CN117099187A - 带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置 - Google Patents

带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种带树脂膜的单片化工件加工物(21)的制造方法，在具有电路面的工件、或者通过对工件进行加工而得到的工件加工物(14’)的电路面(14a)的相反侧的面(14’b)上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜(13)，通过在线处理来执行：从割断树脂膜形成膜(13)的割断工序(j)到对树脂膜形成膜(13)照射能量束而形成树脂膜(13’)的固化工序(k)；或者从固化工序(k)到割断工序(j)。

Description

带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的 单片化工件加工物的制造装置
技术领域
本发明涉及一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置。具体而言，涉及一种在半导体芯片等工件加工物的电路面的相反侧的面上形成有树脂膜的、带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置。
本申请基于2021年3月31日在日本申请的特愿2021-062250号要求优先权，在此引用其内容。
背景技术
在半导体装置的制造过程中，有时会处理在半导体芯片的电路面的相反侧的面(背面)上具备含有有机材料的树脂膜的芯片(带树脂膜的半导体芯片)。作为所述树脂膜，例如可举出热固性的树脂膜形成膜的热固化物等，在这种情况下，当在半导体晶圆的电路面的相反侧的面(背面)上粘贴了热固性的树脂膜形成膜后，通过进行热固性的树脂膜形成膜的热固化、和半导体晶圆向半导体芯片的单片化，从而制作带树脂膜的半导体芯片。
最广泛利用在电路面不具备突起的半导体芯片，在其背面通常作为所述树脂膜形成膜而具备膜状粘接剂，其用于将半导体芯片在基板的电路形成面上进行芯片焊接。即，在这种情况下的树脂膜形成用膜是膜状粘接剂。
近年来，正在制造一种应用了所谓的面朝下(face down)方式的安装法的半导体装置。在面朝下方式中，使用在电路面上具有突起等突状电极的半导体芯片，所述突状电极与基板接合。因此，有时半导体芯片的电路面的相反侧的背面会剥出。
在剥出的半导体芯片的背面，作为树脂膜而形成有含有有机材料的背面保护膜，有时作为带背面保护膜的半导体芯片而会纳入半导体装置。背面保护膜用于在切割工序、封装后防止在半导体芯片上产生裂缝。
在半导体晶圆向半导体芯片的单片化中，公知有一边将切割刀片(圆形刀)抵接于晶圆的表面一边进行切削加工的刀片切割法、以及在调整晶圆的厚度的背面磨削之前进行切割的先切割法(例如，专利文献1)。先切割法通过切割从晶圆表面形成切入槽，之后，至少以到达切入槽的底面的方式对背面进行磨削，通过背面磨削同时进行厚度调整和半导体晶圆向芯片的分割。另外，还公知有一种方法，预先在半导体晶圆的内部形成改性层，并向晶圆的表面方向扩张，在所述改性层的部位分割所述半导体晶圆(例如，专利文献2)。
例如经过图9所示的工序来制造这些带树脂膜的单片化工件加工物。即，已知如下方法：在具有电路面的半导体晶圆8等工件的背面8b层叠树脂膜形成膜13(图9的(A))，使树脂膜形成膜13热固化而成为树脂膜13’(图9的(B))，对树脂膜13’进行激光标记(图9的(C))，在树脂膜13’上层叠支撑片10(图9的(D))，对半导体晶圆8等工件及树脂膜13’进行切割，形成带树脂膜的半导体芯片7(即，带树脂膜的单片化工件加工物(图9的(E)～图9的(F)))，从支撑片10拾取带树脂膜的半导体芯片7(图9的(G))。固化工序和激光标记工序的顺序是任意的，也可以在具有电路面的半导体晶圆8的背面8b层叠树脂膜形成膜13(图9的(A))，对树脂膜形成膜13进行激光标记之后，使树脂膜形成膜13热固化而成为树脂膜13’，之后，经过图9的(D)～图9的(G)的工序。如图9的(A)所示在半导体晶圆8的背面8b层叠树脂膜形成膜13的第一层叠工序、和如图9的(D)所示在树脂膜13’上层叠支撑片10的第二层叠工序可能会在同一装置内进行(例如，专利文献3)。但是，如图9的(B)所示使树脂膜形成膜13热固化的工序、和如图9的(D)所示在树脂膜13’上层叠支撑片10的第二层叠工序，现有技术是在不同的装置中进行。另外，如图9的(D)所示在树脂膜13’上层叠支撑片10的第二层叠工序、和如图9的(E)～图9的(F)所示切割半导体晶圆8及树脂膜13’的工序，也在不同的装置中进行。
另外，将树脂膜形成膜13及支撑片10一体化而成的树脂膜形成用复合片1用于制造带树脂膜的半导体芯片(例如，专利文献2)。
使用树脂膜形成用复合片1的、带树脂膜的半导体芯片7的制造方法例如经过图10所示的工序。即，公知有一种方法：在具有电路面的半导体晶圆8等工件的背面8b粘贴层叠有树脂膜形成膜13及支撑片10而成的树脂膜形成用复合片1的树脂膜形成膜13(图10的(A’))，并剥离电路面保护用带17(图10的(B’))，使树脂膜形成膜13热固化而成为树脂膜13’(图10的(C’))，从支撑片10侧对树脂膜13’进行激光标记(图10的(D’))，切割半导体晶圆8及树脂膜13’而成为带树脂膜的半导体芯片7(即，带树脂膜的单片化工件加工物)(图10的(E’)～(图10的(F’)))，从支撑片10拾取带树脂膜的半导体芯片7(图10的(G’))。固化工序和激光标记工序的顺序是任意的。在这种情况下，如图10的(A’)所示在半导体晶圆8的背面8b层叠树脂膜形成用复合片1的树脂膜形成膜13的工序、和如图10的(C’)所示使树脂膜形成膜13热固化而成为树脂膜13’的工序在不同的装置中进行，如图10的(C’)所示使树脂膜形成膜13热固化而成为树脂膜13’的工序、和如图10的(E’)～图10的(F’)所示切割半导体晶圆8及树脂膜13’的工序在不同的装置中进行。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-219706号公报
专利文献2：日本特开2018-056282号公报
专利文献3：国际公开第2020/218516号
发明内容
(一)要解决的技术问题
在经由树脂膜形成膜向半导体晶圆等工件层叠支撑片10的工序、与切割半导体晶圆等工件的工序之间，能够进行逐片输送包含半导体晶圆等工件的层叠体的在线处理。但是，在上述的以往的处理中，离线进行树脂膜形成膜的固化工序，因此必须暂时使工件脱离生产线，经由树脂膜形成膜在半导体晶圆等工件上层叠支撑片10的工序、和使树脂膜形成膜固化的工序在不同的装置中进行。另外，使树脂膜形成膜固化的工序、和切割半导体晶圆等工件的工序，现有技术是在不同的装置中进行。
在一个盒中收纳多片层叠体，该层叠体是在工件上经由树脂膜形成膜层叠支撑片10而得到的层叠体，并通过人手输送到使树脂膜形成膜固化的装置。另外，在一个盒中收纳多片进行固化而得到的层叠体，并通过人手输送到切割工件的装置。人手进行的输送会显著降低带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率。
并且，这些层叠体收纳于盒进行输送的期间，有可能会污染、破损。
本发明鉴于上述情况而完成，其课题在于，提供一种能够高效且低成本地制造的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法。
(二)技术方案
本发明提供以下的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置。
[1]一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，具备：固化工序，对层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，其中，所述层叠体是如下这样的层叠体，即：所述层叠体在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠有能量束固化性的树脂膜形成膜，依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件、或者依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物；以及割断工序，割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜，所述制造方法通过在线处理来执行：从所述割断工序到所述固化工序、或者从所述固化工序到所述割断工序。
[2]根据[1]所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，具备：层叠工序，在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜，形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件的层叠体、或者形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物的层叠体；所述固化工序；以及所述割断工序，所述制造方法依次进行所述层叠工序、所述固化工序、以及所述割断工序，所述制造方法通过在线处理来执行：从所述层叠工序到所述固化工序、以及从所述固化工序到所述割断工序。
[3]根据[1]或者[2]所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，具备：加工工序，通过对所述工件的要进行单片化的部位进行改性层加工或者半切割加工，从而形成工件加工物；以及所述割断工序，所述割断工序是沿着所述工件加工物的进行了改性层加工的部位或者进行了半切割加工的部位割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜的工序。
[4]一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，具备：粘贴工序，在支撑片上形成如下这样的层叠体，即：所述层叠体依次具备能量束固化性的树脂膜形成膜、以及具有电路面的工件或者通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物；固化工序，对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜；割断工序，割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜；以及扩张工序，在所述割断工序后扩张所述支撑片，所述制造方法通过在线处理来执行：从所述割断工序到所述扩张工序。
