CN117119714A - 刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板 - Google Patents

刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，并公开了通过刚挠结合板的制作方法获得的刚挠结合板，其中刚挠结合板的制作方法包括以下步骤，S1：获取软板芯板、硬板芯板、第一不流动型半固化片、第二不流动型半固化片、流动型半固化片、第一铜片及第二铜片；S2：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；S3：将软板芯板、第一不流动型半固化片及硬板芯板依次叠合形成叠合板，在叠合板的上表面和下表面分别依次叠合第二不流动型半固化片及第一铜片，压合处理后获得刚挠结合子板；S4：在刚挠结合子板的上表面和下表面分别依次叠合流动型半固化片和第二铜片，压合处理获得刚挠结合板，能够避免第二铜片压合时产生凹坑，从而提高刚挠结合板的板面平整度。

Description

刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板
技术领域
本发明涉及刚挠结合板生产技术领域，特别涉及一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板。
背景技术
刚挠结合板是挠性线路板与刚性线路板经过压合等工艺制作组合在一起，形成具有柔性部和刚性承载部的特种电路板，具有挠性板特性与刚性板特性。刚挠结合板利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复杂的复合印制电路板，其性能更强，稳定性更高，同时将产品结构限制在一个组件内，实现通过弯曲、折叠线路来优化可用空间的目的。
刚挠结合板生产制造时，刚挠结合板的软板芯板与硬板芯板之间通过PP层压合而成，由于PP层全部采用非流动PP材料，压合时，易导致板面凹凸不平，刚挠结合板的板面的平整性差。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种刚挠结合板的制作方法，能够提高刚挠结合板的板面的平整性。
本发明还提出一种通过上述刚挠结合板的制作方法的制作获得的刚挠结合板。
根据本发明的第一方面实施例的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：S1：获取软板芯板、硬板芯板、第一不流动型半固化片、第二不流动型半固化片、流动型半固化片、第一铜片及第二铜片；S2：分别制作所述软板芯板和所述硬板芯板的内层线路；S3：将所述软板芯板、所述第一不流动型半固化片及所述硬板芯板依次叠合形成叠合板，在所述叠合板的上表面和下表面分别依次叠合所述第二不流动型半固化片及所述第一铜片，压合处理后获得刚挠结合子板；S4：在所述刚挠结合子板的上表面和下表面分别依次叠合所述流动型半固化片和所述第二铜片，压合处理获得刚挠结合板。
根据本发明的第一方面实施例的刚挠结合板的制作方法，至少具有如下有益效果：
制作刚挠结合板时，根据拼板尺寸开出软板芯板、硬板芯板、第一不流动型半固化片、第二不流动型半固化片、流动型半固化片、第一铜片及第二铜片，在软板芯板和硬板芯板上分别制作内层线路，之后，将软板芯板、第一不流动型半固化片及硬板芯板依次叠合形成叠合板，第一不流动型半固化片夹持在软板芯板与硬板芯板之间，再在叠合板的上表面依次叠合第二不流动型半固化片及第一铜片，同时，在叠合板的下表面依次叠合第二不流动型半固化片及第一铜片，叠合板和第一铜片整体压合处理后获得刚挠结合子板，由于第一不流动型半固化片和第二不流动型半固化片压合时流动性较差，造成刚挠结合子板压合后板面易产生凹坑，通过在第一铜片与第二铜片之间设置流动型半固化片，使得流动型半固化片能够填充软板芯板和硬板芯板压合时产生的凹陷区，以避免第二铜片压合时产生凹坑，能够提高刚挠结合板的板面平整度。
根据本发明的一些实施例,在所述软板芯板和所述硬板芯板压合处理之前，对所述软板芯板和所述硬板芯板进行棕化处理。
根据本发明的一些实施例,在所述第二铜片压合处理之前，对所述第一铜片和所述第二铜片进行棕化处理。
根据本发明的一些实施例,在压合所述叠合板和所述第一铜片时，在所述第一铜片上放置压合垫片，压合后去除所述压合垫片。
根据本发明的一些实施例,通过机械钻孔在所述刚挠结合板加工多个导通孔，对部分所述导通孔填塞树脂。
