CN117093091A - 触觉触摸模块及用于制造触觉触摸模块的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及触觉触摸模块及用于制造触觉触摸模块的方法。一种触觉触摸模块(124，170)，包括具有凹部(102，172)的底板(100，140)；安装在凹部(102，172)中的触觉传感器(104，152)；安装在触觉传感器(104，152)上的电容性传感器印刷电路板组件(106，160)；以及安装在电容性传感器印刷电路板组件(106，160)上的覆盖层(108，164)，覆盖层(108，164)具有覆盖底板(100，140)的长度和宽度。

Description

触觉触摸模块及用于制造触觉触摸模块的方法
技术领域
本发明涉及在机电用户接口设备中生成触觉效果的技术。特别地，本发明涉及用于提供触觉触摸模块的解决方案。
背景技术
压电元件通常用于在诸如触摸键、触摸屏、触摸板等输入设备中生成触觉效果，即，通过向用户施加力、振动或运动来再现触摸的感觉。例如，压电元件可以是用于感知用户施加的压力并生成触觉反馈。前者涉及感测压电元件响应于机械变形而生成的电压，而后者涉及向压电元件施加电压波形以使其暂时机械变形，从而在周围结构中造成对应的弹性移动。
设备(例如，移动设备)的触觉触摸板面临的挑战可以是如何以高效的方式实现触觉触摸板，同时启用例如可维护性。
发明内容
提供该发明内容是为了以简化的形式介绍一些概念，这些概念将在下面的详细描述中进一步描述。该发明内容不旨在识别要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在用于限制要求保护的主题的范围。
示例实施例可以提供可以启用有益于触觉触摸模块的生产过程、质量和可维护性的解决方案。这个益处可以通过独立权利要求的特征来实现。在从属权利要求、描述和附图中提供进一步的实施形式。
根据第一方面，提供了一种触觉触摸模块。该触觉触摸模块包括具有凹部的底板、安装在凹部中的触觉传感器、安装在触觉传感器上的电容性传感器印刷电路板组件，以及安装在电容性传感器印刷电路板组件上的覆盖层，覆盖层具有覆盖底板的长度和宽度。这可以使得将触觉触摸模块实现为单独的模块能够为生产过程、质量和服务提供益处。
根据第一方面的实施例，触觉触摸模块还包括配置在底板和覆盖层之间的粘合剂，粘合剂具有与电容性传感器印刷电路板组件的长度和宽度相匹配的开口。这可以启用将触觉触摸模块中的元件可靠地彼此附接的解决方案。
根据第一方面的实施例，触觉触摸模块还包括配置在电容性传感器印刷电路板组件和覆盖层之间的覆盖层粘合剂。这可以启用将触觉触摸模块中的元件可靠地彼此附接的解决方案。
根据第一方面的实施例，触觉触摸模块还包括集成到电容性传感器印刷电路板组件中以控制触觉传感器和电容性传感器印刷电路板组件的电子模块。这可以启用触觉触摸模块中用于空间利用的高效解决方案。
根据第一方面的实施例，触觉触摸模块还包括被配置为控制触觉传感器和电容性传感器印刷电路板组件的电子模块，该电子模块附接到底板。这可以启用用于将电子模块放置到触觉触摸模块中的期望位置的解决方案。
根据第一方面的实施例，触觉触摸模块还包括被配置为将底板附接到盖结构的底板粘合剂。这可以启用将触觉触摸模块可靠地附接到外部元件的解决方案。
根据第一方面的实施例，触觉传感器包括多个压电元件并且底板包括多个通孔和/或腔体，每个通孔和腔体位于对应的压电元件下方。这可以使得压电元件向下弯曲，例如，当提供触觉反馈时。另外，腔体可以防止压电元件弯曲超过其最大允许偏转。
根据第一方面的实施例，底板包括一个或多个通孔，并且触觉传感器包括与底板中的一个或多个通孔重合的一个或多个通孔。这可以启用一种解决方案，在该解决方案中，例如连接器、电缆、接地元件(例如，电线、织物、带)和电容性传感器印刷电路板组件下的其它部件可以被路由穿过触觉传感器和底板。
根据第二方面，提供了一种包括第一方面的触觉触摸模块的设备。