[5]一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：固化单元，对层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，其中，所述层叠体是如下这样的层叠体，即：所述层叠体在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠有能量束固化性的树脂膜形成膜，依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件、或者依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物；以及割断单元，割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜，所述制造装置通过在线处理来执行：从所述割断单元到所述固化单元、或者从所述固化单元到所述割断单元。
[6]根据[5]所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：层叠单元，在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜，形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件的层叠体、或者形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物的层叠体；所述固化单元；以及所述割断单元，所述制造装置依次进行所述层叠单元、所述固化单元、以及所述割断单元，所述制造装置通过在线处理来执行：从所述层叠单元到所述固化单元、以及从所述固化单元到所述割断单元。
[7]根据[5]或[6]所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：加工单元，通过对所述工件的要进行单片化的部位进行改性层加工或者半切割加工，从而形成工件加工物；以及所述割断单元，所述割断单元是沿着所述工件加工物的进行了改性层加工的部位或者进行了半切割加工的部位割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜的单元。
[8]根据[5]～[7]的任一项所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：固化单元，对层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，其中，所述层叠体是如下这样的层叠体，即：所述层叠体在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上，层叠有支撑片及能量束固化性的树脂膜形成膜，依次具备所述支撑片、所述树脂膜形成膜及所述工件，或者依次具备所述支撑片、所述树脂膜形成膜及所述工件加工物；割断单元，割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜；以及扩张单元，在所述割断单元后扩张所述支撑片，所述制造装置通过在线处理来执行：从所述割断单元到所述扩张单元。
(三)有益效果
根据本发明，提供一种能够高效且低成本地制造的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法。
附图说明
图1A是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的一例的工序的一部分的概要剖视图。
图1B是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的一例的工序的一部分的概要剖视图。
图2是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的另一例的工序的一部分的概要剖视图。
图3A是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图。
图3B是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图。
图4是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图。
图5是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图。
图6是表示在基材11上设置有粘接剂层12的支撑片10的一例的概要剖视图。
图7A是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图。
图7B是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图。
图8是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图。
图9是示意性地表示以往的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的一例的概要剖视图。
图10是示意性地表示以往的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的另一例的概要剖视图。
具体实施方式
＜＜带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法＞＞
本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备：固化工序，对层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，其中，所述层叠体是如下这样的层叠体，即：所述层叠体在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠有能量束固化性的树脂膜形成膜，依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件、或者依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物；以及割断工序，割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜，所述制造方法通过在线处理来执行：从所述割断工序到所述固化工序、或者从所述固化工序到所述割断工序。
另外，本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备：层叠工序，在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜，形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件的层叠体、或者形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物的层叠体；粘贴工序，在支撑片上形成如下这样的层叠体，即：所述层叠体依次具备能量束固化性的树脂膜形成膜、以及具有电路面的工件或者通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物；固化工序，对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜；割断工序，割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜；以及扩张工序，在所述割断工序后扩张所述支撑片，所述制造方法通过在线处理来执行：从所述割断工序到所述扩张工序。
在使用了热固性的树脂膜形成膜的情况下，为了使其热固化而获得树脂膜，通常需要1小时以上的热固化工序，不能在同一装置中逐次进行割断树脂膜形成膜、或者树脂膜的割断工序。
本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备固化工序，对能量束固化性的树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜。由于本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法使用能量束固化性的树脂膜形成膜，因此能够在短时间内完成形成树脂膜的固化工序。并且，只要在进行割断树脂膜形成膜或者树脂膜的割断工序的生产线上装设能量束照射的单元，就能够在同一装置中进行这些工序，生产率显著提高。
以下使用附图对第一实施方式～第六实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法进行说明。此外，在以下的说明中使用的附图为了容易明白特征，为了方便而有放大示出作为特征的部分的情况，不限于各结构要素的尺寸比率等与实际相同。
＜第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法＞
在图1A及图1B中示出第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法的一例。
第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法具备：加工工序(图1A的(a)～图1A的(b))，通过对工件14的要进行单片化的部位进行改性层加工141，从而形成工件加工物14’；以及磨削工序(图1A的(c)～图1A的(d))，对进行了改性层加工141的工件加工物14’的电路面14a的相反侧的面14b进行磨削。
在本实施方式中，作为图1A的(a)所示的工件14，使用了半导体晶圆。在半导体晶圆(工件14)的一个面上具有电路面14a，在电路面14a上形成有突起41。另外，为了防止半导体晶圆的电路面14a及突起41在磨削半导体晶圆的背面时发生压损、或者在晶圆背面产生凹痕、裂缝，优选利用电路面保护用带17保护半导体晶圆的电路面14a及突起41(图1A的(c))。
