CN117133203A - 显示模组及显示设备 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种显示模组及显示设备,属于显示技术领域。本公开的显示模组,其包括显示基板、柔性线路板和近场通信天线;其中,所述显示基板具有显示区和周边区;所述近场通信至少部分结构位于所述显示基板的周边区和所述柔性线路板上;所述柔性线路板包括转接板和印刷电路板;所述近场通信天线包括第一线圈和第二线圈;所述第一线圈位于所述显示基板的周边区;所述第二线圈位于所述柔性线路板上;所述第一线圈和所述第二线圈并联。
Description
技术领域
本公开属于显示技术领域,具体涉及一种显示模组及显示设备。
背景技术
近场通信技术(Near Field Communication,NFC)。是一种非接触式识别和互联技术,其采用近场磁场通信方式,可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行进场通信。NFC通讯技术提供了一种简单、触控式的解决方案,可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。
近场通讯技术已普遍应用于电子设备上进行数据交换,NFC通讯技术由NFC通讯模块与NFC通讯天线组成。NFC通讯模块一般由一个高速单片机、射频芯片与匹配电路组成;NFC通讯天线用于在设备上收发电磁波信号。现有的运用NFC通讯技术的电子设备,大多是通过将独立的NFC通讯模块,外置于电子设备的主板上,因此,需要占据较大的空间,不利于设备的轻薄化设计;在小型OLED显示设备上,例如:手表等;受限与电路部分的空间,NFC通讯天线不可能制作很大,则会影响NFC通讯的性能。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种显示模组及显示设备。
本公开实施例提供一种显示模组,其包括:显示基板、柔性线路板和近场通信天线;其中,
所述显示基板包括显示区和周边区;所述近场通信天线包括第一线圈和第二线圈;
所述第一线圈位于所述显示基板的周边区;所述第二线圈位于所述柔性线路板上;所述第一线圈和所述第二线圈并联。
其中,所述柔性线路板包括转接板和印刷电路板;所述转接板和所述显示基板连接,所述印刷电路板和所述转接板连接;所述第二线圈位于所述印刷电路板上。
其中,所述近场通信天线还包括第一引线端和第二引线端,所述印刷电路板包括相对设置的第一表面和第二表面;所述印刷电路板的第一表面上设置有近场通信芯片;所述第一引线端和所述第二引线端均设置在所述印刷电路板的第一表面上;
所述第二线圈的第一端通过连接所述第一引线端与所述近场通信芯片电连接;所属第二线圈的第二端通过连接所述第二引线端与所述近场通信芯片电连接。
其中,所述显示基板的周边区包括位于所述显示区一侧的第一绑定区;所述印刷电路板包括第二绑定区;所述转接板包括第三绑定区和第四绑定区;
在所述第一绑定区设置第一连接焊盘和第二连接焊盘;在所述第二绑定区设置有第三连接焊盘和第四连接焊盘;在所述第三绑定区设置有第五连接焊盘和第六连接焊盘;在所述第四绑定区设置有第七连接焊盘和第八连接焊盘。
其中,所述转接板设置有第一连接引线和第二连接引线;所述印刷电路板包括第一导线和第二导线;
所述第一线圈的第一端连接所述第一连接焊盘,所述第一连接焊盘与所述第五连接焊盘绑定连接;所述第五连接焊盘通过所述第一连接引线与所述第六连接焊盘连接;所述第二线圈的第一子线段的第二端通过所述第一导线连接所述第三连接焊盘,所述第三连接焊盘与所述第六连接焊盘绑定连接;
