CN217444376U - 一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆 - Google Patents

Abstract

本公开实施例公开了一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆。该散热底板包括：底板本体和多个扰流柱，所述扰流柱与所述底板本体连接，多个所述扰流柱在所述底板本体上呈阵列排布，任意相邻两列的所述扰流柱错位设置，相邻两列所述扰流柱的间距小于或等于同一列相邻的两个所述扰流柱的间距。这种设置方式能够增加流体与扰流柱的接触面积；充分利用扰流柱的散热能力的同时，降低了导热流体的流动阻力，提高了散热底板的散热效率。

Description

一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆

技术领域

本实用新型涉及换热技术领域，更具体地，涉及一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆。

背景技术

目前的功率模块具有开关速度快、高电压、大电流、高输出功率的特征。因此功率模块在正常运行的过程中会产生大量的能量。能量以热的形式传导，然后经冷却液对流换热将热量带走，以使模块的工作温度在正常范围内。

随着国内新能源汽车性能的提高，新能源汽车厂家对功率模块的输出功率和功率半导体的散热性能提出了更高的要求。目前功率半导体的应用瓶颈之一即为热设计问题。如若不能将功率半导体工作时产生的热量及时带走，功率器件就有损坏的风险，同时造成功率模块的失效。因此提升功率模块的散热性能迫在眉睫，这对于增强功率模块的输出功率，扩大功率模块的应用领域具有重大意义。

现有功率模块多采用直接水冷散热的方式，冷却液流经散热底板的散热柱通过对流换热将热量带走。而目前散热底板的pin-fin为圆柱体结构，此圆柱体结构相比于平板散热，散热能力具有一定的提升。但由于冷却液流经圆柱体时，容易在圆柱体后形成涡流区域；一方面增加了冷却液流动的阻力，另一方面也降低了冷却液和散热底板的对流换热效率。因此当应用于更高功率的模块时，此圆柱体散热底板限制了功率器件的输出能力。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种散热底板的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种散热底板。散热底板包括底板本体和多个扰流柱，所述扰流柱与所述底板本体连接，多个所述扰流柱在所述底板本体上呈阵列排布，任意相邻两列的所述扰流柱错位设置，相邻两列所述扰流柱的间距小于或等于同一列相邻的两个所述扰流柱的间距。

可选地，所述扰流柱的设定位置和相邻一列的两个相邻扰流柱的相应位置连线的夹角为锐角。

可选地，所述夹角为35°至45°。

可选地，所述扰流柱与相邻一列的相邻的所述扰流柱的间距为0.4mm-0.8mm,同一列的相邻两个所述扰流柱的间距为0.8mm-1.2mm。

可选地，多个所述扰流柱沿导热流体的整体流向分为多个散热区，相邻的两个所述散热区之间形成间隙，且所述散热底板用于与发热元件连接。

可选地，所述间隙的长度为5mm-10mm。

可选地，所述散热区为3个，3个所述散热区包括第一散热区、第三散热区和位于所述第一散热区和所述第三散热区之间的第二散热区，3个所述散热区的宽度相等，所述第一散热区和所述第三散热区的长度大于所述第二散热区的长度。

可选地，所述间隙被设置于发热元件的热扩散角之外。

可选地，所述散热区与发热元件对应。

可选地，所述扰流柱均匀分布在多个所述散热区内，所述扰流柱自所述底板本体向远离所述底板本体的方向延伸。

可选地，相邻两列的所述扰流柱的距离为3mm-5mm，同一列相邻的两个所述扰流柱的距离为2mm-4mm。

可选地，相邻两列所述扰流柱之间的间距为0.4-0.8mm，同一列相邻的所述扰流柱之间的间距为0.9-1.10mm，所述扰流柱的设定位置和相邻一列的两个相邻扰流柱的相应位置连线的夹角为38°-42°。