根据第三方面，提供了一种用于制造第一方面的触觉触摸模块的方法。该方法包括将触觉传感器安装在底板的凹部中，将电容性传感器印刷电路板组件安装在触觉传感器上，以及将覆盖层安装在电容性传感器印刷电路板组件上，该覆盖层具有覆盖底板的长度和宽度。
根据第三方面的实施例，该方法还包括在底板和覆盖层之间提供粘合剂，该粘合剂具有与电容性传感器印刷电路板组件的长度和宽度相匹配的开口。
根据第三方面的实施例，该方法还包括在电容性传感器印刷电路板组件和覆盖层之间提供覆盖层粘合剂。
根据第三方面的实施例，该方法还包括将被配置为控制触觉传感器和电容性传感器印刷电路板组件的电子模块附接到底板。
根据第三方面的一个实施例，该方法还包括提供用于将底板附接到盖结构的底板粘合剂。
根据第三方面的实施例，该方法还包括在触觉传感器中提供多个压电元件；以及在底板中提供多个通孔和/或腔体，每个通孔和/或腔体位于对应的压电元件下方。
根据第三方面的实施例，该方法还包括在底板中提供一个或多个通孔；并且在触觉传感器中提供与底板中的一个或多个通孔重合的一个或多个通孔。
附图说明
被包括以提供对本发明的进一步理解并且构成本说明书的一部分的附图图示了本发明的实施例并且与描述一起有助于解释本发明的原理。在附图中：
图1A图示了根据示例实施例的触觉触摸模块的结构。
图1B图示了根据示例实施例的触觉触摸模块的示例视图。
图1C图示了根据示例实施例的触觉触摸模块和盖结构。
图1D图示了根据示例实施例的触觉触摸模块和盖组件。
图1E图示了根据示例实施例的触觉触摸模块和盖组件的另一个视图。
图1F图示了根据示例实施例的触觉触摸模块的结构。
图1G图示了根据示例实施例的触觉触摸模块的结构。
图1H图示了根据示例实施例的触觉触摸模块的示例视图。
图1I图示了根据示例实施例的触觉触摸模块的示例视图。
图1J图示了根据示例实施例的触觉触摸模块的结构视图。
图2图示了根据示例实施例的用于制造触觉触摸模块的方法。
具体实施方式
图1A图示了根据示例实施例的触觉触摸模块124的结构。触觉触摸模块124例如可以被实现为触觉触摸板模块。应当注意的是，图1A的示例仅图示了多种可能的实施方式中的一种。存在多种其它可能的实施方式，如本领域技术人员根据以下对触觉触摸模块124的各个部分可以如何确定维度和形成的描述所清楚的。
触觉触摸板模块124包括底板100，底板100包括凹部或腔体102。底板100也可以被称为支架、背板、背支撑和载体。底板100例如可以由厚度例如为0.8mm的材料制成。所使用的材料例如可以是金属、钢、铝合金、镁合金、塑料等。在其它实施例中，底板100的厚度例如可以比0.8mm更薄或更厚，例如，在0.5mm-1.5mm之间。
触觉触摸板模块124还包括安装在凹部102中的触觉传感器104。在示例实施例中，触觉传感器104可以包括顶部粘合剂。顶部粘合剂可以采用任何适当的形式。在图1A中，顶部粘合剂包括每个压电元件132(这个示例包括12个压电元件)顶部的圆点，因此在这个示例中，触觉传感器104和电容性传感器印刷电路板组件之间有12个分离的连接点106。触觉传感器104还可以包括压电箔，压电箔包括用于将压电元件132与电子设备接触并为压电元件132提供保护的电轨道。压电元件132可以附接在压电箔下方(例如，用导电胶、通过焊接或使用任何适当的附接溶液)。触觉传感器104还可以包括围绕压电元件132并延伸到压电箔的整个底部区域的底部粘合剂。触觉传感器104还可以包括用于将压电元件132与底板100中的金属隔离的隔离粘合剂。压电元件132下方的隔离粘合剂可以具有用于使压电元件132能够弯曲的孔。隔离粘合剂可以具有近似0.15mm的厚度。如果底板100不导电，那么不需要隔离胶。总之，触觉传感器104可以向用户提供触摸感测和触觉反馈。