所述第一线圈的第二端连接所述第二连接焊盘,所述第二连接焊盘与所述第七连接焊盘绑定连接;所述第七连接焊盘通过所述第二连接引线与所述第八连接焊盘连接;所述第二线圈的第三子线段的第二端通过所述第二导线连接所述第四连接焊盘,所述第四连接焊盘与所述第八连接焊盘绑定连接。
其中,所述第二线圈包括位于所述第一表面上的第一子线段和第二子线段;以及位于所述第二表面上的第三子线段;印刷电路板还包括第一过孔和第二过孔;
所述第一线圈的第一端通过第一过孔连接所述第一子线段的第二端;所述第一线圈的第二端通过第二过孔连接所述第三子线段的第二端;所述第三子线段的第一端通过所述第一过孔与所述第一线段的第二端连接;所述第二子线段的第一端通过所述第二过孔与所述第三子线段的第二端连接;所述第一子线段的第一端用作所述第一引线端;所述第二子线段的第二端用作所述第二引线端。
其中,所述第二线圈位于所述第一表面的部分为第二线圈的第一部分;在所述第二线圈的第一部分上覆盖有磁性材料层。
其中,所述显示基板包括第一基底和设置在所述第一基底上的第一金属层和第二金属层;所述第一线圈包括电连接的第一子导电线和第二子导电线;
所述第一金属层包括所述第一子导电线和栅线;
所述第二金属层包括所述第二子导电线和数据线。
其中,所述显示基板还包括:设置在所述第一基底上的第三金属层和第四金属层;
所述第三金属层包括位于所述周边区的第一导电图案,所述第一图案覆盖所述第一子导电线;
所述第四金属层包括位于所述周边区的第二导电图案,所述第二图案覆盖所述第二子导电线。
其中,所述转接板包括覆晶薄膜转接板。
第二方面,本公开实施例还提供一种显示设备,其包括上述的显示模组。
附图说明
图1为一种示例性的显示模组的示意图;
图2a为本公开实施例的一种显示模组的柔性线路板未翻折时的俯视图;
图2b为本公开实施例的一种显示模组的柔性线路板翻折后的俯视图;
图3为图2a的A-A'的截面图;
图4为图2a的B-B'的截面图;
图5为图2a的C-C'的截面图;
图6a为本公开实施例的另一种显示模组的柔性线路板未翻折时的俯视图;
图6b为本公开实施例的另一种显示模组的柔性线路板翻折后的俯视图;
图7a为本公开实施例中第一线圈与第二线圈串联时的阻抗图;
图7b为本公开实施例中第一线圈与第二线圈并联时的阻抗图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
图1为一种示例性的显示模组的示意图;如图1所示,该显示模组包括显示面板、覆晶薄膜(COF;Chip On Film)转接板4和印刷电路板3(FPCB;Flexible Print CircuitBoard)。其中,显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板,第一基板为阵列基板,第二基板为对盒基板,所述第一基板包括第一基底。显示面板划分为显示区和周边区,周边区包括位于显示区一侧的第一绑定区。显示面板可以为液晶显示面板,也可以是OLED显示面板。在下述描述中以显示面板为OLED显示面板为例。
其中,第一基板包括第一基底11,在第一基底11上,设置有沿X方向延伸的多条栅线(Gate Line)和沿Y方向延伸的多个数据线(Data Line)。多个栅线电连接到周边区Q2中的驱动电路DC(Driving Circuit)。多个栅线和多个数据线交叉限定多个像素区,每个像素区中设置有像素P(Pixel),每个像素P具有有机发光元件,例如有机发光二极管OLED(Organic Light-Emitting Diode)。由于有机发光二极管发射的光可以用于显示图像,多个像素区所在的区域被限定为显示区Q1。周边区Q2布置在显示区Q1的外部。例如,周边区Q2可以围绕显示区Q1的四周,并且周边区Q2不能够显示图像,为非显示区。