可选地，所述扰流柱的横截面为椭圆形。

根据本公开的另一个方面，提供了一种功率模块，该功率模块包括发热元件和如上述所述的散热底板，所示发热元件为功率元器件，所述功率元器件与所述散热底板连接。

根据本公开的另一个方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括散热器和如上述所述的功率模块，所述散热器和所述散热底板连接并形成散热腔室，所述扰流柱位于所述散热腔室内部。

可选地，所述散热器具有进口和出口，所述散热器包括相对设置的第一壁和第二壁，所述进口位于所述第一壁，所述出口位于所述第二壁，导热流体由所述进口流入所述散热腔，并由所述出口流出，所述扰流柱的横截面呈椭圆形，所述扰流柱的长轴被构造为与导热流体的整体流向相一致。

可选地，所述扰流柱的长轴与短轴的尺寸之比为3:1至3:2。

可选地，所述长轴的尺寸为2mm-4mm。

根据本公开的另一个方面，提供了一种车辆，包括如上所述的电子设备。

在本公开实施例中，多个所述扰流柱在所述底板本体上呈阵列排布。任意相邻两列的所述扰流柱错位设置。相邻两列所述扰流柱的间距小于或等于同一列相邻的两个所述扰流柱的间距，这种设置方式能够增加流体与扰流柱的接触面积；充分利用扰流柱的散热能力的同时，降低了导热流体的流动阻力，提高了散热底板的散热效率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本公开实施例散热底板的示意图。

图2是根据本公开实施例散热底板的俯视图。

图3是根据本公开实施例扰流柱之间间距示意图。

图4是根据本公开实施例散扰流柱之间夹角示意图。

图5是根据本公开实施例扰流柱之间距离示意图。

图6是根据本公开实施例扰流柱之间间距的另一示意图。

图7是根据本公开实施例的电子设备的示意图。

图8是根据本公开实施例的热扩散角的示意图。

附图标记说明：

1、散热底板；2、扰流柱；3、间隙；4、第一散热区；5、第二散热区；6、第三散热区；7、进口；8、出口；9、发热元件；10、散热器。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本公开的一个实施例，提供了一种散热底板1。如图1所示，该散热底板1包括：底板本体和多个扰流柱2。扰流柱2与底板本体连接。多个扰流柱2在底板本体上呈阵列排布。任意相邻两列的扰流柱2错位设置。相邻两列扰流柱2的间距小于或等于同一列相邻的两个扰流柱2的间距。

需要说明的是，对流换热指的是流体流经固体时，流体与固体表面之间的热量传递现象。对流换热是依靠流体质点的移动进行热量传递的，与流体的流动情况密切相关。

在本公开实施例中，扰流柱2与底板连接。连接方式可以是焊接、粘接或者一体成型等，在此不做限制，本领域技术人员可以根据实际需要选择合适的连接方式。

多个扰流柱2在底板本体上阵列排布。例如，扰流柱2所在的区域整体呈长方形结构。长方形结构能够良好地适配相应的发热功率元件9，进而能够使得该散热底板1发挥良好的散热效果。

此外，长方形结构也能够减小该散热底板1占用的内部空间，有益于发热功率元件9的小型化及轻量化。

当然，扰流柱2所在区域也可以呈其他形状结构，在此不做限制，本领域技术人员可以根据实际需要设置其形状结构。

任意相邻两列的扰流柱2错位设置。相邻两列之间的扰流柱2错位设置，能够使得导热流体沿着散热底板1长度方向流动的同时，增大导热流体与扰流柱2的接触面积，即提高了该散热底板1的热交换面积，进而使得该散热底板1具有较高的散热效率。

需要说明的是，如图2所示，本实施例中散热底板1的长度指的是沿图中x轴方向的尺寸。散热底板1的宽度指的是沿图中y轴方向的尺寸。

相邻两列扰流柱2的间距小于或等于同一列相邻的两个扰流柱2的间距。相邻两列扰流柱的间距是指相邻的两列扰流柱2之间间隙的最小距离，如图3中h3所示。同一列相邻的两个扰流柱2的间距是指同一列相邻的两个扰流柱之间间隙的大小，如图3中h2所示。