在示例实施例中，底板100可以包括一个或多个开口或通孔。这些可以为底板100提供减轻重量的益处。另外，开口可以被用于例如部件和/或填充有填充泡沫以提高抗冲击性。在示例实施例中，底板100可以包括一个或多个腔体或凹部。腔体的深度可以是例如0.2...0.5mm。例如，当提供触觉反馈时，腔体可以使压电元件向下弯曲。另外，腔体可以防止压电元件弯曲超过其最大允许偏转，例如在误用情况下。
触觉触摸板模块124还包括安装在触觉传感器104上的电容性传感器印刷电路板组件106。电容性传感器印刷电路板组件106被配置为检测由用户提供的触摸并基于触摸提供控制操作。凹部102的维度可以设计为使得其深度适于容纳触觉传感器104和电容性传感器印刷电路板组件106。在示例实施例中，电容性传感器印刷电路板组件106可以具有0.5mm-0.8mm的厚度。在另一个示例实施例中，厚度可以是0.2mm-1.6mm，这取决于构造。
触觉触摸板模块124还包括安装在电容性传感器印刷电路板组件106上的覆盖层108。覆盖层108的维度被设计为使其具有覆盖底板100的长度和宽度，从而与其它元件一起形成无缝触觉触摸板模块。在示例实施例中，覆盖层108可以由例如玻璃制成。在其它示例实施例中，也可以使用其它材料或材料组合制成，但不限于例如塑料、金属、钢等。在示例实施例中，覆盖层108可以具有例如0.4mm-1.0mm的厚度。在使用塑料作为材料的情况下，厚度可以达到2mm。在使用金属(例如，钢)作为材料的情况下，厚度可以低至0.2mm。
在示例实施例中，显示器或显示模块可以充当覆盖层108。可替代地，除了覆盖层108之外，还可以在覆盖层108下方布置附加显示器或显示模块。显示器或显示模块可以具有一层或多层。注意的是，在上面和/或下面的各种实施例的讨论中，术语“触觉触摸板模块”可以指具有触觉触摸功能但没有显示功能的模块或者指具有触觉触摸功能和显示功能的模块。在后一种情况下，模块也可以被称为触敏触觉模块。
在示例实施例中，电容性传感器印刷电路板组件106的有源区域可以覆盖覆盖层108或模块表面的一部分。在另一个示例实施例中，电容性传感器印刷电路板组件106的有源区域可以填充整个覆盖区域。
触觉触摸板模块124的元件中的一个或多个可以使用粘合剂彼此附接。可以使用任何合适的粘合剂。在示例实施例中，触觉触摸板模块124可以包括配置在底板100和覆盖层108之间的粘合剂114，粘合剂114具有与电容性传感器印刷电路板组件11 2的长度和宽度相匹配的开口。因此，覆盖层108可以用粘合剂114牢固地附接到底板100。在示例实施例中，触觉触摸板模块124可以包括配置在电容性传感器印刷电路板组件106和覆盖层108之间的覆盖层粘合剂112。因此，电容性传感器印刷电路板组件106的顶表面可以用覆盖层粘合剂112牢固地附接到覆盖层108。
在示例实施例中，底板100可以足够硬以支撑触觉模块的其它部分，并且用于将触觉反馈引导至覆盖层108和用户。在示例实施例中，来自用户手指的按压可以仅导致压电元件132弯曲，而不会导致底板100弯曲，反馈也是如此。在示例实施例中，压电元件132的弯曲可以导致覆盖层108中的移动，而不是使底板100弯曲。
底板100可以包括一个或多个通孔134，例如圆形通孔，每个通孔位于对应压电元件132下方并且它们可以使压电元件132向下弯曲(例如，当提供触觉反馈时)并实现对压电元件132的外边缘的支撑。底板100可以包括一个或多个腔体或凹部。布置在对应压电元件下方的腔体可以防止压电元件弯曲超过其最大允许偏转。
底板100可以包括一个或多个通孔136，例如矩形通孔136，而触觉传感器104可以包括一个或多个重合的通孔138，例如矩形通孔，作为电容性传感器印制电路板组件106中的部件的空间预留。由于电容性传感器印刷电路板组件106的构造较薄的事实，这可以是有利的，连接器、电缆、接地元件(例如，电线、织物、带)和电容性传感器印刷电路板组件106下方的其它组件“穿过”触觉传感器104和底板100的事实。在示例实施例中，部件高度可以高达2mm。
