图，壳体10上设有插卡孔10a，插卡孔10a贯穿壳体10的内外两侧。

在一些实施例中，插卡孔10a设于第一边框段K，第一边框段K位于第一边框1011b上，且第一边框段K形成第一壳体101的远离转轴机构103的端部，且第一边框段K的长度方向与转轴机构103的转动轴线平行。插卡孔10a连通第一壳体101的外部空间与第一容纳腔C1。

在其他实施例中，插卡孔10a也可以设于壳体10的其他部位，比如第一背盖1012、第二边框1021b以及第二背盖1022等部位，在此不做具体限定。

SIM卡安装组件20设置于插卡孔10a处。请一并参阅图4和图5，图5为图4所示电子设备100内SIM卡安装组件20的俯视图。SIM卡安装组件20包括卡座1、卡托2和退卡装置3。

卡座1设置于壳体10内。可选的，请重点参阅图4，卡座1设置于第一容纳腔C1内，具体的，卡座1可以固定于第一容纳腔C1内的电路板40上。卡托2经由插卡孔10a插接于卡座1内。

需要说明的是，卡托2具有插接方向，卡托2的插接方向是指卡托2经由插卡孔10a插入卡座1过程中的移动方向，该卡托2的插接方向受插卡孔10a以及卡座1内用于容置卡托2的空间的限制。基于此，为了方便后文各实施例的描述，定义卡托2的插接方向为+X轴方向，与卡托2的插接方向相反的方向为-X轴方向。当然，卡托2的插接方向也可以定位为其他轴方向，在此不做具体限定。

具体的，请参阅图6，图6为图5所示SIM卡安装组件20隐藏卡托2后的结构示意图。卡座1内设有卡座端子1a，卡座端子1a与电子设备100内的电路板40电连接。卡座端子1a的数量为至少一个，在图6所示的实施例中，卡座端子1a的数量为6个。请参阅图7，图7为图5所示SIM卡安装组件20内卡托2的仰视图。卡托2上设有卡位2a，卡位2a用于放置SIM卡01。在图7所示的实施例中，卡位2a为凹槽，SIM卡01在凹槽内。SIM卡01上设有SIM卡端子01a。当卡托2插接于卡座1内时，请返回参阅图4，SIM卡01上的SIM卡端子01a与卡座端子1a接触实现电连接，以实现SIM卡01的接入。

请参阅图5，退卡装置3用于驱动卡座1内的卡托2退出，以方便SIM卡01的更换及维护。

具体的，退卡装置3包括推杆31和拨动件32。

推杆31位于卡托2的一侧，且推杆31沿+X轴方向可滑动连接于卡座1上。

拨动件32绕转轴33相对于卡座1可转动。拨动件32包括位于转轴33的相对两侧的第一摆臂部321和第二摆臂部322。沿+X轴方向，第一摆臂部321位于卡托2的前侧，第二摆臂部322位于推杆31的前侧。

请继续参阅图5并结合参阅图1，第一边框段K上还设有顶针孔10b。沿+X轴方向，顶针孔10b位于推杆31的后侧。

在退卡过程中，请参阅图8，图8为图5所示SIM卡安装组件20在退卡过程中的运动状态图。借助顶针00穿过顶针孔10b，顶压推杆31，可以驱动推杆31沿+X轴方向向前移动，以推动第二摆臂部322，使得第二摆臂部322绕转轴33沿方向a1转动，第一摆臂部321沿方向a2转动，从而推动卡托2沿-X轴方向退出。

与上述过程相反的，在插卡过程中，请参阅图9，图9为图5所示SIM卡安装组件20在插卡过程中的运动状态图。当卡托2沿+X轴方向经由插卡孔10a插入卡座1时，可以推动第一摆臂部321沿方向a3转动，从而使得第二摆臂部322沿方向a4转动，以推动推杆31沿-X轴方向移动一段距离，从而实现推杆31的复位，以方便下一次的退卡操作。

