CN117096118A - 一种散热装置、功率模块及电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热装置、功率模块及电子产品，涉及电子器件技术领域。散热装置包括冷却壳体和散热基板，冷却壳体的内部设置有冷却流道，冷却液在冷却流道内流动；散热基板设置有若干散热翅片，散热基板固设于冷却壳体，且散热翅片延伸至冷却流道内；冷却流道内设置有至少一个导流件，导流件凸出设置于冷却流道的表面，且导流件与散热基板相对设置。本发明中散热装置的结构简单、成本低，不影响功率模块开发端的设计方案与模块封装工艺，可有效提高散热装置的散热效率。

Description

一种散热装置、功率模块及电子产品

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，更具体地说，涉及一种散热装置。此外，本发明还涉及一种包括上述散热装置的功率模块和电子产品。

背景技术

随着轨道交通与新能源汽车等电驱系统高集成、高功率化发展，功率模块的功率要求越来越高，同时要求轻量化、微型化，促使对功率模块的散热要求越来越高。

现有的单纯水冷方式已经不能满足功率模块的散热要求，并且由于冷却液吸收热量后其温度逐渐升高，冷却效果降低，导致水冷结构上下游的功率芯片结温的温差最高达到15℃以上，严重影响了模块的输出能力。

存在利用相变换热和液冷换热两种散热方式耦合的散热装置，通过设置重力热管，并将重力热管的冷凝段置于冷却液中，工作时，功率模块的热量经过封装构件传导至散热基板，而后传导至散热基板内的液相相变工质，液相相变工质受热相变为气相工质，气相工质受气压影响上升至重力热管的冷凝段，通过冷凝段与冷却液进行换热，气相工质冷凝为液相相变工质，液相相变工质受重力影响回流至散热基板表面。本方案虽然可以提高散热效果，但是结构复杂，成本较高。

综上所述，如何提高散热装置的散热效果的同时使散热装置的结构简单、成本低，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种散热装置，可有效提高散热装置的散热效率，并且结构简单、成本低，不影响功率模块开发端的设计方案与模块封装工艺。

本发明的另一目的是提供一种包括上述散热装置的功率模块和电子产品。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种散热装置，包括：

冷却壳体，其内部设置有冷却流道，冷却液在所述冷却流道内流动；

散热基板，设置有若干散热翅片，所述散热基板固设于所述冷却壳体，且所述散热翅片延伸至所述冷却流道内；

所述冷却流道内设置有至少一个导流件，所述导流件凸出设置于所述冷却流道的表面，且所述导流件与所述散热基板相对设置。

可选地，所述导流件的上表面与所述散热基板的下表面之间具有间隙。

可选地，沿所述冷却液的流动方向，单个所述导流件中朝向所述散热基板的上表面的高度逐渐增加。

可选地，所述导流件朝向所述散热基板的上表面为倾斜设置的斜面或为呈弧形设置的曲面。

可选地，所述导流件的数量为多个，且多个所述导流件沿所述冷却液的流动方向间隔分布。

可选地，沿所述冷却液的流动方向，由所述冷却流道的冷却液入口侧至冷却液出口侧，相邻所述导流件之间的间隔尺寸逐渐减小。

可选地，沿所述冷却液的流动方向，由所述冷却流道的冷却液入口侧至冷却液出口侧，所述导流件的高度和/或宽度逐渐增加。

可选地，所述导流件的上表面为倾斜设置的斜面，所有所述导流件的宽度和上表面的最低高度均相同，沿所述冷却液的流动方向，由所述冷却流道的冷却液入口侧至冷却液出口侧，所述导流件的上表面的倾斜角度逐渐增加。

可选地，所述导流件的上表面为倾斜设置的斜面，所有所述导流件的上表面的倾斜角度和最低高度均相同，沿所述冷却液的流动方向，由所述冷却流道的冷却液入口侧至冷却液出口侧，所述导流件的宽度逐渐增加。