在示例实施例中，触觉触摸板模块124可以包括集成到电容性传感器印刷电路板组件106中以控制触觉传感器104和电容性传感器印刷电路板组件106的电子模块110。这可以启用其中不需要分开实现的电子模块的解决方案，从而节省触觉触摸板模块124中的布线和空间。在另一个示例实施例中，触觉触摸板模块124可以包括被配置为控制触觉传感器104和电容性传感器印刷电路板组件106的分开的电子模块110，电子模块110附接到底板100，例如，使用粘合剂116、一个或多个螺钉、热堆叠或任何适当的附接方法。在另一个示例实施例中，电子模块110可以附接到覆盖层108并且通孔可以布置在底板100中以容纳电子模块110。
触觉传感器104可以用连接电缆122连接到电子模块110并且电容性传感器印刷电路板组件106可以用连接电缆120连接到电子模块110。
在示例实施例中，触觉触摸板模块124可以包括被配置为将触觉触摸板模块124附接到图1C中所示的盖结构126的底板粘合剂118。如图1A中所示，底板粘合剂118可以成形为使得它在底板100接触盖结构126的所有(或几乎所有)位置处提供恒定的附接部分。在另一个示例实施例中，底板粘合剂118可以由具有不同厚度和材料的几个部分制成。在另一个示例实施例中，触觉触摸板模块124可以用螺钉安装、铆钉、搭扣配合、热堆叠或这些方法中的任何方法的组合来附接到覆盖结构126并且不限于这些方法。
图1B图示了根据示例实施例的触觉触摸模块124的示例视图。触觉触摸模块124例如可以被实现为触觉触摸板模块。图1B中所示的视图提供了触觉触摸板模块124的底视图，即，触觉触摸板模块124的朝着盖结构126安装的一侧。
图1C图示了根据示例实施例的触觉触摸模块124和盖结构126。触觉触摸模块124例如可以被实现为触觉触摸板模块。在图1C中，触觉触摸板模块124和盖结构126仍然彼此分离。从图1C可以看出，在示例实施例中，开口128可以布置在盖结构126中，开口128被配置为与底板100的形式相匹配。
图1D图示了根据示例实施例的触觉触摸模块和盖组件130。触觉触摸模块124例如可以被实现为触觉触摸板模块。在图1D中，触觉触摸板模块124已经安装在盖结构126上。底板粘合剂118面向盖结构126的适当表面，因此使得能够将触觉触摸板模块124牢固地附接到盖结构126。
图1E图示了根据示例实施例的触觉触摸模块和盖组件130的另一个视图。图1E中所示的视图是触觉触摸模块和盖组件130下方的视图。从那里可以看出，电子模块110可以被实现为与电容性传感器印刷电路板组件106分开的模块。
图1F图示了根据示例实施例的触觉触摸模块170的结构。触觉触摸模块170例如可以被实现为触觉触摸板模块。应当注意的是，图1F的示例仅说明了多种可能的实施方式之一。存在各种其它可能的实施方式，如本领域技术人员根据以下对触觉触摸模块170的各个部分可以如何设计维度和形成的描述所清楚的。
触觉触摸板模块170包括底板140，底板140包括凹部或腔体172。与图1A中所示的示例实施例相反，在这个示例实施例中，凹部172靠近底板140的边界延伸。底板140也可以被称为支架、背板、背支撑和载体。底板140例如可以由厚度例如为0.8mm的材料制成。所使用的材料例如可以是金属、钢、铝合金、镁合金、塑料等。在其它实施例中，底板140的厚度例如可以比0.8mm更薄或更厚，例如，在0.5mm-1.5mm之间。触觉触摸板模块170还包括安装在凹部172中的触觉传感器152。在示例实施例中，触觉传感器152可以包括顶部粘合剂156。顶部粘合剂156可以采用任何适当的形式。在图1F中，顶部粘合剂156包括每个压电元件154(这个示例包括24个压电元件)顶部的圆点，因此在这个示例中，触觉传感器152和电容性传感器印刷电路板组件160之间有24个分离的连接点。触觉传感器152还可以包括压电箔，压电箔包括用于将压电元件154与电子设备接触并为压电元件154提供保护的电轨道。压电元件154可以附接在压电箔下方(例如，使用导电胶、通过焊接或使用任何适当的附接溶液)。触觉传感器140还可以包括围绕压电元件154并延伸到压电箔的整个底部区域的底部粘合剂。触觉传感器152还可以包括用于将压电元件154与底板140中的金属隔离的隔离粘合剂。压电元件154下方的隔离粘合剂可以具有用于使压电元件154能够弯曲的孔。隔离粘合剂可以具有近似0.15mm的厚度。如果底板140是不导电的，那么不需要隔离粘合剂。总之，触觉传感器152可以向用户提供触摸感测和触觉反馈。