作为工件14，只要一面具有电路面14a，另一面被称为背面，则没有限定。作为工件14，可以例示：在一面具有电路面的半导体晶圆、半导体装置面板等，该半导体装置面板由在一面用密封树脂密封单片化的各电子零件且在一面具有带端子的半导体装置的端子形成面(换言之是电路面)的带端子的半导体装置集合体构成。
作为晶圆，可举出由硅、锗、硒等元素半导体、GaAs、GaP、InP、CdTe、ZnSe、SiC等化合物半导体构成的半导体晶圆；由蓝宝石、玻璃等绝缘体构成的绝缘体晶圆。
所谓的“半导体装置面板”是指，至少一个电子零件用密封树脂层密封的多个半导体装置在平面上排列配置的集合体。
在本说明书中，将形成有电路的一侧的工件的面称为“电路面”。并且，有时会将工件的电路面的相反侧的面称为“背面”。有时会将形成有电路的一侧的工件加工物的面称为“电路面”，将工件加工物的电路面的相反侧的面称为“背面”。
作为电路面保护用带17，能够使用在例如日本特开2016－192488号公报、日本特开2009－141265号公报中公开的表面保护用片。电路面保护用带17具备具有适度的再剥离性的粘接剂层12。粘接剂层12可以由橡胶类、丙烯树脂、硅树脂、聚氨酯树脂、乙烯醚树脂等通用的弱粘贴型的粘接剂形成。另外，粘接剂层12可以是通过照射能量束而固化并成为再剥离性的能量束固化型粘接剂。电路面保护用带17成为双面带形状，可以是电路面保护用带17的更外侧固定于硬质支撑体，也可以是工件14固定于硬质的支撑体。
本实施方式在对工件14的要进行单片化的部位进行了改性层加工141后，由于对工件加工物14’的电路面14a的相反侧的面14b进行磨削，因此能够通过磨削时的振动、碰撞而进行单片化。本实施方式通过磨削也削掉劈开了改性层后的破碎层，提高了单片化的工件加工物14’的强度，因此能够制造更薄的单片化的工件加工物14’。
第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法还具备：
粘贴工序(图1B的(g)～图1B的(h))，在工件加工物14’的电路面14a的相反侧的面14’b上粘贴层叠有支撑片10及树脂膜形成膜13而成的树脂膜形成用复合片1的树脂膜形成膜13的暴露面13a，而在支撑片10上形成依次具备树脂膜形成膜13及工件加工物14’的第三层叠体103；
割断工序(图1B的(j))，沿着工件加工物14’的进行了改性层加工141的部位割断第三层叠体103中的树脂膜形成膜13，而在支撑片10上形成层叠有多个带树脂膜形成膜13的单片化工件加工物20的第四层叠体104；以及
固化工序(图1B的(k))，对第四层叠体104中的树脂膜形成膜13从支撑片10侧照射能量束(E)而形成树脂膜13’，从而在支撑片10上形成层叠有多个带树脂膜的单片化工件加工物21的第六层叠体106，
通过在线处理来执行：从割断工序(图1B的(j))到固化工序(图1B的(k))。
在本说明书中，“在线处理”是指：在连结了多台进行一个或者多个工序的装置的设施内、或者在进行多个工序的一个装置内进行的处理，是指：在一个工序与其后续的下个工序之间，逐片输送包含工件或者工件加工物的层叠体的处理。另外，“离线处理”是指：在一个工序与其后续的下个工序之间每次输送两片以上包含工件或者工件加工物的层叠体的处理，可以包含用未连结的多台装置进行多个工序的处理。
在本说明书中，“能量束”是指：在电磁波或者带电粒子束中具有能量量子的部分。作为能量束的例子，可举出紫外线、放射线、电子束等。紫外线例如能够通过作为紫外线源而使用高压汞灯、加热灯、氙灯、黑光或者LED灯等来照射。电子束能够照射利用电子束加速器等产生的物质。
另外，在本说明书中，“能量束固化性”是指：通过照射能量束而固化的性质，“非能量束固化性”是指：即使照射能量束也不会固化的性质。
关于使能量束固化性的树脂膜形成膜进行能量束固化而形成保护膜时的固化条件，只要保护膜成为充分发挥其功能的程度的固化度，则没有特别限定，只要对应于能量束固化性的树脂膜形成膜的种类适当选择即可。
例如，能量束固化性的树脂膜形成膜的能量束固化时的、能量束的照度优选为4～280mW/cm2。并且，所述固化时的、能量束的光量优选为3～1000mJ/cm2。
本实施方式由于通过在线处理来执行：从割断工序到固化工序，因此能够在不将第四层叠体10收纳于盒的情况下逐片输送第四层叠体10。通过在同一装置内进行，能够进一步降低装置空间。不需要通过人手输送第四层叠体104，能够提高带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率。通过使割断树脂膜形成膜13的装置(例如，通过伸展(扩张)支撑片10，而割断树脂膜形成膜13的装置)、和对树脂膜形成膜13照射能量束(E)的装置连结，即使不从头设计也能够通过改造以往的装置来对应，能够降低初始费用。并且，本实施方式能够抑制输送第四层叠体104的期间的污染、破损，另外，能够节省第四层叠体104的、输送以及工序的期间的保管所需要的时间。结果，能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物。
在本实施方式的带树脂膜的工件加工物的制造方法中，通过在上述的磨削工序中通过磨削工件加工物14’来进行工件14的单片化，从而在层叠工序中工件加工物14’已经被单片化。因此，通过割断树脂膜形成膜13，从而能够简单地获得带树脂膜形成膜13的单片化工件加工物20。因此，不需要在于在线处理中执行从割断工序到固化工序的装置中追加割断单元之外的工件加工物14’的单片化单元。作为割断单元，在采用扩张单元的情况下，不需要在装置上追加刀片切割单元、激光切断单元，能够简化装置。另外，在如本实施方式的割断工序那样通过改性层加工141获得工件加工物14’的情况下，沿着工件加工物14’的进行了改性层加工141的部位割断树脂膜形成膜13，但优选通过扩张支撑片10来割断树脂膜形成膜13。因为在通过磨削使工件加工物14’劈开来单片化的情况下，实质上不存在相邻的各个单片化的工件加工物14’的间隔，因此存在难以利用激光、刀片切断树脂膜形成膜13的情况。
在本实施方式中，工件加工物14’在粘贴工序(图1B的(g)～图1B的(h))的时刻被单片化，在通过磨削使工件加工物14’劈开来单片化的情况下，相邻的各个单片化的工件加工物14’的间隔实质上不存在，各个带树脂膜形成膜13的单片化工件加工物20的间隔较小。因此，如果在较长的输送距离之间输送第四层叠体104，则有可能相邻的单片化的工件加工物14’彼此接触而损坏单片化的工件加工物14’的端部。在本实施方式中，由于通过在线处理来执行：从割断工序(图1B的(j))到固化工序(图1B的(k))，因此能够使割断工序(图1B的(j))与固化(图1B的(k))之间的输送距离极短，能够降低单片化的工件加工物14’的端部破损的可能性。
另外，当在割断工序及固化工序后另外进行扩张支撑片10的扩张工序时，优选通过在线处理来执行：从割断工序到扩张工序。在扩张支撑片10之前，单片化的所述工件加工物14’的间隔较窄，如果通过离线处理进行这些工序，则可能会由于工序转换时的输送而导致单片化的所述工件加工物14’彼此之间发生接触、破损。但是，在在线处理内执行了扩张工序后，可降低在之后的离线处理中因所述工件加工物彼此之间接触而发生破损的可能性。
在本实施方式中，串行地进行从工件加工物14’的单片化到固化工序的全部处理，从降低单片化的工件加工物14’破损的可能性的观点出发，也优选通过在线处理来进行：从磨削工序到层叠工序。
并且，本实施方式优选通过在线处理来执行：从粘贴工序(图1B的(g)～图1B的(h))到固化工序(图1B的(k))。
在本实施方式中，与粘贴工序(图1B的(g)～图1B的(h))同时进行层叠工序，形成依次具备树脂膜形成膜13及工件加工物14’的第二层叠体102。
本实施方式通过在线处理来执行：从粘贴工序(即，层叠工序)到固化工序，从而能够在不将第三层叠体103及第四层叠体104收纳于盒的情况下逐片输送第三层叠体103及第四层叠体104。通过在同一装置内进行，能够进一步降低装置空间。不需要通过人手输送第三层叠体103及第四层叠体104，能够提高带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率。通过使割断树脂膜形成膜13的装置和对树脂膜形成膜13照射能量束(E)的装置连结，从而即使不从头设计也能够通过改造以往的装置来对应，能够降低初始费用。并且，也能够使层叠于工件加工物14’的装置(在工件加工物14’上粘贴树脂膜形成用复合片1的装置)与同一装置连结。并且，本实施方式能够抑制输送第三层叠体103及第四层叠体104的期间的污染、破损，另外，能够节省第三层叠体103及第四层叠体104的、输送以及工序的期间的保管所需要的时间。结果，能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物。
在这种情况下，即使在从粘贴工序到割断工序的期间，也能够降低相邻的单片化的工件加工物14’彼此接触而损坏单片化的工件加工物14’的端部的可能性。
在本实施方式中，工件加工物14’的电路面14a被电路面保护用带17保护，优选在粘贴工序(图1B的(g)～图1B的(h))之后具备从工件加工物14’的电路面14a剥离电路面保护用带17的剥离工序(图1B的(h)～图1B的(i))。
优选本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法还具备从支撑片10侧对树脂膜形成膜13照射激光而进行激光标记的工序(图1B的(l))、和从支撑片10拾取带树脂膜的单片化工件加工物21的工序(图1B的(m))。本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法在树脂膜形成膜13上层叠有支撑片10，因此如果从支撑片10侧越过支撑片10照射激光，则能够在树脂膜形成膜13的与支撑片10相接的面上进行激光标记。
(第一实施方式的变形例)
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不限于图1A及图1B所示的，也可以是在不减损本发明的效果的范围内变更或者删除了图1A及图1B所示的结构的一部分的结构、在之前说明的结构上再追加了其他的结构的结构。
例如，本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法也可以具备：层叠工序(图2的(e)～图2的(f))，不使用树脂膜形成用复合片1，而在工件加工物14’的电路面14a的相反侧的面14’b上粘贴树脂膜形成膜13的暴露面13a，形成层叠有树脂膜形成膜13及工件加工物14’的第二层叠体102；粘贴工序(图2的(g)～图1B的(h))，在第二层叠体102中的树脂膜形成膜13的暴露面13b上粘贴支撑片10，在支撑片10上形成依次具备树脂膜形成膜13及工件加工物14’的第三层叠体103。