随着技术的发展以及人们生活水平的提高，卡托2上能够安装的SIM卡01需要扩展至两个或者两个以上的数量。示例的，请参阅图10，图10为本申请又一些实施例提供的卡托2的结构示意图。在本实施例中，卡托2上设有两个卡位2a，两个卡位2a沿卡托2的插接方向(也即是+X方向)排列。

这样一来，能够满足双卡需求，但是卡托2在+X轴方向上的长度L1较大，SIM卡安装组件20伸入壳体10内的长度较长，导致其他电子元器件(比如电池)的安装空间受限。

基于上述问题，可以选择两个卡位2a背靠背设计。具体的，请参阅图11和图12，图11为本申请又一些实施例提供的卡托2的结构示意图，图12为图11所示卡托2的仰视图。卡托2包括相对的两个表面S11和S12，两个卡位2a中的一个设于表面S11，另一个设于表面S12。

这样一来，可以减小卡托2在+X轴方向上长度L1，从而有利于减小SIM卡安装组件20在+X轴方向上的长度，但是卡托2的厚度较大，不利于电子设备的薄型化。

基于上述问题，可以选择两个卡位2a并排布置的方式。具体的，请参阅图13，图13为本申请又一些实施例提供的卡托2的结构示意图。两个卡位2a并排布置，也即是两个卡位2a的朝向相同，SIM卡01分别安装至两个卡位2a时相对于卡托2的移动方向相同。两个卡位2a的排列方向与+X轴方向垂直。

这样一来，可以减小卡托2在+X轴方向上长度L1，且卡托2的厚度较小，不影响电子设备的薄型化。但是，卡托2在两个卡位2a的排列方向上的宽度W1较大，在卡托2应用于图5所示SIM卡安装组件20内时，请参阅图14，图14为图13所示卡托2应用于图5所示SIM卡安装组件20内时的结构示意图，拨动件32的长度较长，占用空间较大，且退卡力臂L2较长，退卡时所需驱动力较大，退卡难度较大。

基于以上各实施例的描述，为了满足电子设备的薄型化设计需求，减小SIM卡安装组件20伸入壳体10内部的长度，同时降低退卡难度，请参阅图15和图16，图15为本申请一些实施例提供的SIM卡安装组件20的立体图，图16为图15所示SIM卡安装组件20的分解结构示意图。在本实施例中，SIM卡安装组件20包括卡座1、卡托2、退卡装置3和检测装置4。

可以知道的是，图15和图16示意性地示出了SIM卡安装组件20包括的一些部件，这些部件的形状及大小并不受图15和图16的限制。而且，在其他实施例中，SIM卡安装组件20除了包括上述部件之外，还可以包括其他部件，或者SIM卡安装组件20也可以不包括上述部件中的检测装置4。

请结合参阅图17和图18，图17为图16所示SIM卡安装组件20内卡座1的立体图，图18为图17所示卡座1的分解结构示意图。卡座1包括卡座基体11、第一卡座端子12、第二卡座端子13、第一电路板端子14、第二电路板端子15、第一电连接线路16、第二电连接线路17、第一绝缘封装结构18和第二绝缘封装结构19。