如图3所示，h3＜h2。这样设置能够降低导热流体沿散热底板1长度方向流动时的流动阻力，同时，也能保证大的换热面积，进而使得该散热底板1达到较高的散热效率。

在本公开实施例中，多个所述扰流柱2在所述底板本体上呈阵列排布。任意相邻两列的所述扰流柱2错位设置。相邻两列所述扰流柱2的间距小于或等于同一列相邻的两个所述扰流柱的间距，这种设置方式能够增加流体与扰流柱2的接触面积；充分利用扰流柱2的散热能力的同时，降低了导热流体的流动阻力，提高了散热底板1的散热效率。

在一个例子中，扰流柱2的设定位置和相邻一列的两个相邻扰流柱2的相应位置连线的夹角为锐角。

例如，如图4所示，扰流柱201的设定位置为扰流柱横截面的中心位置。相邻一列的两个相邻的扰流柱2分别为扰流柱202和扰流柱203。扰流柱202和扰流柱203的横截面的中心位置为相应位置。扰流柱201的设定位置和扰流柱202的相应位置的连线与扰流柱201的设定位置和扰流柱203的相应位置的连线的夹角α为锐角。

还可以是，设定位置为扰流柱201横截面边缘上的设定部位，例如，横截面为椭圆形的扰流柱的长轴的端点、短轴的端点等。相应地，扰流柱202和扰流柱203的对应的横截面边缘上的相应位置，例如，长轴的端点、短轴的端点等。

当然，设定位置和相应位置不仅仅限于上述举例说明，本领域技术人员可以依据实际情况进行选择。

在一个例子中，夹角α为35°至45°。

连线的夹角角度满足上述范围时，该散热底板1能够良好地平衡流阻和换热面积之间的关系，能够在保证换热效率的前提下，同时降低散热底板1上液体的流阻。该夹角使得散热底板1的对流换热系数高，使得该散热底板1有较高的散热效率。

在一个例子中，扰流柱2与相邻一列的相邻的扰流柱2的间距为0.4mm-0.8mm。同一列的相邻两个扰流柱2的间距为0.8mm-1.2mm。

例如，如图6所示，扰流柱2与相邻一列的相邻的扰流柱2的间距是指相邻的两列中相邻的两个扰流柱之间间隙的大小，如图6中h1所示。同一列的相邻两个扰流柱2的间距为h2。h1和h2在上述范围内能够平衡流阻和换热面积，实现高散热效率。

在一个例子中，多个扰流柱2沿导热流体的整体流向分为多个散热区。相邻的两个散热区之间形成间隙3。例如，所述散热底板1用于与发热功率元件9连接。

例如，如图7所示，多个扰流柱2沿导热流体的整体流向分为多个散热区且相邻的两个散热区之间形成间隙3，形成的间隙3中去掉部分扰流柱2。该间隙3在发热功率元件9的热扩散角之外，因此，可以在不影响换热面积的情况下，有效的降低流阻，使得该散热底板1具有良好的散热效果。

当然，相邻两个散热区之间也可以不形成上述间隙3，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。

在一个例子中，间隙3的长度为5mm-10mm。

例如，散热区分为3个。间隙h6的长度为5mm-10mm。这样设置使得散热底板1上的扰流柱2在保证换热面积的前提下，还能够降低导热流体在散热底板1上的流动阻力，进而提高了散热底板1的散热效率。

当然，散热区的数量不限于3个，还可以是2个或者更多个。本领域技术人员可以根据发热器件的数量、大小、位置设置散热区的数量、面积、位置等。

在一个例子中，如图2所示，3个散热区包括第一散热区4、第三散热区6和位于第一散热区4和所述第三散热区6之间的第二散热区5。3个散热区的宽度相等。第一散热区4和第三散热区6的长度大于第二散热区5的长度。