此外，在图2以后的图中，针对与已经说明过的图所示的结构相同的结构要素，标记与说明过的图的情况相同的附图标记，并省略其详细的说明。
在这种情况下，在层叠工序之后实施粘贴工序，粘贴工序通常在割断工序之前实施。另外，优选通过在线处理来执行：层叠工序、粘贴工序、割断工序、以及固化工序。通过在线处理来执行：从层叠工序到固化工序，从而能够在不将第二层叠体102收纳于盒的情况下逐片输送第二层叠体102，也能够在不将三层叠体103收纳于盒的情况下逐片输送第三层叠体103，因此能够更高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物。
并且，也可以将层叠工序作为离线处理，通过在线处理来执行从粘贴工序到固化工序，即使在这种情况下，也能够获得从粘贴工序到固化工序之间的、第三层叠体103的输送、保管时间的缩短所产生的高效、以及降低第三层叠体103破损的风险这种效果。在用于实施本实施方式的带树脂膜的工件加工物的制造方法的制造装置中，进行层叠工序的层叠单元和进行粘贴工序的粘贴单元通常具备类似的机构，由于容易一体化，因此更优选层叠工序和粘贴工序也通过在线处理来执行。
在像这样在层叠工序后执行粘贴工序的情况下，如果支撑片10是在基材11上具有粘接剂层12的粘接片，则在粘接剂层12与树脂膜形成膜13之间，各自的成分有可能相互转移。关于这样的成分的转移的量，粘接剂层12与树脂膜形成膜13接触的时间越长则越增大。在本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法中，能够通过在线处理来执行：从粘贴工序到固化工序，能够缩短粘贴工序与固化工序之间的时间。由此，防止上述的成分转移增大，能够降低例如产生固化性能降低等问题的可能性的伴随着成分转移的树脂膜形成膜13的特性变化等。
＜第二实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法＞
在图3A及图3B中示出第二实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法的一例。
第二实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法具备：加工工序(图3A的(a)～图3A的(b))，通过对所述工件14的要进行单片化的部位进行半切割加工142，从而形成所述工件加工物14’；以及磨削工序(图3A的(c)～图3A的(d))，通过对进行了半切割加工142的所述工件加工物14’的所述电路面14a的相反侧的面14b进行磨削，从而使所述工件加工物14’单片化。
在本实施方式中，作为在图1A的(a)所示的工件14，而使用在一个面上具有电路面14a的半导体晶圆(工件14)。利用电路面保护用带17来保护半导体晶圆的电路面14a及突起41(图3A的(c))。本实施方式的所述工件加工物14’被半切割加工142，因此能够在对所述工件加工物14’的所述电路面14a的相反侧的面14b进行磨削时单片化，并成为单片化工件加工物20。
在使工件加工物14’单片化的磨削工序(图3A的(c)～图3A的(d))中，工件加工物14’不是由于磨削时的振动、碰撞而单片化，而是通过工件加工物14’的背面被磨削，并且背面到达通过半切割加工142形成的槽而单片化。在本实施方式中，电路面保护用带17能够保持多个单片化工件加工物20。
由于所述工件加工物14’在对所述电路面14a的相反侧的面14b进行磨削时被单片化，因此当对所述树脂膜形成膜13进行割断时，能够简单地获得带树脂膜形成膜13的单片化工件加工物20。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法还具备：
粘贴工序(图3B的(g)～图3B的(h))，在单片化工件加工物20的所述电路面14a的相反侧的面14’b上粘贴层叠有所述支撑片10及所述树脂膜形成膜13的树脂膜形成用复合片1的所述树脂膜形成膜13的暴露面13a，形成在所述支撑片10上依次具备所述树脂膜形成膜13及所述工件加工物14’的第三层叠体103；
割断工序(图3B的(j))，沿着所述工件加工物14’的进行了所述半切割加工142的部位割断所述第三层叠体103中的所述树脂膜形成膜13，而形成在所述支撑片10上层叠有多个带树脂膜形成膜13的单片化工件加工物20的第四层叠体104；以及
固化工序(图3B的(k))，对所述第四层叠体104中的所述树脂膜形成膜13从所述支撑片10侧照射能量束(E)而形成树脂膜13’，从而形成在所述支撑片10上层叠有多个带树脂膜的单片化工件加工物21的第六层叠体106，
通过在线处理来执行：从形成第四层叠体104的割断工序(图3B的(j))到形成第六层叠体106的固化工序(图3B的(k))。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法也可以通过在线处理来执行：从形成第三层叠体103的粘贴工序(图3B的(g)～图3B的(h))到形成第六层叠体106的固化工序(图3B的(k))。
在通过对工件加工物14’的背面进行磨削，并且背面到达利用半切割加工142所形成的槽来进行单片化的情况下，与通常利用改性层加工141获得工件加工物14’的情况相比，单片化的工件加工物14’的间隔较大。但是，有时因为成品率提高等，单片化的工件加工物14’的间隔较小，在当层叠工序后通过离线处理进行固化工序的情况下、通过离线处理进行割断工序和固化工序的情况下，能够引起单片化的工件加工物14’彼此接触引起的破损。因此，通过对这些工序进行在线处理化，从而能够降低单片化的工件加工物14’破损的可能性。在不是对工件加工物14’而是对工件14层叠树脂膜形成膜13的情况下，当在树脂膜形成膜13上照射能量束而形成了树脂膜13’后，通过一并进行工件14的单片化及树脂膜13’的割断，从而能够避免在单片化的工件加工物14’的状态下进行固化工序。
但是，当在磨削工序中对工件加工物14’进行单片化时，必须在工件加工物14’被单片化的状态下进行固化工序，因此利用固化工序的在线处理化，能够防止单片化的工件加工物14’破损。
＜第三实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法＞
在图1A及图4中示出第三实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法的一例。
第三实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法具备：加工工序(图1A的(a)～图1A的(b))，通过对所述工件14的要进行单片化的部位进行改性层加工141，从而形成所述工件加工物14’；以及磨削工序(图1A的(c)～图1A的(d))，对进行了改性层加工141的所述工件加工物14’的所述电路面14a的相反侧的面14b进行磨削。
本实施方式的加工工序(图1A的(a)～图1A的(b))到磨削工序(图1A的(c)～图1A的(d))与第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的加工工序(图1A的(a)～图1A的(b))到磨削工序(图1A的(c)～图1A的(d))相同。
在本实施方式中，作为在图1A的(a)所示的工件14，而使用在一个面上具有电路面14a的半导体晶圆(工件14)。利用电路面保护用带17来保护半导体晶圆的电路面14a及突起41(图1A的(c))。对电路面保护用带17的说明与第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法中的对电路面保护用带17的说明相同。
本实施方式在对所述工件14的要进行单片化的部位进行了改性层加工141后，由于对所述工件加工物14’的所述电路面14a的相反侧的面14b进行磨削，因此能够通过磨削时的振动、碰撞而进行单片化。本实施方式通过磨削也削掉劈开了改性层后的破碎层，提高了单片化工件加工物的强度，因此能够制造更薄的单片化工件加工物。
第三实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法还具备：
粘贴工序(图4的(g)～图4的(h))，在工件加工物14’的电路面14a的相反侧的面14’b上粘贴层叠有支撑片10及树脂膜形成膜13的树脂膜形成用复合片1的树脂膜形成膜13的暴露面13a，而在支撑片10上形成依次具备树脂膜形成膜13及工件加工物14’的第三层叠体103；
固化工序(图4的(j))，对第三层叠体103中的树脂膜形成膜13从支撑片10侧照射能量束(E)而形成树脂膜13’，从而在支撑片10上形成依次具备树脂膜13’及所述工件加工物14’的第五层叠体105；以及
割断工序(图4的(l))，沿着工件加工物14’的进行了改性层加工141的部位割断第五层叠体105中的树脂膜13’，而在支撑片10上形成层叠有多个带树脂膜的单片化工件加工物21的第六层叠体106，
通过在线处理来执行：从固化工序(图4的(j))到割断工序(图4的(l))。
本实施方式与粘贴工序(图4的(g)～图4的(h))同时进行形成依次具备所述树脂膜形成膜13及工件加工物14’的第二层叠体102的层叠工序。
即使在本实施方式中，也与第一实施方式同样地，通过在磨削工序中通过磨削工件加工物14’来进行工件14的单片化，从而在层叠工序中工件加工物14’已经被单片化，因此通过割断树脂膜形成膜13，能够简单地获得带树脂膜的单片化工件加工物21。另外，使层叠工序、割断工序(优选地，通过扩张支撑片10所产生的兼具扩张工序的割断工序)、以及固化工序在线处理化，从而能够有效地形成对工件的树脂膜、和单片化的带树脂膜的工件加工物14’，能够实现制造装置的简化。并且，即使实质上不存在相邻的各个单片化的工件加工物14’的间隔，通过扩张支撑片10，也能够容易地割断树脂膜13’。
即使在本实施方式中，也与第一实施方式同样地，实质上不存在相邻的各个单片化的工件加工物14’的间隔，各个带树脂膜形成膜13的单片化工件加工物20的间隔较小。但是，由于通过在线处理来执行：从固化工序到割断工序，因此固化工序与割断之间的输送距离极短，能够降低单片化的工件加工物14’的端部破损的可能性。