第一卡座端子12用于与S IM卡端子电连接，第一卡座端子12可以为弹片式端子，以与SIM卡端子弹性抵接。

第一电路板端子14用于与电路板40电连接，具体的，第一电路板端子14可以与电路板40通过焊接方式电连接。

第一卡座端子12与第一电路板端子14借助第一电连接线路16实现电连接。

同理的，请继续参阅图17和图18，第二卡座端子13用于与SIM卡端子电连接，第二卡座端子13可以为弹片式端子，以与SIM卡端子弹性抵接。

第二电路板端子15用于与电路板40电连接，具体的，第二电路板端子15可以与电路板40通过焊接方式电连接。

第二卡座端子13与第二电路板端子15借助第二电连接线路17实现电连接。

在上述基础上，第一绝缘封装结构18封装于第一电连接线路16外，并实现第一卡座端子12、第一电路板端子14与卡座基体11之间的绝缘隔离。第二绝缘封装结构19封装于第二电连接线路17外，并实现第二卡座端子13、第二电路板端子15与卡座基体11之间的绝缘隔离。第一绝缘封装结构18和第二绝缘封装结构19可以连接为一个整体，也可以间隔开，在此不做具体限定。需要说明的是，当卡座基体11为塑胶等绝缘材料时，卡座1也可以不设置第一绝缘封装结构18和第二绝缘封装结构19。

卡座基体11用作卡座1内的支撑骨架，用于支撑卡座1内的第一卡座端子12、第二卡座端子13、第一电路板端子14、第二电路板端子15、第一电连接线路16、第二电连接线路17、第一绝缘封装结构18和第二绝缘封装结构19。

而且，卡座1还用于借助卡座基体11实现在电子设备100内的固定。

可选的，卡座1用于借助卡座基体11连接于图4所示电子设备100内的电路板40上，以实现卡座1在电子设备100内的固定，请参阅图19，图19为图17所示卡座1与图4所示电子设备100内的电路板40的装配图。电路板40包括第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4。

第二表面S2和第三表面S3可以为电路板40的所有表面中面积最大的两个表面，且第二表面S2与第三表面S3相背对。而且，电路板40可以包括由绝缘介质层和金属层依次交替并堆叠形成的多层堆叠结构，其中，金属层具有图案，用以形成电路板40的内部走线或者参考地，基于此，第二表面S2和第三表面S3可以与多层堆叠结构内绝缘介质层和金属层的堆叠方向垂直。

第四表面S4连接于第二表面S2与第三表面S3之间。

在将图19所示装配结构应用于图4所示电子设备100时，请参阅图20，图20为图19所示装配结构应用于图4所示电子设备100时的结构示意图，第二表面S2可以朝向第一前壳1011，第三表面S3朝向第一背盖1012。在其他实施例中，第二表面S2也可以朝向第一背盖1012，第三表面S3朝向第一前壳1011，在此不作具体限定。第四表面S4朝向插卡孔10a。

在上述实施例的基础上，请参阅图19，电路板40设有第二缺口40a，第二缺口40a贯穿第二表面S2和第三表面S3，且第二缺口40a还贯穿第四表面S4。

请结合参阅图20，卡座基体11设于第二表面S2所朝向的一侧并与电路板40固定，卡座基体11的至少部分与第二缺口40a相对。也就是说，卡座基体11的该至少部分在第二表面S2的正投影与第二缺口40a在第二表面S2的占用区域至少部分重叠。

第一卡座端子12、第二卡座端子13、第一电路板端子14、第二电路板端子15、第一电连接线路16、第二电连接线路17、第一绝缘封装结构18和第二绝缘封装结构19设置于卡座基体11的朝向第二缺口40a的表面。

这样一来，卡座1相对于电路板40下沉设置，请参阅图20，卡托2可以容置于第二缺口40a内，在卡托2的厚度一定的前提下，有利于减小卡座1与电路板40组成结构的高度，避免高度叠加，有利于电子设备100的厚度进一步薄型化。从另一方面讲，在电子设备100的厚度一定的前提下，卡座1相对于电路板40下沉设置，能够增大卡座1内用于容置卡托2的部分空间的高度，从而增大卡托2的厚度，以利于后文提到的将退卡装置3中的推杆设置于卡托2上。

可选的，请一并参阅图18和图21，图21为图19所示装配结构由方向D1看去时的结构示意图，卡座基体11包括支撑部111和连接耳112。

支撑部111位于第二表面S2所朝向的一侧，且支撑部111与第二缺口40a相对，第一卡座端子12、第二卡座端子13、第一电路板端子14、第二电路板端子15、第一电连接线路16、第二电连接线路17、第一绝缘封装结构18和第二绝缘封装结构19设置于支撑部111上。