根据本发明的一些实施例,在所述导通孔填满树脂之后，通过陶瓷刷对所述刚挠结合板的板面进行打磨。
根据本发明的一些实施例,在所述第二铜片压合处理时，在所述第二铜片上放置铝片，压合后去除所述铝片。
根据本发明的一些实施例,在所述刚挠结合板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。
根据本发明的一些实施例,所述第一不流动型半固化片、所述第二不流动型半固化片和所述流动型半固化片均为PP胶。
根据本发明的第二方面实施例的刚挠结合板，采用以上实施例所述的刚挠结合板的制作方法制作获得。
根据本发明的第二方面实施例的刚挠结合板，至少具有如下有益效果：
制作刚挠结合板时，根据拼板尺寸开出软板芯板、硬板芯板、第一不流动型半固化片、第二不流动型半固化片、流动型半固化片、第一铜片及第二铜片，在软板芯板和硬板芯板上分别制作内层线路，之后，将软板芯板、第一不流动型半固化片及硬板芯板依次叠合形成叠合板，第一不流动型半固化片夹持在软板芯板与硬板芯板之间，再在叠合板的上表面依次叠合第二不流动型半固化片及第一铜片，同时，在叠合板的下表面依次叠合第二不流动型半固化片及第一铜片，叠合板和第一铜片整体压合处理后获得刚挠结合子板，由于第一不流动型半固化片和第二不流动型半固化片压合时流动性较差，造成刚挠结合子板压合后板面易产生凹坑，通过在第一铜片与第二铜片之间设置流动型半固化片，使得流动型半固化片能够填充软板芯板和硬板芯板压合时产生的凹陷区，以避免第二铜片压合时产生凹坑，能够提高刚挠结合板的板面平整度。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的刚挠结合板的制作方法的流程示意图；
图2为本发明实施例的刚挠结合板的结构示意图。
附图标记：
软板芯板100、硬板芯板200、第一不流动型半固化片300、第二不流动型半固化片400、流动型半固化片500、第一铜片600、第二铜片700。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1、图2，根据本发明第一方面实施例的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤，S1：获取软板芯板100、硬板芯板200、第一不流动型半固化片300、第二不流动型半固化片400、流动型半固化片500、第一铜片600及第二铜片700；S2：分别制作软板芯板100和硬板芯板200的内层线路；S3：将软板芯板100、第一不流动型半固化片300及硬板芯板200依次叠合形成叠合板，在叠合板的上表面和下表面分别依次叠合第二不流动型半固化片400及第一铜片600，压合处理后获得刚挠结合子板；S4：在刚挠结合子板的上表面和下表面分别依次叠合流动型半固化片500和第二铜片700，压合处理获得刚挠结合板，如此，通过在第一铜片600与第二铜片700之间设置流动型半固化片500，使得流动型半固化片500能够填充软板芯板100和硬板芯板200压合时产生的凹陷区，以避免第二铜片700压合时产生凹坑，能够提高刚挠结合板的板面平整度。
具体地，制作刚挠结合板时，根据拼板尺寸开出软板芯板100、硬板芯板200、第一不流动型半固化片300、第二不流动型半固化片400、流动型半固化片500、第一铜片600及第二铜片700，在软板芯板100和硬板芯板200上分别制作内层线路，之后，将软板芯板100、第一不流动型半固化片300及硬板芯板200依次叠合形成叠合板，第一不流动型半固化片300夹持在软板芯板100与硬板芯板200之间，再在叠合板的上表面依次叠合第二不流动型半固化片400及第一铜片600，同时，在叠合板的下表面依次叠合第二不流动型半固化片400及第一铜片600，叠合板和第一铜片600整体压合处理后获得刚挠结合子板，由于第一不流动型半固化片300和第二不流动型半固化片400压合时流动性较差，造成刚挠结合子板压合后板面易产生凹坑，通过在第一铜片600与第二铜片700之间设置流动型半固化片500，使得流动型半固化片500能够填充软板芯板100和硬板芯板200压合时产生的凹陷区，以避免第二铜片700压合时产生凹坑，能够提高刚挠结合板的板面平整度。
此外，参照图2，软板芯板100和硬板芯板200均配置有多个，软板芯板100和硬板芯板200叠合设置，通过二次压合获得刚挠结合板，能够减少刚挠结合板的压合次数，能够提高软板芯板和硬板芯板的对准度。