例如，三个散热区的宽度相等。第一散热区4和第三散热区6的长度大于第二散热区5的长度。即散热底板1两侧的散热区相对于中部的散热区长度相对长一些，第一散热区4和第三散热区6扰流柱2的数量大于第二散热区5的扰流柱2的数量。这样能够使得散热底板1上靠近导热流体的进口7和出口8的换热面积更大一些，而中部的第二散热区5的散热面积会相对小一些，进而能够在保证良好的散热面积的前提下，降低导热流体的流阻，有效的提高的散热底板1的散热效果。

在一个例子中，间隙被设置于发热元件9的热扩散角β之外。如图8所示，热扩散角β为垂直传热与横向传热同步进行时，传热边界与垂直传热线的夹角。由图8可见，该间隙3在发热元件9的热扩散角β之外，这样设置可以在不影响换热面积的情况下，有效的降低流阻，使得该散热底板1具有良好的散热效果。

在一个例子中，散热区与发热元件9对应。如图7所示，散热区与发热元件9对应，这样能够使得该散热底板1及时地将发热元件9产生的热量带走，保证发热元件9的正常安全工作。

在一个例子中，扰流柱2均匀分布在多个所述散热区内。扰流柱2自所述底板本体向远离底板本体的方向延伸。

扰流柱2均匀的分布在多个散热区内。这使得发热元件的热量能通过扰流柱2均匀地被传导，并且导热流体能够均匀的吸收发热元件9产生的热量，进而保证了功率元件的正常工作，提高了功率元件的安全使用。

例如，散热区分为三个，扰流柱2在各个区域的密度均匀，这有效的平衡了流阻和换热面积之间的关系，避免出现散热底板1上局部扰流柱2分布过于稀疏，而导致散热底板的散热效果差的现象。

在一个例子中，相邻两列的扰流柱2的距离为3mm-5mm。同一列相邻的两个扰流柱2的距离为2mm-4mm。

如图5所示，例如，扰流柱2与相邻一列的相邻的扰流柱2之间的距离为两个扰流柱的中心之间的距离，如图5中h4所示，h4为3mm-5mm。

同一列的相邻两个扰流柱2之间的距离为两个扰流柱2的中心之间的距离，如图5中h5所示，h5为2mm-4mm。

在该例子中，h4和h5满足上述取值范围的条件下，导热流体在散热底板1上的流阻能够被降低，此外，在降低流阻的同时散热底板1也能够保持较高的热交换面积，有效提高了散热底板1的散热效率。

当然，相邻两列扰流柱2之间的距离也可以是其中一列扰流柱2的设定位置(例如，横截面为椭圆形的扰流柱的长轴的端点、短轴的端点等)和另一列扰流柱2的相应位置之间的距离。

同一列相邻扰流柱2之间的距离也可以是其中一列扰流柱2的设定位置(例如，横截面为椭圆形的扰流柱的长轴的端点、短轴的端点等)和另一列扰流柱2的相应位置之间的距离。

上述扰流柱2的中心之间的距离仅仅作为示例说明，在此不做限制，本领域技术人员可以依据实际情况作出选择。

在一个例子中，如图2，图6所示，相邻两列扰流柱2之间的间距为0.4mm-0.8mm。同一列相邻的扰流柱2之间的间距为0.9mm-1.10mm。扰流柱2的设定位置和相邻一列的两个相邻扰流柱2的相应位置连线的夹角为38°-42°。

在该例子中，同一列相邻的扰流柱2之间的距离使得导热流体流动阻力小，相邻两列扰流柱2之间的距离使得部分导热流体能在列之间流动。该夹角使得导热流体能够沿着扰流柱2形成的网格路径流动，流动阻力小，热交换充分。该散热底板1具有流阻小、散热面积大，散热效果极佳的特点。