可选地，至少一个所述导流件两端的高度大于中部的高度，且所述导流件的中部的上表面与所述散热基板之间具有间隙。

可选地，所述导流件的数量为三个，沿所述冷却液的流动方向，三个所述导流件分别设置于所述冷却流道的冷却液入口侧、中间位置、冷却液出口侧；

位于冷却液入口侧的所述导流件的两端的高度等于中部的高度，位于中间位置和所述冷却液出口侧的所述导流件两端的高度大于中部的高度。

可选地，所述导流件位于相邻所述散热翅片之间，且所述导流件与所述散热翅片间隙设置；

或，所述导流件与所述散热翅片相对设置，所述散热翅片中设置有用于避让所述导流件的截短翅片，所述导流件的上表面与所述截短翅片的下表面间隙设置。

可选地，所述导流件与所述冷却壳体为一体式结构。

可选地，还包括定位销，所述散热基板设置于所述冷却壳体的上部，所述冷却壳体的上表面设置有安装孔，所述散热基板设置有与所述安装孔配合的定位孔，所述定位销穿过所述定位孔插设于所述安装孔内。

一种功率模块，包括功率芯片、封装结构以及上述所述的散热装置，所述封装结构设置于所述散热基板上，所述功率芯片固设于所述封装结构。

一种电子产品，包括上述所述的功率模块。

本发明提供的散热装置的过程中，在不改变散热基板上散热翅片密度的基础上，通过在冷却壳体设置导流件对冷却流道进行导流与偏流；冷却液在流经导流件时，由于导流件凸出设置于冷却流道的表面，因此冷却液流经散热基板与导流件之间的空间时流动截面积减小，使连续流动的冷却液受迫加速，流速的增加可以提高散热翅片的换热性能；另外，导流件的设置使冷却液流经导流件时的流动截面抬高，使散热翅片末端区域的低温冷却液受迫抬高至与散热基板附近的高温冷却液混合，大幅降低了散热基板附近冷却液的最高温，消除了沿冷却液流动方向散热基板附近冷却液大幅升温带来的负面影响，提高了换热效率，可以实现对散热基板局部区域的强化散热。

本申请中散热装置的结构简单、成本低，不影响功率模块开发端的设计方案与模块封装工艺，可有效提高散热装置的散热效率。

此外，本发明还提供了一种包括上述散热装置的功率模块和电子产品。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供的功率模块的具体实施例的结构示意图；

图2为图1中功率模块的俯视示意图；

图3为图2中E-E方向的剖面示意图；

图4为图3中B部分的局部放大图；

图5为图3中C部分的局部放大图；

图6为本发明所提供的散热装置中冷却壳体的具体实施例的结构示意图；

图7为本发明所提供的散热装置中散热基板的具体实施例的结构示意图；

图8为图7中散热基板的前视示意图。

图1-图8中：

1为冷却壳体；

11为导流件、12为安装孔、13为冷却流道、14为冷却流道入口、15为冷却流道出口；

2为散热基板；

21为散热翅片、211为截短翅片、22为定位孔；

3为封装结构；

4为功率芯片；

a为导流件的上表面的倾斜角度。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种散热装置，可有效提高散热装置的散热效率，并且结构简单、成本低，不影响功率模块开发端的设计方案与模块封装工艺。

本发明的另一核心是提供一种包括上述散热装置的功率模块和电子产品。

请参考图1至图8。

本具体实施例公开了一种散热装置，包括冷却壳体1和散热基板2，冷却壳体1的内部设置有冷却流道13，冷却液在冷却流道13内流动；散热基板2设置有若干散热翅片21，散热基板2固设于冷却壳体1，且散热翅片21延伸至冷却流道13内；冷却流道13内设置有至少一个导流件11，导流件11凸出设置于冷却流道13的表面，且导流件11与散热基板2相对设置。