为使显示基板1和所述转接板绑定连接,显示基板1还包括第一绑定区Q3,第一绑定区Q3位于周边区Q2远离显示区Q1的一侧。例如,如图1所示,第一绑定区Q3位于显示区Q1的其中一侧上,焊盘区包括多个连接焊盘(或称接触垫),每个接触垫被配置为电连接从显示区Q1或外围区延伸出来的信号线。接触垫可以是暴露在第一绑定区Q3表面,即不被任何层覆盖,这样便于电连接覆晶薄膜转接板4,以与印刷电路板3电连接。印刷电路板3与外部控制器电连接,被配置为传输来自外部控制器的信号或电力。例如,连接焊盘与数据连接线(数据连接线与显示区Q1中的数据线电连接)电连接。连接焊盘与各个信号线电连接,这样能实现信号线与柔性线路板之间相互通信。对于连接焊盘的个数和布置方式此处不做具体限制,可以根据实际需要设置。当对显示模组进行组装时,需要将覆晶薄膜转接板4和印刷电路板3翻折至显示面板的背侧(通常将柔性显示面板的显示侧默认为前侧,与显示侧相反的一侧为后侧或背侧),这样可以提高空间利用率,降低显示区Q1被占用的面积。
NFC近场通讯技术已普遍应用于电子设备上进行数据交换,要利用NFC通讯技术,需要在设备上安装通讯天线用于收发电磁波信号,而通讯天线需要占据较大的空间。现有的运用NFC通讯技术的电子设备,大多是通过将独立的NFC通讯模块,外置于电子设备的主板上,因此,需要占据较大的空间,不利于设备的轻薄化设计。
鉴于此,在本公开实施例中提供一种显示模组,将线圈集成在显示模组上,实现NFC近场通信天线和显示模组的一体化设计,有利于节约空间,实现显示模组的轻薄设计。图7a为本公开实施例中第一线圈与第二线圈串联时的阻抗图;
图7b为本公开实施例中第一线圈与第二线圈并联时的阻抗图。如图7a、7b所示,在第一线圈9与第二线圈10进行并联连接后,阻抗值相对串联连接明显减小,即通过并联第一线圈9和第二线圈10,降低了天线阻抗,从而使得磁场强度增加,进而提高天线性能。因此,本公开实施例均以第一线圈9与第二线圈10并联进行说明。
以下结合附图和具体实施例对本公开实施例的显示模组进行说明。
本公开实施例提供一种显示模组,其包括显示面板、柔性线路板2、和近场通信天线;进场通信天线包括并联的第一线圈9和第二线圈10;第一线圈9集成在显示面板上;第二线圈10集成在柔性线路板上。
其中,在本公开实施例中,转接板包括但不限于覆晶薄膜转接板4,但由于覆晶薄膜转接板4的柔性特性,便于翻折,且可以降低对显示模组的划伤,本公开实施例中以转接板采用覆晶薄膜转接板4为例进行说明。
在本公开实施例中,将近场通信天线集成在显示面板和柔性线路板2上,有利于节约空间,实现显示模组的轻薄设计,同时在不额外增加成本的情况下,提高了近场通信天线的通信距离及其在屏幕方向的辐射能量。为了更清楚本公开实施例的显示模组的具体结构,以下结合具体示例进行说明。
第一种示例,图2a为本公开实施例的一种显示模组的柔性线路板未翻折时的俯视图;图2b为本公开实施例的一种显示模组的柔性线路板翻折后的俯视图;
图3为图2a的A-A'的截面图;图4为图2a的B-B'的截面图;图5为图2a的C-C'的截面图;如图2a、2b、3、4和5所示,在该显示模组中,近场通信天线包括并联的第一线圈9和第二线圈10、第一引线端21和第二引线端22、以及第一导线201和第二导线202。显示基板1包括第一基底11;柔性线路板2包括印刷电路板3和覆晶薄膜转接板4,且印刷电路板3具有相对设置的第一表面和第二表面。在本公开实施例中以柔性线路板2翻折至显示面板背侧时,第二表面相较第一表面更靠近第一基底11为例进行说明。