需要说明的是，在软板芯板100上制作内层线路时，可以在软板芯板100的双面上贴膜，而后依次通过曝光、显影和蚀刻在软板芯板100其中一面上制作出内层线路；在硬板芯板200上制作内层线路时，可以在硬板芯板200的双面上贴膜，而后依次通过曝光、显影和蚀刻在硬板芯板200其中一面上制作出内层线路。
在本发明的一些实施例中，在软板芯板100和硬板芯板200压合处理之前，对软板芯板100和硬板芯板200进行棕化处理，能够粗化软板芯板100的铜面和硬板芯板200的铜面，能够增加软板芯板100的铜面和硬板芯板200的铜面的粗糙度，以增强软板芯板100和硬板芯板200与第一不流动型半固化片300的结合力，从而增加刚挠结合板的使用可靠性。
具体地，对软板芯板100棕化处理时，在软板芯板100的铜箔的表面生成一层氧化层，以提升刚挠结合子板在压合时软板芯板100与第一不流动型半固化片300之间的结合力(常见的有黑氧化及棕氧化等)。同理，对硬板芯板200棕化处理时，在硬板芯板200的内层铜箔的表面生成一层氧化层，以提升刚挠结合子板在压合时硬板芯板200与第一不流动型半固化片300之间的接合力，能够增加刚挠结合板的使用可靠性。
在本发明的一些实施例中，在第二铜片700压合处理之前，对第一铜片600和第二铜片700进行棕化处理，能够粗化第一铜片600和第二铜片700的铜面，以增强第一铜片600和第二铜片700与第一不流动型半固化片300的结合力，从而增加刚挠结合板的使用可靠性。
在本发明的一些实施例中，在压合叠合板和第一铜片600时，在第一铜片600上放置压合垫片，压合后去除压合垫片，压合垫片用于平衡压合的压力，避免因受力不均导致板弯曲甚至爆裂的情况发生。
具体地，在压合叠合板和第一铜片600时，由于软板芯板100与硬板芯板200之间存在高度差，导致第一铜片600的表面易产生凹坑，通过放置压合垫，压合过程中压合垫能够随第一铜片600的表面的变化而变化，以填平凹坑，能够平衡压合的压力，避免因受力不均导致板弯曲甚至爆裂的情况发生。
在本发明的一些实施例中，通过机械钻孔在刚挠结合板加工多个导通孔，对部分导通孔填塞树脂，可以在刚挠结合板中形成可靠的隔离层，能够提高刚挠结合板的性能和稳定性。
具体地，可以按照设计要求，在刚挠结合板上进行钻孔加工，以钻出用于上下连通软板芯板100的内部线路和硬板芯板200的内部线路的导通孔，且有选择地对部分导通孔填塞树脂，可以在刚挠结合板中形成可靠的隔离层，能够提高刚挠结合板的性能和稳定性。
在本发明的一些实施例中，在导通孔填满树脂之后，通过陶瓷刷对刚挠结合板的板面进行打磨，以提高刚挠结合板的板面的平整性。
具体地，打磨刚挠结合板的板面时，打磨设备上的动力机构驱动陶瓷刷在刚挠结合板的板面上滑动，以对刚挠结合板的板面进行打磨，能够提高刚挠结合板的板面的平整性。
需要指出的是，通过在第一铜片600与第二铜片700之间设置流动型PP胶，能够有效解决刚挠结合板的板面凹凸不平的问题，从而避免了在陶瓷刷打磨刚挠结合板后，填满树脂的导通孔露出刚挠结合板的情况，无需手工打磨，能够提高刚挠结合板的生产效率，在此不作详述。
在本发明的一些实施例中，在第二铜片700压合处理时，在第二铜片700上放置铝片，压合后去除铝片，铝片为低强度材料，能够平衡压合的压力，避免因受力不均导致板弯曲甚至爆裂的情况发生。
在本发明的一些实施例中，在刚挠结合板上依次制作外层线路和阻焊层，然后表面处理。
制作外层线路时，在刚挠结合板的板面上贴膜，而后依次通过曝光、显影和蚀刻，从而获得外层线路；
制作阻焊层时，在刚挠结合板的板面上丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；
表面处理：在刚挠结合板的阻焊层的开窗位的焊盘铜面通过化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
需要指出的是，可以在阻焊层上添加字符标记，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。
在本发明的一些实施例中，第一不流动型半固化片300、第二不流动型半固化片400和流动型半固化片均为PP胶，能够保证软板芯板100与硬板芯板200之间的结合力，以提高刚挠结合板的使用可靠性。
参照图2，根据本发明第二方面实施例的刚挠结合板，采用本发明第一方面实施例的刚挠结合板的制作方法制作获得，使得流动型半固化片500能够填充软板芯板100和硬板芯板200压合时产生的凹陷区，以避免第二铜片700压合时产生凹坑，能够提高刚挠结合板的板面平整度。