需要进行说明的是，本具体实施例中提到的散热翅片21可以是圆柱状、方柱状、片状、椭圆柱状、棱柱状等，具体根据实际情况确定，在此不做赘述。

本具体实施例提供的散热装置的过程中，在不改变散热基板2上散热翅片21密度的基础上，通过在冷却壳体1设置导流件11对冷却流道13进行导流与偏流；冷却液在流经导流件11时，由于导流件11凸出设置于冷却流道13的表面，因此冷却液流经散热基板2与导流件11之间的空间时流动截面积减小，使连续流动的冷却液受迫加速，流速的增加可以提高散热翅片21的换热性能；另外，导流件11的设置使冷却液流经导流件11时的流动截面抬高，使散热翅片21末端区域的低温冷却液受迫抬高至与散热基板2附近的高温冷却液混合，大幅降低了散热基板2附近冷却液的最高温，消除了沿冷却液流动方向散热基板2附近冷却液大幅升温带来的负面影响，提高了换热效率，可以实现对散热基板2局部区域的强化散热。

本具体实施例中散热装置的结构简单、成本低，不影响功率模块开发端的设计方案与模块封装工艺，可有效提高散热装置的散热效率。

在上述实施例的基础上，可以使导流件11的上表面与散热基板2的下表面之间具有间隙，冷却液可以从该间隙处流过，骤然缩小的流动截面积使连续流动的冷却液受迫加速，流速的增加可以提高散热翅片21的换热性能；骤然抬高的流动截面，使散热翅片21底部区域的低温冷却工质受迫抬高至与散热基板2附近的高温冷却工质混合，大幅降低了散热基板2附近冷却工质的最高温，消除了沿冷却液流动方向散热基板2附近冷却工质大幅升温带来的负面影响，从而强化了与散热翅片21的换热效果，结构简单，布局合理。

在一具体实施例中，也可以在导流件11设置沿冷却液的流动方向将导流件11贯穿的流道，导流件11的上表面与散热基板2的下表面之间贴合设置，冷却液有导流件11中的流道穿过，流道的设置高度高于冷却流道13的底面高度，冷却液在流经导流件11中的流道时，骤然缩小的流动截面积使连续流动的冷却液受迫加速，流速的增加可以提高散热翅片21的换热性能；相比于不设置导流件11，骤然抬高的流动截面，使散热翅片21底部区域的低温冷却工质受迫抬高至与散热基板2附近的高温冷却工质混合，大幅降低了散热基板2附近冷却工质的最高温，消除了沿冷却液流动方向散热基板2附近冷却工质大幅升温带来的负面影响，从而强化了与散热翅片21的换热效果；本具体实施例中的散热效果有可能不如上述实施例中使导流件11的上表面与散热基板2的下表面之间具有间隙的散热效果，但相比于不设置导流件11，本具体实施例中散热装置的散热效果明显提高；导流件11中流道的具体数量及尺寸需要根据实际情况确定。

在上述实施例的基础上，沿冷却液的流动方向，单个导流件11中朝向散热基板2的上表面的高度逐渐增加。

具体的，导流件11朝向散热基板2的上表面为倾斜设置的斜面或为呈弧形设置的曲面；或者为台阶结构或不规则异形面等。

本具体实施例中，沿冷却液的流动方向，单个导流件11中朝向散热基板2的上表面的高度逐渐增加，冷却液在流经导流件11的上表面时，流动截面积逐渐减小，低温冷却液与高温冷却液混合更加充分，有助于散热翅片21更好的发挥强化散热效果。

在一具体实施例中，导流件11的数量为多个，且多个导流件11沿冷却液的流动方向间隔分布。

导流件11的数量需要根据冷却流道13的尺寸、导流件11的尺寸以及散热需求进行确定，导流件11设置为多个，可以多个导流件11可以分别对散热基板2不同区域进行不同程度的强化散热，有利于针对性解决不同区域散热需求不同的问题。

具体的，可以沿冷却液的流动方向，由冷却流道13的冷却液入口侧至冷却液出口侧，相邻导流件11之间的间隔尺寸逐渐减小，以在靠近冷却流道出口15的位置设置较多的导流件11，消除常规冷却流道出口15与冷却流道入口14冷却液温差带来的不利影响，提高散热装置中靠近冷却流道出口15的一侧的散热效果，有利于保证散热基板2各区域的温度基本一致。