连接耳112连接于支撑部111，连接耳112用于实现卡座1在电子设备100内的固定。具体的，请继续参阅图21，连接耳112与第二缺口40a处的第二表面S2边缘固定。具体的，连接耳112可以焊接固定于第二缺口40a处的第二表面S2边缘，当然也可以采用螺纹连接、卡接等其他方式固定于第二缺口40a处的第二表面S2边缘，在此不做具体限定。

此结构简单，用料较省，成本简单。

在一些实施例中，请继续参阅图22和图23，图22为图19所示装配结构由+X轴方向看去时的结构示意图，图23为图22所示装配结构中区域I I的局部放大图。卡座基体11还包括连接部113，连接部113位于支撑部111与连接耳112之间，且连接部113包括第一端a和第二端b。第一端a连接于支撑部111，连接耳112连接于第二端b。第二端b至第三表面S3的距离小于第一端a至第三表面S3的距离。

这样一来，支撑部111与电路板40的第二表面S2之间在垂直于第二表面S2的方向上具有间隙，请参阅图21，第一电路板端子14和第二电路板端子15可以由该间隙伸出，以电连接于电路板40的第二表面S2，此布局简单，方便操作。

请返回参阅图18，卡座基体11还包括第一卡扣114和第二卡扣115。第一卡扣114、第二卡扣115与第一卡座端子12、第二卡座端子13、第一电路板端子14、第二电路板端子15、第一电连接线路16、第二电连接线路17、第一绝缘封装结构18、第二绝缘封装结构19位于支撑部111的同一侧，且第一卡扣114和第二卡扣115连接于支撑部111的相对两边缘，第一卡扣114、第二卡扣115的排列方向与+X轴方向垂直。

相应的，请返回参阅图16，卡托2的相对两侧设有第一卡槽e1和第二卡槽e2，当卡托2插接于卡座1内时，请返回参阅图15，第一卡扣114卡接于第一卡槽e1内，第二卡扣115卡接于第二卡槽e2内，以固定卡托2在卡座1内的位置，防止卡托2掉出或者错位。

卡座基体11的材料包括但不限于不锈钢、钛合金、铝合金、镁铝合金等金属，金属的结构强度较高，有利于减小壁厚，从而有利于电子设备100的厚度薄型化。当然，在其他实施例中，卡座基体11也可以为聚碳酸酯(po lycarbonate，PC)、PC+玻璃纤维、ABS塑料(acrylon itr i le butad iene styrene p l ast ic)等塑胶，在此不做具体限定。

请参阅图24，图24为图16所示SIM卡安装组件20内卡托2的仰视图。卡托2的材料可以为PC、PC+玻璃纤维、ABS塑料等塑胶。卡托2包括卡托主体21和把手22。

沿+X轴方向，把手22连接于卡托主体21的后端，当卡托2插接于图20所示电子设备100内的卡座1内时，把手22可以容置于壳体10上的插卡孔10a内。

这样一来，一方面，在卡托2插接于电子设备100内时，可以借助把手22封堵插卡孔10a，保证电子设备100的外观，另一方面，在退卡过程中，方便用户手捏把手22，以将整个卡托2取出。

卡托主体21上设有第一卡位211和第二卡位212。第一卡位211和第二卡位212用于放置SIM卡01。第一卡位211和第二卡位212包括但不限于凹槽、环形限位凸筋等结构形式。在图24所示的实施例中，第一卡位211和第二卡位212均为凹槽，凹槽的形状及尺寸与SIM卡01的形状及尺寸相匹配，以限定SIM卡01在卡托2上的位置，防止窜动。

需要说明的是，本实施例所述的SIM卡01包括但不限于标准SIM卡(尺寸为25mm×15mm×0.8mm)、micro-SIM卡(尺寸为12mmx15mm×0.8mm)和nano-SIM卡(尺寸为12.3mm×8.8mm×0.7mm)。