在一个例子中，扰流柱2的横截面为椭圆形。

例如，扰流柱2的横截面呈椭圆形。相比于圆柱体结构，椭圆柱的结构能够增加对流换热系数，进而能够提升对流换热效率，使得散热底板1具有良好的散热效果。

当然，扰流柱2的横截面也可以呈其他形状，在此不做限制，本领域技术人员能够根据实际需要进行选择。

根据本公开的另一个实施例，提供了一种功率模块。该功率模块包括发热元件9和散热底板1。发热元件为功率元器件。例如，功率元器件可以是但不限于二极管、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)、金属-氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)等。发热元件9与散热底板1连接。

散热底板1和发热元件9连接能够使得该发热元件9产生的热量及时地通过该散热底板1带走，保证了功率元件的正常工作，提高了功率元件的使用安全性和有效性。

根据本公开的另一个实施例，提供了一种电子设备。该电子设备包括散热器10和功率模块。散热器10和散热底板1连接并形成散热腔室。扰流柱2位于散热腔室内部。

例如，该电子设备可以是电机控制器，当然，也可以是其他合适的电子设备，在此不做限制，本领域技术人员可以依据实际需要选择。

发热元件9和散热底板1连接，在发热元件9产生热量时，产生的热量能够被传至散热底板1上。散热底板1上的扰流柱2在散热腔内，散热腔内由于有导热流体的流动进而可以将散热底板1上的热量带走，最终达到发热功率元件9散热的目的。

在一个例子中，如图7所示，散热器10具有进口7和出口8。散热器10包括相对设置的第一壁和第二壁。进口7位于第一壁。出口8位于第二壁。导热流体由进口7流入散热腔。并由出口8流出。扰流柱2的横截面呈椭圆形。扰流柱2的长轴被构造为与导热流体的整体流向相一致。

例如，散热器10上设置有凹槽，散热底板1和散热器10连接并形成散热腔室，扰流柱2位于散热腔室内。在散热器10上设置有导热流体进口7和出口8。进口7和出口8分别设置在散热器10的第一壁和第二壁上。导热流体由进口7流入至散热腔内部，并由出口8流出。发热元件9和散热底板1连接，当发热元件9产生热量时，能够直接传递给散热底板1。散热底板1上的扰流柱2又位于散热腔室内，导热流体在散热腔室内由进口7流至出口8过程中，通过与扰流柱2的大面积接触，进而能够将发热元件9发出的热量吸收，最终实现降低发热元件9的温度，使得发热元件9处于正常安全的工作温度的目的。

例如，扰流柱2的横截面呈椭圆形。相比于圆柱体结构，椭圆柱的结构能够增加对流换热系数，进而能够提升对流换热效率，使得散热底板1具有良好的散热效果。

当然，扰流柱2的横截面也可以呈其他形状，在此不做限制，本领域技术人员能够根据实际需要进行选择。

扰流柱2的长轴被构造为与导热流体的整体流向相一致。扰流柱2的长轴方向平行于散热底板1的长边，并与导热流体的整体流向平行。散热底板1的一边设置有导热流体进口7，另一边设置有导热流体出口8。

当然，导热流体的流向也可以与扰流柱2的长轴方向大体平行，不限于绝对平行，本领域技术人员可以依据实际需要设置。

扰流柱2的长轴与导热流体由进口7流至出口8的方向一致。这种流线型的椭圆形结构一方面降低了导热流体的流阻，另一方面椭圆形的设计与导热流体流过扰流柱2后的路径接近，能够有效的利用散热区的对流换热面积。

在一个例子中，扰流柱的长轴与短轴的尺寸之比为3:1至3:2。

扰流柱2的长轴和短轴满足上述范围，扰流柱2对导热流体的流动阻力小，并且扰流柱2具有的散热面积大，能够提高该散热底板1的对流交换热面积，有利于散热底板1实现更高的散热效率。