在上述实施例的基础上，还可以沿冷却液的流动方向，由冷却流道13的冷却液入口侧至冷却液出口侧，导流件11的高度和/或宽度逐渐增加。

如图6所示，由冷却流道入口14至冷却流道出口15，可以使导流件11中朝向散热基板2的上表面的高度逐渐增加，使得由冷却流道入口14至冷却流道出口15，沿冷却液的流动方向，流动截面积逐渐缩小，低温冷却液与高温冷却液混合更加充分，有助于散热翅片21更好地发挥强化散热效果。

或者，由冷却流道入口14至冷却流道出口15，可以使导流件11中朝向散热基板2的上表面的宽度逐渐增加使得，由冷却流道入口14至冷却流道出口15，沿冷却液的流动方向，冷却液被抬高的路径长度增加，低温冷却液与高温冷却液混合更加充分，有助于散热翅片21更好地发挥强化散热效果。

本具体实施例中，可以解决因冷却液由冷却流道入口14至冷却流道出口15温度逐渐增加散热效果逐渐减弱的问题，使散热装置的不同位置可以均匀散热，多个导流件11可以分别对散热基板2不同区域进行不同程度的强化散热，消除常规冷却流道出口15与冷却流道入口14冷却液温差带来的不利影响，有利于保证散热基板2各区域的温度基本一致。

进一步，可以使导流件11的上表面为倾斜设置的斜面，所有导流件11的宽度和上表面的最低高度均相同，沿冷却液的流动方向，由冷却流道13的冷却液入口侧至冷却液出口侧，导流件11的上表面的倾斜角度逐渐增加；以使冷却液流动过程中，由冷却流道13的冷却液入口侧至冷却液出口侧，流动截面积逐渐缩小，低温冷却液与高温冷却液混合更加充分，有助于散热翅片21更好地发挥强化散热效果。

另外，还可以使导流件11的上表面为倾斜设置的斜面，所有导流件11的上表面的倾斜角度和最低高度均相同，沿冷却液的流动方向，由冷却流道13的冷却液入口侧至冷却液出口侧，导流件11的宽度逐渐增加；沿冷却液的流动方向，冷却液被抬高的路径长度增加，低温冷却液与高温冷却液混合更加充分，有助于散热翅片21更好地发挥强化散热效果。

当然，多个导流件11还可以是其他设置方式，具体根据实际情况确定，在此不做赘述。

在一具体实施例中，至少一个导流件11两端的高度大于中部的高度，且导流件11的中部的上表面与散热基板2之间具有间隙。

具体如图6所示，导流件11的中部设置有凹陷，在冷却液流经导流件11的过程中，骤然向中部集中的流动截面，使连续流动的冷却液受迫集中到高温芯片(或其他热源)对应的中部区域，将散热基板2边缘区域的冷却液调动到中部高温芯片区域，进一步降低中部冷却液的均温，并充分应用了全流量冷却液的散热性能，达到了对散热基板2局部强化散热的目的。

具体的，如图6所示，导流件11的数量为三个，沿冷却液的流动方向，三个导流件11分别设置于冷却流道13的冷却液入口侧、中间位置、冷却液出口侧；位于冷却液入口侧的导流件11的两端的高度等于中部的高度，位于中间位置和冷却液出口侧的导流件11两端的高度大于中部的高度。

在具体使用的过程中，冷却液流经冷却液入口侧的导流件11时，由于此位置靠近冷却液入口，冷却液的温度较低，冷却液与散热基板2的热交换能力较强，冷却液入口侧的导流件11的两端的高度等于中部的高度，不需要对散热基板2局部强化散热；随着冷却液的不断流动，沿冷却液的流动方向，冷却液的温度不断增加，为了更好的对散热基板2的中间区域的高温芯片区域进行散热，使中间位置的导流件11两端的高度大于中部的高度，冷却液流经中间位置的导流件11时，受迫集中到中间位置的高温芯片(或其他热源)对应的中部区域，将散热基板2边缘区域的冷却液调动到中部高温芯片区域，进一步降低中部冷却液的均温，并充分应用了全流量冷却液的散热性能，达到了对中间位置的散热基板2局部强化散热的目的；当冷却液流经冷却液出口侧的导流件11时，受迫集中到冷却液出口侧的高温芯片(或其他热源)对应的中部区域，将散热基板2边缘区域的冷却液调动到中部高温芯片区域，进一步降低中部冷却液的均温，并充分应用了全流量冷却液的散热性能，达到了对冷却液出口侧的散热基板2局部强化散热的目的。