本实施方式由于通过在线处理来执行：从固化工序到割断工序，从而能够在不将第五层叠体105收纳于盒的情况下逐片输送第五层叠体105。通过在同一装置内进行，能够进一步降低装置空间。不需要通过人手输送第五层叠体105，能够提高带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率。
通过使对树脂膜形成膜13从所述支撑片10侧照射能量束(E)的装置与割断树脂膜13’的装置(例如，通过扩张支撑片10而割断树脂膜13’的装置)连结，即使不从头设计也能够通过改造以往的装置来对应，能够降低初始费用。在本实施方式的带树脂膜的工件加工物的制造方法中，由于在上述的磨削工序中通过磨削工件加工物14’来进行工件14的单片化，因此不需要在于在线处理中执行从固化工序到割断工序的装置上追加割断单元之外的工件加工物14’的单片化单元。作为割断单元，在采用扩张单元的情况下，不需要在装置上追加刀片切割单元、激光切断单元，能够简化装置。并且，本实施方式能够进一步抑制输送第五层叠体105的期间的污染、破损。结果，能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物。
在这种情况下，即使在从固化工序到割断工序的期间，也能够降低相邻的单片化的工件加工物14’彼此接触而损坏单片化的工件加工物14’的端部的可能性。
在利用支撑片10的扩张进行割断工序的情况下、在当割断工序后另外进行扩张支撑片10的扩张工序的情况下，优选通过在线处理来执行：从固化工序到扩张工序(即，通过在线处理来执行：从割断工序到扩张工序)。在扩张支撑片10之前，单片化的所述工件加工物14’的间隔较窄，如果通过离线处理进行这些工序，则可能会由于工序转换时的输送而使单片化的所述工件加工物14’彼此接触并破损。但是，在在线处理内执行了扩张工序之后，降低之后的离线处理中的、所述工件加工物彼此接触引起的破损的可能性。
此外，在利用支撑片10的扩张进行割断工序的情况下，由于通过在线处理来执行：从固化工序到割断工序，因此当然通过在线处理来执行：从固化工序到扩张工序。在当割断工序后进行扩张工序的情况下，只要使从割断工序到扩张工序在线处理化即可。
关于降低这样的单片化的所述工件加工物14’彼此接触引起的破损的可能性的效果，即使在使用工件加工物14’并使树脂膜形成膜固化而获得树脂膜的工序之后进行割断树脂膜的割断工序的其他的实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法中，也同样能够获得。
在本实施方式中，工件加工物14’的电路面14a被电路面保护用带17保护，优选在粘贴工序(图4的(g)～图4的(h))之后具备从工件加工物14’的电路面14a剥离电路面保护用带17的剥离工序(图4的(h)～图4的(i))。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法优选通过在线处理来执行：从粘贴工序(图4的(g)～图4的(h))到割断工序(图4的(l))。
本实施方式由于通过在线处理来执行：从粘贴工序到割断工序，从而能够在不将第三层叠体103及第五层叠体105收纳于盒的情况下逐片输送第三层叠体103及第五层叠体105。通过在同一装置内进行，能够进一步降低装置空间。不需要通过人手输送第三层叠体103及第五层叠体105，能够提高带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率。通过使对树脂膜形成膜13从所述支撑片10侧照射能量束(E)的装置与割断树脂膜13’的装置连结，即使不从头设计也能够通过改造以往的装置来对应，能够降低初始费用。本实施方式还能够抑制输送第三层叠体103的期间、以及输送第五层叠体105的期间的污染、破损，结果，能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物。
假如在通过离线处理进行形成第五层叠体105的固化工序的情况下，需要在从形成第三层叠体103的粘贴工序到形成第五层叠体105的固化工序之间，从形成第五层叠体105的固化工序到割断树脂膜13’而形成第六层叠体106的割断工序之间进行两次输送。因此，也产生伴随着这些输送的保管层叠体的必要性。根据本实施方式，能够省略这两次的输送及保管，实现处理显著的效率化。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法还具备：在粘贴工序(图4的(g)～图4的(h))之后从工件加工物14’的电路面14a上剥离电路面保护用带17的剥离工序(图4的(h)～图4的(j))、在固化工序(图4的(j))之后从支撑片10侧对树脂膜13’照射激光而进行激光标记的工序(图4的(k))；以及在割断工序(图4的(l))之后，进行拾取的工序(图4的(m))。进行激光标记的工序不限于此，可以按照任意的顺序从支撑片10侧对树脂膜形成膜13上照射激光。
(第三实施方式的变形例)
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不限于图1A及图4所示的，可以是在不减损本发明的效果的范围内变更或者删除了图1A及图4所示的结构的一部分的结构、在之前说明的结构上再追加了其他的结构的结构。
在本实施方式中，也可以与第一实施方式的变形例同样地，具备：层叠工序(图2的(e)～图2的(f))，在工件加工物14’的电路面14a的相反侧的面14’b上粘贴树脂膜形成膜13的暴露面13a，形成层叠有树脂膜形成膜13及所述工件加工物14’的第二层叠体102；以及粘贴工序(图4的(g)～图4的(h))，在第二层叠体102中的树脂膜形成膜13的暴露面13b上粘贴支撑片10，在支撑片10上形成依次具备树脂膜形成膜13及工件加工物14’的第三层叠体103。在这种情况下，在层叠工序之后实施粘贴工序。粘贴工序通常在割断工序之前进行，也可以在固化工序之后进行，并在支撑片10上形成依次具备树脂膜13’及工件加工物14’的层叠体(未图示)。可以是，层叠工序为离线处理，通过在线处理执行从粘贴工序到固化工序，在用于实施本实施方式的带树脂膜的工件加工物的制造方法的制造装置中，进行层叠工序的层叠单元和进行粘贴工序的粘贴单元通常具备类似的机构，由于容易一体化，因此优选通过在线处理来执行：层叠工序、粘贴工序、以及固化工序。
在层叠工序之后、固化工序之前进行粘贴工序的情况下，如果支撑片10是在基材11上具有粘接剂层12的粘接片，则在粘接剂层12与树脂膜形成膜13之间，各自的成分有可能相互转移。与第一实施方式同样地，通过使粘贴工序和固化工序在线处理化，从而能够防止这样的成分转移增大。
与第一实施方式同样地，也可以取代通过对工件14的要进行单片化的部位进行改性层加工141而形成工件加工物14’的加工工序、和对进行了改性层加工141的工件加工物14’的电路面14a的相反侧的面14b进行磨削的磨削工序，而具备：加工工序(图3A的(a)～图3A的(b))，通过对工件14的要进行单片化的部位进行半切割加工142，而形成工件加工物14’；以及磨削工序(图3A的(c)～图3A的(d))，通过对进行了半切割加工142的工件加工物14’的电路面14a的相反侧的面14b进行磨削，从而使工件加工物14’单片化。
此外，加工工序及磨削工序在第三实施方式和第一实施方式中是相同的，所产生的作用效果也相同。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法还具备：粘贴工序(图3B的(g)～图3B的(h))，形成第三层叠体103；割断工序(图3B的(j))，形成第四层叠体104；以及固化工序(图3B的(k))，形成第六层叠体106，通过在线处理来执行：从形成第四层叠体104的割断工序(图3B的(j))到形成第六层叠体106的固化工序(图3B的(k))。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法也可以通过在线处理来执行：从形成第三层叠体103的粘贴工序(图3B的(g)～图3B的(h))到形成第六层叠体106的固化工序(图3B的(k))。
＜第四实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法＞
在图3A及图5中示出第四实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法的一例。
第四实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法具备：加工工序(图3A的(a)～图3A的(b))，通过对所述工件14的要进行单片化的部位进行半切割加工142，从而形成所述工件加工物14’；以及磨削工序(图3A的(c)～图3A的(d))，通过对进行了半切割加工142的所述工件加工物14’的所述电路面14a的相反侧的面14b进行磨削，从而使所述工件加工物14’单片化。
在本实施方式中，作为在图3A的(a)所示的工件14，而使用在一个面上具有电路面14a的半导体晶圆(工件14)。利用电路面保护用带17来保护半导体晶圆的电路面14a及突起41(图3A的(c))。
由于所述工件加工物14’在对所述电路面14a的相反侧的面14b进行磨削时单片化，因此当对所述树脂膜13’进行割断时，能够简单地获得带树脂膜的单片化工件加工物21。
第四实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法的还具备：
层叠工序(图5的(g)～图5的(h))，在单片化工件加工物20的所述电路面14a的相反侧的面14’b上粘贴层叠有所述支撑片10及所述树脂膜形成膜13的树脂膜形成用复合片1的所述树脂膜形成膜13的暴露面13a，形成所述第三层叠体103；
固化工序(图5的(j))，对所述第三层叠体103中的所述树脂膜形成膜13从所述支撑片10侧照射能量束(E)而形成树脂膜13’，形成在所述支撑片10上依次具备所述树脂膜13’及单片化工件加工物20的第五层叠体105；以及
割断工序(图5的(l))，沿着所述单片化工件加工物20的进行了所述半切割加工142的部位割断所述第五层叠体105中的所述树脂膜13’，而形成在所述支撑片10上层叠有多个带树脂膜的单片化工件加工物21的第六层叠体106。
通过在线处理来执行：从形成所述第五层叠体105的固化工序(图5的(j))到形成第六层叠体106的割断工序(图5的(l))。
本实施方式在层叠工序(图5的(g)～图5的(h))的同时，形成有依次具备所述树脂膜形成膜13及单片化工件加工物20的第二层叠体102，所述层叠工序形成在所述支撑片10上依次具备所述树脂膜形成膜13及单片化工件加工物20的第三层叠体103。