在示例实施例中，底板140可以包括一个或多个开口或通孔。这些可以为底板140提供减轻重量的益处。此外，开口可以被用于例如部件和/或填充有填充泡沫以提高抗冲击性。
触觉触摸板模块170还包括安装在触觉传感器152上的电容性传感器印刷电路板组件160。电容性传感器印刷电路板组件160被配置为检测由用户提供的触摸并基于触摸提供控制操作。凹部172的维度可以设计为使得其深度适于容纳触觉传感器152和电容性传感器印刷电路板组件160。在示例实施例中，电容性传感器印刷电路板组件160可以具有0.5mm-0.8mm的厚度。在另一个示例性实施例中，厚度可以是0.2mm-1.6mm，这取决于构造。
触觉触摸板模块170还包括安装在电容性传感器印刷电路板组件160上的覆盖层或顶板164。覆盖层164的维度被设计为使其具有覆盖底板140的长度和宽度，从而与其它元件一起形成无缝触觉触摸板模块。在示例实施例中，覆盖层164可以由例如玻璃制成。在其它示例实施例中，也可以使用其它材料或材料组合，但不限于例如塑料、金属、钢等。在示例实施例中，覆盖层164可以具有例如0.4mm-1.0mm的厚度。在使用塑料作为材料的情况下，厚度可以达到2mm。在使用金属(例如，钢)作为材料的情况下，厚度可以低至0.2mm。
在示例实施例中，显示器或显示模块可以充当覆盖层164。可替代地，除了覆盖层164之外，还可以在覆盖层164下方布置附加的显示器或显示模块。显示器或显示模块可以具有一层或多层。注意的是，在上面和/或下面的各种实施例的讨论中，术语“触觉触摸板模块”可以指具有触觉触摸功能但没有显示功能的模块或者指具有触觉触摸功能和显示功能的模块。在后一种情况下，模块也可以被称为触敏触觉模块。
在示例实施例中，电容性传感器印刷电路板组件160的有源区域可以覆盖覆盖层164或模块表面的一部分。在另一个示例实施例中，电容性传感器印刷电路板组件160的有源区域可以填充整个覆盖区域。
触觉触摸板模块170的元件中的一个或多个可以使用粘合剂彼此附接。可以使用任何合适的粘合剂。在示例实施例中，触觉触摸板模块170可以包括配置在底板140和覆盖层164之间的粘合剂146。底板140可以被形成为使得凹部172附加地包括在底板140的边缘中的边框区段174。边框区段174可以被配置为接收粘合剂146，该粘合剂146将覆盖层164附接到底板140。因此，覆盖层164可以用粘合剂146牢固地附接到底板140。在示例实施例中，触觉触摸板模块170可以包括配置在电容性传感器印刷电路板组件160和覆盖层164之间的覆盖层粘合剂162。因此，电容性传感器印刷电路板组件160的顶表面可以用覆盖层粘合剂162牢固地附接到覆盖层164。
在示例实施例中，底板140可以足够硬以支撑触觉模块的其它部分，并且用于将触觉反馈引导至覆盖层164和用户。在示例性实施例中，来自用户的手指的按压可以仅导致压电元件154弯曲，而不导致底板140弯曲，反馈也是如此。在示例实施例中，压电元件154的弯曲可以导致覆盖层164移动，而不是使底板140弯曲。