使用本申请的散热装置，经有限元仿真评估，相同芯片损耗以及散热边界条件下，采用本发明的水冷散热结构之后，位于冷却流道入口14侧的功率芯片4的最高结温下降约3℃，出口侧功率芯片4最高结温下降约18℃，且二者温差不超过1℃，均温作用明显且优异。

综上，本申请中的散热装置，将冷却液出口侧功率芯片4对应区域的散热翅片21换热系数提高50％左右，入口侧散热翅片21的换热系数提高10％，相应的，降低功率芯片4整体结温的同时，使冷却液入口侧和出口侧功率芯片4结温差异由15℃下降至3℃以内，将功率模块的极限输出能力提高了20％左右，同时功率芯片4均温也提高了模块整体的使用寿命。

当然，导流件11的数量还可以是其他数值，具体根据实际情况确定。

在一具体实施例中，如图4所示，导流件11位于相邻散热翅片21之间，图4中a为导流件11的上表面的倾斜角度；且导流件11与散热翅片21间隙设置；图4所示情况下，适用于相邻散热翅片21之间的间隙大于导流件11的宽度的情况。

当导流件11的宽度大于相邻散热翅片21之间的间隙时，如图5所示，可以使导流件11与散热翅片21相对设置，散热翅片21中设置有用于避让导流件11的截短翅片211，导流件11的上表面与截短翅片211的下表面间隙设置，图5中a为导流件11的上表面的倾斜角度。

本具体实施例中，根据导流件11的宽度及相邻散热翅片21之间的间隙，合理布局导流件11和散热翅片21，使结构布局更加合理。

在上述实施例的基础上，可以使导流件11与冷却壳体1为一体式结构，可有效减少零部件的数量，方便组装。

结合图6、图7，还包括定位销，散热基板2设置于冷却壳体1的上部，冷却壳体1的上表面设置有安装孔12，散热基板2设置有与安装孔12配合的定位孔22，定位销穿过定位孔22插设于安装孔12内。

当然，散热基板2与冷却壳体1还可以是其他固定方式，具体根据实际情况确定。

本具体实施例中通过定位销将散热基板2固定于冷却壳体1，组装方便，易进行。

除了上述散热装置，本发明还提供一种包括功率芯片4、封装结构3以及上述实施例公开的散热装置的功率模块，该功率模块的其他各部分的结构请参考现有技术，本文不再赘述。

本实施例的功率模块，包含上述的散热装置，因而同样具有上述优点；可以将导流件11与各功率芯片4对应布置，从而强化冷却液与高温芯片区域尤其是超温芯片区域的换热效率，降低功率芯片4结温，有效提高了功率模块的可靠性与使用寿命。

针对一种常用规格六单元IGBT(Insulated Gate Bipolar Trans istor绝缘栅双极型晶体管)模块极限输出电流工况，现有技术出水口侧芯片结温已达150℃(示例模块极限应用温度)，入水口侧芯片结温仅137.2℃。采用本发明的技术方案，将入水口侧的芯片最高结温降低了3℃左右，将出水口侧的芯片最高结温降低了15℃左右，将IGBT芯片整体最高结温降低了15℃，IGBT的极限输出电流由此提升了20％(500A→600A)左右，相间最高结温差由12.8℃降低至0.8℃，消除了IGBT芯片温差的短板，提升该模块极限输出能力的同时，同工况下也提升了该模块的使用寿命2倍以上(通常最高结温每升高10℃，器件使用寿命约缩减一半)。