第一线圈9设置在第一基底11上,且绕显示基板1的周边区Q2设置;第二线圈10仅设置在印刷电路板3上;第二线圈10的第一子线段31和第二子线段32设置在印刷电路板3的第一表面上;第二线圈10的第三子线段33设置在印刷电路板3的第二表面上;第一子线段31的第二端通过第一过孔a与第三子线段33的第一端连接;第二子线段32的第一端通过第二过孔b与第三子线段33的第二端连接;第一引线端21和第二引线端22均设置在印刷电路板3上。其中,第一线圈9的第一端与第二线圈10的第一子线段31的第二端通过第一导线201连接,第一线圈9的第二端与第二线圈10的第三子线段33的第二端通过第二导线202连接,第一子线段31的第一端连接第一引线端21;第二线圈10的第二子线段32的第二端与第二引线端22连接。通过第一引线端21和第二引线端22与近场通信芯片连接,以使近场通信天线与控制电路形成闭合回路,通过外设的磁感应线圈,可在近场通信天线和控制电路内形成感应电流回路,完成近场通信。
在此需要说明的是,由于将近场通信天线集成在显示模组的显示基板1的周边区Q2和柔性线路板2中,因此可以实现近场通信天线和显示模组的一体化设计,无需单独设置近场通信天线,从而可以有效的节约近场通信天线所占用的空间,有利用实现显示模组的轻薄化设计。而且,在本公开实施例中,将近场通信天线的部分走线集成在柔性线路板2的印刷电路板3的第一表面和第二表面,通常印刷电路板3为单层走线,也即驱动芯片和信号线均设置在柔性线路板的印刷电路板3的第一表面,在印刷电路板3的第二表面通常并无布线,也就是说在印刷电路板3的第二表面有足够的空间形成线圈结构,因此在本公开实施例中,将近场通信天线的部分走线(第三子线段33)设置在印刷电路板3的第二表面,可以有效的避免近场通信天线的走线与印刷电路板3上的信号线、驱动芯片等产生干扰。
在一些示例中,显示基板1还具有位于周边区Q2远离显示区Q1一侧的第一绑定区Q3;印刷电路板3包括第二绑定区;覆晶薄膜转接板4包括第三绑定区和第四绑定区;在第一绑定区Q3设置第一连接焊盘51和第二连接焊盘52;在第二绑定区设置有第三连接焊盘61和第四连接焊盘62;在第三绑定区设置有第五连接焊盘71和第六连接焊盘72;在第四绑定区设置有第七连接焊盘81和第八连接焊盘82。其中,近场通信天线的第一线圈9的第一端连接第一连接焊盘51,第一连接焊盘51与第五连接焊盘71可以通过ACF胶绑定连接;第五连接焊盘71通过第一连接引线301与第六连接焊盘72连接;第二线圈9的第一子线段的第二端通过第一导线201在第一过孔a处连接第六连接焊盘72,第六连接焊盘72与第三连接焊盘61可以通过ACF胶绑定连接;第一线圈9的第二端连接第二连接焊盘52,第二连接焊盘52与第七连接焊盘81可以通过ACF胶绑定连接;第七连接焊盘81通过第二连接引线302与第八连接焊盘82连接;第二线圈10的第三子线段33的第二端通过第二导线202在第二过孔b处连接第四连接焊盘62,第八连接焊盘82与第四连接焊盘62可以通过ACF胶绑定连接。
在一些示例中,第一连接焊盘51和第五连接焊盘71绑定连接、第三连接焊盘61和第六连接焊盘72绑定连接、第二连接焊盘52和第七连接焊盘81绑定连接、第四连接焊盘62和第八连接焊盘82绑定连接之后,还可以利用UV胶进行固化,以保证第一连接焊盘51和第五连接焊盘71之间、第三连接焊盘61和第六连接焊盘72之间、第二连接焊盘52和第七连接焊盘81之间、第四连接焊盘62和第八连接焊盘82之间可以可靠的连接。
如图2a所示,第一线圈9呈开环结构,第二线圈10呈螺旋状结构,当将柔性线路板2翻折显示面板的背侧时,第一线圈9和第二线圈10组成近场通信天线的屏内天线和屏外天线并联的线圈结构。需要说明的是,图2a中以第一线圈9呈开环结构,实际上第一线圈9也可以呈螺旋状结构环绕显示区Q1设置,此时,第一线圈9的第一端和第二端中的至少一者需要通过跳层向柔性线路板2所在方向延伸,以避免出现短路的问题。例如:第一线圈9的第一端位于第一线圈9的中间位置,在第一线圈9上覆盖一层层间介质层,第一线圈9的第一端通过贯穿层间介质层的过孔向柔性线路板2所在方向延伸。