底板140可以包括一个或多个通孔144，例如圆形通孔，每个通孔位于对应压电元件154下方并且它们可以使压电元件154向下弯曲(例如，当提供触觉反馈时)并实现对压电元件154的外边缘的支撑。在示例实施例中，底板140可以包括一个或多个腔体或凹部。腔体的深度可以是例如0.2...0.5mm。例如，当提供触觉反馈时，腔体可以使压电元件向下弯曲。另外，腔体可以防止压电元件弯曲超过其最大允许偏转，例如，在误用情况下。底板140可以包括一个或多个通孔142，例如矩形通孔，并且触觉传感器152可以包括一个或多个重合的通孔158，例如矩形通孔，作为电容性传感器印刷电路板组件160中的部件的空间预留。由于电容性传感器印刷电路板组件160的构造较薄的事实，这可以是有利的，连接器、电缆、接地元件(例如，电线、织物、带)和电容性传感器印刷电路板组件160下方的其它组件“穿过”触觉传感器152和底板140。在示例实施例中，部件高度可以高达2mm。
在示例实施例中，触觉触摸板模块170可以包括集成到电容性传感器印刷电路板组件160中以控制触觉传感器152和电容性传感器印刷电路板组件160的电子模块148。这可以启用其中不需要分开实现的电子模块的解决方案，从而节省触觉触摸板模块170中的布线和空间。在另一个示例实施例中，如图1F中所示，触觉触摸板模块124可以包括被配置为控制触觉传感器152和电容性传感器印刷电路板组件160的分开的电子模块148，电子模块148附接到底板140，例如，使用粘合剂、一个或多个螺钉、热堆叠或任何适当的附接方法。触觉传感器152可以用连接电缆150连接到电子模块148，并且电容性传感器印刷电路板组件160可以用分离的连接电缆连接到电子模块148。
在示例实施例中，触觉触摸板模块170可以包括被配置为将触觉触摸板模块170附接到盖结构的底板粘合剂。底板粘合剂可以由一个或多个部分制成并且它们可以具有不同的厚度和材料。在另一个示例实施例中，触觉触摸板模块170可以通过螺钉安装、铆钉、搭扣配合、热堆叠或这些方法中的任何方法的组合来附接到覆盖结构并且不限于这些方法。
图1G图示了根据示例实施例的触觉触摸模块170的另一个视图。与图1F相比，图1G附加地图示了从触觉传感器152到电子模块148的连接电缆166。
图1H图示了根据示例实施例的触觉触摸模块170的示例视图。在图1H中，触觉触摸模块170以组装形式示出。
图1I图示了根据示例实施例的触觉触摸模块170的示例视图。在图1I中，触觉触摸模块170以组装形式示出。
图1J图示了根据示例实施例的触觉触摸模块的结构视图。触觉触摸模块可以被实现为例如触觉触摸板模块。
触觉触摸板模块包括底板100、140。底板100、140也可以被称为支架、背板、背支撑和载体。底板100、140可以由例如厚度为0.8mm的钢制成。在其它实施例中，材料可以不是钢，并且底板100的厚度可以比0.8mm更薄或更厚。触觉触摸板模块还包括安装在布置在底板104、152中的凹部中的触觉传感器104、152。触觉传感器104、152可以包括柔性印刷电路182和顶部粘合剂178。顶部粘合剂178可以采用任何合适的形式。顶部粘合剂178可以布置在每个压电元件132、154的顶部。触觉传感器104、152还可以包括压电箔，压电箔包括用于将压电元件132、154与电子设备接触并为压电元件132提供保护的电轨道。压电元件132、154可以附接在压电箔下方(例如，用导电胶、通过焊接或使用任何适当的附接溶液)。触觉传感器104、154还可以包括围绕压电元件132、154并延伸到压电箔的整个底部区域的底部粘合剂184。触觉传感器104、152还可以包括用于将压电元件132、154与底板100、140中的金属隔离的隔离粘合剂180。如果底板100、140是不导电的，那么不需要隔离粘合剂180。
触觉触摸板模块还包括安装在触觉传感器104、152上的电容性传感器印刷电路板组件106、160。触觉触摸板模块可以包括配置在电容性传感器印刷电路板组件106、160和覆盖层108、164之间的覆盖层粘合剂114。在示例实施例中，覆盖层108、164可以由例如玻璃制成。在其它示例实施例中，也可以使用其它材料或材料组合。
在上面的任何示例实施例中讨论的触觉触摸板模块可以安装到设备，例如，移动设备、膝上型计算机、移动键盘、小键盘等。另外，在其它实施例中，在上面的任何示例实施例中讨论的触觉模块可以是任何用户接口的一部分，例如，在车辆中。