在其他实施例中，第一卡位211和第二卡位212还可以用于固定其他卡，比如闪存(T-f l ash，TF)卡、通用闪存(un iversa l f l ash storage，UFS)卡等存储卡。本实施例以及下文各实施例是以第一卡位211和第二卡位212用于放置SIM卡01进行示例性说明，这不能认为是对本申请构成的特殊限制。请参阅图25，图25为图24所示卡托2上第一卡位211和第二卡位212放置有SIM卡01时的结构示意图。

第一卡位211和第二卡位212并排设置，也就是说，第一卡位211和第二卡位212设置于同一表面，且第一卡位211和第二卡位212的开口朝向相同。第一卡位211、第二卡位212的排列方向为第一方向(也即是图24和图25中的+Y轴方向)，+Y轴方向与+X轴方向垂直，在将该卡托2用于图1-图4所示电子设备100时，+Y轴方向与第一边框段K的长度方向平行。这样一来，可以减小卡托2在+X轴方向上长度，且卡托2的厚度较小，不影响电子设备100的薄型化。

在一些实施例中，请继续参阅图24和图25，卡托主体21具有第一表面S1，在一些实施例中，第一表面S1与+Y轴方向以及+X轴向均平行。

在将卡托2插接于卡座1内时，请参阅图26，图26为图15所示SIM卡安装组件20沿B-B向的截面结构示意图。第一表面S1朝向卡座基体11。在此基础上，第一卡位211和第二卡位212设置于第一表面S1，且第一卡位211与第一卡座端子12相对，第二卡位212与第二卡座端子13相对。

这样一来，第一卡座端子12与第一卡位211内的SIM卡01电连接，第二卡座端子13与第二卡位212内的S IM卡01电连接，彼此独立，防止出现身份信息读取或写入错误。

请返回参阅图16，退卡装置3包括推杆31、拨动件32和转轴33。

请参阅图27，图27为图16所示SIM卡安装组件20内推杆31与卡托2的相对位置示意图。推杆31位于第一卡位211与第二卡位212之间，推杆31沿+X轴方向相对于卡座1可滑动。

基于此，推杆31可以滑动连接于卡托2上，也可以滑动连接于卡座1上。在本实施例以及下文各实施例中，推杆31滑动连接于卡托2上。具体的，请参阅图24，卡托2设有滑孔23，具体的，滑孔23位于卡托主体21上。滑孔23位于第一卡位211与第二卡位212之间，且滑孔23沿+X轴方向延伸。请参阅图27，推杆31容置于滑孔23内，并沿滑孔23可滑动。

这样一来，结构简单，无需在卡座1上设置固定结构，能够节省成本，同时能够减小SIM卡安装组件20在+Y轴方向上宽度，减小S IM卡安装组件20在电子设备100内的占用体积。

在上述实施例中，滑孔23可以为设置于卡托主体21的内孔，也可以贯穿第一表面S1或者卡托主体21上与第一表面S1相背对的表面。在一些实施例中，请继续参阅图27，滑孔23贯穿第一表面S1。这样一来，方便卡托2成型，同时，请参阅图27，定义卡托主体21上与第一表面S1相背对的表面为第五表面S5，卡托主体21上位于滑孔23与第五表面S5之间的部分的厚度较大，结构强度较高，能够保证卡托2的强度。

在上述基础上，为了防止推杆31由滑孔23的贯穿第一表面S1的开口脱出，在一些实施例中，请返回参阅图16，卡托2还包括盖板24。请继续参阅图27，盖板24位于第一表面S1所朝向的一侧并与卡托主体21固定。具体的，盖板24包括卡爪24a，盖板24借助该卡爪24a卡接于卡托主体21。在其他实施例中，卡托主体21也可以采用注塑工艺成型于盖板24上，在此不做具体限定。盖板24覆盖滑孔23的贯穿第一表面S1的至少部分开口。在图27所示的实施例中，盖板24覆盖滑孔23的贯穿第一表面S1的一部分开口。