在本实施方式中，通过在线处理来执行：从形成所述第五层叠体105的固化工序到形成所述第六层叠体106的割断工序，从而与第三实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法同样地，能够降低输送所述第五层叠体105的期间污染、破损的可能性，能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物。
在本实施方式中，优选通过在线处理来执行：从形成所述第三层叠体103的层叠工序到形成所述第五层叠体105的固化工序。由此，与第三实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法同样地，能够降低输送所述第三层叠体103的期间污染、破损的可能性，能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物。
在本实施方式中，工件加工物14’的电路面14a被电路面保护用带17保护，优选在形成所述第三层叠体103的层叠工序(图5的(g)～图5的(h))之后具备从工件加工物14’的电路面14a剥离电路面保护用带17的剥离工序(图5的(h)～图5的(i))。
在本实施方式中，优选所述割断工序是沿着所述工件加工物14’的进行了所述半切割加工142的部位对所述树脂膜13’进行激光刀割断、等离子割断、或者、蚀刻割断的工序。
在本实施方式中，所述单片化工件加工物20通过沿着进行了半切割加工142的部位对树脂膜13’进行割断，从而能够成为多个带树脂膜13’的单片化工件加工物21。作为割断树脂膜13’的手段，可举出激光刀割断、等离子割断、蚀刻割断等。
优选本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法通过在线处理来执行：从形成所述第三层叠体103的层叠工序(图5的(g)～图5的(h))到形成所述第六层叠体106的割断工序(图5的(l))。
本实施方式中，通过在线处理来执行：从形成所述第三层叠体103的层叠工序到形成所述第六层叠体106的割断工序，从而与第三实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法同样地，能够降低输送所述第三层叠体103的期间、以及输送所述第五层叠体105的期间污染、破损的可能性，能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法还具备：剥离工序(图5的(h)～图5的(j))，在形成所述第三层叠体103的层叠工序(图5的(g)～图5的(h))之后，从工件加工物14’的电路面14a剥离电路面保护用带17；在形成第五层叠体105的固化工序(图5的(j))之后，对树脂膜13’从支撑片10侧照射激光而进行激光标记的工序(图5的(k))；以及在形成第六层叠体106的割断工序(图5的(l))之后，进行拾取的工序(图5的(m))。进行激光标记的工序不限于此，可以按照任意的顺序从支撑片10侧对树脂膜形成膜13上照射激光。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不限于图1A及图5所示的，可以是在不减损本发明的效果的范围内变更或者删除了图1A及图5所示的结构的一部分的结构、在之前说明的结构上再追加了其他的结构的结构。
＜第五实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法＞
在图7A及图7B中示出第五实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法的一例。
第五实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备：
磨削工序(图7A的(c)～图7A的(d))，对工件14的电路面14a的相反侧的面14b进行磨削；
层叠工序(图7B的(g)～图7B的(h))，在被磨削的所述工件14的电路面的相反侧的面14b上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜13，形成依次具备树脂膜形成膜13及所述工件14的第一层叠体101；
割断工序(图7B的(j))，割断所述树脂膜形成膜13；以及
固化工序(图7B的(k))，对所述树脂膜形成膜13照射能量束而形成树脂膜13’，
通过在线处理来执行：从层叠工序(图7B的(g)～图7B的(h))到固化工序(图7B的(k))、或者从割断工序(图7B的(j))到固化工序(图7B的(k))。
第五实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法在如下方面与上述的第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不同，即，在磨削工序中，取代对进行了改性层加工141的所述工件加工物14’或者进行了半切割加工142的所述工件加工物14’，而对没有进行这些加工的工件14的所述电路面14a的相反侧的面14b进行磨削，在层叠工序中，在工件14上层叠树脂膜形成膜13。在本实施方式中，在层叠工序中，与第一实施方式同样地，使用树脂膜形成用复合片，与形成第一层叠体101同时地，在支撑片10上形成依次具备树脂膜形成膜13及工件14的层叠体(未图示)。即，本实施方式的层叠工序兼具粘贴工序。此外，也可以是，与第一实施方式同样地，不使用树脂膜形成复合片，而在层叠工序后通常在割断工序之前，另外进行在树脂膜形成膜13上粘贴支撑片10的粘贴工序。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法也可以具备加工工序(图7B的(h’)～图7B的(i))，在上述磨削工序之后，并且在割断树脂膜形成膜的割断工序之前，通过对工件14的要进行单片化的部位进行改性层加工141，从而形成工件加工物14’。从防止利用层叠工序中的按压而劈开工件加工物14’的观点出发，通常，加工工序在层叠工序之后进行。
并且，在割断工序中，工件14或者工件加工物14’同时被单片化，获得单片化工件加工物20。
在割断树脂膜形成膜13的割断工序中，在工件14未进行改性层加工141的情况下，通常一并对树脂膜形成膜13及工件14利用刀片切割等进行切断，同时进行工件14的单片化。
另一方面，在割断工序中，在实施改性层加工141的情况下，利用支撑片10的扩张，工件14与树脂膜形成膜13同时沿着改性层分割，并单片化。
即使在本实施方式中，通过在线处理来执行：从割断工序到固化工序(即，从扩张所述支撑片10的割断工序到形成所述树脂膜13’的固化工序)，从而实现处理的效率化。
另外，进行了改性层加工141的工件加工物14’在本实施方式中在割断工序(扩张工序)之前的时刻未被单片化，但由于工件加工物14’的进行了改性层加工141的部分较脆，因此当在离线处理的输送过程中无意识地劈开了工件加工物14’时，可能发生单片化的工件加工物14’彼此接触引起的破损。因此，优选通过在线处理来执行：从加工工序到割断工序，降低单片化的工件加工物14’破损的可能性。在工件14未进行改性层加工141、割断工序不是利用支撑片10的扩张的情况下，由于单片化的工件加工物14’之间的间隔较窄，因此通过在线处理来执行：从割断工序到固化工序，从而能够防止单片化的工件加工物14’彼此间的接触。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不限于图7A及图7B所示的，可以是在不减损本发明的效果的范围内变更或者删除了图7A及图7B所示的结构的一部分的结构、在之前说明的结构上再追加了其他的结构的结构。
＜第六实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法＞
在图7A及图8中示出第六实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物21的制造方法的一例。
第六实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备：
磨削工序(图7A的(c)～图7A的(d))，对工件14的电路面14a的相反侧的面14b进行磨削；
层叠工序(图8的(g)～图8的(h))，在被磨削的工件14的电路面的相反侧的面14b上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜13，形成依次具备树脂膜形成膜13及所述工件14的第一层叠体101；
固化工序(图8的(j))，对树脂膜形成膜13照射能量束而形成树脂膜13’；以及
割断工序(图8的(l))，割断树脂膜13’，
通过在线处理来执行：从形成所述树脂膜13’的固化工序(图8的(j))到割断树脂膜13’的割断工序(图8的(l))。
第六实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法在如下方面与上述的第三实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不同，即，在磨削工序中，取代对进行了改性层加工141的工件加工物14’或者进行了半切割加工142的所述工件加工物14’，而对没有进行这些加工的工件14的所述电路面14a的相反侧的面14b进行磨削，在层叠工序中，在工件14上层叠树脂膜形成膜13。与第一实施方式及第五实施方式同样地，本实施方式的层叠工序兼具粘贴工序。此外，也可以是，与第一实施方式同样地，不使用树脂膜形成复合片，而在层叠工序后通常在割断工序之前，另外进行在树脂膜形成膜13上粘贴支撑片10的粘贴工序。粘贴工序可以是固化工序之后。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法可以具备加工工序(图8的(h’)～图8的(i))，在磨削工序之后，并且在割断工序之前，通过对所述工件14的要进行单片化的部位进行改性层加工141，从而形成所述工件加工物14’。从防止利用层叠工序中的按压而劈开工件加工物14’的观点出发，通常，加工工序在层叠工序之后进行。
并且，在割断树脂膜13’的割断工序中，工件14或者工件加工物14’同时被单片化，获得单片化工件加工物20。
在割断树脂膜13’的割断工序中，在工件14未进行改性层加工141的情况下，通常一并对树脂膜13’及工件14利用刀片切割等进行切断，同时进行工件14的单片化。