图1A、1B、1F、1G和1H图示了其中一个或多个通孔和/或腔体可以布置在底板100、140中的实施例。图1J中所示的示例实施例提供了替代实施方式，其中底板100、140可以保持平坦并且它不包括通孔和/或腔体。这可以通过其中触觉传感器104、152中的隔离粘合剂180足够厚以使得压电元件132、154能够弯曲的解决方案来启用。这个示例实施例中的隔离粘合剂可以具有0.40mm或更大的厚度以使得能够为压电元件132、154的弯曲留出足够的空间。
图2图示了根据示例实施例的用于制造触觉触摸板模块124、170的方法。
在200处，电容性传感器印刷电路板组件106、160可以组装到覆盖层108、164。
在202处，触觉传感器104、140可以组装在底板100、140的凹部102、172中。底板100、140和触觉传感器104、142的结构可以例如从图1A-1J中看出。
在204处，电容性传感器印刷电路板组件106、160和覆盖层108、164的组合可以组装成触觉传感器104、152和底板100、140的组合，覆盖层108、164具有覆盖底板100、140的长度和宽度。如图1A、1F和1G中所示，电容性传感器印刷电路板组件106、160可以使用覆盖层粘合剂112、162组装到覆盖层108、164。如图1A、1F和1G中所示，可以使用粘合剂114、146将覆盖层108、164组装到底板100、140。
如从图1A-1J可以看出的，最终结果是可以单独安装到盖结构126的模块。
在示例实施例中，电子模块110可以被配置为控制触觉传感器104、152和电容性传感器印刷电路板组件106、160，并且电子模块110可以附接到底板100，例如，使用如图1A中所示的粘合剂116。
在示例实施例中，该方法还可以包括在触觉传感器104、152中提供多个压电元件132、154；在底板100、140中提供多个通孔和/或腔体134、144、176，每个通孔和/或腔体位于对应压电元件132、154下方。
在示例实施例中，该方法还可以包括在底板100、140中提供一个或多个通孔136、142；并在触觉传感器104、152中提供与底板100、140中的一个或多个通孔136、142重合的一个或多个通孔138、158。
虽然上面已经讨论了部件/元件的特定组装次序，但是在另一个示例实施例中，也可以使用另一个组装次序。例如，在200处，触觉传感器104、152可以安装在支架底板140的凹部102、172中，在202处，电容性传感器印刷电路板组件106、160可以安装在触觉传感器104、152上，并且在204处，覆盖层108、164可以安装在电容性传感器印刷电路板组件106、160上，覆盖层108、164具有覆盖底板100、140的长度和宽度。
上面讨论的示例和示例实施例中的一个或多个可以使模块能够作为一个即插即用部件组装到设备中，例如，膝上型计算机。另外，上面讨论的示例和示例实施例中的一个或多个可以使得有益于触觉触摸板的生产过程、质量和适用性。
对于本领域技术人员来说显而易见的是，随着技术的进步，本发明的基本思想可以以多种方式实现。例如，所示元件的维度和形式可以变化。因此，本发明及其实施例不限于上述示例，而是它们可以在权利要求的范围内变化。

Claims (16)

1.一种触觉触摸模块(124、170)，包括：
底板(100，140)，包括凹部(102，172)；
触觉传感器(104，152)，安装在凹部(102，172)中；
电容性传感器印刷电路板组件(106，160)，安装在触觉传感器(104，152)上；以及
覆盖层(108，164)，安装在电容性传感器印刷电路板组件(106，152)上，覆盖层(108，164)具有覆盖底板(100，140)的长度和宽度。
2.根据权利要求1所述的触觉触控模块(124，170)，还包括配置在底板(100)与覆盖层(108)之间的粘合剂(114)，粘合剂(114)具有与电容性传感器印刷电路板组件(112)的长度和宽度相匹配的开口。