这样一来，借助盖板24，可以在一定程度上防止推杆31由滑孔23的贯穿第一表面S1的开口脱出。

而且，借助卡座基体11可以在卡托2插接于卡座1内时，封堵滑孔23的贯穿第一表面S1的一部分开口，以对推杆31起到一定程度的限位作用。

在上述实施例中，盖板24的材料包括但不限于不锈钢、铝合金、钛合金、镁铝合金等金属。金属的结构强度较高，可以减小盖板24的厚度，以利于减小卡托2的厚度，实现电子设备100的薄型化。

在上述基础上，为了进一步减小SIM卡安装组件20的厚度，提高SIM卡安装组件20的结构紧凑性，在一些实施例中，请返回参阅图18和图21，卡座基体11上设有第一缺口116。请参阅图28，图28为图15所示SIM卡安装组件20由方向D2看去时的结构示意图。第一缺口116与盖板24相对。盖板24的至少部分容置于第一缺口116内，且第一缺口116沿-X轴方向延伸并贯穿卡座基体11的后端。

这样一来，在卡托2插入卡座1的过程中以及插入卡座1后，第一缺口116可以对盖板24形成避让，以减小卡座基体11与卡托主体21之间的距离，提高结构紧凑性，减小SIM卡安装组件20的厚度，有利于电子设备100的薄型化。

在一些实施例中，请返回参阅图27，定义滑孔23的长度方向的中点位置为第一参考位置A。沿+X轴方向，滑孔23的后端位置为第二参考位置B。滑孔23的位于第一参考位置A与第二参考位置B之间的区段为第一滑孔段231。基于此，盖板24在第一表面S1的正投影位于第一参考位置A与第二参考位置B之间，且盖板24覆盖第一滑孔段231的贯穿第一表面S1的至少部分开口。

这样一来，在将卡托2插入卡座1的过程中，盖板24在卡座1内的行程较短，避免产生刮擦损坏。而且，当卡座基体11上设有第一缺口116时，请参阅图28，用于避让盖板24的第一缺口116在+X轴方向上的长度L较短，对卡座基体11的结构强度影响较小。

在一些实施例中，请返回参阅图27，把手22上设有顶针孔10b，顶针孔10b沿+X轴方向延伸并贯穿把手22。滑孔23与顶针孔10b相对并连通。这样一来，可以采用顶针穿过顶针孔10b，即可驱动推杆31沿+X轴方向在滑孔23内滑动，此结构简单，成本较低。

在上述基础上，请继续参阅图27，卡托主体21上还设有容错槽25，容错槽25位于滑孔23与顶针孔10b之间，并与滑孔23以及顶针孔10b均连通。容错槽25在垂直于+X轴方向的截面内的面积大于滑孔23在垂直于+X轴方向的截面内的面积，且当卡托2插接于卡座1内时，沿卡托2的插接方向，推杆31的后端位于容错槽25内。这样一来，借助容错槽25，可以提高滑孔23与顶针孔10b的相对位置的容错量，避免因滑孔23与顶针孔10b没有精确对齐，而导致顶针无法推动推杆31。

在上述实施例中，容错槽25可以贯穿第五表面S5，也可以不贯穿第五表面S5。

在一些实施例中，请继续参阅图27，容错槽25贯穿第五表面S5。这样一来，容错槽25为通槽，卡托2的结构简单，容错槽25的加工难度较小。

请参阅图29，图29为图16所示SIM卡安装组件20中退卡装置3与卡座1的相对位置示意图。拨动件32绕转轴33相对于卡座1可转动。拨动件32包括位于转轴33的相对两侧的第一摆臂部321和第二摆臂部322。请参阅图30，图30为图16所示SIM卡安装组件20中退卡装置3与卡托2的相对位置示意图。沿+X轴方向，第一摆臂部321位于卡托2的前侧，第二摆臂部322位于推杆31的前侧。