在一些示例中,近场通信天线的第一线圈9、第一子线段31、第二子线段32和第三子线段33可以形成单圈线圈,也可以形成多圈线圈。在本公开实施例中,以当将柔性线路板2翻折至显示面板背侧时,形成三圈线圈的近场通信天线为例。其中,第一线圈9呈开环结构,与图2b相同,故在此不再重复描述。第一子线段、第二子线段和第三子线段在印刷电路板上围成两层线圈结构,当将柔性线路板2至显示面板背侧时,第一线圈9、第一子线段31、第二子线段32和第三子线段33形成三圈线圈。当然,通过第一线圈9、第一子线段31、第二子线段32和第三子线段33进行绕线还可以形成更多圈线圈结构的近场通信天线,在此不一一列举。
在一些示例中,当柔性线路板2翻折至显示面板的背侧时,近场通信天线的第一子线段31、第二子线段32和第三子线段33在显示基底1上的正投影位于第一线圈9在显示基底1上的正投影所限定的范围内。例如:参照图2b,若第一线圈9开环结构,第一子线段31、第二子线段32和第三子线段33在第一基底1上的正投影位于该开环结构的第一线圈9在第一基底1上的正投影内。也就是说,第一线圈9、第一子线段31、第二子线段32和第三子线段33并联所形成三圈线圈依次嵌套。
在一些示例中,显示基板1还包括设置在第一基底10上的金属层,该金属层包括位于显示区Q1的第一部分和位于周边区Q2的第二部分,且第二部分包括近场通信天线的第一线圈9。也就是说,近场通信天线的第一线圈9和显示基板1中显示区Q1中的结构可以在一次工艺中制备,因此也不会增加工艺步骤和成本。
进一步的,近场通信天线的第一线圈9可以是单层结构,也可以是多层结构,在本公开实施例中第一线圈9包括两层结构为例,也即第一线圈9包括叠层设置的第一子导电线和第二子导电线。显示基板1中的金属层至少包括叠层设置的第一金属层和第二金属层。例如:如图3所示,第一金属层包括第一线圈9的第一子导电线911和栅线GL,也就是说,第一线圈9的第一子导电线911和栅线GL同层设置,且材料相同,且二者可以在一次工艺中制备,因此也不会增加工艺步骤和成本。第二金属层包括第一线圈9的第二子导电线912和数据线DL,也就是说,第一线圈9的第二子导电线912和数据线DL同层设置,且材料相同,且二者可以在一次工艺中制备,因此也不会增加工艺步骤和成本。需要说明的是,数据线DL和栅线GL的交叉位置设置有绝缘层13,避免二者短路。其中,第一金属层和第二金属层的材料均包括但不限于采用钼、钼铌合金、铝、铝钕合金、钛和铜中的至少一种材料形成。
在一些示例中,显示基板还包括设置在第一基底上的第三金属层和第四金属层;第三金属层包括位于周边区Q1的第一导电图案913,第一图案覆盖第一子导电线911;第四金属层包括位于周边区的第二导电图案914,第二图案覆盖第二子导电线912;在第一子导电线911和第二子导电线912表面覆盖导电图案,即在第一子导电线911和第二子导电线912的表面覆盖金属层,来降低第一线圈的电阻。在本公开实施例中,不对第一导电图案和第二导电图案的材料做进一步限定。
在此需要说明的是,本公开实施例中所谓的同层设置并非宏观上的同层设置,而是指在同一构图工艺上形成的结构则称之为同层设置。