具体地，制作刚挠结合板时，根据拼板尺寸开出软板芯板100、硬板芯板200、第一不流动型半固化片300、第二不流动型半固化片400、流动型半固化片500、第一铜片600及第二铜片700，在软板芯板100和硬板芯板200上分别制作内层线路，之后，将软板芯板100、第一不流动型半固化片300及硬板芯板200依次叠合形成叠合板，第一不流动型半固化片300夹持在软板芯板100与硬板芯板200之间，再在叠合板的上表面依次叠合第二不流动型半固化片400及第一铜片600，同时，在叠合板的下表面依次叠合第二不流动型半固化片400及第一铜片600，叠合板和第一铜片600整体压合处理后获得刚挠结合子板，由于第一不流动型半固化片300和第二不流动型半固化片400压合时流动性较差，造成刚挠结合子板压合后板面易产生凹坑，通过在第一铜片600与第二铜片700之间设置流动型半固化片500，使得流动型半固化片500能够填充软板芯板100和硬板芯板200压合时产生的凹陷区，以避免第二铜片700压合时产生凹坑，能够提高刚挠结合板的板面平整度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
上面结合附图对本实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种刚挠结合板的制作方法,其特征在于，包括以下步骤：
S1：获取软板芯板(100)、硬板芯板(200)、第一不流动型半固化片(300)、第二不流动型半固化片(400)、流动型半固化片(500)、第一铜片(600)及第二铜片(700)；
S2：分别制作所述软板芯板(100)和所述硬板芯板(200)的内层线路；
S3：将所述软板芯板(100)、所述第一不流动型半固化片(300)及所述硬板芯板(200)依次叠合形成叠合板，在所述叠合板的上表面和下表面分别依次叠合所述第二不流动型半固化片(400)及所述第一铜片(600)，压合处理后获得刚挠结合子板；
S4：在所述刚挠结合子板的上表面和下表面分别依次叠合所述流动型半固化片(500)和所述第二铜片(700)，压合处理获得刚挠结合板。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述软板芯板(100)和所述硬板芯板(200)压合处理之前，对所述软板芯板(100)和所述硬板芯板(200)进行棕化处理。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述第二铜片(700)压合处理之前，对所述第一铜片(600)和所述第二铜片(700)进行棕化处理。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在压合所述叠合板和所述第一铜片(600)时，在所述第一铜片(600)远离所述刚挠结合子板的表面放置压合垫片，压合后去除所述压合垫片。
5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，通过机械钻孔在所述刚挠结合板加工多个导通孔，对部分所述导通孔填塞树脂。
6.根据权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述导通孔填满树脂之后，通过陶瓷刷对所述刚挠结合板的板面进行打磨。
7.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述第二铜片(700)压合处理时，在所述第二铜片(700)上放置铝片，压合后去除所述铝片。
8.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述刚挠结合板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理。
9.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一不流动型半固化片(300)、所述第二不流动型半固化片(400)和所述流动型半固化片(500)均为PP胶。
10.一种刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板采用权利要求1至9任一项所述的刚挠结合板的制作方法获得。
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