在退卡过程中，请参阅图31，图31为图30所示SIM卡安装组件20在退卡过程中的运动状态图。借助顶针00穿过顶针孔10b，顶压推杆31，可以驱动推杆31沿+X轴方向向前移动，以推动第二摆臂部322，使得第二摆臂部322绕转轴33沿方向a1转动，第一摆臂部321沿方向a2转动，从而推动卡托2沿-X轴方向退出。

与上述过程相反的，在插卡过程中，请参阅图32，图32为图30所示SIM卡安装组件20在退卡过程中的运动状态图。当卡托2沿+X轴方向经由插卡孔10a(图中未示出)插入卡座1时，可以推动第一摆臂部321沿方向a3转动，从而使得第二摆臂部322沿方向a4转动，以推动推杆31沿-X轴方向移动一段距离，从而实现推杆31的复位，以方便下一次的退卡操作。

本申请实施例提供的电子设备内的SIM卡安装组件20中，由于推杆31位于第一卡位211与第二卡位212之间，因此相比于图14所示SIM卡安装组件20，拨动件32的长度可以设计得较短，占用空间较小，且退卡力臂L2(请参阅图31)较短，退卡时所需驱动力较小，退卡难度降低。

请参阅图33，图33为图16所示SIM卡安装组件20中卡座1、退卡装置3与检测装置4的装配结构示意图。检测装置4固定于卡座1上，具体的，检测装置4可以借助胶粘、卡接、焊接等方式固定于卡座1的卡座基体11上。检测装置4用于实现卡托2的在位检测。前述转轴33可以连接于检测装置4上，也可以直接连接于卡座1上，本申请是以转轴33连接于检测装置4进行示例性说明，这不能认为是对本申请构成的特殊限制。

以上各实施例介绍了本申请一些实施例提供的SIM卡安装组件20的结构示意图，在本申请实施例提供的SIM卡安装组件20中，卡托2除了设有第一卡位211和第二卡位212之外，还可以设置第三卡位、第四卡位或者第五卡位等，这些卡位沿+Y轴方向排列，以满足多卡需求。

需要说明的是，上述各实施例介绍了SIM卡安装组件20在折叠屏手机上的应用场景，当然本申请实施例提供的SIM卡安装组件20还可以应用于其他电子设备场景，比如平板手机、智能手表等。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (17)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设有插卡孔；

卡座，所述卡座设于所述壳体内；

卡托，所述卡托经由所述插卡孔插接于所述卡座内，所述卡托上并排设有第一卡位和第二卡位，所述第一卡位、所述第二卡位的排列方向为第一方向，所述第一方向与所述卡托的插接方向垂直；

拨动件，所述拨动件绕转轴相对于所述卡座可转动，所述拨动件包括位于所述转轴的相对两侧的第一摆臂部和第二摆臂部，沿所述卡托的插接方向，所述第一摆臂部位于所述卡托的前侧；

推杆，所述推杆位于所述第一卡位与所述第二卡位之间，所述推杆沿所述卡托的插接方向相对于所述卡座可滑动，且沿所述卡托的插接方向，所述第二摆臂部位于所述推杆的前侧。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述卡托包括卡托主体，所述第一卡位和所述第二卡位设于所述卡托主体；

所述卡托主体还设有滑孔，所述滑孔位于所述第一卡位与所述第二卡位之间，且所述滑孔沿所述卡托的插接方向延伸；

所述推杆容置于所述滑孔内，并沿所述滑孔可滑动。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述卡托主体包括第一表面，所述第一表面与所述第一方向以及所述卡托的插接方向均平行；

所述第一卡位和所述第二卡位设于所述第一表面，所述滑孔贯穿所述第一表面。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述卡托还包括盖板，所述盖板位于所述第一表面所朝向的一侧并与所述卡托主体固定，所述盖板覆盖所述滑孔的贯穿所述第一表面的至少部分开口。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述滑孔的长度方向的中点位置为第一参考位置；沿所述卡托的插接方向，所述滑孔的后端位置为第二参考位置；所述滑孔的位于所述第一参考位置与所述第二参考位置之间的区段为第一滑孔段；