第二种示例,图6a为本公开实施例的另一种显示模组的柔性线路板未翻折时的俯视图;图6b为本公开实施例的另一种显示模组的柔性线路板翻折后的俯视图;如图6a、6b所示,该显示模组的结构与第一种示例大致相同,区别在于该显示模组中的近场通信天线中的第二线圈9与第一种示例中不同。印刷电路板3包括相对设置的第一表面和第二表面、以及第一过孔a和第二过孔b;第二线圈10包括位于第一表面上的第一子线段31、第二子线段32,以及位于第二表面上的第三子线段33;其中,第三子线段33至少部分位于覆晶薄膜转接板4上;第一子线段31的第二端通过第一过孔a和第三子线段33的第一端连接;第三子线段在第二表面走线,其中部分走线位于覆晶薄膜转接板4与第二表面同层且在柔性线路板2翻折时不会被影响的部分;第三子线段33的第二端通过第二过孔b和第二子线段32的第一端电连接,在柔性线路板2的覆晶薄膜转接板4和印刷电路板3上形成的第二线圈,相较于只在印刷电路板3上形成第二线圈,在有限的空间,进一步增加线圈面积,提高了磁通量和磁场强度。
需要说明的是,在该种示例中,第一线圈9的结构与上述的第一线圈9结构相同,故对于第一线圈9的结构和参数不再重复赘述。
在一些示例中,柔性线路板2上的第二线圈10采用包括但不限于铜材料形成。之所以采用铜材料是因为,铜本身的导电性能较好,且阻抗较小。在一些示例中,第二线圈10的厚度在15μm-35μm左右,线宽在100μm-5mm。
在一些示例中,第二线圈10的第一子线段31、第二子线段32和第三子线段33的线宽相同,厚度相同,且与图2a中的第二线圈10的线宽和厚度相同。在此不再重复赘述。
在一些示例中,本公开实施例中的近场通信天线中,在第二线圈10位于所述第一表面的部分为第二线圈10的第一部分;在所述第二线圈10的第一部分上覆盖有磁性材料层。在第一子线段31和第二子线段32表面覆盖磁性材料层;和/或,在第三子线段33表面覆盖磁性材料层。例如:当柔性线路板2翻折至显示面板背侧时,柔性线路板2与显示面板之间的距离小于预设值时,此时则在第三子线段33表面覆盖磁性材料层;当柔性线路板2与后壳之间的距离小于预设值时,此时则在第一子线段31和第二子线段32表面覆盖磁性材料层。在本公开实施例中,通过设置磁性材料层以增强近场通信天线的磁通量。磁性材料层的材料包括但不限于铁氧体等磁性材料。
无论上述的第一种示例还是第二种示例均是以近场通信天线中的第一线圈9和第二线圈10均为并联关系。近场通信天线中的第一线圈9和第二线圈10均可以为单圈线圈结构也可以为多圈线圈结构,且第一线圈9和第二线圈10均采用并联连接。通过该种方式可以降低近场通信天线的线圈总阻抗,使第一线圈和第二线圈形成有效的耦合效应,从而提高线圈的磁场。
本公开实施例中提供一种电子设备,该电子设备可以包括上述的任意一种显示模组,该显示模组可以为有机电致发光二极管显示模组。
本公开实施例提供的电子设备可以为可穿戴设备,例如手表。当然还可以是手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本公开实施例中的电子设备中,将NFC近场通信天线集成在显示模组的显示基板1和柔性线路板2上,实现近场通信天线和显示模组的一体化设计,有利于节约空间,实现显示模组的轻薄设计,屏幕内第一线圈9和屏幕外第二线圈10采用并联方式连接,减小了线圈阻抗,并增大了磁通量。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示模组,其特征在于,包括:显示基板、柔性线路板和近场通信天线;其中,所述显示基板包括显示区和周边区;所述近场通信天线包括第一线圈和第二线圈;
所述第一线圈位于所述显示基板的周边区;所述第二线圈位于所述柔性线路板上;所述第一线圈和所述第二线圈并联。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述柔性线路板包括转接板和印刷电路板;所述转接板和所述显示基板连接,所述印刷电路板和所述转接板连接;所述第二线圈位于所述印刷电路板上。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述近场通信天线还包括第一引线端和第二引线端,所述印刷电路板包括相对设置的第一表面和第二表面;所述印刷电路板的第一表面上设置有近场通信芯片;所述第一引线端和所述第二引线端均设置在所述印刷电路板的第一表面上;