在一个例子中，所述扰流柱2的长轴尺寸为2mm-4mm。在该范围内，扰流柱2对导热流体的流动阻力更小，扰流柱2的散热面积更大，散热底板1的散热效率更高。

根据本公开的另一个实施例，提供了一种车辆。该车辆包括该电子设备。

例如，该车辆包括该电子设备。在车辆的使用过程中，发热元件9产生的热量能够及时的被散热底板1吸收，散热底板1上的热量又能够通过散热腔室内流动的导热流体带走，最终实现了发热功元件9的有效散热。这种设置方式能够及时有效的将发热元件9产生的热量带走，使其处于正常的工作温度下，保证了发热元件9的正常安全工作，进而使得该车辆能够处于安全的使用状态下。

上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (19)

1.一种散热底板，其特征在于，包括底板本体和多个扰流柱，所述扰流柱与所述底板本体连接，多个所述扰流柱在所述底板本体上呈阵列排布，任意相邻两列的所述扰流柱错位设置，相邻两列所述扰流柱的间距小于或等于同一列相邻的两个所述扰流柱的间距。

2.根据权利要求1所述的散热底板，其特征在于，所述扰流柱的设定位置和相邻一列的两个相邻扰流柱的相应位置连线的夹角为锐角。

3.根据权利要求2所述的散热底板，其特征在于，所述夹角为35°至45°。

4.根据权利要求1所述的散热底板，其特征在于，所述扰流柱与相邻一列的相邻的所述扰流柱的间距为0.4mm-0.8mm,同一列的相邻两个所述扰流柱的间距为0.8mm-1.2mm。

5.根据权利要求1所述的散热底板，其特征在于，多个所述扰流柱沿导热流体的整体流向分为多个散热区，相邻的两个所述散热区之间形成间隙，且所述散热底板用于与发热元件连接。

6.根据权利要求5所述的散热底板，其特征在于，所述间隙的长度为5mm-10mm。

7.根据权利要求6所述的散热底板，其特征在于，所示散热区为3个，3个所述散热区包括第一散热区、第三散热区和位于所述第一散热区和所述第三散热区之间的第二散热区，3个所述散热区的宽度相等，所述第一散热区和所述第三散热区的长度大于所述第二散热区的长度。

8.根据权利要求5所述的散热底板，其特征在于，所述间隙被设置于所述发热元件的热扩散角之外。

9.根据权利要求5所述的散热底板，其特征在于，所述散热区与所述发热元件对应。

10.根据权利要求5所述的散热底板，其特征在于，所述扰流柱均匀分布在多个所述散热区内，所述扰流柱自所述底板本体向远离所述底板本体的方向延伸。

11.根据权利要求1-9中的任意一项所述的散热底板，其特征在于，相邻两列的所述扰流柱的距离为3mm-5mm，同一列相邻的两个所述扰流柱的距离2mm-4mm。

12.根据权利要求1-9中的任意一项所述的散热底板，其特征在于，相邻两列所述扰流柱之间的间距为0.4mm-0.8mm，同一列相邻的所述扰流柱之间的间距为0.9mm-1.10mm，所述扰流柱的设定位置和相邻一列的两个相邻扰流柱的相应位置连线的夹角为38°-42°。

13.根据权利要求1-9中的任意一项所述的散热底板，其特征在于，所述扰流柱的横截面为椭圆形。

14.一种功率模块，其特征在于，包括发热元件和如权利要求1-13任意一项所述的散热底板，所示发热元件为功率元器件，所述功率元器件与所述散热底板连接。

15.一种电子设备，其特征在于，包括散热器和如权利要求14所述的功率模块，所述散热器和所述散热底板连接并形成散热腔室，所述扰流柱位于所述散热腔室内部。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述散热器具有进口和出口，所述散热器包括相对设置的第一壁和第二壁，所述进口位于所述第一壁，所述出口位于所述第二壁，导热流体由所述进口流入所述散热腔，并由所述出口流出，所述扰流柱的横截面呈椭圆形，所述扰流柱的长轴被构造为与导热流体的整体流向相一致。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述扰流柱的长轴与短轴的尺寸之比为3:1至3:2。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述长轴的尺寸为2mm-4mm。

19.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求15-18中的任意一项所述的电子设备。

Images