除了上述功率模块，本发明还提供一种包括上述实施例公开的功率模块的电子产品，该电子产品的其他各部分的结构请参考现有技术，本文不再赘述。

具体的，本具体实施例中提到的电子产品可以是新能源汽车中的电驱系统，或轨道交通车辆的控制系统等。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。本发明所提供的所有实施例的任意组合方式均在此发明的保护范围内，在此不做赘述。

以上对本发明所提供的散热装置、功率模块及电子产品进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (16)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

冷却壳体(1)，其内部设置有冷却流道(13)，冷却液在所述冷却流道(13)内流动；

散热基板(2)，设置有若干散热翅片(21)，所述散热基板(2)固设于所述冷却壳体(1)，且所述散热翅片(21)延伸至所述冷却流道(13)内；

所述冷却流道(13)内设置有至少一个导流件(11)，所述导流件(11)凸出设置于所述冷却流道(13)的表面，且所述导流件(11)与所述散热基板(2)相对设置。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导流件(11)的上表面与所述散热基板(2)的下表面之间具有间隙。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，沿所述冷却液的流动方向，单个所述导流件(11)中朝向所述散热基板(2)的上表面的高度逐渐增加。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述导流件(11)朝向所述散热基板(2)的上表面为倾斜设置的斜面或为呈弧形设置的曲面。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述导流件(11)的数量为多个，且多个所述导流件(11)沿所述冷却液的流动方向间隔分布。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，沿所述冷却液的流动方向，由所述冷却流道(13)的冷却液入口侧至冷却液出口侧，相邻所述导流件(11)之间的间隔尺寸逐渐减小。

7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，沿所述冷却液的流动方向，由所述冷却流道(13)的冷却液入口侧至冷却液出口侧，所述导流件(11)的高度和/或宽度逐渐增加。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述导流件(11)的上表面为倾斜设置的斜面，所有所述导流件(11)的宽度和上表面的最低高度均相同，沿所述冷却液的流动方向，由所述冷却流道(13)的冷却液入口侧至冷却液出口侧，所述导流件(11)的上表面的倾斜角度逐渐增加。

9.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述导流件(11)的上表面为倾斜设置的斜面，所有所述导流件(11)的上表面的倾斜角度和最低高度均相同，沿所述冷却液的流动方向，由所述冷却流道(13)的冷却液入口侧至冷却液出口侧，所述导流件(11)的宽度逐渐增加。

10.根据权利要求1-9任一项所述的散热装置，其特征在于，至少一个所述导流件(11)两端的高度大于中部的高度，且所述导流件(11)的中部的上表面与所述散热基板(2)之间具有间隙。

11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述导流件(11)的数量为三个，沿所述冷却液的流动方向，三个所述导流件(11)分别设置于所述冷却流道(13)的冷却液入口侧、中间位置、冷却液出口侧；

位于冷却液入口侧的所述导流件(11)的两端的高度等于中部的高度，位于中间位置和所述冷却液出口侧的所述导流件(11)两端的高度大于中部的高度。

12.根据权利要求1-9任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导流件(11)位于相邻所述散热翅片(21)之间，且所述导流件(11)与所述散热翅片(21)间隙设置；

或，所述导流件(11)与所述散热翅片(21)相对设置，所述散热翅片(21)中设置有用于避让所述导流件(11)的截短翅片(211)，所述导流件(11)的上表面与所述截短翅片(211)的下表面间隙设置。

13.根据权利要求1-9任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导流件(11)与所述冷却壳体(1)为一体式结构。

14.根据权利要求1-9任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括定位销，所述散热基板(2)设置于所述冷却壳体(1)的上部，所述冷却壳体(1)的上表面设置有安装孔(12)，所述散热基板(2)设置有与所述安装孔(12)配合的定位孔(22)，所述定位销穿过所述定位孔(22)插设于所述安装孔(12)内。

15.一种功率模块，其特征在于，包括功率芯片(4)、封装结构(3)以及权利要求1-14任一项所述的散热装置，所述封装结构(3)设置于所述散热基板(2)上，所述功率芯片(4)固设于所述封装结构(3)。

16.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求15所述的功率模块。