所述第二线圈的第一端通过连接所述第一引线端与所述近场通信芯片电连接;所述第二线圈的第二端通过连接所述第二引线端与所述近场通信芯片电连接。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述显示基板的周边区包括位于所述显示区一侧的第一绑定区;所述印刷电路板包括第二绑定区;所述转接板包括第三绑定区和第四绑定区;
在所述第一绑定区设置有第一连接焊盘和第二连接焊盘;在所述第二绑定区设置有第三连接焊盘和第四连接焊盘;在所述第三绑定区设置有第五连接焊盘和第六连接焊盘;在所述第四绑定区设置有第七连接焊盘和第八连接焊盘。
所述转接板设置有第一连接引线和第二连接引线;所述印刷电路板包括第一导线和第二导线;
所述第一线圈的第一端连接所述第一连接焊盘,所述第一连接焊盘与所述第五连接焊盘绑定连接;所述第五连接焊盘通过所述第一连接引线与所述第六连接焊盘连接;所述第二线圈的第一子线段的第二端通过所述第一导线连接所述第三连接焊盘,所述第三连接焊盘与所述第六连接焊盘绑定连接;
所述第一线圈的第二端连接所述第二连接焊盘,所述第二连接焊盘与所述第七连接焊盘绑定连接;所述第七连接焊盘通过所述第二连接引线与所述第八连接焊盘连接;所述第二线圈的第三子线段的第二端通过所述第二导线连接所述第四连接焊盘,所述第四连接焊盘与所述第八连接焊盘绑定连接。
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述第二线圈包括位于所述第一表面上的第一子线段和第二子线段;以及位于所述第二表面上的第三子线段;印刷电路板还包括第一过孔和第二过孔;
所述第一线圈的第一端通过第一过孔连接所述第一子线段的第二端;所述第一线圈的第二端通过第二过孔连接所述第三子线段的第二端;所述第三子线段的第一端通过所述第一过孔与所述第一线段的第二端连接;所述第二子线段的第一端通过所述第二过孔与所述第三子线段的第二端连接;所述第一子线段的第一端用作所述第一引线端;所述第二子线段的第二端用作所述第二引线端。
6.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述第二线圈位于所述第一表面的部分为第二线圈的第一部分;在所述第二线圈的第一部分上覆盖有磁性材料层。
7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示基板包括第一基底和设置在所述第一基底上的第一金属层和第二金属层;所述第一线圈包括电连接的第一子导电线和第二子导电线;
所述第一金属层包括所述第一子导电线和栅线;
所述第二金属层包括所述第二子导电线和数据线。
8.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,所述显示基板还包括:设置在所述第一基底上的第三金属层和第四金属层;
所述第三金属层包括位于所述周边区的第一导电图案,所述第一图案覆盖所述第一子导电线;
所述第四金属层包括位于所述周边区的第二导电图案,所述第二图案覆盖所述第二子导电线。
9.根据权利要求2-8中任一项所述的显示模组,其特征在于,所述转接板包括覆晶薄膜转接板。
10.一种显示设备,其特征在于,其包括权利要求1-9中任一项所述的显示模组。
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