另一方面，在割断树脂膜13’的割断工序中，在实施改性层加工141的情况下，利用支撑片10的扩张，工件14与树脂膜13’同时沿着改性层分割，并单片化。
即使在本实施方式中，通过在线处理来执行：从固化工序到割断工序(即，从固化工序到扩张支撑片10的工序)，从而实现处理的效率化。
另外，与第五实施方式同样地，进行了改性层加工141的工件加工物14’在割断工序(扩张工序)之前的时刻未被单片化，但工件加工物14’的进行了改性层加工141的部分在离线处理的输送过程中无意识地劈开，可能发生单片化的工件加工物14’彼此接触引起的破损。因此，优选降低离线处理的输送过程中的工件加工物14’劈开的可能性，在当固化工序之前进行加工工序的情况下，优选通过在线处理来执行：加工工序、固化工序、以及割断工序。另一方面，在当固化工序后进行加工工序的情况下，优选通过在线处理来执行：从加工工序到割断工序，更优选通过在线处理来执行：固化工序、加工工序、以及割断工序。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不限于图7A及图8所示的，可以是在不减损本发明的效果的范围内变更或者删除图7A及图8所示的结构的一部分的结构、在之前说明的结构上再追加了其他的结构的结构。
＜树脂膜形成组合物＞
作为用于形成树脂膜形成膜13的树脂膜形成组合物的组成，优选含有粘合剂聚合物成分及能量束固化性成分。
(粘合剂聚合物成分)
使用用于对树脂膜形成膜13施加充分的粘接性及造膜性(片形成性)的粘合剂聚合物成分。作为粘合剂聚合物成分，能够使用以往公知的丙烯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯聚氨酯树脂、硅树脂、橡胶类聚合物等。
此外，在本实施方式中，只要没有特别说明，重均分子量(Mw)是利用凝胶渗透色谱(GPC)法测量的聚苯乙烯换算值。
作为粘合剂聚合物成分，优选使用丙烯树脂。丙烯树脂的玻璃化转变温度(Tg)优选在－60～50℃的范围，再优选在－50～40℃的范围，特别优选在－40～30℃的范围。
在本说明书中，“玻璃化转变温度”使用差示扫描量热计测量样品的DSC曲线，并用所得到的DSC曲线的拐点温度来表示。
并且，为了保持固化后的保护膜的挠性，也可以与丙烯树脂一起混合丙烯树脂以外的热塑树脂。作为那样的热塑树脂，优选重均分子量是1000～10万，更优选为3000～8万。热塑树脂的玻璃化转变温度优选为－30～120℃，进一步优选为－20～120℃。作为热塑树脂，可举出聚酯树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂、聚丁烯、聚丁二烯、聚苯乙烯等。这些热塑树脂可以单独使用一种，或者混合两种以上使用。
(能量束固化性成分)
作为能量束固化性成分，包含能量束聚合性基，能够使用当受到紫外线、电子束等的能量束照射时进行聚合固化的低分子化合物(能量束聚合性化合物)。作为这样的能量束固化性成分，在分子内具有至少1个聚合性双重结合，通常重均分子量是100～30000，优选为300～10000左右。
另外，作为能量束固化性成分，可以使用在粘合剂聚合物成分的主链或者侧链上结合了能量束聚合性基的能量束固化型聚合体。这样的能量束固化型聚合体兼具作为粘合剂聚合物成分的功能、和作为固化性成分的功能。
能量束固化型聚合体的主框架没有特别限定，可以是作为粘合剂聚合物成分而通用的丙烯树脂，另外也可以是聚酯树脂、聚醚树脂等，由于容易控制合成及物性，因此特别优选将丙烯树脂作为主框架。
即使在使用能量束固化型聚合体的情况下，可以并用所述的能量束聚合性化合物，另外也可以并用粘合剂聚合物成分。
通过对树脂膜形成膜13施加能量束固化性，从而能够简单且在短时间内固化树脂膜形成膜13，提高带树脂膜的单片化工件加工物21的生产效率。以往，单片化工件加工物用的树脂膜一般由环氧树脂等热固化树脂形成，但热固化树脂的固化温度超过200℃，并且固化时间需要2时间左右，因此会阻碍提高生产效率。但是，能量束固化性的树脂膜形成膜13通过照射能量束(E)而在短时间内固化，因此能够简单地形成保护膜，有助于提高生产效率。
树脂膜形成膜13除了上述粘合剂聚合物成分及能量束固化性成分之外，优选包含着色剂、光聚合引发剂、耦合剂、无机填充材料等成分。
(通用添加剂)
在树脂膜形成膜13中，除了上述之外，还可以根据需要混合各种添加剂。作为各种添加剂，可举出交联剂、均化剂、塑化剂、抗静电剂、防氧化剂、离子捕捉剂、吸气剂、链转移剂等。
(溶剂)
树脂膜形成组合物还优选含有溶剂。含有溶剂的树脂膜形成组合物的操作性良好。作为溶剂，能够使用公知的有机溶剂。
能够通过使由上述那样的各成分构成的树脂膜形成组合物例如进行涂覆、干燥来获得树脂膜形成膜13。树脂膜形成膜13可以具有粘接性和固化性，并在未固化状态下，通过按压到半导体晶圆等工件上来进行粘接，也可以在按压时，对树脂膜形成膜13进行加热而粘接到工件加工物上。并且，经过固化而施加树脂膜，在带树脂膜的单片化工件加工物21中，具有单片化工件加工物20的保护功能。此外，树脂膜形成膜13可以是单层结构，另外，只要包含上述成分的层包含1层以上，则也可以是多层结构。
树脂膜形成膜13的厚度没有特别限定，优选为3～300μm，更优选为5～250μm，特别优选为7～200μm。
在本说明书中，“厚度”是在对象物的厚度方向上随机切断的切断面上，用接触式厚度计测量随机选择的5处厚度，并用其平均所表示的值。
＜支撑片＞
作为支撑片10，可举出仅由基材11构成的片、在基材11上具有粘接剂层12的粘接片。
作为支撑片10的厚度，根据用途而适当选择，从施加充分的挠性使针对硅晶圆的粘贴性良好的观点出发，优选为10～500μm，进一步优选为20～350μm，更优选为30～200μm。
此外，在上述的支撑片10的厚度中，不仅是构成支撑片10的基材11的厚度，在具有粘接剂层12的情况下，也包含这些层、膜的厚度。
(基材)
作为构成支撑片10的基材11，优选为树脂膜。
作为所述树脂膜，例如可举出低密度聚乙烯(LDPE)膜、直链低密度聚乙烯(LLDPE)膜等聚乙烯膜、乙烯/丙烯共聚物膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯化乙烯膜、氯化乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯醇膜、聚对苯二甲酸乙酯膜、聚丁烯对苯二甲酸膜、聚氨酯膜、乙烯/醋酸乙烯酯共聚物膜、离聚物树脂膜、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。
基材11可以是由1个种类的树脂膜构成的单层膜，也可以是层叠了2个种类以上的树脂膜的层叠膜。
另外，也可以在上述的树脂膜等基材11的表面上作为支撑片10而使用实施了表面处理的片。
这些树脂膜也可以是交联膜。
另外，也能够使用对这些脂膜进行了着色的膜、或者实施了印刷的膜等。
并且，树脂膜可以是通过挤压成型而使热塑树脂片化的膜，可以是进行了延伸的膜，可以使用通过规定单元使固化性树脂薄膜化及固化而片化的膜。
在这些树脂膜中，为了耐热性优良且具有适度的柔韧性而具有扩张适应性，从也容易维持拾取适应性的观点出发，优选含有聚丙烯膜的基材11。
此外，作为包含聚丙烯膜的基材11的结构，可以是仅由聚丙烯膜构成的单层结构，也可以是由聚丙烯膜和其他的树脂膜构成的多层结构。
作为构成支撑片10的基材11的厚度，优选为10～500μm，进一步优选为15～300μm，更优选为20～200μm。
(粘接片)
作为在本发明的一个方式中作为支撑片10使用的粘接片，可举出在上述的树脂膜等的基材11上具有由粘接剂形成的粘接剂层12的结构。
图6是表示在基材11上设置有粘接剂层12的支撑片10的一例的概要剖视图。
当支撑片10具备粘接剂层12时，在树脂膜形成膜13上层叠支撑片10的粘接剂层12。
作为粘接剂层12的形成材料即粘接剂，可举出包含粘接性树脂的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物还含有上述的交联剂、粘接附加剂等通用添加剂。粘接性树脂也包含通过与粘接附加剂等粘接性树脂以外的成分组合而第一次发现粘接性的树脂。
作为所述粘接性树脂，在着眼于该树脂的结构的情况下，例如可举出丙烯树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂、硅树脂、饱和聚酯树脂、乙烯醚树脂等，优选丙烯树脂。另外，在着眼于该树脂的功能的情况下，例如可举出能量束固化型粘接剂、加热发泡型粘接剂、能量束发泡型粘接剂等。
在本发明的一个方式中，从将剥离力调整到恒定的范围的观点、以及使拾取性变得良好的观点出发，优选由包含能量束固化型树脂的粘接剂组合物形成的具有能量束固化性的粘接剂层12的粘接片或者具有微粘接性的粘接剂层12的粘接片。
作为能量束固化型树脂，只要是具有(甲基)丙烯酰基、乙烯基等聚合性基的树脂即可，可以是具有聚合性基的粘接性树脂。优选在能量束固化型树脂中并用光聚合引发剂。
为了对能量束固化性的树脂膜形成膜13从支撑片10侧照射能量束(E)而形成树脂膜13’，优选支撑片10是透射能量束的材料。
为了经由支撑片10光学性地检查树脂膜形成膜13或者树脂膜13’，也优选支撑片10是透明的。为了对树脂膜形成膜13或者树脂膜13’从支撑片10侧照射激光而进行激光标记，也优选支撑片10是透明的。
作为能量束固化性的树脂膜形成膜，能够使用例如国际公开第2017/188200号、国际公开第2017/188218号所公开的结构。
＜树脂膜形成用复合片＞
树脂膜形成用复合片1在仅由基材11构成的支撑片10、或者粘接片即支撑片10等支撑片10上，在它们的厚度方向上层叠所述树脂膜形成膜13构成。
关于在第一实施方式中使用的树脂膜形成用复合片1，即使支撑片10是粘接片，通常页会设计成为抑制粘接剂层12与树脂膜形成膜13之间的成分转移，或者即使发生转移也没有问题，不易发生上述那样的成分转移的问题。
＜＜带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置＞＞
本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置具有以下方面。