3.根据权利要求1或2所述的触觉触摸模块(124，170)，还包括配置在电容性传感器印刷电路板组件(106，160)与覆盖层(108，164)之间的覆盖层粘合剂(112，162)。
4.根据权利要求1-3中的任一项所述的触觉触摸模块(124，170)，还包括集成到电容性传感器印刷电路板组件(106，160)中以控制触觉传感器(104，152)和电容性传感器印刷电路板组件(106，160)的电子模块(110，148)。
5.根据权利要求1-3中的任一项所述的触觉触摸模块(124，170)，还包括被配置为控制触觉传感器(104，152)和电容性传感器印刷电路板组件(106，160)的电子模块(110，148)，电子模块(110，148)附接到底板(100，140)。
6.根据权利要求1-5中的任一项所述的触觉触摸模块(124，170)，还包括被配置为将底板(100)附接到盖结构(126)的底板粘合剂(118)。
7.根据权利要求1-6中的任一项所述的触觉触摸模块(124，170)，其中触觉传感器(104，152)包括多个压电元件(132，154)并且底板(100，140)包括多个通孔和/或腔体(134，144，176)，每个通孔和腔体位于对应压电元件(132，154)下方。
8.根据权利要求1-7中的任一项所述的触觉触摸模块(124，170)，其中底板(100，140)包括一个或多个通孔(136，142)，并且触觉传感器(104，152)包括与底板(100，140)中的所述一个或多个通孔(136，142)重合的一个或多个通孔(138，158)。
9.一种设备，包括如权利要求1-8中的任一项所述的触觉触摸模块(124，170)。
10.一种用于制造如权利要求1所述的触觉触摸模块(124，170)的方法，该方法包括：
将电容性传感器印刷电路板组件(106，160)组装到覆盖层(108，164)；
将触觉传感器(104，152)组装到底板(100，140)的凹部(102，172)中；以及
将电容性传感器印刷电路板组件(106，160)和覆盖层(108，164)的组合组装到触觉传感器(104，152)和底板(100，140)的组合，覆盖层(108，164)具有覆盖底板(100，140)的长度和宽度。
11.根据权利要求10所述的方法，还包括：
在底板(100)与覆盖层(108)之间提供粘合剂(114)，粘合剂(114)具有与电容性传感器印刷电路板组件(106)的长度和宽度相匹配的开口。
12.根据权利要求10或11所述的方法，还包括：
在电容性传感器印刷电路板组件(106，160)与覆盖层(108，164)之间提供覆盖层粘合剂(112，162)。
13.根据权利要求10-12中的任一项所述的方法，还包括：
将被配置为控制触觉传感器(104，152)和电容性传感器印刷电路板组件(106，160)的电子模块(110，148)附接到底板(100，140)。
14.根据权利要求10-13中的任一项所述的方法，还包括：
提供用于将底板(100)附接到盖结构(126)的底板粘合剂(118)。
15.根据权利要求10-14中的任一项所述的方法，还包括：
在触觉传感器(104，152)中提供多个压电元件(132，154)；以及
在底板(100，140)中提供多个通孔和/或腔体(134，144，176)，每个通孔和腔体位于对应压电元件(132，154)下方。
16.根据权利要求10-15中的任一项所述的方法，还包括：
在底板(100，140)中提供一个或多个通孔(136，142)；以及
在触觉传感器(104，152)中提供与底板(100，140)中的所述一个或多个通孔(136，142)重合的一个或多个通孔(138，158)。
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