所述盖板在所述第一表面的正投影位于所述第一参考位置与所述第二参考位置之间，且所述盖板覆盖所述第一滑孔段的贯穿所述第一表面的至少部分开口。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述盖板的材质为金属。

7.根据权利要求4-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述卡座包括卡座基体，所述卡座基体位于所述第一表面所朝向的一侧；

所述盖板位于所述卡座基体与所述卡托主体之间，所述卡座基体上与所述盖板相对的位置设有第一缺口，所述盖板的至少部分容置于所述第一缺口内，且所述第一缺口沿所述卡托的插接方向的反方向延伸并贯穿所述卡座基体的后端。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，第一卡位和第二卡位设于第一表面；

所述卡座还包括第一卡座端子和第二卡座端子，所述第一卡座端子和所述第二卡座端子设于所述卡座基体，且所述第一卡座端子与所述第一卡位相对，所述第二卡座端子与所述第二卡位相对。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括：

电路板，所述电路板设于所述壳体内，所述电路板包括相背对的第二表面和第三表面以及连接于所述第二表面与所述第三表面之间的第四表面；

所述第二表面、所述第三表面均与所述第一方向平行，且所述第二表面和所述第三表面还与所述卡托的插接方向平行，所述第四表面朝向所述插卡孔；

所述电路板设有第二缺口，所述第二缺口贯穿所述第二表面和所述第三表面，且所述第二缺口还贯穿所述第四表面；

所述卡座基体设于所述第二表面所朝向的一侧并与所述电路板固定，所述卡座基体的至少部分与所述第二缺口相对，所述第一卡座端子和所述第二卡座端子设置于所述卡座基体的朝向所述第二缺口的表面。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述卡座基体包括支撑部和连接耳；

所述支撑部位于所述第二表面所朝向的一侧，且所述支撑部与所述第二缺口相对，所述第一卡座端子和所述第二卡座端子设于所述支撑部上；

所述连接耳连接于所述支撑部，且所述连接耳与所述第二缺口处的第二表面边缘固定。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述卡座基体还包括连接部，所述连接部位于所述支撑部与所述连接耳之间，且所述连接部包括第一端和第二端；

所述第一端连接于所述支撑部，所述连接耳连接于所述第二端，所述第二端至所述第三表面的距离小于所述第一端至所述第三表面的距离。

12.根据权利要求3-11任一项所述的电子设备，其特征在于，所述卡托还包括把手，所述把手连接于所述卡托主体的后端，且所述把手容置于所述插卡孔内。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述把手上设有顶针孔，所述顶针孔沿所述卡托的插接方向延伸并贯穿所述把手；

所述滑孔与所述顶针孔相对并连通。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面还设有容错槽，所述容错槽位于所述滑孔与所述顶针孔之间，并与所述滑孔以及顶针孔均连通；

所述容错槽在垂直于所述卡托的插接方向的截面内的面积大于所述滑孔在垂直于所述卡托的插接方向的截面内的面积，沿所述卡托的插接方向，所述推杆的后端位于所述容错槽内。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述卡托主体还包括第五表面，所述第五表面与所述第一表面相背对，所述容错槽贯穿所述第五表面。

16.根据权利要求1-15任一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括第一边框段，

所述插卡孔设于所述第一边框段，且所述第一方向与所述第一边框段的长度方向平行。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为折叠屏手机，所述折叠屏手机包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体借助转轴机构可转动连接；所述第一边框段的长度方向与所述转轴机构的转动轴线平行，且所述第一边框段形成所述第一壳体的远离所述转轴机构的端部；

所述第一壳体内形成第一容纳腔，所述卡座设置于所述第一容纳腔内。