＜11＞一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：固化单元，对层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，其中，所述层叠体是如下这样的层叠体，即：所述层叠体在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠有能量束固化性的树脂膜形成膜，依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件、或者依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物；以及割断单元，割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜，所述制造装置通过在线处理来执行：从所述割断单元到所述固化单元、或者从所述固化单元到所述割断单元。
＜12＞根据＜11＞所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：层叠单元，在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜，形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件的层叠体、或者形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物的层叠体；所述固化单元；以及所述割断单元，所述制造装置通过在线处理来执行：从所述层叠单元到所述固化单元、以及从所述固化单元到所述割断单元。
＜13＞根据＜11＞或＜12＞所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：加工单元，通过在所述工件的要进行单片化的部位进行改性层加工或者半切割加工，从而形成工件加工物；以及所述割断单元，所述割断单元是沿着所述工件加工物的进行了改性层加工的部位或者进行了半切割加工的部位割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜的单元。
＜14＞根据＜11＞～＜13＞的任一项所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：固化单元，对层叠体的树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，其中，所述层叠体是如下这样的层叠体，即：所述层叠体在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上，层叠有支撑片及能量束固化性的树脂膜形成膜，依次具备所述支撑片、所述树脂膜形成膜及所述工件，或者依次具备所述支撑片、所述树脂膜形成膜及所述工件加工物；割断单元，其割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜；以及扩张单元，在所述割断单元后扩张所述支撑片，所述制造装置通过在线处理来执行：从所述割断单元到所述扩张单元。
工业实用性
本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置能够用于半导体装置的制造。
附图标记说明
1-树脂膜形成用复合片；7-半导体芯片；8-半导体晶圆；8b-半导体晶圆的背面；10-支撑片；11-基材；12-粘接剂层；13-树脂膜形成膜；13a-树脂膜形成膜的暴露面；13’-树脂膜；14-工件；14a-工件的电路面；14b-工件的电路面的相反侧的面(背面)；14’-工件加工物；14’a-工件加工物的电路面；14’b-工件加工物的电路面的相反侧的面(背面)；151-第一剥离膜；152-第二剥离膜；16-夹具用粘接剂层；17-电路面保护用带；18-固定用夹具；20-单片化工件加工物；21-带树脂膜的单片化工件加工物；41-突起；101-第一层叠体；102-第二层叠体；103-第三层叠体；104-第四层叠体；105-第五层叠体；106-第六层叠体；141-改性层加工；142-半切割加工；EX-扩张割断；E-能量束照射；M-激光标记；P-拾取；L-激光割断。

Claims (8)

1.一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，具备：
固化工序，对层叠体的树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，其中，所述层叠体是如下这样的层叠体，即：所述层叠体在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠有能量束固化性的树脂膜形成膜，依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件、或者依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物；以及
割断工序，割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜，
所述制造方法通过在线处理来执行：从所述割断工序到所述固化工序、或者从所述固化工序到所述割断工序。
2.根据权利要求1所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，其特征在于，具备：
层叠工序，在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜，形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件的层叠体、或者形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物的层叠体；
所述固化工序；以及
所述割断工序，
所述制造方法依次进行所述层叠工序、所述固化工序、以及所述割断工序，
所述制造方法通过在线处理来执行：从所述层叠工序到所述固化工序、以及从所述固化工序到所述割断工序。
3.根据权利要求1或2所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，其特征在于，具备：
加工工序，通过对所述工件的要进行单片化的部位进行改性层加工或者半切割加工，从而形成工件加工物；以及
所述割断工序，
所述割断工序是沿着所述工件加工物的进行了改性层加工的部位或者进行了半切割加工的部位割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜的工序。
4.一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，具备：
粘贴工序，在支撑片上形成如下这样的层叠体，即：所述层叠体依次具备能量束固化性的树脂膜形成膜、以及具有电路面的工件或者通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物；
固化工序，对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜；
割断工序，割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜；以及
扩张工序，在所述割断工序后扩张所述支撑片，
所述制造方法通过在线处理来执行：从所述割断工序到所述扩张工序。
5.一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：
固化单元，对层叠体的树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，其中，所述层叠体是如下这样的层叠体，即：所述层叠体在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠有能量束固化性的树脂膜形成膜，依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件、或者依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物；以及
割断单元，割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜，
所述制造装置通过在线处理来执行：从所述割断单元到所述固化单元、或者从所述固化单元到所述割断单元。
6.根据权利要求5所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，其特征在于，具备：
层叠单元，在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜，形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件的层叠体、或者形成依次具备所述树脂膜形成膜及所述工件加工物的层叠体；
所述固化单元；以及
所述割断单元，
所述制造装置依次进行所述层叠单元、所述固化单元、以及所述割断单元，
所述制造装置通过在线处理来执行：从所述层叠单元到所述固化单元、以及从所述固化单元到所述割断单元。
7.根据权利要求5或6所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，其特征在于，具备：
加工单元，通过对所述工件的要进行单片化的部位进行改性层加工或者半切割加工，从而形成工件加工物；以及
所述割断单元，
所述割断单元是沿着所述工件加工物的进行了改性层加工的部位或者进行了半切割加工的部位割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜的单元。
8.根据权利要求5～7的任一项所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，其特征在于，具备：
固化单元，对层叠体的树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，其中，所述层叠体是如下这样的层叠体，即：所述层叠体在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上，层叠有支撑片及能量束固化性的树脂膜形成膜，依次具备所述支撑片、所述树脂膜形成膜及所述工件，或者依次具备所述支撑片、所述树脂膜形成膜及所述工件加工物；
割断单元，割断所述树脂膜形成膜或者所述树脂膜；以及
扩张单元，在所述割断单元后扩张所述支撑片，
所述制造装置通过在线处理来执行：从所述割断单元到所述扩张单元。
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